JPWO2010131291A1 - 半導体ウエハ収納容器 - Google Patents

半導体ウエハ収納容器 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2010131291A1
JPWO2010131291A1 JP2011513125A JP2011513125A JPWO2010131291A1 JP WO2010131291 A1 JPWO2010131291 A1 JP WO2010131291A1 JP 2011513125 A JP2011513125 A JP 2011513125A JP 2011513125 A JP2011513125 A JP 2011513125A JP WO2010131291 A1 JPWO2010131291 A1 JP WO2010131291A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
wafer
opening
storage container
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011513125A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5186596B2 (ja
Inventor
和也 井上
和也 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miraial Co Ltd
Original Assignee
Miraial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miraial Co Ltd filed Critical Miraial Co Ltd
Publication of JPWO2010131291A1 publication Critical patent/JPWO2010131291A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5186596B2 publication Critical patent/JP5186596B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67366Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

容器本体(1)の奥壁(1b)に、各半導体ウエハ(W)の外縁部に対向する位置が開口部(1a)側から最も遠い谷部(10b)になっていて、半導体ウエハ(W)の厚みより広い開口幅を備えた波形の断面形状に形成され、常態では波形の頂部どうしを結ぶ仮想線(Q)がそこに面する各半導体ウエハ(W)の外縁部より奥側位置又は同位置にあるウエハ保護溝(10)を備えている。それによって、落下その他のハンドリングミス等により大きな衝撃が加わっても、内部に収納されている半導体ウエハ(W)が損傷し難い優れた耐衝撃性を得ることができる。

