KR20240011786A - 증가된 직경의 퍼지 포트를 갖는 반도체 기판 이송 컨테이너 - Google Patents

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KR20240011786A
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매슈 에이 풀러
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엔테그리스, 아이엔씨.
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Abstract

반도체 기판 이송 컨테이너가 하단 벽을 통해서 연장되는 하나 이상의 확대된 퍼지 포트를 포함한다. 퍼지 포트(들)는, 퍼지 포트를 통해서 퍼지 유체 컨디셔닝 요소를 컨테이너의 외부로부터 설치하는 것에 의해서, 퍼지 유체 컨디셔닝 요소가 컨테이너의 내측부 공간 내로 삽입될 수 있게 한다. 퍼지 포트(들)는, 컨테이너의 후방 벽의 적어도 일부가 퍼지 포트(들)의 일부의 전방에 배치되도록 하는, 크기 및 위치를 갖는다. 또한, 후방 벽의 일부는 퍼지 포트(들)의 둘레의 일부와 인접한다.

Description

증가된 직경의 퍼지 포트를 갖는 반도체 기판 이송 컨테이너
본 기술의 개시 내용은, 예를 들어 반도체 제조에서 사용되는 반도체 기판 이송 컨테이너에 관한 것이다.
기판 이송 컨테이너는 반도체 제조 중에 기판을 운반하기 위해서 이용된다. 기판 이송 컨테이너는 일반적으로 기판을 유지하기 위한 내부 공간을 제공하는 쉘(shell), 및 예를 들어 컨테이너가 프로세싱 설비 주위에서 이동될 수 있도록 다양한 컨베이어 및 다른 장치와 인터페이스하기 위해서 이용되는 판을 포함한다.
하단 벽을 통해서 연장되는 하나 이상의 퍼지 포트를 구비하는 반도체 기판 이송 컨테이너가 본원에서 설명된다. 퍼지 포트(들)는, 퍼지 포트를 통해서 퍼지 유체 컨디셔닝 요소를 컨테이너의 외부로부터 설치하는 것에 의해서, 퍼지 유체 컨디셔닝 요소가 컨테이너의 내측부 공간 내로 삽입될 수 있게 하는 크기를 갖는다. 이는 퍼지 유체 컨디셔닝 요소를 컨테이너 내부로부터 설치할 필요성을 제거하고, 이러한 내부로부터의 설치는 통상적인 크기의 퍼지 포트를 갖는 통상적인 컨테이너를 필요로 하고 인간에 의한 컨테이너의 내측부 환경의 오염을 유발할 수 있다.
반도체 기판 이송 컨테이너는 반도체 제조 중에 반도체 기판을 유지하여 운반하기 위해서 사용되는 임의의 유형의 컨테이너일 수 있다. 반도체 기판 이송 컨테이너의 예는, 비제한적으로, 전방 개방 통합 포드(front opening unified pod, FOUP)를 포함한다.
컨테이너 내에서 유지되는 반도체 기판은 반도체 제조에서 사용되는 임의의 기판일 수 있다. 본원에서 설명된 컨테이너 내에 위치될 수 있는 반도체 기판의 예는, 비제한적으로, 웨이퍼 및 패널(예를 들어, 평판 패널), 및 이들의 조합을 포함할 수 있다.
실시형태에서, 컨테이너는 내측부 공간을 형성하는 쉘; 비제한적으로 전방 개구부와 같은 쉘 내의 개구부로서, 이러한 개구부를 통해서 반도체 기판이 내측부 공간 내로 삽입될 수 있고 그로부터 제거될 수 있는, 개구부; 및 퍼지 유체 컨디셔닝 요소가 컨테이너의 외부로부터 내측부 공간 내로 설치될 때 통과할 수 있는, 본원에서 설명된 적어도 하나의 퍼지 포트를 갖는 하단 벽을 포함할 수 있다. 판이 하단 벽에 고정되어 다양한 컨베이어 및 다른 장치와 인터페이스(interface)할 수 있고, 그에 따라 컨테이너는 프로세싱 설비 주위에서 이동할 수 있다. 판은 컨테이너의 하단 벽의 부분으로서, 또는 하단 벽과 별개인 것으로 간주될 수 있다. 판은, 존재하는 경우 그리고 하단 벽과 별개인 것으로 간주되는 경우, 하단 벽 내의 퍼지 포트와 정렬되는 개구부를 포함할 수 있다.
