JPS615540A - カ−トリツジ - Google Patents

カ−トリツジ

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JPS615540A
JPS615540A JP12515984A JP12515984A JPS615540A JP S615540 A JPS615540 A JP S615540A JP 12515984 A JP12515984 A JP 12515984A JP 12515984 A JP12515984 A JP 12515984A JP S615540 A JPS615540 A JP S615540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cartridge
wafer
quartz jig
side plates
wafers
Prior art date
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Pending
Application number
JP12515984A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiiku Sano
佐野 喜育
Tsugio Tanigawa
谷川 二男
Yutaka Ohashi
豊 大橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP12515984A priority Critical patent/JPS615540A/ja
Publication of JPS615540A publication Critical patent/JPS615540A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は被収容物品の移し換えが容易にできるカートリ
ッジ、たとえば、ウェハのローディング。
アンローディグが容易な分割型のカートリッジに関する
〔背景技術〕
半導体製品の集積度向上によって、回路パターンは一層
微細化が図られている。そして、ICパターンの最小線
幅は3μm、2μmを経て1μm以下になろうとしてい
るにのような状況下における半導体製造プロセスにおい
て、微細パターンを正確に形成することおよび歩留り(
プローブ歩留り)を向上させるためには、ウェハの塵埃
による汚染低減化、特に付着塵埃の低減を図ることが重
要であることが、たとえば、電子機料、 1982年。
別冊号、109〜116頁における長友等による゛′ウ
ェハ処理システム′″あるいは1日立評論。
You、 6 、5 、 Nn7 (1983) 、 
39〜42頁における入掛等による″表面検査装置によ
る微粒子検出″と題する文献において論じられている。
ウェハは、たとえば、電子材料、1975年7月号、9
2〜99頁における足木による″部品のハンドリングシ
ステム″と題する文献あるいは前記長友等による文献に
記載されているように、ピンセット、真空ピンセット等
による枚葉処理、またはダンプトランファ、Index
 Transitson Device等の名称で呼称
されている移し替え機によるカートリッジ内のウェハ全
体のバッチ処理によって取り扱われている。
ところで、前記ピンセット等によるウェハ処理は、ウェ
ハのカートリッジあるいは石英治具への出入時に、収容
溝の縁にウェハが当たって破損(クラック、欠けの発生
)したり、破損によって新たに異物発生を引き起こす難
点がある。また、ウェハ1門前述のようにその取扱い時
にピンセットが直接触れること、およびウェハの周縁が
カートリッジや石英治具に接触すること、によって異物
が付着してウェハが汚染される。これらについては、前
記長友等による文献に記載されている。なお、ビンセッ
トの接触によるウェハの汚染状態については前記入掛等
による文献に詳細に記載されている。
しかし、ビンセット等によるウェハのハンドリングは枚
葉処理であることから1手間暇が掛かり作業性が低い。
そこで、ウェハのカートリッジと石英治具間等の移し替
え作業は、移し替え機によるバッチ処理で効率的に行わ
れている6また、前記長友等による文献にはウェハ周辺
の欠け(チッピング)の発生はダンプトランスファによ
るものがピンセット等によるものよりも勝っている例が
示されている。
本発明は、このような移し替え機の概念を取り入れたカ
ートリッジに関するものである。
〔発明の目的〕
本発明の目的は被収容物の移し換えが容易に行える構造
のカートリッジを提供することにある。
本発明の他の目的は被収容物のローディング。
アンローディング時、被収容物の破損、汚染が生じ難い
カートリッジを提供することにある。
本発明の他の目的は被収容物のローディング。
アンローディングの作業効率が高くできるカートリッジ
