WO2007066384A1 - 半導体ウェハの収納ケース及び半導体ウェハの収納方法 - Google Patents

Description

細 書

導体 、

ウ の ケ ス び半導体ウ の 法 術分野

0 、半導体 を 保管するための ケ ス 導体 の 法に関する。

０００2 年、半導体 ッケ ジは小型 、 が要求され、それに伴 半導体

の 化が進み ある。し し、 された半導体 を 保管する 際に従来の 式をそのまま 用すると、半導体 の れを招来しやす

題があり、新し 式が望まれて る。

０００3 導体 の 保管には、通常、一定の おきに されたス ット部が 形成された ケ スが用 られる。この な収納ケ スとして、最大25枚の半導 体 を収納できるものがある。また、半導体 間に 入して複数の 導体 を 、 することに 収納する形態の ケ スもある。 導体 を 保管する形態として、多種多様の ケ スが提案されて る( え ば、特許 、特許 2、特許 3 )。

1 6 85 46

2 2 355392

3 7 6 8 5 報

発明の

明が解決しよ とする課題

０００4 述した に、近年の 導体 ッケ ジは小型 、 が要求され、それに伴 半導体 の が進み ある。 さ約０・7mmであ た当初の 導体 ら、最近では厚さ約０・０5mmの 導体 まで存在する。

０００5 般的な収納ケ スは、内部に一定の おきに された (又はス ット )が 形成されて る。こ 溝に沿 て、半導体 が収納される。 常、この ケ ス には未処理の 導体 ( えば、厚さ約０・7mmのもの)を収納することを前提とし て るため、ケ ス 部の溝は、その 隔を約 mm～2mmとして 成されて る。 ０００6 ころで、この ケ スは、ウ を固持する構造とはな て な 。その ため 用性には優れて るが、 保管の際に不具合が発生する危険性があ る。すなわち、半導体ウ の が進むと、その さによ ては、 送時の 動 や衝撃により、半導体ウ に割れや けなどの 具合が発生しやす 。

０００7 、 Cは、従来の ケ スの 例を示す。

０００8 はこの ケ ス4の 態を示す 面図である。 はこの ケ ス4の 態を示す 面図である。 Cはこの ケ ス4 の 成を示す である。

０００9 Cに示したよ に、この ケ ス4は の ケ スであり、前面 と背 面 には開口が形成され、背面 の 口には適切なストッ ( なし)が設け てある。 ケ ス4の 側壁面及び 側壁面には、一定の おきに された 数のス ット 6が上面2 底面3の間に延 するよ に形成されて る。 ケ ス4の 2に、収納ケ ス4を把持するための 5が設けてある。 ス ット 6 は 面部6a 面部6bと ら 成される。

００1０ ここでは、 された半導体ウ をこの ケ ス4を用 て収納 送する場合に て説明する。

００11 に示したよ に、 研削された半導体ウ は先端にお て 利な形状( ウ ッジ)を有する。この 導体ウ を収納ケ ス4の ス ット 6内に 入すると、ウ ッジがそのス ット 6の 面部6bのみに接触する。

００12 導体ウ を収納 送する際には、 に示したよ に、外力を加えて収 納ケ ス4を収縮さ た状態にする。このため、収納 送する際に、 導体 ウ に割れや 等の不具合が発生しやす 。

００13 このよ 不具合は、元の厚さにおける半導体ウ の周 状にな て る 所が元の厚さの 分以下まで研削されるため発生する。 導体ウ を 工する程、ウ ッジは鋭利になり、わず な外力が加わ ただけで割れてし ま 。

００14 また、この 態の ケ スは、比較的 さが高 、収納容積が大き と がある。このため、 ケ ス4を保管するための きなスペ スが必要であり、 他の場所 送するときの ストも高 な てしま 。 て、収納ケ ス 体の が望まれて る。

００15 これらの 題点を解決する手段として、半導体ウ 間に を用 て、複数の 導体ウ を積み重ねる キング型の収 ケ スが考案されて る。 ００16 し しながら、 る手段によれば、半導体ウ 面が収納ケ スの 壁面に接 触することになり、前述した された半導体ウ に適用した場合、割れや け などの 具合の 生に対し十分な対応ができるとは えな 。

００17 また、特許 3に示されるよ の ケ スも考案されて るが、鋭利な ッジを有する半導体ウ を 収納する際に、割れや 等の不具合が発 生してしま 。この点に て 2を用 て説明する。

