TWI830205B - 基板處理方法以及基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為抑制基板從批次處理部朝葉片處理部移動時之基板的損傷。基板處理方法係具備：在批次處理部中使複數片基板浸漬於藥液之工序；在批次處理部中以清洗液洗淨被浸漬於藥液後的基板之工序；在批次處理部中以IPA置換基板中的清洗液的至少一部分之工序；使以IPA置換清洗液後的基板移動至葉片處理部之工序；以及在葉片處理部中使基板乾燥之工序。

Description

基板處理方法以及基板處理裝置
本發明所揭示的技術為一種基板處理之技術。在此，成為處理對象之基板係例如包括半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、有機EL(electroluminescence；電致發光)顯示裝置等平面顯示器(FPD；flat panel display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photomask)用玻璃基板、陶瓷基板、場發射顯示器(FED；field emission display)用基板或者太陽電池用基板等。
以往已知有一種批次(batch)式的處理裝置(以下亦稱為批次處理部)，係使用磷酸蝕刻基板中的氮化矽膜(例如參照專利文獻1)。由於批次處理裝置係能總括地處理複數片基板，因此處理量(throughput)高。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表2016-502275號公報。
[發明所欲解決之課題]
在上述批次處理裝置中洗淨經過藥液處理的基板且進一步使基板乾燥時，若形成於基板的表面圖案為複雜的圖案(例如三維構造)，則會有乾燥變得不充分之情形。
另一方面，若為用以逐片地處理基板之葉片式的處理裝置(以下亦稱為葉片處理部)，則由於乾燥能力高，因此能適當地進行上述乾燥。
然而，會有下述情形：在基板從批次處理部朝葉片處理部移動時在基板發生非意圖性的乾燥，從而產生表面圖案的損傷等問題。
本發明所揭示的技術係有鑑於以上所記載的問題而研創，用以抑制基板從批次處理部朝葉片處理部移動時之基板的損傷。 [用以解決課題的手段]
本發明所揭示的技術的第一態樣的基板處理方法係用以使用批次處理部以及葉片處理部進行基板處理，前述批次處理部係對複數片基板進行處理，前述葉片處理部係對一片前述基板進行處理；前述基板處理方法係具備：在前述批次處理部中使複數片前述基板浸漬於藥液之工序；在前述批次處理部中以清洗液洗淨被浸漬於前述藥液後的前述基板之工序；在前述批次處理部中以異丙醇(IPA；isopropyl alcohol)置換前述基板中的前述清洗液的至少一部分之工序；使已以前述異丙醇置換前述清洗液後的前述基板移動至前述葉片處理部之工序；以及在前述葉片處理部中使前述基板乾燥之工序。
本發明所揭示的技術的第二態樣的基板處理方法係如第一態樣所記載之基板處理方法，其中前述異丙醇為稀釋異丙醇。
本發明所揭示的技術的第三態樣的基板處理方法係如第一態樣或第二態樣所記載之基板處理方法，其中以前述異丙醇置換前述基板中的前述清洗液之工序為將噴霧狀的前述異丙醇吹附至前述基板之工序。
本發明所揭示的技術的第四態樣的基板處理方法係如第一態樣至第三態樣中任一態樣所記載之基板處理方法，其中進一步具備：使已以前述異丙醇置換前述清洗液後的前述基板的姿勢從鉛直姿勢變換成水平姿勢之工序。
本發明所揭示的技術的第五態樣的基板處理方法係如第一態樣至第四態樣中任一態樣所記載之基板處理方法，其中進一步具備：在前述葉片處理部中使前述基板乾燥之工序之前，以前述異丙醇置換前述基板中的前述清洗液之工序。
本發明所揭示的技術的第六態樣的基板處理方法係如第一態樣至第五態樣中任一態樣所記載之基板處理方法，其中被浸漬於前述藥液後的前述基板為具有三維的表面圖案之層疊基板。
本發明所揭示的技術的第七態樣的基板處理方法係如第一態樣至第六態樣中任一態樣所記載之基板處理方法，其中以前述異丙醇置換前述基板中的前述清洗液之工序係能夠以下述方式選擇：在前述基板為疏水性之情形中進行，而在前述基板為親水性之情形中則不進行；使前述基板朝前述葉片處理部移動之工序為下述工序：在前述基板為親水性之情形中，使被前述清洗液洗淨後的前述基板朝前述葉片處理部移動。
本發明所揭示的技術的第八態樣的基板處理裝置係具備：批次處理部，係對複數片基板進行處理；葉片處理部，係對一片前述基板進行處理；以及移動部，係使前述基板從前述批次處理部移動至前述葉片處理部；前述批次處理部係具備：浸漬部，係使複數片前述基板浸漬於藥液；液體洗淨部，係以清洗液洗淨被浸漬於前述藥液後的前述基板；以及置換部，係以異丙醇置換前述基板中的前述清洗液；前述移動部係使已以前述異丙醇置換前述清洗液後的前述基板移動至前述葉片處理部；前述葉片處理部係具備：乾燥部，係使已從前述批次處理部移動的前述基板乾燥。 [發明功效]
依據本發明所揭示的技術的至少第一態樣以及第八態樣，由於基板從批次處理部移動至葉片處理部時成為基板的清洗液被置換成異丙醇的狀態，因此在此種移動時能抑制基板的表面的乾燥。因此，即使為親水性或者疏水性中任一者的基板，皆能抑制在此種移動時形成於基板的表面的圖案損傷(崩壞)。此外，由於異丙醇的表面張力比水還小，因此即使被賦予至基板的表面之異丙醇的液面的位置變動，賦予至形成於基板的表面的圖案之力量(表面張力)的影響亦會變的比水的情形還小。因此，與基板從批次處理部移動至葉片處理部時對基板賦予水之情形相比，能抑制形成於基板的表面的圖案的損傷。
此外，藉由以下所示的詳細的說明以及隨附圖式可更明瞭與本發明所揭示的技術關連之目的、特徵、態樣以及優點。
以下參照隨附的圖式說明實施形態。雖然在以下的實施形態中為了說明技術亦顯示了詳細的特徵等，然而這些詳細的特徵等僅為例示，這些詳細的特徵等並非全部皆是可據以實施的實施形態所必須的特徵。
此外，圖式為概略性地顯示之圖，為了方便說明，在圖式中適當地將構成省略或者將構成簡化。此外，於不同的圖式分別顯示的構成等之大小以及位置的相互關係並未正確地記載，會適當地變更。此外，為了容易理解實施形態的內容，亦會有在非為剖視圖之俯視圖等圖式中附上陰影線之情形。
此外，在以下所示的說明中，於同樣的構成要素附上相同的元件符號來圖示，且這些構成要素的名稱以及功能皆視為相同。因此，會有為了避免重複而省略這些構成要素的詳細說明之情形。
此外，在以下所記載的說明中，在記載成「具備」、「包含」或者「具有」某個構成要素等之情形中，只要未特別說明則此種記載並非是將其他的構成要素的存在予以排除之排他式的表現。
