JPS59189644A - 半導体ウエハ治具 - Google Patents
半導体ウエハ治具Info
- Publication number
- JPS59189644A JPS59189644A JP6476483A JP6476483A JPS59189644A JP S59189644 A JPS59189644 A JP S59189644A JP 6476483 A JP6476483 A JP 6476483A JP 6476483 A JP6476483 A JP 6476483A JP S59189644 A JPS59189644 A JP S59189644A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- jig
- wafers
- tray
- holes
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造においてウェハ移し替えがで
きる半導体ウェハ治具【関する。
きる半導体ウェハ治具【関する。
従来から、レーザや発光・受光素子に用いる化合物半導
体（ＧａＡｓ 、 ＩｎＰ ｆｘど）ウェハノ形状Ｈ８
Ｉウェハの如く円形ではなく５〜３０ｍｍの四角状を有
する。このために、素子ウェハ製造に於いては。
体（ＧａＡｓ 、 ＩｎＰ ｆｘど）ウェハノ形状Ｈ８
Ｉウェハの如く円形ではなく５〜３０ｍｍの四角状を有
する。このために、素子ウェハ製造に於いては。
ウェハの取り扱いが難しく、ウェハの加工処理治具およ
び運搬・保管治具間のウェハ移し替えげビ −゛ンセッ
トで１枚ずつ掴んで行っている。この結果。
び運搬・保管治具間のウェハ移し替えげビ −゛ンセッ
トで１枚ずつ掴んで行っている。この結果。
ピンセットがウェハへ与える損傷、汚染およびワレケＳ
１ウェハ加工に比べ非常【多い。ウェハが小ざいため、
この損傷、汚染が占有する面積の割合も必然的に大きく
ｌジウェハ当たシの素子収率が悪い。
１ウェハ加工に比べ非常【多い。ウェハが小ざいため、
この損傷、汚染が占有する面積の割合も必然的に大きく
ｌジウェハ当たシの素子収率が悪い。
本発明の目的は、上記欠点金除き半導体ウェハの移し替
えの能率を同上させ、ウェハへの損傷並びに汚ｔ１．を
軽減するウェハ治具全提供するものである。
えの能率を同上させ、ウェハへの損傷並びに汚ｔ１．を
軽減するウェハ治具全提供するものである。
本発明によれば、ウェハを収納できる穴がひとつお＠に
整列配置したトレーに対し平行平面（対向したスライド
板が一体となりこのスライド板にはトレーと同一形状の
穴と板が交互に整列配置したことを特徴とする半導体ウ
ェハ治具を得る。
整列配置したトレーに対し平行平面（対向したスライド
板が一体となりこのスライド板にはトレーと同一形状の
穴と板が交互に整列配置したことを特徴とする半導体ウ
ェハ治具を得る。
以下１図面を参照しながら本発明をより詳細に説明する
。
。
本発明の一英施例金示す第１図では、仮にウェハの運搬
・保管用としたウェハ治具ｌ／ｃ数十罷７の化合物半導
体ウェハ５をウェハ溝２の中に並べる。このときスライ
ドビン４Ｖｃよジウエハ支持板３をウェハ溝２の位置に
合わせておく。この状態の断面つま列記１図内のＡ−Ａ
’の＠面図を示し之ものが第２図ｔａ＋である。次に化
合物半導体ウェハを所、望のエツチング加工する場合、
そのエツチング専用のウェハ治具９げウェハ運搬・保管
専用治具ｌと同一のものでこの上にウェハ治具１’ｌｋ
載せる。このとき、ウェハ治具１の下部四隅に設けたビ
ン７をウェハ治具９のホール８に入れることにニジウェ
ハ治具ｌと９とのウェハ溝２が相互に対向する。次にス
ライドビン４を動かしこれと一体したスライド板１２１
’ｆｆウエハ支持板３およびウェハ穴１１から成９水平
にスライドさせウェハ溝２にウェハ穴１１ｉ合わせる。
・保管用としたウェハ治具ｌ／ｃ数十罷７の化合物半導
体ウェハ５をウェハ溝２の中に並べる。このときスライ
ドビン４Ｖｃよジウエハ支持板３をウェハ溝２の位置に
合わせておく。この状態の断面つま列記１図内のＡ−Ａ
’の＠面図を示し之ものが第２図ｔａ＋である。次に化
合物半導体ウェハを所、望のエツチング加工する場合、
そのエツチング専用のウェハ治具９げウェハ運搬・保管
専用治具ｌと同一のものでこの上にウェハ治具１’ｌｋ
載せる。このとき、ウェハ治具１の下部四隅に設けたビ
ン７をウェハ治具９のホール８に入れることにニジウェ
ハ治具ｌと９とのウェハ溝２が相互に対向する。次にス
ライドビン４を動かしこれと一体したスライド板１２１
’ｆｆウエハ支持板３およびウェハ穴１１から成９水平
にスライドさせウェハ溝２にウェハ穴１１ｉ合わせる。
化合物半導体ウェハ５は自然に真下のウェハ治具９のウ
ェハ溝２１Ｃ落ち込み、ウェハ移し替え全終了する。こ
の断面を示したものが第２図（１））である。第３図に
示すように、ウェハ治具９ＶＣ移し替えられた化合物半
導体ウェハ５１ｃその状態でエツチング液１３の中【入
れ所定のエツチングを行う。このとき例えばエツチング
液の攪拌に用いるマグネチックスターラ１４がエツチン
グ槽１５内（あれば、ウェハ治具９の中央部の穴６に合
わせることによシ良好な液攪拌が可能となる。また、こ
の穴６の利用として、化合物半導体ウェハ５のエツチン
グ、水洗後の乾燥のため’ｔｃ遠心脱水機の回転軸（図
示しない）Ｉ′ｃ穴６をはめ込み任意の方法で回転軸（
固足し遠心乾燥することも可能である。例えば遠心乾燥
中やエツチング液１３１Ｃ浸漬したときに化合物半導体
