KR101075512B1 - 반도체 웨이퍼의 수납 케이스 및 반도체 웨이퍼의 수납방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 수납 케이스 및 반도체 웨이퍼의 수납방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101075512B1
KR101075512B1 KR1020087013278A KR20087013278A KR101075512B1 KR 101075512 B1 KR101075512 B1 KR 101075512B1 KR 1020087013278 A KR1020087013278 A KR 1020087013278A KR 20087013278 A KR20087013278 A KR 20087013278A KR 101075512 B1 KR101075512 B1 KR 101075512B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor wafer
storage case
support
main surface
clamper
Prior art date
Application number
KR1020087013278A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080074930A (ko
Inventor
요시아키 신조
유조 시모베푸
가즈오 데시로기
가즈히로 요시모토
Original Assignee
후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤 filed Critical 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤
Publication of KR20080074930A publication Critical patent/KR20080074930A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101075512B1 publication Critical patent/KR101075512B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S206/00—Special receptacle or package
    • Y10S206/832—Semiconductor wafer boat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 각 반도체 웨이퍼(1)의 제 1 주면(主面)의 외주(外周) 단부 근방의 영역에 접하여 당해 반도체 웨이퍼(1)를 지지하는 복수의 지지 부재(12)와, 상기 지지 부재 상호간을 탄성적으로 지지하고, 또한 탄성 변형함으로써 각 반도체 웨이퍼(1)의 제 2 주면에 접하여 당해 반도체 웨이퍼(1)를 상기 지지 부재(12)에 가압하는 탄성 부재(14)로 이루어지는, 반도체 웨이퍼 수납 케이스(10A)에 관한 것이다.
지지 부재, 탄성 부재, 반도체 웨이퍼 수납 케이스

Description

반도체 웨이퍼의 수납 케이스 및 반도체 웨이퍼의 수납 방법{SEMICONDUCTOR WAFER STORAGE CASE AND METHOD OF STORING WAFERS}
본 발명은 반도체 웨이퍼를 반송 또는 보관하기 위한 수납 케이스 및 당해 반도체 웨이퍼의 수납 방법에 관한 것이다.
최근, 반도체 패키지는 소형화, 박형화가 요구되고, 그에 따라 반도체 웨이퍼의 박형화가 진행되고 있다. 그러나, 박형화된 반도체 웨이퍼를 반송 또는 보관할 때 종래의 수납 방식을 그대로 적용하면, 반도체 웨이퍼의 깨짐을 초래하기 쉽다는 과제가 있어, 새로운 수납 방식이 요구되고 있다.
반도체 웨이퍼의 반송이나 보관에는, 통상, 일정한 간격을 두고 배열 설치된 슬릿부가 형성된 수납 케이스가 사용된다. 이러한 수납 케이스로서, 최대 25매의 반도체 웨이퍼를 수납할 수 있는 것이 있다. 또한, 반도체 웨이퍼 사이에 층간지(層間紙)를 삽입하여 복수의 반도체 웨이퍼를 스택(stack)함으로써 수납하는 형태의 수납 케이스도 있다. 반도체 웨이퍼를 반송 또는 보관하는 형태로서, 다양한 수납 케이스가 제안되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 특허문헌 2, 특허문헌 3 참조).
특허문헌 1: 일본국 공개특허 평6-085046호 공보
특허문헌 2: 일본국 공개특허2000-355392호 공보
특허문헌 3: 일본국 공개특허 평7-161805호 공보
상술한 바와 같이, 최근의 반도체 패키지는 소형화, 박형화가 요구되고, 그에 따라 반도체 웨이퍼의 박형화가 진행되고 있다. 두께 약 0.7㎜이었던 당초의 반도체 웨이퍼로부터, 최근에는 두께 약 0.05㎜의 반도체 웨이퍼까지 존재한다.
일반적인 수납 케이스는 내부에 일정한 간격을 두고 배열 설치된 홈(또는 슬릿부)이 형성되어 있다. 이 홈을 따라, 반도체 웨이퍼가 수납된다. 통상, 이 수납 케이스에는 미처리의 반도체 웨이퍼(예를 들어, 두께 약 0.7㎜의 것)를 수납하는 것을 전제로 하고 있기 때문에, 케이스 내부의 홈은 그 간격을 약 1㎜∼2㎜로 하여 형성되어 있다.
그런데, 이 수납 케이스는 웨이퍼 주변부를 고정 지지하는 구조로는 되어 있지 않다. 따라서, 범용성은 우수하지만, 반송 또는 보관 시에 결함이 발생할 위험성이 있다. 즉, 반도체 웨이퍼의 박형화가 진행되면, 그 두께에 따라서는, 반송 시의 진동이나 충격에 의해, 반도체 웨이퍼에 깨짐이나 흠집 등의 결함이 발생하기 쉽다.
도 1a, 도 1b 및 도 1c는 종래의 신축형 수납 케이스의 일례를 나타낸다.
도 1a는 이 신축형 수납 케이스(4)의 신장 상태를 나타내는 단면도이다. 도 1b는 이 신축형 수납 케이스(4)의 수축 상태를 나타내는 단면도이다. 도 1c는 이 신축형 수납 케이스(4)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 1c에 나타낸 바와 같이, 이 수납 케이스(4)는 주름 상자형의 수축 케이스이고, 전면(前面) 측과 배면(背面) 측에는 개구가 형성되고, 배면 측의 개구에는 적절한 스토퍼 부재(도시 생략)가 설치되어 있다. 수납 케이스(4)의 좌측 벽면 및 우측 벽면에는, 일정한 간격을 두고 배열 설치된 복수의 슬릿부(6)가 상면(2)과 저면(3) 사이에 연장되도록 형성되어 있다. 수납 케이스(4)의 상면(2)에, 수납 케이스(4)를 파지(把持)하기 위한 취수부(取手部)(5)가 설치되어 있다. 각 슬릿부(6)는 상측 사면부(斜面部)(6a)와 하측 사면부(6b)로 구성된다.
여기서는, 박형화된 반도체 웨이퍼(1)를 이 신축형 수납 케이스(4)를 사용하여 수납 또는 반송하는 경우에 대해서 설명한다.
도 1a에 나타낸 바와 같이, 얇게 연삭(硏削)된 반도체 웨이퍼(1)는 선단(先端)에서 예리한 형상(웨이퍼 에지)을 갖는다. 이 반도체 웨이퍼(1)를 수납 케이스(4) 중 하나의 슬릿부(6) 내에 삽입하면, 웨이퍼 에지가 그 슬릿부(6)의 하측 사면부(6b)에만 접촉한다.
반도체 웨이퍼(1)를 수납 또는 반송할 때에는, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 외력(外力)을 가하여 수납 케이스(4)를 수축시킨 상태로 한다. 따라서, 수납 또는 반송할 때, 당해 반도체 웨이퍼(1)에 깨짐이나 흠집 등의 결함이 발생하기 쉽다.
이러한 결함은 원래의 두께에서의 반도체 웨이퍼(1)의 가장자리부의 R형상으로 되어 있는 개소가 원래의 두께의 절반 이하까지 연삭되기 때문에 발생한다. 반도체 웨이퍼(1)를 박화(薄化) 가공할수록, 웨이퍼 에지는 예리해지고, 약간의 외력만이 가해져도 깨지게 된다.
또한, 이 형태의 수납 케이스는 비교적 높이가 높고, 수납 용적이 크다는 결점이 있다. 따라서, 당해 수납 케이스(4)를 보관하기 위한 큰 스페이스가 필요하고, 다른 장소로 반송할 때의 수송 비용도 높아지게 된다. 따라서, 수납 케이스 자체의 소형화가 요구되고 있다.
이들 문제점을 해결하는 수단으로서, 반도체 웨이퍼 사이에 층간지를 사용하여, 복수의 반도체 웨이퍼를 중첩시키는 스태킹(stacking)형의 수납 케이스가 고안되어 있다.
