TWI666159B - 基板載具及其抬升結構 - Google Patents

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褚育辰
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Abstract

本發明提供了一種基板載具及其抬升結構。該基板載具包含一容置空間、一門板、兩卡匣結構以及一抬升結構。其中該容置空間由一開口、一上板、一下板、兩側板以及一後板共構而成。該門板與該開口蓋合，該兩卡匣結構分別立設於該上板及該下板之間靠該兩側板處，而該抬升結構設置於該後板上。透過該抬升結構可將承載於其中的基板抬升，使之懸浮並達到避震的功效。

Description

基板載具及其抬升結構
本發明揭露了一種基板載具及其抬升結構，尤指一種在門板關閉後可把承載於其中的基板抬升懸浮的基板載具及其抬升結構。
在半導體產業中，於各個製程傳輸載運半導體半成品或相關板狀薄片的技術已經行之有年。其中，基板（Substrate）更是製作所有半導體元件時不可或缺的基底材料。包含常見的矽基板（如晶圓）、玻璃基板、陶瓷基板甚至是藍寶石基板等比比皆是。
而在相關的製程上，由於半導體製程最後所製作出來的微結構基本上都是微米甚至是奈米等級的元件。因此，製程強調在極精密的環境下操作，不得有任何微小粒子的附著，否則會造成最後半導體元件成品的良率下降。
因此，用於運載半導體製程所需元件的載具皆被要求要有嚴格的氣密性，以防止微小粒子於承載或儲存時附著於該些元件上，進而影響半導體成品的良率。除此之外，承載於其中的元件更需要抗撞擊或震動等手段，避免物理性的晃動或撞擊損壞其中如基板等半導體元件。
在現有的技術中，一般透過利用純粹凹槽導角的方式，來讓如基板等板狀薄片元件達到抬升後固定並避免震動的技術。然而，該技術帶來的缺點是，當基板沿著導角滑升至凹槽內卡合時，由於基板本身多半為硬度大於塑料的材質，因此很容易在抬升的過程中和導角因摩擦而刮損，產生微小粒子。
有鑑於先前技術中所提及的問題，本發明提供了一種基板載具及其抬升結構。
所述抬升結構包含複數個斜向支撐臂以及至少一抵持件。其中該複數個斜向支撐臂設於一基板載具中，而該至少一抵持件與該複數個斜向支撐臂連接。該至少一抵持件抵住放置於該基板載具中的至少一基板，該至少一抵持件隨著該基板載具之一門板關閉而抬升該至少一基板。
在本發明可能的實施例中，可將前述的抬升結構設置於基板載具之中。在本發明的其中一個實施例中，承載有抬升結構的基板載具包含一容置空間、一門板、兩卡匣結構以及一抬升結構。其中該容置空間由一開口、一上板、一下板、兩側板以及一後板共構而成。該門板與該開口蓋合，該兩卡匣結構分別立設於該上板及該下板之間靠該兩側板處，而該抬升結構設置於該後板上。其中，該抬升結構包含複數個斜向支撐臂，與該後板連接。此外，更如前述設有至少一抵持件，與該複數個斜向支撐臂連接。而至少一基板依序放置於該兩卡匣結構中。
以上對本發明的簡述，目的在於對本發明之數種面向和技術特徵作一基本說明。發明簡述並非對本發明的詳細表述，因此其目的不在特別列舉本發明的關鍵性或重要元件，也不是用來界定本發明的範圍，僅為以簡明的方式呈現本發明的數種概念而已。
為能瞭解本發明的技術特徵及實用功效，並可依照說明書的內容來實施，茲進一步以如圖式所示的較佳實施例，詳細說明如後：
請同時參照圖1及圖3，圖1為本發明實施例基板載具的結構示意圖；圖3為本發明實施例門板關閉時的結構示意圖。
如圖3所示，在本實施例中，基板載具10為前開式晶圓盒（Front Opening Unified Pod, FOUP）。然實際上，其它運用到近似於本發明結構的半導體容器，亦應視同為本發明可實施的容器種類範圍，本發明並不加以限制。
在本實施例中，基板載具10的外觀結構上設有至少一把手100。圖1則是將圖3的門板300開蓋之後基板載具10的結構示意圖。如圖1及圖3所示，本實施例之基板載具10包含容置空間、門板300、兩卡匣結構200以及抬升結構400。
其中容置空間由開口101、上板102、下板103、兩側板104以及後板105共構而成。門板300則與開口101蓋合，兩卡匣結構200分別立設於上板102及下板103之間靠兩側板104處，而抬升結構400設置於後板105上。
進一步言之，本實施例的兩卡匣結構200是透過立柱106設置於上板102及下板103之間，且緊鄰於兩側板104的位置。如此一來可增加基板載具10內容置空間的氣體流動效率。
因此，本發明實施例中，下板103上更設有至少一入氣埠1031及至少一出氣埠1032，作為基板載具10的內部氣體交換和保持潔淨的氣體循環出入口。
而本實施例中所提及的抬升結構400主要包含複數個斜向支撐臂401及至少一抵持件402（可先參見圖4及圖5）。其中，複數個斜向支撐臂401與該後板連接，而至少一抵持件402則與該複數個斜向支撐臂連接。而至少一基板S（可先參見圖6及圖7）依序放置於兩卡匣結構200中。
在本實施例中，至少一基板S可以是晶圓、陶瓷基板、塑膠基板或玻璃基板，本發明並不加以限制。請參照圖2，圖2為本發明實施例門板結構示意圖。
在本實施例中，門板300的內面（即門板300靠近容置空間的一面）設有防夾片結構301，而在防夾片結構301上更包含複數個抵壓片3011。所述複數個抵壓片3011彼此間為首尾互補相接的閃電內凹狀，用以接納至少一基板S。透過抵壓片3011設計為首尾互補相接的閃電內凹狀，可避免基板S產生夾片，而造成基板S壞損的風險。
為更能理解本發明的內容，請同時參照圖4及圖5，圖4為本發明另一實施例基板載具的剖面示意圖；圖5為本發明實施例基板載具的剖面示意圖。如圖5所示，在圖5之本實施例中，至少一抵持件402為複數個L字支撐片，依序設置於複數個斜向支撐臂401頂端。至於圖4的另一實施例中，至少一抵持件402則為一長條狀結構。
因此，請同時參照圖4-7。其中圖6為本發明實施例抬升結構的作動示意圖；圖7則為本發明實施例抬升結構的另一作動示意圖。如圖4-7所示，首先當至少一基板S放入基板載具10的容置空間中時，會先將每片基板S放進兩卡匣結構200所構成的卡匣中，並抵住後方的至少一抵持件402，形成圖4和圖6所示的狀態。
接著，如圖7所示，當兩卡匣結構200中皆已放滿基板S後，可令門板300關閉。當門板300關閉時，會迫使抵壓片3011沿著箭頭A1的方向推動基板S。而後，基板S會傳導來自於門板300的作用力，使複數個斜向支撐臂401沿著箭頭A3的方向產生微幅變形。
藉此，可使至少一抵持件402抵住基板S並沿著箭頭A2的方向抬升基板S，進一步達到良好的保護和抗震的功效。透過本發明實施例的應用，大幅減少了半導體元件損壞以及微小粒子產生的問題。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即依本發明申請專利範圍及說明內容所作之簡單變化與修飾，皆仍屬本發明涵蓋之範圍內。
10‧‧‧基板載具
100‧‧‧把手
101‧‧‧開口
102‧‧‧上板
103‧‧‧下板
1031‧‧‧入氣埠
1032‧‧‧出氣埠
104‧‧‧側板
105‧‧‧後板
106‧‧‧立柱
200‧‧‧卡匣結構
300‧‧‧門板
301‧‧‧防夾片結構
3011‧‧‧抵壓片
400‧‧‧抬升結構
401‧‧‧斜向支撐臂
402‧‧‧抵持件
S‧‧‧基板
A1-A3‧‧‧箭頭
圖1為本發明實施例基板載具的結構示意圖。 圖2為本發明實施例門板結構示意圖。 圖3為本發明實施例門板關閉時的結構示意圖。 圖4為本發明另一實施例基板載具的剖面示意圖。 圖5為本發明實施例基板載具的剖面示意圖。 圖6為本發明實施例抬升結構的作動示意圖。 圖7為本發明實施例抬升結構的另一作動示意圖。

