CN1136609C - 基板用盒 - Google Patents
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Abstract
一种基板用盒,本发明涉及基板用盒及其所用的长条形肋,长条形肋从配置在箱形盒相向的一对侧面上的侧板朝盒内部侧伸出,用于支承基板,上述箱形盒由框架形成构架;该长条形肋由基部侧树脂体、从该基部侧树脂体的前端侧伸出的长条形杆状中间部树脂体、设在该中间部树脂体前端侧的前端侧树脂体三部分构成。
Description
技术领域
本发明涉及基板用盒及其所用的长条形肋。
背景技术
使用玻璃基板等的基板时,要使各基板相互不接触地放置到盒内或从盒中取出。
用于该目的盒在现有技术中已经有很多。这些盒是用带槽侧板形成箱形框体的一对相向侧面,将基板出入、收容于两侧板的对应槽间。带槽侧板的形状和尺寸虽然是各种各样的,但基本上都具有这样的形状:朝着盒的内部侧,从侧板背部以预定距离伸出多个肋状的架片。相邻肋状架片间的空隙作为槽,基板出入、收容于该槽内。
收容玻璃基板的基板用盒的带槽侧板的肋状架片伸出长度,通常是10mm左右,即使是支承大型玻璃基板的情况,该肋状架片的伸出长度也在16mm以下。
上述形式的盒,例如已在本申请人申请的日本专利公开第295150/1990号公报、日本专利公开第133152/1991号公报、日本专利公开第147680/1993号公报、日本专利公开第247483/1994号公报、日本专利公开第286812/1994号公报等中揭示。
本申请人之一在日本专利公开第36219/1997号公报中,提出了把带槽侧板的肋状架片长度大大加长的盒。具体地说,把架片的伸出长度做成为盒有效宽度的1/10~1/4。该公报的实施例中,不仅加长了带槽侧板的肋状架片长度,而且,从盒最里部的承接架(挡板)也伸出长条形的肋。
常用的玻璃基板的厚度约为1.1mm或0.7mm,0.5mm的厚度也很多。另外,也开始使用0.4mm和0.3mm厚度的玻璃板。玻璃基板的大小虽然各种各样,但360mm宽和400mm宽的占大多数,最近也开始使用500mm宽以上、800mm宽左右、1000mm宽及其以上者(玻璃板的进深尺寸通常等于或大于其宽度)。
但是,即使是刚性大的玻璃基板,随着其尺寸的增大,收容在盒内时玻璃基板的挠曲不可忽视。根据“月刊LCD信息1997.5(月刊LCDィンテリジェンス、1997.5)”第69~71页的记载,各种尺寸和厚度的玻璃基板的自重挠曲如下表1所示。
表1玻璃基板尺寸(mm) 重量(g) 自重挠曲(mm)550×650×1.1 983 3.94650×830×1.1 1484 7.691000×1000×1.1 2750 43.0550×650×0.7 626 9.92(9.45)650×830×0.7 944 19.0(18.8)1000×1000×0.7 1750 106.8
[自重挠曲栏的()内是实测值]
当挠曲增大时,如果各层架片间的间距不大,则不能顺利地进行基板的出入操作,能收容在一个盒内的基板块数减少。另外,当收容在盒内时的挠曲增大时,也不能忽视玻璃基板损伤的可能性。
上述日本专利公开第36219/1997号公报中记载的长条形肋式的盒,与以往的盒相比,虽然可显著地防止挠曲,但是随着树脂制肋状架片的增长,肋状架片的前端侧在下方没有的状态支承基板,所以,一旦产生振动时,该振动不容易衰减,会对玻璃基板有各种不利影响。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做出的,其目的在于提供一种基板用盒及该盒中所用的长条肋。本发明的盒是对日本专利公开第36219/1997号公报记载的长条肋式盒的改进,即使是大型基板,也能有效地防止其收容时的挠曲和振动。
本发明的盒用长条形肋,长条形肋3从配置在箱形盒相向的一对侧面上的侧板2、2朝盒内部侧伸出,用于支承基板B,上述箱形盒由框架1形成构架;该长条形肋3由基部侧树脂体31、从该基部侧树脂体31的前端侧伸出的长条形杆状中间部树脂体33、设在该中间部树脂体33前端侧的前端侧树脂体34三部分构成。