００18 2にお て、点線で示した部分を含む元の厚さにおける半導体ウ は、研削

( ックグラインド)前の底面 dと、半導体 積回路の タ ンが形成される タ ン a ( )とを有する。

００19 ( ックグラインド)により、 2の 線で示した形状に薄 される。このと き、半導体ウ は、 タ ン aと、研削 ( ックグラインド)後の ックグライ ンド bとを有する。 工の 果、半導体ウ の 状にな て る 、元の厚さの 分以下の さまで研削される。 て、半導体ウ の 端には、鋭利な形状の ッジ cが形成される。

００2０ を用 て説明したよ に、 された半導体ウ を収納ケ ス4のス ッ ト 6に 入したとき、 導体ウ の ( ッジ)はス ット 6の 面 部6bのみで支持されて る。このとき、 ス ット 6の 面部6bは めに傾 斜して るため、半導体ウ の周 ス ット 6は の 態である。この ため、 導体ウ は非常に割れやす 状態にある。

００21 その 、半導体ウ を固定するため ケ ス4を収縮さ ると、収納ケ ス4 の 下方向 ら み込む は、半導体ウ の に集中して され、 導体ウ に割れを招来する可能性が極めて高まる。

００22 、上記の 題点に みてなされたものであり、収納スペ スを削減でき、 の 導体ウ を収納する場合でも、半導体ウ の は欠けを発 生することな 、安全に収納できる半導体ウ ケ ス びに半導体ウ

法を提供することを目的とする。

題を解決するための

００23 の 題を解決するため、 明の 導体ウ ケ スは、相互に所定の 隔を有するよ に弾性 持された 数の に半導体ウ を収容する半導体 ウ ケ スであ て、 導体ウ の の の の 域に 接して 導体ウ を支持する複数の 持部 、前記 持部 を弾 性的に支持し、 することにより 導体ウ の 2の に接して 導体ウ を前記 持部 に押 する と らなることを特徴とする。 ００24 記の 導体ウ ケ スは、前記 の が当 導体ウ の で あり、前記 2の が回路 タ ンの 成された 導体ウ の 面であるよ に構成してもよ 。

００25 ある は、上記の 導体ウ ケ スは、前記 が各 導体ウ の 部 ら所定の 離の 所にお て 導体ウ を保持するクラン を有 するよ に構成してもよ 。

００26 ある は、上記の 導体ウ ケ スは、前記 持部 性を有する樹脂 金属製の であるよ に構成してもよ 。

００27 ある は、上記の 導体ウ ケ スは、前記 持部 が各 導体ウ の 部 ら所定の 離の 所にお て 導体ウ を保持するクラン を有 するよ に構成してもよ 。

００28 ある は、上記の 導体ウ ケ スは、前記 持部 が非 理のなさ れた樹脂 金属製の であるよ に構成してもよ 。

００29 また、上述の 題を解決するため、 明の 導体ウ 、半導体ウ の の の の 域に接して 導体ウ を支持する複数 の 持部 、前記 持部 を弾性的に支持し、 することによ り前記 導体ウ の 2の に接して 導体ウ を前記 持部 に押 する とを備える半導体ウ ケ スを用 た半導体ウ 法で あ て、前記 導体ウ ケ スの 態にお て、複数の 導体ウ を 前記 数の 持部 入する段階と、前記 導体ウ ケ スの 態にお て、前記 持部 が各 導体ウ の の の の 域に接して 導体ウ を支持すると共に、前記 が弾性 するこ とにより 導体ウ を前記 持部 上に押 する段階とを有することを特徴とす る。

明の

００3０ 明による半導体ウ ケ スによれば、半導体ウ が収納ケ ス 接触 する側壁 分の 状を変更することによ て、半導体ウ が接触する部分を、半導 体ウ の ッジではな 、割れが発生しに 半導体ウ の とすることがで きる。 て、収納ケ スの 下方向 ら み込んで半導体ウ を固定・ 持する 際にも、 導体ウ にお て、割れや けなどの 具合の 生を防止できる 。 る構成により、より された半導体ウ を、高 頼性をも て収納する ことが可能な 導体ウ ケ ス、並びに半導体ウ 法が提供される。