Description

この発明は半導体ウエハ収納容器に関する。
半導体ウエハ収納容器として、複数の半導体ウエハを出し入れするための開口部を備えた容器本体と、その開口部を閉塞するように開口部に外方から着脱自在に取り付けられる蓋体と、容器本体内において上記複数の半導体ウエハを個別に独立して保持するためのウエハ保持手段と、半導体ウエハを開口部側からその奥側に弾力的に押圧するように蓋体の裏面に配置されたフロントリテーナとを有するものが、広く一般に用いられている。
なお、ウエハ保持手段やリテーナ等が半導体ウエハに面接触をすると、半導体ウエハを損傷するおそれがある。そこで、ウエハ保持手段やリテーナ等は、半導体ウエハを保持する部分の断面形状がV溝状に形成されて、半導体ウエハの外縁の稜線のみと接触するようになっている。
そのような半導体ウエハ収納容器において、半導体ウエハを保持する保持手段の構造には大別して二種類のタイプがある。第1のタイプは、容器本体の奥側(即ち、開口部から見て奥側)の内面にV溝状のウエハ保持溝(又は、リアリテーナ)を配置して、蓋体に設けられたフロントリテーナによる弾力的な押圧力で半導体ウエハをそこに押圧保持するようにしたものである。
ただし、容器本体内に開口部から差し込まれた各半導体ウエハを奥側に整然と案内する必要があるので、容器本体の開口部の両隣の側壁内面部には案内溝が並んで形成されている。
案内溝の断面形状はV字状である必要はなく、半導体ウエハは、V字状の断面形状のフロントリテーナと奥側のウエハ保持溝(又は、リアリテーナ)との間に前後から挟み付けられると、案内溝からは浮き上がるようになっている(例えば、特許文献1)。
半導体ウエハ収納容器の第2のタイプは、V溝状のウエハ保持溝が、開口部の両隣に位置する容器本体の側壁内面部にあい対向して対をなす状態に、各々並んで設けられたものである。
このタイプでは、半導体ウエハが容器本体の奥壁まで達しないように半導体ウエハの奥方向への移動を規制するウエハ移動規制部が側部のウエハ保持溝自体に形成されており(例えば、一対のウエハ保持溝間の間隔が奥側で狭められている)、容器本体内の奥側位置では、半導体ウエハの外縁部が容器本体の壁面等に接触することなく空間に浮いている(例えば、特許文献2)。
特開2002−9142 図8等 特開2000−68363
上述の二種類のタイプの半導体ウエハ収納容器は共に、通常の状態では半導体ウエハを整然と確実に保持することができる。しかし、落下その他のハンドリングミス等により収納容器に大きな衝撃が加わると、どちらのタイプにおいても問題が生じる場合がある。
即ち、上述の第1のタイプの半導体ウエハ収納容器では、半導体ウエハに開口部からみて前後方向に振動させる強力な力が作用した場合等には、奥側のウエハ保持溝から半導体ウエハの外縁が瞬間的に外れて、その半導体ウエハが隣のウエハ保持溝に係合してしまう場合がある。すると、一つのウエハ保持溝に複数の半導体ウエハが係合した状態になり、双方の半導体ウエハが擦れあって損傷することが避けられない。
また、半導体ウエハに対し、面に垂直方向に振動させる強力な力が作用した場合等には、半導体ウエハの面がその側部のウエハ案内溝の内面に強い力で面接触して損傷してしまうことが避けられない。
特許文献2等に記載されているような第2のタイプの半導体ウエハ収納容器では、そのような問題は生じ難い。しかし、半導体ウエハに開口部からみて前後方向に振動させる強力な力が作用した場合等には、図7に矢印Aで示されるように、半導体ウエハWが容器本体の奥壁90側に向かって瞬間的に大きく移動する。
すると、半導体ウエハWの外縁部が容器本体の奥壁90にぶつかったあと、二点鎖線で示されるように、さらに勢いで奥壁90面に沿って大きく流れるように移動する。その結果、半導体ウエハWに割れが発生したり、図示されていない蓋体側で、半導体ウエハWがフロントリテーナのV溝から外れて損傷する原因になったりする場合がある。
本発明の目的は、落下その他のハンドリングミス等により大きな衝撃が加わっても、内部に収納されている半導体ウエハが損傷し難い耐衝撃性の優れた半導体ウエハ収納容器を提供することにある。
上記の目的を達成するため、本発明の半導体ウエハ収納容器は、複数の半導体ウエハを出し入れするための開口部を備えた容器本体と、開口部を閉塞するように開口部に外方から着脱自在に取り付けられる蓋体と、容器本体内において複数の半導体ウエハを個別に独立して保持するように開口部の両隣に位置する容器本体の側壁内面部にあい対向して対をなす状態に設けられ、そこに保持された半導体ウエハの外縁部が開口部に対向して位置する容器本体の奥壁まで達しないように半導体ウエハの移動を規制するウエハ移動規制部を備えたウエハ保持溝と、ウエハ保持溝に保持された半導体ウエハを開口部側から奥壁側に弾力的に押圧するように蓋体の裏面に配置されたフロントリテーナとを有する半導体ウエハ収納容器であって、ウエハ保持溝に保持された各半導体ウエハの外縁部に対向する位置が開口部側から最も遠い谷部になっていて、半導体ウエハの厚みより広い開口幅を備えた波形の断面形状に形成され、常態では波形の頂部どうしを結ぶ仮想線がそこに面する各半導体ウエハの外縁部より奥側位置又は同位置にあるように容器本体の奥壁部に設けられたウエハ保護溝を備えているものである。
