CN1880184A - 薄板支撑容器 - Google Patents

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CN1880184A CNA2006100837596A CN200610083759A CN1880184A CN 1880184 A CN1880184 A CN 1880184A CN A2006100837596 A CNA2006100837596 A CN A2006100837596A CN 200610083759 A CN200610083759 A CN 200610083759A CN 1880184 A CN1880184 A CN 1880184A
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Abstract

本发明公开了一种薄板支撑容器，在将薄板支撑容器承载在承载台上时，可对位置偏离进行补正以正确地定位。本发明的薄板支撑容器(21)包括：内部收纳半导体晶片等的容器本体(22)；以及定位机构(23)，设置在该容器本体(22)上，为了将容器本体(22)承载在承载台上、取出装入其内部的半导体晶片等而将容器本体(22)定位在所述承载台的设定位置上。所述定位机构(23)包括：与所述承载台上的嵌合凸起嵌合的嵌合槽(24)；以及在该嵌合槽(24)和所述嵌合凸起嵌合的状态下与该嵌合凸起接触的倾斜面(25)。对所述倾斜面(25)施加了褶皱加工，以减小与所述嵌合凸起的接触面积、降低摩擦阻力。

Description

薄板支撑容器
技术领域
本发明涉及一种包括定位机构的薄板支撑容器，该定位机构用于将容器本体定位在承载台的设定位置上以取出装入内部的薄板。
背景技术
公知有一种使用于对收纳在内部的半导体晶片等进行自动取出装入用途的薄板支撑容器。在这种薄板支撑容器中包括定位机构，用于调整搬送装置的臂部位置和半导体晶片等的位置。作为包括这种定位机构的薄板支撑容器的例子，已知有国际申请WO99/39994号公报所公开的技术。参照图2至图4对该薄板支撑容器进行说明。
图示中的薄板支撑容器1包括：容器本体2，内部收纳多片半导体晶片(未图示)；两个薄板支撑部(未图示)，分别设置在该容器本体2内的相对的侧壁上，从两侧支撑收纳在内部的半导体晶片；盖体4，盖住容器本体2的开口2F；顶部凸缘5，根据需要由搬送装置(未图示)的臂部予以保持；以及手柄6，在操作者用手搬运薄板支撑容器1时供操作者抓持以进行搬运。
容器本体2的整体大致形成为立方体状。该容器本体2包括在纵向放置的状态(图示的状态)下成为四周的壁部的四个侧壁部2A、2B、2C、2D和底板部(未图示)，在其上部设有开口2F。在半导体晶片的制造生产线等上，该容器本体2在与晶片搬送用机器人(未图示)相对地安装时为横向放置。在该横向放置状态下成为底部的侧壁部2A的外侧设有薄板支撑容器1的定位机构11。在横向放置状态下成为顶部的侧壁部2B的外侧可自由装卸地安装有顶部凸缘5。在横向放置状态下成为横壁部的侧壁部2C、2D的外侧可自由装卸地安装有搬运用手柄6。
定位机构11设置在侧壁部2A上。该定位机构11主要包括三条嵌合槽12。各嵌合槽12包括：在容器本体2的纵向上进行调整的第一嵌合槽12A、以及相对容器本体2的纵向以同样角度(大致为60度)倾斜的第二及第三嵌合槽12B、12C。这三条嵌合槽12是以符合规格的精密的尺寸精度制成的。各嵌合槽12A、12B、12C的内壁由倾斜面13构成，该倾斜面13设置成与承载台侧的嵌合凸起(未图示)直接接触。并且，由于各嵌合槽12A、12B、12C与承载台侧的嵌合凸起相嵌合，从而倾斜面13在与嵌合凸起接触的状态下进行滑动，使各嵌合槽12A、12B、12C的中心位置调整到嵌合凸起的中心位置上。通过调整上述各嵌合槽12A、12B、12C和嵌合凸起，从而可将薄板支撑容器1设置在正确的位置上，再利用晶片搬送用机器人手臂支撑半导体晶片以进行取出装入。
但是，在上述薄板支撑容器中，各嵌合槽12A、12B、12C的倾斜面13形成为平坦面状。因此，倾斜面13和承载台侧的嵌合凸起的接触面积增大。
另一方面，在薄板支撑容器的构成材料中还具有聚碳酸酯等摩擦阻力大的材料，因此，当倾斜面13与承载台侧的嵌合凸起的接触面积大时，则摩擦阻力也变大。其结果是，倾斜面13和承载台侧的嵌合凸起很难相对滑动，不能简单地定位薄板支撑容器。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种可简单且正确地进行定位的薄板支撑容器。
为了解决上述问题，根据本发明第一方面的薄板支撑容器，包括：内部收纳薄板的容器本体；以及定位机构，设置在所述容器本体上，为了将该容器本体承载在承载台上、取出装入其内部的薄板而将该容器本体定位在所述承载台的设定位置上；其特征在于，所述定位机构包括：与设置在所述承载台上的嵌合凸起嵌合的嵌合槽；以及在该嵌合槽和所述嵌合凸起嵌合的状态下与该嵌合凸起接触的倾斜面；其中，该倾斜面经过了表面加工，以降低摩擦阻力。
