CN111354664A - 一种晶舟盒及包括该晶舟盒的半导体设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种晶舟盒及包括该晶舟盒的半导体设备，所述晶舟盒，用于装载晶圆，包括：盒体，所述盒体具有内部空腔、顶盖、与所述顶盖相对的底壁；晶圆载具，设置于所述盒体的所述内部空腔内，用以装载至少一个晶圆；所述晶圆载具与所述顶盖、所述底壁可拆卸固定连接，所述顶盖能够打开，以取出或装载所述晶圆载具。本发明的晶舟盒能够提高每小时产量和保证晶圆安全性。

Description

一种晶舟盒及包括该晶舟盒的半导体设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种晶舟盒及包括该晶舟盒的半导体设备。

背景技术

半导体器件制造过程中，将待加工的原料晶圆以及经过某些加工工艺步骤的半成品晶圆存放到晶舟盒内，并将待加工的晶圆输送到各个加工机台。这种待加工的晶圆经常都装载多个晶舟盒内，每个晶舟盒中装有多片晶圆，然而在半导体器件的制造过程中，往往需要对晶圆进行翻面，以对晶圆的正面和背面分别进行相应工艺步骤。

然而目前对放置在晶舟盒内的晶圆进行翻面的方法主要有两种，一种方法是利用吸笔手动翻面，这种方法的缺点是工作效率低，并且晶圆划痕、污染及跌落的风险大；另一种方法是使用具有翻面功能的传片设备(sort machine)，具有翻面功能传片设备的缺点是比普通传片设备贵，并且每小时产量比普通传片设备低。

因此，本发明提出一种新的晶舟盒，以解决上述技术问题。

发明内容

为了解决目前晶圆翻面方法每小时产量低以及如何确保翻面过程中晶圆的安全性的技术问题。

本发明一方面提供一种晶舟盒，用于装载晶圆，所述晶舟盒包括：

盒体，所述盒体具有内部空腔、顶盖、与所述顶盖相对的底壁；

晶圆载具，设置于所述盒体的所述内部空腔内，用以装载至少一个晶圆；

所述晶圆载具与所述顶盖、所述底壁可拆卸固定连接，所述顶盖能够打开，以取出或装载所述晶圆载具。

示例性地，所述顶盖和所述底壁中的至少一个可拆卸的设置在所述盒体上。

示例性地，所述顶盖和所述底壁中的至少一个的内部设置有闩锁机构，用于将设置有所述闩锁机构的所述顶盖和/或所述底壁与所述盒体锁紧密封或解锁分离。

示例性地，所述顶盖和所述底壁中的至少一个包括：

基座本体，所述基座本体包括壳体和支撑板，所述壳体具有容纳腔，所述支撑板与所述壳体的容纳腔开口相对设置并封闭所述容纳腔，在所述基座本体的至少一个侧壁上设置有至少一个孔；

闩锁机构，设置在所述壳体的所述容纳腔内，所述闩锁机构包括转动开关以及至少一个闩锁板，所述闩锁板外端设置有卡掣部以对应于所述基座本体上的所述孔，其中，所述转动开关转动时推动所述闩锁板向外或向内移动部分距离，以使所述卡掣部在所述孔内外之间伸出及缩入而与所述盒体锁紧密封或解锁分离。

示例性地，所述闩锁机构包括对称设置在所述转动开关两侧的两个所述闩锁板，在所述基座本体的两个相对的侧壁上分别设置有两个所述孔。

示例性地，所述盒体的至少一个侧壁上设置有与所述孔相对的开口，以使所述卡掣部自所述孔伸入所述开口而与所述盒体锁紧密封。

示例性地，所述转动开关包括枢接孔，所述枢接孔设置于所述转动开关的中心，在所述壳体的顶面上设置有枢接座，在所述支撑板的中心区域设置有轴孔，紧固件从所述支撑板的外表面依次穿过所述轴孔、所述转动开关的所述枢接孔以及所述枢接座，以使所述闩锁机构固定设置在所述支撑板上。