なお、ウエハ保護溝の断面形状が略サインカーブ状に形成されていてもよく、ウエハ保護溝が、ウエハ保持溝に保持された半導体ウエハの軸線と平行方向に二列に互いの列の間に間隔をあけて配置されていてもよい。
また、ウエハ保持溝に保持された半導体ウエハの軸線に対し平行な向きに見たとき、ウエハ保護溝が半導体ウエハの外縁と平行な円弧状に形成されていてもよく、ウエハ保護溝が容器本体と一体成形されていてもよい。
本発明によれば、半導体ウエハの厚みより広い開口幅を備えた波形の断面形状に形成されたウエハ保護溝が、常態では波形の頂部どうしを結ぶ仮想線がそこに面する各半導体ウエハの外縁部より奥側位置又は同位置にあるように容器本体の奥壁部に設けられていることにより、落下その他のハンドリングミス等により大きな衝撃が加わっても、内部に収納されている半導体ウエハが損傷し難い優れた耐衝撃性を得ることができる。
本発明の第1の実施例に係る半導体ウエハ収納容器におけるウエハ保護溝部分の拡大断面図(図4におけるI−O断面図)である。 本発明の第1の実施例に係る半導体ウエハ収納容器におけるウエハ保護溝部分の拡大斜視図である。 本発明の第1の実施例に係る半導体ウエハ収納容器において、落下等による衝撃が作用した時のウエハ保護溝部分の拡大断面図である。 本発明の第1の実施例に係る半導体ウエハ収納容器の正面断面図である。 本発明の第1の実施例に係る半導体ウエハ収納容器の側面断面図(図4におけるV−O−V断面図)である。 本発明の第1の実施例に係る半導体ウエハ収納容器の、図4におけるVI−O断面図である。 従来の半導体ウエハ収納容器に落下等による衝撃が作用した時の略示図である。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図4は、半導体ウエハ収納容器の正面断面図、図5は、図4におけるV−O−V断面を図示している。なお、各断面図において、断面位置より遠方に見える部分の図示は大半が省略されている。
1は、例えばポリカーボネート樹脂等のようなプラスチック材で形成された容器本体である。容器本体1は、複数の(例えば25枚の)半導体ウエハWを並べて格納することができる大きさに形成されていて、複数の半導体ウエハWを出し入れするための開口部1aが一面(図4において上面)に形成されている。
2は、容器本体1の開口部1aを閉塞するように開口部1aに外方から着脱自在に取り付けられる蓋体である。蓋体2にはシール用パッキン3が全周に取り付けられており、そのパッキン3が容器本体1の開口部1aの内周面に圧接することにより、容器本体1と蓋体2とで囲まれた内部空間が気密に封止された状態になる。蓋体2には、蓋体2を容器本体1に対してロックするための一対のラッチ機構4等が装備されている。
5は、容器本体1内において複数の半導体ウエハWを個別に独立して保持することができるように、開口部1aの両隣に位置する容器本体1の側壁内面部にあい対向して対をなす状態に設けられたウエハ保持溝である。
ウエハ保持溝5は、半導体ウエハWの数に対応して例えば25対設けられている。なお、ウエハ保持溝5を形成する部材は、容器本体1と別部材として形成されていてもよく、或いは容器本体1と一体成形されていてもよい。
図4におけるVI−O断面を図示する図6に示されるように、各ウエハ保持溝5は、開口部1a側から見た断面形状が略V字形であるV溝状に形成されている。その結果、ウエハ保持溝5に係合する各半導体ウエハWは、外縁の稜線部のみがウエハ保持溝5に接触した状態で保持される。
図4に示されるように、各ウエハ保持溝5は奥側(即ち、開口部1aから見て奥側であり、図4において下側)の半部が半導体ウエハWの外縁に沿って円弧状に形成され、奥側へいくにしたがって左右一対のウエハ保持溝5の間隔が次第に窄まった状態になっている。
その結果、その次第に窄まった部分5aは半導体ウエハWが奥方向に移動するのを規制するウエハ移動規制部になっていて、通常の状態では、ウエハ保持溝5に保持された半導体ウエハWの移動が、開口部1aに対向して位置する容器本体1の奥壁1bまで達しないようにウエハ移動規制部5aにより規制される。
図4及び図5に示されるように、蓋体2の裏面部には、ウエハ保持溝5に保持された半導体ウエハWを開口部1a側から奥壁1b側に弾力的に押圧するようにフロントリテーナ6が取り付けられている。
フロントリテーナ6には、各半導体ウエハWが個別に係合するV溝が、ウエハ保持溝5と同じ間隔で例えば25列形成されている。したがって、開口部1aから各ウエハ保持溝5に半導体ウエハWが差し込まれて、開口部1aに蓋体2が装着されると、フロントリテーナ6により容器本体1の奥側に向かって弾力的に押された半導体ウエハWが、ウエハ保持溝5のウエハ移動規制部5aに押し付けられて安定した状態に固定される。
