JPH0870031A

JPH0870031A - 基板保持具、基板の処理槽、及び基板の洗浄・乾燥方法及び同装置

Info

Publication number: JPH0870031A
Application number: JP20368294A
Authority: JP
Inventors: Akihide Kashiwagi; 章秀柏木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1994-08-29
Filing date: 1994-08-29
Publication date: 1996-03-12

Abstract

(57)【要約】【目的】基板を保持するとともに、基板を保持した状
態で該基板に対して処理を行う場合に用いる基板保持具
について、ミゾの液溜り等の基板保持に伴って生じる不
都合を解消した基板保持具、基板の処理槽、及び基板の
洗浄・乾燥方法及び同装置を提供する。【構成】基板１を保持するとともに、基板１を保持
した状態で該基板に対して処理を行う場合に用いる基板
保持具２であって、基板１をその面に沿う方向で上下方
向にスライド自在に支持するとともに、該基板と点接触
し、かつ該基板１を上下動させる支持部分３を設ける。
処理槽には基板と点接触する接触部分を設け、基板保
持具に保持された基板の下部に該接触部分を当接させつ
つ基板保持具を処理槽内下方に入れることにより、基板
をその面に沿う方向で基板保持具に相対的に上下方向に
スライドさせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板保持具、基板の処
理槽、及び基板の洗浄及び／または乾燥方法及び同装置
に関する。本発明は、例えば、半導体基板の洗浄及び乾
燥の際に利用することができる。

【０００２】

【従来の技術とその問題点】半導体装置の製造プロセス
において、微粒子と金属汚染の除去、酸化膜や窒化膜等
のエッチング除去などを行うため、半導体基板の洗浄と
その後の乾燥は、必須のプロセスである。

【０００３】シリコン半導体デバイスの製造プロセスを
例にとって説明する。量産レベルでの基板洗浄は、通常
バッチ処理で行われる。はじめに２枚以上（通常２５
枚）の基板を、テフロン等の清浄度の高い部材からなる
基板保持具にセットし、これを目的に応じた洗浄用薬液
中に一定時間浸漬して洗浄する。次に基板を保持具ごと
薬液から取りだし、粗リンスとして純水中に短時間浸漬
して薬液をすすぎ落とす。この後、必要に応じて第２、
第３の薬液洗浄と粗リンスを繰り返した後、最終洗浄と
して純水中での洗浄を行い、基板表面に残存する薬液を
完全に除去する。洗浄が終了した基板は、乾燥を行うた
めイソプロピルアルコール（以下ＩＰＡと略記すること
もある。）の蒸気中にさらす。このとき基板表面の水分
はＩＰＡに置換される。この後基板を不活性ガス中で加
熱するとＩＰＡの蒸発作用により基板表面の水分が除去
される。

【０００４】以上が、代表的なシリコン半導体デバイス
プロセスの洗浄・乾燥の流れである。洗浄方法として
は、この外に、基板を回転させながら表面に薬液と純水
を順に吐出させて洗浄・リンスを行い、回転させながら
乾燥させるスピン洗浄方式があるが、これは枚葉式であ
るためスループットの点で量産対応が難しい。また乾燥
方式としては、洗浄後の基板をキャリア（保持具）ごと
回転させ、遠心力で基板表面の水分を振り切る方式もあ
るが、機械的な振動が大きく、これが微粒子を発生させ
るという問題点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一般的な従来の技術に
あっては、図９に示すように、基板１を保持するために
従来用いられている基板保持具２は、図９に図示のとお
りの形状をとっており、この保持具２が、薬液洗浄中、
純水洗浄中、乾燥中及びこれらの工程間の搬送中におい
て、基板１の縦と横方向のズレを抑えるはたらきをして
いる。基板１との接点は、図１０に示すようなミゾ２１
が保持具２の下部に刻まれており、基板１を支えてい
る。

【０００６】このミゾ２１が刻まれた基板１との接点部
は、洗浄から乾燥までの間、基板１と接したままであ
る。そのため特に基板１の底部を支える部分は、洗浄中
においては「微粒子溜り」になり、ＩＰＡ乾燥中におい
ては「ＩＰＡ溶液溜り」となる。

【０００７】薬液洗浄中に基板１との接点部に残った微
粒子は、純水洗浄中に基板１へ再付着し、その後のデバ
イス製造プロセスへ悪影響を与える可能性を持つ。また
接点部にＩＰＡ溶液が残った場合、基板１は不完全な乾
燥状態となり、後工程の熱処理によりウォータマークと
称されるシミが発生する。