优选方式为，对所述定位机构的嵌合槽的倾斜面进行了褶皱加工等表面加工，以减小与所述嵌合凸起的接触面积、降低摩擦阻力。
因为利用褶皱加工等对所述定位机构的嵌合槽的倾斜面施加了表面加工，以降低摩擦阻力，故使所述定位机构的嵌合槽与嵌合凸起嵌合后，所述定位机构的嵌合槽的倾斜面可相对所述嵌合凸起顺利地滑动，从而可对薄板支撑容器正确地进行定位。
附图说明
图1是表示根据本发明实施例的薄板支撑容器的主视图；
图2是表示现有的薄板支撑容器的立体图；
图3是表示现有的薄板支撑容器在卸下其盖体的状态下的立体图；以及
图4是表示现有的薄板支撑容器的主视图。
具体实施方式
下面，参照附图对根据本发明实施例的薄板支撑容器进行说明。
本发明的薄板支撑容器最好是应用在对半导体晶片、存储盘片、液晶玻璃基板等薄板进行收纳、保存、输送用的容器上。在本实施例中，以收纳半导体晶片的薄板支撑容器为例进行说明。根据本实施例的薄板支撑容器的整体结构与前述现有的薄板支撑容器基本相同。下面进行简要说明。
如图1所示，根据本实施例的薄板支撑容器21主要包括：容器本体22，内部收纳多片半导体晶片(未图示)；两个薄板支撑部(未图示)，相对地设置在该容器本体22内，用于支撑半导体晶片；以及盖体(未图示)，用于封闭容器本体22。
容器本体22的整体形状构成为与现有的薄板支撑容器1的容器本体2相同。并且，在横向放置状态下成为底部的侧壁部22A的外侧设置有薄板支撑容器21的定位机构23。
定位机构23设置在侧壁部22A上。该定位机构23主要包括三条嵌合槽24。各嵌合槽24包括：在容器本体22的纵向上进行调整的第一嵌合槽24A、以及相对容器本体22的纵向以同样角度(大致为60度)倾斜的第二及第三嵌合槽24B、24C，这些嵌合槽是以符合规格的精密的尺寸精度制成的。各嵌合槽24A、24B、24C是用于与承载台侧的嵌合凸起(未图示)相嵌合的槽，其内壁由倾斜面25构成。该倾斜面25设置成与承载台的嵌合凸起直接接触。各嵌合槽24由一体地设置在侧壁部22A表面上的倾斜板26构成。通过使两块倾斜板26相对地配置，从而构成各嵌合槽24及各倾斜面25。倾斜板26具有弹性，通过与承载台的嵌合凸起接触而稍微挠曲。
倾斜面25的表面经过了表面加工，以使接触面积减小、降低摩擦阻力。具体而言，对倾斜面25的表面进行褶皱加工，使其摩擦阻力减小。另外，可通过褶皱加工使倾斜面25的表面形成为梨皮纹样等凹凸形态，也可形成无数细槽。在形成细槽时，是沿着倾斜面25在嵌合凸起偏移的方向上形成。另外，也可在倾斜面25的表面上规则地或不规则地形成截面呈圆弧状、三角形或梯形的垂直于其棱线方向的微细的槽。另外，也可规则地或不规则地在表面上形成半球状、锥体状或截锥体状的凸起。另外，也可对这些各种形状的槽及凸起进行适当组合。
〔动作〕
采用上述构成的薄板支撑容器21按照下述进行使用。
在相对薄板支撑容器21自动地取出、装入半导体晶片时，将薄板支撑容器21放置在承载台上。此时，容器本体22的定位机构23与承载台上的嵌合凸起相嵌合。具体而言，嵌合槽24与嵌合凸起相嵌合，其倾斜面25与嵌合凸起接触。
此时，当薄板支撑容器21以偏离设定位置的状态放置在承载台上时，则会导致嵌合凸起相对倾斜面25偏离。并且，当以该偏离状态直接将薄板支撑容器21放置在承载台上时，则由于薄板支撑容器21的重量，倾斜面25会相对嵌合凸起顺利地滑动以补正位置偏离，使嵌合槽24移动到正确的位置上。此时，倾斜板26弹性挠曲，可抑制在倾斜面25和嵌合凸起相接触的部分上压力增大到大于等于所需程度而使摩擦阻力变得过大，从而确保倾斜面25相对嵌合凸起顺利地进行滑动。由此，倾斜面25相对嵌合凸起的滑动是分别利用三个嵌合槽24A、24B、24C来进行，可对薄板支撑容器21进行正确的定位。
然后，利用晶片搬送用机器人手臂支撑半导体晶片，相对薄板支撑容器21进行取出、装入。
〔效果〕
如上所述，利用褶皱加工等对定位机构23的嵌合槽24的倾斜面25实施表面加工，以降低摩擦阻力，故在嵌合槽24的倾斜面25与承载台的嵌合凸起相嵌合时，这些倾斜面25和嵌合凸起可顺利地滑动，从而可正确且容易地对薄板支撑容器进行定位。
另外，因为倾斜面25由可弹性挠曲的倾斜板26构成，故即使在倾斜面25和嵌合凸起的接触部分上压力升高到所需程度以上，也可通过倾斜板26弹性挠曲来抑制摩擦阻力变得过大，可确保倾斜面25相对嵌合凸起顺利地进行滑动。其结果是，能准确地对薄板支撑容器进行定位。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明。在上述实施例中，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种薄板支撑容器，包括：内部收纳薄板的容器本体；以及定位机构，设置在所述容器本体上，用于将所述容器本体定位在所述承载台的设定位置上，以使所述容器本体承载在承载台上、取出装入其内部的薄板；其特征在于，