퍼지 유체 컨디셔닝 요소는, 컨테이너의 내측부 공간 내의 환경의 컨디셔닝에서 사용될 수 있도록 내측부 공간 내로 삽입될 수 있는 임의의 유형의 요소일 수 있다. 퍼지 유체 컨디셔닝 요소의 예는, 비제한적으로, 확산기, 게터(getter), 필터, 이러한 기능 중 하나 이상을 조합한 요소, 및 기타를 포함한다.
실시형태에서, 본원에서 설명된 반도체 기판 이송 컨테이너는 컨테이너 쉘로서, 제1 및 제2 측벽, 상단 벽, 하단 벽, 및 컨테이너 쉘의 후방에 위치되는 후방 벽에 의해서 형성된 내측부 공간을 갖는, 컨테이너 쉘을 포함할 수 있고, 내측부 공간은 복수의 반도체 기판을 수용할 수 있는 크기를 갖는다. 전방 개구부는 후방 벽에 대향되는 컨테이너 쉘의 전방부에 위치되고, 이러한 전방 개구부를 통해서 반도체 기판이 내측부 공간으로부터 제거될 수 있고 그 내부로 삽입될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 퍼지 포트가 하단 벽을 통해서 연장되고, 내측부 공간 내로 완전히 개방된다. 퍼지 포트는, 퍼지 유체 컨디셔닝 요소가 컨테이너의 외측부로부터 퍼지 포트를 통해서 내측부 공간 내로 설치될 수 있게 하는 크기를 갖는다. 또한, 실시형태에서, 후방 벽의 적어도 일부가 퍼지 포트의 일부의 전방에 배치될 수 있다.
다른 실시형태에서, 본원에서 설명된 FOUP는 쉘을 포함할 수 있고, 이러한 쉘은 전방 개구부 및 복수의 반도체 기판을 내부에 수용할 수 있는 크기의 내측부 공간을 갖는다. 적어도 하나의 퍼지 포트가 쉘의 하단 벽을 통해서 연장되고, 내측부 공간 내로 완전히 개방된다. 또한, 쉘의 후방 벽의 적어도 일부가 적어도 하나의 퍼지 포트의 둘레의 일부와 인접한다. 본원에서 사용된 바와 같이, '인접'이라는 단어는, 후방 벽의 적어도 일부 및 퍼지 포트의 적어도 일부가 공통 경계를 공유한다는 것, 또는 후방 벽의 적어도 일부가, 적어도 하나의 퍼지 포트를 형성하는 개구부의 둘레의 일부를 형성한다는 것을 의미한다.
도 1은 확대된 퍼지 포트를 갖는 반도체 기판 이송 컨테이너의 전방 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 기판 이송 컨테이너의 후방 사시도이다.
도 3은 도 2 라인 3-3을 따라서 취한 반도체 기판 이송 컨테이너의 부분적인 상면 횡단면도이다.
도 4는 퍼지 유체 컨디셔닝 요소의 컨테이너 내의 설치 시작을 보여 주는 도 1과 유사한 도면이다.
도 5는 퍼지 포트를 통해서 컨테이너의 외부로부터 반도체 기판 이송 컨테이너 내에 설치된 퍼지 유체 컨디셔닝 요소의 예를 도시한다.
도 6은 퍼지 유체 컨디셔닝 요소의 기부 부분의 둘레 윤곽선의 상면도를 개략적으로 도시한다.
도 7은 통상적인 퍼지 포트를 갖는 통상적인 반도체 기판 이송 컨테이너의 예를 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 기판 이송 컨테이너(10)의 예가 도시되어 있다. 일 실시형태에서, 컨테이너(10)는 FOUP으로 지칭될 수 있다. 컨테이너(10)는 컨테이너 쉘(12)을 포함하고, 이러한 쉘은, 제1 측벽(14), 제1 측벽(14)에 대향되는 제2 측벽(16), 상단 벽(18), 상단 벽(18)에 대향되는 하단 벽(20)(도 2에 미도시), 및 후방 벽(22)을 포함하는, 복수의 벽을 갖는다. 벽은, 복수의 반도체 기판(26)(하나의 반도체 기판(26)이 도 3에서 쇄선으로 도시되어 있음)을 수용할 수 있는 크기의 내측부 공간(24)(도 2에 미도시)을 형성하고, 수직으로 적층된 배열의 기판들(26)에서 기판들(26)은 수직으로 서로 이격되고 각각의 기판(26)은 수평으로 상단 벽(18) 및 하단 벽(20)에 실질적으로 평행하게 배향된다. 일 실시형태에서, 컨테이너(10)는 24개의 기판(26)을 수용하여 유지하도록 구성될 수 있으나, 컨테이너(10)는 그보다 많거나 적은 수의 기판(26)을 유지하도록 구성될 수 있다. 기판(26)은 임의의 적합한 방식으로 컨테이너(10) 내에서 유지될 수 있다. FOUP과 같은 반도체 기판 이송 컨테이너에서 기판을 유지하기 위한 기술은 당업계에 잘 알려져 있다.