００31 A 来の ケ スの 態を示す 面図である。

B 来の ケ スの 態を示す 面図である。

c 来の ケ スの 成を示す である。

2 導体ウ の 状を示す 面図である。

3 明の の 態に係る収納ケ スの 長時の 成を示す であ る。

4 3の ケ スの 態を示す 面図である。

5 3の ケ スに設けた の 成を示す である。

6 3の ケ スの の 成を示す である。

7 3の ケ スの 態を示す 面図である。

8 3の ケ スを収縮 定した状態を示す である。

9A 送時に 8の ケ スを密閉ケ スに入れた状態を示す である。 9B 送時に 8の ケ スを密閉ケ スに入れて密閉ケ ス蓋で じた状態 を示す である。

1０ 8の ケ スを装置で使用する場合を説明するための図である。

1 A 8の ケ スを の 置のケ ス に固定する前の状態を示す である。

B 8の ケ スを の 置のケ ス に固定した後の状態を示す である。

2 の 置のケ ス に固定した後、収納ケ スを伸長 態とした場合 を説明するための図である。

A 明の 2の 態に係る収納ケ スの 長時の 成を示す である。

13B 明の 2の 態に係る収納ケ スの の 成を示す で ある。

14A 3 の ケ スの 態を示す 面図である。

14B 3 の ケ スの 態を示す 面図である。

A 明の 2の 態に係る の を示す図である。

5B 明の 2の 態に係る 板の他の構 を示す図である。 A 明の 3の 態に係る収納ケ スの 長時の 成を示す である。

16B 明の 3の 態に係る収納ケ スの の 成を示す で ある。

A 6 の ケ スの 態を示す 面図である。

17B 6 の ケ スの 態を示す 面図である。

明の 4の 態に係る収納ケ スの 長時の 成を示す である。

18B 明の 4の 態に係る収納ケ スの の 成を示す で ある。

gA 8 の ケ スの 態を示す 面図である。

gB 8 の ケ スの 態を示す 面図である。 2０A 明の 4の 態に係るば の た状態を示す図である。 2０B 明の 4の 態に係るば の じた状態を示す図である。

A 明の 5の 態に係る収納ケ スの 長時の の 成を示 す である。

21B 明の 5の 態に係る収納ケ スの 長時の の 成を示す である。

21C 明の 5の 態に係る収納ケ スの の の 成を示 す である。

22A 明の 5の 態に係るクラン の を示す である。 22B 明の 5の 態に係るクラン の他の構 を示す である。 23A 2 の ケ スの 態を示す 面図である。

23B 2 Cの ケ スの 態を示す 面図である。

号の

００32 導体ウ 、2 ケ ス 面、3 ケ ス 面、4 来の ケ ス、 5 、6ス ット 、 ケ ス、 2 、 3 、 4 ネ 、 5 クラン 、 5a ケ ス 、 5bケ ス 、 6 、 7ケ ス 。

明を実施するための 良の

００33 明を実施するための 態に て 面を用 て説明する。

００34 明の の 態に係る収納ケ スに て 3 2を用 て説明 する。

００35 3は、本実施 態における収納ケ ス の 長時の 成を示す である 。 4は 3の ケ スの 態を示す 面図である。

００36 実施 態における収納ケ ス は収縮 ケ スであり、収容される半導体 ウ の 持部 として、 2が用 られて る。

００37 持部 として、 る 2を用 ることにより、前面( 字の開 )側に は半導体ウ の の 口が形成され、背面( )側には ネ 4が複 数個 されて る。 ００38 、 る 2 数枚は、その 外周に沿 て された 数個の 、 ネ 4により相互に結合・ 持され、 、 2は 相互に5 程の間 とされる。

００39 ネ 4の により、 2の びに 、ほぼ

態となるよ 持されることも可である。

００4０ そして、 2の 上部及び 下部には、それぞれ 様に ネ 4 を介して、ケ ス 5a、ケ ス 5bが されて る。 ケ ス 5a の 面には、 ケ ス を把持するための 6と、ケ ス

7が設けられて る。また、ケ ス 5bには、ケ ス 7

3が されて る。

００41 また、 4に示すよ に、本実施 態の ケ ス の 、複数の

2 複数の ネ 4とを一定の おきに積み上げて することにより 成 されて る。

００42 2の 、半導体ウ の 法と比 これより大き 設定さ れ、半導体ウ の 状に沿 に 2の ( 導体ウ の 開口とは反対 )の 状を半円形状とすることで、本実施 態の ケ ス は構成される。

