CN208767258U - 基板移送装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种基板移送装置,更为详细地,其目的在于提供一种基板移送装置,其可以防止在移送基板的过程中因颗粒附着于移送单元或基板而导致基板污染的问题。用于实现所述目的的本实用新型的基板移送装置包括:移送单元,其用于支撑基板并向基板处理用腔室引入基板或将基板引出;盖子,其对所述移送单元的上部进行遮盖。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种基板移送装置,更为详细地,涉及一种基板移送装置,其可以防止在移送基板的过程中因颗粒附着于移送单元或基板而导致基板污染的问题。
背景技术
最近,随着信息通信领域的急速发展和如计算机一样的信息媒体的大众化,半导体装置也在飞跃地发展。此外,在其功能方面,根据半导体装置的元件高集成化趋势,为了减小形成于基板的分立器件的大小,同时,另一方面为了使得元件性能最大化,正在研究开发多种方法。
通常,通过反复进行如下多个基板处理而制造半导体元件:光刻(lithography)、沉积(Deposition)及蚀刻(etching)、涂覆(Coating)光刻胶(Photoresist)、显影(Develop)、清洗及干燥工艺等。
利用与各自的目的相适合的工艺流体来实现各个工艺,由于各个工艺要求适合的工艺环境,因此,通常将基板收容于形成有与各个工艺相应的环境的腔室内部来实现。
经过各个工艺,金属杂质、有机物等颗粒残存于基板上,所述污染物质会引起基板的工艺不良,并对产品的收率及可靠性造成坏影响。
由此,为了去除颗粒,每当各个工艺完成时反复进行的清洗及干燥工艺变得非常重要,并且为了防止外部颗粒流入,在密封的腔室执行各个工艺。
基板处理工艺大致由两种方式构成:同时处理多个基板的多晶片式(批次式)方式和一张张地单独处理基板的单晶片式方式。
多晶片式的情况,在可以同时处理多个晶元而获得优秀的生产量方面广为利用,单晶片式的情况,在一张张地单独处理晶元时可以实现非常精密的工艺方面广为利用。
为了向如上所述的工艺腔室引入基板而使用基板移送装置。
参照图1,根据现有技术的基板移送装置20包括:机械手主体23,其包括使得动力产生的驱动部(未示出);至少一个移送单元21、21-1、21-2,其水平地支撑基板W;至少一个机械手臂22、22-1、22-2,其一侧与所述机械手主体23紧固连接,在另一侧末端分别设置有所述移送单元21、21-1、21-2。
所述驱动部可以向所述机械手主体23提供旋转动力,也可以提供使得所述机械手主体23向上下左右移动的动力。
所述机械手臂22、22-1、22-2形成为包括至少一个关节,通过折叠并展开所述至少一个关节而进行收缩及伸长,并以与所述机械手主体23之间的紧固连接部为旋转轴进行旋转。
所述移送单元21、21-1、21-2通过所述机械手主体23和所述机械手臂22、22-1、22-2的驱动进行移送,并被引入至工艺腔室(未示出)。
此时,在移送基板的过程中,颗粒可能附着于所述移送单元21、21-1、21-2或基板W,附着有颗粒的所述移送单元21、21-1、21-2或基板W被引入至所述工艺腔室,从而导致工艺不良。
作为针对如上所述的基板移送装置的先行技术的一个例子,有韩国登记专利10-0754245号。
实用新型内容
本实用新型是为了解决所述问题而提出的,其目的在于提供一种基板移送装置,其可以防止在通过基板移送装置移送基板的过程中因颗粒附着于移送单元或基板而可能导致的工艺不良。
用于实现所述目的的本实用新型的基板移送装置包括:移送单元,其用于支撑基板并向基板处理用腔室引入基板或将基板引出;盖子,其对所述移送单元的上部进行遮盖。
所述基板移送装置可以是包括所述移送单元、机械手臂和机械手主体的装置。
所述盖子可以设置为固定于所述移送单元,并且也可以设置为固定于所述机械手主体。
所述盖子设置为固定于所述机械手主体时,所述盖子可以设置为充分接近所述腔室的基板出入口,并且可以设置为若所述移送单元旋转,则所述盖子也一起旋转。
所述盖子设置有净化用流体喷射部,供给流体的流体供给部可以与所述净化用流体喷射部相连接。
所述流体供给部可以设置于所述盖子或所述移送单元。
从所述流体供给部供给的流体在流体临时保管部得到临时保管后,可以通过所述净化用流体喷射部进行喷射。
所述盖子可以设置为向下侧弯曲,以便使得所述流体沿着所述基板的周围方向进行保护。
根据本实用新型的基板移送装置,通过设置对移送单元上部进行遮盖的盖子来防止在移送基板的过程中颗粒附着于移送单元或基板,从而可以防止工艺不良。
此外,通过供给净化用流体来防止在移送基板的过程中颗粒附着于移送单元或基板,从而可以防止工艺不良。