그러나, 이러한 수단에 의하면, 반도체 웨이퍼 측면이 수납 케이스의 내벽면에 접촉함으로써, 상술한 박형화된 반도체 웨이퍼에 적용한 경우, 깨짐이나 흠집 등의 결함의 발생에 대해 충분한 대응을 할 수 있다고는 할 수 없다.
또한, 특허문헌 3에 나타낸 바와 같은 주름 상자형의 신축 케이스도 고안되어 있지만, 예리한 에지를 갖는 반도체 웨이퍼를 반송 또는 수납할 때, 깨짐이나 흠집 등의 결함이 발생하게 된다. 이 점에 대해서 도 2를 사용하여 설명한다.
도 2에 있어서, 점선으로 나타낸 부분을 포함하는 원래의 두께에서의 반도체 웨이퍼(1)는 연삭 가공(백 그라인드(back grind)) 전의 저면(底面)(1d)과, 반도체 집적 회로의 패턴이 형성되는 패턴면(1a)(상면)을 갖는다.
연삭 가공(백 그라인드)에 의해, 도 2의 실선으로 나타낸 형상으로 박형화된다. 이 때, 반도체 웨이퍼(1)는 패턴면(1a)과, 연삭 가공(백 그라인드) 후의 백 그라인드면(1b)을 갖는다. 연삭 가공의 결과, 반도체 웨이퍼(1)의 가장자리부의 R형상으로 되어 있는 개소는 원래의 두께의 절반 이하의 두께까지 연삭된다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 선단에는, 예리한 형상의 웨이퍼 에지(1c)가 형성된다.
도 1a를 사용하여 설명한 바와 같이, 박형화된 반도체 웨이퍼(1)를 수납 케이스(4)의 슬릿부(6)에 삽입한 때, 당해 반도체 웨이퍼의 가장자리부(에지)는 슬릿부(6)의 하측 사면부(6b)만으로 지지되어 있다. 이 때, 당해 슬릿부(6)의 하측 사면부(6b)는 비스듬히 경사져 있기 때문에, 반도체 웨이퍼(1)의 가장자리부와 슬릿부(6)는 선(線) 접촉의 상태이다. 따라서, 당해 반도체 웨이퍼는 매우 깨지기 쉬운 상태에 있다.
그 후, 반도체 웨이퍼(1)를 고정하기 위해 수납 케이스(4)를 수축시키면, 수납 케이스(4)의 상하 방향으로부터 수축력은 반도체 웨이퍼의 가장자리부에 집중적으로 인가되고, 당해 반도체 웨이퍼에 깨짐을 초래할 가능성이 매우 높아진다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 수납 스페이스를 삭감할 수 있고, 또한 박형의 반도체 웨이퍼를 수납할 경우에도, 반도체 웨이퍼의 깨짐 또는 흠집이 발생하지 않아, 안전하게 수납할 수 있는 반도체 웨이퍼 수납 케이스 및 반도체 웨이퍼 수납 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 반도체 웨이퍼 수납 케이스는, 서로 소정의 간격을 갖도록 탄성 지지된 복수의 수납부에 반도체 웨이퍼를 수용하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스로서, 각 반도체 웨이퍼의 제 1 주면(主面)의 외주(外周) 단부 근방의 영역에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 지지하는 복수의 지지 부재와, 상기 지지 부재 상호간을 탄성적으로 지지하고, 또한 탄성 변형함으로써 각 반도체 웨이퍼의 제 2 주면에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 상기 지지 부재에 가압하는 탄성 부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기한 반도체 웨이퍼 수납 케이스는, 상기 제 1 주면은 당해 반도체 웨이퍼의 이면(裏面)이고, 상기 제 2 주면은 회로 패턴이 형성된 당해 반도체 웨이퍼의 표면이도록 구성할 수도 있다.
또는, 상기한 반도체 웨이퍼 수납 케이스는, 상기 탄성 부재가 각 반도체 웨이퍼의 외주 단부로부터 소정 거리의 개소(箇所)에서 당해 반도체 웨이퍼를 유지하는 클램퍼를 갖도록 구성할 수도 있다.
또는, 상기한 반도체 웨이퍼 수납 케이스는, 상기 지지 부재가 강성(剛性)을 갖는 수지 또는 금속제의 평면 형상 부재이도록 구성할 수도 있다.
또는, 상기한 반도체 웨이퍼 수납 케이스는, 상기 지지 부재가 각 반도체 웨이퍼의 외주 단부로부터 소정 거리의 개소에서 당해 반도체 웨이퍼를 유지하는 클램퍼를 갖도록 구성할 수도 있다.
또는, 상기한 반도체 웨이퍼 수납 케이스는, 상기 지지 부재가 비(非)대전 처리가 이루어진 수지 또는 금속제의 U자형 판이도록 구성할 수도 있다.
또한, 상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 반도체 웨이퍼 수납 방법은, 반도체 웨이퍼의 제 1 주면의 외주 단부 근방의 영역에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 지지하는 복수의 지지 부재와, 상기 지지 부재 상호간을 탄성적으로 지지하고, 또한 탄성 변형함으로써 상기 반도체 웨이퍼의 제 2 주면에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 상기 지지 부재에 가압하는 탄성 부재를 구비하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스를 사용한 반도체 웨이퍼 수납 방법으로서, 상기 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 신장 상태에서, 복수의 반도체 웨이퍼를 상기 복수의 지지 부재 상호간에 삽입하는 단계와, 상기 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 수축 상태에서, 상기 지지 부재가 각 반도체 웨이퍼의 제 1 주면의 외주 단부 근방의 영역에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 지지하는 동시에, 상기 탄성 부재가 탄성 변형함으로써 각 반도체 웨이퍼를 상기 지지 부재 상에 가압하는 단계를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 수납 케이스에 의하면, 반도체 웨이퍼가 수납 케이스와 접촉하는 측벽 부분의 형상을 변경함으로써, 반도체 웨이퍼가 접촉하는 부분을, 반도체 웨이퍼의 에지가 아니라, 깨짐이 발생하기 어려운 반도체 웨이퍼의 상하면으로 할 수 있다. 따라서, 수납 케이스의 상하 방향으로부터 수축하여 반도체 웨이퍼를 고정·유지할 때에도, 당해 반도체 웨이퍼에서, 깨짐이나 흠집 등의 결함의 발생을 방지할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 더 박형화된 반도체 웨이퍼를, 신뢰성 높게 수납하는 것이 가능한 반도체 웨이퍼 수납 케이스, 및 반도체 웨이퍼 수납 방법이 제공된다.
도 1a는 종래의 신축형 수납 케이스의 신장 상태를 나타내는 단면도.
도 1b는 종래의 신축형 수납 케이스의 수축 상태를 나타내는 단면도.
도 1c는 종래의 신축형 수납 케이스의 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 반도체 웨이퍼의 단면 형상을 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 수납 케이스의 신장 시의 구성을 나타내는 사시도.
도 4는 도 3의 수납 케이스의 신장 상태를 나타내는 단면도.
도 5는 도 3의 수납 케이스에 설치된 U자형 판의 구성을 나타내는 사시도.
도 6은 도 3의 수납 케이스의 수축 시의 구성을 나타내는 사시도.
도 7은 도 3의 수납 케이스의 수축 상태를 나타내는 단면도.
도 8은 도 3의 수납 케이스를 수축 고정한 상태를 나타내는 사시도.
도 9a는 수송 시에 도 8의 수납 케이스를 밀폐 케이스에 넣은 상태를 나타내는 사시도.
도 9b는 수송 시에 도 8의 수납 케이스를 밀폐 케이스에 넣어 밀폐 케이스 뚜껑으로 닫은 상태를 나타내는 사시도.
도 10은 도 8의 수납 케이스를 장치로 사용하는 경우를 설명하기 위한 도면.