００43 このため、本実施 態の ケ ス は、 Cに示した従来の ケ ス 比 較して収納スペ スを削減できる。

００44 5は、前記 2の 成を示す である。

００45 2は、 理がなされた 度の 性のある樹脂

は金属製の により 成する。このため、 2は変形 ず常に平面 状が維持される。

００46 て、 の 導体ウ を収納する場合でも れや 等の不具合が発生す ることな 、安全に収納することができる。

００47 方、 ネ 4は、 4に示されるよ に、板状 4aの 向の 端に円弧 状 ネ 4bが、他方の クラン 4cを具備して る。

００48 弧状 ネ 4bは に位置する 2上に固定され、板状 4aは 2上に載 される半導体ウ 上に延び、そしてクラン 4cは に位置する 2の に固定されて る。

００49 ネ 4は、 理がなされた ・ 2 程の樹脂性 ネ、 は 金属 ネにより 成される。 る ネ 4は、外部 力の 時

には、上下に位置して対向する 2間を分離して、半導体ウ の ・ り出しを可能とする。

００5０ 、 3に示される状態にお て、ケ ス 5a ケ ス 5bとの間に位 置する複数の 2は、 ネ 4により相互に され、 2 互の間に が形成される。 る状態にお て、ウ ア ム( ず) により支持された半導体ウ が、半導体ウ の 開口部Sより 入され、 4に示す 2上に、その 面を下にして支持される。

００51 ケ ス に必要とされる半導体ウ が収納された後、ケ ス

5a ケ ス 5bとの間にその 面に垂直の 向に外部 が印 され、圧縮さ れる。

００52 導体ウ が収容され、外部 が印 された際の 2、 ネ 4 び半導体ウ の 態を図6、 7に示す。

００53 6は、前記 3に示した ケ ス の の 態の 観を示し、また 7 は、 ケ ス の 態を断面図をも て 。

００54 、 る 縮の際には、円弧状 ネ 4bの 形と共に、板状 4b びにクラン 4cが半導体ウ 上に傾斜・ 動し、 クラン 4cは、半導 体ウ の ッジ( ) ら所定の W( えば )の 所にお て 導体ウ 面に接し、 導体ウ を下 に位置する 2 側に押 して弾性保持する。

００55 この 、対向する( 面上 )クラン 4c間の間 ( 7の で示す)は、 6インチ ケ スの 例えば 、8インチ ケ ス の 例えば 96 2インチ ケ スの 例えば298 と される。

００56 3、 4に示すよ に、本実施 態の ケ ス の 、複数の 2 複数の ネ 4とを一定の おきに積み上げて することにより 成 されて る。

００57 導体ウ を収納する際に、ケ ス 5a ケ ス 5bとの間に位置す る複数の 2の間は ネ 4により相互に拡張され、また 性を有する

2は変形 ず、常に平面 状が維持されるので、 の 導体ウ を収 納する場合でも は欠け等の不具合が発生することな 、安全に収納すること ができる。

００58 8は、 3に示す ケ ス を収縮さ 、固定する状態を示す。

００59 ケ ス を収縮さ た後、ケ ス 5a ケ ス 5bとの間に橋 ク ップ 8を配置して 定する。ク ップ 8をケ ス 5a、ケ ス 5bに されて るケ ス 7に することにより、ケ ス 5a ケ ス 5bとの間の拡張を防止する。ク ップ 9は 金属 ら 成され得る。 ００6０ この様に半導体ウ が収容され、収縮 態とされた ケ ス は、輸送時に は ケ スに収容されて 送される。

００61 g は、 8に示す 態にある収納ケ ス を、密閉ケ ス gaに収容し た状態を示す。 g は、密閉ケ ス gbにより した状態を示す。

００62 、収納ケ ス をク ン ム外に持ち出す際には、 ケ ス を密閉ケ ス gaに収容 、密閉ケ ス gbにより じて輸送する( g ) ００63 る実施 態における収納ケ ス を、半導体ウ に対する 理装置に お て、適用する状態を図 2を用 て説明する。