此外,在供给净化用流体的供给管上设置流体临时保管部,从而可以均匀地喷射净化用流体。
附图说明
图1是概略地表示根据现有技术的基板移送装置的构成的图。
图2是表示根据本实用新型的一个实施例的在移送单元设置有盖子的基板移送装置位于腔室的基板出入口外侧的图
图3是表示根据本实用新型的一个实施例的设置有盖子的移送单元通过基板出入口被引入至腔室的图。
图4是表示根据本实用新型的一个实施例的设置有盖子的移送单元被引入至腔室内部并位于夹头上侧的图。
图5是表示根据本实用新型的一个实施例的基板安置于夹头上面而设置有盖子的移送单元排出至腔室的基板出入口外侧的图。
图6是表示根据本实用新型的另一个实施例的移送单元位于基板腔室的基板出入口外侧而对移送单元上部进行遮盖的盖子设置于机械手主体的图。
图7是表示根据本实用新型的另一个实施例的移送单元与盖子脱离并通过基板出入口被引入至腔室的图。
图8是表示根据本实用新型的一个实施例的当机械手臂和移送单元旋转时设置于机械手本体的盖子也一起旋转并对移送单元的上部进行遮盖的图。
图9是表示根据本实用新型的一个实施例的在盖子设置有净化用流体喷射口和流体供给部的图。
图10是表示根据本实用新型的一个实施例的在盖子形成有净化用流体喷射口而流体供给部设置于不同的场所的图
图11是表示根据本实用新型的一个实施例的在盖子设置有净化用流体喷射口和流体临时保管部而流体供给部设置于不同的场所的图。
图12是表示根据本实用新型的一个实施例的盖子的边缘以向下侧弯曲的形式设置的图。
图13是表示根据本实用新型的一个实施例的在放置于移送单元的基板的周围方向一侧设置有净化用流体喷射口的图。
图14是表示根据本实用新型的另一个实施例的在机械手主体设置有净化用流体喷射口的图。
具体实施方式
以下,参照附图,对本实用新型的优选实施例的构成及作用进行如下详细说明。
根据本实用新型的基板移送装置200包括:移送单元210,其用于支撑基板W并向基板处理用腔室100引入所述基板W或将所述基板W引出;盖子300,其对所述移送单元210的上部进行遮盖。
所述基板W可以是成为半导体基板的硅片。但是,本实用新型并非限定于此,所述基板W可以是用作如LCD(liquid crystal display,液晶显示器)、PDP(plasma displaypanel,等离子显示板)一样的平板显示装置的玻璃等的透明基板。此外,所述基板W的形状及大小并非受附图的限定,实质上可以具有圆形及四边形板等多种形状和大小。
在所述腔室100的内部可以设置有支撑所述基板W的夹头122,根据所述基板W的形状及大小,所述腔室100和所述夹头122的大小和形状可以发生变更。
在所述夹头122上设置有多个夹头销123,夹头销123沿着基板W周围等间距地配置,以便可以安放基板W,根据所述基板W的形状及大小,所述夹头销123的个数和形状可以进行多种变更。
在所述夹头122的下部设置有用于支撑所述夹头122的支架121。
所述夹头122可以是以能够旋转的形式设置的旋转夹头,所述支架121可以是与驱动部(未示出)相连接并使得所述夹头122以规定速度进行旋转或升降的驱动轴,驱动部包括提供旋转力的马达。
所述腔室100可以是多腔室(未示出)的工艺腔室中的一个。
所述多腔室包括:至少一个以上的工艺腔室(Process Chamber)100,其进行基板处理工艺;传送腔室(Transfer Chamber,未示出),其与所述工艺腔室相连通并设置有所述基板移送装置200;真空交换腔室(Load lock Chamber,未示出),其设置为在低真空状态下使得多个基板W统一进行装载或卸载;对齐腔室(Aligning Chamber,未示出),其与所述传送腔室相连通,使得装载于所述真空交换腔室的基板W按照一个方向排列。利用所述多腔室的半导体制造设备可以获得优秀的生产量,同时可以执行非常精密的工艺。
设置于所述传送腔室内的所述基板移送装置200可以使得所述基板W在所述真空交换腔室和对齐腔室及工艺腔室之间依次快速地进行装载或卸载。
所述基板移送装置200包括:机械手主体230,其设置有产生动力的驱动部(未示出);至少一个移送单元210,其水平地支撑所述基板W。
在此情况下,在所述移送单元210和所述机械手主体230之间还可以设置至少一个机械手臂220,机械手臂220的一侧与所述机械手主体230紧固连接,另一侧末端设置有移送单元210。
所述驱动部可以向所述机械手主体230提供旋转动力或向上下左右驱动的动力。
所述机械手臂220可以形成为包括至少一个关节,通过折叠并展开所述至少一个关节而进行收缩及伸长。
所述机械手臂220可以构成为通过所述驱动部的动力进行旋转,并且可以以与所述机械手主体23之间的紧固连接部为旋转轴。