示例性地，所述转动开关还包括两个凸轮，对称的设置在所述枢接孔的两侧，每个所述闩锁板包括一个抵接板，所述抵接板设置在所述闩锁板的边缘且与相邻的所述凸轮抵接，以在所述转动开关转动时推动所述闩锁板向内或向外移动部分距离。

示例性地，所述转动开关还包括两个驱动销孔，设置于所述转动开关的内部，在所述支撑板上设置有钥匙孔，以供一外部的驱动装置穿过所述钥匙孔而插设于所述转动开关的所述驱动销孔内，以控制所述转动开关转动。

示例性地，所述钥匙孔包括两弧形孔。

示例性地，所述晶圆载具为支架结构，其中该支架结构至少包括相对设置的两个支撑臂，在所述两个支撑臂的内侧壁设置有相对的至少一个卡槽，所述晶圆通过所述卡槽装载于所述晶圆载具上。

示例性地，所述支架结构包括相对设置的底座和顶座，用于支撑所述支架结构以及使所述晶圆载具能够放置于对应的所述顶盖和所述底壁上。

示例性地，所述晶舟盒还包括相对设置在所述盒体的外表面上的两个把手。

本发明再一方面提供一种包括前述的晶舟盒的半导体设备。

本发明的晶舟盒包括盒体，所述盒体具有内部空腔、顶盖、与所述顶盖相对的底壁；晶圆载具设置于所述盒体的所述内部空腔内，用以装载至少一个晶圆；所述晶圆载具与所述顶盖、所述底壁可拆卸固定连接，所述顶盖能够打开，以取出或装载所述晶圆载具。由于在翻转过程中，只需将晶舟盒整体翻转使所述顶盖和所述底壁的位置对换，即可实现晶舟盒内晶圆的翻面，因此，本发明的晶舟盒能够减少晶圆翻面的操作步骤，节约翻面所耗费的时间，提高工作效率和提高每小时产量，并且能够避免采购价格昂贵的具有翻面功能的传片设备，从而降低生产成本；由于在该翻转过程中，无需将晶圆载具从盒体中取出以及无需将晶圆在晶圆载具中取出，因此，降低了在手动或者机械臂将晶圆逐一翻面所引起的晶圆划痕、污染及跌落的风险，确保了晶圆的安全性，提高了合格率。

由于本发明的半导体设备包括该晶舟盒，因此具有同样的优点。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

附图中：

图1示出了目前常见的一种晶舟盒的剖面示意图；

图2A示出了本发明一个实施例中的晶舟盒的剖面图；

图2B示出了图2A中的晶舟盒翻转后的示意图；

图3示出了本发明一个实施例中的翻转过程中晶舟盒的局部侧视图；

图4A示出了本发明一个实施例中的晶舟盒的底壁的俯视图；

图4B示出了本发明一个实施例中的晶舟盒的底壁的仰视图；

图4C示出了本发明一个实施例中的晶舟盒的底壁的前视图；

图5示出了本发明一个实施例中的闩锁机构的立体分解图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

这里参考作为本发明的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述发明的实施例。这样，可以预期由于例如制造技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本发明的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制造导致的形状偏差。例如，显示为矩形的注入区在其边缘通常具有圆的或弯曲特征和/或注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元改变。同样，通过注入形成的埋藏区可导致该埋藏区和注入进行时所经过的表面之间的区中的一些注入。因此，图中显示的区实质上是示意性的，它们的形状并不意图显示器件的区的实际形状且并不意图限定本发明的范围。

为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细步骤和结构，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

如图1示出了目前常见的一种晶舟盒的剖面示意图，该晶舟盒100包括基座101和盒盖102，盒盖102套设于基座101上，并在盒盖102和基座101之间形成内部空腔104，晶圆载具103设置于基座101的顶面上，并位于内部空腔104内，其中，基座101位于底部，起到支撑作用，通常基座101放置于工作台面上，在盒盖102的顶部的内侧壁上设置有缓冲件105，用于固定晶圆载具103，并其一定的缓冲作用，其中，晶圆装载于晶圆载具103内。