도 1 및 도 2를 계속 참조하면, 컨테이너(10)는 (도 1에서 확인할 수 있는) 전방 개구부(30)를 갖는 전방부(28)를 더 포함하고, 이러한 전방 개구부를 통해서, 반도체 기판(26)의 각각의 하나가 내측부 공간(24)으로부터 제거될 수 있고 그 내부로 삽입될 수 있다. 또한, (도 2에서 확인할 수 있는) 기계 인터페이스 판(32)이 쉘(12)의 하단 벽(20)에 고정된다. 판(32)은 하단 벽(20)의 부분으로서, 또는 하단 벽(20)과 별개인 것으로 간주될 수 있다.
반도체 기판(26)은 반도체 제조에서 사용되는 임의의 기판일 수 있다. 본원에서 설명된 컨테이너(10) 내에 위치될 수 있는 반도체 기판(26)의 예는, 비제한적으로, 웨이퍼 및 패널(예를 들어, 평판 패널), 및 이들의 조합을 포함할 수 있다. 도 3은 기판(26)을 웨이퍼인 것으로 도시한다.
기판 컨테이너(10)는, 비제한적으로, 사출-몰딩 가능 중합체 재료를 포함하는 하나 이상의 중합체 재료로 형성될 수 있다. 중합체 재료(들)는, 비제한적으로, 하나 이상의 폴리올레핀, 하나 이상의 폴리카보네이트, 하나 이상의 열가소성 중합체, 및 기타를 포함할 수 있다. 실시형태에서, 기판 컨테이너(10)의 일부 또는 전부가 사출 몰딩될 수 있다. 하나 이상의 중합체 재료가, 탄소 충전재(carbon fill)를 포함하는 매트릭스를 형성할 수 있다. 실시형태에서, 기판 컨테이너(10)의 취급 및 사용 중에 입자 발생을 최소화하도록, 하나 이상의 중합체 재료가 선택될 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 적어도 하나의 퍼지 포트(40)가 하단 벽(20)을 통해서 연장되고, 내측부 공간(24) 내로 완전히 개방된다. 도시된 예에서, 컨테이너(10)는 2개의 퍼지 포트(40)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 컨테이너(10)는 하나의 퍼지 포트(40), 또는 2개 초과의 퍼지 포트(40)를 포함할 수 있다. 판(32)이 존재하는 경우, 퍼지 포트(40)와 정렬된 유사한 개구부가 판(32) 내에 형성된다. 퍼지 포트(40)는 원형 형상으로 도시되어 있다. 그러나, 퍼지 포트(40)는, 비제한적으로, 직사각형, 정사각형, 삼각형, 및 기타를 포함하는 임의의 형상을 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 통상적인 반도체 기판 이송 컨테이너(100)에서, 퍼지 유체 컨디셔닝 요소(102)가 컨테이너(100)의 내측부 공간 내로부터 통상적인 퍼지 포트(104) 내로 수작업으로 설치 및 장착된다. 다시 말해서, 요소(102)를 설치하는 사람이 컨테이너(100)의 내측부 공간 내에 도달하고 요소(102)를 퍼지 포트(104) 내로 설치한다. 그러나, 이는 인간에 의한 컨테이너(100)의 내측부 환경의 오염을 유발할 수 있다.