这时,从基部侧树脂体31到中间部树脂体33、或者从基部侧树脂体31经过中间部树脂体33到前端侧树脂体34,插入着线状加强部件32。
本发明的基板用盒,由框架1形成箱形构架,在该箱形的相向面的一对侧面,配置着侧板2、2,长条形肋3从上述侧板2、2朝着盒内侧伸出,用于支承基板B,该长条形肋3由基部侧树脂体31、从该基部侧树脂体31前端侧伸出的长条形杆状中间部树脂体33、设在该中间部树脂体33前端侧的前端侧树脂体34三部分构成。
这时也同样地,从基部侧树脂体31到中间部树脂体33、或者从基部侧树脂体31经过中间部树脂体33到前端侧树脂体34,插入着线状加强部件32。
附图说明
图1(a)至图1(c)是表示制备具有长条形肋3的侧板2时的第1阶段构造体的说明图。
图2(a)至图2(c)是表示制备具有长条形肋3的侧板2时的第2阶段构造体的说明图。
图3(a)至图3(d)是图2(a)至图2(c)构造体的各部详细图。
图4(a)至图4(c)是表示制备具有长条形肋3的侧板2时的第3阶段构造体的说明图。
图5是表示本发明基板用盒之一例的正面图。
图6是图5的A-B-C-D断面图。
图7是图5的侧面图。
图8(a)和图8(b)是防止脱出用止挡件4的说明图。
图9是表示将基板B收容在图5所示基板用盒内状态的正面图。
图10(a)和图10(b)是表示备有长条形肋3的侧板2制造工序之另一例的说明图。
图11是表示长条形肋3的成形工序之一例的说明图。
图12是表示将图11所示的长条形肋3固定在侧板2上状态的正面图。
图13是表示长条形肋3之另一例的正面图。
具体实施方式
本发明的基板用盒,由框架1形成箱形的构架,在其箱形的相向一对侧面,配置着侧板2、2。
形成箱形构架的框架1,通常由作为下面的底面侧框架11、作为上面的顶面侧框架12、作为止挡件设在背面侧的承接部件13、支承在底面侧框架11与顶面侧框架12之间的支柱框架14构成。这些框架1的材质,可采用树脂、金属、金属与树脂的复合体等。底面侧框架11和顶面侧框架12多为格子状,为了防止灰尘附着,也可以在底面侧框架11的上面侧设置盖5,或在顶面侧框架12的上面侧设置盖6。另外,也可用侧板2代替支柱框架14使用,这时可省去上述的支柱框架14。
上述承接部件13可以是任意机构,只要能防止收容在盒内的基板B从背面滑落即可,通常是设在纵方向的板状或杆状框架。做成这样的框架时,最好在框架上形成肋13R,该肋13R与设置在侧板2上的长条形肋3的间距相同。这时肋13R的伸出长度可以比较短,例如为10mm左右,也可以与后述长条形肋3的伸出长度L相等或比其更长。
盒的相向的一对侧面由侧板2、2构成,侧板2的设置个数在箱形的一侧面(即一面)最少有2个,通常有3~8个,多为4~6个。
侧板2最好由侧板用树脂体21和金属制框架22的复合体构成。侧板用树脂体21的树脂,例如可采用与后述长条形肋3的杆状长条形树脂体33同样的树脂。金属制框架22的金属,可采用铝、不锈钢等。
从该侧板2、2朝着盒内部侧伸出地设置长条形肋3,用于支承基板B。基板B载置在该长条形肋3上。
本发明中,该长条形肋3可采用下述第1或第2种形式的肋。
第1种形式的长条形肋3,由基部侧树脂体31、从该基部侧树脂体31的前端侧伸出的长条形杆状中间部树脂体33以及设在该中间部树脂体33前端侧的前端侧树脂体34三部分构成。
第2种形式的长条形肋3,是在上述第1种形式的长条形肋3中,从基部侧树脂体31到中间部树脂体33、或者从基部侧树脂体31经过中间部树脂体33到前端树脂体34,插入着线状加强部件32。
线状加强部件32的材质可以是不锈钢、铝等。
第1种形式的长条形肋3与第2种形式的长条形肋3相比,具有线状加强部件32的第2种形式的长条形肋3比较好。第1种形式的长条形肋3比第2种形式的长条形肋3强度小,可根据基板B的大小和重量选择使用。
