JP4086826B2 - 基板の処理方法 - Google Patents
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前記基板処理装置は、少なくとも、前記ロードロック室には、複数枚の基板を縦方向に一定間隔を隔てて収容する基板支持体が設けられ、前記搬送室には、前記ロードロック室と前記第1の処理室及び前記第2の処理室との間で基板を搬送するために、第1のフィンガーと第2のフィンガーとが鉛直方向に所定の間隔で離間されてそれぞれ略水平に同じ方向に延びて固定されたアームが、鉛直方向に延びる一つの回転軸を軸として回転するようにされているとともに、水平方向に移動するようにされている真空ロボットが設けられ、
前記第1の処理室及び前記第2の処理室には、それぞれが、少なくとも上部にプラズマ発生部が形成され、前記プラズマ発生部の下方に反応室が形成されているとともに、該反応室内において装置本体に固定された基板処理台が設けられ、複数の基板保持ピンが前記基板処理台を鉛直方向に貫通して上下方向に移動するようにされており、前記基板保持ピンは基板を載置するものであり、
係る構成の基板処理装置における基板搬送工程には、
(1)前記基板支持体に載置された第1の基板を前記第1の処理室の基板処理台上に搬送し、載置する工程と、
(2)前記基板支持体に載置された第2の基板を前記第2の処理室の基板処理台上に搬送し、載置する工程と、
(3)前記基板支持体に載置された第3の基板が前記第1のフィンガーよりも高い位置で停止するように前記基板支持体と前記アームとが相対的に位置を変更する工程と、
(4)前記基板支持体に載置された第3の基板を前記第1のフィンガーによってすくい上げ、前記アームが鉛直方向に延びる一つの回転軸を軸として回転することにより、前記第1の処理室内の前記基板処理台に向けて移動する工程と、
(5)前記基板支持ピンが上昇し、前記基板処理台の上方に載置されている前記第1の基板を上昇させる工程と、
(6)前記真空ロボットの前記第1のフィンガーが前記第3の基板を支持した状態で、前記第2のフィンガーが前記第1の基板の下方に挿入される工程と、
(7)前記基板保持ピンが下降し、前記第1の基板が前記第2のフィンガーに載置される工程と、
(8)前記第1のフィンガーが前記第3の基板を支持し、前記第2のフィンガーが前記第1の基板を支持した状態で、前記基板処理台の上方から退避する工程と、
(9)前記基板保持ピンが上昇する工程と、
(10)前記第1のフィンガーが前記第3の基板を支持し、前記第2のフィンガーが前記第1の基板を支持した状態で前記基板処理台の上方に挿入される工程と、
(11)前記基板支持ピンが上昇し、前記第1のフィンガーが支持している前記第3の基板を上昇させる工程と、
(12)前記第2のフィンガーが前記第1の基板を支持した状態で、前記基板処理台の上方から退避する工程と、
(13)前記基板保持ピンが下降し、前記第3の基板が前記基板処理台上に載置される工程と、
(14)前記基板処理台の上方から退避した前記第2のフィンガーの前記アームが、鉛直方向に延びる一つの回転軸を軸として回転することにより、前記基板支持体に向くように回転する工程と、
(15)前記基板支持体の第1の基板を載置していた部分の高さが、処理済みの第1の基板を載置した第2のフィンガーより低い位置で停止するように前記基板支持体と前記アームとが相対的に位置を変更する工程と、
(16)前記第1の基板が前記第2のフィンガーから前記基板支持体に移載される工程と、
(17)前記基板支持体に載置された第4の基板を前記第2の処理室の基板処理台に載置された第2の基板と入れ替える工程とを有し、この工程は、前記(3)〜(16)と同様の工程を有する、基板の処理方法にある。
図1及び図2において、本発明の実施形態に係る基板処理装置10の概要が示されている。基板処理装置10は、例えば搬送室12を中心として、ロードロック室14及び2つの処理室16a,16bが配置されており、ロードロック室14の上流側にカセットなどのキャリア18との間で基板を搬送するための大気搬送室20が配置されている。キャリア18には、例えば25枚の基板が縦方向に一定間隔を隔てて収容されている。大気搬送室20には、大気ロボット22が配置されている。大気ロボット22は、キャリアステージ17にセットされたキャリア18に収容されている基板をロードロック室14に搬送するとともに、ロードロック室14内に載置されている基板をキャリア18に搬送する。
基板保持ピン64それぞれは、基板保持ピン本体74と、基板保持ピン本体74の略上端から基板処理台44の中心に向けて略水平に延びて基板34を保持する保持部76とを有し、保持ピン台62がガイド66に沿って鉛直方向(上下方向)に移動することにより、保持部76が基板処理台44の上面よりも低い位置から基板処理台44の上面よりも高い位置まで上下方向に移動するようにされている。
