CN105514003B - 一种芯片固定盒 - Google Patents
一种芯片固定盒 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105514003B CN105514003B CN201510964964.2A CN201510964964A CN105514003B CN 105514003 B CN105514003 B CN 105514003B CN 201510964964 A CN201510964964 A CN 201510964964A CN 105514003 B CN105514003 B CN 105514003B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- support plate
- pressing mechanism
- box body
- chip
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 51
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000686 essence Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Toys (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明提供了一种芯片固定盒,包括带有可翻折盖体的盒体和固设在盒体内的多组相互平行的支撑机构,所述支撑机构包括支撑板和位于所述支撑板两侧的挤压板。本发明所述的芯片固定盒利用弹簧的弹力使得芯片被其两侧的挤压板夹持固定,有效地安置了芯片,且该固定盒能够多次重复利用,节约了资源,第二支撑板上伸缩卡位轴的设置使得该第二支撑板的位置得以灵活调整,使得该芯片固定盒夹持不同型号的芯片更加方便。
Description
技术领域
本发明属于芯片存储设备技术领域,尤其是涉及一种芯片固定盒。
背景技术
芯片储藏运输着重于芯片在储藏盒内的固定以及弹性取出,一般储藏盒是将芯片插在弹性片上固定,这种固定方法使得弹性片无法多次使用,需及时更换,否则芯片易从弹性片上掉落。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提出一种利用弹簧的弹力支撑固定芯片的芯片固定盒,以达到芯片存储运输且能够多次使用的目的。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种芯片固定盒,包括上端开口的盒体、固定在盒体一侧壁顶端的可翻折盖体、均匀固设在所述盒体的两相对内壁上并与另两相对内壁平行的多组支撑机构,所述支撑机构包括一支撑板以及分别位于所述支撑板两侧并通过弹簧与所述支撑板连接的挤压板,所述支撑板的两端与所述盒体的两相对内壁固定连接,且所述挤压板与所述支撑板平行。
进一步的,所述支撑机构略低于所述盒体的内壁。
进一步的,所述支撑机构分为结构相似的第一挤压机构和第二挤压机构,所述第一挤压机构包括一第一支撑板以及分别位于所述第一支撑板两侧并通过弹簧与所述第一支撑板连接的第一挤压板,所述第二挤压机构包括一第二支撑板以及分别位于所述第二支撑板两侧并通过弹簧与所述第二支撑板连接的第二挤压板,所述第一挤压机构略低于所述第二挤压机构,且第一挤压机构与第二挤压机构间隔设置。
进一步,紧挨平行于支撑机构的盒体内壁的两支撑机构为第一挤压机构。
进一步,所述第二支撑板的两端设有伸缩卡位轴,所述盒体的内壁上对应该伸缩卡位轴设有与该盒体内壁上边沿平行的滑行轨道以及位于该滑行轨道内与所述伸缩卡位轴相配合的多个卡位槽,该伸缩卡位轴包括凹槽、压缩弹簧、伸缩轴、滑动手柄和滑动槽,所述凹槽位于所述第二支撑板两端的中间部位,所述压缩弹簧与伸缩轴位于该凹槽内,该压缩弹簧的一端与所述凹槽的内底面固定连接,另一端与所述伸缩轴的内端固定连接,该伸缩轴的外端伸出所述凹槽,所述凹槽的上方通过滑动槽与外界连通,所述滑动手柄下端与所述伸缩轴固定连接,上端由所述滑动槽伸出。
相对于现有技术,本发明所述的芯片固定盒具有以下优势:
本发明所述的芯片固定盒利用弹簧的弹力使得芯片被其两侧的挤压板夹持固定,有效地安置了芯片,且该固定盒能够多次重复利用,节约了资源,第二支撑板上伸缩卡位轴的设置使得该第二支撑板的位置得以灵活调整,使得该芯片固定盒夹持不同型号的芯片更加方便。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例所述的芯片固定盒结构示意图;
图2为本发明实施例所述的伸缩卡位轴结构示意图。
附图标记说明:
1-盒体,2-支撑板,21-地一支撑板,22-第二支撑板,221-凹槽,222-压缩弹簧,223-伸缩轴,224-滑动手柄,225-滑动槽,3-挤压板,31-第一挤压板,32-第二挤压板,4-弹簧。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