无论是第1还是第2种形式的长条形肋3,基部侧树脂体31最好用由横片31a和纵片31b构成的一整片形成。基部侧树脂体31的横片31a和纵片31b,可以做成L形、横卧T形、Γ形等形状,但多做成L形。在把长条形肋3安装在侧板2的状态下,相对于纵的侧板2,L形或横卧的T形或Γ形的基部侧树脂体31为配置在纵方向的形状。另外,用由横片31a和纵片31b构成的一整片形成基部侧树脂体31时,长条形肋3的中间部树脂体33设在基部侧树脂体31的横片31a的前端侧,前端侧树脂体34设在中间部树脂体33前端侧。
下面说明由横片31a和纵片31b构成基部侧树脂体31时的情形。横片31a的作用是,作为中间部树脂体33伸出用的基部和支承线状加强部件32。纵片31b的作用是,作为长条形肋3往侧板2上安装的安装部。纵片31b的高度这样设定:收容在盒内的基板B在挠曲的状态即使左右滑动,基板B的边缘也与纵片31b接触。
中间部树脂体33,包入基部侧树脂体31的横片31a的至少下半侧,或者包入基部侧树脂体31的横片31a的至少下半侧和线状加强部件32的至少一部分。
为了减小基板B载置在长条形肋3上时的接触面积,基部侧树脂体31的横片31a上面(或附设在该横片31a上面的部件31a’的上面)和前端侧树脂体34的上面,最好在杆状长条形树脂体33的上面稍上方的位置。
基部侧树脂体31的纵片31b的背后侧,或基部侧树脂体31的纵片31b的背后侧和线状加强部件32的背后侧,最好插入构成侧板2的金属制框架22的槽内,并且,被构成侧板2的侧板用树脂体21包入,这样,固定在侧板2上。
上述长条形肋3从侧板2、2朝着盒内部侧伸出地设置时,可采用下述方法。
(i)第一种方法 先制成第1或第2种形式的长条形肋3,然后,把上述基部侧树脂体31的纵片31b的背后侧(和线状加强部件32的背后侧),插入到构成侧板2的金属制框架22的槽内,并且,在该金属制框架22的周围注射树脂成形,形成侧板用树脂体21。
(ii)第二种方法 第1或第2种形式的长条形肋3之中,在制作基部侧树脂体31(或带线状加强部件32的基部侧树脂体31)的阶段,把上述基部侧树脂体31的纵片31b的背后侧(和线状加强部件32的背后侧),插入构成侧板2的金属制框架22的槽内,并且注射树脂成形,在金属制框架22的周围注射树脂成形,形成侧板用树脂体21,同时形成长条形杆状中间部树脂体33。然后注射树脂成形,形成前端侧树脂体34。
(iii)第三种方法 在第2种形式的长条形肋3中,线状加强部件32是采用一直到达前端侧树脂体34形成部的长线状加强部件,预先在该线状加强部件32的基端侧,用注射成形形成基部侧树脂体31,在前端侧用注射成形形成前端侧树脂体34。把基部侧树脂体31的纵片31b的背后侧和线状加强部件32的背后侧,插入构成侧板2的金属制框架22的槽内,并且注射成形树脂,在该金属制框架22的周围注射成形树脂,形成侧板用树脂体21,同时形成长条形杆状中间部树脂体33。
比较上述方法(i)、(ii)、(iii),从生产性和杆状长条形树脂体33与侧板用树脂体21间的磨合性看,(ii)和(iii)方法更好一些。(i)方法在后述实施例3中说明。(ii)方法在后述实施例1中说明。(iii)方法在后述实施例2中说明。
在长条形肋3的基部侧树脂体31的纵片31b上,如果设有一个至几个贯通孔h,则在侧板用树脂体21的注射时,树脂进入该贯通孔h,所以,在制作长条形肋3或其一部分即基部侧树脂体31的阶段,部件可更切实固定在侧板2上。
上述长条形肋3的长度这样设定:设收容基板B的盒的有效宽度为W(mm),长条形肋3从侧板2伸出的长度为L(mm)时,W为400以上(最好为600以上),而且使L/W为1/10~1/4(较好为1/9~1/4,最好为1/8~1/4,更好为1/7~1/4.5)。当W和L/W在此范围内时,可有效抑制基板B的挠曲,并且,在中间可得到与基板B出入用的机械手的宽度相应的空间。当W为560mm时,L为56~140mm。当W为900mm时,L为90~225mm。另外,现有技术盒中的架片伸出长度通常是10~15mm左右,最长也就20mm左右。