대조적으로, 컨테이너(10)의 퍼지 포트(40)는, 퍼지 유체 컨디셔닝 요소(42)를 컨테이너(10)의 외부로부터 삽입하는 것에 의해서 (도 4 및 도 5에서 확인할 수 있는) 하나 이상의 퍼지 유체 컨디셔닝 요소(42)를 내측부 공간(24) 내에 설치할 수 있게 허용하도록 구성된다. 이는 퍼지 유체 컨디셔닝 요소(42)를 설치하기 위해서 인간이 컨테이너(10)의 내측부 공간(24)에 접근하여 진입할 필요성을 제거하고, 그에 의해서 내측부 환경을 오염시킬 수 있는 인간 오염 공급원의 진입을 방지한다.
특히, 도 1 및 도 3을 참조하면, 컨테이너(10)의 퍼지 포트(40)는 도 6의 컨테이너(100)와 같은 통상적인 컨테이너 내의 퍼지 포트보다 더 크게 만들어 진다. 퍼지 포트(40)는 컨테이너(10)의 후방부에 위치된다. 도 3에서 가장 잘 확인되는 바와 같이, 퍼지 포트(40)는, 후방 벽(22)의 적어도 일부가 퍼지 포트(40)의 각각의 하나의 일부의 전방에 배치되도록 하는, 크기 및 위치를 갖는다. 도시된 예에서, 후방 벽(22)은, 2개의 퍼지 포트들(40) 사이에 배치된 중앙 부분(44)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 후방 벽(22)의 중앙 부분(44)의, 쇄선으로 도시된, 평면(P)은 각각의 퍼지 포트(40)를 통해서 연장되고, 각각의 퍼지 포트(40)의 둘레 에지의, 쇄선(R1 및 R2)으로 표시된, 가장 후방인 부분의 전방에 위치된다. 따라서, 적어도 후방 벽(22)의 중앙 부분(44)은 각각의 퍼지 포트(40)의 일부, 예를 들어 둘레 에지의 가장 후방의 부분의 전방에 배치된다. 대안적으로, 중앙 부분(44)과 같은 후방 벽(22)의 일부는, 각각의 퍼지 포트(40)의 둘레 에지의 최후방 부분보다, 컨테이너(10)의 전방부(28)에 더 근접하여 배치되는 것으로, 또는 컨테이너(10)의 전방 개구부(30)에 더 근접하여 배치되는 것으로 설명될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 퍼지 포트(40)는, 쉘(12)의 후방 벽(22)의 적어도 일부가 퍼지 포트(40)의 각각의 하나의 둘레의 일부와 인접하도록 배치되도록 하는, 크기 및 위치를 갖는다. 이는 도 3에서 좌측 퍼지 포트(40)에서 도시되어 있고, 우측 퍼지 포트(40)는 좌측 퍼지 포트(40)와 유사한 구성을 가질 수 있다. 다시 말해서, 후방 벽(22)의 적어도 일부 및 퍼지 포트(40)의 각각의 하나의 적어도 일부가 공통 경계를 공유하거나, 후방 벽(22)의 적어도 일부가, 퍼지 포트(40)를 형성하는 개구부의 둘레의 부분을 형성한다. 예를 들어, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 각각의 퍼지 포트(40)의 둘레의 후방 부분은 위치(x)로부터 위치(y)까지 후방 벽(22)의 일부를 형성한다. 도 1 및 도 2에서 가장 잘 확인되는 바와 같이, 위치들(x, y) 사이에서, 후방 벽(22)은 외측으로 곡선화되거나 볼록화되는데, 이는 후방 벽(22)의 이러한 섹션(46, 48)이 각각의 퍼지 포트(40)의 후방 둘레의 곡률을 따르기 때문이다. 도 3에서 우측 퍼지 포트(40)에서 도시된 다른 실시형태에서, 퍼지 포트(40)는 후방 벽으로부터 약간 변위될 수 있고, 그에 따라 작은 립(lip)(41)이, 위치들(x, y) 사이에서, 후방 벽과 퍼지 포트(40)의 둘레의 일부 사이에 형성될 수 있다. 이러한 실시형태에서, 좌측 퍼지 포트(40)는 우측 퍼지 포트(40)와 유사한 구성을 가질 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 후방 벽(22)의 외측으로 곡선화된/외측으로 볼록화된 섹션(46, 48)은 퍼지 포트(40) 위로 높이(H)로 연장된다. 실시형태에서, 볼록한 섹션(46, 48)은 (도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이) 쉘(12)의 높이의 일부로 연장될 수 있거나, 볼록한 섹션(46, 48)은 쉘(12)의 전체 높이로 연장될 수 있고 그에 따라 높이(H)는 하단 벽(20)으로부터 상단 벽(18)까지 실질적으로 전체 거리로 연장될 수 있다. 섹션(46, 48)의 구성(예를 들어, 곡선화된 형상 및 높이(H))은 퍼지 포트(40)를 빠져 나가는 퍼지 가스의 유동을 지향시키는데 도움을 준다.