【０００８】本発明の目的は、上記の問題点を解決し
て、上記ミゾによる問題点に代表される基板保持に伴っ
て生じる不都合を解消した基板保持具、基板の処理槽、
及び基板の洗浄・乾燥方法及び同装置を提供することに
ある。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】本出願の請求項１の発
明は、基板を保持するとともに、基板を保持した状態で
該基板に対して処理を行う場合に用いる基板保持具であ
って、基板をその面に沿う方向で上下方向にスライド自
在に支持するとともに、該基板と点接触し、かつ該基板
を上下動させる支持部分を設けたことを特徴とする基板
保持具であって、これにより上記問題点を解決するもの
である。

【００１０】本出願の請求項２の発明は、支持部分は、
基板の下部と点接触して下から基板を支持し、該支持部
分を上下動させることにより基板をこれに追従させて上
下動させる構成になっていることを特徴とする請求項１
に記載の基板保持具であって、これにより上記問題点を
解決するものである。

【００１１】本出願の請求項３の発明は、基板保持具に
はその側面部に上下方向に止まり溝もしくは抜き溝を設
け、基板は該止まり溝もしくは抜き溝において上下方向
にスライド自在に支持される構成になっていることを特
徴とする請求項１または２に記載の基板保持具であっ
て、これにより上記問題点を解決するものである。

【００１２】本出願の請求項４の発明は、基板保持具の
側面部は軸支されて、該軸支部を中心に回動することに
より基板を挟持して支持する状態と、基板を取り外す状
態とを切換え可能に構成したことを特徴とする請求項３
に記載の基板保持具であって、これにより上記目的を達
成するものである。

【００１３】本出願の請求項５の発明は、支持部分は、
バー部材により上下方向に一体的に可動である構成にな
っていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか
に記載の基板保持具であって、これにより上記問題点を
解決するものである。

【００１４】本出願の請求項６の発明は、保持具の底部
には溝が形成され、基板は最下位置で保持具に支持され
る場合、該溝に載置されることを特徴とする請求項１な
いし５のいずれかに記載の基板保持具であって、これに
より上記問題点を解決するものである。

【００１５】本出願の請求項７の発明は、基板が半導体
基板であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれ
かに記載の基板保持具であって、これにより上記問題点
を解決するものである。

【００１６】本出願の請求項８の発明は、半導体基板を
保持するとともに、半導体基板を保持した状態で該半導
体基板に対して液体処理または乾燥処理を行う場合に用
いる基板保持具であって、基板保持具にはその側面部に
上下方向に止まり溝もしくは抜き溝を設け、基板は該止
まり溝もしくは抜き溝において上下方向にスライド自在
に支持され、保持具の底部には溝が形成され、基板は最
下位置で保持具に支持される場合該溝に載置されるもの
であり、更に該半導体基板と点接触し、かつ該半導体基
板を上下動させる支持部分を設け、該支持部分は、半導
体基板の下部と点接触して下から基板を支持し、該支持
部分を上下動させることにより半導体基板をこれに追従
させて上下動させるものであり、該支持部分は、バー部
材により上下方向に一体的に可動である構成になってい
ることを特徴とする半導体基板の保持具であって、これ
により上記問題点を解決するものである。

【００１７】本出願の請求項９の発明は、基板を基板保
持具に保持した状態で該基板に対して処理を行う場合に
用いる基板処理槽であって、基板保持具にはその側面部
に上下方向に止まり溝もしくは抜き溝を設け、基板は該
止まり溝もしくは抜き溝において上下方向にスライド自
在に保持され、基板保持具の該側面部は軸支されて、該
軸支部を中心に回動することにより基板を挟持して支持
する状態と、基板を取り外す状態とを切換え可能な構成
になっており、前記処理槽には基板と点接触する接触部
分を設け、基板保持具に保持された基板の下部に該接触
部分を当接させつつ基板保持具を処理槽内下方に入れる
ことにより、基板をその面に沿う方向で基板保持具に相
対的に上下方向にスライドさせる構成としたことを特徴
とする基板処理槽であって、これにより上記目的を達成
するものである。

【００１８】本出願の請求項１０の発明は、接触部分
は、基板の下部と点接触して下から基板を支持位置決め
し、基板保持具を下方向に処理槽内に入れることによっ
て、基板を基板保持具に対して相対的に上下動させる構
成になっていることを特徴とする請求項９に記載の基板
処理槽であって、これにより上記問題点を解決するもの
である。

【００１９】本出願の請求項１１の発明は、接触部分
は、処理槽底部に突設した部材の上部先端に形成されて
いることを特徴とする請求項９または１０に記載の基板
処理槽であって、これにより上記問題点を解決するもの
である。