在上述基部侧树脂体31中,横片31a基本上沿水平方向设置。横片31a的上面(盒内部侧的面)和纵片31b的前面所成角度θ可以是90°,也可以是90°至97°,最好是91°~95°。后述实施例1中是93°。纵片31b的前面,最好形成为中央线比两侧向前突出的锥形面或凸面。这样,纵片31b相对于横片31a为稍稍张开的形状,所以,机械手可容易地进行基板B的出入操作,另外,纵片31b与基板B边缘的接触减少,可防止尘埃的产生。横片31a的纵断面形状最好是纵长的长圆形。纵片31b的横断面形状,最好是横长的长圆形或长方形(但前面侧是曲面)
基部侧树脂体31的材质,多采用以热塑性聚酯弹性体、氟系橡胶为首的各种弹性树脂那样不容易打滑的树脂。另外,多采用以聚醚醚酮、聚醚亚胺、聚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚碳酸酯、对聚苯氧、聚对苯二甲酸丁酯为首的粘性防起尘性或者耐磨耗性好的树脂(非填充性的天然树脂)。另外,按照ASTMD1044(磨耗圈:CS-17、荷重:1kg、周期:1000转、温度:常温)测定时的斜度磨耗值,因树脂的品级而不同,采用天然树脂时,例如,聚醚醚酮是7mg,聚醚亚胺是10mg,聚酰亚胺是13~16mg,聚醚砜是11mg,聚砜是17mg,聚碳酸酯是14mg,聚环氧苯是17mg,聚对苯二甲酸丁酯是21mg。也可以使用其它的树脂。
长条形杆状中间部树脂体33的材质,可采用聚碳酸酯、聚丙烯、聚醚醚酮、聚醚亚胺、聚酰亚胺(聚酰胺亚胺)、对聚苯硫、多芳基化合物、聚砜、聚芳基砜、聚醚砜、聚苯醚醚、改性对聚苯氧、聚醚酰胺、全氟烷氧基取代聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸丁酯、丙烯腈系共聚物、聚酰胺、氟系树脂等的强度大或耐热性树脂。在这些树脂中配合金属纤维、金属粒子、碳纤维、碳黑(炉黑等)、石墨、离子性高分子等的导电性物质,体积电阻值例如可采用104~1011Ω,最好是105~109Ω。也可以采用象乙烯-乙烯醇共聚体那样的树脂本身的体积电阻值比较小的树脂。中间部树脂体33的前端侧可以比其基端细
前端侧树脂体34的材质是与上述基端侧树脂体31同样的树脂,即,象弹性树脂那样不容易打滑的树脂,或者是以聚醚醚酮、聚醚亚胺、聚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚碳酸酯、对聚苯氧、聚对苯二甲酸丁酯为首的粘性防起尘性或耐磨性好的树脂(非填充性的天然树脂)。但也可以采用其它树脂。
在基部侧树脂体31的横片31a上面附设部件31a’时,该部件31a’的材质最好使用与基部侧树脂体31或前端侧树脂体34的材质同样。
接着,用具有长条形肋3的侧板2和框架1组装盒。在盒的出入口也可以设置防止基板B脱出用的止挡件4。在从该盒的侧板2向内侧伸出的长条形肋3上,载置着基板B。
收容在上述构造盒内的基板B,可以是以玻璃板、陶瓷板、各种复合板、塑料板为首的各种方形基板,尤其是大型玻璃基板。
下面说明本发明的实施例。
实施例1
(第1阶段)
图1(a)至图1(c)是表示制备具有长条形肋3的侧板2时的第1阶段构造体的说明图,其中图1(a)是正面图,图1(b)是平面图,图1(c)是侧面图。该图1(a)至图1(c)表示形成了带线状加强部件32的基部侧树脂体31的阶段。
把由直径3mm的不锈钢(SUS)杆做成的长条形线状加强部件32作为插入件,通过注射成形基部侧树脂体31用的树脂(例如聚酯系热可塑性弹性体,杜邦社制“海特莱”,其是以对苯二酸二甲基、1,4-丁基二酮、聚(氧四亚甲基)乙二醇(PTMG)为原料,通过酯交换和缩聚反应制得,其机械强度高、热变形温度高、成塑性优良),如图1(a)所示,得到由横片31a和纵片31b构成的L形(图中是表示左右反转的L形,下同)基部侧树脂体31。在纵片31b上形成3个贯通孔h。横片31a的上面和纵片31b的前面(盒内部侧的面)所成角度θ为93°。纵片31b的前面如图1(b)所示,呈中央线比两侧向前突出的光滑凸面。横片31a的断面形状如图1(c)所示,是近似于纵长圆形的形状。
(第2阶段)
