CN102362340A - 半导体晶片收纳容器 - Google Patents

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Abstract

本发明的半导体晶片收纳容器在容器本体(1)的内壁(1b)具有晶片保护槽(10)，该晶片保护槽(10)具有波形的剖面形状，该剖面形状的与各半导体晶片(W)的外缘部相对的位置成为距开口部(1a)侧最远的谷部(10b)，并且该剖面形状具有比半导体晶片(W)的厚度更宽的开口宽度，在常态下连接波形的各顶部的假想线(Q)比与其面对的各半导体晶片(W)的外缘部位于更内侧位置或位于同一位置。由此，可获得即使受到由落下及其它操作失误等引起的较大冲击，也很难使收纳在内部的半导体晶片(W)受损伤的优异的耐冲击性。

Description

半导体晶片收纳容器
技术领域
本发明涉及一种半导体晶片收纳容器。
背景技术
作为半导体晶片收纳容器，通常广泛使用具有如下部分的半导体晶片收纳容器：容器本体，具有用以取放多个半导体晶片的开口部；盖体，从外侧装卸自如地安装在开口部，以堵塞该开口部；晶片保持机构，用以在容器本体内个别独立地保持上述多个半导体晶片；及前固位件，被配置于盖体的背面，以自开口部侧朝内侧弹性按压半导体晶片。
而且，当晶片保持机构或固位件等面接触于半导体晶片时，有可能会损伤半导体晶片。因此，将晶片保持机构或固位件等的保持半导体晶片部分的剖面形状形成为V形槽状，使得仅与半导体晶片的外缘棱线接触。
这种半导体晶片收纳容器中，保持半导体晶片的保持机构的构造大体上有两种类型。第1种类型：在容器本体的内侧(即自开口部观察的内侧)的内表面配置V形槽状的晶片保持槽(或后固位件)，借由设置于盖体的前固位件的弹性按压力而将半导体晶片按压保持于该晶片保持槽。
然而，必须将自开口部插入的各半导体晶片朝内侧井然有序地导引至容器本体内，因此在容器本体的开口部的两侧邻接的侧壁内表面部并排形成有导引槽。
导引槽的剖面形状无须为V字状，当半导体晶片被自前后夹持于V字状剖面形状的前固位件与内侧的晶片保持槽(或后固位件)之间时，其会从导引槽脱离(例如专利文献1)。
半导体晶片收纳容器的第2种类型是，V形槽状的晶片保持槽以相对而成对的状态分别并排设置在位于开口部的两侧邻接位置的容器本体的侧壁内表面部。
在这种类型中，在侧部的晶片保持槽本身上形成有限制半导体晶片朝内侧方向移动的晶片移动限制部，以使半导体晶片不到达容器本体的内壁(例如，一对晶片保持槽之间的间隔在内侧变窄)，在容器本体内的内侧位置处，半导体晶片的外缘部悬在空间中而未接触于容器本体的壁面等(例如专利文献2)。
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2002-9142图8等
[专利文献2]日本专利特开2000-68363
上述两种类型的半导体晶片收纳容器在通常状态下均可井然有序确实保持半导体晶片。然而当有时因落下及其它操作失误等而导致收纳容器受到较大冲击，则不管哪一种类型都可能出现问题。
即，上述第1种类型的半导体晶片收纳容器中，当半导体晶片受到自开口部观察时朝前后方向振动的强大作用力时等，半导体晶片的外缘有时会瞬间自内侧的晶片保持槽脱离，而使该半导体晶片卡合于邻接的晶片保持槽。如此一来，将成为在一个晶片保持槽中卡合有多个半导体晶片的状态，因此无法避免双方的半导体晶片摩擦而造成损伤的情况。
并且，当半导体晶片受到朝垂直于半导体晶片面的方向振动的强大作用力时等，则将无法避免半导体晶片面因强大的作用力而面接触于其侧部的晶片导引槽的内表面而造成损伤的情况。
在专利文献2等中所记载的第2种类型的半导体晶片收纳容器中则不易产生这种问题。然而，当半导体晶片受到自开口部观察时朝前后方向振动的强大作用力时等，则将如图7的箭头A所示，半导体晶片W朝容器本体的内壁90侧瞬间大幅移动。