所述定位机构包括：嵌合槽，与设置在所述承载台上的嵌合凸起嵌合；以及倾斜面，在所述嵌合槽与所述嵌合凸起嵌合的状态下与所述嵌合凸起接触；其中，所述倾斜面经过了表面加工，以降低摩擦阻力。
2.根据权利要求1所述的薄板支撑容器，其特征在于，
所述定位机构的嵌合槽的倾斜面经过了表面加工，以减小与所述嵌合凸起的接触面积、降低摩擦阻力。
3.根据权利要求1所述的薄板支撑容器，其特征在于，
所述定位机构的嵌合槽的倾斜面利用褶皱加工进行了表面加工，以降低摩擦阻力。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6185268B2 (ja) * 2013-03-26 2017-08-23 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP6083748B2 (ja) * 2013-07-01 2017-02-22 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2018154779A1 (ja) * 2017-02-27 2018-08-30 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP6888214B2 (ja) * 2017-08-09 2021-06-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP6653788B1 (ja) * 2018-06-12 2020-02-26 ミライアル株式会社 基板収納容器
US12027397B2 (en) 2020-03-23 2024-07-02 Applied Materials, Inc Enclosure system shelf including alignment features
USD954769S1 (en) * 2020-06-02 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Enclosure system shelf

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6474474B2 (en) * 1998-02-06 2002-11-05 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Sheet support container
US6216874B1 (en) * 1998-07-10 2001-04-17 Fluoroware, Inc. Wafer carrier having a low tolerance build-up
WO2001007339A1 (en) * 1999-07-23 2001-02-01 Brooks Ray G Protective system for integrated circuit (ic) wafers
EP1339622A4 (en) * 2000-12-04 2006-03-08 Entegris Inc PLATE HOLDER WITH STACK ADAPTER PLATE
US6746172B2 (en) * 2001-11-08 2004-06-08 Massachusetts Institute Of Technology Apparatus and method for accurate, precise, and adjustable kinematic coupling
US20030188990A1 (en) * 2001-11-14 2003-10-09 Bhatt Sanjiv M. Composite kinematic coupling
JP4146718B2 (ja) * 2002-12-27 2008-09-10 ミライアル株式会社 薄板支持容器
US6976585B2 (en) * 2003-04-15 2005-12-20 Entegris, Inc. Wafer carrier with ultraphobic surfaces

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Publication number Publication date
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JP2006351604A (ja) 2006-12-28

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