图2(a)至图2(c)是表示制备具有长条形肋3的侧板2时的第2阶段构造体的说明图。其中图2(a)是正面图,图2(b)是侧面图,图2(c)是平面图。该图2(a)至图2(c)表示把第1阶段中的带线状加强部件32的基部侧树脂体31固定在侧板2上后,形成了长条形杆状中间部树脂体33的阶段。
图3(a)至图3(d)是图2(a)至图2(c)构造体各部的详细图,图3(a)是图2(a)的A部放大图,图3(b)是图2(a)的B-B断面图(放大图),图3(c)是图2(c)的C部放大图,图3(d)是图2(c)的D部放大图。图3(c)的b,是设在侧板2的金属制框架22上的销连接孔,用于把侧板2连接到盒的框架1上。
准备多个在第1级成形工序得到的带线状加强部件32的基部侧树脂体31,将其后端侧(L形基部侧树脂体31的纵片31b的背后侧和线状加强部件32的背后侧)插入侧板2的金属制(铝制)框架22的对应槽部(在该槽部的里侧,设有供线状加强部件32的背后侧插入的贯通孔),将整体插入金属模具,注射成形树脂兼作为侧板用树脂体21形成用的树脂和中间部树脂体33形成用的树脂(例如配合碳纤维的聚碳酸酯)。
这样,金属制框架22被该树脂覆盖,基部侧树脂体31的横片31a的下半侧也被覆盖,进而除了线状加强部件32的前端侧的少部分外也被覆盖,形成了侧板用树脂体21和长条形杆状中间树脂体33。这时,溶融树脂通过设在L形基部侧树脂体31的纵片31b上的贯通孔h流入,也充满该贯通孔h。这样,长条形肋3用的部件牢固地固定在侧板2上,同时形成了中间部树脂体33见图2(a)至图2(c)、图3(a)至图3(d)]。长条形肋3用的部件在侧板2上的设置个数为20个,设置的长条形肋3间的间距是30mm。
(第3阶段)
图4(a)至图4(c)是表示制备具有长条形肋3的侧板2时的第3阶段构造体的说明图。图4(a)是正面图,图4(b)是侧面图,图4(c)是平面图。在图4(c)中也表示了局部放大图。该图4(a)至图4(c)表示在第2阶段的构造体的中间树脂体33的前端,形成了前端侧树脂体34的阶段。
把在第2阶段得到的构造体插入金属模具,采用前端侧树脂体34用的树脂(例如聚酯系热塑性弹性体)进行注射成形,在中间部树脂体33的前端侧且在线状加强部件32的前端侧部位,形成前端侧树脂体34,得到图4(a)至图4(c)所示的带长条形肋3的侧板2。
在这样得到的长条形肋3中,如图4(a)所示,基部侧树脂体31的横片31a的上面U1和前端侧树脂体34的上面U4,位于长条形杆状中间对脂体33的上面U3的稍稍上方,这些横片31a的上面U1和前端侧树脂成形体34的上面U4与基板B相接。另外,该长条形肋3的从侧板2伸出的长度(从基部侧树脂体31的纵片31b的前面侧到达横片31a的部位,到前端侧树脂成形体34的前端的长度)L,在本实施例中是106.5mm。
(基板用盒)
图5是表示本发明基板用盒之一例的正面图。图6是图5的A-B-C-D断面图。图7是图5的侧面图。图8(a)和图8(b)是防止脱出用的止挡件4的说明图。
框架1,由1个底面侧框架11、1个顶面侧框架12、2个框架状承接部件13和8个支柱框架14构成。该实施例中,底面侧框架11和顶面侧框架12由加入了碳纤维的聚碳酸酯的格子状注射成形品构成。承接部件13由SUS和聚醚醚酮(天然品)的复合体构成。支柱框架14由铝构成。在承接部件13上,如图5所示,形成与设在侧板2上的长条形肋3的间距同样间距的短肋13R。
在底面侧框架11的上面,如图5所示,设有由SUS薄板形成的盖5。在顶面侧框架12的上面,如图5所示,设有由SUS薄板形成的盖6。
如图6所示,在图8(a)和图8(b)中详细表示的4是防止基板B脱出用的止挡件,根据需要设置。该防止脱出用止挡件4,在盒出入口侧的左右支柱框架14上可开闭地设有2个(各分割为上下,所以实际上是4个)。防止脱出用止挡件4在本实施例中是由聚醚亚胺(天然品)的注射成形品构成的。在图5中,看上去,防脱出用块4与长条形肋3重合着。
采用弹性树脂作为前端侧树脂体34时,把后述的基板B收容在该盒内时,即使不设置防脱出用块4,即使盒较大地倾斜(例如45°),使出入口降低,基板B也不会滑落。