每个晶舟盒中装有多片晶圆，通常在晶圆载具103中放置多个晶圆(未示出)，在半导体器件的制造过程中，往往需要对晶圆进行翻面，以对晶圆的正面和背面分别进行相应工艺步骤。

然而目前对放置在晶舟盒内的晶圆进行翻面的方法主要有两种，一种方法是利用吸笔手动翻面，该方法需要打开盒盖102，从晶舟盒内去除晶圆载具103，然后用吸笔从晶圆载具中取出晶圆并翻转后(也即翻面后)再放回晶圆载具103，一次只能取放一片，所有晶圆翻转完成后将晶圆载具103放回晶舟盒，然后再关上晶舟盒，这种方法的缺点是工作效率低，并且晶圆划痕、污染及跌落的风险大；另一种方法是使用具有翻面功能的传片设备(sort machine)，该方法需要先打开盒盖102，传片设备的机械手臂伸进晶圆载具中取出晶圆，在设备内部翻转后，再由机械手臂将晶圆放回晶圆载具，然后关闭盒盖102，具有翻面功能传片设备的缺点是比普通传片设备贵，并且每小时产量比普通传片设备低。

鉴于上述问题，为了解决目前晶圆翻面方法每小时产量低以及如何确保翻面过程中晶圆的安全性的技术问题，本发明提供一种晶舟盒，用于装载晶圆，所述晶舟盒包括：

盒体，所述盒体具有内部空腔、顶盖、与所述顶盖相对的底壁；

晶圆载具，设置于所述盒体的所述内部空腔内，用以装载至少一个晶圆；

所述晶圆载具与所述顶盖、所述底壁可拆卸固定连接，所述顶盖能够打开，以取出或装载所述晶圆载具。

本发明的晶舟盒包括盒体，所述盒体具有内部空腔、顶盖、与所述顶盖相对的底壁；晶圆载具，设置于所述盒体的所述内部空腔内，用以装载至少一个晶圆；所述晶圆载具与所述顶盖、所述底壁可拆卸固定连接，所述顶盖能够打开，以取出或装载所述晶圆载具。其中，顶盖和底壁均能起到支撑作用，翻转所述晶舟盒使所述顶盖和所述底壁的位置对换，以使得所述晶圆翻面，由于在该翻转过程中，只需将晶舟盒整体翻转使所述顶盖和所述底壁的位置对换，即可实现晶舟盒内晶圆的翻面，因此，本发明的晶舟盒能够减少晶圆翻面的操作步骤，节约翻面所耗费的时间，提高工作效率和提高每小时产量，并且能够避免采购价格昂贵的具有翻面功能的传片设备，从而降低生产成本；由于在该翻转过程中，无需将晶圆载具从盒体中取出以及无需将晶圆在晶圆载具中取出，因此，降低了在手动或者机械臂将晶圆逐一翻面所引起的晶圆划痕、污染及跌落的风险，确保了晶圆的安全性，提高了合格率。

下面，参考图2A、图2B、图3、图4A至图4C以及图5对本发明的晶舟盒结构进行描述，其中，图2A示出了本发明一个实施例中的晶舟盒的剖面图；图2B示出了图2A中的晶舟盒翻转后的示意图；图3示出了本发明一个实施例中的翻转过程中晶舟盒的局部侧视图；图4A示出了本发明一个实施例中的晶舟盒的底壁的仰视图；图4B示出了本发明一个实施例中的晶舟盒的底壁的俯视图；图4C示出了本发明一个实施例中的晶舟盒的底壁的前视图；图5示出了本发明一个实施例中的闩锁机构的立体分解图。

作为示例，本发明的晶舟盒200包括盒体202，所述盒体202具有内部空腔204、顶盖201a、与所述顶盖201a相对的底壁201b。

在所述晶舟盒200的顶盖201a位于底部时，顶盖201a对晶舟盒起到支撑作用，并且，该顶盖201a向外的表面为一平坦表面。

进一步，所述盒体202所述盒体具有内部空腔204，所述盒体套设于所述顶盖201a上，其中，该盒体202的内部空腔204的两端开口均未封闭，因此，该盒体202的一端开口能够套设于顶盖201a上。可选地，为了使得所述盒体202能够套设于顶盖201a上，所述盒体202的与该顶盖201a相对应的端部的内部空腔尺寸大于顶盖201a的尺寸。