【００２０】本出願の請求項１２の発明は、保持具の底
部には溝が形成され、基板は接触部に接触していない場
合、該溝に載置されることを特徴とする請求項９ないし
１１のいずれかに記載の基板処理槽であって、これによ
り上記問題点を解決するものである。

【００２１】本出願の請求項１３の発明は、基板が半導
体基板であることを特徴とする請求項９ないし１２のい
ずれかに記載の基板処理槽であって、これにより上記問
題点を解決するものである。

【００２２】本出願の請求項１４の発明は、半導体基板
を基板保持具に保持した状態で該半導体基板に対して液
体処理または乾燥処理を行う場合に用いる基板処理槽で
あって、基板保持具にはその側面部に上下方向に止まり
溝もしくは抜き溝を設け、基板は該止まり溝もしくは抜
き溝において上下方向にスライド自在に支持され、基板
保持具の該側面部は軸支されて、該軸支部を中心に回動
することにより基板を挟持して支持する状態と、基板を
取り外す状態とを切換え可能な構成になっており、保持
具の底部には溝が形成され、基板は保持具に対しての最
下位置で保持具に支持される場合該溝に載置されるもの
であり、該処理槽には基板と点接触する接触部分を設
け、基板保持具に保持された基板の下部に該接触部分を
当接させつつ基板保持具を処理槽内下方に入れることに
より、基板をその面に沿う方向で基板保持具に相対的に
上下方向にスライドさせるとともに、接触部分は、基板
の下部と点接触して下から基板を支持位置決めし、基板
保持具を下方向に処理槽内に入れることによって、基板
を保持具に対して相対的に上下動させる構成になってい
ることを特徴とする基板処理槽であって、これにより上
記問題点を解決するものである。

【００２３】本出願の請求項１５の発明は、被洗浄基板
を洗浄し、及び／または乾燥する洗浄及び／または乾燥
方法であって、基板をその面に沿う方向で上下方向にス
ライド自在に支持するとともに、該基板の下部と点接触
して下から基板を支持し、上下動させることにより基板
をこれに追従させて上下動させる支持部分を設けた基板
保持具に基板を支持し、該基板を支持した状態で洗浄槽
及び／または乾燥槽に入れて、前記支持部分により基板
を上下動させつつ洗浄及び／または乾燥を行うことを特
徴とする基板の洗浄・乾燥方法であって、これにより上
記目的を達成するものである。

【００２４】本出願の請求項１６の発明は、被洗浄基板
を洗浄し、及び／または乾燥する洗浄及び／または乾燥
装置であって、基板をその面に沿う方向で上下方向にス
ライド自在に支持するとともに、該基板の下部と点接触
して下から基板を支持し、上下動させることにより基板
をこれに追従させて上下動させる支持部分を設けた基板
保持具に基板を保持し、該基板を支持した状態で洗浄槽
及び／または乾燥槽に入れて、前記支持部分により基板
を上下動させつつ洗浄を行うことを特徴とする基板の洗
浄及び／または乾燥装置であって、これにより上記目的
を達成するものである。

【００２５】本出願の請求項１７の発明は、被洗浄基板
を洗浄し、及び／または乾燥する洗浄及び／または乾燥
方法であって、基板を基板保持具に保持した状態で基板
洗浄槽及び／または基板乾燥槽を用いて洗浄及び／また
は乾燥を行うとともに、基板保持具にはその側面部に上
下方向に止まり溝もしくは抜き溝を設け、基板は該止ま
り溝もしくは抜き溝において上下方向にスライド自在に
支持され、基板保持具の該側面部は軸支されて、該軸支
部を中心に回動することにより基板を挟持して支持する
状態と、基板を取り外す状態とを切換え可能な構成にな
っており、前記洗浄槽及び／または乾燥槽は基板の下部
と点接触して下から基板を支持位置決めし、基板保持具
を下方向に洗浄槽及び／または乾燥槽内に入れることに
よって、基板をその面に沿う方向で基板保持具に対して
相対的に上下方向にスライドさせる構成になっているこ
とを特徴とする基板の洗浄及び／または乾燥方法であっ
て、これにより上記目的を達成するものである。

【００２６】本出願の請求項１８の発明は、被洗浄基板
を洗浄し、及び／または乾燥する洗浄及び／または乾燥
方法であって、基板を基板保持具に保持した状態で基板
洗浄槽及びまたは基板乾燥槽を用いて洗浄及び／または
乾燥を行うとともに、基板保持具にはその側面部に上下
方向に止まり溝もしくは抜き溝を設け、基板は該止まり
溝もしくは抜き溝において上下方向にスライド自在に支
持され、基板保持具の該側面部は軸支されて、該軸支部
を中心に回動することにより基板を挟持して支持する状
態と、基板を取り外す状態とを切換え可能な構成になっ
ており、該洗浄槽及び／または乾燥槽は基板の下部と点
接触して下から基板を支持位置決めし、基板保持具を下
方向に洗浄槽及び／または乾燥槽内に入れることによっ
て、基板をその面に沿う方向で基板保持具に対して相対
的に上下方向にスライドさせる構成になっていることを
特徴とする基板の洗浄及び／または乾燥装置であって、
これにより上記目的を達成するものである。