上述的侧板2是,在底面侧框架11和顶面侧框架12之间,每一面各4片用小螺丝固定着。在左右侧板2的长条形肋3上,收容着以大型玻璃基板为代表的基板B,该基板B在盒组装后,从图4(a)的下面如第2层所表示的那样被收容到盒内。
设上述盒的有效宽度W为694mm,基板B的厚度为0.7mm、宽度为680mm(进深为880mm)时,长条形肋3从侧板2伸出的长度L如前所述为106.5mm,所以,L/W为1/6.5。
图9是把作为基板B之一例的大型玻璃基板收容在图5所示基板用盒内状态的正面图。收容在盒内的基板B有若干块。
收容在该盒内的基板B,由各层的长条形肋3支承着(基板B的最里面部分也由承接部件13的肋13R支承着)。在盒的中央区域,如图9中从下数第5和第6个基板B之间双点划线所示,确保为了基板B出入的机械手(宽度470mm)插入所需要的空间。另外,图9中从下数起第3个基板B的紧下方双点划线所示的空间,是机械手降下基板B时的释放空间。
把宽680mm、进深880mm、厚度0.7mm的基板B载置到该盒的长条形肋3上时,基板B的最大挠曲为5mm或6mm。这时,用机械手收容基板B时或运送盒时,振动小并且立即衰减。
采用与其相同尺寸的盒和基板B,象以往那样,采用肋的伸出长度为15mm的带槽侧板时,基板B的最大挠曲超过20mm。另外,按照日本专利公开第36219/1997号公报的实施例,采用树脂制肋状架片的伸出长度为100mm的带槽侧板时,载置宽680mm的基板B时,基板B的最大挠曲在静止状态是7~8mm,在用机械手收容基板B时和运送盒时,振动的衰减需要相当的时间。
实施例2
图10(a)和图10(b)是表示备有长条形肋3的侧板2的制造工序之另一例的说明图。
该实施例中,除了下述的变更外,其它重复实施例1,制造备有长条形肋3的侧板2。
1.树脂例如是采用聚醚醚酮,将线状加强部件32作为插入件,在其基端侧形成基部侧树脂体31,同时,在其前端侧形成前端侧树脂体34,制作多个构造体。[见图10(a)]
2.接着,把该构造体的基部侧树脂体31的后端侧和线状加强部件32的后端侧,插入侧板2的与金属制框架22对应的槽部后,注射成形树脂(例如碳纤维配合的聚碳酸酯),该树脂兼作为侧板用树脂体21形成用的树脂和中间部树脂体33形成用的树脂。这样,金属制框架22被该树脂覆盖,基部侧树脂体31的横片31a的下半侧也被覆盖,另外,覆盖线状加强部件32部分的长条形杆状中间部树脂体33也被形成,这样,制成了带长条形肋3的侧板2。[见图10(b)]
实施例3
图11是是表示长条形肋3的成形工序之一例的说明图。图12是把图11所示长条形肋3固定在侧板2上状态的正面图。
该实施例中,在第1阶段的成形中,形成带线状加强部件32的基部侧树脂体31,接着在第2阶段的成形中,把该带线状加强部件32的基部侧树脂体31插入金属模具,通过注射成形,形成长条形杆状中间部树脂体33,最后,在第3阶段的成形中,在该中间部树脂体33的前端形成前端树脂体34,这样,制成了作为单体的长条形肋3。
接着,把这样得到的长条形肋3的后端侧插入侧板2的与金属制框架22对应的槽部内,然后注射成形侧板用树脂体21形成用的树脂。这样,金属制框架22被该树脂覆盖,基部侧树脂体31的横片31a的下半侧也被覆盖,并且,线状加强部件32的后端侧也被覆盖。这样,长条形肋3被固定到侧板2上。
实施例4
图13是表示长条形肋3之另一例的正面图。
在实施例3的长条形肋3上,省略了线状加强部件32,并且,在L形基部侧树脂体31的前端侧的上面,设置了弹性树脂制的部件31a’。
本发明的基板用盒,长条形肋3由基部侧树脂体31(最好插入线状加强部件32)、长条形杆状中间部树脂体33、和前端侧树脂体34三部分构成,并且,该长条形肋3的基部侧树脂体31的背后侧(以及线状加强部件32的背后侧)埋入侧板2地固定在侧板2上。
由于采用这样的长条形肋3,所以,把基板B收容在本发明的基板用盒内时,载置在长条形肋3上的基板B即使是大型玻璃板,该基板B的挠曲也小,因此,可将长条形肋3的间距设定为最小限,而且,用机械手收容基板B时或运送盒时,振动小且该振动迅速衰减。
Claims (8)