可选地，所述盒体202可以是透明盒体202，以便于观察放置于该盒体空腔内的晶圆的状况，或者，也可以是其他适合的材质。所述盒体202的材料可以是任意适合的透明材料，例如有机塑料、透明陶瓷或玻璃等。

在一个示例中，所述盒体202的形状可以是圆柱形、方形或者其他适合的形状，在本实施例中，盒体202的形状为方形，其具有彼此连接并两两相对设置的四个侧壁。

进一步，晶舟盒200还包括晶圆载具203，晶圆载具203设置于盒体的内部空腔204内，用以装载至少一个晶圆206，所述晶圆载具203与所述顶盖201a、所述底壁201b可拆卸固定连接，所述顶盖能够打开，以取出或装载所述晶圆载具。具体数量根据晶圆载具203的实际容量而定，在此不做具体限定，其中，所述晶圆206的表面和所述顶盖201a的表面平行。晶圆206可以是已经完成部分工艺步骤的半成品或者为切割之前的晶圆。

该晶舟盒可以应用于任何需要翻面或者不需要翻面的半导体工序中，用于晶圆的传输运送等，例如应用于需要翻面的工序包括但不限于研磨工序或者压合工序等。

在一个示例中，所述晶圆载具为支架结构，其中该支架结构至少包括相对设置的两个支撑臂，在所述两个支撑臂的内侧壁设置有相对的至少一个卡槽，所述晶圆通过卡槽装载于所述晶圆载具上。

该卡槽的尺寸大于晶圆的厚度，以使得晶圆的两端能够分别放置于开槽内，从而对晶圆起到支撑作用。其中，卡槽的数量可以根据实际的需要合理，并其受限于晶舟盒的尺寸。

在一个示例中，所述晶圆载具为支架结构，支架结构还包括相对设置的底座和顶座，用于支撑所述支架结构以及使晶圆载具能够放置于对应的顶盖和底壁上，该底座和顶座分别和顶盖和底壁相对应。可选地，为了确保晶圆载具的稳固性，所述晶圆载具203的两端面分别抵靠所述顶盖201a和所述底壁201b。

晶圆载具203的材料可以是任意适合的材料，特别是具有将强的耐酸碱性的材料，例如特氟龙材料或者其他适合的材料。

在一个示例中，底壁201b与所述顶盖201a相对设置，并密封所述内部空腔204的开口，在所述晶舟盒200的底壁201b位于底部时，底壁201b对晶舟盒起到支撑作用，并且，该底壁201b向外的表面为一平坦表面。

其中，前述顶盖201a和底壁201b中的至少一个可拆卸的设置在所述盒体202上，例如，顶盖201a和底壁201b均能可拆卸的设置在所述盒体202上。

在一个示例中，顶盖201a和底壁201b中的至少一个的内部设置有闩锁机构(未示出)，用于将设置有所述闩锁机构的所述顶盖和/或所述底壁与所述盒体锁紧密封或解锁分离，例如，在顶盖201a和底壁201b中均设置有一个闩锁机构，在将晶圆载具203放置于其中一个底壁201b上之后，再将顶盖201a设置在盒体202上后，利用闩锁机构锁紧盒体202和底壁201b，从而使盒体202和底壁201b稳固连接，并利用闩锁机构锁紧盒体202和顶盖201a，从而使盒体202和底壁201b稳固连接。

在另一个示例中，顶盖和底壁中的一个与盒体202的内部空腔的一端固定连接，可以通过焊接或者粘接，或者其他适合的方式固定连接。

前述顶盖201a和底壁201b的结构可以是任意适合的结构，可以是相同的结构或者也可以是不同的结构，在一个具体示例中，如图4A至图4C所示，以底壁为例，底壁包括基座本体，基座本体包括壳体2012和支撑板2011，所述壳体2012具有容纳腔，支撑板2011与所述壳体2012的容纳腔开口相对设置并封闭所述容纳腔。

