TW201523777A - 基板搬送方法 - Google Patents

基板搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201523777A
TW201523777A TW103134496A TW103134496A TW201523777A TW 201523777 A TW201523777 A TW 201523777A TW 103134496 A TW103134496 A TW 103134496A TW 103134496 A TW103134496 A TW 103134496A TW 201523777 A TW201523777 A TW 201523777A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transfer arm
substrate
wafer
transfer
module
Prior art date
Application number
TW103134496A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Wakabayashi
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW201523777A publication Critical patent/TW201523777A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供一種可使得基板處理之產量提升的基板搬送方法。 在具備有可互相自由移動之下方搬送臂及上方搬送臂，而下方搬送臂及上方搬送臂會沿一個軸重疊配置，且可以一個軸為中心來轉動之搬送機構中，係使得未搬送晶圓時之下方搬送臂或上方搬送臂的移動速度會較搬送晶圓時之下方搬送臂或上方搬送臂的移動速度要快。

Description

基板搬送方法
本發明係關於一種基板搬送方法，特別是關於一種具備有重疊配置，且可互相自由移動之2個搬送臂的搬送機構所進行之基板搬送方法。
為了提升作為基板之半導體晶圓(以下，僅稱為「晶圓」)之處裡效率而在具備有作為複數處理室之程序模組的基板處理系統中，複數程序模組會連接於內藏有搬送機構之搬送室的傳送模組，而搬送機構會在複數程序模組間搬送晶圓。
此般之基板處理系統中，為了提升晶圓之搬送效率與提升晶圓處理之產率，便有使用具有互相獨立動作之2個搬送臂的搬送機構之情況。
又，從基板處理系統之覆蓋率削減的觀點看來，如圖13所示，便開發有由重疊於高度方向的2個搬送臂130、131所構成之搬送機構132(例如，參照專利文獻1)。該搬送機構132中，雖沿相同軸重疊配置有2個伸縮自如的搬送臂130、131，且可互相自由繞軸轉動，但由於各別的搬送臂130、131之晶圓搬送面的高度有所差異，故當以一邊之搬送臂130來搬送的晶圓不會與以另邊之搬送臂131所搬送之晶圓產生干涉、衝撞，便可更加地提升晶圓的搬送效率。
【先行技術文獻】 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2002-110767號公報
然而，在晶圓藉由各搬送臂130、131來搬送時，由於晶圓僅是靠自身重量而被載置於各搬送臂130、131之前端所設置的叉具等末端作用器133， 故當要進一步地提高搬送效率而提升搬送臂130、131之旋轉速度或伸縮速度時，便會有起因於離心力或慣性力而讓晶圓從末端作用器偏離之虞。
特別是，近年來為了提升半導體裝置之製造效率，而嘗試實現晶圓之大口徑化(直徑之450mm化)。雖然要求即便將晶圓大口徑化，仍至少要實現與以往之晶圓相同的產率，而較佳地係進一步地提升產率，但當將晶圓大口徑化時，該晶圓之移動量亦會增加。另一方面，由於載置有晶圓之末端作用器133之移動速度係設有上限，故會有難以讓晶圓之搬送效率進一步地提升而使得晶圓處理之產率提升的狀況。
本發明之目的在於提供一種可讓基板處理之產率提升的基板搬送方法。
為了達成上述目的，請求項1之基板搬送方法係在具備有重疊配置，且可互相自由移動之2個搬送臂的搬送機構所進行之基板搬送方法；其中未搬送基板時之該搬送臂的移動速度會較搬送該基板時之該搬送臂的移動速度要快。
請求項2之基板搬送方法係在請求項1之基板搬送方法中，該2個搬送臂係沿一個軸來重疊配置，並可以該一個軸為中心來轉動。
請求項3之基板搬送方法係在請求項1或2之基板搬送方法中，該搬送機構係在切換大氣環境及減壓環境而在該大氣環境及該減壓環境之間更換該基板的更換室與對該基板施予處理的處理室之間來搬送該基板；一邊之該搬送臂係在將經處理之該基板朝該更換室傳遞後，不搬送該基板而朝該處理室移動；另邊之該搬送臂係在從該更換室取得未處理之該基板後，一邊搬送該未處理之基板，一邊朝該處理室移動；該一邊之搬送臂從該更換室至該處理室之移動速度會較該另邊之搬送臂從該更換室至該處理室之移動速度要快。
請求項4之基板搬送方法係在請求項3之基板搬送方法中，該一邊之搬送臂係從該處理室取得該經處理之基板後，一邊搬送該經處理之基板，一邊朝該更換室移動；該另邊之搬送臂係在將該未處理之基板朝該處理室傳遞後，不搬送該基板而朝該更換室移動；該另邊之搬送臂從該處理室至 該更換室之移動速度會較該一邊之搬送臂從該處理室至該更換室之移動速度要快。
請求項5之基板搬送方法係在請求項1或2之基板搬送方法中，該搬送機構係在切換大氣環境及減壓環境而在該大氣環境及該減壓環境之間更換該基板的更換室與對該基板施予處理的複數處理室之間來搬送該基板；一邊之該搬送臂係從一個該處理室取得經處理之該基板後，一邊搬送該經處理之基板，一邊朝該更換室移動，進一步地，在將該經處理之基板朝該更換室傳遞後，不搬送該基板而朝其他該處理室移動；另邊之該搬送臂係從該更換室取得未處理之該基板後，一邊搬送該未處理基板，一邊朝該一個處理室移動；該一邊之搬送臂從該更換室至該其他處理室之移動速度會較該另者之搬送臂從該更換室至該一個處理室之移動速度要快。
請求項6之基板搬送方法係在請求項5之基板搬送方法中，該處理室係在將該經處理之基板朝該搬送臂傳遞後，實行洗淨處理，而在該複數處理室實行該洗淨處理的情況，該另邊之搬送臂會將該未處理之基板朝已先開始施予該洗淨處理的該搬送室傳遞。
請求項7之基板搬送方法係在請求項1或2之基板搬送方法中，該搬送機構係在對該基板施予第1處理之處理室與對該基板施予第2處理之第2處理室之間搬送該基板；該基板係被施予有該第1處理及該第2處理；一邊之搬送臂係從該第1處理取得被施予該第1處理後之基板後，一邊搬送被施予該第1處理後之基板，一邊朝該第2處理室移動；另邊之搬送臂係在將未處理之該基板朝該第1處理室傳遞後，不搬送該基板而朝該第2處理室移動；該另邊之搬送臂從該第1處理室至該第2處理室之移動速度會較該一邊之搬送臂從該第1處理室至該第2處理室之移動速度要快。