如此一来，在半导体晶片W的外缘部碰触于容器本体的内壁90后，则将如虚线所示，更进一步趁势以沿着内壁90面大幅滑动的方式移动。其结果，存在半导体晶片W产生断裂，或半导体晶片W在未图示的盖体侧自前固位件的V形槽脱离而造成损伤的情形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐冲击性优异的半导体晶片收纳容器，即使因落下及其它操作失误等而受到较大的冲击，也难以损伤收纳于内部的半导体晶片。
为了达成上述目的，本发明提供一种半导体晶片收纳容器，其包括：容器本体，具有用以取放多个半导体晶片的开口部；盖体，从外侧装卸自如地安装于开口部而堵塞开口部；晶片保持槽，以相对而成对的状态设置在位于开口部两侧邻接位置的容器本体的侧壁内表面部，而在容器本体内个别独立地保持多个半导体晶片，且具有限制半导体晶片移动的晶片移动限制部，以使其所保持的半导体晶片的外缘部不会到达位于与开口部相对位置处的容器本体的内壁；及前固位件，被配置于盖体的背面，以自开口部侧朝内壁侧弹性按压由晶片保持槽所保持的半导体晶片，其中，半导体晶片收纳容器具有晶片保护槽，该晶片保护槽具有波形的剖面形状，该剖面形状的与由晶片保持槽所保持的各半导体晶片的外缘部相对的位置成为距开口部侧最远的谷部，并且该波形的剖面形状具有比半导体晶片的厚度更宽的开口宽度，该晶片保护槽被以如下方式设置于容器本体的内壁部，即，在常态下连接波形的各顶部的假想线比与其面对的各半导体晶片的外缘部位于更内侧位置或位于同一位置。
而且，晶片保护槽的剖面形状也可形成为大致正弦曲线状，晶片保护槽也可在与由晶片保持槽所保持的半导体晶片的轴线平行的方向排成两列且相互的列彼此之间空开间隔而配置。
并且，在相对于与由晶片保持槽所保持的半导体晶片的轴线平行的方向观察时，晶片保护槽可以形成为与半导体晶片的外缘平行的圆弧状，且晶片保护槽与容器本体也可以一体成形。
根据本发明，形成为具有比半导体晶片的厚度更宽的开口宽度的波形的剖面形状的晶片保护槽按照在常态下连接波形各顶部的假想线比与其面对的各半导体晶片的外缘部位于更内侧位置或同一位置的方式设置于容器本体的内壁部，从而，可获得即使因落下及其它操作失误等而受到较大冲击也难以损伤收纳在内部的半导体晶片的优异的耐冲击性。
附图说明
图1是本发明第1实施例的半导体晶片收纳容器的晶片保护槽部分的放大剖视图(图4的I-O剖视图)。
图2是本发明第1实施例的半导体晶片收纳容器的晶片保护槽部分的放大立体图。
图3是本发明第1实施例的半导体晶片收纳容器受到落下等的冲击作用时的晶片保护槽部分的放大剖视图。
图4是本发明第1实施例的半导体晶片收纳容器的正面剖视图。
图5是本发明第1实施例的半导体晶片收纳容器的侧面剖视图(图4的V-O-V剖视图)。
图6是本发明第1实施例的半导体晶片收纳容器的图4的VI-O剖视图。
图7是以往的半导体晶片收纳容器受到落下等的冲击作用时的示意图。
(附图标记说明)
1     容器本体
1a    开口部
1b    内壁
2     盖体
5     晶片保持槽
5a    晶片移动限制部
6     前固位件
10    晶片保护槽
10a   槽面
10b   谷部
10t   顶部
Q     假想线
W     半导体晶片
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施例。
图4是半导体晶片收纳容器的正面剖视图，图5表示图4的V-O-V剖面。而且，各剖视图中，自剖面位置观察时位于较远部分的图示大部分已被省略。
附图标记1是由例如聚碳酸酯树脂等塑料材料形成的容器本体。容器本体1形成为可并排收纳多个(例如25片)半导体晶片W的大小，且在一面(图4中上面)形成有用以取放多个半导体晶片W的开口部1a。
附图标记2是从外侧装卸自如地安装在开口部1a以堵塞容器本体1的开口部1a的盖体。盖体2的周围整体安装有密封用密封件3，通过使该密封件3压接于容器本体1的开口部1a内周面，而可使由容器本体1与盖体2包围的内部空间成为气密密封的状态。在盖体2安装有用以将盖体2锁固于容器本体1的一对闭锁机构4等。