도 11a는 도 8의 수납 케이스를 도 10의 장치의 케이스 고정대에 고정하기 전의 상태를 나타내는 확대도.
도 11b는 8의 수납 케이스를 도 10의 장치의 케이스 고정대에 고정한 후의 상태를 나타내는 확대도이다.
도 12는 도 10의 장치의 케이스 고정대에 고정한 후, 수납 케이스를 신장 상태로 한 경우를 설명하기 위한 도면.
도 13a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 수납 케이스의 신장 시의 구성을 나타내는 사시도.
도 13b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 수납 케이스의 수축 시의 구성을 나타내는 사시도.
도 14a는 도 13a의 수납 케이스의 신장 상태를 나타내는 단면도.
도 14b는 도 13b의 수납 케이스의 수축 상태를 나타내는 단면도.
도 15a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 U자형 판의 구성예를 나타내는 도면.
도 15b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 U자형 판의 다른 구성예를 나타내는 도면.
도 16a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 수납 케이스의 신장 시의 구성을 나타내는 사시도.
도 16b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 수납 케이스의 수축 시의 구성을 나타내는 사시도.
도 17a는 도 16a의 수납 케이스의 신장 상태를 나타내는 단면도.
도 17b는 도 16b의 수납 케이스의 수축 상태를 나타내는 단면도.
도 18a는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 수납 케이스의 신장 시의 구성을 나타내는 사시도.
도 18b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 수납 케이스의 수축 시의 구성을 나타내는 사시도.
도 19a는 도 18a의 수납 케이스의 신장 상태를 나타내는 단면도.
도 19b는 도 18b의 수납 케이스의 수축 상태를 나타내는 단면도.
도 20a는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 스프링 부재가 열린 상태를 나타내는 도면.
도 20b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 스프링 부재가 닫힌 상태를 나타내는 도면.
도 21a는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 수납 케이스의 신장 시의 전면 측의 구성을 나타내는 사시도.
도 21b는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 수납 케이스의 신장 시의 배면 측의 구성을 나타내는 사시도.
도 21c는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 수납 케이스의 수축 시의 전면 측의 구성을 나타내는 사시도.
도 22a는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 클램퍼의 구성예를 나타내는 사시도.
도 22b는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 클램퍼의 다른 구성예를 나타내는 사시도.
도 23a는 도 21a의 수납 케이스의 신장 상태를 나타내는 단면도.
도 23b는 도 21c의 수납 케이스의 수축 상태를 나타내는 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 반도체 웨이퍼 2: 수납 케이스 상면
3: 수납 케이스 저면 4: 종래의 수납 케이스
5: 취수부 6: 슬릿부
10: 수납 케이스 12: U자형 판
13: 장치 고정용 구멍부 14: 스프링 부재
15: 클램퍼 15a: 케이스 상판
15b: 케이스 하판 16: 취수부
17: 케이스 신축 고정용 구멍부
본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 사용하여 설명한다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 수납 케이스에 대해서 도 3 내지 도 12를 사용하여 설명한다.
도 3은 본 실시예에서의 수납 케이스(10A)의 신장 시의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 3의 수납 케이스의 신장 상태를 나타내는 단면도이다.
본 실시예에서의 수납 케이스(10A)는 수축형의 케이스이고, 수용되는 반도체 웨이퍼의 지지 부재로서, U자형 판(12)이 사용되고 있다.
지지 부재로서, 이러한 U자형 판(12)을 사용함으로써, 전면(前面)(U자의 개방부) 측에는 반도체 웨이퍼의 삽발(揷拔)용 개구가 형성되고, 배면(背面)(U자부) 측에는 스프링 부재(14)가 복수개 배열 설치되어 있다.
즉, 이러한 복수매의 U자형 판(12)은 그 U자부 외주(外周)를 따라 배열 설치된 복수개의 탄성 부재, 즉 스프링 부재(14)에 의해 서로 결합·지지되고, 비압축 시, U자형 판(12)은 서로 5㎜ 정도의 간격으로 된다.
스프링 부재(14)의 배치 수에 의해, U자형 판(12)의 직선 형상부(直狀部) 및 만곡부가 거의 폐색 상태로 되도록 지지될 수도 있다.
그리고, 당해 U자형 판(12)의 최상부 및 최하부에는, 각각 동일하게 스프링 부재(14)를 통하여, 케이스 상판(上板)(15a), 케이스 하판(下板)(15b)이 배열 설치되어 있다. 당해 케이스 상판(15a)의 상면(上面)에는, 당해 수납 케이스(10A)를 파지(把持)하기 위한 취수부(取手部)(16)와, 케이스 신축 고정용 구멍부(17)가 설치되어 있다. 또한, 케이스 하판(15b)에는, 케이스 신축 고정용 구멍부(17) 및 고정용 구멍부(13)가 배열 설치되어 있다.
또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 수납 케이스(10A)의 측벽부는 복수의 U자형 판(12)과 복수의 스프링 부재(14)를 일정한 간격을 두고 쌓아 올려 배열 설치함으로써 구성되어 있다.
U자형 판(12)의 외형 치수는 반도체 웨이퍼(1)의 외형 치수에 비해 이것보다 크게 설정되고, 반도체 웨이퍼(1)의 외형 형상에 따르도록 U자형 판(12)의 배면 측(반도체 웨이퍼의 삽발용 개구와는 반대 측)의 형상을 반원 형상으로 함으로써, 본 실시예의 수납 케이스(10A)는 구성된다.
따라서, 본 실시예의 수납 케이스(10A)는 도 1c에 나타낸 종래의 수납 케이스와 비교하여 수납 스페이스를 삭감할 수 있다.
도 5는 상기 U자형 판(12)의 구성을 나타내는 사시도이다.
당해 U자형 판(12)은 비(非)대전 처리가 이루어진 두께 1㎜ 정도의 강성(剛性)이 있는 수지 또는 금속제의 판 형상 부재에 의해 구성된다. 따라서, U자형 판(12)은 변형되지 않고 항상 평면 형상이 유지된다.
따라서, 박형(薄型)의 반도체 웨이퍼를 수납하는 경우에도 깨짐이나 흠집 등의 결함이 발생하지 않아, 안전하게 수납할 수 있다.
한편, 스프링 부재(14)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 판 형상부(14a)의 길이 방향의 한쪽 단부(端部)에 원호 형상 스프링부(14b)를, 다른 쪽의 단부에 클램퍼부(14c)를 구비하고 있다.
원호 형상 스프링부(14b)는 하측에 위치하는 U자형 판(12) 상에 고정되고, 판 형상부(14a)는 당해 U자형 판(12) 상에 탑재 배치되는 반도체 웨이퍼(1) 상으로 연장되며, 그리고 클램퍼부(14c)는 상측에 위치하는 U자형 판(12)의 하면(下面)에 고정되어 있다.
당해 스프링 부재(14)는 비대전 처리가 이루어진 두께 0.2㎜ 정도의 수지성 스프링, 또는 금속판 스프링에 의해 구성된다. 이러한 스프링 부재(14)는 외부 가압력이 없을 때, 즉 비압축 시에는, 상하에 위치하여 대향하는 U자형 판(12) 사이를 분리하여, 반도체 웨이퍼(1)의 수용·취출을 가능하게 한다.
즉, 도 3에 나타낸 상태에서, 케이스 상판(15a)과 케이스 하판(15b) 사이에 위치하는 복수의 U자형 판(12)은 스프링 부재(14)에 의해 서로 이간되고, 당해 U자형 판(12) 서로의 사이에 간극이 형성된다. 이러한 상태에서, 웨이퍼 반송 암(arm)(도시 생략)에 의해 지지된 반도체 웨이퍼(1)가 반도체 웨이퍼의 삽발용 개구부(S)로부터 삽입되고, 도 4에 나타낸 바와 같이, U자형 판(12) 상에, 그 이면(裏面)을 아래로 하여 지지된다.