所述移送单元210应形成为对所述基板W的重心进行支撑,并且移送单元210可以构成为包括金属材料的板(plate),金属材料的板具有比所述基板W的直径大的直径。
所述移送单元210的一侧连接于所述机械手臂220,另一侧可以形成为由至少一个以上的条形成的叉子形状,至少一个以上的条经过所述基板W的重心并向所述基板W的边缘外部凸出。
所述移送单元210的边缘形成有基板引导坎(未示出),基板引导坎围绕所述基板W的外周面,具有比支撑所述基板W的面凸出的规定高度,从而可以防止所述基板W在移动中向水平方向滑动。所述基板引导坎设置为越向所述叉子形状的末端接近高度越高,将要装载至所述移送单元210的上部的所述基板W沿着所述基板引导坎的倾斜面滑动,从而可以安置于所述移送单元210的上部。
所述盖子300设置为位于所述移送单元210的上部,可以对所述基板W的上侧进行保护,使其免受污染源污染。
所述盖子300的边缘可以设置为,向垂直方向弯曲,从而挡住所述基板W的水平方向周围的至少一个方向。
换句话说,所述盖子300可以设置为,通过阻断污染源,不仅对所述基板W的上侧进行保护,而且也可以对水平方向的周围进行保护。
如图2至图5所示,所述盖子300可以设置为固定于所述移送单元210的上部。
如图2所述,所述移送单元210在因所述机械手臂220收缩而位于靠近所述机械手主体230的状态下,通过所述机械手主体230的驱动而向所述腔室100的基板出入口150外侧被移送。
设置于所述移送单元210的所述盖子300可以阻断外部空气并对移送中的所述基板W和所述移送单元210进行保护,从而可以防止颗粒附着。
如图3所示,所述移送单元210随着所述机械手臂220伸长而通过所述基板出入口150被引入至所述腔室100。
设置于所述移送单元210的所述盖子300可以阻断外部空气并对所述基板W和所述移送单元210进行保护直至完全进入所述腔室100内部时为止,从而可以防止颗粒附着。
如图4所示,若所述移送单元210位于所述夹头122上侧,则升降销124从所述夹头122上升,通过所述叉子形状的移送单元210的开放部(未示出)与所述基板W接触,从而举起基板W。
就所述移送单元210而言,若所述升降销124举起所述基板W,则机械手臂200收缩的同时后退,从而通过所述基板出入口150向所述腔室100外部引出。
如图5所示,留在所述腔室100内部的所述基板W随着所述升降销124下降而下降并被安放于所述夹头122的夹头销123上,若所述基板出入口150关闭,则执行基板处理工艺。
此外,如图6至图8所示,所述盖子300可设置为固定于所述机械手主体230。
如图6所示,所述移送单元210在因所述机械手臂220收缩而位于靠近所述机械手主体230的状态下,通过所述机械手主体230的驱动而向所述腔室100的基板出入口150外侧被移送。
设置于所述机械手主体230的所述盖子300在所述机械手臂200收缩的状态下位于所述移送单元210所在的部位的上侧,所述盖子300对所述移送单元210的上部进行遮盖,可以阻断污染源并对移送中的所述基板W和所述移送单元210进行保护,并且防止颗粒附着。
如图7所示,所述移送单元210随着所述机械手臂220伸长而通过所述基板出入口150向所述腔室100引入。
此时,所述移送单元210从所述盖子300脱离而可能暴露于污染源,因此,所述机械手主体230移动至邻近于所述基板出入口150的位置后,所述机械手臂220伸长,从而所述移送单元210被引入至所述腔室100,从而可以使暴露最小化。
此外,所述盖子300延长至邻近于所述基板出入口150的位置,在所述移送单元210完全被引入至所述腔室100的期间,可以使暴露最小化。
此外,所述盖子300构成为和所述机械手臂220一样,可以收缩及伸长,即使所述机械手主体230距离所述基板出入口150较远,也可以在所述移送单元210完全被引入至所述腔室100的期间使得暴露最小化。
此外,如作为本实用新型的基板移送装置200的平面图的图8所示,所述盖子300构成为在所述机械手臂220和所述移送单元210旋转的情况下一起旋转,从而可以对移送单元210和所述基板W的上部进行保护,使它们免受污染源污染。
此外,在本实用新型的基板移送装置200同时设置固定于所述机械手主体230的盖子和固定于所述移送单元210的盖子,从而可以对所述移送单元210和所述基板W进行双重保护,使它们免受污染源污染。
例如,固定于所述移送单元210的盖子设置为对所述基板W的上部进行遮盖,固定于所述机械手主体230的盖子设置为对所述基板W的侧部进行遮盖,从而可以对所述基板W进行双重保护,使其免受污染源污染。
参照图9至图13,对设置于所述盖子300的净化用流体喷射部400进行叙述。