また、真空ロボット36の上フィンガー38aに支持された基板34は、基板保持ピン64を介して基板処理台44に載置される場合、基板保持ピン本体74のいずれにも触れることなく、3つの保持部76の上方に搬送される。3つの保持部76の上方に搬送された基板34は、3つの基板保持ピン64が同期して上方に移動することにより、上フィンガー38aから3つの保持部76によって持上げられることにより、3つの基板保持ピン64に移載される。
図7は、基板処理台44から処理済基板を回収し、基板処理台44に未処理基板を載置する方法を示すフローチャート(S10)である。
図8は、真空ロボット36、基板処理台44及び基板保持ピン64の位置関係を示す模式図である。
図7に示すように、ステップ100(S100)において、真空ロボット36は、基板支持体24に載置されている未処理基板を上フィンガー38aによってすくい上げ、基板処理台44に向けて搬送する。なお、基板保持ピン64の保持部76は、例えば図8に示した位置(a)で停止している。
図9は、基板支持体24の最下部に載置されている未処理の基板W1を処理室16aの基板処理台44に載置する方法を示すフローチャート(S20)である。
図10は、図9に示したフローチャートの各ステップに対応する基板支持体24、真空ロボット36及び処理室16aの基板保持ピン64の動作を示す模式図である。
未処理の基板W1,W2は、それぞれ処理室16a,16bにおいて、ホトレジスト除去(アッシング)などの処理をされる。
図12は、図11に示したフローチャートの各ステップに対応する基板支持体24及び真空ロボット36の動作を示す模式図である。
図11に示すように、ステップ300(S300)において、未処理の基板W1を処理室16aの基板処理台44に載置した真空ロボット36は、上フィンガー38aが基板支持体24側に向くようにアーム42が回転する(図12(A))。
図14は、図13に示したフローチャートの各ステップに対応する基板支持体24、真空ロボット36及び処理室16aの基板保持ピン64の動作を示す模式図である。
図13に示すように、ステップ400(S400)において、未処理の基板W3を上フィンガー38aに載置した真空ロボット36は、フィンガー対40が基板処理台44側に向くようにアーム42が回転する(図14(A))。
図16は、図15に示したフローチャートの各ステップに対応する基板支持体24及び真空ロボット36の動作を示す模式図である。
図15に示すように、ステップ500(S500)において、基板支持体24の基板W1を載置していた部分(基板W1を載置していた載置部32)の高さが、基板支持体24から離れた位置にある真空ロボット36の処理済みの基板W1を載置した下フィンガー38bよりも低い位置で停止するように、基板支持体24が下方から鉛直方向上方に移動する(図16(A))。
12 搬送室
14 ロードロック室
16 処理室
18 キャリア
20 大気搬送室
22 大気ロボット
24 基板支持体
32 載置部
34 基板
36 真空ロボット
38a 上フィンガー
38b 下フィンガー
40 フィンガー対
42 アーム
44 基板処理台
48 プラズマ発生部
50 反応室
52 モータ
64 基板保持ピン
74 基板保持ピン本体
76 保持部
Claims (3)
- 搬送室を中心としてロードロック室、第1の処理室及び第2の処理室が配置されている基板処理装置において、基板を前記第1の処理室及び前記第2の処理室に交互に搬送して行う基板の処理方法であって、
前記基板処理装置は、少なくとも、
前記ロードロック室には、複数枚の基板を縦方向に一定間隔を隔てて収容する基板支持体が設けられ、
前記搬送室には、前記ロードロック室と前記第1の処理室及び前記第2の処理室との間で基板を搬送するために、第1のフィンガーと第2のフィンガーとが鉛直方向に所定の間隔で離間されてそれぞれ略水平に同じ方向に延びて固定されたアームが、鉛直方向に延びる一つの回転軸を軸として回転するようにされているとともに、水平方向に移動するようにされている真空ロボットが設けられ、
前記第1の処理室及び前記第2の処理室には、それぞれが、少なくとも上部にプラズマ発生部が形成され、前記プラズマ発生部の下方に反応室が形成されているとともに、該反応室内において装置本体に固定された基板処理台が設けられ、複数の基板保持ピンが前記基板処理台を鉛直方向に貫通して上下方向に移動するようにされており、前記基板保持ピンは基板を載置するものであり、
係る構成の基板処理装置における基板搬送工程には、
(1)前記基板支持体に載置された第1の基板を前記第1の処理室の基板処理台上に搬送し、載置する工程と、