附图标记5是晶片保持槽，其以相对而成对的状态设置在位于开口部1a的两侧邻接位置的容器本体1的侧壁内表面部，从而在容器本体1内可个别独立地保持多个半导体晶片W。
晶片保持槽5对应于半导体晶片W的数量而设置有例如25对。而且，形成晶片保持槽5的构件可作为与容器本体1不同的构件而形成、或也可与容器本体1一体成形。
如图4的VI-O剖面即图6所示，各晶片保持槽5是形成为其自开口部1a侧观察时的剖面形状为大致V字形的V形槽状。其结果，与晶片保持槽5卡合的各半导体晶片W被以仅外缘棱线部接触于晶片保持槽5的状态保持。
如图4所示，各晶片保持槽5的内侧(即自开口部1a观察时为内侧，图4中的下侧)半个部分沿半导体晶片W的外缘而形成为圆弧状，左右一对晶片保持槽5的间隔随着朝向内侧而呈逐渐变窄的状态。
其结果，该逐渐变窄的部分5a成为限制半导体晶片W朝内侧方向移动的晶片移动限制部，在通常状态下，保持于晶片保持槽5的半导体晶片W的移动受到晶片移动限制部5a所限制，以防止到达位于与开口部1a相对位置处的容器本体1的内壁1b。
如图4及图5所示，在盖体2的背面部安装有前固位件6，以自开口部1a侧朝内壁1b侧弹性按压由晶片保持槽5所保持的半导体晶片W。
在前固位件6，以与晶片保持槽5相同的间隔形成有例如25列各半导体晶片W所个别卡合的V形槽。因此，当将半导体晶片W自开口部1a插入至各晶片保持槽5并将盖体2安装于开口部1a时，由前固位件6朝容器本体1的内侧弹性按压的半导体晶片W，会被压靠于晶片保持槽5的晶片移动限制部5a而固定为稳定状态。
图5中的附图标记8为当运送等时用以使悬吊半导体晶片收纳容器的机械臂卡合的容器吊持部，当运送时，容器吊持部8位于重力方向上侧，半导体晶片W处于水平状态。除此以外的时候，则如图所示，以朝向垂直方向的状态保管半导体晶片W。但本发明不限定于此。
如图4所示，在容器本体1的内壁1b，与半导体晶片W的外缘部相对而设置有晶片保护槽10，该晶片保护槽10是当因操作失误引起的落下等而产生使半导体晶片W在自开口部1a观察时朝前后方向(图4中的上下方向)或相对于此方向倾斜等方向振动的强大作用力时，用以保护半导体晶片W。
如将图4的I-O剖面放大后图示的图1及该图1的立体图的图2所示，各晶片保护槽10中与半导体晶片W的外缘部相对的位置成为距开口部1a侧最远的谷部10b，且形成的波形的剖面形状中开口宽度比半导体晶片W的厚度更宽。
具体而言，该实施例的各晶片保护槽10形成为间距与晶片保持槽5及前固位件6的槽间隔相同的大致正弦曲线状的剖面形状。这种晶片保护槽10可不歪斜而形成正确的形状。该谷部10b的数量与晶片保持槽5及前固位件6的槽数相同。
如图4所示，晶片保护槽10被设置为在与由晶片保持槽5所保持的半导体晶片W的轴线平行的方向各成两列，且各列彼此之间有隔开间隔。即，两列晶片保护槽10隔着半导体晶片W中心的正下方位置分开配置于其两侧。
各晶片保护槽10的槽长M为例如3～30mm左右。通过将晶片保护槽10的槽长M设定为如此短的程度，可减少与半导体晶片W接触时所产生的粉尘。
而且，该实施例的晶片保护槽10与容器本体1一体成形，并设置于自内壁1b朝内侧突出形成而用于提高容器本体1的内壁1b的刚性的凸棱状部的突端部。但也可以将作为与容器本体1不同的部件形成的晶片保护槽10的构件安装于容器本体1的内壁1b。
如图4所示，晶片保护槽10(即，各晶片保护槽10的谷部10b与顶部10t)形成为，当在相对于由晶片保持槽5所保持的半导体晶片W的轴线平行的方向观察时，与半导体晶片W的外缘平行的圆弧状。
然而，晶片保护槽10相对的半导体晶片W的外缘是极短的范围，在该范围中接近于直线，因此各晶片保护槽10也可与半导体晶片W的外缘大致平行地笔直形成。