請求項8之基板搬送方法係在請求項1或2之基板搬送方法中，該一邊之搬送臂會配置於較該另邊之搬送臂要上方；該一邊之搬送臂係搬送未處理之該基板，該另邊之搬送臂係搬送經處理之該基板。
根據本發明，由於未搬送基板時之搬送臂的移動速度會較搬送基板時之搬送臂的移動速度要快，故可防止基板相對於搬送臂的偏移之產生，並且讓搬送臂早期地朝所欲位置移動而早期地開始使用該搬送臂之下個工序。藉此，便可提升基板處理之產率。
W‧‧‧晶圓
10‧‧‧基板處理系統
11‧‧‧傳送模組
13a~13f‧‧‧程序模組
14‧‧‧加載互鎖模組
16‧‧‧搬送機構
22‧‧‧下方搬送臂
23‧‧‧上方搬送臂
圖1係概略性地顯示實行本發明第1實施形態相關之基板搬送方法的基板處理系統之構成的俯視圖。
圖2係概略性地顯示圖1中之搬送機構的構成之立體圖。
圖3係顯示圖1之基板處理系統所實行之本發明第1實施形態相關的基板搬送方法之工序圖。
圖4係顯示圖1之基板處理系統所實行之本發明第1實施形態相關的基板搬送方法之工序圖。
圖5係顯示加載互鎖模組中之經處理晶圓與未處理晶圓的更換機制之工序圖。
圖6係顯示加載互鎖模組中之經處理晶圓與未處理晶圓的更換機制之變形例的工序圖。
圖7係顯示圖1之基板處理系統所實行之本發明第2實施形態相關的基板搬送方法之工序圖。
圖8係顯示圖1之基板處理系統所實行之本發明第2實施形態相關的基板搬送方法之工序圖。
圖9係顯示圖1之基板處理系統所實行之本發明第3實施形態相關的基板搬送方法之工序圖。
圖10係顯示圖1之基板處理系統所實行之本發明第3實施形態相關的基板搬送方法之工序圖。
圖11係顯示圖1之基板處理系統所實行之本發明第4實施形態相關的基板搬送方法之工序圖。
圖12係顯示圖1之基板處理系統所實行之本發明第4實施形態相關的基板搬送方法之工序圖。
圖13係概略地顯示以往的搬送機構之構成的立體圖。
以下，便參照圖式就本發明之實施形態來加以說明。
首先，就本發明之第1實施形態相關的基板搬送方法來加以說明。
圖1係概略地顯示實行本實施形態相關之基板搬送方法的基板處理系統之構成的俯視圖。圖1中，方便起見係以穿透內部之構成要素的方式來加以顯示。
圖1中，基板處理系統10係具備有俯視7角形之作為減壓搬送室的傳送模組11；放射狀地配置在該傳送模組11之周圍，並透過閘閥12來連接於傳送模組11之作為處理室的6個程序模組13a~13f；連接於傳送模組11中未連接有各程序模組13a~13f之側面的作為更換室之2個加載互鎖模組14以及透過各加載互鎖模組14而對向於傳送模組11，且連接於各加載互鎖模組14之作為大氣搬送室的裝載模組15。
傳送模組11係內藏有在各程序模組13a~13f之間或在程序模組13a~13f及各加載互鎖模組14之間搬送晶圓W的搬送機構16，且內部會被減壓至既定真空度。
各程序模組13a~13f係具有載置晶圓W之1個載置台17(圖中以虛線表示)，並與傳送模組11同樣地將內部減壓為既定之真空度。各程序模組13a~13f係對被載置於載置台17之晶圓W施予電漿處理等所欲之處理。
裝載模組15係內藏有在收容複數晶圓W之容器18及各加載互鎖模組14之間搬送晶圓W的搬送機器人19，且內部係被維持為大氣壓。
各加載互鎖模組14係具有載置晶圓W之載置台20(圖中以虛線表示)，且可將內部切換為大氣環境及減壓環境，例如，在與裝載模組15之搬送機器人19之間收授晶圓W時，便將內部朝大氣環境切換而與裝載模組15之內部連通，在與傳送模組11之搬送機構16之間收授晶圓W時，便將內部朝減壓環境切換而與傳送模組11之內部連通。亦即，加載互鎖模組14係將內部切換為大氣環境或減壓環境，而在傳送模組11及裝載模組15之間更換晶圓W。
圖2係概略地顯示圖1中之搬送機構的構成之立體圖。
圖2中，搬送機構16係具有在基台21上，於圖中Z方向重疊配置之下方搬送臂22及上方搬送臂23。下方搬送臂22及上方搬送臂23均具有蛙腿臂構造，且在水平方向(圖中XY平面)中伸縮自如，並可以沿Z方向之相同中心軸(一個軸)為中心來互相自由地在圖中θ方向轉動。
下方搬送臂22及上方搬送臂23均具有前端分岔狀之叉具24，該叉具24會載置被搬送之晶圓W。具體而言，晶圓W係由為形成於叉具24上面之複數銷狀突起的拾取器25所支撐，在下方搬送臂22或上方搬送臂23移動而搬送晶圓W時，晶圓W相對於叉具24之位置會以晶圓W及拾取器25之間所產生的摩擦力來加以維持。
搬送機構16中，由於下方搬送臂22及上方搬送臂23之Z方向相關的位置(高度)會有所差異，故以下方搬送臂22所搬送之晶圓W所描繪出的搬送面高度與以上方搬送臂23所搬送之晶圓W所描繪出的搬送面高度會有所差異，而使得以下方搬送臂22所搬送之晶圓W與以上方搬送臂23所搬送之晶圓W不會產生干涉或衝撞。又，下方搬送臂22及上方搬送臂23會構成為相對於基台21而僅可於Z方向移動既定距離。
圖3及圖4係顯示圖1之基板處理系統所實行之本實施形態相關的基板搬送方法之工序圖。另外，圖3及圖4中，實線「○」係表示晶圓W，虛線「○」係表示移除晶圓W後之載置台17、20。
首先，搬送以程序模組13a~13f之任一者來施予處理後的晶圓W(以下，稱為「經處理晶圓W」。)的上方搬送臂23及未搬送晶圓W的下方搬送臂23會一同朝加載互鎖模組14延伸，而上方搬送臂23會將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞(圖3(A))，下方搬送臂22會將未施予處理之晶圓W(以下，稱為「未處理晶圓W」)從加載互鎖模組14接收(圖3(B))。
接著，上方搬送臂23會收縮，且下方搬送臂22亦會收縮，但由於未搬送晶圓W之上方搬送臂23不需要考量到晶圓W之偏移，故上方搬送臂23之收縮速度會較搬送未處理晶圓W之下方搬送臂22的收縮速度要快(圖3(C))。
接著，上方搬送臂23及下方搬送臂22皆會在俯視中逆時針旋轉而朝程序模組13e移動，但此時，由於未搬送晶圓W之上方搬送臂23亦不需要考量到晶圓W之偏移，故上方搬送臂23從加載互鎖模組14至程序模組13e的移動速度會較下方搬送臂22從加載互鎖模組14至程序模組13e的移動速度要快(圖3(D))。從而，相較於下方搬送臂22，上方搬送臂23會先到達程序模組13e(圖3(E))。
接著，在下方搬送臂22到達至程序模組13e前，上方搬送臂23會朝程序模組13e延伸(圖3(F))，而從該程序模組13e收下經處理晶圓W(圖3(G))，而在程序模組13e中取下經處理晶圓W的期間，下方搬送臂22便會到達程序模組13e(圖3(H))。