を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なも    
  6171(7)4!E□□。。ニオゎ21、エヤ。
8お、1あ   する。
すなわち、本発明のカートリッジは、一対の対応する側
板の内面番;それぞれ上下方向に延在する収容溝を平行
に複数有していて、対応する一対の収容溝間シ;ウェハ
を収容するようになっている。
また、前記一対の側板はそれぞれ側板の両端に設けられ
た連結片相互の嵌合および嵌合部分に挿脱自在比挿入さ
れたピンによって結合されている。
したがって、石英治具とカートリッジとの間でウェハを
移し換える際、カートリッジから石英治具にウェハを移
す時は、ウェハを収容したカートリッジを石英治具を跨
ぐようにして重ね合わせた後、前記ピンを抜いて一対の
側板を両側に移動させることによって、カートリッジ内
のウェハを石英治具に移し、石英治具からカートリッジ
にウェハを移す時は、ウェハを収容した石英治具に対し
て分割状態にある一対の側板を石英治具の両側から相互
に接近させて、ウェハの両側の周縁部分の上部をカート
リッジの収容溝に入れ、この状態でさらに一対の側板を
相互に接近させて、側板の収容溝の下部の曲面を利用し
てウェハを上昇させであるいは、すくい上げるようにし
てカートリッジに完全に収容し、この状態でピンを取付
けてカートリッジとすることによって行っている。この
結果。
ウェハの移換作業においてウェハにピンセット等の工具
は直接接触することがなくウェハの汚染の防止が達成で
きる。また、カートリッジの側板の引き離しおよび接近
をゆっくり行うことおよびカートリッジの上下動をゆっ
くりおこなうことによってウェハの石英治具あるいは側
板に接触する際のショックは緩和できるため、ウェハの
破損およびこれに伴う異物発生は防止できる。さらに、
ウェハの移換作業はカートリッジ内のウェハ全体の移し
換えであるバッチ処理で行われることから、移換作業の
高能率化が達成できる。
[実施例〕 第1図は本発明の一実施例によるカートリッジと石英治
具を示す斜視図、第2図は同じくウェハの移し換え状態
を示すカートリッジと石英治具を示す斜視図、第3図は
同じくカートリッジの連結部分を示す斜視図、第4図お
よび第5図は同じくウェハの移換状態を示す拡大断面図
である。
本発明のカートリッジは、第1図〜第5図に示すように
、一対の矩形板からなる側板1,2と、この側板1,2
の両端の対応面に中央に一端を固定した連結片3,4と
、対面して相互に嵌合する連結片3,4の嵌合部分を貫
通して挿入される挿脱自在のピン5と、で構成されてい
る。前記連結片3,4の先端は、第2図に示されるよう
に、一方が凹部6を有し、他方が前記凹部6に嵌合する
凸部7を有している。また、これら凹部6および凸部7
が嵌合された状態でそれぞれ一致する挿入孔8,9が両
連結片3,4に設けられている。そして、前記ピン5は
この状態で前記挿入孔8,9に挿入されている。また、
前記ピン5は前記挿入孔8,9から自然に抜けて落ちな
いように、第3図に示されるように、上端には前記挿入
孔8,9の直経よりも大きい頭部10が設けられている
一方、前記側板1,2の相互に対応する内壁には、第4
図および第5図にも示されるように、上下方向に沿って
かつ平行になる25本の収容溝11が設けられていて、
この対応する一対の収容溝11間にウェハ12が挟持収
容されるようになっている。また、前記収容溝11は側
板1,2の下端近傍までしか設けられておらず、かつ下
端の収容溝11の底は円弧状に徐々に浅くなっている。
こられの各部分は、いずれもエツチング、洗浄を行って
も支障がないように、耐薬品性に優れたプラスチックに
よって形成されている。
一方このような分割型カートリッジ13とウェハ12の
授受を行うウェハ収容治具として、拡散等の熱処理用の
石英治具14が用意されている。
この石英治具14は、平行に延在する一対の棒体15と
、これら膨体15の両端部分を連結する連結体16と、
前記棒体15上面に棒体15に沿って固定された細長の
台座棒17とからなっている。
また、前記一対の台座棒17の間隔は棒体15の間隔よ
りも広くなっていて、ウェハ12を受は入れ易くなって
いる。“前記一対の台座棒17の上面には、25枚のウ
ェハ12を載置収容する収容溝18(第4図および第5
図参照)が設けられている。
前記石英治具14の収容溝18のピッチと、分割型カー
トリッジ13の収容溝11のピッチとは、当然のことと
して、たとえば、2.5mあるいは5III11と同一
となっている。また、この石英治具14の棒体15の側
部には定間隔に位置決め体19が設けられている。
また、前記石英治具14の幅は、第4図および第5図に
示されるように、組み合った状態の分割型カートリッジ
13における一対の側板1,2の間隔よりも狭くなって
いる。したがって、分割型カートリッジ13は石英治具
14を跨ぐようにして石英治具14に重なるようになっ