당해 수납 케이스(10A)에 필요로 되는 반도체 웨이퍼(1)가 수납된 후, 케이스 상판(15a)과 케이스 하판(15b) 사이에 그 표면에 수직 방향으로 외부 가압이 인가되어, 압축된다.
반도체 웨이퍼(1)가 수용되고, 외부 가압이 인가된 때의 U자형 판(12), 스프링 부재(14) 및 반도체 웨이퍼(1)의 상태를 도 6, 도 7에 나타낸다.
도 6은 상기 도 3에 나타낸 수납 케이스(10A)의 수축 시의 상태의 외관을 나타내고, 또한 도 7은 당해 수납 케이스(10A)의 수축 상태를 단면도로 나타낸다.
즉, 이러한 압축 시에는, 원호 형상 스프링부(14b)의 탄성 변형과 함께, 판 형상부(14b) 및 클램퍼부(14c)가 반도체 웨이퍼(1) 상으로 경사·이동하고, 당해 클램퍼부(14c)는 반도체 웨이퍼(1)의 에지(외주 단부)로부터 소정 거리(W)(예를 들어, 약 1㎜)의 개소(箇所)에서 당해 반도체 웨이퍼(1) 표면에 접하고, 당해 반도체 웨이퍼(1)를 하측에 위치하는 U자형 판(12) 측으로 가압하여 탄성 유지한다.
이 때, 대향하는(도면 상 좌우) 클램퍼부(14c) 사이의 간격(도 7의 화살표 A로 나타냄)은 6인치 웨이퍼용 수납 케이스의 경우에는 예를 들어, 150㎜, 8인치 웨이퍼용 수납 케이스의 경우에는 예를 들어, 196㎜, 12인치 웨이퍼용 수납 케이스의 경우에는 예를 들어, 298㎜로 된다.
도 3, 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 수납 케이스(10A)의 측벽부는 복수의 U자형 판(12)과 복수의 스프링 부재(14)를 일정한 간격을 두고 쌓아 올려 배열 설치함으로써 구성되어 있다.
반도체 웨이퍼(1)를 수납할 때, 케이스 상판(15a)과 케이스 하판(15b) 사이에 위치하는 복수의 U자형 판(12)의 사이는 스프링 부재(14)에 의해 서로 확장되고, 또한 강성을 갖는 U자형 판(12)은 변형되지 않고, 항상 평면 형상이 유지되기 때문에, 박형의 반도체 웨이퍼를 수납할 경우에도 깨짐 또는 흠집 등의 결함이 발 생하지 않아, 안전하게 수납할 수 있다.
도 8은 도 3에 나타낸 수납 케이스(10A)를 수축시키고, 고정하는 상태를 나타낸다.
수납 케이스(10A)를 수축시킨 후, 케이스 상판(15a)과 케이스 하판(15b) 사이에 브리지(bridge) 형상으로 클립(18)을 배치하여 고정한다. 클립(18)을 케이스 상판(15a), 케이스 하판(15b)에 배열 설치되어 있는 케이스 신축 고정용 구멍부(17)에 끼워 맞춤으로써, 케이스 상판(15a)과 케이스 하판(15b) 사이의 확장을 방지한다. 클립(19)은 수지 또는 금속으로 형성될 수 있다.
이와 같이, 반도체 웨이퍼(1)가 수용되고, 수축 상태로 된 수납 케이스(10)는 수송 시에는 밀폐 케이스에 수용되어 반송된다.
도 9a는 도 8에 나타낸 수축 상태에 있는 수납 케이스(10A)를, 밀폐 케이스(19a)에 수용한 상태를 나타낸다. 도 9b는 밀폐 케이스 뚜껑(19b)에 의해 밀봉한 상태를 나타낸다.
즉, 수납 케이스(10A)를 클린룸 외부로 반출할 때에는, 당해 수납 케이스(10A)를 밀폐 케이스(19a)에 수용하고, 밀폐 케이스 뚜껑(19b)에 의해 밀봉하여 수송한다(도 9b).
이러한 실시예에서의 수납 케이스(10A)를, 반도체 웨이퍼(1)에 대한 처리 장치에서, 적용하는 상태를 도 10 내지 도 12를 사용하여 설명한다.
도 10은 수납 케이스(10A)를, 장치(24)에서 적용하는 상태를 나타낸다.
장치(24)는 반도체 웨이퍼(1)에 대하여 에칭 처리 또는 기상 성장 처리 등의 처리를 행하는 처리 장치(도시 생략)에서, 수납 케이스(10A)에 수용되어 있는 피(被)처리 반도체 웨이퍼를 수납 케이스(10A)로부터 취출하는 또는 당해 수납 케이스(10A)에 수납하기 위한 반송 로봇 등을 구비한 웨이퍼 반송부이다.
우선, 도 8에 나타낸 바와 같이, 수축 고정되어 있는 수납 케이스(10A)를, 장치(24)의 케이스 고정대(21) 상에 놓고, 다음으로, 도 11a, 도 11b에 나타낸 바와 같이, 당해 수납 케이스(10A)를 슬라이드시키며, 케이스 하판(15b)에 설치된 장치 고정용 구멍부(13)를 케이스 고정대(21)에 배열 설치된 케이스 고정용 훅(22)에 걸어 고정한다. 또한, 도 11a, 도 11b에서는, 케이스 신장 고정구(23)의 도시를 생략하고 있다.
다음으로, 클립(18)을 수납 케이스(10A)로부터 분리한다. 이 결과, 수납 케이스(10A)는 신장한다. 그 후, 도 12에 나타낸 바와 같이, 한쪽 끝이 케이스 고정대(21)에 지지된 케이스 신장 고정구(23)를, 수납 케이스(10A) 상부의 케이스 상판(15a)에 있는 케이스 신축 고정용 구멍부(17)에 끼워 넣고, 케이스 고정대(21) 상에 수납 케이스(10A)를 신장 상태로 고정한다.
이 후, 로봇 등의 자동 반송기에 의해, 당해 수납 케이스(10A)로부터의 반도체 웨이퍼(1)의 반출, 또는 처리 후의 반도체 웨이퍼(1)의 당해 수납 케이스(10A)로의 반입이 행해진다(도시 생략).
다음으로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 수납 케이스(10B)에 대해서 도 13 내지 도 15를 사용하여 설명한다.
도 13a는 제 2 실시예에 따른 수납 케이스(10B)의 신장 시의 상태를 나타내 고, 도 13b는 당해 제 2 실시예에 따른 수납 케이스(10B)의 수축 시의 상태를 나타낸다.
또한, 도 14a는 수납 케이스(10B)의 신장 상태를 나타내는 단면도이고, 도 14b는 당해 수납 케이스(10B)의 수축 상태를 나타내는 단면도이다.
또한, 도 15a는 본 실시예에 따른 U자형 판의 구성을 나타내고, 도 15b는 본 실시예에 따른 U자형 판의 다른 구성예를 나타낸다.
본 실시예에서의 수납 케이스(10B)에서는, 탄성 부재로서 상기 제 1 실시예에서의 스프링 부재(14) 대신에 원통 형상 튜브(25)를 사용하고 있다.
즉, 도 14에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼의 지지 부재인 복수매의 U자형 판(12)은 그 U자부 외주를 따라 배열 설치된 복수개의 원통 형상 튜브(25)에 의해 서로 결합·지지되고, 비압축 시, U자형 판(12)은 서로 5㎜ 정도의 간격으로 된다.
원통 형상 튜브(25)의 배치 수에 의해, U자형 판(12)의 직선 형상부 및 만곡부가 거의 폐색 상태로 되도록 지지될 수도 있다. 또한, 당해 원통 형상 튜브(25)는 연속된 하나의 튜브로 구성될 수도 있다.
당해 원통 형상 튜브(25)는 고무 등의 신축 재료를 사용한 탄성체로 형성된다.