在所述基座本体的至少一个侧壁上设置有至少一个孔2014，特别是在壳体2012的至少一个侧壁上设置有至少一个孔2014，例如在所述基座本体的两个相对的侧壁上分别设置有两个所述孔2014。该孔的作用是为了使闩锁机构的卡掣部能够伸出或伸入该孔内而与所述盒体锁紧密封或解锁分离。

壳体2012和支撑板2011的材料可以是任何适合的材料，包括但不限于金属材料，例如不锈钢板或者其他适合的材料。可选地，壳体2012和支撑板之间还可以通过紧固件固定连接，所述紧固件例如包括螺钉或螺栓。

示例性地，如图5所示，闩锁机构22设置在壳体2012的容纳腔内，所述闩锁机构22具有转动开关23以及至少一个闩锁板220，例如所述闩锁机构22包括对称设置在所述转动开关23两侧的两个所述闩锁板220。所述转动开关23包括一枢接孔231、两个凸轮232及两个驱动销孔233，枢接孔231设置于转动开关23的中心，所述两个凸轮232为对称的设置在枢接孔231的两侧，两个驱动销孔233分别为一盲孔，设置于所述转动开关23的底部，且分别伸入所述两个凸轮232的内部。每个闩锁板220均包括一个抵接板2202，所述抵接板2202设置在所述闩锁板的边缘且与相邻的所述凸轮232抵接，以在所述转动开关转动时推动所述闩锁板向内或向外移动部分距离。所述闩锁板220外端设置有卡掣部2201以对应于所述基座本体上的所述孔2014，所述卡掣部2201在所述孔2014内外之间伸出及缩入。卡掣部的尺寸和数量和设置在基体本体侧壁上的孔的尺寸和数量相匹配，例如，闩锁板220包括两个卡掣部2201。其中，所述转动开关转动时推动所述闩锁板向外或向内移动部分距离，以使所述卡掣部在所述孔内外之间伸出及缩入而与所述盒体锁紧密封或解锁分离。

在壳体的顶面上的大体中心区域设置有枢接座(未示出)，在支撑板2011的大体中心区域设置有一轴孔241，紧固件22a从支撑板2011的外表面依次穿过支撑板2011上的轴孔241、转动开关23的枢接孔231以及壳体2012的枢接座，从而使得闩锁机构22固定设置在支撑板2011上的壳体的容纳腔内。可选地，紧固件22a例如包括螺钉或螺栓。

示例性地，如图4B和图5所示，在所述支撑板2011上设置有钥匙孔2015，以供一外部的驱动装置(例如钥匙)穿过所述钥匙孔2015而插设于所述转动开关23内，以控制所述转动开关23旋转，例如插设于转动开关23的两个驱动销孔233内，以便控制转动开关23在限定角度的范围内转动，使得闩锁机构22在解锁状态和锁紧状态之间切换，对应闩锁机构22具有一缩入位置(解锁状态)及一伸出位置(锁紧状态)。可选地，所述钥匙孔2015包括两弧形孔。

所述闩锁机构22的两个闩锁板220为对称的设于所述转动开关23的两侧，受到弹性件(未示出)的作用，所述抵接板2202保持抵接于所述转动开关23的凸轮232上。另外，相对于卡掣部2201的位置，基座本体的两相对的侧面共开设有4个孔2014，当闩锁机构22处于解锁状态时，各卡掣部2201会位于基座本体的各孔2014的内部；当转动开关23受外部驱动(例如以钥匙开锁)做一限定角度的转动时，凸轮232抵接闩锁板220的抵接板2202，以推动两个闩锁板220分别向外伸出一段距离。因此，当闩锁机构处于锁紧状态时，各所述卡掣部2201会伸出基座本体的各个孔2014，并且扣住盒体202对应设置的开口内而与所述盒体锁紧密封，也即使盒体202与相应顶盖或底壁形成密封的状态。

可选地，所述盒体的至少一个侧壁上设置有与所述孔相对的开口(未示出)，以使闩锁机构的卡掣部自所述孔伸入所述开口，实现锁紧状态，例如在基座本体的两个侧壁上分别设置两个孔2014，则在与该些侧壁相对的盒体的侧壁内部设置开口，并与相应孔2014相对设置。