ている。この際1分割型カートリッジ13におけるウェ
ハ12の支持高さは、第4図に示されるように、石英治
具14のウェハj2の支持高さよりも僅かに高くあるい
は、第5図に示されるように、石英治具14のウェハ1
2の支持高さよりも僅かに低くなっている。
つぎに、このような分割型カートリッジ13の使用方法
について説明する。
最初に、分割型カートリッジ13から石英治具14にウ
ェハ12を移し換える作業(ローディング)について説
明する。
ローディングにあっては、第1図に示されるように、ウ
ェハ12を収容した分割型カートリッジ13が用意され
、石英治具14に側板1,2が跨ぐように重ねられる。
この際、定間隔に石英治具14に取付けられた隣り合う
位置決め体19によって分割型カートリッジ13は位置
決めされる。
この状態では、分割型カートリッジ13の収容溝11と
石英治具14の収容溝18とは、平面的に見て一致して
いるのでウェハ12は第5図にしめすように石英治具1
4の収容溝18に収容されそこで、分割型カートリッジ
13のピン5が抜かれ、一対の側板1,2はゆっくりと
それぞれ離反する方向に取り外される。別の方法として
第4図にしめされるようにこの側板1,2の取り外しに
よって、一対の側板1,2の収容溝11に支持されてい
たウェハ12は側板1,2の側方への逃げによって、徐
々に下降して石英治具14の収容溝18内に入り、収容
される。
つぎに5石英治具14から分割型カートリッジ13ヘウ
エハ12を移し換える場合(アンローディング)は、前
記移し換え手順と逆なる手順で行えば良い6すなわち、
最初にウェハ12が収容された石英治具14および分割
状態にある分割型カートリッジ13が用意される。その
後、分割型カートリッジ13の側板1,2が石英治具1
4の側方から石英治具14の中央に向かってそれぞれ移
動される。この際、各側板1,2は石英治具14に設け
られた位置決め体19によって石英治具14に対する位
置決めが成される。そして′、この側板1.2の接近動
作によって、石英治具14に載置収容されていたウェハ
12は、分割型カートリッジ13の収容溝11に入り、
第4図に示されるように収容溝11の下部の円弧状部分
を這い登るようにあるいは第5図にしめされるようにす
くいあげるようにして確実に分割型カートリッジ13に
収容される。ウェハ12が分割型カートリッジ13に確
実に収容された状態では、連結片3,4の凹部6と凸部
7とは確実に嵌合していることから、凸部7および凹部
6に臨んで設けられた挿入孔8゜9にピン5が挿入され
る。このピン5の挿入によって分割型カートリッジ13
は一体形となり、ウェハ12の移し換え作業は終了する
〔効果〕
1、本発明の分割型カートリッジ13にあっては、ウェ
ハ12の分割型カートリッジ13から石英治具14への
供給(ローディング)および石英治具14から分割型カ
ートリッジ13への取り外しくアンローディング)は、
分割型カートリッジ13を構成する一対の側板1,2の
分割操作あるいは結合操作によって、簡単に行える。こ
の際、ウニへの移換作業にあって、ウェハには移換用の
工具等は接触しないことから、ウェハ12は汚染されな
くなるという効果が得られる。
2、本発明によれば、°分割型カートリッジ13と石英
治具14との間のウェハ12の移換において、    
  A両者の移し換え速さは、側板1,2の分離、結合
      )およびカートリッジ13の上下動′の速
度であって、作業者によって充分コントロールできるこ
とから、ウェハ12が他方の収容溝に接触する際のショ
ックは小さくでき、ウェハ12゛におけるクラック、□
欠は等の破損発生が低減でき、製造歩留りが向上すると
いう効果が得られる。
3、上記2から、ウェハ12の破損が低減できることは
、破損によって発生する異物の発生も少なくなることを
意味し、作業環境の汚染もなくなるという効果が得られ
る。       4、本発明によれば、ウェハ12の
移し換えは、分割型カートリッジ゛13あるいは石英治
具14に収容されているウェハ全体が一度に移し換えら
れるバッチ処理であるため、手間暇が掛からず、極めて
作業性が良く、移換作業の高効率化が可能となるという
効果が得られる。
5、本発明の分割型カートリッジ13は、分割型カート
リッジ13における側板1,2の分離、結合操作、およ
び分割型カートリッジ13の石英治具14に対する位置
決め操作と、比較的単純な動作であることから、作業者
には習熟度は必ずしも必要ではなくなり、誰にでも作業
が行えるという効果が得られる。
6、上記5から、本発明のウェハ12の移し換え作業は
、そめ動きjI箪純であることから、ロボットを用いた
自動化も図り易いという効果が得られる。
7、上記1〜6より、本発明の分割型カートリッジによ
れば、ウェハの移換作業歩留りの向上によって、移換操
作コストの低減が図れるという相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、石□英治具1