ウェハ５がウェハ治具９から離れ飛んだり浮遊する場合
は格子状になったカバー１０で抑えることもできる。
ェハ溝２１Ｃ落ち込み、ウェハ移し替え全終了する。こ
の断面を示したものが第２図（１））である。第３図に
示すように、ウェハ治具９ＶＣ移し替えられた化合物半
導体ウェハ５１ｃその状態でエツチング液１３の中【入
れ所定のエツチングを行う。このとき例えばエツチング
液の攪拌に用いるマグネチックスターラ１４がエツチン
グ槽１５内（あれば、ウェハ治具９の中央部の穴６に合
わせることによシ良好な液攪拌が可能となる。また、こ
の穴６の利用として、化合物半導体ウェハ５のエツチン
グ、水洗後の乾燥のため’ｔｃ遠心脱水機の回転軸（図
示しない）Ｉ′ｃ穴６をはめ込み任意の方法で回転軸（
固足し遠心乾燥することも可能である。例えば遠心乾燥
中やエツチング液１３１Ｃ浸漬したときに化合物半導体
ウェハ５がウェハ治具９から離れ飛んだり浮遊する場合
は格子状になったカバー１０で抑えることもできる。
このようにエツチング加工が終了したのち次工程へ進め
るために化合物半導体ウェハ５を元のウェハ運搬・保管
専用治具１に前記の要領で移し替えればよい。
るために化合物半導体ウェハ５を元のウェハ運搬・保管
専用治具１に前記の要領で移し替えればよい。
以上、詳＃Ｉに説明したように本発明によれば。
半導体ウェハ製造工程に於いて、少なくともウェハの洗
浄、エツチング処理工程のウェハハンドリングはビンセ
ットを使わず【処理することができ。
浄、エツチング処理工程のウェハハンドリングはビンセ
ットを使わず【処理することができ。
ウェハへの損傷、汚染を大幅に低減できる。従ってウェ
ハ内の素子収率が向上し且つウェハ移し替えの作業能率
を向上する効果が得られる。
ハ内の素子収率が向上し且つウェハ移し替えの作業能率
を向上する効果が得られる。
尚１本発明のウェハ治具の形状誠上記に限るものではな
く１例えば円形、多角形にすることも出来る。また、ウ
ニへ治真面についても板状の他に複数の穴や格子状にす
ることも可能である。
く１例えば円形、多角形にすることも出来る。また、ウ
ニへ治真面についても板状の他に複数の穴や格子状にす
ることも可能である。
第１図は本発明の一笑施例の斜視図、第２図（ａ）。
（ｂ）は第１図の断面図、第３図はエツチング槽に入れ
た断面図である。 ■・・・ウェハ治具（運搬・保管専用）、２・・・ウェ
ハ溝、３・・・ウェハ支持板、４・・・スライドビン、
５°・″化合物半導体ウェハ、６・・・穴、７・・・ビ
ン、８・・・ホール、９・・・ウェハ治具（エツチング
専用）。 １０・・・カバー、１１・・・ウェハ穴、１２・・・ス
ライド板、１３・・・エツチング液、１４・・・マグネ
チックスターラ、１５・・・エツチング槽。
た断面図である。 ■・・・ウェハ治具（運搬・保管専用）、２・・・ウェ
ハ溝、３・・・ウェハ支持板、４・・・スライドビン、
５°・″化合物半導体ウェハ、６・・・穴、７・・・ビ
ン、８・・・ホール、９・・・ウェハ治具（エツチング
専用）。 １０・・・カバー、１１・・・ウェハ穴、１２・・・ス
ライド板、１３・・・エツチング液、１４・・・マグネ
チックスターラ、１５・・・エツチング槽。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ）複数個の穴がひとつぉ＠に整列配置したトレーにお
いて、該トレーの下で平行平面に対同じ且つ水平にスラ
イドし、該穴と同一形状の穴および板が交互に並んだス
ペース板から成り、該トレーと該スペース板とが一体と
なっていることを特徴とする半導体ウェハ治具。 ２）前記トレーおよび前記スペース板の中央部に相互に
穴を有すること？特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半導体ウェハ治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6476483A JPS59189644A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 半導体ウエハ治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6476483A JPS59189644A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 半導体ウエハ治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189644A true JPS59189644A (ja) | 1984-10-27 |
Family
ID=13267577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6476483A Pending JPS59189644A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 半導体ウエハ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189644A (ja) |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP6476483A patent/JPS59189644A/ja active Pending
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