在一个示例中，如图4C所示，在壳体2012的顶面上还设置有定位件2013，该定位件2013对晶圆载具起到定位作用。

前述顶盖和底壁的俯视形状可以为方形、圆形或者其他适合的形状，在此不做具体限制。

在一个示例中，如图2A所示，所述晶舟盒200还包括相对设置在所述盒体的外表面上的两个把手205，以方便工作人员拿取晶圆盒。其中该把手205沿晶圆的表面的延伸方向延伸部分长度，或者，该把手205的两端固定连接在盒体202的表面上，而两端之间的部分与盒体202存在间隔，以方便工作人员的手能够把持该把手。

下面对晶舟盒的使用过程做如下描述，在将晶圆载具203装载入晶圆206之后，放置于例如如图2A所示的底壁201b上，然后盒体202套设于该底壁201b上，随后，将顶盖201a放置于盒体202的顶部封盖盒体202的顶部开口，之后通过例如钥匙的驱动装置锁紧顶盖和底壁，例如，如图2A所示的底壁201b位于底部时，此时晶圆206形成有焊盘(pad)的一面朝上，而将晶舟盒翻转后，如图2B所示，顶盖201a位于底部，而底壁201b位于顶部，此时晶圆载具的上下端也进行了翻转，因此，其装载的晶圆206的面也进行了翻转，例如此时晶圆206的形成有焊盘的一面朝下，其中，翻转所述晶舟盒使所述顶盖和所述底壁的位置对换，也即比如翻转前底壁位于底部(放置于工作平台上)，顶盖位于顶部，翻转后，顶盖位于底部，底壁位于顶部，或者，翻转前顶盖位于底部(例如放置于工作平台上)，底壁位于顶部，翻转后，底壁位于底部，顶盖位于顶部。在一个示例中，还可以按照例如图3所示的方式，翻转晶舟盒，同样可以实现晶圆的翻面。之后，可以通过例如钥匙的驱动装置打开闩锁机构，从而解锁，取下位于顶部的顶盖或底壁以及盒体之后，可以将晶圆载具取出，从而取出晶圆。

综上所述，本发明的晶舟盒包括盒体，所述盒体具有内部空腔、顶盖、与所述顶盖相对的底壁；晶圆载具设置于所述盒体的所述内部空腔内，用以装载至少一个晶圆；所述晶圆载具与所述顶盖、所述底壁可拆卸固定连接，所述顶盖能够打开，以取出或装载所述晶圆载具。其中，顶盖和底壁均能起到支撑作用，翻转所述晶舟盒使所述顶盖和所述底壁的位置对换，以使得所述晶圆翻面，由于在该翻转过程中，只需将晶舟盒整体翻转使所述顶盖和所述底壁的位置对换，即可实现晶舟盒内晶圆的翻面，因此，本发明的晶舟盒能够减少晶圆翻面的操作步骤，节约翻面所耗费的时间，提高工作效率和提高每小时产量，并且能够避免采购价格昂贵的具有翻面功能的传片设备，从而降低生产成本；由于在该翻转过程中，无需将晶圆载具从盒体中取出以及无需将晶圆在晶圆载具中取出，因此，降低了在手动或者机械臂将晶圆逐一翻面所引起的晶圆划痕、污染及跌落的风险，确保了晶圆的安全性，提高了合格率。

实施例二

本发明还提供一种包括前述实施例一的晶舟盒的半导体设备，晶舟盒用于装载晶圆，所述晶舟盒包括：

盒体，所述盒体具有内部空腔、顶盖、与所述顶盖相对的底壁；

晶圆载具，设置于所述盒体的所述内部空腔内，用以装载至少一个晶圆；

所述晶圆载具与所述顶盖、所述底壁可拆卸固定连接，所述顶盖能够打开，以取出或装载所述晶圆载具。

该半导体设备可以包括任意使用该晶舟盒的半导体设备，例如研磨设备、压合设备等。

由于本发明的半导体设备包括前述的晶舟盒，因此具有同样的优点。

本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。

Claims (14)