此外，在以下所記載的說明中，即使在使用了「第一」或者「第二」等排序數字之情形中，這些用語亦為為了容易理解實施形態的內容而適宜使用的用語，而非是限定於這些排序數字所產生的順序等。
此外，在本說明書中所記載的說明中，「…軸正方向」或者「…軸負方向」等之表現係將圖式中之沿著…軸的箭頭之方向作為正方向，將圖式中之與…軸的箭頭相反側之方向作為負方向。
只要未特別地說明，則本說明書所記載的說明中之用以表示相對性或者絕對性的位置關係之表現，例如「朝一方向」、「沿著一方向」、「平行」、「正交」、「中心」、「同心」或者「同軸」等係不僅嚴密地表示所指稱的位置關係，亦表示在公差或者能獲得相同程度的功能之範圍內角度或者距離已相對性地位移的狀態。
此外，在本說明書中所記載的說明中，即使在使用了表示「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」或者「背」等特定的位置或者方向之用語的情形中，這些用語亦為為了容易理解實施形態的內容而適宜使用的用語，而與實際實施時的位置或者方向無關。
[第一實施形態] 以下，說明本實施形態的基板處理裝置以及基板處理方法。
[針對基板處理裝置10的整體構成] 圖1係概略性地顯示本實施形態的基板處理裝置10的構成的一例之俯視圖。在圖1中，Z軸方向為鉛直上方向。基板處理裝置10為用以對基板W進行濕處理之裝置。
基板W係例如為半導體基板，於基板W的表面形成有表面圖案。作為表面圖案的具體性的例子，能例舉在三維NAND(Not-AND；反及)快閃記憶體的製造中途所形成的三維構造。
圖2係局部性且概略性地顯示形成於基板W的三維構造的例子之圖。在圖2的例子中，基板W係包含支撐層93。支撐層93係例如為矽層。而且，於支撐層93的上表面形成有層疊構造90。
層疊構造90係包含複數個絕緣膜91以及複數個犧牲膜92。絕緣膜91以及犧牲膜92係在Z軸方向處交互地層疊。絕緣膜91係例如為二氧化矽膜，犧牲膜92係例如為氮化矽膜。絕緣膜91以及犧牲膜92的厚度係例如為1nm以上至50nm以下。
此外，於層疊構造90形成有溝槽(trench)94。溝槽94係沿著基板W的厚度方向貫通層疊構造90。此外，於層疊構造90設置有未圖示的柱(pillar)。在犧牲膜92已被去除之情形中，柱係支撐絕緣膜91。柱的寬度(與基板W的主表面平行之寬度)係例如為1nm以上至50nm以下。
在本實施形態中，雖然針對基板處理裝置10蝕刻犧牲膜92之情形作為具體性的一例來說明，然而基板處理裝置10亦可對基板W進行其他的處理。以下，概略說明基板處理裝置10的整體構成的一例，之後再詳細說明各個構成的一例。
如圖1的例子所示，基板處理裝置10係具備批次處理部30、葉片處理部50、批次間搬運部60以及批次葉片間搬運部70，批次處理部30係對複數片基板W總括地進行處理(亦即進行批次式的基板處理)，葉片處理部50係逐片地處理基板W(亦即進行葉片式的基板處理)。
此外，在圖1的例子中，基板處理裝置10係包含框體100，框體100係至少收納批次處理部30、葉片處理部50、批次間搬運部60以及批次葉片間搬運部70。亦即，在圖1的例子中，基板處理裝置10為併合(hybrid)式的基板處理裝置，該併合式的基板處理裝置係批次處理部30以及葉片處理部50混合存在於同一個框體100內。
在圖1的例子中，於基板處理裝置10亦設置有作為搬入埠之裝載埠(load port)11，裝載埠11係從外部被搬入有複數片基板W。於裝載埠11搬入有用以收納複數片基板W之可搬動型的收納器(以下稱為承載器C1)。在圖1的例子中，在裝載埠11中複數個承載器C1係沿著Y軸方向載置成一列。
作為承載器C1，亦可採用用以將基板W收納至密閉空間之前開式晶圓傳送盒(FOUP；Front Opening Unified Pod)、標準機械化介面(SMIF；Standard Mechanical Inter Face)盒或者用以將基板W暴露於外氣之開放式匣(OC；Open Cassette)。在此，複數片基板W係以基板W的表面為朝向Z側正方向之水平姿勢且在Z軸方向排列的狀態下被收納至承載器C1。在此所謂的水平姿勢為基板W的厚度方向沿著Z軸方向之姿勢。被收納至承載器C1內的基板W的片數並未特別限定，例如為25片。
在圖1的例子中，於基板處理裝置10亦設置有索引搬運部20，索引搬運部20係在各個承載器C1與批次間搬運部60之間搬運複數片基板W。索引搬運部20係設置於框體100內。索引搬運部20係從各個承載器C1總括地取出複數片基板W，將基板W的姿勢從水平姿勢變換成立起姿勢(鉛直姿勢)，將立起姿勢的複數片基板W搬運至批次間搬運部60。在此所謂立起姿勢(鉛直姿勢)為基板W的厚度方向沿著水平方向之姿勢。
索引搬運部20係以例如基板W的表面朝向Y軸負方向之立起姿勢將複數片基板W傳遞至批次間搬運部60。
批次間搬運部60係從索引搬運部20總括地接取立起姿勢的複數片基板W，並將所接取的複數片基板W總括地依序搬運至批次處理部30。
批次處理部30為批次式的處理裝置，用以對複數片基板W總括地進行濕處理。具體而言，批次處理部30係包含後述的處理槽31。於處理槽31儲留有處理液。複數片基板W浸漬於處理槽31內的處理液，藉此批次處理部30係能對複數片基板W總括地進行與處理液相應的處理。
在圖1的例子中，複數個批次處理部30係沿著X軸方向排列成一列。此外，在圖1的例子中，作為複數個批次處理部30，設置有藥液用的批次處理部30a、清洗液用的批次處理部30b以及屬於有機溶劑的異丙醇(以下簡稱為IPA)用的批次處理部30c。
批次處理部30a的處理槽31係儲留藥液。在基板處理裝置10蝕刻基板W的犧牲膜92之情形中，藥液係包含能夠去除犧牲膜92的蝕刻液(例如磷酸)。複數片基板W浸漬於藥液，藉此藥液係能通過各個基板W的溝槽94作用於犧牲膜92並蝕刻犧牲膜92。
批次處理部30b的處理槽31係儲留清洗液。清洗液係包含例如純水。藥液處理後的複數片基板W浸漬於清洗液，藉此能將附著於複數片基板W的藥液置換成清洗液。
批次處理部30c的處理槽31係儲留IPA。清洗處理後的複數片基板W係浸漬於IPA，藉此能將附著於複數片基板W的清洗液的至少一部分置換成IPA。
在此，批次處理部30c的處理槽31中的IPA亦可為經過稀釋化的稀釋IPA。稀釋IPA亦可藉由在批次處理部30c的處理槽31中進行複數次IPA處理並於IPA混入有清洗液(純水)從而被稀釋化。亦即，只要批次處理部30c的處理槽31中的IPA的濃度不低於預先設定的值，則批次處理部30c的處理槽31中的IPA亦可在複數次的IPA處理中反復地被使用。