【００２７】なお、上記の保持具には、基板と点接触さ
せるため、従来の保持具にあるようなミゾは不要であ
る。但し、側面部において保持されていない状態で基板
を支持するための、基板の底部支持用のミゾを形成して
もよい。また本明細書中、上・下は基板の重力が働く方
向（落下方向）を下として規定されるものである。

【００２８】

【作用】図１及び図６を用いて本発明の作用を説明す
る。図１に例示する保持具２は、基板１を保持するとと
もに、基板１を保持した状態で該基板に対して処理を行
う場合に用いる基板保持具であって、基板１をその面に
沿う方向で上下方向にスライド自在に支持するととも
に、該基板と点接触し、かつ該基板１を上下動させる支
持部分３を設けたものである。

【００２９】この支持部分３は、基板１の下部と点接触
して下から基板１を支持し、該支持部分３を上下動させ
ることにより基板１をこれに追従させて上下動させる構
成になっている。

【００３０】図示例にあっては、特に、側面部２２に、
上下方向に沿って溝２３（図示例では抜き溝）を形成
し、かかる側面部２２を対向して配置し、基板１は該溝
２３を通って保持されるとともに、この空間において上
下方向にスライド自在に支持される構成になっている。
また支持部分３は、バー部材３１により上下方向に一体
的に可動である構成になっている。保持具２の底部には
溝２１が形成され、基板１は最下位置で保持具２に支持
される場合、該溝２１に載置される。（詳しくは図３参
照。）

【００３１】即ち、図示例の保持具２は、半導体基板１
を保持するとともに、半導体基板１を保持した状態で該
半導体基板１に対して液体処理または乾燥処理を行う場
合に用いる基板保持具であって、この基板保持具２には
その側面部２２に上下方向に止まり溝もしくは抜き溝
（図示例は抜き溝２３）を設け、基板１はこの止まり溝
もしくは抜き溝２３において上下方向にスライド自在に
支持され、保持具の底部には溝２１が形成され、基板は
最下位置で保持具に支持される場合該溝２１に載置され
るものであり、更に該半導体基板１と点接触し、かつ該
半導体基板を上下動させる支持部分３を設け、該支持部
分３は、半導体基板１の下部と点接触して下から半導体
基板１を支持し、該支持部分を上下動させることにより
半導体基板１をこれに追従させて上下動させるものであ
り、該保持部分３は、バー部材３１により上下方向に一
体的に可動である構成になっているものである。

【００３２】このような構成であるから、図１及び図２
に示すように、洗浄（薬液による洗浄、及び水（純水）
による洗浄を含む）・乾燥の各段階において保持具２の
低部に設けられた支持部分３のみを、適宜上下動させる
と、このとき基板１は、保持具２の側部と上下動する底
部とで支えられつつ上下方向にスライドする。このとき
基板１は、微粒子やＩＰＡ溶液の溜りとなる保持具左右
の底部から離れ、ここに溝２１があっても、ここから離
れることになる。従ってこの左右底部の接点部も洗浄・
乾燥されるため、溜まっていた微粒子やＩＰＡ溶液は除
去され、基板の洗浄と乾燥が完全に行われることにな
る。

【００３３】図６に示す例は、基板１を基板保持具２に
保持した状態で該基板に対して処理を行う場合に用いる
基板処理槽４（図示例では洗浄槽または乾燥槽）であっ
て、基板保持具２にはその側面部２２に上下方向に止ま
り溝もしくは抜き溝を設け、基板１は該止まり溝もしく
は抜き溝において上下方向にスライド自在に支持され、
基板保持具の該側面部２２は軸支されて、該軸支部２４
を中心に回動することにより基板１を挟持して支持する
状態と、基板１を取り外す状態とを切換え可能な構成に
なっており、前記処理槽４には基板１と点接触する接触
部分６を設け、基板保持具２に保持された基板１の下部
に該接触部分６を当接させつつ基板保持具２を処理槽４
内の下方に入れることにより、基板１をその面に沿う方
向で基板保持具に相対的に上下方向にスライドさせる構
成としたものである。