(2)前記基板支持体に載置された第2の基板を前記第2の処理室の基板処理台上に搬送し、載置する工程と、
(3)前記基板支持体に載置された第3の基板が前記第1のフィンガーよりも高い位置で停止するように前記基板支持体と前記アームとが相対的に位置を変更する工程と、
(4)前記基板支持体に載置された第3の基板を前記第1のフィンガーによってすくい上げ、前記アームが鉛直方向に延びる一つの回転軸を軸として回転することにより、前記第1の処理室内の前記基板処理台に向けて移動する工程と、
(5)前記基板支持ピンが上昇し、前記基板処理台の上方に載置されている前記第1の基板を上昇させる工程と、
(6)前記真空ロボットの前記第1のフィンガーが前記第3の基板を支持した状態で、前記第2のフィンガーが前記第1の基板の下方に挿入される工程と、
(7)前記基板保持ピンが下降し、前記第1の基板が前記第2のフィンガーに載置される工程と、
(8)前記第1のフィンガーが前記第3の基板を支持し、前記第2のフィンガーが前記第1の基板を支持した状態で、前記基板処理台の上方から退避する工程と、
(9)前記基板保持ピンが上昇する工程と、
(10)前記第1のフィンガーが前記第3の基板を支持し、前記第2のフィンガーが前記第1の基板を支持した状態で前記基板処理台の上方に挿入される工程と、
(11)前記基板支持ピンが上昇し、前記第1のフィンガーが支持している前記第3の基板を上昇させる工程と、
(12)前記第2のフィンガーが前記第1の基板を支持した状態で、前記基板処理台の上方から退避する工程と、
(13)前記基板保持ピンが下降し、前記第3の基板が前記基板処理台上に載置される工程と、
(14)前記基板処理台の上方から退避した前記第2のフィンガーの前記アームが、鉛直方向に延びる一つの回転軸を軸として回転することにより、前記基板支持体に向くように回転する工程と、
(15)前記基板支持体の第1の基板を載置していた部分の高さが、処理済みの第1の基板を載置した第2のフィンガーより低い位置で停止するように前記基板支持体と前記アームとが相対的に位置を変更する工程と、
(16)前記第1の基板が前記第2のフィンガーから前記基板支持体に移載される工程と、
(17)前記基板支持体に載置された第4の基板を前記第2の処理室の基板処理台に載置された第2の基板と入れ替える工程とを有し、この工程は、前記(3)〜(16)と同様の工程を有する、
ことを特徴とする基板の処理方法。 - 前記基板支持体が鉛直方向に移動することにより、前記基板支持体及び前記真空ロボットが相対的に位置を変更することを特徴とする請求項1記載の基板の処理方法。
- 第2のフィンガーから前記基板支持体への基板の移載は、前記基板が搬送前に前記基板支持体に支持されていた部分に戻されることを特徴とする請求項1又は2記載の基板の処理方法。
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JP2004266631A JP4086826B2 (ja) | 2004-09-14 | 2004-09-14 | 基板の処理方法 |
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JP2004266631A JP4086826B2 (ja) | 2004-09-14 | 2004-09-14 | 基板の処理方法 |
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---|---|
JP2006086180A JP2006086180A (ja) | 2006-03-30 |
JP2006086180A5 JP2006086180A5 (ja) | 2007-08-09 |
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JP2011071293A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Tokyo Electron Ltd | プロセスモジュール、基板処理装置、および基板搬送方法 |
CN106409739B (zh) * | 2016-09-29 | 2019-12-06 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种晶片真空自动传输系统及传输方法 |
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2004
- 2004-09-14 JP JP2004266631A patent/JP4086826B2/ja active Active
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