도 4 및 도 5를 참조하여, 퍼지 유체 컨디셔닝 요소(42)의 설치의 예를 설명할 것이다. 퍼지 유체 컨디셔닝 요소(42)는, 내측부 공간(24) 내의 환경의 컨디셔닝에서 사용될 수 있도록 내측부 공간(24) 내로 삽입될 수 있는 임의의 유형의 요소일 수 있다. 퍼지 유체 컨디셔닝 요소(42)의 예는, 비제한적으로, 확산기, 게터, 필터, 이들의 조합, 및 기타를 포함한다. 퍼지 유체 컨디셔닝 요소의 예가 미국 특허 9054144 및 10,347,517에 설명되어 있다.
먼저 도 4를 참조하여, 퍼지 포트(40)가 비어 있는 것으로 가정하면, 퍼지 유체 컨디셔닝 요소(42)를 하단 벽(20) 아래의 위치로 가져 가고, 그에 따라 요소(42)가 화살표 방향으로 하단 벽(20) 내의 퍼지 포트(40)를 통해서 삽입될 수 있게 한다. 기계 인터페이스 판(32)이 존재하는 경우, 그 내부의 개구부가 퍼지 포트(40)와 정렬되어, 요소(42)가 판(32)을 통해서 또한 삽입될 수 있게 한다. 요소(42)의 각각의 하나는 요소(42)를 퍼지 포트(40) 내에 제거 가능하게 장착하는 기부 부분(50), 및 내측부 공간(24) 내로 연장되는 컨디셔닝 부분(52)을 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 각각의 요소(42)가 완전히 설치될 때, 기부 부분(50)이 퍼지 포트(40) 내에 배치되어 요소(42)를 제 위치에 제거 가능하게 부착하고, 컨디셔닝 부분(52)은 내측부 공간(24) 내로 위쪽으로 연장된다. 일 실시형태에서, 요소(42)가 확산기로서 구성될 때, 요소(42)가 일단 설치되면, 퍼지 유체는 요소(42) 내로 지향되고, 이러한 요소는 퍼지 유체를 내측부 공간(24) 내로 분배한다.
도 6을 참조하면, 기부 부분(50)은, 원형일 수 있거나 임의의 다른 형상을 가질 수 있는 둘레 에지(54)를 갖는 것으로 상면도로 도시되어 있다. 일 실시형태에서, (도 4 및 도 5에 도시된) 컨디셔닝 부분(52)은 기부 부분(50)의 둘레 에지(54)를 넘어서 돌출하는 부분을 갖지 않는다. 컨디셔닝 부분이 둘레 에지(54)를 넘어서 돌출하는 부분을 갖지 않기 때문에, 퍼지 포트를 통한 요소(42)의 삽입이 촉진된다. 그러나, 다른 실시형태에서, 요소(42)가 컨테이너의 외측부로부터 퍼지 포트를 통해서 여전히 설치될 수만 있다면, 컨디셔닝 부분(52)의 일부 부분이 상면도에서 둘레 에지(54)를 넘어서 돌출할 수 있다. 일 실시형태에서, 컨디셔닝 부분의 (도 6의 평면 내외로 연장되는) 중앙 수직 축(X)은 둘레 에지(54)의 경계 내에 배치된다. 도 6에 표시된 바와 같이, 중앙 수직 축(X)은, 기부 부분(50)의 중앙 수직 축과 정렬된 중앙 위치를 포함하여, 상이한 위치들에 위치될 수 있다.
본원에서 개시된 예는 모든 측면에서 예시적인 것으로 그리고 제한적이지 않은 것으로 간주된다. 그에 따라, 본 발명의 범위는, 전술한 설명이 아니라, 첨부된 청구항에 의해서 결정되고, 청구항의 의미 내의 그리고 균등론 범위 내의 모든 변화가 그에 따라 포함될 것이다.