【００３４】この構成の結果、洗浄及び／または乾燥槽
４の底部に基板１の底部と接する部分（接触部分６）を
設けたので、基板１のスライドは、この保持具２全体を
上下動することによって行うことができる。このとき、
基板保持具２は、その側面部２２が軸支部２４を中心に
回動可能なものであるので、基板１の装着と取り外しが
容易である。かつ洗浄及び／または乾燥時には、上記ス
ライドにより、図６及び図７に示すように、基板１は、
微粒子やＩＰＡ溶液の溜りとなる保持具左右の底部（溝
２１）から離れる。従ってこの左右底部の接点部も洗浄
・乾燥されるため、溜まっていた微粒子やＩＰＡ溶液は
除去され、基板の洗浄と乾燥が完全に行われることにな
る。

【００３５】

【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。但し当然のことではあるが、本発明は以下
の実施例により限定を受けるものではない。

【００３６】実施例１この実施例は、Ｓｉ半導体ウェーハの洗浄・乾燥に本発
明を適用したものである。本実施例を、図１ないし図４
に示す。

【００３７】本実施例の保持具２は、図１に示すよう
に、基板１を保持するとともに、基板１を保持した状態
で該基板に対して処理を行う場合に用いる基板保持具で
あって、基板１をその面に沿う方向で上下方向にスライ
ド自在に支持するとともに、該基板と点接触し、かつ該
基板１を上下動させる支持部分３を設けたものである。

【００３８】この支持部分３は、基板１の下部と点接触
して下から基板１を支持し、該支持部分３を上下動させ
ることにより基板１をこれに追従させて上下動させる構
成になっている。

【００３９】本実施例の保持具２は、更に詳しくは、図
１ないし図３に示すように、半導体基板１を保持すると
ともに、半導体基板１を保持した状態で該半導体基板に
対して液体による処理または乾燥処理を行う場合に用い
る基板保持具であって、上下方向に沿って溝２３を有す
る側面部２２を有し、かかる側面部２２を対向して配置
して成る。溝２３はここでは抜き溝であり、半導体基板
１はこの溝２３を通って保持されるとともにこの溝２３
においてその面に沿う方向で上下方向にスライド自在に
支持される。保持具２の底部には溝２１が形成され、基
板は最下位置で保持具に支持される場合該溝２１に載置
される。更に該半導体基板１と点接触し、かつ該半導体
基板を上下動させる支持部分３を設け、該支持部分３
は、半導体基板１の下部と点接触して下から半導体基板
１を支持し、該支持部分を上下動させることにより半導
体基板１をこれに追従させて上下動させるものである。
該支持部分３は、バー部材３１により上下方向に一体的
に可動である構成になっているものである。

【００４０】また、図２において、符号１は基板である
が特に半導体基板であり、２は基板保持具であって、固
定部分をなし、３は上下動する基板支持部分をなす。４
は洗浄または水洗またはＩＰＡ乾燥槽、５は薬液または
純水またはＩＰＡ蒸気である。図２は特に、洗浄槽とし
て具体化した場合を示すが、乾燥槽でも全く同様であ
る。

【００４１】洗浄または水洗またはＩＰＡ乾燥中、図２
の矢印に示す如く適当な駆動装置を用いて基板支持部分
３を上下動させる。これにより基板１は図１に示すよう
に上下動し、それまで接していた保持具２の接点から離
れる。また底部の保持は適宜基板１から離し、常に基板
と接触しないようにする。これらの繰り返しにより、微
粒子溜りとＩＰＡ溶液溜りのない基板洗浄と乾燥を行う
ことができた。

【００４２】上述のように、本実施例の洗浄及び乾燥装
置は、基板１を上下動させる機構を有しているため、洗
浄・乾燥の各段階において、基板が保持具と常に同一の
接点で接することがない。本実施例では、このような洗
浄と乾燥を連続して行った。これにより、保持具と基板
との間に、微粒子やＩＰＡ溶液の溜り発生させることな
く、基板の洗浄と乾燥を行うことができる。

【００４３】なお上記例は保持具２の側面部２２の溝２
３が抜き溝の場合であるが、図４に示すように、側面部
２２の溝２３′が止まり溝で、ここに基板１が支持され
る構造のものを用いることもできる。図４中、図１ない
し図３と対応する符号は、前述したものと同様の構成部
分を示す。

【００４４】実施例２図５に、他の実施例を示す。この実施例においては、基
板保持具２にはその側面部２２に上下方向に止まり溝も
しくは抜き溝を設け、基板１は該止まり溝もしくは抜き
溝において上下方向にスライド自在に支持され、基板保
持具の該側面部２２は軸支されて、該軸支部２４を中心
に回動することにより基板１を挟持して支持する状態
と、基板１を取り外す状態とを切換え可能な構成になっ
ている。