如图9至图12所示,设置于所述盖子300的净化用流体喷射部400可以形成为,位于所述基板W的上侧,将从流体供给部410供给的流体喷射至所述盖子300下侧的所述基板W上。
所述流体从所述基板W的上侧喷射,在所述盖子300和所述基板之间形成空气膜,从而阻断外部空气并保护所述基板W。
所述流体可以是非活性气体,并且可以是氮气(N2),也可以是洁净空气。
如图9所示,所述流体供给部410设置在所述移送单元210或所述盖子300并一起被移送,通过所述净化用流体喷射部400可以喷射所述流体。
此外,如图10所示,所述流体供给部410与所述移送单元210或所述盖子300分开设置,通过对所述流体供给部410和所述净化用流体喷射部400进行连接的供给管411供给所述流体,并且可以通过所述净化用流体喷射部400喷射所述流体。
此外,如图11所示,在所述流体供给部410和所述净化用流体喷射部400之间设置有流体临时保管部420,从所述流体供给部410供给的流体流入所述流体临时保管部420而被临时保管后,通过所述净化用流体喷射部400进行喷射。
所述流体供给部410与所述移送单元210或所述盖子300分开设置,且所述流体临时保管部420可以设置在对所述流体供给部410和所述净化用流体喷射部400进行连接的供给管411上。
所述流体临时保管部420可以设置于所述移送单元210或所述盖子300,起到使得所述流体均匀地向所述盖子300和所述基板W之间喷射的作用。
此外,如图12所示,所述盖子300的边缘310可以设置为向下侧弯曲。
从所述净化用流体喷射部400供给的所述流体沿着所述基板W在水平方向上流动,并与所述盖子300的弯曲的边缘310相碰撞而垂直下降,从而围绕所述基板W的水平方向周围并保护它免受外部空气的影响。
此外,如图13所示,所述净化用流体喷射部400也可以形成于所述基板W的水平方向周围的一侧。
从所述净化用流体喷射部400供给的所述流体沿着所述基板W的上下和水平方向周围流动,从而保护所述基板W免受外部空气的影响。
此外,如图14所示,所述盖子300设置于所述机械手主体230时,所述净化用流体喷射部400可以设置于所述机械手主体230。
此时,所述流体供给部410也可以设置于所述机械手主体230,尤其可以设置在所述机械手主体230的内部,从而可以减少设置空间。
如上所说明的,本实用新型的基板移送装置200设置有对移送单元210的上部进行遮盖的盖子300,从而通过防止在移送基板W的过程中颗粒附着于所述移送单元210或所述基板W来可以防止工艺不良。
此外,在机械手主体230设置有对所述移送单元210的上部进行遮盖的盖子300,从而通过防止在移送基板W的过程中颗粒附着于所述移送单元210或所述基板W来可以防止工艺不良。
此外,通过供给净化用流体来防止在移送基板W的过程中颗粒附着于所述移送单元210或所述基板W,从而可以防止工艺不良。
本实用新型并非限定于所述实施例,在不脱离权利要求书中所要求的本实用新型的技术思想的情况下,在该实用新型所属的技术领域内具有一般知识的技术人员,能够进行显而易见的变形实施,并且所述变形实施属于本实用新型的范围。
标号说明
W:基板 100:腔室
121:夹头支架 122:夹头
123:夹头销 124:升降销
150:基板出入口 200:基板移送装置
210:移送单元 220:机械手臂
230:机械手主体 300:盖子
310:盖子边缘
Claims (21)
1.一种基板移送装置,其包括:
移送单元,其用于支撑基板并向基板处理用腔室引入基板或将基板引出;
盖子,其对所述移送单元的上部进行遮盖;
所述盖子设置有净化用流体喷射部,净化用流体喷射部向所述基板和所述盖子之间的空间喷射净化用流体。
2.根据权利要求1所述的基板移送装置,其特征在于,
所述盖子设置为垂直地挡住所述基板的水平方向周围的至少一个方向。
3.根据权利要求1所述的基板移送装置,其特征在于,
所述盖子设置为固定于所述移送单元。
4.根据权利要求1所述的基板移送装置,其特征在于,还包括:
机械手主体,其设置有驱动部,驱动部提供使得所述移送单元进行移送的动力;
机械手臂,其一侧紧固连接于所述机械手主体,在另一侧末端设置有所述移送单元。
5.根据权利要求4所述的基板移送装置,其特征在于,
所述机械手臂以收缩及伸长的形式形成,
在所述机械手臂收缩的状态下,所述移送单元通过所述驱动部的驱动向所述腔室的基板出入口外侧移动,并随着所述机械手臂伸长而通过所述基板出入口被引入至所述腔室的内部。
6.根据权利要求4所述的基板移送装置,其特征在于,
所述盖子设置为固定于所述机械手主体。
7.根据权利要求6所述的基板移送装置,其特征在于,
所述盖子设置为,在所述机械手臂向所述机械手主体方向收缩的状态下对所述移送单元的上部进行遮盖。