００64 は、収納ケ ス を、装置24にお て適用する状態を示す。

００65 24は、半導体ウ に対して ッチング は気相 理などの 理を〒 理装置( ず)にお て、収納ケ ス に収容されて る

導体ウ を収納ケ ス ら取り出す は ケ ス に収納する ための ボット等を備えた である。

００66 まず、 8に示したよ に収縮 定されて る収納ケ ス を、装置24のケ ス

2 上に置き、次 で、 、 に示されるよ に、 ケ ス をスライドさ 、ケ ス 5bに設けられた装置 3をケ ス 2 に されたケ ス ック22に する。 、 、 にあ ては、 ケ ス 23の して る。

００67 で、ク ップ 8を収納ケ ス ら 。この 果、収納ケ ス は 長 する。し る後、図 2に示されるよ に、一端がケ ス 2 に支持されたケ ス

23を、収納ケ ス 部のケ ス 5aに ケ ス

7に 込み、ケ ス 2 上に収納ケ ス を伸長 態で固定する。 ００68 この 、 ボット等の自 送機により、 ケ ス らの 導体ウ

の 出、 は処理 の 導体ウ の当 ケ ス の 入が行われ る( ず)。

００69 次に、 明の 2の 態に係る収納ケ ス に て 3 5を 用 て説明する。

００7０ 3 は、 2の 態に係る収納ケ ス の 長時の 態を示し、 3 は、 2の 態に係る収納ケ ス の の 態を示す。

００71 また、 4 は、収納ケ ス の 態を示す 面図であり、 4 は、 ケ ス の 態を示す 面図である。

００72 また、 5 は、本実施 態に係る の 成を示し、 5 は、本実施 態に係る 板の他の構 を示す。

００73 実施 態における収納ケ ス にあ ては、弾性 として前記 の

態における ネ 4の わりに円筒状チ 25を用 て る。

００74 、 4に示されるよ に、半導体ウ の 持部 である 2 数枚 は、その 外周に沿 て された 数個の 筒状チ 25により相互に結 合・ 持され、 、 2は相互に5 程の間 される。

００75 筒状チ 25の により、 2の びに 、ほぼ 態となるよ 持されることも可である。また、 筒状チ 25は、連続 した一 のチ ら 成されても良 。

００76 筒状チ 25は、 ム等の伸 料を用 た 性体をも て 成される ００77 また、 2の には、クラン 26が されて る。 クラ 26は、ウ タン は ン ム等 性を有する材料により 成され、

2には接着・ 定される。

００78 クラン 26は、 5 に示すよ に、 2に複数個 (26a)に配置 してもよ 、また 5 に示すよ に、 2の 状に沿 て連続して配置(26b )しても良 。

００79 筒状チ 25は、外部 力の 時 には、上下に位置して 対向する 2間を大き 分離して、半導体ウ の ・ り出しを可能と する。

００8０ 、 4 に示される状態にお て、複数の 2は円筒状チ 25 により され、 2 互の間に が形成される。ウ ア ム( ず)により支持された半導体ウ が 入され、図に示す 2上 に、その 面を下にして支持される。

００81 態と同様に、ケ ス 5a、ケ ス 5bに対して上下方向より外 力を加え、収納ケ ス を収縮さ ると、 4 に示される 、クラン 26が半導 体ウ の ( タ ン )に押し当てられ、半導体ウ は クラン 2 6と 2との間に ・ 定される。

００82 この 、対向する( 面上 )クラン 26間の間 ( 4 の で示す) は、前記 様と同様の 法とされる。

００83 、本実施 態における収納ケ ス の 、ならびに処理装置における 用法は、前記 の 態と同様の 法を採ることができる。

００84 次に、 明の 3の 態に係る収納ケ ス OCに て 6 7を 用 て説明する。

００85 6 は、 3の 態に係る収納ケ ス OCの 長時の 成を示し、

6 は、 3の 態に係る収納ケ ス OCの の 成を示す。

００86 7 は、 6 の ケ ス OCの 態を示す 面図、図 7 は、 6 の ケ ス OCの 態を示す 面図である。

００87 実施 態における収納ケ ス OCにあ ては、弾性 して前記 の

態における ネ 4の わりに、板状 ム 27を用 て る。 ００88 、 6 に示されるよ に、半導体ウ の 持部 である 2 数 枚は、その 外周 に沿 て された板状 ム 27により相互に結合・ 持され、 、 2は相互に5 程の間 とされる。