Claims (15)

  1. 반도체 기판 이송 컨테이너이며:
    컨테이너 쉘로서, 제1 및 제2 측벽, 상단 벽, 하단 벽, 및 컨테이너 쉘의 후방에 위치되는 후방 벽에 의해서 형성된 내측부 공간을 갖, 상기 내측부 공간은 복수의 반도체 기판을 수용할 수 있는 크기를 갖는, 컨테이너 쉘;
    상기 후방 벽에 대향되는 상기 컨테이너 쉘의 전방부에 위치되는 전방 개구부로서, 상기 전방 개구부를 통해서 상기 반도체 기판이 상기 내측부 공간으로부터 제거될 수 있고 그 내부로 삽입될 수 있는, 전방 개구부; 및
    상기 하단 벽을 통해서 연장되고 상기 내측부 공간 내로 완전히 개방되는 적어도 하나의 퍼지 포트로서, 상기 후방 벽의 적어도 일부가 상기 퍼지 포트의 일부의 전방에 배치되는, 퍼지 포트를 포함하는, 반도체 기판 이송 컨테이너.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 퍼지 포트 내에 배치된 확산기, 게터, 또는 필터를 더 포함하는, 반도체 기판 이송 컨테이너.
  3. 제1항에 있어서,
    적어도 2개의 퍼지 포트를 포함하고, 각각의 퍼지 포트는 상기 하단 벽을 통해서 연장되고, 각각의 퍼지 포트는 상기 내측부 공간 내로 완전히 개방되며, 상기 후방 벽의 적어도 일부가 각각의 퍼지 포트의 일부의 전방에 배치되는, 반도체 기판 이송 컨테이너.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 후방 벽의 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 퍼지 포트의 둘레의 일부와 인접하는, 반도체 기판 이송 컨테이너.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 퍼지 포트는 원형 둘레를 갖고, 상기 적어도 하나의 퍼지 포트의 원형 둘레의 일부에 인접한 상기 후방 벽의 일부는 곡선화되는, 반도체 기판 이송 컨테이너.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 기판 이송 컨테이너가 전방 개방 통합 포드를 포함하는, 반도체 기판 이송 컨테이너.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 기판이 웨이퍼 또는 평판 패널을 포함하는, 반도체 기판 이송 컨테이너.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 퍼지 포트의 일부의 전방에 배치되는 상기 후방 벽의 일부는 상기 하단 벽으로부터 상기 상단 벽을 향해서 연장되는, 반도체 기판 이송 컨테이너.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 퍼지 포트의 일부의 전방에 배치되는 상기 후방 벽의 일부는 상기 하단 벽으로부터 상기 상단 벽까지 연장되는, 반도체 기판 이송 컨테이너.
  10. 전방 개방 통합 포드이며:
    쉘로서, 전방 개구부, 및 복수의 반도체 기판을 내부에 수용할 수 있는 크기의 내측부 공간을 갖는, 쉘;
    상기 쉘의 하단 벽을 통해서 연장되고 상기 내측부 공간 내로 완전히 개방되는, 적어도 하나의 퍼지 포트를 포함하고;
    상기 쉘의 후방 벽의 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 퍼지 포트의 둘레의 일부와 인접하는, 전방 개방 통합 포드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 퍼지 포트 내에 배치된 확산기, 게터, 또는 필터를 더 포함하는, 전방 개방 통합 포드.
  12. 제10항에 있어서,
    적어도 2개의 퍼지 포트를 포함하고, 각각의 퍼지 포트는 상기 하단 벽을 통해서 연장되고 상기 내측부 공간 내로 완전히 개방되며; 상기 쉘의 후방 벽의 일부는 상기 적어도 2개의 퍼지 포트의 둘레의 일부와 인접하는, 전방 개방 통합 포드.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 퍼지 포트의 둘레의 일부와 인접하는 상기 후방 벽의 일부는 상기 적어도 하나의 퍼지 포트를 빠져 나가는 퍼지 가스의 유동을 지향시키도록 구성되는, 전방 개방 통합 포드.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 퍼지 포트는 원형 둘레를 갖고, 상기 적어도 하나의 퍼지 포트의 원형 둘레의 일부에 인접한 상기 후방 벽의 일부는 곡선화되는, 전방 개방 통합 포드.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 반도체 기판이 웨이퍼 또는 평판 패널을 포함하는, 전방 개방 통합 포드.
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