図5に示される符号8は、運搬等の際に半導体ウエハ収納容器を吊り下げるアームを係合させるための容器吊持部であり、運搬時には容器吊持部8が重力方向において上側になり、半導体ウエハWが水平な状態になる。それ以外の時は、図示されているように、半導体ウエハWが垂直の向きになる状態で保管される。ただし、本発明はそれに限定されるものではない。
図4に示されるように、容器本体1の奥壁1bには、ハンドリングミスによる落下等で、開口部1aからみて前後方向(図4において上下方向)又はそれに対して斜め等の方向に半導体ウエハWを振動させる強力な力が作用した場合に、半導体ウエハWを保護するためのウエハ保護溝10が半導体ウエハWの外縁に対向して設けられている。
図4におけるI−O断面を拡大して図示する図1及びその斜視図である図2に示されるように、各ウエハ保護溝10は、半導体ウエハWの外縁部に対向する位置が開口部1a側から最も遠い谷部10bになっていて、半導体ウエハWの厚みより広い開口幅を備えた波形の断面形状に形成されている。
具体的には、この実施例の各ウエハ保護溝10は、ウエハ保持溝5及びフロントリテーナ6の溝間隔と同じピッチの略サインカーブ状の断面形状に形成されている。そのようなウエハ保護溝10は歪みなく正確な形状に形成することができる。その谷部10bの数はウエハ保持溝5及びフロントリテーナ6の溝数と同数である。
図4に示されるように、ウエハ保護溝10は、ウエハ保持溝5に保持された半導体ウエハWの軸線と平行方向に二列に互いの列の間に間隔をあけて設けられている。即ち、二列のウエハ保護溝10が、半導体ウエハWの中心の真下の位置を挟んでその両側に分かれて配置されている。
各ウエハ保護溝10の溝長Mは例えば3〜30mm程度である。ウエハ保護溝10の溝長Mをこの程度に短く設定することにより、半導体ウエハWとの接触時に発生する粉塵を少なくすることができる。
なお、この実施例のウエハ保護溝10は、容器本体1の奥壁1bの剛性を上げるために奥壁1bから内方に突出形成されたリブ状部の突端部に、容器本体1と一体成形されて設けられている。ただし、容器本体1と別部品として形成されたウエハ保護溝10の部材を、容器本体1の奥壁1bに取り付けるように構成しても差し支えない。
ウエハ保護溝10は(即ち、各ウエハ保護溝10の谷部10bと頂部10tは)、図4に示されるように、ウエハ保持溝5に保持された半導体ウエハWの軸線に対し平行の向きに見たとき、半導体ウエハWの外縁と平行をなす円弧状に形成されている。
ただし、ウエハ保護溝10が対向する半導体ウエハWの外縁はごく短い範囲であってその範囲では直線に近いので、各ウエハ保護溝10が半導体ウエハWの外縁と略平行に真っ直ぐに形成されていてもよい。
図1に示されるように、各ウエハ保護溝10は、谷部10bを見込む角度(即ち、ウエハ保護溝10の溝面10aのなす角度)θが、この実施例では120°〜140°程度に形成されている。ただし、θが60°〜160°程度の範囲にあれば、半導体ウエハWを衝撃から保護する機能を相当程度に発揮することができる。
また、ウエハ保護溝10は、衝撃等が加わっていない常態では、波形の頂部10tどうしを結ぶ仮想線Qがそこに面する各半導体ウエハWの外縁部より奥側位置又は同位置にあるように形成されている。即ち、図1においてe≧0である。
したがって、半導体ウエハWに対し、面に垂直方向に振動させる強力な力が作用した場合等に半導体ウエハWが大きく振動しても、半導体ウエハWがウエハ保護溝10に接触せず、損傷のおそれがない。
また、各半導体ウエハWの外縁部とウエハ保護溝10の谷部10bとの間の間隔Lは、例えば1〜3mm程度の範囲に設定されている。このようにLを小さく設定することにより、半導体ウエハWが開口部1aから見て前後方向(各図において上下方向)に振動しても蓋体2側においてフロントリテーナ6との係合が外れない。
このように構成された半導体ウエハ収納容器によれば、落下等により、半導体ウエハWを開口部1aからみて前後方向に振動させる強力な力が作用した場合等には、図3に矢印Aで示されるように、半導体ウエハWが容器本体1の奥壁1b側に向かって瞬間的に大きく移動する。
すると、半導体ウエハWの外縁部が容器本体1の奥壁1bにぶつかったあと、さらに勢いで側方に移動しようとするが、二点鎖線で示されるように、波形に形成されたウエハ保護溝10の溝面10aによってその移動が抑制される(固定される訳ではない)。
その結果、半導体ウエハWの外縁部が側方に大きく流れて半導体ウエハWに割れが発生したり、半導体ウエハWが蓋体2側のフロントリテーナ6のV溝から外れたりする現象等が発生せず、半導体ウエハWが損傷を免れる。二列のウエハ保護溝10が、半導体ウエハWの中心の真下位置を挟んでその両側に分かれて配置されていることにより、半導体ウエハWを保護する機能が安定して発揮される。
なお、ウエハ保護溝10の溝深(即ち、谷部10bと頂部10tとの高低差)Dは、例えば2〜4mm程度の範囲に設定するとよい。そのようにすることにより、上述のような衝撃に対する半導体ウエハWの保護機能が確実に得られる。
1 容器本体
1a 開口部
1b 奥壁
2 蓋体
5 ウエハ保持溝
5a ウエハ移動規制部
6 フロントリテーナ
10 ウエハ保護溝
10a 溝面
10b 谷部
10t 頂部
Q 仮想線
W 半導体ウエハ