또한, 당해 U자형 판(12)의 내주부(內周部) 하면에는, 클램퍼(26)가 배열 설치되어 있다. 당해 클램퍼(26)는 우레탄 또는 실리콘 고무 등 탄성을 갖는 재료에 의해 형성되고, U자형 판(12)에는 접착·고정된다.
당해 클램퍼(26)는, 도 15a에 나타낸 바와 같이, U자형 판(12)에 복수개의 점 형상(26a)으로 배치할 수도 있고, 또한 도 15b에 나타낸 바와 같이, U자형 판(12)의 형상을 따라 연속적으로 배치(26b)할 수도 있다.
원통 형상 튜브(25)는 외부 가압력이 없을 때, 즉 비수축 시에는, 상하에 위치하여 대향하는 U자형 판(12) 사이를 크게 분리하여, 반도체 웨이퍼(1)의 수용·취출을 가능하게 한다.
즉, 도 14a에 나타낸 상태에서, 복수의 U자형 판(12)은 원통 형상 튜브(25)에 의해 확장되고, 당해 U자형 판(12) 서로의 사이에 간극이 형성된다. 웨이퍼 반송 암(도시 생략)에 의해 지지된 반도체 웨이퍼(1)가 삽입되고, 도시한 바와 같이, U자형 판(12) 상에, 그 이면을 아래로 하여 지지된다.
상기 실시예와 마찬가지로, 케이스 상판(15a), 케이스 하판(15b)에 대하여 상하 방향으로부터 외력을 가하고, 수납 케이스(10)를 수축시키면, 도 14b에 나타낸 바와 같이, 클램퍼(26)가 반도체 웨이퍼(1)의 표면(패턴 형성면)에 맞닿아지고, 반도체 웨이퍼(1)는 당해 클램퍼(26)와 U자형 판(12) 사이에 삽입·고정된다.
이 때, 대향하는(도면 상 좌우) 클램퍼부(26) 사이의 간격(도 14b의 화살표 A로 나타냄)은 상기 실시예와 동일한 치수로 된다.
또한, 본 실시예에서의 수납 케이스(10B)의 수송법, 및 처리 장치에서의 적용법은 상기 제 1 실시예와 동일한 방법을 채용할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 수납 케이스(10C)에 대해서 도 16 내지 도 17을 사용하여 설명한다.
도 16a는 당해 제 3 실시예에 따른 수납 케이스(10C)의 신장 시의 구성을 나타내고, 도 16b는 당해 제 3 실시예에 따른 수납 케이스(10C)의 수축 시의 구성을 나타낸다.
도 17a는 도 16a의 수납 케이스(10C)의 신장 상태를 나타내는 단면도, 도 1 7b는 도 16b의 수납 케이스(10C)의 수축 상태를 나타내는 단면도이다.
본 실시예에서의 수납 케이스(10C)에서는, 탄성 부재로서 상기 제 1 실시예에서의 스프링 부재(14) 대신에, 판 형상 고무 부재(27)를 사용하고 있다.
즉, 도 16a에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼의 지지 부재인 복수매의 U자형 판(12)은 그 U자부 외주부를 따라 배열 설치된 판 형상 고무 부재(27)에 의해 서로 결합·지지되고, 비압축 시, U자형 판(12)은 서로 5㎜ 정도의 간격으로 된다.
판 형상 고무 부재(27)의 배치 수에 의해, U자형 판(12)의 직선 형상부 및 만곡부가 거의 폐색 상태로 되도록 지지되는 것도 가능하다. 또한, 당해 판 형상 고무 부재(27)는 연속된 하나의 판 형상 부재로 구성될 수도 있다.
한편, 당해 U자형 판(12)의 내주부 하면에는, 클램퍼(26)가 배열 설치되어 있다. 당해 클램퍼(26)는 상기 실시예와 동일하게, 우레탄 또는 실리콘 고무 등 탄성을 갖는 재료에 의해 형성되고, U자형 판(12)에는 접착·고정된다.
당해 클램퍼(26)는 상기 실시예에 따른, 도 15a에 나타낸 바와 같이, U자형 판(12)에 복수개의 점 형상으로 배치할 수도 있고, 또는 도 15b에 나타낸 바와 같이, U자형 판(12)의 형상을 따라 연속적으로 배치할 수도 있다.
박판 형상 고무 부재(27)는 외부 가압력이 없을 때, 즉 비압축 시에는, 상하 에 위치하여 대향하는 U자형 판(12) 사이를 분리하여, 반도체 웨이퍼(1)의 수용·취출을 가능하게 한다.
즉, 도 17a에 나타낸 상태에서, 복수의 U자형 판(12) 상호간은 판 형상 고무 부재(27)에 의해 확장되고, 당해 U자형 판(12) 서로의 사이에 간극이 형성된다. 웨이퍼 반송 암(도시 생략)에 의해 지지된 반도체 웨이퍼(1)가 삽입되고, 도시한 바와 같이, U자형 판(12) 상에, 그 이면을 아래로 하여 지지된다.
케이스 상판(15a), 케이스 하판(15b)에 대하여 상하 방향으로부터 외력을 가하고, 수납 케이스(10)를 수축시키면, 도 17b에 나타낸 바와 같이, 클램퍼(26)가 반도체 웨이퍼(1)의 표면(패턴 형성면)에 맞닿아지고, 반도체 웨이퍼(1)는 U자형 판(12)과의 사이에 삽입·고정된다.
이 때, 대향하는(도면 상 좌우) 클램퍼부(26) 사이의 간격(도 17b의 화살표 A로 나타냄)은 상기 실시예와 동일한 치수로 된다.
또한, 본 실시예의 수납 케이스(10C)도, 이러한 구성에 의해 압축 시 반도체 웨이퍼(1)로의 깨짐 또는 흠집을 초래하지 않아, 더 높은 압축률로 압축을 가능하게 한다.
따라서, 본 실시예의 수납 케이스(10C)도, 도 1c에 나타낸 종래의 수납 케이스와 비교하여, 높이를 더 낮출 수 있고, 수납 스페이스를 삭감할 수 있다.
또한, 본 실시예에서의 수납 케이스(10C)의 수송법, 및 처리 장치에서의 적용법은 상기 제 1 실시예와 동일한 방법을 채용할 수 있다.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 수납 케이스(10D)에 대해서 도 18 내지 도 20 을 사용하여 설명한다.
도 18a는 당해 제 4 실시예에 따른 수납 케이스(10D)의 신장 시의 구성을 나타내고, 도 18b는 당해 제 4 실시예에 따른 수납 케이스(10D)의 수축 시의 구성을 나타낸다.
도 19a는 도 18a의 수납 케이스(10D)의 신장 상태를 나타내는 단면도이고, 도 19b는 도 18b의 수납 케이스(10D)의 수축 상태를 나타내는 단면도이다.
또한, 도 20a는 당해 제 4 실시예에 따른 스프링 부재가 열린 상태를 나타내고, 도 20b는 제 4 실시예에 따른 스프링 부재가 닫힌 상태를 나타낸다.
본 실시예에서의 수납 케이스(10D)에서는, 탄성 부재로서, 상기 제 1 실시예에서의 스프링 부재(14) 대신에 V자 형상 스프링 부재(28)를 사용하고 있다.
즉, 도 19에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼의 지지 부재인 복수매의 U자형 판(12)은 그 U자부 외주부를 따라 배열 설치된 V자 형상 스프링 부재(28)에 의해 서로 결합·지지되고, 비압축 시, U자형 판(12)은 서로 5㎜ 정도의 간격으로 된다.
V자 형상 스프링 부재(28)의 배치 수에 의해, U자형 판(12)의 직선 형상부 및 만곡부가 거의 폐색 상태로 되도록 지지될 수도 있다.
당해 V자 형상 스프링 부재(28)는 예를 들어, 두께 0.1∼0.3㎜ 정도의 SUS304CSP 등으로 구성된다.