首先，批次間搬運部60係從索引搬運部20接取立起姿勢的複數片基板W，並將所接取的複數片基板W搬運至批次處理部30a。該複數片基板W係被批次處理部30a總括地進行藥液處理。藉此，例如去除各個基板W的犧牲膜92。藉由犧牲膜92的去除，絕緣膜91變得不被犧牲膜92支撐。因此，絕緣膜91容易崩壞。
接著，批次間搬運部60係從批次處理部30a接取藥液處理完畢的複數片基板W，並將所接取的複數片基板W搬運至批次處理部30b。在此種搬運中，複數片基板W係在附著有處理液(在此為藥液)的狀態下被搬運。因此，在此種搬運中，能抑制因為乾燥導致基板W的三維構造(例如絕緣膜91)的崩壞。
被搬運至批次處理部30b的複數片基板W係被批次處理部30b總括地進行清洗處理。藉此，附著於各個基板W的藥液係被置換成清洗液。
接著，批次間搬運部60係從批次處理部30b接取複數片基板W，並將所接取的複數片基板W搬運至批次處理部30c。在此種搬運中，複數片基板W係在附著有處理液(在此為清洗液)的狀態下被搬運。因此，在此種搬運中，能抑制因為乾燥導致基板W的三維構造的崩壞。
在圖1的例子中，批次葉片間搬運部70係相對於批次處理部30c設置於Y軸負方向。批次葉片間搬運部70係藉由批次間搬運部60接取從批次處理部30c取出的複數片基板W，並將複數片基板W逐片地搬運至葉片處理部50。
批次葉片間搬運部70係從批次間搬運部60取出附著有IPA的狀態的基板W。接著，批次葉片間搬運部70係將水平姿勢的基板W分別逐片地搬運至葉片處理部50。
在圖1的例子中，葉片處理部50係相對於批次葉片間搬運部70設置於Y軸負方向。此外，在圖1的例子中，俯視觀看時複數個葉片處理部50係排列成行列狀。作為具體性的一例，四個葉片處理部50係排列成兩行兩列的行列狀。批次葉片間搬運部70係逐片地將基板W搬運至各個葉片處理部50。
葉片處理部50係對基板W至少進行乾燥處理。乾燥處理並沒有特別限定，例如亦可為旋乾(spin drying)。亦即，葉片處理部50亦可使基板W繞著通過基板W的中心部且沿著Z軸之旋轉軸線Q1旋轉，藉此使基板W乾燥。由於葉片處理部50係逐片地使基板W乾燥，因此能以更高的乾燥性能使基板W乾燥。因此，能抑制因為乾燥導致基板W的三維構造的崩壞。
此外，葉片處理部50亦可適當地將純水或者IPA等供給至基板W的主表面以作為乾燥處理前的處理。
此外，葉片處理部50亦可將用以形成撥水膜的處理液供給至基板W的表面並形成撥水膜後再供給水或者IPA等以作為事前處理。藉此，能進一步地抑制乾燥處理中的基板W的三維構造的崩壞。
此外，葉片處理部50亦可對基板W的表面供給超臨界液體以作為事前處理。藉此，亦能抑制乾燥處理中的基板W的三維構造的崩壞。
批次葉片間搬運部70係從各個葉片處理部50取出乾燥處理完畢的基板W，並通過中繼單元12將該基板W搬運至索引搬運部20。中繼單元12係包含收納器(未圖示)，收納器係將複數片基板W沿著Z軸方向排列的狀態下收納複數片基板W。
批次葉片間搬運部70係從葉片處理部50依序逐片地將基板W搬運至中繼單元12。在每次搬運時，被收納至中繼單元12的基板W的片數係增加。當於中繼單元12收納有預定片數(例如25片)的基板W時，索引搬運部20係從中繼單元12總括地取出複數片基板W，並將該複數片基板W搬運至裝載埠11的承載器C1。
[針對基板處理裝置10的動作的例子] 圖3係概略地顯示本實施形態中之針對基板W的處理工序的一例之流程圖。如圖3所示，首先，對複數片基板W進行批次式的藥液處理(步驟ST1)。
接著，對複數片基板W進行批次式的清洗處理(步驟ST2)。
接著，對複數片基板W進行批次式的IPA處理(步驟ST3)。
接著，對各個基板W進行葉片式的乾燥處理(步驟ST4)。
被葉片處理部50乾燥後的基板W係經由批次葉片間搬運部70、中繼單元12以及索引搬運部20被搬運至承載器C1。
如上所述，依據基板處理裝置10，批次處理部30係能總括地處理複數片基板W(步驟ST1以及步驟ST2)。藉此，能以高的處理量處理基板W。
接著，在批次式的處理後，由於複數片基板W係成為附著有IPA的狀態，因此能在從批次處理部30c朝向葉片處理部50搬運的期間抑制基板W乾燥。因此，能抑制因為該乾燥導致基板W的三維構造的崩壞。
在此，如上述般在使IPA附著的狀態下搬運基板W之態樣係尤其期望基板W為疏水性之情形。另一方面，在基板W為親水性之情形中，期望在附著有清洗液(純水)的狀態下搬運基板W。
因此，在基板W為疏水性之情形中，期望在以批次間搬運部60將基板W搬運至批次處理部30c後，再將附著有IPA的狀態的基板W搬運至批次葉片間搬運部70。另一方面，在基板W為親水性之情形中，期望在以批次間搬運部60將基板W搬運至批次處理部30b後，再將附著有清洗液(純水)的狀態的基板W搬運至批次葉片間搬運部70。
此外，基板W係被葉片處理部50逐片地施予乾燥處理(步驟ST4)。亦即，在本實施形態中，在批次式的濕處理後進行葉片式的乾燥處理而不是進行批次式的乾燥處理。因此，能以高的乾燥性能使基板W乾燥。因此，能抑制因為乾燥導致基板W的三維構造的崩壞。
[針對各個構成的具體例] 以下，說明基板處理裝置10的各個構成的具體性的一例。
[針對索引搬運部20] 在圖1的例子中，索引搬運部20係包含搬運機器人21。搬運機器人21係在比裝載埠11還要X軸正方向處設置成能夠地沿著Y軸方向移動。搬運機器人21係能在X軸方向與被載置於裝載埠11的各個承載器C1相互對向之位置停止。
在圖1的例子中，搬運機器人21係包含立起支撐構件212以及複數個(例如25個)手部211。複數個手部211係在Z軸方向排列地設置。搬運機器人21係使複數個手部211移動，藉此從承載器C1取出未處理的複數片基板W。藉此，於各個手部211上載置有一片基板W。
於各個手部211設置有立起支撐構件212，立起支撐構件212係在手部211的根部支撐基板W。立起支撐構件212係設置成能夠於X軸方向移動，在手部211上保持有基板W的狀態下朝X軸負方向移動，藉此在厚度方向處夾持基板W的X軸負方向的端部。
在此，搬運機器人21係具有姿勢變換功能，姿勢變換功能係將複數片基板W的姿勢從水平姿勢變換成立起姿勢。具體而言，搬運機器人21係使複數個手部211繞著沿著Y軸方向的旋轉軸線旋轉90度。此種旋轉係藉由例如馬達等來實現。藉此，基板W的厚度方向係沿著X軸方向。此外，搬運機器人21係使複數個手部211繞著沿著Z軸方向的旋轉軸線旋轉90度。此種旋轉亦藉由例如馬達等來實現。藉此，基板W的厚度方向係沿著Y軸方向。在此，搬運機器人21係以基板W的表面朝向Y軸負方向之方式變換基板W的姿勢。接著，搬運機器人21係在保持複數片基板W的狀態下朝搬運機器人21的移動路徑的Y軸正方向的端部移動，並將複數片基板W傳遞至批次間搬運部60。