Claims (5)

  1. 複数の半導体ウエハを出し入れするための開口部を備えた容器本体と、
    上記開口部を閉塞するように上記開口部に外方から着脱自在に取り付けられる蓋体と、
    上記容器本体内において上記複数の半導体ウエハを個別に独立して保持するように上記開口部の両隣に位置する上記容器本体の側壁内面部にあい対向して対をなす状態に設けられ、そこに保持された上記半導体ウエハの外縁部が上記開口部に対向して位置する上記容器本体の奥壁まで達しないように上記半導体ウエハの移動を規制するウエハ移動規制部を備えたウエハ保持溝と、
    上記ウエハ保持溝に保持された上記半導体ウエハを上記開口部側から上記奥壁側に弾力的に押圧するように上記蓋体の裏面に配置されたフロントリテーナとを有する半導体ウエハ収納容器であって、
    上記ウエハ保持溝に保持された上記各半導体ウエハの外縁部に対向する位置が上記開口部側から最も遠い谷部になっていて、上記半導体ウエハの厚みより広い開口幅を備えた波形の断面形状に形成され、常態では上記波形の頂部どうしを結ぶ仮想線がそこに面する上記各半導体ウエハの外縁部より奥側位置又は同位置にあるように上記容器本体の奥壁部に設けられたウエハ保護溝を備えている、ことを特徴とする半導体ウエハ収納容器。
  2. 請求項1の半導体ウエハ収納容器において、上記ウエハ保護溝の断面形状が略サインカーブ状に形成されている半導体ウエハ収納容器。
  3. 請求項1の半導体ウエハ収納容器において、上記ウエハ保護溝が、上記ウエハ保持溝に保持された上記半導体ウエハの軸線と平行方向に二列に互いの列の間に間隔をあけて配置されている半導体ウエハ収納容器。
  4. 請求項1の半導体ウエハ収納容器において、上記ウエハ保持溝に保持された上記半導体ウエハの軸線に対し平行な向きに見たとき、上記ウエハ保護溝が上記半導体ウエハの外縁と平行な円弧状に形成されている半導体ウエハ収納容器。
  5. 請求項1の半導体ウエハ収納容器において、上記ウエハ保護溝が上記容器本体と一体成形されている半導体ウエハ収納容器。
JP2011513125A 2009-05-13 2009-05-13 半導体ウエハ収納容器 Active JP5186596B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2009/002073 WO2010131291A1 (ja) 2009-05-13 2009-05-13 半導体ウエハ収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2010131291A1 true JPWO2010131291A1 (ja) 2012-11-01
JP5186596B2 JP5186596B2 (ja) 2013-04-17

Family

ID=43084690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011513125A Active JP5186596B2 (ja) 2009-05-13 2009-05-13 半導体ウエハ収納容器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8453842B2 (ja)
JP (1) JP5186596B2 (ja)
KR (1) KR101165613B1 (ja)
CN (1) CN102362340B (ja)
DE (1) DE112009004765B4 (ja)
TW (1) TWI463595B (ja)
WO (1) WO2010131291A1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI541177B (zh) * 2010-10-19 2016-07-11 安堤格里斯公司 具晶圓緩衝件之前開式晶圓容器
CN106941087B (zh) 2011-08-12 2020-03-10 恩特格里斯公司 晶片载具
CN104255031B (zh) 2012-02-29 2017-12-22 Lg 电子株式会社 层间预测方法和使用层间预测方法的装置
TWM453240U (zh) * 2013-01-10 2013-05-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有保護套的限制件
KR102098306B1 (ko) * 2013-02-20 2020-04-08 삼성디스플레이 주식회사 기판 수납 장치
WO2014136247A1 (ja) * 2013-03-07 2014-09-12 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP6430195B2 (ja) * 2014-09-29 2018-11-28 株式会社Screenホールディングス 基板収納容器
CN107735856B (zh) * 2015-07-03 2021-11-30 未来儿株式会社 基板收纳容器
TWM553052U (zh) * 2017-08-31 2017-12-11 Chung King Enterprise Co Ltd 晶圓運載盒及用於晶圓運載盒的下保持件
JP7231142B2 (ja) * 2019-04-08 2023-03-01 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP7445741B2 (ja) * 2019-07-19 2024-03-07 インテグリス・インコーポレーテッド ウェハクッション、ウェハキャリアおよびウェハを支持する方法
US20220384227A1 (en) * 2021-05-27 2022-12-01 Entegris, Inc. Semiconductor substrate carrying container with increased diameter purge ports