接著，搬送經處理晶圓W之上方搬送臂23會在俯視中順時針旋轉而朝加載互鎖模組14轉動(圖4(A))，下方搬送臂22會朝程序模組13e延伸(圖4(B))，而將未處理晶圓W朝程序模組13e傳遞(圖4(C))。此時，上方搬送臂23會到達加載互鎖模組14。
接著，為了將未處理晶圓W傳遞至程序模組13e，而讓已沒搬送晶圓W之下方搬送臂22收縮，進一步地在俯視中順時針旋轉，由於未搬送晶圓W之下方搬送臂22不需要考量到晶圓W之偏移，故下方搬送臂22從程序模組13e至加載互鎖模組14之移動速度會較上方搬送臂23從程序模組13e至加載互鎖模組14之移動速度要快。
之後，在下方搬送臂22到達加載互鎖模組14前，上方搬送臂23為了將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞，而朝向加載互鎖模組14延伸(圖4(D))，但如上述，由於下方搬送臂22從程序模組13e至加載互鎖模組14之移動速度較快，故在上方搬送臂23將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞前，下方搬送臂22便會到達加載互鎖模組14，且進一步地朝加載互鎖模組14延伸(圖4(E))。藉此，便可幾乎同時地以上方搬送臂23來將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞，並且以下方搬送臂22來從加載互鎖模組14接受未處理晶圓W。
根據圖3及圖4之基板搬送方法，由於未搬送晶圓W時之下方搬送臂22或上方搬送臂23的移動速度會較搬送晶圓W時之下方搬送臂22或上方搬送臂23的移動速度要快，故可防止晶圓W相對於下方搬送臂22或上方搬送臂23的偏移之發生，並且讓下方搬送臂22或上方搬送臂23早期地朝既定位置，例如加載互鎖模組14或程序模組13移動，而使得使用下方搬送臂22或上方搬送臂23的下一個工序早期開始。藉此，便可使得晶圓W處理之產率提升。
例如，如圖3(D)及圖3(E)所示，由於未搬送晶圓W之上方搬送臂23從加載互鎖模組14至程序模組13e的移動速度會較搬送未處理晶圓W之下 方搬送臂22從加載互鎖模組14至程序模組13e的移動速度要快，故上方搬送臂23會先到達程序模組13e，而在下方搬送臂22到達程序模組13e為止，上方搬送臂23便可從程序模組13e收下經處理晶圓W，因此，下方搬送臂22便可在到達程序模組13e後，保持著未處理晶圓W不待機而將未處理晶圓W朝程序模組13e傳遞。藉此，便可使得晶圓W處理之產率提升。
又，例如，如圖4(D)及圖4(E)所示，由於未搬送晶圓W之下方搬送臂22從程序模組13e至加載互鎖模組14的移動速度會較搬送經處理晶圓W之上方搬送臂23從程序模組13e至加載互鎖模組14的移動速度要快，故在上方搬送臂23將晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞前，下方搬送臂22便可到達加載互鎖模組14，因此，上方搬送臂23便可在加載互鎖模組14之前不待機而開始加載互鎖模組14中之晶圓W的更換。藉此，亦可使得晶圓W處理之產率提升。
上述圖3及圖4之基板搬送方法中，在一個加載互鎖模組14中，進行經處理晶圓W及未處理晶圓W的交換(圖3(A)~圖3(C))後，便在其他加載互鎖模組14中進行經處理晶圓W及未處理晶圓W的交換(圖4(E))。亦即，在互相不同之加載互鎖模組14中進行經處理晶圓W及未處理晶圓W的交換。另外，亦可在相同的加載互鎖模具14中連續進行經處理晶圓W及未處理晶圓W之交換。
圖5係顯示加載互鎖模組中之經處理晶圓與未處理晶圓的更換機制之工序圖。圖5(A)至圖5(D)係加載互鎖模組14之剖面圖，圖5(E)至圖5(H)係基板處理系統10之俯視圖。
圖5之更換機制雖會以圖3(A)及圖4(E)之工序來加以實行，但為了實行圖5之更換機制，而使得加載互鎖模組14係如圖5(A)所示般，具有2個晶圓升降機26、27。
晶圓升降機26係支撐晶圓W之略中心的台狀升降機，而可於圖中上下方向來加以移動，且可在水平面內讓所載置之晶圓W旋轉。藉此，便可讓晶圓升降機26與確認晶圓W位置之照相機(未圖示)連動而調整晶圓W位置之對位。
又，晶圓升降機27係支撐晶圓W外緣的升降機，而可於上下方向來加以移動。另外，由於晶圓升降機26之上下方向的移動軌跡不會與晶圓升 降機27之上下方向的移動軌跡重疊，故在未支撐晶圓W的情況，晶圓升降機26、27便可互相自由地在上下方向來加以移動。
首先，如圖5(E)所示，搬送經處理晶圓W之上方搬送臂23到達加載互鎖模組14時，加載互鎖模組14之晶圓升降機26會以裝載模組15之搬送機器人19來載置有未處理晶圓W。此時，晶圓升降機26會調整所支撐之未處理晶圓W的對位(圖5(A))。
接著，如圖5(F)所示，搬送經處理晶圓W之上方搬送臂23及未搬送晶圓W之下方搬送臂22會朝加載互鎖模組14延伸，而各叉具24會朝加載互鎖模組14內部進入，但由於未處理晶圓W會因晶圓升降機26而被支撐於較下方搬送臂22之叉具24要高的位置，故該叉具24會朝未處理晶圓W下方進入。又，此時，由於上方搬送臂23之叉具24會在較晶圓升降機27要高之位置載置經處理晶圓W，故經處理晶圓W便不會與晶圓升降機27有干涉、衝撞而朝加載互鎖模組14進入(圖5(B))。
接著，如圖5(G)所示，在維持上方搬送臂23及下方搬送臂22朝加載互鎖模組14延伸之狀態的期間，晶圓升降機26會下降而將未處理晶圓W朝下方搬送臂22之叉具24傳遞，並且晶圓升降機27會上升而從上方搬送臂23之叉具24接收經處理晶圓W(圖5(C))。
之後，如圖5(H)所示，未搬送晶圓W之上方搬送臂23及搬送未處理晶圓W之下方搬送臂22會收縮而使得各叉具24從加載互鎖模組14內部退出，加載互鎖模組14便僅留有以晶圓升降機27所支撐之經處理晶圓W(圖5(D))。
藉此，便可在加載互鎖模組14中，同時地更換經處理晶圓W與未處理晶圓W。
圖6係顯示加載互鎖模組中之經處理晶圓與未處理晶圓的更換機制之變形例的工序圖。圖6(A)至圖6(E)係加載互鎖模組14之剖面圖，圖6(F)至圖6(I)係基板處理系統10之俯視圖。
圖6之更換機制中，係在下方搬送臂22會搬送經處理晶圓W，而上方搬送臂23會搬送未處理晶圓W的點而與圖5之更換機制有所差異。
首先，如圖6(F)所示，在搬送經處理經援W之下方搬送臂22到達加載互鎖模組14時，加載互鎖模組14之晶圓升降機26會以裝載模組15之 搬送機器人19來載置未處理晶圓W。此時，晶圓升降機26會調整所支撐之未處理晶圓W之對位。又，晶圓升降機27會位於較晶圓升降機26要下方(圖6(A))。