如上所述，索引搬運部20係從承載器C1取出未處理的複數片基板W，將基板W的姿勢變換成立起姿勢，並將立起姿勢的複數片基板W搬運至批次間搬運部60。
此外，搬運機器人21係在搬運機器人21的移動路徑的預定位置處從中繼單元12總括地取出處理完畢的複數片基板W。接著，搬運機器人21係將處理完畢的複數片基板W收納至裝載埠11的承載器C1。
[針對批次處理部30] 接著，說明批次處理部30。在圖1的例子中，複數個批次處理部30係沿著X軸方向排列成一列。
圖4係概略性地顯示批次處理部30的構成的一例之圖。批次處理部30係包含處理槽31以及升降機32。處理槽31係具有於Z軸正方向呈開口之箱形狀，用以儲留處理液。
升降機32係包含：複數個(在圖中為三個)保持構件33，係以立起姿勢保持複數片基板W；基座34，係支撐保持構件33；以及升降機構35，係使基座34升降。各個保持構件33係具有於Y軸方向延伸的長條狀的形狀，各個保持構件33的Y軸正方向的基端部係安裝於基座34。於各個保持構件33的Y軸方向排列地形成有複數個溝(未圖示)。該溝的間距係與複數片基板W的間距相等。基板W的端部被插入至保持構件33的各個溝，藉此複數個保持構件33係以立起姿勢保持複數片基板W。基座34係具有板狀的形狀，基座34的厚度方向係以沿著Y軸方向的姿勢設置。升降機構35係使基座34升降，藉此使被保持構件33保持的複數片基板W升降。以下，會有將升降機構35進行升降的主體作為升降機32來說明之情形。
升降機32係使複數片基板W在比處理槽31還要Z軸正方向的傳遞位置與處理槽31內的處理位置之間升降。傳遞位置為在升降機32與批次間搬運部60之間進行複數片基板W的傳遞時之位置。在圖4的例子中以實線顯示位於傳遞位置的升降機32。處理位置為複數片基板W浸漬於處理液之位置。升降機32係使複數片基板W移動至處理位置，藉此對複數片基板W進行處理。在圖4的例子中亦以二點鏈線示意性地顯示位於處理位置的升降機32以及基板W。
此外，於批次處理部30設置有：供給部，係對處理槽31供給處理液；以及排出部，係從處理槽31排出處理液。此外，亦可因應需要於批次處理部30設置有氣體供給部以及循環部中的至少任一者，該氣體供給部係對處理槽31內的處理液供給氣體，該循環部係將從處理槽31的Z軸正方向溢出的處理液再次返回至處理槽31。
在上述情形中，雖然批次處理部30為使基板W浸漬於處理液(藥液、清洗液或者IPA)之態樣，然而亦可為將噴霧狀的處理液(藥液、清洗液或者IPA)噴吹至基板W之態樣。
圖5係概略性地顯示批次處理部330的構成的一例之圖。批次處理部330係包含升降機32、桶槽(vat)41、開閉構件43以及噴嘴44。
桶槽41係具有箱形的形狀。開閉構件43係設置於桶槽41，用以切換密閉狀態與開放狀態，該密閉狀態為將桶槽41的內部空間密閉之狀態，該開放狀態為將桶槽41的內部空間與外部空間連通之狀態。
在圖5的例子中，桶槽41係於Z軸正方向呈開口，開閉構件43係設置於桶槽41的Z軸正方向的端部。開閉構件43為蓋子或者擋門。升降機32係使複數片基板W在傳遞位置與待機位置之間升降。
噴嘴44係設置於桶槽41內，用以對複數片基板W供給液體。噴嘴44亦可為用以將噴淋狀的液體噴出至複數片基板W之噴淋噴嘴，亦可為用以將霧氣狀(噴霧狀)的液體噴出至複數片基板W之霧氣噴嘴。
在圖5的例子中，噴嘴44係相對於位於待機位置的複數片基板W設置於Z軸正方向。此外，在圖5的例子中，設置有一對噴嘴44。各個噴嘴44係在X軸方向處相對於基板W彼此設置於相反側。此外，複數個噴嘴44亦可沿著Y軸方向排列。
噴嘴44係通過供給管441連接於供給源。供給源係具有用以儲留液體之儲槽。於供給管441夾設有閥442。閥442打開，藉此液體係從供給源通過供給管441被供給至噴嘴44，並從噴嘴44的噴出口朝向複數片基板W噴出處理液。藉此，液體係附著於複數片基板W。
從複數片基板W流下的液體亦可通過連接於桶槽41的底部的排出部45被排出至外部。排出部45係例如包含排出管以及閥。
此外，在上述例子中，雖然噴嘴44係噴出液體，然而亦可噴出液體的蒸氣。在此情形中，只要供給源將加熱液體所產生的蒸氣供給至供給管441即可。當液體的蒸氣被供給至基板W時，由於蒸氣會在基板W的表面凝結，因此能使液體附著於基板W。此外，由於能藉由蒸氣的供給將桶槽41的內部空間的蒸氣的分壓接近至飽和蒸氣壓，因此亦能抑制基板W的液體蒸發。
此外，在圖5的例子中，於桶槽41設置有相對位移機構46。相對位移機構46係使噴嘴44的噴出口44a與基板W之間的位置關係變化。例如，相對位移機構46係使噴嘴44相對於複數片基板W升降。在此情形中，相對位移機構46係例如具有：包含馬達的滾珠螺桿機構或者凸輪機構；或者汽缸等升降機構。
相對位移機構46係使噴嘴44升降，藉此附著於基板W的表面的液體之位置係變化。藉此，能使液體附著於基板W的表面中的寬廣的範圍，從而能均勻地抑制基板W的乾燥。
[針對批次間搬運部60] 批次間搬運部60係包含搬運機器人65以及搬運機器人66。在圖4的例子中，批次間搬運部60的搬運機器人65係包含開閉機構613以及一對保持構件611。
保持構件611為用以保持立起姿勢的複數片基板W之構件。保持構件611係在X軸方向排列地設置，且以能夠相對於未圖示的基座構件位移之方式安裝。
開閉機構613係使保持構件611在各自的關閉位置與開放位置之間位移。關閉位置為兩個保持構件611的間隔狹窄之位置，且為保持構件611夾持複數片基板W之位置。在圖4的例子中以二點鏈線示意性地顯示位於關閉位置的保持構件611。開放位置為兩個保持構件611的間隔比在關閉位置的間隔還寬廣之位置，且為保持構件611解除複數片基板W的保持之位置。開閉機構613係具有例如馬達或者汽缸。
搬運機器人65係以能夠在X軸方向移動之方式設置於批次處理部30a與批次處理部30b的正上方。搬運機器人65的移動機構(例如滾珠螺桿機構)係設置於比批次處理部30還要Y軸正方向。搬運機器人65係在搬運機器人65的移動路徑內的X軸負方向的端部處從索引搬運部20(例如搬運機器人21)接取立起姿勢的複數片基板W。在此，搬運機器人65係以基板W的表面朝向Y軸正方向之立起姿勢接取複數片基板W。而且，搬運機器人65係將該複數片基板W依序搬運至批次處理部30a以及批次處理部30b。