００89 ム 27の により、 2の びに 、ほぼ 態となるよ 持されることも可能である。また、 ム 27は、連続し た一 の 材 ら 成されても良 。

００9０ 方、当 2の には、クラン 26が されて る。 ク ラン 26は、前記 様と同様、ウ タン は ン ム等 性を有する材料 により 成され、 2には接着・ 定される。

００91 クラン 26は、前記 様に係る図 5 に示したよ に、 2に複 数個 に配置してもよ 、また 5 に示したよ に、 2の 状に沿 て 連続して配置しても良 。

００92 板状 ム 27は、外部 力の 時 には、上下に位置して 対向する 2間を分離して、半導体ウ の ・ り出しを可能とする。 ００93 、 7 に示される状態にお て、複数の 2 板状 ム

27により され、 2 互の間に が形成される。ウ ア ム( ず)により支持された半導体ウ が 入され、図に示す

2上に、その 面を下にして支持される。

００94 ケ ス 5a、ケ ス 5bに対して上下方向より外力を加え、収納ケ ス を収縮さ ると、 7 に示される 、クラン 26が半導体ウ の表面( タ ン )に押し当てられ、半導体ウ は 2との間に ・ 定される。 ００95 この 、対向する( 面上 )クラン 26間の間 ( 7 の で示す) は、前記 様と同様の 法とされる。

００96 また、本実施 態の ケ ス OCも、 る構成により 縮の 導体ウ

の は欠けを招来することがな 、より高 をも て 縮を可能とす る。

００97 このため、本実施 態の ケ ス OCも、 Cに示した従来の ケ ス 比 較して、高さをより減じることができ、収納スペ スを削減することができる。 ００98 、本実施 態における収納ケ ス OCの 、ならびに処理装置における 用法は、前記 の 態と同様の 法を採ることができる。

００99 明の 4の 態に係る収納ケ ス に て 8 2 を用 て 説明する。

０1００ 8 は、 4の 態に係る収納ケ ス の 長時の 成を示し、

8 は、 4の 態に係る収納ケ ス の の 成を示す。

０ ０ g は、 8 の ケ ス の 態を示す 面図であり、 g は、

8 の ケ ス の 態を示す 面図である。

０1０2 また、 2 は、 4の 態に る ネ の た状態を示し、 2 O は、 4の 態にか る ネ の じた状態を示す。

０1０3 実施 態における収納ケ ス にあ ては、弾性 として、前記 の 態における ネ 4の わりに ネ 28を用 て る。

０1０4 、 9に示されるよ に、半導体ウ の 持部 である 2 数枚 は、その 外周 に沿 て された ネ 28により相互に結合・ 持され、 、 2は相互に5 程の間 とされる。

０1０5 ネ 28の により、 2の びに 、ほぼ 態となるよ 持されることも可である。

０1０6 ネ 28は、例えば ・ ～ ・ 3 程のS S3 4CSPなど ら 成される。

０1０7 方、当 2の には、クラン 26が されて る。 ク ラン 26は、前記 様と同様、ウ タン は ン ム等 性を有する材料 により 成され、 2には接着・ 定される。

０1０8 クラン 26は、前記 様に係る図 5 に示したよ に、 2に複 数個 に配置してもよ 、また 5 に示したよ に、 2の 状に沿 て 連続して配置しても良 。

０1０9 ネ 28は、外部 力の 時 には、上下に位置して 対向する 2間を分離して、半導体ウ の ・ り出しを可能 する。 ０11０ 、 g に示される状態にお て、複数の 2 互の間は ネ 部 28により され、 2間に が形成される。ウ ア ム ( ず)により支持された半導体ウ が 入され、図に示す 2 上に、その 面を下にして支持される。

０111 ケ ス 5a、ケ ス 5bに対して上下方向より外力を加え、収納ケ ス を収縮さ ると、 g に示される 、クラン 26が半導体ウ の表面( タ ン )に押し当てられ、半導体ウ は 2との間に ・ 定される。 ０112 この 、対向する( 面上 )クラン 26間の間 ( 9 の で示す) は、前記 様と同様の 法とされる。

０113 、本実施 態における収納ケ ス の 、ならびに処理装置における 用法は、前記 の 態と同様の 法を採ることができる。

０114 また、 ネ 28は、 2 に示すよ に、通常 態にお ては開 た状態の により 成しても良 、 は、 2 に示すよ に、通常 態にお ては閉じた 状態の により 成しても良 。