1.一种晶舟盒，用于装载晶圆，其特征在于，所述晶舟盒包括：

盒体，所述盒体具有内部空腔、顶盖、与所述顶盖相对的底壁；

晶圆载具，设置于所述盒体的所述内部空腔内，用以装载至少一个晶圆；

所述晶圆载具与所述顶盖、所述底壁可拆卸固定连接，所述顶盖能够打开，以取出或装载所述晶圆载具。

2.如权利要求1所述的晶舟盒，其特征在于，所述顶盖和所述底壁中的至少一个可拆卸的设置在所述盒体上。

3.如权利要求1所述的晶舟盒，其特征在于，所述顶盖和所述底壁中的至少一个的内部设置有闩锁机构，用于将设置有所述闩锁机构的所述顶盖和/或所述底壁与所述盒体锁紧密封或解锁分离。

4.如权利要求1所述的晶舟盒，其特征在于，所述顶盖和所述底壁中的至少一个包括：

基座本体，所述基座本体包括壳体和支撑板，所述壳体具有容纳腔，所述支撑板与所述壳体的容纳腔开口相对设置并封闭所述容纳腔，在所述基座本体的至少一个侧壁上设置有至少一个孔；

闩锁机构，设置在所述壳体的所述容纳腔内，所述闩锁机构包括转动开关以及至少一个闩锁板，所述闩锁板外端设置有卡掣部以对应于所述基座本体上的所述孔，其中，所述转动开关转动时推动所述闩锁板向外或向内移动部分距离，以使所述卡掣部在所述孔内外之间伸出及缩入而与所述盒体锁紧密封或解锁分离。

5.如权利要求4所述的晶舟盒，其特征在于，所述闩锁机构包括对称设置在所述转动开关两侧的两个所述闩锁板，在所述基座本体的两个相对的侧壁上分别设置有两个所述孔。

6.如权利要求4所述的晶舟盒，其特征在于，所述盒体的至少一个侧壁上设置有与所述孔相对的开口，以使所述卡掣部自所述孔伸入所述开口而与所述盒体锁紧密封。

7.如权利要求4所述的晶舟盒，其特征在于，所述转动开关包括枢接孔，所述枢接孔设置于所述转动开关的中心，在所述壳体的顶面上设置有枢接座，在所述支撑板的中心区域设置有轴孔，紧固件从所述支撑板的外表面依次穿过所述轴孔、所述转动开关的所述枢接孔以及所述枢接座，以使所述闩锁机构固定设置在所述支撑板上。

8.如权利要求7所述的晶舟盒，其特征在于，所述转动开关还包括两个凸轮，对称的设置在所述枢接孔的两侧，每个所述闩锁板包括一个抵接板，所述抵接板设置在所述闩锁板的边缘且与相邻的所述凸轮抵接，以在所述转动开关转动时推动所述闩锁板向内或向外移动部分距离。

9.如权利要求4所述的晶舟盒，其特征在于，所述转动开关还包括两个驱动销孔，设置于所述转动开关的内部，在所述支撑板上设置有钥匙孔，以供一外部的驱动装置穿过所述钥匙孔而插设于所述转动开关的所述驱动销孔内，以控制所述转动开关转动。

10.如权利要求9所述的晶舟盒，其特征在于，所述钥匙孔包括两弧形孔。

11.如权利要求1所述的晶舟盒，其特征在于，所述晶圆载具为支架结构，其中该支架结构至少包括相对设置的两个支撑臂，在所述两个支撑臂的内侧壁设置有相对的至少一个卡槽，所述晶圆通过所述卡槽装载于所述晶圆载具上。

12.如权利要求11所述的晶舟盒，其特征在于，所述支架结构包括相对设置的底座和顶座，用于支撑所述支架结构以及使所述晶圆载具能够放置于对应的所述顶盖和所述底壁上。

13.如权利要求1-12任一项所述的晶舟盒，其特征在于，所述晶舟盒还包括相对设置在所述盒体的外表面上的两个把手。

14.一种包括权利要求1至13任一项所述的晶舟盒的半导体设备。

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