4に設けられた位置決め体19は必ずしも必要ではない
が、配設した方が作業の正確度の向上が図れる。また、
分割型カートリッジ13と石英治具14の位置決め技術
は他の一般に用いられている技術を利用しても、前記実
施例と同様な効果が得られる。
また、前記分割型カートリッジ13における連結片3,
4において、第6図に示すように、連結片3.の凹部6
を深くするとともに、この凹部6に嵌合される凸部7も
凹部6に対応して長くし、かつ、連結片4の挿入孔9を
凸部7の長さ方向に沿って複数個(同図では3個)設け
、挿入孔8と3個の挿入孔9との組み合わせによって、
一対の側板1,2の間隔を変化させ、直径の異なる数種
のサイズのウェハを収容できる汎用形とすれば、より使
用範囲が広がり、利用効果が高くなるという効果が得ら
れる。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造技
術におけるウェハの移換技術に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではない。
本発明はウェハと同様な板状物等の物品の移し換え技術
に適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるカートリッジ石英治具
を示す斜視図。 第2図は同じくウェハの移し換え状態を示すカートリッ
ジと石英治具を示す斜視図、 第3図は同じくカートリッジの連結部分を示す斜視図。 第4図は同じくウェハの移換状態を示す拡大断面図、 第5図は同じくウェハの移換状態を示す拡大断面図、 第6図は本発明の他の実施例によるカートリッジの連結
部分を示す斜視図である。 1.2・・・側板、3,4・・・連結片、5・・・ピン
、6・・凹部、7・・・凸部、8,9・・・挿入孔、1
0・・・頭部、11・・・収容溝、12・・・ウェハ、
13・・・分割型カートリッジ、14・・・石英治具、
15・・・棒体、16・・・連結体、17・・・台座棒
、18・・・収容溝、19・・・位置決め体。 第  1  図 第  2  図 第  3  図 第  4  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、対面する一対の側板に設けられた対面する収容溝間
    に被収容物を収容するカートリッジであって、前記側板
    は分離可能となっていることを特徴とするカートリッジ
    。 2、前記一対の側板の間隔は変動自在となっていること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のカートリッジ
JP12515984A 1984-06-20 1984-06-20 カ−トリツジ Pending JPS615540A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12515984A JPS615540A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 カ−トリツジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12515984A JPS615540A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 カ−トリツジ

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Publication Number Publication Date
JPS615540A true JPS615540A (ja) 1986-01-11

Family

ID=14903334

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12515984A Pending JPS615540A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 カ−トリツジ

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JP (1) JPS615540A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4850317A (en) * 1986-04-02 1989-07-25 Mitsubishi Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha Intake port device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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