搬運機器人66係以能夠沿著X軸方向移動之方式設置於批次處理部30b以及批次處理部30c的正上方。搬運機器人66係從批次處理部30b接取立起姿勢的複數片基板W，並將該複數片基板W搬運至批次處理部30c。
此外，搬運機器人66係從批次處理部30c接取立起姿勢的複數片基板W，並將複數片基板W的姿勢從立起姿勢(鉛直姿勢)變換成水平姿勢。
圖6以及圖7係概略性地顯示搬運機器人66的構成的一例之圖。圖6係顯示沿著Y軸方向觀看時的搬運機器人66，圖7係顯示沿著Z軸方向觀看時的搬運機器人66。
如圖6以及圖7的例子所示，搬運機器人66係包含一對保持構件661、基座662、開閉機構663以及旋轉機構664。保持構件661為用以保持複數片基板W之構件。
保持構件661係包含接觸構件6611、支撐構件6612以及旋轉構件6613。各個支撐構件6612係具有例如沿著Y軸方向延伸的長條狀的形狀，且支撐構件6612的Y軸正方向的基端部係以能夠相對於基座662位移之方式安裝。兩個支撐構件6612係在X軸方向彼此隔著間隔地設置。
開閉機構663係使支撐構件6612分別在開放位置與關閉位置之間位移。關閉位置為兩個支撐構件6612的間隔狹窄之位置，且為保持構件661支撐複數片基板W之位置。開放位置為兩個支撐構件6612的間隔寬廣之位置，且為保持構件661解除基板W的保持之位置。開閉機構663係例如具有馬達或者汽缸等。
各個旋轉構件6613係以能夠繞著旋轉軸線Q5旋轉之方式安裝於支撐構件6612。旋轉軸線Q5為沿著X軸方向之軸。兩個旋轉構件6613係設置於同軸上。
於旋轉構件6613中之彼此接近之側的端部設置有接觸構件6611。亦即，於X軸負方向的旋轉構件6613的X軸正方向端部設置有位於X軸負方向的接觸構件6611，於X軸正方向的旋轉構件6613的X軸負方向端部設置有位於X軸正方向的接觸構件6611。
接觸構件6611係與支撐構件6612以及旋轉構件6613一體性地相對於基座662位移。因此，當開閉機構663使支撐構件6612移動至關閉位置時，接觸構件6611彼此之間的間隔變狹窄。在此關閉位置處，接觸構件6611係支撐立起姿勢的複數片基板W。
在圖6的例子中，接觸構件6611係具有接觸構件6611彼此之間的間隔隨著朝向Z軸負方向而變窄之弧狀形狀。在關閉位置處，各個接觸構件6611的Z軸負方向的部分係接觸至複數片基板W的側面並支撐複數片基板W。此外，於接觸構件6611中之相互彼此對向之面形成有複數個溝，複數個溝係沿著Y軸方向排列。該溝的間距係與複數片基板W的間距相等。基板W的端部被插入至各個溝，藉此各個基板W亦在Y軸方向被各個接觸構件6611支撐。藉此，維持基板W的立起姿勢。
此外，接觸構件6611的各個溝係具有能將各個基板W從接觸構件6611朝Z軸正方向取出之形狀。以下，會有將在立起姿勢中的接觸構件6611的Z軸正方向的端部稱為存取(access)側端部之情形。
旋轉機構664係使旋轉構件6613相對於支撐構件6612繞著旋轉軸線Q5旋轉90度。藉此，被接觸構件6611保持的複數片基板W亦繞著旋轉軸線Q5旋轉90度，從而基板W的姿勢係從立起姿勢(鉛直姿勢)被變換成水平姿勢。在此，旋轉機構664係以基板W的表面朝向Z軸正方向且接觸構件6611的存取側端部朝向Y軸負方向之方式使複數片基板W旋轉90度。
移動機構665係使基座662沿著X軸方向移動。藉此，能使被保持構件661保持的複數片基板W沿著X軸方向移動。
在此，說明從批次間搬運部60朝向批次葉片間搬運部70之搬運的順序。首先，移動機構665係使搬運機器人66移動至與批次處理部30c對應的傳遞位置。接著，開閉機構663係使保持構件661移動至開放位置，升降機32係使附著有IPA的狀態的複數片基板W上升。藉此，複數片基板W係位於兩個保持構件661之間。接著，開閉機構663係使保持構件661移動至關閉位置。藉此，保持構件661係保持附著有IPA的狀態的複數片基板W。接著，升降機32下降至待機位置，旋轉機構664係使旋轉構件6613旋轉90度。藉此，複數片基板W的表面係朝向Z軸正方向，保持構件661的存取側端部係朝向Y軸負方向。
接著，將附著有IPA的狀態的基板W搬運至批次葉片間搬運部70，藉此批次葉片間搬運部70係能將水平姿勢的基板W搬運至各個葉片處理部50。
[針對葉片處理部50] 圖8係概略性地顯示葉片處理部50的構成的一例之圖。葉片處理部50係包含基板保持部51。基板保持部51係以水平姿勢保持基板W。在圖8的例子中，基板保持部51係包含台(stage)511以及複數個夾具銷(chuck pin)512。台511係具有圓板形狀，並設置於比基板W還要Z軸負方向。台511係以台511的厚度方向沿著Z軸方向之姿勢設置。
複數個夾具銷512係設置於台511的Z軸正方向的主表面(亦即上表面)。各個夾具銷512係設置成能夠在夾持位置與解除位置之間位移，夾持位置為各個夾具銷512接觸至基板W的周緣之位置，解除位置為複數個夾具銷512從基板W的周緣離開之位置。當複數個夾具銷512移動至各自的夾持位置時，複數個夾具銷512係保持基板W。當複數個夾具銷512移動至各自的解除位置時，解除基板W的保持。
在圖8的例子中，基板保持部51係進一步包含旋轉機構513，用以使基板W繞著旋轉軸線Q1旋轉。旋轉軸線Q1為通過基板W的中心部並沿著Z軸方向之軸。例如，旋轉機構513係包含軸件(shaft)514以及馬達515。軸件514的Z軸正方向的端部(亦即上端)係連結於台511的Z軸負方向的主表面(亦即下表面)，並從台511的下表面沿著旋轉軸線Q1延伸。馬達515係使軸件514繞著旋轉軸線Q1旋轉，並使台511以及複數個夾具銷512一體性地旋轉。藉此，被複數個夾具銷512保持的基板W係繞著旋轉軸線Q1旋轉。此種基板保持部51亦能稱為自轉夾具(spin chuck)。
基板保持部51係使基板W繞著旋轉軸線Q1高速旋轉，藉此使附著於基板W的液體從基板W的周緣飛散從而能使基板W乾燥(所謂的旋乾)。
在圖8的例子中，葉片處理部50亦包含防護罩(guard)52。防護罩52係具有筒狀的形狀，並圍繞被基板保持部51保持的基板W。防護罩52係接住從基板W的周緣飛散的液體。
在圖8的例子中，葉片處理部50亦包含噴嘴53。噴嘴53係使用於朝基板W供給純水或者異丙醇等。噴嘴53係設置成能夠藉由移動機構54在噴嘴處理位置與噴嘴待機位置之間移動。噴嘴處理位置係例如為在Z軸方向與基板W的表面的中央部對向之位置，噴嘴待機位置係例如為比基板W還要徑方向外側之位置。
移動機構54係例如具有滾珠螺桿機構等機構或者臂迴旋機構。噴嘴53係在位於噴嘴處理位置的狀態下對旋轉中的基板W噴出純水或者異丙醇等。藉此，附著於基板W的表面的液體係接受離心力從而擴展至基板W的表面整面，並從基板W的周緣飛散至外側。