【００４５】基板保持具２は、その側面部２２が軸支部
２４を中心に回動可能なものであるので、矢印Ｉの回動
で基板１を容易に取り外すことができ、矢印ＩＩによる
基板１の装着も容易である。

【００４６】その他の構成及び作用については、実施例
１と同様であり、実施例１と同様の効果を有する。

【００４７】実施例３この実施例は、Ｓｉ半導体基板の洗浄及び乾燥に本発明
を適用したものであって、ここに用いる処理槽は、図６
ないし図８に示すように、基板１を基板保持具２に保持
した状態で該基板に対して処理を行う場合に用いる基板
処理槽４（図示例では洗浄槽または乾燥槽）であって、
基板保持具２にはその側面部２２に上下方向に止まり溝
もしくは抜き溝を設け、基板１は該止まり溝もしくは抜
き溝において上下方向にスライド自在に支持され、基板
保持具の該側面部２２は軸支されて、該軸支部２４を中
心に回動することにより基板１を挟持して支持する状態
と、基板１を取り外す状態とを切換え可能な構成になっ
ており、前記処理槽４には基板１と点接触する接触部分
６を設け、基板保持具２に保持された基板１の下部に該
接触部分６を当接させつつ基板保持具２を処理槽４内の
下方に入れることにより、基板をその面に沿う方向で基
板保持具に相対的に上下方向にスライドさせる構成とし
たものである。

【００４８】本実施例において、接触部分６は、基板１
の下部と点接触して下から基板１を支持位置決めし、基
板保持具２を下方向に処理槽４内に入れることによっ
て、基板１を基板保持具２に対して相対的に上下動させ
る構成になっている。

【００４９】また、接触部分６は、処理槽４底部に突設
した部材の上部先端に形成されている。

【００５０】保持具２の底部には溝２１が形成され、基
板１は接触部分６に接触していない場合、該溝２１に載
置される。

【００５１】本実施例において、基板１は半導体基板で
あり、この半導体基板を基板保持具２に保持した状態で
該半導体基板に対して液体処理または乾燥処理を行う場
合に用いる基板処理槽４であって、基板保持具２にはそ
の側面部２２に上下方向に図示の如き抜き溝２３（もし
くは、図４に示したような止まり溝２３′）を設け、基
板は該抜き溝２３（もしくは止まり溝２３′）において
上下方向にスライド自在に支持され、基板保持具２の該
側面部２２は軸支されて、該軸支部２４を中心に回動す
ることにより基板を挟持して支持する状態と、基板を取
り外す状態とを切換え可能な構成になっており、保持具
の底部には溝が形成され、基板は保持具に対しての最下
位置で保持具に支持される場合該溝に載置されるもので
あり、該処理槽４には基板１と点接触する接触部分６を
設け、基板保持具２に保持された基板１の下部に該接触
部分６を当接させつつ基板保持具２を処理槽４内の下方
に入れることにより、基板１をその面に沿う方向で基板
保持具２に相対的に上下方向にスライドさせるととも
に、接触部分６は、基板１の下部と点接触して下から基
板１を支持位置決めし、基板保持具２を下方向に向けて
処理槽４内に入れることによって、基板を保持具に対し
て相対的に上下動させる構成になっているものである。

【００５２】更に詳しくは、図６において、４は洗浄ま
たは。ＩＰＡ乾燥槽、５は薬液または純水またはＩＰＡ
蒸気、１は基板、２は基板保持具、６は基板を上下動さ
せるために槽底部に設けた接触部分である。

【００５３】洗浄または水洗またはＩＰＡ乾燥中、適当
な駆動装置を用いて接触部分６を上下動させる。これに
より基板は図６に示すように上下動し、それまで接して
いた保持具の接点から離れる。この実施例は、半導体基
板の洗浄と乾燥とを上記のように一連のプロセスで行っ
たので、上記繰り返しにより、微粒子溜りとＩＰＡ溶液
溜りのない基板洗浄と乾燥を行うことができた。

【００５４】また、本実施例では、洗浄及び／または乾
燥槽４の底部に基板１の底部と接する部分（接触部分
６）を設けたので、基板１のスライドは、保持具２全体
を上下動することによって行うことができる。このと
き、基板保持具２は、その側面部２２が軸支部２４を中
心に回動可能なものであるので、基板１の装着と取り外
しが容易である。かつ洗浄及び／または乾燥時には、上
記スライドにより、図６及び図７に示すように粒子溜り
やＩＰＡ溶液溜りの問題が解決される。