接著，晶圓升降機27會上升而從晶圓升降機26接收未處理晶圓W，進一步地在之後讓該晶圓W上升至較朝加載互鎖模組14內部入侵之上方搬送臂23的叉具24要高之位置為止(圖6(B))。此時，晶圓升降機26便會下降。
接著，如圖6(G)所示，搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22及未搬送晶圓W之上方搬送臂23會朝加載互鎖模組14延伸，而各叉具24會朝加載互鎖模組14內部進入，由於未處理晶圓W會因晶圓升降機27而被支撐於較上方搬送臂23之叉具24要高的位置，故該叉具24會朝未處理晶圓W下方進入。又，此時，由於下方搬送臂22之叉具24會在較晶圓升降機26要高之位置載置經處理晶圓W，故經處理晶圓W不會與晶圓升降機26干涉、衝撞而朝加載互鎖模組14進入(圖6(C))。
接著，如圖6(H)所示，在維持上方搬送臂23及下方搬送臂22朝加載互鎖模組14延伸之狀態的期間，晶圓升降機27會下降而將未處理晶圓W朝上方搬送臂23之叉具24傳遞，並且晶圓升降機26會上升而從下方搬送臂22之叉具24接受經處理晶圓W(圖6(D))。
之後，如圖6(I)所示，搬送未處理晶圓W之上方搬送臂23與未搬送晶圓W之下方搬送臂22會收縮而使得各叉具24從加載互鎖模組14內部退出，加載互鎖模組14便僅會留有以晶圓升降機26所支撐之經處理晶圓W(圖6(E))。
藉此，便可在加載互鎖模組14中，同時地更換經處理晶圓W與未處理晶圓W。又，由於配置於較下方搬送臂22要上方之上方搬送臂23會搬送未處理晶圓W，下方搬送臂22會搬送經處理晶圓W，故可防止從經處理晶圓W落下之粒子等會污染未處理晶圓W。
接著，就本發明第2實施形態相關之基板搬送方法來加以說明。
本實施形態之構成及作用基本上與上述第1實施形態相同，而在各程序模組13在對晶圓W施予處理後為了洗淨該程序模組13，而實行乾清潔處理(洗淨處理)的點上，來與上述第1實施形態有所差異。從而，關於重複 之構成及作用便省略說明，而以下便就關於有所差異之構成及作用進行說明。
圖7及圖8係顯示圖1之基板處理系統所實行之本實施形態相關的機板搬送方法之工序圖。另外，圖7及圖8中，實線「○」亦表示晶圓W，虛線「○」亦表示去除晶圓W之載置台17、20。
首先，未搬送晶圓W之下方搬送臂22會移動至程序模組13a(圖7(A))，而朝程序模組13a延伸來接受經處理晶圓W(圖7(B))，進一步地，收縮而從程序模組13a取下經處理晶圓W(圖7(C))。之後，程序模組13a便開始乾清潔處理。
接著，搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22會朝加載互鎖模組14移動(圖7(D))，而與未搬送晶圓W之上方搬送臂23一同朝加載互鎖模組14延伸。此時，下方搬送臂22會將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞，上方搬送臂會從加載互鎖模組14接收未處理晶圓W(圖7(E))。
接著，上方搬送臂23及下方搬送臂都會收縮，進一步地，在俯視中順時針旋轉，而下方搬送臂22會移動至程序模組13b(另一處理室)，上方搬送臂23則會移動至程序模組13a(一處理室)(圖7(F))，由於未搬送晶圓W之下方搬送臂22不需考量到晶圓W之偏移，故下方搬送臂22之收縮速度會較搬送未處理晶圓W的上方搬送臂23之伸縮速度要快，又，下方搬送臂22從加載互鎖模組14至程序模組13b之移動速度會較上方搬送臂23從加載互鎖模組14至程序模組13a之移動速度要快。本實施形態中，相較於上方搬送臂23到達程序模組13a，下方搬送臂22會先到達程序模組13b。
接著，在上方搬送臂23到達程序模組13a之前，下方搬送臂22會朝程序模組13b延伸，而從該程序模組13b收下經處理晶圓W，在取下經處理晶圓W的期間，上方搬送臂23會到達程序模組13a(圖7(G))。
此時，由於程序模組13a中，從開始乾清潔處理至上方搬送臂23到達程序模組13a為止會經過既定時間(從圖7(C)工序至圖7(G)工序的時間)，故乾清潔處理會結束。從而，在上方搬送臂23到達程序模組13a後，便可立刻朝程序模組13a延伸，而將未處理晶圓W朝程序模組13a傳遞。又，在上方搬送臂23將未處理晶圓W朝程序模組13a傳遞之期間，下方搬送臂22便會收縮(圖7(H))。之後，程序模組13b便會開始乾清潔處理。
接著，搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22會在俯視中逆時針旋轉而朝加載互鎖模組14移動，並且未搬送晶圓W之上方搬送臂23會收縮，進一步地，在俯視中逆時針旋轉而朝加載互鎖模組14移動，由於未搬送晶圓W之上方搬送臂23不需考量到晶圓W之偏移，故上方搬送臂23從程序模組13a至加載互鎖模組14之移動速度會較下方搬送臂22從程序模組13b至加載互鎖模組14之移動速度要快(圖8(A))。
之後，在下方搬送臂22到達加載互鎖模組14前，上方搬送臂23便會到達加載互鎖模組14(圖8(A))，為了將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞，而朝加載互鎖模組14延伸，但如上述，由於上方搬送臂23從程序模組13a至加載互鎖模組14之移動速度較快，故在下方搬送臂22將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞前，上方搬送臂23便會到達加載互鎖模組14，而進一步地朝加載互鎖模組14延伸(圖8(B))。藉此，便可幾乎同時地以下方搬送臂22來將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞，並且以上方搬送臂23來從加載互鎖模組14接受未處理晶圓W。
根據圖7及圖8之基板搬送方法，例如，如圖7(F)及圖7(G)所示，由於未搬送晶圓W之下方搬送臂22從加載互鎖模組14至程序模組13b的移動速度會較搬送未處理晶圓W之上方搬送臂23從加載互鎖模組14至程序模組13a的移動速度要快，故下方搬送臂22會先到達程序模組13b，而在上方搬送臂23到達程序模組13a為止，下方搬送臂22便可從程序模組13b接收經處理的基板。亦即，在結束朝程序模組13a搬送未處理晶圓W之上方搬送臂23會接著朝程序模組13b搬送未處理晶圓W為止，由於經處理晶圓W會確實地從程序模組13b被取下，故上方搬送臂23在到達程序模組13b後，便可保持著未處理晶圓W而不待機直接將未處理晶圓W朝程序模組13b傳遞。藉此，便可使得晶圓W處理之產率提升。
接著，便就本發明第3實施形態相關之基板搬送方法來加以說明。