如图1所示，各晶片保护槽10的估量谷部10b的角度(即，晶片保护槽10的槽面10a所成的角度)θ在该实施例中形成为120°～140°左右。但是，只要θ处于60°～160°左右的范围，则可相当程度地发挥保护半导体晶片W免受冲击的作用。
并且，在未受到冲击等的常态下，晶片保护槽10形成为连接各波形顶部10t的假想线Q比与其面对的各半导体晶片W的外缘部位于更内侧位置或位于同一位置。即，图1中e≥0。
因此，即便在半导体晶片W受到朝与其面垂直的方向振动的强大作用力时等而半导体晶片W大幅振动，半导体晶片W也不会接触于晶片保护槽10，而不存在损伤的顾虑。
并且，各半导体晶片W的外缘部与晶片保护槽10的谷部10b之间的间隔L，设定为例如1～3mm左右的范围。通过将L设定为如此小，即便半导体晶片W在从开口部1a观察时的前后方向(各图中为上下方向)振动，其与盖体2侧的前固位件6间的卡合也不会脱离。
根据如此构成的半导体晶片收纳容器，在因落下等而使半导体晶片W受到自开口部1a观察时朝前后方向振动的强大作用力时等，则如图3的箭头A所示，半导体晶片W朝容器本体1的内壁1b侧瞬间大幅移动。
如此一来，半导体晶片W的外缘部与容器本体1的内壁1b碰触后，会欲更进一步趁势朝侧方移动，但如虚线所示，利用形成为波形的晶片保护槽10的槽面10a可抑制该移动(并非为固定的意思)。
其结果，不会发生半导体晶片W的外缘部朝侧方大幅滑动而导致半导体晶片W产生断裂、或半导体晶片W从盖体2侧的前固位件6的V形槽脱离等现象，从而可避免损伤半导体晶片W。两列的晶片保护槽10隔着半导体晶片W中心的正下方位置而分开配置于两侧，从而可稳定地发挥保护半导体晶片W的功能。
而且，晶片保护槽10的槽深(即，谷部10b与顶部10t的高低差)D设定为例如2～4mm左右的范围即可。从而，可确实地获得保护半导体晶片W对于上述冲击的保护功能。

Claims (5)

1.一种半导体晶片收纳容器，其包括：
容器本体，具有用以取放多个半导体晶片的开口部；
盖体，从外侧装卸自如地安装于上述开口部而堵塞上述开口部；
晶片保持槽，以相对而成对的状态设置在位于上述开口部两侧邻接位置的上述容器本体的侧壁内表面部，而在上述容器本体内个别独立地保持上述多个半导体晶片，且具有限制上述半导体晶片移动的晶片移动限制部，以使其所保持的上述半导体晶片的外缘部不会到达位于与上述开口部相对位置处的上述容器本体的内壁；及
前固位件，被配置于上述盖体的背面，以自上述开口部侧朝上述内壁侧弹性按压由上述晶片保持槽所保持的上述半导体晶片，其中，
上述半导体晶片收纳容器具有晶片保护槽，该晶片保护槽具有波形的剖面形状，该剖面形状的与由上述晶片保持槽所保持的上述各半导体晶片的外缘部相对的位置成为距上述开口部侧最远的谷部，并且该波形的剖面形状具有比上述半导体晶片的厚度更宽的开口宽度，该晶片保护槽被以如下方式设于上述容器本体的内壁部，即，在常态下连接上述波形的各顶部的假想线比与其面对的上述各半导体晶片的外缘部位于更内侧位置或位于同一位置。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器，其中，
上述晶片保护槽的剖面形状形成为大致正弦曲线状。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器，其中，
上述晶片保护槽在与由上述晶片保持槽所保持的上述半导体晶片的轴线平行的方向排成两列且相互的列彼此之间空开间隔而配置。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器，其中，
在相对于与由上述晶片保持槽所保持的上述半导体晶片的轴线平行的方向观察时，上述晶片保护槽形成为与上述半导体晶片的外缘平行的圆弧状。
5.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器，其中，
上述晶片保护槽与上述容器本体一体成形。
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