如图1和2所示,本发明包括上端开口的盒体1、固定在盒体1一侧壁顶端的可翻折盖体、均匀固设在盒体1的两相对内壁上并与另两相对内壁平行的多组支撑机构,支撑机构包括一支撑板2以及分别位于支撑板2两侧并通过弹簧4与支撑板2连接的挤压板3,支撑板2的两端与盒体1的两相对内壁固定连接,且挤压板3与支撑板2平行,以便于芯片放置在支撑板2上后,由该支撑板2两侧的挤压板3向外挤压,并由其相邻的挤压板3向内挤压固定芯片。
支撑机构略低于盒体1的内壁,以便于放置芯片后能够盖上盖体。
支撑机构分为结构相似的第一挤压机构和第二挤压机构,第一挤压机构包括一第一支撑板21以及分别位于第一支撑板21两侧并通过弹簧4与第一支撑板21连接的第一挤压板31,第二挤压机构包括一第二支撑板22以及分别位于第二支撑板22两侧并通过弹簧4与第二支撑板22连接的第二挤压板32,第一挤压机构略低于第二挤压机构,且第一挤压机构与第二挤压机构间隔设置,将芯片放置在第一挤压机构上,并配合其相邻的第二挤压机构挤压。
紧挨平行于支撑机构的盒体1内壁的两支撑机构为第一挤压机构,以便于在该两第一挤压机构上放置芯片,配合盒体1的内壁挤压固定芯片。
第二支撑板22的两端设有伸缩卡位轴,盒体1的内壁上对应该伸缩卡位轴设有与该盒体1内壁上边沿平行的滑行轨道以及位于该滑行轨道内与伸缩卡位轴相配合的多个卡位槽,该伸缩卡位轴包括凹槽221、压缩弹簧222、伸缩轴223、滑动手柄224和滑动槽225,凹槽221位于第二支撑板22两端的中间部位,压缩弹簧222与伸缩轴223位于该凹槽221内,该压缩弹簧222的一端与凹槽221的内底面固定连接,另一端与伸缩轴223的内端固定连接,该伸缩轴223的外端伸出凹槽221,凹槽221的上方通过滑动槽225与外界连通,滑动手柄224下端与伸缩轴223固定连接,上端由滑动槽225伸出。
当芯片过小或过大时,第一挤压机构以及其相邻的第二挤压机构之间的距离不再合适,滑动滑动手柄224,将伸缩轴223缩回凹槽221,在滑行轨道上滑行第二支撑板22至适宜位置,松开滑动手柄224,伸缩轴223在压缩弹簧222的作用下伸出凹槽221,插入滑行轨道上的卡位槽中,即可进行此种型号芯片的固定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种芯片固定盒,其特征在于:包括上端开口的盒体(1)、固定在盒体(1)一侧壁顶端的可翻折盖体、均匀固设在所述盒体(1)的两相对内壁上并与另两相对内壁平行的多组支撑机构,所述支撑机构分为结构相似的第一挤压机构和第二挤压机构,所述第一挤压机构包括一第一支撑板(21)以及分别位于所述第一支撑板(21)两侧并通过弹簧(4)与所述第一支撑板(21)连接的第一挤压板(31),所述第二挤压机构包括一第二支撑板(22)以及分别位于所述第二支撑板(22)两侧并通过弹簧(4)与所述第二支撑板(22)连接的第二挤压板(32),所述第一挤压机构略低于所述第二挤压机构,且第一挤压机构与第二挤压机构间隔设置。
2.根据权利要求1所述的芯片固定盒,其特征在于:所述支撑机构略低于所述盒体(1)的内壁。
3.根据权利要求1所述的芯片固定盒,其特征在于:紧挨平行于支撑机构的盒体(1)内壁的两支撑机构为第一挤压机构。
4.根据权利要求1所述的芯片固定盒,其特征在于:所述第二支撑板(22)的两端设有伸缩卡位轴,所述盒体(1)的内壁上对应该伸缩卡位轴设有与该盒体内壁上边沿平行的滑行轨道以及位于该滑行轨道内与所述伸缩卡位轴相配合的多个卡位槽,该伸缩卡位轴包括凹槽(221)、压缩弹簧(222)、伸缩轴(223)、滑动手柄(224)和滑动槽(225),所述凹槽(221)位于所述第二支撑板(22)两端的中间部位,所述压缩弹簧(222)与伸缩轴(223)位于该凹槽(221)内,该压缩弹簧(222)的一端与所述凹槽(221)的内底面固定连接,另一端与所述伸缩轴(223)的内端固定连接,该伸缩轴(223)的外端伸出所述凹槽(221),所述凹槽(221)的上方通过滑动槽(225)与外界连通,所述滑动手柄(224)下端与所述伸缩轴(223)固定连接,上端由所述滑动槽(225)伸出。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510964964.2A CN105514003B (zh) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | 一种芯片固定盒 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510964964.2A CN105514003B (zh) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | 一种芯片固定盒 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105514003A CN105514003A (zh) | 2016-04-20 |
CN105514003B true CN105514003B (zh) | 2018-06-12 |
Family