本實施形態之構成及作用基本上係與上述第2實施形態相同，而以各程序模組13中之乾清潔處理的實行時間會較第2實施形態中之乾清潔處理的實行時間要長這點來與第2實施形態有所差異。從而，關於重複之構成及作用便省略說明，而在以下就關於有所差異之構成及作用進行說明。
圖9及圖10係顯示圖1之基板處理系統所實行的本實施形態相關之基板搬送方法的工序圖。另外，圖9及圖10中，實線「○」亦表示晶圓W，虛線「○」亦表示去除晶圓W之載置台17、20。
首先，由於圖9(A)至圖9(D)之工序係與圖7(A)至圖7(D)之工序相同，故省略說明。
接著，僅搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22會朝加載互鎖模組14延伸，而將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞(圖9(E))，之後，未搬送晶圓W之下方搬送臂22會收縮，而在俯視中順時針旋轉來朝程序模組13b移動(圖9(F))。
接著，到達程序模組13b之下方搬送臂22會朝該程序模組13b延伸(圖9(G))，而從該程序模組13b將經處理晶圓W收下，進一步地，搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22會在俯視中逆時針旋轉而朝加載互鎖模組14移動(圖9(H))。此時，由於程序模組13b會開始乾清潔處理，故在此時間點，程序模組13a及程序模組13b便會實行乾清潔處理。
接著，搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22會在到達加載互鎖模組14後(圖10(A))，與未搬送晶圓W之上方搬送臂23一同朝加載互鎖模組14延伸(圖10(B))。此時，下方搬送臂22會將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞，上方搬送臂23會從加載互鎖模組14接受未處理晶圓W。
接著，上方搬送臂23及下方搬送臂22皆會收縮，進一步地，在俯視中順時針旋轉而下方搬送臂22會移動至程序模組13c(另一處理室)，上方搬送臂23會移動至程序模組13a(一處理室)(圖10(C))，由於未搬送晶圓W之下方搬送臂22中不需考量到晶圓W之偏移，故下方搬送臂22之收縮速度會較搬送未處理晶圓W的上方搬送臂23之收縮速度要快，又，下方搬送臂22從加載互鎖模組14至程序模組13c之移動速度會較上方搬送臂23從加載互鎖模組14至程序模組13a之移動速度要快。本實施形態中，上方搬送臂23到達程序模組13a會與下方搬送臂22到達程序模組13c幾乎同時(圖10(D))。
接著，下方搬送臂22會朝程序模組13c延伸，而從該程序模組13c收下經處理晶圓W(圖10(E))，之後，上方搬送臂23會朝程序模組13a延伸而將未處理晶圓W朝該程序模組13a傳遞(圖10(F))。
此時，程序模組13a中，由於在開始乾清潔處理到上方搬送臂23到達程序模組13a為止，會經過既定時間(從圖9(C)之工序至圖10(D)之工序為止的時間)，故乾清潔處理會結束。從而，在上方搬送臂23到達程序模組13a後，不需等待乾清潔處理結束便可朝程序模組13a延伸，而將未處理晶圓W朝程序模組13a傳遞。又，在上方搬送臂23將未處理晶圓W朝程序模組13a傳遞的期間，下方搬送臂22便會收縮(圖10(F))。之後，程序模組13c便會開始乾清潔處理。
接著，搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22會在俯視中逆時針旋轉而朝加載互鎖模組14移動，並且未搬送晶圓W之上方搬送臂23會收縮，進一步地，在俯視中逆時針旋轉而朝加載互鎖模組14移動，由於未搬送晶圓W之上方搬送臂23中不需考量到晶圓W之偏移，故上方搬送臂23從程序模組13a至加載互鎖模組14之移動速度會較下方搬送臂22從程序模組13c至加載互鎖模組14之移動速度要快。從而，下方搬送臂22及上方搬送臂23會幾乎同時地到達加載互鎖模組14(圖10(G))。
接著，搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22會與未搬送晶圓W之上方搬送臂23一同朝加載互鎖模組14延伸。此時，下方搬送臂22會將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞，上方搬送臂23會從加載互鎖模組14接受未處理晶圓W(圖10(H))。
根據圖9及圖10之基板搬送方法，例如，如圖10(C)及圖10(D)所示，搬送未處理晶圓W之上方搬送臂23會在實行有乾清潔處理之程序模組13a及程序模組13b之中，將未處理之晶圓W朝程序模組13a傳遞，由於程序模組13a會先開始實行乾清潔處理，故在上方搬送臂23到達程序模組13a為止，程序模組13a之乾清潔處理便會結束。從而，上方搬送臂23會在到達程序模組13a後，不需等待乾清潔處理結束而可朝程序模組13a延伸，因此，便可使得晶圓W處理之產率提升。
接著，便就本發明第4實施形態相關之基板搬送方法來加以說明。
本實施形態之構成及作用基本上係與上述第1實施形態相同，而在對於1個晶圓W施予複數利用程序模組13之處理的點來與第1實施形態有所差異。從而，關於重複之構成及作用係省略說明，而在以下就關於有所差異之構成及作用進行說明。
圖11及圖12係顯示圖1之基板處理系統所實行的本實施形態相關之基板搬送方法的工序圖。另外，圖11及圖12中，實線「○」亦表示晶圓W，虛線「○」亦表示去除晶圓W之載置台17、20。
首先，未搬送晶圓W之下方搬送臂22會朝程序模組13a(第1處理室)移動，而與加載互鎖模組14對向之上方搬送臂23會在從加載互鎖模組14接受未處理晶圓W後，朝程序模組13a移動(圖11(A))。
接著，到達程序模組13a之下方搬送臂22會朝該程序模組13a延伸，而從該程序模組13a收下經處理晶圓W(被施予第1處理之基板)，又，搬送未處理晶圓W之上方搬送臂23會到達程序模組13a(圖11(B))。
接著，搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22會收縮，進一步地，朝程序模組13b(第2處理室)移動，上方搬送臂23會朝程序模組13a延伸，而將未處理晶圓W朝程序模組13a傳遞(圖11(C))。
接著，未搬送晶圓W之上方搬送臂23會收縮，進一步地，朝程序模組13b移動，由於未搬送晶圓W之上方搬送臂23中不需考量到晶圓W的偏移，故上方搬送臂23從程序模組13a至程序模組13b之移動速度會較搬送經處理晶圓W從程序模組13a至程序模組13b之移動速度要快。從而，本實施形態中，上方搬送臂23會較下方搬送臂22先到達程序模組13b。