8.根据权利要求7所述的基板移送装置,其特征在于,
所述盖子设置为延长至与所述腔室的基板出入口相邻近的位置。
9.根据权利要求4所述的基板移送装置,其特征在于,
所述盖子设置为,在所述机械手臂和所述移送单元旋转时一起旋转并对所述移送单元的上部进行遮盖。
10.根据权利要求4所述的基板移送装置,其特征在于,
所述机械手主体设置有净化用流体喷射部,净化用流体喷射部向所述基板和所述盖子之间的空间喷射净化用流体。
11.根据权利要求6所述的基板移送装置,其特征在于,
还设置有固定于所述移送单元的所述盖子。
12.根据权利要求1或10所述的基板移送装置,其特征在于,
所述盖子的边缘设置为向下侧弯曲,从所述净化用流体喷射部供给的流体以围绕所述基板的周围并进行流动的形式形成。
13.根据权利要求1或10所述的基板移送装置,其特征在于,
从所述净化用流体喷射部供给的流体是非活性气体。
14.根据权利要求1所述的基板移送装置,其特征在于,
从所述净化用流体喷射部供给的流体是氮气。
15.根据权利要求1或10所述的基板移送装置,其特征在于,
从所述净化用流体喷射部供给的流体是洁净空气。
16.根据权利要求1或10所述的基板移送装置,其特征在于,
所述净化用流体喷射部形成于所述基板的上侧。
17.根据权利要求1或10所述的基板移送装置,其特征在于,
所述净化用流体喷射部形成于所述基板的水平方向周围的一侧。
18.根据权利要求1或10所述的基板移送装置,其特征在于,
还设置有流体供给部,流体供给部与所述净化用流体喷射部相连接并供给流体。
19.根据权利要求18所述的基板移送装置,其特征在于,
所述流体供给部设置于所述移送单元或所述盖子。
20.根据权利要求18所述的基板移送装置,其特征在于,
设置有供给管,供给管对所述流体供给部和所述净化用流体喷射部进行连接,
在所述供给管上设置有流体临时保管部。
21.根据权利要求20所述的基板移送装置,其特征在于,
所述流体临时保管部设置于所述移送单元或所述盖子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170180923A KR20190079027A (ko) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 기판 이송 장치 |
KR10-2017-0180923 | 2017-12-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208767258U true CN208767258U (zh) | 2019-04-19 |
Family
ID=66127420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820856568.7U Active CN208767258U (zh) | 2017-12-27 | 2018-06-05 | 基板移送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20190079027A (zh) |
CN (1) | CN208767258U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112786505A (zh) * | 2019-11-05 | 2021-05-11 | 系统科技公司 | 基板传送装置以及利用其的基板处理方法 |
CN113543432A (zh) * | 2020-04-16 | 2021-10-22 | 杰宜斯科技有限公司 | 基板用通电装置 |
-
2017
- 2017-12-27 KR KR1020170180923A patent/KR20190079027A/ko not_active Application Discontinuation
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2018
- 2018-06-05 CN CN201820856568.7U patent/CN208767258U/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190079027A (ko) | 2019-07-05 |
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GR01 | Patent grant | ||
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