【００５５】上述の如く、本発明によれば、保持具のミ
ゾによる問題点（従来技術のミゾ２１、実施例で説明し
た溝２１の関連記述参照）に代表される基板保持に伴っ
て生じる不都合を解消した基板保持具、基板の処理槽、
及び基板の洗浄・乾燥方法及び同装置を提供することが
できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の構成・作用の説明図である。

【図２】実施例１の構成・作用の説明図である。

【図３】実施例１の保持具の斜視図である。

【図４】保持具の変形例を示す図である。

【図５】実施例２の構成・作用の説明図である。

【図６】実施例３の構成・作用の説明図である。

【図７】実施例３の構成・作用の説明図である。

【図８】実施例２の洗浄槽（乾燥槽）の斜視図である。

【図９】従来の技術を示す図である。

【図１０】従来の技術を示す図である。

【符号の説明】

１基板（半導体基板）２保持具２１溝２２棚部材２３溝（抜き溝）２３′ 溝（止まり溝）３支持部分３１バー部材４基板処理槽（洗浄槽・乾燥槽）５処理液（洗浄薬液）６接触部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を保持するとともに、基板を保持した
状態で該基板に対して処理を行う場合に用いる基板保持
具であって、基板をその面に沿う方向で上下方向にスライド自在に支
持するとともに、該基板と点接触し、かつ該基板を上下動させる支持部分
を設けたことを特徴とする基板保持具。
【請求項２】支持部分は、基板の下部と点接触して下か
ら基板を支持し、該支持部分を上下動させることにより
基板をこれに追従させて上下動させる構成になっている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板保持具。
【請求項３】基板保持具にはその側面部に上下方向に止
まり溝もしくは抜き溝を設け、基板は該止まり溝もしく
は抜き溝において上下方向にスライド自在に支持される
構成になっていることを特徴とする請求項１または２に
記載の基板保持具。
【請求項４】基板保持具の側面部は軸支されて、該軸支
部を中心に回動することにより基板を挟持して支持する
状態と、基板を取り外す状態とを切換え可能に構成した
ことを特徴とする請求項３に記載の基板保持具。
【請求項５】支持部分は、バー部材により上下方向に一
体的に可動である構成になっていることを特徴とする請
求項１ないし４のいずれかに記載の基板保持具。
【請求項６】保持具の底部には溝が形成され、基板は最
下位置で保持具に支持される場合、該溝に載置されるこ
とを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基
板保持具。
【請求項７】基板が半導体基板であることを特徴とする
請求項１ないし６のいずれかに記載の基板保持具。
【請求項８】半導体基板を保持するとともに、半導体基
板を保持した状態で該半導体基板に対して液体処理また
は乾燥処理を行う場合に用いる基板保持具であって、基板保持具にはその側面部に上下方向に止まり溝もしく
は抜き溝を設け、基板は該止まり溝もしくは抜き溝にお
いて上下方向にスライド自在に支持され、保持具の底部には溝が形成され、基板は最下位置で保持
具に支持される場合該溝に載置されるものであり、更に該半導体基板と点接触し、かつ該半導体基板を上下
動させる支持部分を設け、該支持部分は、半導体基板の下部と点接触して下から基
板を支持し、該支持部分を上下動させることにより半導
体基板をこれに追従させて上下動させるものであり、該支持部分は、バー部材により上下方向に一体的に可動
である構成になっていることを特徴とする半導体基板の
保持具。
【請求項９】基板を基板保持具に保持した状態で該基板
に対して処理を行う場合に用いる基板処理槽であって、基板保持具にはその側面部に上下方向に止まり溝もしく
は抜き溝を設け、基板は該止まり溝もしくは抜き溝にお
いて上下方向にスライド自在に保持され、基板保持具の
該側面部は軸支されて、該軸支部を中心に回動すること
により基板を挟持して支持する状態と、基板を取り外す
状態とを切換え可能な構成になっており、前記処理槽には基板と点接触する接触部分を設け、基板
保持具に保持された基板の下部に該接触部分を当接させ
つつ基板保持具を処理槽内下方に入れることにより、基
板をその面に沿う方向で基板保持具に相対的に上下方向
にスライドさせる構成としたことを特徴とする基板処理
槽。
【請求項１０】接触部分は、基板の下部と点接触して下
から基板を支持位置決めし、基板保持具を下方向に処理