ID=55721885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510964964.2A Expired - Fee Related CN105514003B (zh) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | 一种芯片固定盒 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105514003B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06191547A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Yodogawa Kasei Kk | 基板固定機構付き基板用カセット |
JP2007112463A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板収納体 |
CN101326623A (zh) * | 2005-12-06 | 2008-12-17 | 富士通株式会社 | 半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法 |
JP2011222587A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | リテーナ及び基板収納容器 |
-
2015
- 2015-12-18 CN CN201510964964.2A patent/CN105514003B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06191547A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Yodogawa Kasei Kk | 基板固定機構付き基板用カセット |
JP2007112463A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板収納体 |
CN101326623A (zh) * | 2005-12-06 | 2008-12-17 | 富士通株式会社 | 半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法 |
JP2011222587A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | リテーナ及び基板収納容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105514003A (zh) | 2016-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2937220A3 (en) | Recording apparatus | |
CN105514003B (zh) | 一种芯片固定盒 | |
CN208181695U (zh) | 一种便于存放的试剂盒 | |
CN205925769U (zh) | 一种方便高中生化学实验用药剂瓶拿取装置 | |
CN206358562U (zh) | 一种容量瓶摆放箱 | |
CN205508791U (zh) | 一种新型可调式芯片固定盒 | |
CN207762564U (zh) | 一种煤气瓶搬运装置 | |
CN207387514U (zh) | 自适应型镜头夹具 | |
CN207187793U (zh) | 双面放置移液枪枪架 | |
CN209203077U (zh) | 一种清洗液瓶用放置座 | |
CN101659358B (zh) | 压纸装置 | |
CN204523014U (zh) | 一种半自动移液枪枪头盒 | |
CN208692497U (zh) | 一种组合式书箱 | |
CN207202387U (zh) | 一种数学绘图工具存放装置 | |
CN207236418U (zh) | 一种教育管理教学使用的组合讲桌 | |
CN104624276A (zh) | 一种半自动移液枪枪头盒 | |
EP3446023A1 (de) | Haltevorrichtung zur aufnahme eines elektronikgeräts | |
CN207696335U (zh) | 电雕版辊夹紧装置 | |
CN206374411U (zh) | 一种行政管理教学学习用文件夹 | |
CN105799758B (zh) | 一种快速食品运输车 | |
CN109335347A (zh) | 锂电池存放固定架 | |
WO2019194888A3 (en) | Multi-layer label assembly apparatus | |
CN204713741U (zh) | 一种采血袋存放盒 | |
CN205651826U (zh) | 文件盒 | |
CN208789716U (zh) | 一种图书馆英语学习书籍的运输工具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180612 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |