JPH1022244A - 半導体ウェハの洗浄用バスケット - Google Patents

半導体ウェハの洗浄用バスケット

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JPH1022244A
JPH1022244A JP20406896A JP20406896A JPH1022244A JP H1022244 A JPH1022244 A JP H1022244A JP 20406896 A JP20406896 A JP 20406896A JP 20406896 A JP20406896 A JP 20406896A JP H1022244 A JPH1022244 A JP H1022244A
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寿也 福永
Katsutoshi Kuroki
勝利 黒木
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 スライス台から脱落した半導体ウェハまたは
半導体片を落下しないように受け止め、洗浄工程におい
てスライス台から剥離するまで半導体ウェハを保持する
ことができる半導体ウェハの洗浄用バスケットを提供す
る。 【解決手段】 ２枚の側壁２１、２２を立設する。側壁
２１、２２の間に２本の側部保持棒３１、３２を水平に
設ける。側壁２１、２２の下部の間に１本の底部保持棒
３３を水平に設ける。挟持棒５１、５２の端部５１ａ、
５１ｂ、５２ａ、５２ｂを側部保持棒３１、３２により
保持する。挟持棒５１、５２を側部保持棒３１、３２に
沿って水平移動させることにより、半導体ウェハを挟持
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、ワイヤーソーにより切
断された半導体ウェハを、砥粒や油脂分を除去する洗浄
工程において保持する半導体ウェハの洗浄用バスケット
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワイヤーソーで切断された半導体
ウェハは、カーボン製などのスライス台にその周縁部が
接着された状態で横たえ、リフターにより吊下されて洗
浄槽に運ばれる。この半導体ウェハは、洗浄漕内で洗浄
されて砥粒や油脂分が除去された後、最終的にアルカリ
洗浄水によりスライス台から剥離され、洗浄漕内に堆積
させて回収していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このワ
イヤーソーによる切断においては、半導体ウェハの結晶
方位を整えるために、半導体インゴットの切断方向を調
整して切断する必要がある。このため、その両端部分
（耳）が中途半端な形で切断され、この中途半端な部分
の一部は必ず脱落することになる。また、砥粒および油
脂分を除去する洗浄中に数枚の半導体ウェハがスライス
台から脱落する場合がある。これらの脱落した半導体ウ
ェハまたは半導体片は、洗浄槽内に落下して割れてしま
ったり、洗浄装置に不具合を発生させるという問題点が
あった。また、洗浄漕内で半導体ウェハをスライス台か
ら剥離させると、支えがなくなり将棋倒し状態で倒れて
しまい、その後にウェハキャリアへ移し替えるための回
収作業の効率が悪いという問題点があった。本発明は、
上記問題に鑑みてなされたもので、スライス台から脱落
した半導体ウェハまたは半導体片を落下しないように受
け止め、洗浄工程においてスライス台から剥離するまで
半導体ウェハを保持することができる半導体ウェハの洗
浄用バスケットを提供することを目的とするものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、上
部にスライス台の両端部を載置する少なくとも２枚の立
設された側壁と、該両側壁の側部の間に略水平に設けら
れると共に、内部に収納する半導体ウェハの直径より僅
かに大きい幅に配置された少なくとも２本の側部保持棒
と、前記両側壁の下部の間に形成される底面と、前記側
部保持棒に沿って水平移動可能に設けられた２本の挟持
棒とからなり、該挟持棒を移動させることにより半導体
ウェハを挟持できるようにしたものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の半導体ウェハの洗浄用バ
スケットは、ワイヤーソーにより切断された半導体ウェ
ハに付着した砥粒や油脂分を洗浄して除去する洗浄工程
において使用するものであり、スライス台に固着した状
態の半導体ウェハを収納して保持し、除去洗浄において
スライス台から脱落した半導体ウェハまたは半導体片を
落下させることなく受け止めるための保持棒と底面網を
備え、半導体ウェハがスライス台から剥離した際に将棋
倒し状態で倒れ込まないように挟持して半導体ウェハを
支える挟持棒を備えたものである。本発明の半導体ウェ
ハの洗浄用バスケットに収納した状態で、ワイヤーソー
により切断された半導体ウェハを洗浄し、最終洗浄でス
ライス台から剥離させ、さらにスライス台を除去してそ
の洗浄漕から引き上げると、半導体ウェハおよび半導体
片を重なった状態で回収することができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る洗浄用バスケットの斜視図、
図２はバスケット内に半導体ウェハを収納してスライス
台から剥離させる状態を示す側断面図、図３は図１のＡ
−Ａ線における断面図である。
【０００７】図１に示すように、本実施例の洗浄用バス
ケット１は、立設された２枚の側壁２１、２２と、この
側壁２１、２２の両側の間に水平に設けられた２本の側
部保持棒３１、３２と、側壁２１、２２の下部の間に水
平に設けられた１本の底部保持棒３３と、両側壁の下端
部の間に載置された底網６と、両端が側部保持棒３１、
３２とに保持され、この側部保持棒３１、３２に沿って
水平移動可能に設けられた２本の挟持棒５１、５２とか
ら構成されている。
【０００８】図１に示すように、側壁２１、２２の頂部
にはそれぞれ切り欠き２１ａ、２２ａが設けられ、図２
（ａ）に示すように、スライス台１１の両端部をこの切
り欠き２１ａ、２２ａに載置して保持するように設けら
れている。これにより、洗浄用バスケット１内に収納さ
れた半導体ウェハ１０の位置決めがなされる。また、側
壁２１、２２の外側面には、それぞれリフター用爪２１
ｂ、２２ｂが外側に突出して設けられ、半導体ウェハ１
０を洗浄漕間で移動させる際は、このリフター用爪２１
ｂ、２２ｂを保持して洗浄用バスケット１ごと搬送す
る。
【０００９】図３に示すように、側部保持棒３１、３２
はその間隔が洗浄用バスケット１内部に収納する半導体
ウェハ１０の直径より僅かに大きい幅に配置され、上記
するように位置決めして収納された半導体ウェハ１０の
周縁面がこの側部保持棒３１、３２に接触しないように
設けられている。
【００１０】また、図２（ａ）および図３に示すよう
に、底部保持棒３３は、スライス台１１に固着された状
態で洗浄用バスケット１内に収納された半導体ウェハ１
０の下端部１０ａから間隔をもって配置されている。こ
れによりスライス台１１に固着された状態の半導体ウェ
ハ１０は、その周縁面がスライス台１１以外に接触する
ことなく洗浄用バスケット１内で保持されている。した
がって、洗浄において半導体ウェハ１０を全面くまなく
洗浄でき、振動等を与えても洗浄用バスケット１の部品
との接触による損傷を受けることはない。さらに、図２
（ｂ）および図３に示すように、半導体ウェハ１０がス
ライス台１１から剥離した際は、その下端部１０ａがこ
の底部保持棒３３により受け止められることになる。
【００１１】図１に示すように、２本の挟持棒５１及び
挟持棒５２のそれぞれの端部５１ａ、５１ｂ、５２ａ、
５２ｂは環状に形成され、それぞれの端部に側部保持棒
３１、３２が挿通されることにより水平移動可能に設け
られている。また、それぞれの端部の外側には固定ボル
ト５３が設けられ、図２（ａ）に示すように、半導体ウ
ェハ１０の枚数により挟持棒５１、５２の位置決めをし
て、これらを固定することにより半導体ウェハ１０を挟
持して、図２（ｂ）に示すように、スライス台から剥離
した際に将棋倒しに倒れ込まないようにする。
【００１２】さらに、図１に示すように、挟持棒５１、
５２の半導体ウェハ１０との接触面側には弾力性のある
突起５４がそれぞれ２つずつ設けられ、洗浄中に半導体
ウェハ１０に振動を与えても、その接触により破損する
ことを防止している。
【００１３】図１に示すように、底網６は底部保持棒３
３の下方に位置し、両側壁２１、２２の下端部に固定さ
れいる。この底網６は半導体インゴットの両端部（耳）
の中途半端な形状の半導体片が、それぞれの保持棒の間
をくぐって脱落しても洗浄槽内に落下しないように受け
止める。
【００１４】
【発明の効果】本発明では以上のように構成したので、
スライス台から脱落した半導体ウェハまたは半導体片を
落下しないように受け止め、洗浄工程において半導体ウ
ェハがスライス台から剥離するまでこれを保持するた
め、ワイヤーソーによる切断の後の洗浄を確実に行い、
さらにその後の半導体ウェハの回収を容易に行うことが
できるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る洗浄用バスケットの斜視図であ
る。
【図２】バスケット内に半導体ウェハを収納してスライ
ス台から剥離させる状態を示す側断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【符号の説明】
１‥‥‥洗浄用バスケット ２１‥‥側壁 ２１ａ‥切り欠き ２１ｂ‥リフター用爪 ２２‥‥側壁 ２２ａ‥切り欠き ２２ｂ‥リフター用爪 ３１‥‥側部保持棒 ３２‥‥側部保持棒 ３３‥‥底部保持棒 ５１‥‥挟持棒 ５１ａ‥端部 ５１ｂ‥端部 ５２‥‥挟持棒 ５２ａ‥端部 ５２ｂ‥端部 ５３‥‥固定ボルト ５４‥‥突起 ６‥‥‥底網 １０‥‥半導体ウェハ １０ａ‥下端部 １１‥‥スライス台

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上部にスライス台の両端部を載置する少
    なくとも２枚の立設された側壁と、該両側壁の側部の間
    に略水平に設けられると共に、内部に収納する半導体ウ
    ェハの直径より僅かに大きい幅に配置された少なくとも
    ２本の側部保持棒と、前記両側壁の下部の間に形成され
    る底面と、前記側部保持棒に沿って水平移動可能に設け
    られた２本の挟持棒とからなり、該挟持棒を移動させる
    ことにより半導体ウェハを挟持できるようにしたことを
    特徴とする半導体ウェハの洗浄用バスケット。
  2. 【請求項２】 少なくとも１本の底部保持棒が、両側壁
    の下部の間に略水平に設けられ、スライス台が前記両側
    壁の上部に載置された際に、これに固着した状態の半導
    体ウェハの下端部と前記底部保持棒との間に間隙が形成
    されるように前記底部保持棒を配置したことを特徴とす
    る請求項１記載の半導体ウェハの洗浄用バスケット。
  3. 【請求項３】 挟持棒の半導体ウェハとの接触面側に弾
    力性を有する突起を設けたことを特徴とする請求項１記
    載の半導体ウェハの洗浄用バスケット。
  4. 【請求項４】 底面が網状に形成されたことを特徴とす
    る請求項１記載の半導体ウェハの洗浄用バスケット。
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