接著，到達程序模組13b之上方搬送臂23會在下方搬送臂22到達程序模組13b前，朝程序模組13b延伸而從該程序模組13b收下經處理晶圓W(被施予第2處理之基板)，而在程序模組13b中取下經處理晶圓W的期間，下方搬送臂22便會到達程序模組13b(圖11(D))。
接著，搬送經處理晶圓W之上方搬送臂23會收縮，進一步地，朝程序模組13c移動，下方搬送臂22會朝程序模組13b延伸，而將經處理晶圓W朝程序模組13b傳遞(圖11(E))。
接著，未搬送晶圓W之下方搬送臂22會收縮，進一步地，朝程序模組13c移動，由於未搬送晶圓W之下方搬送臂22中不需考量到晶圓W的偏移，故下方搬送臂22從程序模組13b至程序模組13c之移動速度會較搬送經處理晶圓W的上方搬送臂23從程序模組13b至程序模組13c之移動速度要快。從而，本實施形態中，下方搬送臂22會與上方搬送臂23幾乎同時到達程序模組13c(圖11(F))。
接著，未搬送晶圓W之下方搬送臂22會朝程序模組13c延伸而從該程序模組13c收下經處理晶圓W(圖11(G))，之後，搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22會收縮，進一步地，朝加載互鎖模組14移動，並且搬送經處理晶圓W之上方搬送臂23會朝程序模組13c延伸，而將經處理晶圓W朝程序模組13c傳遞(圖11(H))。
接著，未搬送晶圓W之上方搬送臂23會收縮，進一步地，朝加載互鎖模組14移動，由於未搬送晶圓W之上方搬送臂23中不需考量到晶圓W的偏移，故上方搬送臂23從程序模組13c至加載互鎖模組14之移動速度會較搬送經處理晶圓W的下方搬送臂22從程序模組13c至加載互鎖模組14之移動速度要快。從而，本實施形態中，上方搬送臂23會超越下方搬送臂22，而使得上方搬送臂23會較下方搬送臂22先到達加載互鎖模組14(圖12(A))。
之後，當搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22到達加載互鎖模組14時，下方搬送臂22及上方搬送臂23會一同朝加載互鎖模組14延伸，下方搬送臂22會將經處理晶圓W朝加載互鎖模組14傳遞，並且上方搬送臂23會從加載互鎖模組14接受未處理晶圓W(圖12(B))。
根據圖11及圖12之基板搬送方法，例如，如圖11(C)及圖11(D)所示，由於未搬送晶圓W之上方搬送臂23從程序模組13a至程序模組13b的移動速度會較搬送經處理晶圓W之下方搬送臂22從程序模組13a至程序模組13b的移動速度要快，故上方搬送臂23會先到達程序模組13b，而在下方搬送臂22到達程序模組13b為止，上方搬送臂23便可從程序模組13b收下經處理晶圓W，因此，下方搬送臂22便可在到達程序模組13b後，保持著晶圓W而不需待機直接將經處理晶圓W朝程序模組13b傳遞。藉此，便可使得晶圓W處理之產率提升。
以上，雖已就本發明使用上述各實施形態來加以說明，但本發明並不被限定於上述各實施形態。
例如，搬送機構16中雖重疊配置有2個搬送臂(下方搬送臂22、上方搬送臂23)，但亦可重疊配置有3個以上搬送臂，該情況，亦可藉由讓未搬送晶圓W之搬送臂的移動速度快於搬送晶圓W之搬送臂的移動速度來實現本發明。
又，搬送機構16中，下方搬送臂22及上方搬送臂23之旋轉中心軸雖為相同，但亦可使得下方搬送臂22與上方搬送臂23互相偏移設置，而讓下方搬送臂22之旋轉中心與上方搬送臂23之旋轉中心不一致。
進一步地，所搬送之晶圓W的直徑不限定於450mm，亦可為300mm或200mm。
又，本發明之目的亦可藉由將記憶有實現上述各實施形態之機能的軟體之程式碼的記憶媒體供給至電腦，例如具備基板處理系統10之控制器(未圖示)，控制器之CPU會讀取儲存於記憶媒體之程式碼而實行來加以達成。
該情況，從記憶媒體所讀取之程式碼本身便具有實現上述各實施形態之機能，而程式碼及記憶有該程式碼之記憶媒體便會構成本發明。
又，作為用以供給程式碼之記憶媒體只要為可記憶上述程式碼者即可，例如，RAM、NV-RAM、軟碟(floppy，註冊商標)、硬碟、磁光碟、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)等光碟、磁帶、不揮發性記憶卡及其他的ROM等。或是，上述程式碼亦可藉由從連接於網際網路、商用網路、或是區域網路等未圖示之其他電腦或資料庫等來下載而供給至控制器。
又，藉由實行控制器所讀取之程式碼，不僅會實現上述各實施形態之機能，亦包含有基於該程式碼之指示，而讓CPU上所驅動之OS(操作系統)進行實際處理的一部分或全部，而藉由該處理來實現上述各實施形態之機能的情況。
進一步地，亦包含有從記憶媒體所讀取之程式碼在被寫入設置於被插入至控制器之機能擴張板或連接於控制器之機能擴張單元的記憶體後，基於該程式碼之指示，讓設置於該機能擴張板或機能擴張單元之CPU等會進行實際處理之一部分或全部，而藉由該處理來實現上述各實施形態之機能的情況。
上述程式碼之形態亦可由目標碼、以解碼器來實行之程式碼以及供給至OS之描述資料等形態所構成。
W‧‧‧晶圓
10‧‧‧基板處理系統
11‧‧‧傳送模組
13a~13f‧‧‧程序模組
14‧‧‧加載互鎖模組
16‧‧‧搬送機構
22‧‧‧下方搬送臂
23‧‧‧上方搬送臂

Claims (8)

  1. 一種基板搬送方法，係在具備有重疊配置，且可互相自由移動之2個搬送臂的搬送機構所進行之基板搬送方法；其中未搬送基板時之該搬送臂的移動速度會較搬送該基板時之該搬送臂的移動速度要快。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板搬送方法，其中該2個搬送臂係沿一個軸來重疊配置，並可以該一個軸為中心來轉動。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板搬送方法，其中該搬送機構係在切換大氣環境及減壓環境而在該大氣環境及該減壓環境之間更換該基板的更換室與對該基板施予處理的處理室之間來搬送該基板；一邊之該搬送臂係在將經處理之該基板朝該更換室傳遞後，不搬送該基板而朝該處理室移動；另邊之該搬送臂係在從該更換室取得未處理之該基板後，一邊搬送該未處理之基板，一邊朝該處理室移動；該一邊之搬送臂從該更換室至該處理室之移動速度會較該另邊之搬送臂從該更換室至該處理室之移動速度要快。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板搬送方法，其中該一邊之搬送臂係從該處理室取得該經處理之基板後，一邊搬送該經處理之基板，一邊朝該更換室移動；該另邊之搬送臂係在將該未處理之基板朝該處理室傳遞後，不搬送該基板而朝該更換室移動；該另邊之搬送臂從該處理室至該更換室之移動速度會較該一邊之搬送臂從該處理室至該更換室之移動速度要快。