한편, 당해 U자형 판(12)의 내주부 하면에는, 클램퍼(26)가 배열 설치되어 있다. 당해 클램퍼(26)는 상기 실시예와 마찬가지로, 우레탄 또는 실리콘 고무 등 탄성을 갖는 재료에 의해 형성되고, U자형 판(12)에는 접착·고정된다.
당해 클램퍼(26)는 상기 실시예에 관계되는 도 15a에 나타낸 바와 같이, U자형 판(12)에 복수개의 점 형상으로 배치할 수도 있고, 또한 도 15b에 나타낸 바와 같이, U자형 판(12)의 형상을 따라 연속적으로 배치할 수도 있다.
V자 형상 스프링 부재(28)는 외부 가압력이 없을 때, 즉 비압축 시에는, 상하에 위치하여 대향하는 U자형 판(12) 사이를 분리하여, 반도체 웨이퍼(1)의 수용·취출을 가능하게 한다.
즉, 도 19a에 나타낸 상태에서, 복수의 U자형 판(12) 서로의 사이는 V자 형상 스프링 부재(28)에 의해 확장되고, 당해 U자형 판(12) 사이에 간극이 형성된다. 웨이퍼 반송 암(도시 생략)에 의해 지지된 반도체 웨이퍼(1)가 삽입되고, 도시한 바와 같이, U자형 판(12) 상에, 그 이면을 아래로 하여 지지된다.
케이스 상판(15a), 케이스 하판(15b)에 대하여 상하 방향으로부터 외력을 가하여, 수납 케이스(10)를 수축시키면, 도 19b에 나타낸 바와 같이, 클램퍼(26)가 반도체 웨이퍼(1)의 표면(패턴 형성면)에 맞닿아지고, 반도체 웨이퍼(1)는 U자형 판(12)과의 사이에 삽입·고정된다.
이 때, 대향하는(도면 상 좌우) 클램퍼부(26) 사이의 간격(도 19b의 화살표 A로 나타냄)은 상기 실시예와 동일한 치수로 된다.
또한, 본 실시예에서의 수납 케이스(10D)의 수송법, 및 처리 장치에서의 적용법은 상기 제 1 실시예와 동일한 방법을 채용할 수 있다.
또한, 스프링 부재(28)는, 도 20a에 나타낸 바와 같이, 통상 상태에서는 열 린 상태의 스프링에 의해 구성할 수도 있고, 또는 도 20b에 나타낸 바와 같이, 통상 상태에서는 닫힌 상태의 스프링에 의해 구성할 수도 있다.
통상 상태에서는 열린 상태의 스프링을 적용함으로써, 압축하여 닫힐 때의 압력·속도를 조정할 수 있고, 반도체 웨이퍼에 대한 충격의 인가를 방지할 수 있으며, 또한 당해 반도체 웨이퍼의 깨짐을 방지할 수 있다. 한편, 통상 상태에서는 닫힌 상태의 스프링을 적용함으로써, 상시(常時) 반도체 웨이퍼를 유지하는 것이 가능하기 때문에, 반송 시 등에서 당해 반도체 웨이퍼의 낙하를 방지할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 수납 케이스(10E)에 대해서 도 21a 내지 도 23b를 사용하여 설명한다.
도 21a는 당해 제 5 실시예에 따른 수납 케이스(10E)의 신장 시의 전면 측의 구성을 나타내고, 도 21b는 도 21a의 수납 케이스(10E)의 신장 시의 배면 측의 구성을 나타낸다. 또한, 도 21c는 도 21a에 나타낸 수납 케이스(10E)의 수축 시의 전면 측의 구성을 나타낸다.
또한, 도 22a는 당해 제 5 실시예에 따른 클램퍼의 구성예를 나타내고, 도 22b는 제 5 실시예에 따른 클램퍼의 다른 구성예를 나타낸다.
도 23a는 당해 제 5 실시예에서의 수납 케이스(10E)의 신장 상태를 나타내는 단면도이고, 도 23b는 수납 케이스(10E)의 수축 상태를 나타내는 단면도이다.
즉, 본 실시예에서의 수납 케이스(10E)에서는, 상기 실시예와 상이하게, 반도체 웨이퍼의 지지 부재로서 U자형 판을 적용하고 있지 않다.
본 실시예에서는, 도 21a 내지 도 21c에 나타낸 바와 같이, 연속하는 「＜」 형상 스프링 부재(29)를 적용하고, U자형 판에 상당하는 반도체 웨이퍼의 지지부와 스프링 부재를 일체로 형성하고 있다. 즉, 도 1에 나타낸 종래 기술과 동일하게, 주름 상자형을 이루고 있다.
도 21a에 나타낸 바와 같이, 당해 연속하는 「＜」 형상 스프링 부재(29)는 외부 가압력이 없을 때, 즉 비압축 시에는 서로 5㎜ 정도의 간격을 두고 신장된다.
당해 「＜」 형상 스프링 부재(29)는 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 등의 합성수지 재료로 형성된다.
한편, 당해 「＜」 형상 스프링 부재(29)의 내부(내측) 굴곡부의 상하면에는, 각각 클램퍼(26)가 배열 설치되어 있다.
당해 클램퍼(26)는 상기 실시예와 동일하게, 우레탄 또는 실리콘 고무 등 탄성을 갖는 재료에 의해 형성되고, 「＜」 형상 스프링 부재(29)에 접착·고정된다.
당해 클램퍼(26)는, 도 22a에 나타낸 바와 같이, 복수개 연속적으로 나열되는 점(도트) 형상으로 배열 설치(26aa)할 수도 있고, 또한 도 22b에 나타낸 바와 같이, 연속적으로 일체로 배열 설치(26bb)할 수도 있다.
상기 「＜」 형상 스프링 부재(29)는 외부 가압력이 없을 때, 즉 비압축 시에는, 상하로 신장하여 큰 공간을 형성하고, 반도체 웨이퍼(1)의 수용·취출을 가능하게 한다.
즉, 도 23a에 나타낸 상태에서, 「＜」 형상 스프링 부재(29)의 굴곡부 상호간은 V자 형상으로 확장되고, 간극이 형성된다. 웨이퍼 반송 암(도시 생략)에 의해 지지된 반도체 웨이퍼(1)가 삽입되고, 도시한 바와 같이, 「＜」 형상 스프링 부재(29)의 굴곡부 상에, 그 이면을 아래로 하여 지지된다.
케이스 상판(15a), 케이스 하판(15b)(도시 생략)에 대하여 상하 방향으로부터 외력을 가하고, 수납 케이스(10E)를 수축시키면, 도 23b에 나타낸 바와 같이, 클램퍼(26)가 반도체 웨이퍼(1)의 표면(패턴 형성면) 및 이면에 맞닿아지고, 반도체 웨이퍼(1)는 「＜」 형상 스프링 부재(29)의 굴곡부 사이에 삽입·고정된다.
이 때, 반도체 웨이퍼(1)의 상측에 위치하는 클램퍼(26)는 반도체 웨이퍼(1)의 외주 단부로부터 약 1㎜ 이상 내측의 개소에 대하여 선 접촉 또는 점 접촉 상태에서 접촉하고, 「＜」 형상 스프링 부재(29) 및 클램퍼(26)가 반도체 웨이퍼의 가장자리부 에지에 접촉하지는 않는다.
따라서, 박형화된 반도체 웨이퍼(1)를 수납 케이스(10E)에 삽입한 경우일지라도, 그 웨이퍼의 에지는 상하의 클램퍼(26)에 의해 지지·고정되고, 당해 웨이퍼의 에지에 깨짐, 흠집이 생기지 않는다.
또한, 본 실시예에서의 수납 케이스(10E)의 수송법, 및 처리 장치에서의 적용법은 상기 제 1 실시예와 동일한 방법을 채용할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예의 수납 케이스(10A∼10D)에서는, 복수의 평면 형상 부재(U자형 판(12))와 탄성 부재(스프링 부재(14))를 소정의 간격을 두고 적층하여 배열 설치함으로써 구성되어 있다.