Claims (10)

  1. 一種抬升結構，包含：複數個斜向支撐臂，設於一基板載具中；以及至少一抵持件，與該複數個斜向支撐臂連接；其中，在該至少一抵持件抵住放置於該基板載具中的至少一基板的狀態下，由該至少一抵持件隨著該基板載具之一門板關閉而抬升該至少一基板。
  2. 如請求項1所述的抬升結構，其中該基板載具為前開式晶圓盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)。
  3. 如請求項1所述的抬升結構，其中該至少一基板為晶圓、陶瓷基板、塑膠基板或玻璃基板。
  4. 一種基板載具，其包含：一容置空間，由一開口、一上板、一下板、兩側板以及一後板共構而成；一門板，與該開口蓋合；兩卡匣結構，分別立設於該上板及該下板之間靠該兩側板處；以及一抬升結構，設置於該後板上，該抬升結構包含：複數個斜向支撐臂，與該後板連接；至少一抵持件，與該複數個斜向支撐臂連接；其中，至少一基板依序放置於該兩卡匣結構中；在該至少一抵持件抵住放置於該基板載具中的該至少一基板的狀態下，由該至少一抵持件隨著該基板載具之該門板關閉而抬升該至少一基板。
  5. 如請求項4所述的基板載具，其中該門板靠近該容置空間的一面上更設有一防夾片結構。
  6. 如請求項5所述的基板載具，其中該防夾片結構包含複數個抵壓片，該複數個抵壓片彼此間為首尾互補相接的閃電內凹狀。
  7. 如請求項4所述的基板載具，其中該基板載具上更設有至少一把手。
  8. 如請求項4所述的基板載具，其中該至少一抵持件為一長條狀結構。
  9. 如請求項4所述的基板載具，其中該至少一抵持件為複數個L字支撐片，依序設置於該複數個斜向支撐臂頂端。
  10. 如請求項4所述的基板載具，其中該下板上更設有至少一入氣埠及至少一出氣埠。
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