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之基板搬送方法，其中該搬送機構係在切換大氣環境及減壓環境而在該大氣環境及該減壓環境之間更換該基板的更換室與對該基板施予處理的複數處理室之間來搬送該基板；一邊之該搬送臂係從一個該處理室取得經處理之該基板後，一邊搬送該經處理之基板，一邊朝該更換室移動，進一步地，在將該經處理之基板朝該更換室傳遞後，不搬送該基板而朝其他該處理室移動；另邊之該搬送臂係從該更換室取得未處理之該基板後，一邊搬送該未處理基板，一邊朝該一個處理室移動； 該一邊之搬送臂從該更換室至該其他處理室之移動速度會較該另者之搬送臂從該更換室至該一個處理室之移動速度要快。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板搬送方法，其中該處理室係在將該經處理之基板朝該搬送臂傳遞後，實行洗淨處理，而在該複數處理室實行該洗淨處理的情況，該另邊之搬送臂會將該未處理之基板朝已先開始施予該洗淨處理的該搬送室傳遞。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之基板搬送方法，其中該搬送機構係在對該基板施予第1處理之處理室與對該基板施予第2處理之第2處理室之間搬送該基板；該基板係被施予有該第1處理及該第2處理；一邊之搬送臂係從該第1處理取得被施予該第1處理後之基板後，一邊搬送被施予該第1處理後之基板，一邊朝該第2處理室移動；另邊之搬送臂係在將未處理之該基板朝該第1處理室傳遞後，不搬送該基板而朝該第2處理室移動；該另邊之搬送臂從該第1處理室至該第2處理室之移動速度會較該一邊之搬送臂從該第1處理室至該第2處理室之移動速度要快。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之基板搬送方法，其中該一邊之搬送臂會配置於較該另邊之搬送臂要上方；該一邊之搬送臂係搬送未處理之該基板，該另邊之搬送臂係搬送經處理之該基板。
TW103134496A 2013-10-07 2014-10-03 基板搬送方法 TW201523777A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013210091A JP2015076433A (ja) 2013-10-07 2013-10-07 基板搬送方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201523777A true TW201523777A (zh) 2015-06-16

Family

ID=52777073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103134496A TW201523777A (zh) 2013-10-07 2014-10-03 基板搬送方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20150098790A1 (zh)
JP (1) JP2015076433A (zh)
KR (1) KR101817390B1 (zh)
TW (1) TW201523777A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI800660B (zh) * 2018-06-25 2023-05-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106463438B (zh) * 2014-01-28 2019-09-10 布鲁克斯自动化公司 基板运输设备
US20170125269A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 Aixtron Se Transfer module for a multi-module apparatus
JP6635888B2 (ja) 2016-07-14 2020-01-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理システム
JP6496289B2 (ja) * 2016-09-29 2019-04-03 ファナック株式会社 ハンド装置
KR102498492B1 (ko) * 2016-10-18 2023-02-10 매슨 테크놀로지 인크 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법
US11482434B2 (en) 2016-10-18 2022-10-25 Belting E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd Systems and methods for workpiece processing
US10453725B2 (en) * 2017-09-19 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Dual-blade robot including vertically offset horizontally overlapping frog-leg linkages and systems and methods including same
WO2020232074A1 (en) 2019-05-14 2020-11-19 Mattson Technology, Inc. Plasma processing apparatus having a focus ring adjustment assembly
JP7267215B2 (ja) * 2020-01-22 2023-05-01 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、処理システム及び搬送方法
US20240071802A1 (en) * 2022-08-26 2024-02-29 Applied Materials, Inc. Operations of robot apparatuses within rectangular mainframes