０115 態にお ては開 た状態の を適用することにより、圧縮して じる際の 圧 ・ 度を調整することができ、半導体ウ に対する 撃の を防止する事が でき、も て 導体ウ の れを防止することができる。 方、通常 態にお ては閉じた状態の を適用することにより、常時半導体ウ を保持することが 可能であるため、 送時などにお て 導体ウ の 下を防止することがで きる。

０116 次に、 明の 5の 態に係る収納ケ ス に て 2 23 を用 て説明する。

０117 2 は、 5の 態に係る収納ケ ス の 長時の の 成 を示し、 2 は、 2 の ケ ス の 長時の の 成を示す。また 、 2 Cは、 2 に示す ケ ス の の の 成を示す。

０118 また、 22 は、 5の 態に係るクラン の を示し、 22 は、

5の 態に係るクラン の他の構 を示す。

０119 23 は、 5の 態における収納ケ ス の 態を示す 面 図であり、 23 は、収納ケ ス の 態を示す 面図である。 ０12０ 、本実施 態における収納ケ ス にあ ては、前記 態と異なり、半 導体ウ の 持部 として を適用して な 。

０121 実施 態にあ ては、 2 2 Cに示されるよ に、連続する の

ネ 29を適用し、 に相当する半導体ウ の支持部と ネ とを一 体に形成して る。 、 に示した従来 術と同様に、 を成して る。 ０122 2 に示されるよ に、 続する の ネ 29は、外部 力の 時 には相互に5 程の間隔をも て伸長される。

０123 の ネ 29は、例えばポ チ ンテ タ ト、ポ プ ピ などの 成樹脂 料 ら 成される。

０124 方、当 の ネ 29の ( ) の には、それぞれ クラン 26が されて る。

０125 クラン 26は、前記 様と同様、ウ タン は ン ム等 性を有 する材料により 成され、 の ネ 29に接着・ 定される。

０126 クラン 26は、 22 に示すよ に、複数個 続して ( )状に配 (26aa)しても良 、また 22 に示すよ に、連続して一体に配 (26bb)しても ０127 の ネ 29は、外部 力の 時 には、上下に 伸長して大きな空間を形成し、半導体ウ の ・ り出しを可能とする。

０128 、 23 に示される状態にお て、 の ネ 29の

に拡張され、 が形成される。ウ ア ム( ず)により支持され た半導体ウ が 入され、図に示す の ネ 29の 上に、 その 面を下にして支持される。

０129 ケ ス 5a、ケ ス 5b( ず)に対して上下方向より外力を加え、収 納ケ ス を収縮さ ると、 23 に示される 、クラン 26が半導体ウ の 表面( タ ン ) に押し当てられ、半導体ウ は の ネ 29の ・ 定される。

０ 3０ このとき、半導体ウ の に位置するクラン 26は、半導体ウ の

部 ら 上内側の 所に対して は 触状態にて 触し、 の ネ 29 クラン 26が半導体ウ の ッジに接触すること はな 。

０131 て、 された半導体ウ を収納ケ ス に 入した場合であ ても 、その の ッジは上下のクラン 26により支持・ 定され、 ウ の ッジ に割れ、欠けを生じな 。

０132 、本実施 態における収納ケ ス の 、ならびに処理装置における 用法は、前記 の 態と同様の 法を採ることができる。

０133 上 明したよ に、 明の 4の 態の ケ ス

にあ ては、複数の ( 2) ( ネ 4)とを所定 の 隔をも て積層して することにより 成されて る。

０134 る構成によれば、半導体ウ を収納する際に、 性を有する 2は 変形 ず、常に平面 状が維持されるので、 の 導体ウ を収納する場合で も、 導体ウ に割れや 等の不具合が発生することな 、安全に収納する ことができる。

０135 また、半導体ウ の 法と比 て 2の 法を大き 設定し、半導体ウ の 状に沿 に 2の の 状を半円形の 状とすることによ り、従来の ケ ス 比較して収納スペ スを削減することができる。

０136 また、 明の 5の 態の ケ スにあ ては、 の ネ 29 を適用して、半導体ウ の 持部と ネ とを兼用することにより、より簡単な構 成をも て ケ スを構成することができる。

０137 そして、 ケ スにあ ては、 導体ウ の ッジ部を、弾 性を有するクラン により は 触状態にて支持するため、 導体 ウ が されたものであ ても は欠けなどを招来しな 。

Claims

求の

互に所定の 隔を有するよ に弾性 持された 数の に半導体ウ を 収容する半導体ウ ケ スであ て、

導体ウ の の の の 域に接して 導体ウ を 支持する複数の 持部 、

前記 持部 を弾性的に支持し、 することにより 導体ウ の 2の に接して 導体ウ を前記 持部 に押 する と らなることを特徴とする半導体ウ ケ ス。

2 の 導体ウ の であり、前記 2の 回路 タ ンが形成された 導体ウ の 面であることを特徴とする 載の 導体ウ ケ ス。

3 、 導体ウ の 部 ら所定の 離の 所にお て 導体ウ を保持するクラン を有することを特徴とする 載の 導体 ウ ケ ス。

4 持部 、 性を有する樹脂 金属製の であることを特徴と する 載の 導体ウ ケ ス。

5 持部 、 導体ウ の 部 ら所定の 離の 所にお て 導体ウ を保持するクラン を有することを特徴とする 載の 導体 ウ の ケ ス。

6 持部 、 理がなされた樹脂 金属製の であることを 特徴とする 載の 導体ウ の ケ ス。

7 互に所定の 隔を有するよ に弾性 持された 数の に半導体ウ を 収容する半導体ウ ケ スであ て、

導体ウ の の の の 域に接して 導体ウ を 支持する複数の 持部 、

前記 持部 、前記 導体ウ とは異なる面に配 され、 導体ウ の 2の に接して 導体ウ を前記 持部 に押 するクラン 、 前記 持部 を弾性的に支持する らなることを特徴とする半導体ウ ケ ス。

8 の 導体ウ の であり、前記 2の 回路 タ ンが形成された 導体ウ の 面であることを特徴とする 7 載の 導体ウ ケ ス。

9 数の 、一定の おきに された 数の を有するス ット として構成されることを特徴とする 7 載の 導体ウ ケ ス。

０ クラ は、 の 内側の に上下 称に配 される クラ クラン を備えることを特徴とする 7 載の 導体ウ ケ ス。 導体ウ の の の の 域に接して 導体ウ を支 持する複数の 持部 、前記 持部 を弾性的に支持し、

することにより前記 導体ウ の 2の に接して 導体ウ を前記 持 部 に押 する とを備える半導体ウ ケ スを用 た半導体ウ 法であ て、

前記 導体ウ ケ スの 態にお て、複数の 導体ウ を前記 数の 持部 入する段階と、

前記 導体ウ ケ スの 態にお て、前記 持部 が各 導体ウ の の の の 域に接して 導体ウ を支持すると共に 、前記 が弾性 することにより 導体ウ を前記 持部 上に押 する段階と

を有することを特徴とする半導体ウ 。

2 導体ウ の の の の 域に接して 導体ウ を支 持する複数の 持部 、前記 持部 、前記 導体ウ とは異なる面 に配 され、前記 導体ウ の 2の に接して 導体ウ を前記 持 部 に押 するクラン 、前記 数の 持部 を弾性的に支持する

とを備える半導体ウ ケ スを用 た半導体ウ 法であ て、 前記 導体ウ ケ スの 態にお て、複数の 導体ウ を前記 数 持部 入する段階と、

前記 導体ウ ケ スの 態にお て、前記 持部 が各 導体ウ の の の 域に接して 導体ウ を支持すると共に 、前記クラン が 導体ウ を前記 持部 上に押 する段階と

を有することを特徴とする半導体ウ の 。

3 導体ウ を収容する半導体ウ ケ スであ て、

複数の 導体ウ を収容するため 成された、連続する の ネ 、 前記 の ネ 、 導体ウ 接する部位に配 され、

導体 を するクラ と

を備えることを特徴とする半導体ウ ケ ス。

4 数の 導体ウ を収容するため 成された、連続する の ネ 、前 記 の ネ 、 導体ウ 接する部位に配 され、 導体 ウ を するクラン とを備える半導体ウ ケ スを用 た半導体ウ 法であ て、

前記 導体ウ ケ スの 態にお て、複数の 導体ウ を前記 の ネ 入する段階と、

前記 導体ウ ケ スの 態にお て、前記クラン が 導体ウ の の 面及び 2の の の 域に接して 導体ウ を 持する段階と

を有することを特徴とする半導体ウ 。