[針對批次葉片間搬運部70] 在圖1的例子中，批次葉片間搬運部70係包含搬運機器人73以及搬運機器人74。
搬運機器人74係設置成能夠於X軸方向移動。搬運機器人74係能夠移動至與批次處理部30c彼此對向之位置。搬運機器人74係包含手部741，使手部741移動，藉此從搬運機器人66取出水平姿勢的基板W。
搬運機器人74亦可包含複數個手部741。在此情形中，搬運機器人74亦可藉由手部741取出複數片基板W。在設置有搬運機器人66所保持的基板W的片數以上的手部741之情形中，搬運機器人74亦可取出被搬運機器人66保持的全部的基板W。
雖然搬運機器人73亦可直接從搬運機器人74取出基板W，然而在圖1的例子中亦可設置有中繼單元75。中繼單元75係設置於比搬運機器人74還要Y軸負方向。中繼單元75係包含靜置型的收納器(未圖示)，該收納器係將水平姿勢的複數片基板W於Z軸方向排列地收納。
搬運機器人74係將水平姿勢的複數片基板W收納至中繼單元75的收納器。
搬運機器人73係設置於比中繼單元75還要Y軸負方向。搬運機器人73係包含手部731，使手部731移動，藉此從中繼單元75依序取出基板W，將該基板W搬運至各個葉片處理部50。搬運機器人73亦可包含複數個手部731。
搬運機器人73係設置成能夠沿著Y軸方向移動，在搬運機器人73的搬運路徑的兩側處分別設置有複數個葉片處理部50，複數個葉片處理部50係沿著Y軸方向排列地配置。
此外，搬運機器人73係從各個葉片處理部50依序取出乾燥處理完畢的基板W並依序搬運至中繼單元75。藉此，中繼單元75內的基板W的全部的基板W皆被置換成乾燥處理完畢的基板W。
搬運機器人74係從中繼單元75總括地取出乾燥處理完畢的複數片基板W，將該複數片基板W經由中繼單元12搬運至搬運機器人21。接著，搬運機器人21係將複數片基板W搬運至承載器C1。
[針對遮蔽板81] 圖9係概略性地顯示搬運機器人66以及搬運機器人66的周邊的構成的一例之圖。如圖9所例示般，亦可於比搬運機器人66還要Z軸正方向且比風扇過濾器單元80還要Z軸負方向設置有遮蔽板81。風扇過濾器單元80係具備：風扇以及過濾器(例如HEPA(High Efficiency Particulate Air；高效率粒子空氣)過濾器)，係設置於框體100的上部，用以取入無塵室內的空氣並將該空氣輸送至框體100內的葉片處理部50等。
遮蔽板81係設置於在Z軸方向與被搬運機器人66保持的複數片基板W對向之位置，且俯視觀看時覆蓋被搬運機器人66保持的複數片基板W。亦即，俯視觀看時的遮蔽板81的輪廓係圍繞即將姿勢變換前的複數片基板W以及剛姿勢變換後的複數片基板W雙方。
藉此，由於來自風扇過濾器單元80的氣流被遮蔽板81遮蔽，因此能抑制氣流作用於被搬運機器人66保持的複數片基板W。因此，由於能抑制因為氣流導致基板W乾燥，因此能抑制因為乾燥導致基板W的三維構造的崩壞。
遮蔽板81亦可與搬運機器人66一體性地移動。例如，遮蔽板81亦可經由未圖示的固定構件安裝於搬運機器人66的基座662。藉此，不論搬運機器人66的位置為何，由於遮蔽板81位於被搬運機器人66保持的複數片基板W的正上方，因此能更確實地抑制氣流碰撞至複數片基板W。
或者，遮蔽板81亦可被固定從而無法相對於基板處理裝置10的框體100移動。在此情形中，遮蔽板81亦可設置於搬運機器人66的移動區域整體。
此外，在本實施形態中，雖然搬運機器人66係具有姿勢變換部的功能，然而搬運機器人66亦可不具有姿勢變換的功能，而是搬運機器人74具有姿勢變換的功能；亦可另外設置有用以進行姿勢變換之構成(姿勢變換部)。姿勢變換部中的姿勢變換用的機構係例如能藉由與搬運機器人66中的保持構件661同樣的機構來實現。
在藉由姿勢變換部來實現姿勢變換的功能之情形中，使遮蔽板81位於姿勢變換部的上方(例如作成覆蓋姿勢變換部的上方之蓋形狀)，藉此與上述說明同樣地能確實地抑制氣流碰撞至複數片基板W。
[第二實施形態] 說明本實施形態的基板處理裝置以及基板處理方法。此外，在以下的說明中，針對與以上所記載的實施形態所說明的構成要素相同的構成要素附上相同的元件符號來圖示，並適當地省略詳細的說明。
[針對基板處理裝置10A的構成] 圖10係概略性地顯示本實施形態的基板處體裝置10A的構成的一例之俯視圖。在圖10中，Z軸方向為鉛直上方向。基板處理裝置10A為用以對基板W進行濕處理之裝置。
如圖10的例子所示，基板處理裝置10A係具備批次處理部130、葉片處理部50、批次間搬運部60以及批次葉片間搬運部70。
在圖10的例子中，複數個批次處理部130係沿著X軸方向排列成一列。此外，在圖10的例子中，作為複數個批次處理部130，設置有藥液用的批次處理部130a以及清洗液用兼IPA用的批次處理部130b。
批次處理部130a的處理槽係儲留藥液。在基板處理裝置10A蝕刻基板W的犧牲膜92之情形中，藥液係包含能夠去除犧牲膜92的蝕刻液(例如磷酸)。
批次處理部130b的處理槽係選擇性地儲留清洗液以及IPA。清洗液係包含例如純水。藥液處理後的複數片基板W浸漬於清洗液，藉此能將附著於複數片基板W的藥液置換成清洗液。再者，在清洗處理後將清洗液適當地排液並將IPA儲留於處理槽，將複數片基板W浸漬於該IPA，藉此能將附著於複數片W的清洗液置換成IPA。
首先，批次間搬運部60係從索引搬運部20接取立起姿勢的複數片基板W，並將所接取的複數片基板W搬運至批次處理部130a。該複數片基板W係被批次處理部130a總括地進行藥液處理。
接著，批次間搬運部60係從批次處理部130a接取藥液處理完畢的複數片基板W，並將所接取的複數片基板W搬運至批次處理部130b。
被搬運至批次處理部130b的複數片基板W係被批次處理部130b總括地進行清洗處理，接著進行IPA處理。藉此，附著於各個基板W的藥液係被置換成清洗液，再被置換成IPA。
在圖10的例子中，批次葉片間搬運部70係相對於批次處理部130b設置於Y軸負方向。批次葉片間搬運部70係接取被批次間搬運部60從批次處理部130b取出的複數片基板W，並將各個基板W逐片地搬運至葉片處理部50。
依據上述構成，由於無須使基板W在清洗處理與IPA處理之間移動，因此能縮短基板W的搬運時間且亦能抑制搬運中的基板W的乾燥。
[第三實施形態] 說明本實施形態的基板處理裝置以及基板處理方法。此外，在以下的說明中，針對與以上所記載的實施形態所說明的構成要素相同的構成要素附上相同的元件符號來圖示，並適當地省略詳細的說明。