1.基板用盒,由框架(1)形成箱形构架,与该箱形的盒相向的一对侧面上配置有侧板(2、2),其特征在于,还配置有长条形肋(3),其从上述侧板(2、2)朝着盒内侧伸出,用于支承基板(B),该长条形肋(3)由基部侧树脂体(31)、从该基部侧树脂体(31)前端侧伸出的长条形杆状中间部树脂体(33)、设在该中间部树脂体(33)前端侧的前端侧树脂体(34)三部分构成。
2.如权利要求1所述的基板用盒,其特征在于,从长条形肋(3)的基部侧树脂体(31)到中间部树脂体(33)、或者从长条形肋(3)的基部侧树脂体(31)经过中间部树脂体(33)到前端侧树脂体(34),插入着线状加强部件(32)。
3.如权利要求1或2所述的基板用盒,其特征在于,基部侧树脂体(31)是用由横片(31a)和纵片(31b)构成的一整片形成,在横片(31a)的前端侧设有中间部树脂体(33),进而在该中间部树脂体(33)的前端侧设有前端侧树脂体(34)。
4.如权利要求3所述的基板用盒,其特征在于,中间部树脂体(33)包入基部侧树脂体(31)的横片(31a)的至少下半侧,或者包入基部侧树脂体(31)的横片(31a)的至少下半侧和线状加强部件(32)的至少一部分。
5.如权利要求3所述的基板用盒,其特征在于,基部侧树脂体(31)的横片(31a)的上面或附设在该横片(31a)上面的部件(31a’)的上面、和前端侧树脂体(34)的上面,位于杆状长条形树脂体(33)上面的上方。
6.如权利要求1或2所述的基板用盒,其特征在于,侧板(2)由侧板用树脂体(21)和金属制框架(22)的复合体构成。
7.如权利要求6所述的基板用盒,其特征在于,基部侧树脂体(31)的纵片(31b)的背后侧、或者基部侧树脂体(31)的纵片(31b)的背后侧和线状加强部件(32)的背后侧,插入构成侧板(2)的金属制框架(22)的槽内,并且,被构成侧板(2)的侧板用树脂体(21)包入,这样固定在该侧板(2)上。
8.如权利要求1或2所述的基板用盒,其特征在于,设收容基板(B)的盒的有效宽度为W长条形肋(3)从侧板(2)伸出的长度为L时,W为400mm以上,L/W为1/10~1/4。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25173199 | 1999-09-06 | ||
JP251731/1999 | 1999-09-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1287383A CN1287383A (zh) | 2001-03-14 |
CN1136609C true CN1136609C (zh) | 2004-01-28 |
Family
ID=17227126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB001229001A Expired - Lifetime CN1136609C (zh) | 1999-09-06 | 2000-09-05 | 基板用盒 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6523701B1 (zh) |
KR (1) | KR100737846B1 (zh) |
CN (1) | CN1136609C (zh) |
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CN110687700A (zh) * | 2018-07-05 | 2020-01-14 | 象牙弗隆泰克株式会社 | 嵌件结构及具备其的基板装载用卡匣 |
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- 2000-09-05 CN CNB001229001A patent/CN1136609C/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20040128 |
|
CX01 | Expiry of patent term |