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4752007A (en) * 1986-12-11 1988-06-21 Fluoroware, Inc. Disk shipper
US5207324A (en) * 1991-03-08 1993-05-04 Fluoroware, Inc. Wafer cushion for shippers
JP3044092B2 (ja) 1991-06-25 2000-05-22 マツダ株式会社 圧力鋳造方法
US5555981A (en) * 1992-05-26 1996-09-17 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5273159A (en) * 1992-05-26 1993-12-28 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5816410A (en) * 1994-07-15 1998-10-06 Fluoroware, Inc. Wafer cushions for wafer shipper
JPH09107026A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ収納容器のウェーハカセット
US6267245B1 (en) * 1998-07-10 2001-07-31 Fluoroware, Inc. Cushioned wafer container
JP2000068363A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd 薄板収納・輸送容器
US5992638A (en) * 1998-11-11 1999-11-30 Empak, Inc. Advanced wafer shipper
US6082540A (en) * 1999-01-06 2000-07-04 Fluoroware, Inc. Cushion system for wafer carriers
JP4372313B2 (ja) * 2000-06-20 2009-11-25 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US6951284B2 (en) * 2001-11-14 2005-10-04 Entegris, Inc. Wafer carrier with wafer retaining system
US6893505B2 (en) * 2002-05-08 2005-05-17 Semitool, Inc. Apparatus and method for regulating fluid flows, such as flows of electrochemical processing fluids
KR100615761B1 (ko) * 2002-09-11 2006-08-28 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP4233392B2 (ja) * 2003-06-12 2009-03-04 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US7100772B2 (en) * 2003-11-16 2006-09-05 Entegris, Inc. Wafer container with door actuated wafer restraint
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4540529B2 (ja) * 2005-04-18 2010-09-08 信越ポリマー株式会社 収納容器
JP4450766B2 (ja) * 2005-04-21 2010-04-14 信越ポリマー株式会社 補強キャリアの製造方法
JP4584023B2 (ja) * 2005-05-17 2010-11-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
CN101326623B (zh) * 2005-12-06 2011-04-20 富士通微电子株式会社 半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法
US7967147B2 (en) * 2006-11-07 2011-06-28 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US8356713B2 (en) * 2007-11-09 2013-01-22 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Retainer and substrate storage container
JP5270668B2 (ja) * 2008-04-25 2013-08-21 信越ポリマー株式会社 リテーナ、及びリテーナを備えた基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201041081A (en) 2010-11-16
JP5186596B2 (ja) 2013-04-17
TWI463595B (zh) 2014-12-01
CN102362340A (zh) 2012-02-22
DE112009004765T5 (de) 2012-10-11
KR101165613B1 (ko) 2012-07-16
DE112009004765B4 (de) 2018-12-13
KR20100133880A (ko) 2010-12-22
US20120043254A1 (en) 2012-02-23
US8453842B2 (en) 2013-06-04
CN102362340B (zh) 2013-12-25
WO2010131291A1 (ja) 2010-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5186596B2 (ja) 半導体ウエハ収納容器
JP5253410B2 (ja) リテーナ及び基板収納容器
TWI438855B (zh) A retainer and a substrate storage container including a retainer
JP5301731B2 (ja) 基板収納容器
JP5078042B2 (ja) 精密基板収納容器およびその製造方法
JP5094093B2 (ja) 基板収納容器
KR20180022656A (ko) 기판 수납 용기
WO2009131014A1 (ja) トレイ
JP4852023B2 (ja) リテーナ及び基板収納容器
JP5449974B2 (ja) 精密基板収納容器
JP4764865B2 (ja) リテーナ及び基板収納容器
EP3579265B1 (en) Substrate housing container
JP5717505B2 (ja) ウエハ収納容器
JP5072067B2 (ja) 基板収納容器
JP2021040086A (ja) 基板収納容器
JP6576811B2 (ja) 基板収納容器
JP5087145B2 (ja) ウエハ収納容器
JP3819412B1 (ja) 基板搬送用容器
JP4424316B2 (ja) 光学部品梱包ケース
JP5615595B2 (ja) 板状体の搬送用容器
JP2017050323A (ja) 基板収納容器
JPWO2009060680A1 (ja) 光学製品収容容器及び光学製品収容方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130121

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5186596

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250