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3246514B2 (ja) * 1991-11-19 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5297910A (en) * 1991-02-15 1994-03-29 Tokyo Electron Limited Transportation-transfer device for an object of treatment
EP0634784A1 (en) * 1993-07-16 1995-01-18 Applied Materials, Inc. Variable speed wafer exchange robot
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
US6183183B1 (en) * 1997-01-16 2001-02-06 Asm America, Inc. Dual arm linear hand-off wafer transfer assembly
JPH11340297A (ja) * 1998-05-21 1999-12-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および方法
JP2000306978A (ja) * 1999-02-15 2000-11-02 Kokusai Electric Co Ltd 基板処理装置、基板搬送装置、および基板処理方法
US7286890B2 (en) * 2005-06-28 2007-10-23 Tokyo Electron Limited Transfer apparatus for target object
JP4884801B2 (ja) * 2005-10-06 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 処理システム
JP5454286B2 (ja) * 2010-03-26 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2012074498A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板搬送方法並びにその方法を実施するためのプログラムを記憶する記憶媒体
TWI614831B (zh) * 2011-03-11 2018-02-11 布魯克斯自動機械公司 基板處理裝置
JP2013042062A (ja) * 2011-08-19 2013-02-28 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP5614417B2 (ja) * 2012-01-05 2014-10-29 株式会社安川電機 搬送システム
US9245783B2 (en) * 2013-05-24 2016-01-26 Novellus Systems, Inc. Vacuum robot with linear translation carriage

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI800660B (zh) * 2018-06-25 2023-05-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150040758A (ko) 2015-04-15
KR101817390B1 (ko) 2018-01-10
US20150098790A1 (en) 2015-04-09
JP2015076433A (ja) 2015-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201523777A (zh) 基板搬送方法
KR101161296B1 (ko) 프로세스 모듈, 기판 처리 장치 및, 기판 반송 방법
CN101461051B (zh) 基板传输设备及使用该设备的高速基板处理系统
CN100573820C (zh) 基板处理装置
JP5857776B2 (ja) 基板保持具及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置の運転方法
WO2017038811A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板処理システム
JP5522181B2 (ja) 搬送ロボット
JP6559976B2 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板処理システム
TW200836289A (en) Substrate transporting apparatus, substrate platform shelf and substrate processing apparatus
JP2007317835A (ja) 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法
JP2009065165A (ja) エンドエフェクタ及びこれを有する基板移送ロボット
WO2021044791A1 (ja) ウェハ受渡装置、ウェハ貯蔵容器、及びウェハ貯蔵システム
JP2018163913A (ja) 基板処理装置
TW201140732A (en) Method for transferring target object and apparatus for processing target object
JP6630884B2 (ja) 基板のアライメント装置
US10580676B2 (en) Robot system and carrying method
TW202342249A (zh) 多站式半導體處理腔室用的直接拾取式機器人
WO2013094717A1 (ja) 基板処理装置
JP2013546159A (ja) 基板処理装置及び基板移送方法
JP4086826B2 (ja) 基板の処理方法
TWI828196B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP6559543B2 (ja) 基板処理装置
JP2013055363A (ja) プロセスモジュール、基板処理装置、および基板搬送方法
JP2011061135A (ja) 基板処理装置
JPH11214470A (ja) 基板搬送装置