[針對基板處理裝置10B的構成] 圖11係概略性地顯示本實施形態的基板處體裝置10B的構成的一例之俯視圖。在圖11中，Z軸方向為鉛直上方向。基板處理裝置10B為用以對基板W進行濕處理之裝置。
如圖11的例子所示般，基板處理裝置10B係具備批次處理部230、葉片處理部50、批次間搬運部60以及批次葉片間搬運部70。
在圖11的例子中，批次處理部230係兼作為藥液用、清洗液用、IPA用。
批次處理部230的處理槽係選擇性地儲留藥液、清洗液以及IPA。在基板處理裝置10B蝕刻基板W的犧牲膜92之情形中，藥液係包含能夠去除犧牲膜92的蝕刻液(例如磷酸)。此外，清洗液係包含例如純水。在藥液處理後將藥液適當地排液並將清洗液儲留於處理槽，複數片基板W浸漬於該清洗液，藉此能將附著於複數片基板W的藥液置換成清洗液。再者，在清洗處理後將清洗液適當地排液並將IPA儲留於處理槽，將複數片基板W浸漬於該IPA，藉此能將附著於複數片W的清洗液置換成IPA。
批次間搬運部60係從索引搬運部20接取立起姿勢的複數片基板W，並將所接取的複數片基板W搬運至批次處理部230。該複數片基板W係被批次處理部230總括地進行藥液處理。
批次處理部230中的複數片基板W係進一步地被總括地進行清洗處理，接著進行IPA處理。藉此，附著於各個基板W的藥液係被置換成清洗液，再被置換成IPA。
在圖11的例子中，批次葉片間搬運部70係相對於批次處理部230設置於Y軸負方向。批次葉片間搬運部70係接取被批次間搬運部60從批次處理部230取出的複數片基板W，並將各個基板W逐片地搬運至葉片處理部50。
依據上述構成，由於無須使基板W在藥液處理、清洗處理以及IPA處理之間移動，因此能縮短基板W的搬運時間且亦能抑制搬運中的基板W的乾燥。
[針對藉由以上所記載的實施形態所產生的功效] 接著，顯示藉由以上所記載的實施形態所產生的功效的例子。此外，在以下的說明中，雖然依據以上所記載的實施形態的例子所示的具體性的構成記載了該功效，然而亦可在產生同樣功效的範圍內與本發明說明書的例子所示的其他的具體性的構成置換。亦即，雖然以下為了方便說明會有僅以被賦予對應的具體性的構成中的任一者作為代表來記載之情形，然而亦可將作為代表來記載的具體性的構成置換成賦予對應的其他的具體性的構成。
此外，該置換亦可橫跨複數個實施形態。亦即，亦可有組合在不同的實施形態中的例子所示的各個構成來產生同樣功效之情形。
依據以上所記載的實施形態，基板處理方法係具備：在批次處理部30中使複數片基板W浸漬於藥液之工序；在批次處理部30中以清洗液洗淨被浸漬於藥液後的基板W之工序；在批次處理部30中以IPA置換基板W中的清洗液的至少一部分之工序；使已以IPA置換清洗液後的基板W移動至葉片處理部50之工序；以及在葉片處理部50中使基板W乾燥之工序。
依據此種構成，由於基板W從批次處理部30移動至葉片處理部50時成為基板W的清洗液被置換成IPA的狀態，因此在此種移動時能抑制基板W的表面的乾燥。因此，即使為親水性或者疏水性中任一者的基板W，皆能抑制此種移動時形成於基板W的表面的圖案損傷(崩壞)。此外，由於IPA的表面張力比水還小，因此即使被賦予至基板W的表面之IPA的液面的位置變動，賦予至形成於基板W的表面的圖案之力量(表面張力)的影響亦會變的比水的情形還小。因此，與基板W從批次處理部30移動至葉片處理部50時對基板W賦予水之情形相比，能抑制形成於基板W的表面之圖案的損傷。
此外，在沒有特別限定的情形中，能變更進行各種處理之順序。
此外，在於上述構成適當地追加了本發明說明書的例子所示的其他的構成之情形中，亦即在適當地追加了上述構成所未言及的本發明說明書中的其他的構成之情形中，亦能產生同樣的功效。
此外，依據以上所記載的實施形態，IPA係包含稀釋IPA。依據此種構成，即使為藉由將清洗液置換成IPA之工序而被稀釋化之使用完畢的IPA，只要該IPA的濃度未低於預先設定的值，則亦能將該IPA再次利用於將清洗液置換成IPA之工序。
此外，依據以上所記載的實施形態，以IPA置換基板W中的清洗液之工序為將噴霧狀的IPA吹附至基板W之工序。依據此種構成，能以未限定於使基板W浸漬於IPA之情形的高自由度的方法將基板W中的清洗液置換成IPA。
此外，依據以上所記載的實施形態，在基板處理方法中係具備：使已以IPA置換清洗液後的基板W的姿勢從鉛直姿勢變換成水平姿勢之工序。依據此種構成，由於基板W係從在批次處理部30中進行基板處理時的鉛直姿勢變換成在葉片處理部50中進行基板處理時的水平姿勢之姿勢，因此從批次處理部30移動至葉片處理部50之時間係變長。然而，由於在此種移動時基板W的清洗液亦為已被置換成IPA的狀態，因此能有效地抑制此種移動時的基板W的表面的乾燥。
此外，依據以上所記載的實施形態，基板處理方法係具備：在葉片處理部50中使基板W乾燥之工序之前，以IPA置換基板W中的清洗液之工序。依據此種構成，即使在以IPA置換批次處理部30中的清洗液之處理並不充分之情形中(亦即殘存有未被置換的藥液或者清洗液之情形中)，亦能在葉片處理部50中的乾燥處理之前再次進行以IPA予以置換之處理，藉此能迅速且適當地進行乾燥處理。
此外，依據以上所記載的實施形態，被浸漬於藥液後的基板W為具有三維的表面圖案之層疊基板。依據此種構成，由於形成於基板W的表面的圖案的縱橫比(aspect ratio)變大，因此在基板W中變得容易產生因為乾燥導致的損傷。然而，由於在基板W從批次處理部30移動至葉片處理部50時變成基板W的清洗液已被置換成IPA的狀態，因此抑制基板W的表面中的乾燥。結果，有效地抑制因為乾燥導致損傷。
此外，依據以上所記載的實施形態，以IPA置換基板W中的清洗液之工序係能夠以下述方式選擇：在基板W為疏水性之情形中進行，而在基板W為親水性之情形中則不進行。接著，使基板W朝葉片處理部50移動之工序為下述工序：在基板W為親水性之情形中，使被清洗液洗淨後的基板W朝葉片處理部50移動。依據此種構成，能因應基板W的性質選擇基板W從批次處理部30移動至葉片處理部50時被賦予至基板W的液體。
依據以上所記載的實施形態，基板處理裝置係具備：批次處理部30，係對複數片基板W進行處理；葉片處理部50，係對一片基板W進行處理；以及移動部，係使基板W從批次處理部30移動至葉片處理部50。在此，移動部係例如與批次葉片間搬運部70等對應。批次處理部30係具備：浸漬部，係使複數片基板W浸漬於藥液；液體洗淨部，係以清洗液洗淨被浸漬於藥液後的基板W；以及置換部，係以IPA置換基板W中的清洗液。在此，浸漬部、液體洗淨部以及置換部係例如分別與批次處理部30a、批次處理部30b以及批次處理部30c中的處理槽31對應。而且，批次處理葉片間搬運部70係使已以IPA置換清洗液後的基板W移動至葉片處理部50。此外，葉片處理部50係具備：乾燥部，係使已從批次處理部30移動的基板W乾燥。在此，乾燥部係例如與用以一邊保持基板W一邊使基板W旋轉之基板保持部51等對應。