이러한 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼(1)를 수납할 때, 강성을 갖는 U자형 판(12)은 변형되지 않고, 항상 평면 형상이 유지되기 때문에, 박형의 반도체 웨이퍼를 수납하는 경우에도, 당해 반도체 웨이퍼에 깨짐이나 흠집 등의 결함이 발생하 지 않아, 안전하게 수납할 수 있다.
또한, 반도체 웨이퍼(1)의 치수에 비하여 U자형 판(12)의 치수를 크게 설정하고, 반도체 웨이퍼(1)의 형상에 따르도록 U자형 판(12)의 배면 측의 형상을 반원형의 형상으로 함으로써, 종래의 수납 케이스와 비교하여 수납 스페이스를 삭감할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예의 수납 케이스에서는, 「＜」 형상 스프링 부재(29)를 적용하여, 반도체 웨이퍼의 지지부와 스프링 부재를 겸용함으로써, 더 간단한 구성으로 주름 상자형 수납 케이스를 구성할 수 있다.
그리고, 당해 주름 상자형 수납 케이스에서는, 피수용 반도체 웨이퍼의 에지부를, 탄성을 갖는 클램퍼에 의해 점 접촉 또는 선 접촉 상태에서 지지하기 때문에, 당해 반도체 웨이퍼가 박화된 것일지라도 깨짐 또는 흠집 등을 초래하지 않는다.

Claims (14)

  1. 서로 소정의 간격을 갖도록 탄성 지지된 복수의 수납부에 반도체 웨이퍼를 수용하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스로서,
    각 반도체 웨이퍼의 제 1 주면(主面)의 외주(外周) 단부 근방의 영역에 평면 상태로 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 지지하는 복수의 지지 부재와,
    상기 지지 부재 상호간을 탄성적으로 지지하고, 또한 탄성 변형함으로써 각 반도체 웨이퍼의 제 2 주면에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 상기 지지 부재에 가압하고, 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 수축시에, 각 반도체 웨이퍼의 상기 제 2 주면의 외주 단부로부터 소정 거리로 이격된 개소(箇所)에서 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 클램퍼를 갖는 탄성 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 주면은 당해 반도체 웨이퍼의 이면(裏面)이고, 상기 제 2 주면은 회로 패턴이 형성된 당해 반도체 웨이퍼의 표면인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 강성(剛性)을 갖는 수지 또는 금속제의 평면 형상 부재인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 각 반도체 웨이퍼의 제 2 주면의 외주 단부로부터 소정 거리의 개소에서 당해 반도체 웨이퍼를 유지하는 클램퍼를 더 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 비(非)대전 처리가 이루어진 수지 또는 금속제의 U자형 판인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  7. 서로 소정의 간격을 갖도록 탄성 지지된 복수의 수납부에 반도체 웨이퍼를 수용하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스로서,
    각 반도체 웨이퍼의 제 1 주면의 외주 단부 근방의 영역에 평면 상태로 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 지지하는 복수의 지지 부재와,
    상기 지지 부재의, 상기 반도체 웨이퍼 지지면과는 상이한 면에 배열 설치되고, 각 반도체 웨이퍼의 제 2 주면에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 상기 지지 부재에 가압하고, 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 수축시에, 각 반도체 웨이퍼의 상기 제 2 주면의 외주 단부로부터 소정 거리로 이격된 개소에서 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 클램퍼와,
    상기 지지 부재 상호간을 탄성적으로 지지하는 탄성 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 주면은 당해 반도체 웨이퍼의 이면이고, 상기 제 2 주면은 회로 패턴이 형성된 당해 반도체 웨이퍼의 표면인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 수납부는 일정한 간격을 두고 배열 설치된 복수의 홈부를 갖는 슬릿부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 클램퍼는 각 수납부의 홈부 내측(內側)의 볼록부에 상하 대칭으로 배열 설치되는 상측(上側) 클램퍼와 하측(下側) 클램퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  11. 반도체 웨이퍼의 제 1 주면의 외주 단부 근방의 영역에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 평면 상태로 지지하는 복수의 지지 부재와, 상기 지지 부재 상호간을 탄성적으로 지지하고, 또한 탄성 변형함으로써 상기 반도체 웨이퍼의 제 2 주면에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 상기 지지 부재에 가압하고, 클램퍼를 갖는 탄성 부재를 구비하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스를 사용한 반도체 웨이퍼 수납 방법으로서,
    상기 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 신장 상태에서, 복수의 반도체 웨이퍼를 상기 복수의 지지 부재 상호간에 삽입하는 단계와,
    상기 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 수축 상태에서, 상기 지지 부재가 각 반도체 웨이퍼의 제 1 주면의 외주 단부 근방의 영역에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 지지하는 동시에, 상기 탄성 부재가 탄성 변형함으로써 각 반도체 웨이퍼를 상기 지지 부재 상에 가압하며, 상기 클램퍼가 각 반도체 웨이퍼의 상기 제 2 주면의 외주 단부로부터 소정 거리로 이격된 개소에서 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 단계를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 방법.
  12. 반도체 웨이퍼의 제 1 주면의 외주 단부 근방의 영역에 평면 상태로 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 지지하는 복수의 지지 부재와, 상기 지지 부재의, 상기 반도체 웨이퍼 지지면과는 상이한 면에 배열 설치되고, 상기 반도체 웨이퍼의 제 2 주면에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 상기 지지 부재에 가압하는 클램퍼와, 상기 복수의 지지 부재 상호간을 탄성적으로 지지하는 탄성 부재를 구비하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스를 사용한 반도체 웨이퍼 수납 방법으로서,
    상기 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 신장 상태에서, 복수의 반도체 웨이퍼를 상기 복수의 지지 부재 상호간에 삽입하는 단계와,
    상기 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 수축 상태에서, 상기 지지 부재가 각 반도체 웨이퍼의 제 1 주면의 외주 단부 근방의 영역에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 지지하는 동시에, 상기 클램퍼가 각 반도체 웨이퍼를 상기 지지 부재 상에 가압하며, 각 반도체 웨이퍼의 상기 제 2 주면의 외주 단부로부터 소정 거리로 이격된 개소에서 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 단계를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 방법.
  13. 반도체 웨이퍼를 수용하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스로서,
    복수의 반도체 웨이퍼를 수용하기 위해 형성된, 연속하는 ＜ 형상 스프링 부재와, 상기 ＜ 형상 스프링 부재의, 각 반도체 웨이퍼와 접하는 부위에 배열 설치되고, 또한 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 수축시에, 당해 반도체 웨이퍼를 탄성적으로 가압하도록 탄성을 갖는 클램퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스.
  14. 복수의 반도체 웨이퍼를 수용하기 위해 형성된, 연속하는 ＜ 형상 스프링 부재와, 상기 ＜ 형상 스프링 부재의, 각 반도체 웨이퍼와 접하는 부위에 배열 설치되고, 또한 당해 반도체 웨이퍼를 탄성적으로 가압하도록 탄성을 갖는 클램퍼를 구비하는 반도체 웨이퍼 수납 케이스를 사용한 반도체 웨이퍼 수납 방법으로서,
    상기 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 신장 상태에서, 복수의 반도체 웨이퍼를 상기 ＜ 형상 스프링 부재 상호간에 삽입하는 단계와,
    상기 반도체 웨이퍼 수납 케이스의 수축 상태에서, 상기 클램퍼가 각 반도체 웨이퍼의 제 1 주면 및 제 2 주면의 외주 단부 근방의 영역에 접하여 당해 반도체 웨이퍼를 탄성적으로 가압 지지하는 단계를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납 방법.