槽内に入れることによって、基板を基板保持具に対して
相対的に上下動させる構成になっていることを特徴とす
る請求項９に記載の基板処理槽。
【請求項１１】接触部分は、処理槽底部に突設した部材
の上部先端に形成されていることを特徴とする請求項９
または１０に記載の基板処理槽。
【請求項１２】保持具の底部には溝が形成され、基板は
接触部に接触していない場合、該溝に載置されることを
特徴とする請求項９ないし１１のいずれかに記載の基板
処理槽。
【請求項１３】基板が半導体基板であることを特徴とす
る請求項９ないし１２のいずれかに記載の基板処理槽。
【請求項１４】半導体基板を基板保持具に保持した状態
で該半導体基板に対して液体処理または乾燥処理を行う
場合に用いる基板処理槽であって、基板保持具にはその側面部に上下方向に止まり溝もしく
は抜き溝を設け、基板は該止まり溝もしくは抜き溝にお
いて上下方向にスライド自在に支持され、基板保持具の
該側面部は軸支されて、該軸支部を中心に回動すること
により基板を挟持して支持する状態と、基板を取り外す
状態とを切換え可能な構成になっており、保持具の底部には溝が形成され、基板は保持具に対して
の最下位置で保持具に支持される場合該溝に載置される
ものであり、該処理槽には基板と点接触する接触部分を設け、基板保
持具に保持された基板の下部に該接触部分を当接させつ
つ基板保持具を処理槽内下方に入れることにより、基板
をその面に沿う方向で基板保持具に相対的に上下方向に
スライドさせるとともに、接触部分は、基板の下部と点接触して下から基板を支持
位置決めし、基板保持具を下方向に処理槽内に入れるこ
とによって、基板を保持具に対して相対的に上下動させ
る構成になっていることを特徴とする基板処理槽。
【請求項１５】被洗浄基板を洗浄し、及び／または乾燥
する洗浄及び／または乾燥方法であって、基板をその面に沿う方向で上下方向にスライド自在に支
持するとともに、該基板の下部と点接触して下から基板
を支持し、上下動させることにより基板をこれに追従さ
せて上下動させる支持部分を設けた基板保持具に基板を
支持し、該基板を支持した状態で洗浄槽及び／または乾
燥槽に入れて、前記支持部分により基板を上下動させつ
つ洗浄及び／または乾燥を行うことを特徴とする基板の
洗浄・乾燥方法。
【請求項１６】被洗浄基板を洗浄し、及び／または乾燥
する洗浄及び／または乾燥装置であって、基板をその面に沿う方向で上下方向にスライド自在に支
持するとともに、該基板の下部と点接触して下から基板
を支持し、上下動させることにより基板をこれに追従さ
せて上下動させる支持部分を設けた基板保持具に基板を
保持し、該基板を支持した状態で洗浄槽及び／または乾
燥槽に入れて、前記支持部分により基板を上下動させつ
つ洗浄を行うことを特徴とする基板の洗浄及び／または
乾燥装置。
【請求項１７】被洗浄基板を洗浄し、及び／または乾燥
する洗浄及び／または乾燥方法であって、基板を基板保
持具に保持した状態で基板洗浄槽及び／または基板乾燥
槽を用いて洗浄及び／または乾燥を行うとともに、基板保持具にはその側面部に上下方向に止まり溝もしく
は抜き溝を設け、基板は該止まり溝もしくは抜き溝にお
いて上下方向にスライド自在に支持され、基板保持具の
該側面部は軸支されて、該軸支部を中心に回動すること
により基板を挟持して支持する状態と、基板を取り外す
状態とを切換え可能な構成になっており、前記洗浄槽及び／または乾燥槽は基板の下部と点接触し
て下から基板を支持位置決めし、基板保持具を下方向に
洗浄槽及び／または乾燥槽内に入れることによって、基
板をその面に沿う方向で基板保持具に対して相対的に上
下方向にスライドさせる構成になっていることを特徴と
する基板の洗浄及び／または乾燥方法。
【請求項１８】被洗浄基板を洗浄し、及び／または乾燥
する洗浄及び／または乾燥方法であって、基板を基板保
持具に保持した状態で基板洗浄槽及びまたは基板乾燥槽
を用いて洗浄及び／または乾燥を行うとともに、基板保持具にはその側面部に上下方向に止まり溝もしく
は抜き溝を設け、基板は該止まり溝もしくは抜き溝にお
いて上下方向にスライド自在に支持され、基板保持具の
該側面部は軸支されて、該軸支部を中心に回動すること
により基板を挟持して支持する状態と、基板を取り外す
状態とを切換え可能な構成になっており、該洗浄槽及び／または乾燥槽は基板の下部と点接触して
下から基板を支持位置決めし、基板保持具を下方向に洗
浄槽及び／または乾燥槽内に入れることによって、基板
をその面に沿う方向で基板保持具に対して相対的に上下
方向にスライドさせる構成になっていることを特徴とす
る基板の洗浄及び／または乾燥装置。