依據此種構成，由於在基板W從批次處理部30移動至葉片處理部50時變成基板W的清洗液被置換成IPA的狀態，因此在此種移動時抑制基板W的表面中的乾燥。因此，即使為親水性或者疏水性中任一者的基板W，皆能抑制此種移動時形成於基板W的表面的圖案損傷(崩壞)。此外，由於IPA的表面張力比水小，因此即使被賦予至基板W的表面之IPA的液面的位置變動，賦予至形成於基板W的表面的圖案之力量(表面張力)的影響亦比水的情形還小。因此，比基板W從批次處理部30移動至葉片處理部50時對基板W賦予水之情形還能抑制形成於基板W的表面之圖案的損傷。
此外，即使在上面所說明的構成中適當地追加了本說明書中所示的例子的其他構成之情形中，亦即即使在適當地追加了上面所說明的構成中未提及的本說明書中的其他構成之情形中，亦能產生同樣的功效。
[針對以上所記載的實施形態的變化例] 在以上所記載的實施形態中，雖然亦有記載了各個構成要素的材質、材料、尺寸、形狀、相對性配置關係或者實施條件等之情形，然而這些記載在全部的實施形態中僅為一例，並非是用以限定成本發明中所記載的事項。
因此，在本發明說明書所揭示的技術的範圍內假想未顯示例子的無數個變化例以及均等物。例如包含下述情形：在將至少一個構成要素變化之情形；追加或者省略至少一個構成要素之情形；抽出至少一個實施形態中的至少一個構成要素並與其他的實施形態中的構成要素組合之情形。
此外，在以上所記載的實施形態中未特別指定地記載有材料名稱等之情形中，只要未產生矛盾則亦包含於該材料包含有其他的添加物之情形，例如於該材料包含有合金等。
10,10A,10B:基板處理方法 11:裝載埠 12,75:中繼單元 20:索引搬運部 21,65,66,73,74:搬運機器人 30,30a,30b,30c,130,130a,130b,230,330:批次處理部 31:處理槽 32:升降機 33,611,661:保持構件 34,662:基座 35:升降機構 41:桶槽 43:開閉構件 44,53:噴嘴 44a:噴出口 45:排出部 46:相對位移機構 50:葉片處理部 51:基板保持部 52:防護罩 54,665:移動機構 60:批次間搬運部 70:批次葉片間搬運部 80:風扇過濾器單元 81:遮蔽板 90:層疊構造 91:絕緣膜 92:犧牲層 93:支撐層 94:溝槽 100:框體 211,731,741:手部 212:立起支撐構件 441:供給管 442:閥 511:台 512:夾具銷 513,664:旋轉機構 514:軸件 515:馬達 613,663:開閉機構 6611:接觸構件 6612:支撐構件 6613:旋轉構件 C1:承載器 Q1,Q5:旋轉軸線 W:基板
[圖1]係概略性地顯示實施形態的基板處理裝置的構成的一例之俯視圖。 [圖2]係局部性且概略性地顯示形成於基板的三維構造的例子之圖。 [圖3]係概略性地顯示實施形態中的對於基板的處理工序的一例之流程圖。 [圖4]係概略性地顯示批次處理部的構成的一例之圖。 [圖5]係概略性地顯示批次處理部的構成的一例之圖。 [圖6]係概略性地顯示搬運機器人的構成的一例之圖。 [圖7]係概略性地顯示搬運機器人的構成的一例之圖。 [圖8]係概略性地顯示葉片處理部的構成的一例之圖。 [圖9]係概略性地顯示搬運機器人以及搬運機器人的周邊的構成的一例之圖。 [圖10]係概略性地顯示實施形態中的基板處理裝置的構成的一例之俯視圖。 [圖11]係概略性地顯示實施形態中的基板處理裝置的構成的一例之俯視圖。
10:基板處理方法
11:裝載埠
12,75:中繼單元
20:索引搬運部
21,65,66,73,74:搬運機器人
30,30a,30b,30c:批次處理部
50:葉片處理部
60:批次間搬運部
70:批次葉片間搬運部
100:框體
211,731,741:手部
212:立起支撐構件
C1:承載器
Q1:旋轉軸線
W:基板

Claims (7)

  1. 一種基板處理方法，係用以使用批次處理部以及葉片處理部進行基板處理，前述批次處理部係對複數片基板進行處理，前述葉片處理部係對一片前述基板進行處理；前述基板處理方法係具備：在前述批次處理部中使複數片前述基板浸漬於藥液之工序；在前述批次處理部中以清洗液洗淨被浸漬於前述藥液後的前述基板之工序；在前述批次處理部中以異丙醇置換前述基板中的前述清洗液的一部分之工序；使已以前述異丙醇置換前述清洗液後的前述基板移動至前述葉片處理部之工序；在前述葉片處理部中使前述基板乾燥之工序；以及在前述葉片處理部中使前述基板乾燥之工序之前以前述異丙醇置換前述基板中的前述清洗液之工序。
  2. 如請求項1所記載之基板處理方法，其中前述異丙醇為稀釋異丙醇。
  3. 如請求項1或2所記載之基板處理方法，其中以前述異丙醇置換前述基板中的前述清洗液之工序為將噴霧狀的前述異丙醇吹附至前述基板之工序。
  4. 如請求項1或2所記載之基板處理方法，其中進一步具備：使已以前述異丙醇置換前述清洗液後的前述基板的姿勢從鉛直姿勢變換成水平姿 勢之工序。
  5. 如請求項1或2所記載之基板處理方法，其中被浸漬於前述藥液後的前述基板為具有三維的表面圖案之層疊基板。
  6. 如請求項1或2所記載之基板處理方法，其中以前述異丙醇置換前述基板中的前述清洗液之工序係能夠以下述方式選擇：在前述基板為疏水性之情形中進行，而在前述基板為親水性之情形中則不進行；使前述基板朝前述葉片處理部移動之工序為下述工序：在前述基板為親水性之情形中，使被前述清洗液洗淨後的前述基板朝前述葉片處理部移動。
  7. 一種基板處理裝置，係具備：批次處理部，係對複數片基板進行處理；葉片處理部，係對一片前述基板進行處理；以及移動部，係使前述基板從前述批次處理部移動至前述葉片處理部；前述批次處理部係具備：浸漬部，係使複數片前述基板浸漬於藥液；液體洗淨部，係以清洗液洗淨被浸漬於前述藥液後的前後基板；以及置換部，係以異丙醇置換前述基板中的前述清洗液的一部分；前述移動部係使已以前述異丙醇置換前述清洗液後的前述基板移動至前述葉片處理部；前述葉片處理部係具備：乾燥部，係使已從前述批次處理部移動的前述基板乾燥；以及噴嘴，係在使已從前述批次處理部移動的前述基板乾燥之前以前述異丙醇置換前述基板中的前述清洗液。
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