KR1020087013278A 2005-12-06 2005-12-06 반도체 웨이퍼의 수납 케이스 및 반도체 웨이퍼의 수납방법 KR101075512B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/022360 WO2007066384A1 (ja) 2005-12-06 2005-12-06 半導体ウェハの収納ケース及び半導体ウェハの収納方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080074930A KR20080074930A (ko) 2008-08-13
KR101075512B1 true KR101075512B1 (ko) 2011-10-21

Family

ID=38122537

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087013278A KR101075512B1 (ko) 2005-12-06 2005-12-06 반도체 웨이퍼의 수납 케이스 및 반도체 웨이퍼의 수납방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7857140B2 (ko)
JP (1) JP4973501B2 (ko)
KR (1) KR101075512B1 (ko)
CN (1) CN101326623B (ko)
WO (1) WO2007066384A1 (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2896912B1 (fr) * 2005-12-09 2008-11-28 Alcatel Sa Enceinte etanche pour le transport et le stockage de substrats semi-conducteurs
JP5186596B2 (ja) * 2009-05-13 2013-04-17 ミライアル株式会社 半導体ウエハ収納容器
CN101980375B (zh) * 2010-08-26 2015-01-07 常州亿晶光电科技有限公司 硅片制绒专用承载装置
US9653331B2 (en) * 2011-02-16 2017-05-16 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. Single and dual stage wafer cushion
JP5982128B2 (ja) * 2012-02-06 2016-08-31 株式会社ディスコ 収容カセット
DE102012214647A1 (de) * 2012-08-17 2014-02-20 Sunways Ag Photovoltaic Technology Solarzellen-Trägeranordnung, Aufnahmevorrichtung, Verfahren zum Bestücken einer Solarzellen-Trägeranordnung, Verfahren zur strominduzierten Regeneration von Solarzellen
CN103606531A (zh) * 2013-12-05 2014-02-26 山东科芯电子有限公司 一种晶片泡酸专用花篮
TWD172679S (zh) * 2014-06-09 2015-12-21 家登精密工業股份有限公司 晶圓盒之氣體擴散裝置
WO2016046985A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP6326342B2 (ja) * 2014-09-29 2018-05-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置
CN105514003B (zh) * 2015-12-18 2018-06-12 天津胜富辉嘉科技有限公司 一种芯片固定盒
JP7131901B2 (ja) 2017-11-24 2022-09-06 浜松ホトニクス株式会社 運搬方法
USD847105S1 (en) * 2018-05-03 2019-04-30 Kokusai Electric Corporation Boat of substrate processing apparatus
USD846514S1 (en) * 2018-05-03 2019-04-23 Kokusai Electric Corporation Boat of substrate processing apparatus
USD908103S1 (en) * 2019-02-20 2021-01-19 Veeco Instruments Inc. Transportable semiconductor wafer rack
USD908102S1 (en) * 2019-02-20 2021-01-19 Veeco Instruments Inc. Transportable semiconductor wafer rack
JP1658652S (ko) * 2019-08-07 2020-04-27
KR20210100798A (ko) * 2020-02-06 2021-08-18 삼성디스플레이 주식회사 기판용 카세트
KR20210151527A (ko) * 2020-06-05 2021-12-14 삼성전자주식회사 개폐형 기판 수용 카세트 및 그 시스템
CN114078730A (zh) 2020-08-12 2022-02-22 大立钰科技有限公司 可伸缩收纳机构以及供该可伸缩收纳机构容置的收纳盒
CN113306856B (zh) * 2021-04-27 2022-08-02 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种晶圆储存盒
JP7468925B2 (ja) 2021-07-06 2024-04-16 大立▲ギョク▼科技有限公司 伸縮可能収納機構及び伸縮可能収納機構を収納可能な収納箱

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002305239A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びその製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2725087A (en) * 1954-02-23 1955-11-29 Clifford S Potter Collapsible container
US3391698A (en) * 1967-07-13 1968-07-09 Wiles Harry Holding device for expandable files
JPS5555963A (en) * 1978-10-04 1980-04-24 Kato Youki Yuugen Conveying container
FR2663003B1 (fr) 1990-06-12 1992-09-11 Sgs Thomson Microelectronics Conteneur pour plaquette semiconductrice.
JP3089590B2 (ja) * 1991-07-12 2000-09-18 キヤノン株式会社 板状物収納容器およびその蓋開口装置
US5749469A (en) * 1992-05-15 1998-05-12 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
JP3200776B2 (ja) * 1992-08-06 2001-08-20 大日本印刷株式会社 基板保持用ケース
JPH0676164U (ja) * 1993-03-31 1994-10-25 東芝セラミックス株式会社 薄板配列用のキャリア
JPH0758192A (ja) * 1993-08-12 1995-03-03 Nikon Corp 基板収納ケース
JPH07161805A (ja) * 1993-12-02 1995-06-23 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハ収納ケースおよびその搬送装置，投入・払出し装置
JPH0864665A (ja) * 1994-08-18 1996-03-08 Fujitsu Ltd 基板収納容器と基板搬送方法
JPH08130238A (ja) * 1994-11-01 1996-05-21 Sony Corp ウエハ収納容器
JP3212890B2 (ja) * 1996-10-15 2001-09-25 九州日本電気株式会社 ウェハキャリア
JPH11268466A (ja) * 1998-03-25 1999-10-05 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd 小物ホルダー
US6092981A (en) * 1999-03-11 2000-07-25 Applied Materials, Inc. Modular substrate cassette
JP2000355392A (ja) 1999-06-11 2000-12-26 Hitachi Cable Ltd 半導体ウエハの収納方法及び収納容器
AU2002355034A1 (en) * 2002-11-26 2004-06-18 Disco Corporation Cassette for storing multiple sheets of semiconductor wafers
US6981594B1 (en) * 2003-06-17 2006-01-03 National Semiconductor Corporation Method and apparatus to facilitate transport of semiconductor wafers
US7501370B2 (en) * 2004-01-06 2009-03-10 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. High purity silicon carbide wafer boats

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002305239A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20080230438A1 (en) 2008-09-25
CN101326623B (zh) 2011-04-20
KR20080074930A (ko) 2008-08-13
WO2007066384A1 (ja) 2007-06-14
US7857140B2 (en) 2010-12-28
JP4973501B2 (ja) 2012-07-11
JPWO2007066384A1 (ja) 2009-05-14
CN101326623A (zh) 2008-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101075512B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 수납 케이스 및 반도체 웨이퍼의 수납방법
KR100807960B1 (ko) 유리기판 포장용기 및 포장방법
JP3370680B2 (ja) ウェハー輸送用のウェハークッション
TW501218B (en) Support device for a wafer shipping container
JPH07101461A (ja) エンボスキャリアテープ
KR100748455B1 (ko) 광학소자 수용 케이스
US6877194B2 (en) Open frame tray clip
US4836371A (en) Filler strips
TWM321418U (en) Cushioning body for glass substrates and a packaged article
US11658056B2 (en) Technique for handling diced wafers of integrated circuits
JP3904108B2 (ja) 梱包材
US11538703B2 (en) Substrate housing container
CN105753308B (zh) 玻璃基板运送装置及玻璃基板取出方法
US20030024887A1 (en) Disk carrier
JP2002264989A (ja) 液晶表示装置の収納トレイ及び収納方法
JP4569553B2 (ja) 梱包体
JP3654115B2 (ja) ワークの下受け装置および下受け方法
JP2001308171A (ja) バックグラインドウェーハの輸送容器及びバックグラインドウェーハの収納方法
JP4146739B2 (ja) 無端環状部材の把持方法
KR20000066115A (ko) 반도체 웨이퍼 캐리어 박스
JP2004268950A (ja) バルク包装の荷崩れ防止具、およびバルク包装体の製造方法
JPH0622237U (ja) リング状板材の収納ケース
JPH07142556A (ja) 成膜装置のウェハ−保持装置
JP2004349392A (ja) 半導体ウェハ用カセット
KR20000007558U (ko) 웨이퍼 캐리어

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150918

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160921

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170919

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee