JPH07161805A - 半導体ウェハ収納ケースおよびその搬送装置，投入・払出し装置 - Google Patents
半導体ウェハ収納ケースおよびその搬送装置，投入・払出し装置Info
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- JPH07161805A JPH07161805A JP30308493A JP30308493A JPH07161805A JP H07161805 A JPH07161805 A JP H07161805A JP 30308493 A JP30308493 A JP 30308493A JP 30308493 A JP30308493 A JP 30308493A JP H07161805 A JPH07161805 A JP H07161805A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェハの挿入および取り出しを安全か
つ容易に行えるとともに、内部に収容した半導体ウェハ
が運搬時などにガタついて損傷するのを未然に防止可能
にする。 【構成】 半導体ウェハ４の周縁を挟持および挟持解除
可能に伸縮する蛇腹部８を設け、この蛇腹部８の内外に
上記半導体ウェハ４を出入可能にする開口部Ｔを設け
る。
つ容易に行えるとともに、内部に収容した半導体ウェハ
が運搬時などにガタついて損傷するのを未然に防止可能
にする。 【構成】 半導体ウェハ４の周縁を挟持および挟持解除
可能に伸縮する蛇腹部８を設け、この蛇腹部８の内外に
上記半導体ウェハ４を出入可能にする開口部Ｔを設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウェハを収納
する半導体ウェハ収納ケースおよびその搬送装置，投入
・払出し装置に関するものである。
する半導体ウェハ収納ケースおよびその搬送装置，投入
・払出し装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１４は従来の半導体ウェハ収納ケース
を示す斜視図であり、図において、１はプラスチックな
どからなるケース本体、２はケース本体１の一面に設け
られた開口、３はケース本体１内の対向する２箇所に対
称配置された複数の略Ｖ字状の溝、４はこれらの対向す
る各溝３に一部が嵌まり込むように設置された半導体ウ
ェハである。
を示す斜視図であり、図において、１はプラスチックな
どからなるケース本体、２はケース本体１の一面に設け
られた開口、３はケース本体１内の対向する２箇所に対
称配置された複数の略Ｖ字状の溝、４はこれらの対向す
る各溝３に一部が嵌まり込むように設置された半導体ウ
ェハである。
【０００３】図１５は半導体ウェハ４の溝３における嵌
合状況を示す平面図であり、各溝３の溝ピッチＰは半導
体ウェハ４の出し入れを容易にする大きさとされ、しか
も溝３と半導体ウェハ４との間には隙間Ｃが設けられ
て、上記同様に、半導体ウェハ４の出し入れを容易に行
えるようにしている。
合状況を示す平面図であり、各溝３の溝ピッチＰは半導
体ウェハ４の出し入れを容易にする大きさとされ、しか
も溝３と半導体ウェハ４との間には隙間Ｃが設けられ
て、上記同様に、半導体ウェハ４の出し入れを容易に行
えるようにしている。
【０００４】次に動作について説明する。単結晶をダイ
ヤモンドカッターで薄く切り、表面が磨かれた複数枚の
上記半導体ウェハ４は、これの搬送，処理などを安全か
つ円滑に行うため、図１４に示すように、ケース本体１
内に、各溝３に周縁の一部が挿入されるように収容され
る。また、これらの半導体ウェハ４のケース本体１から
の出し入れは開口２を通して行われる。
ヤモンドカッターで薄く切り、表面が磨かれた複数枚の
上記半導体ウェハ４は、これの搬送，処理などを安全か
つ円滑に行うため、図１４に示すように、ケース本体１
内に、各溝３に周縁の一部が挿入されるように収容され
る。また、これらの半導体ウェハ４のケース本体１から
の出し入れは開口２を通して行われる。
【０００５】そして、かかる半導体ウェハ４の出し入れ
が円滑に行えるように、上記のように溝ピッチＰおよび
間隙Ｃが設定され、この結果、ケース本体１の全体の奥
行き寸法はＤとされる。
が円滑に行えるように、上記のように溝ピッチＰおよび
間隙Ｃが設定され、この結果、ケース本体１の全体の奥
行き寸法はＤとされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ウェハ収
納ケースは以上のように構成されているので、上記のよ
うに半導体ウェハ４の出し入れの容易さを考慮して溝ピ
ッチＰや間隙Ｃを確保する必要があるために、奥行き寸
法Ｄが必然的に大きくなってしまうほか、上記間隙Ｃが
あることによって、半導体ウェハ４が搬送中に溝３内で
ガタついて溝壁に衝突し、損傷を受けて使用不能に陥る
などの問題点があった。
納ケースは以上のように構成されているので、上記のよ
うに半導体ウェハ４の出し入れの容易さを考慮して溝ピ
ッチＰや間隙Ｃを確保する必要があるために、奥行き寸
法Ｄが必然的に大きくなってしまうほか、上記間隙Ｃが
あることによって、半導体ウェハ４が搬送中に溝３内で
ガタついて溝壁に衝突し、損傷を受けて使用不能に陥る
などの問題点があった。
【０００７】請求項１〜請求項３の発明は上記のような
問題点を解消するためになされたもので、半導体ウェハ
の挿入および取り出しを安全かつ容易に行えるととも
に、内部に収容した半導体ウェハが運搬時などにガタつ
いて損傷するのを未然に防止できる半導体ウェハ収納ケ
ースを得ることを目的とする。
問題点を解消するためになされたもので、半導体ウェハ
の挿入および取り出しを安全かつ容易に行えるととも
に、内部に収容した半導体ウェハが運搬時などにガタつ
いて損傷するのを未然に防止できる半導体ウェハ収納ケ
ースを得ることを目的とする。
【０００８】請求項４および請求項５の発明は半導体ウ
ェハを収納する半導体ウェハ収納ケースを、その半導体
ウェハのガタを生じることなく安全，確実に保持しなが
ら搬送できる半導体ウェハ収納ケースの搬送装置を得る
ことを目的とする。
ェハを収納する半導体ウェハ収納ケースを、その半導体
ウェハのガタを生じることなく安全，確実に保持しなが
ら搬送できる半導体ウェハ収納ケースの搬送装置を得る
ことを目的とする。
【０００９】請求項６および請求項７の発明は半導体ウ
ェハ収納ケース内の半導体ウェハの投入および払出しを
円滑に行うことができる半導体ウェハ収納ケースの投入
・払出し装置を得ることを目的とする。
ェハ収納ケース内の半導体ウェハの投入および払出しを
円滑に行うことができる半導体ウェハ収納ケースの投入
・払出し装置を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体ウェハ収納ケースは、半導体ウェハの周縁を挟持お
よび挟持解除可能に伸縮する蛇腹部を設け、この蛇腹部
の内外に上記半導体ウェハを出入可能にする開口部を設
けたものである。
導体ウェハ収納ケースは、半導体ウェハの周縁を挟持お
よび挟持解除可能に伸縮する蛇腹部を設け、この蛇腹部
の内外に上記半導体ウェハを出入可能にする開口部を設
けたものである。
【００１１】請求項２の発明に係る半導体ウェハ収納ケ
ースは、半導体ウェハの周縁を挟持および挟持解除可能
に伸縮する形状記憶合金からなる蛇腹部を設け、該蛇腹
部の内面に金属汚染防止用の樹脂コーティングを施した
ものである。
ースは、半導体ウェハの周縁を挟持および挟持解除可能
に伸縮する形状記憶合金からなる蛇腹部を設け、該蛇腹
部の内面に金属汚染防止用の樹脂コーティングを施した
ものである。
【００１２】請求項３の発明に係る半導体ウェハ収納ケ
ースは、給排気可能な空気室を蛇腹部の肉厚内に設け、
上記給排気により半導体ウェハの周縁の一部を、上記蛇
腹部の少なくとも対向する２箇所で挟持および挟持解除
可能に伸縮させるようにしたものである。
ースは、給排気可能な空気室を蛇腹部の肉厚内に設け、
上記給排気により半導体ウェハの周縁の一部を、上記蛇
腹部の少なくとも対向する２箇所で挟持および挟持解除
可能に伸縮させるようにしたものである。
【００１３】請求項４の発明に係る半導体ウェハ収納ケ
ースの搬送装置は、蛇腹部を形状記憶合金で作った半導
体ウェハ収納用のケース本体を把持する把持部材を設
け、この把持部材に上記形状記憶合金の蛇腹部に加えら
れる温度を調節する温度調節部を設けたものである。
ースの搬送装置は、蛇腹部を形状記憶合金で作った半導
体ウェハ収納用のケース本体を把持する把持部材を設
け、この把持部材に上記形状記憶合金の蛇腹部に加えら
れる温度を調節する温度調節部を設けたものである。
【００１４】請求項５の発明に係る半導体ウェハ収納ケ
ースの搬送装置は、蛇腹部の肉厚内に空気室を持った半
導体ウェハ収納用のケース本体を把持する把持部材を設
け、該把持部材に設けた空気供給部を通じて、上記空気
室に対して給排気を行う空気給排気部を設けたものであ
る。
ースの搬送装置は、蛇腹部の肉厚内に空気室を持った半
導体ウェハ収納用のケース本体を把持する把持部材を設
け、該把持部材に設けた空気供給部を通じて、上記空気
室に対して給排気を行う空気給排気部を設けたものであ
る。
【００１５】請求項６の発明に係る半導体ウェハ収納ケ
ースの投入・払出し装置は、形状記憶合金の蛇腹部を持
った半導体ウェハ収納用のケース本体を設置するケース
ステージを有し、該ケースステージに上記形状記憶合金
の蛇腹部に加えられる温度を調節する温度調節部を設け
たものである。
ースの投入・払出し装置は、形状記憶合金の蛇腹部を持
った半導体ウェハ収納用のケース本体を設置するケース
ステージを有し、該ケースステージに上記形状記憶合金
の蛇腹部に加えられる温度を調節する温度調節部を設け
たものである。
【００１６】請求項７の発明に係る半導体ウェハ収納ケ
ースの投入・払出し装置は、蛇腹部の肉厚内に空気室を
持った半導体ウェハ収納用のケース本体を設置するケー
スステージを設け、該ケースステージに上記空気室に対
して給排気を行う空気給排気部を設けたものである。
ースの投入・払出し装置は、蛇腹部の肉厚内に空気室を
持った半導体ウェハ収納用のケース本体を設置するケー
スステージを設け、該ケースステージに上記空気室に対
して給排気を行う空気給排気部を設けたものである。
【００１７】
【作用】請求項１の発明における半導体ウェハ収納ケー
スは、蛇腹部を伸ばすことにより溝ピッチを大きくする
とともに、溝とこの溝に収納された半導体ウェハとの間
に間隙をもたせることにより、ケース本体からの半導体
ウェハ着脱を容易にし、また、蛇腹を縮めることによ
り、溝壁にて半導体ウェハの外周を押圧固定して、搬送
時における半導体ウェハのケース本体内での踊りを防
ぐ。
スは、蛇腹部を伸ばすことにより溝ピッチを大きくする
とともに、溝とこの溝に収納された半導体ウェハとの間
に間隙をもたせることにより、ケース本体からの半導体
ウェハ着脱を容易にし、また、蛇腹を縮めることによ
り、溝壁にて半導体ウェハの外周を押圧固定して、搬送
時における半導体ウェハのケース本体内での踊りを防
ぐ。
【００１８】請求項２の発明における半導体ウェハ収納
ケースは、蛇腹を形状記憶合金で構成することにより、
ケース本体に与える温度により、蛇腹を伸ばしたり縮め
たりして、半導体ウェハの保持および解除を行わせ、ま
た、半導体ウェハが接触する溝壁の樹脂コーティングに
より、形状記憶合金から半導体ウェハへの金属汚染を防
ぐ。
ケースは、蛇腹を形状記憶合金で構成することにより、
ケース本体に与える温度により、蛇腹を伸ばしたり縮め
たりして、半導体ウェハの保持および解除を行わせ、ま
た、半導体ウェハが接触する溝壁の樹脂コーティングに
より、形状記憶合金から半導体ウェハへの金属汚染を防
ぐ。
【００１９】請求項３の発明における半導体ウェハ収納
ケースは、蛇腹の内部に設けられた空気室への空気の出
し入れにより、蛇腹を伸ばしたり縮めたりして、半導体
ウェハの保持および保持解除を行わせる。
ケースは、蛇腹の内部に設けられた空気室への空気の出
し入れにより、蛇腹を伸ばしたり縮めたりして、半導体
ウェハの保持および保持解除を行わせる。
【００２０】請求項４の発明における半導体ウェハ収納
ケース搬送装置は、ケース本体を把持した状態で、温度
昇降部によりケース本体を構成する蛇腹部に熱を与えた
り逆に奪ったりして、この蛇腹を伸ばしたり縮めたり
し、縮めた際に半導体ウェハの保持，搬送を可能にす
る。
ケース搬送装置は、ケース本体を把持した状態で、温度
昇降部によりケース本体を構成する蛇腹部に熱を与えた
り逆に奪ったりして、この蛇腹を伸ばしたり縮めたり
し、縮めた際に半導体ウェハの保持，搬送を可能にす
る。
【００２１】請求項５の発明における半導体ウェハ収納
ケース搬送装置は、ケース本体を把持した状態で、空気
給排気部により蛇腹内の空気室に空気を入れたり出した
りすることによって、蛇腹を伸ばしたり縮めたりし、縮
めた際に半導体ウェハの保持，搬送を可能にする。
ケース搬送装置は、ケース本体を把持した状態で、空気
給排気部により蛇腹内の空気室に空気を入れたり出した
りすることによって、蛇腹を伸ばしたり縮めたりし、縮
めた際に半導体ウェハの保持，搬送を可能にする。
【００２２】請求項６の発明における半導体ウェハ収納
ケースの投入・払出し装置は、ケース本体をケースステ
ージに載せたとき、温度昇降部により半導体ウェハ収納
ケースに熱を与えたり逆に奪ったりすることで、蛇腹を
伸ばしたり縮めたりして、半導体ウェハの投入や払出し
を行わせる。
ケースの投入・払出し装置は、ケース本体をケースステ
ージに載せたとき、温度昇降部により半導体ウェハ収納
ケースに熱を与えたり逆に奪ったりすることで、蛇腹を
伸ばしたり縮めたりして、半導体ウェハの投入や払出し
を行わせる。
【００２３】請求項７の発明における半導体ウェハ収納
ケースの投入・払出し装置は、ケース本体をそのケース
ステージに載せたとき、空気供給部により蛇腹内の空気
室に空気を入れたり出したりすることで、蛇腹を伸ばし
たり縮めたりして、半導体ウェハの投入や払出しを行わ
せる。
ケースの投入・払出し装置は、ケース本体をそのケース
ステージに載せたとき、空気供給部により蛇腹内の空気
室に空気を入れたり出したりすることで、蛇腹を伸ばし
たり縮めたりして、半導体ウェハの投入や払出しを行わ
せる。
【００２４】
【実施例】実施例１．以下、請求項１の発明の一実施例
を図について説明する。図１において、５はケース本体
で、これの対向する一対の側板６の上部外側には、これ
を搬送する時把持する取手７が設けられている。８は各
側板６間に連設された一対の蛇腹部、９はこの蛇腹部８
の内面側に設けられた複数の溝で、対向する溝９間に半
導体ウェハ４の周縁の一部が挟持および挟持解除可能に
収容されている。また、Ｔは側板６および蛇腹部８によ
って囲まれた空間内に半導体ウェハ４の出し入れを行え
るようにする開口部である。
を図について説明する。図１において、５はケース本体
で、これの対向する一対の側板６の上部外側には、これ
を搬送する時把持する取手７が設けられている。８は各
側板６間に連設された一対の蛇腹部、９はこの蛇腹部８
の内面側に設けられた複数の溝で、対向する溝９間に半
導体ウェハ４の周縁の一部が挟持および挟持解除可能に
収容されている。また、Ｔは側板６および蛇腹部８によ
って囲まれた空間内に半導体ウェハ４の出し入れを行え
るようにする開口部である。
【００２５】図２および図３は溝９の変化の状態を示す
詳細図であり、図２は蛇腹部８が延びた状態を示し、図
３は蛇腹部８が縮んだ状態を示している。
詳細図であり、図２は蛇腹部８が延びた状態を示し、図
３は蛇腹部８が縮んだ状態を示している。
【００２６】次に動作について説明する。まず、図２に
示すように、蛇腹部８が伸びた状態では、溝ピッチＰ1
は大きく、半導体ウェハ４と溝９内面との間に間隙Ｃが
あるため、ケース本体５からの半導体ウェハ４の取り出
しや挿入が容易に実施できる。
示すように、蛇腹部８が伸びた状態では、溝ピッチＰ1
は大きく、半導体ウェハ４と溝９内面との間に間隙Ｃが
あるため、ケース本体５からの半導体ウェハ４の取り出
しや挿入が容易に実施できる。
【００２７】一方、図３に示すように、蛇腹部８が縮ん
だ状態では、溝ピッチＰ2 は上記の溝ピッチＰ1 よりも
小さくなり、図４に示すように、ケース本体５の奥行寸
法ＤはＤ1 （Ｐ1 ×６）からＤ2 （Ｐ2 ×６）と小さく
なるとともに、間隙Ｃはゼロとなる。このため、ケース
本体５の搬送時において、ケース本体５自体が小さくな
り、運び易くなるうえ、ケース本体５内での半導体ウェ
ハ４の踊りなどのガタを無くすることができる。
だ状態では、溝ピッチＰ2 は上記の溝ピッチＰ1 よりも
小さくなり、図４に示すように、ケース本体５の奥行寸
法ＤはＤ1 （Ｐ1 ×６）からＤ2 （Ｐ2 ×６）と小さく
なるとともに、間隙Ｃはゼロとなる。このため、ケース
本体５の搬送時において、ケース本体５自体が小さくな
り、運び易くなるうえ、ケース本体５内での半導体ウェ
ハ４の踊りなどのガタを無くすることができる。
【００２８】実施例２．図５は請求項２の発明の一実施
例を示す。この実施例では、ケース本体１０を構成する
蛇腹部１１は形状記憶合金を材料とし、高温時に蛇腹部
１１が縮んだ状態になるように製作されている。なお、
形状記憶合金を高温時に蛇腹部１１が伸びた状態になる
ように製作することも任意であり、その蛇腹部１１の溝
壁には樹脂コーティング１２が施されている。
例を示す。この実施例では、ケース本体１０を構成する
蛇腹部１１は形状記憶合金を材料とし、高温時に蛇腹部
１１が縮んだ状態になるように製作されている。なお、
形状記憶合金を高温時に蛇腹部１１が伸びた状態になる
ように製作することも任意であり、その蛇腹部１１の溝
壁には樹脂コーティング１２が施されている。
【００２９】この実施例によれば、例えば常温では蛇腹
部１１は伸びた状態で、温度を上げると蛇腹部１１は縮
む。このため、その蛇腹部１１が縮む力を利用して、半
導体ウェハ４を構内に保持可能にし、一方、温度を常温
に戻すことで上記保持を解除して、開口部Ｔから半導体
ウェハ４を出入することができる。また、溝壁に施され
た樹脂コーティング１２により形状記憶合金から半導体
ウェハ４への金属汚染を防止することができる。
部１１は伸びた状態で、温度を上げると蛇腹部１１は縮
む。このため、その蛇腹部１１が縮む力を利用して、半
導体ウェハ４を構内に保持可能にし、一方、温度を常温
に戻すことで上記保持を解除して、開口部Ｔから半導体
ウェハ４を出入することができる。また、溝壁に施され
た樹脂コーティング１２により形状記憶合金から半導体
ウェハ４への金属汚染を防止することができる。
【００３０】実施例３．図６は請求項３の発明の一実施
例を示す。この実施例において、７は搬送時にケース本
体１３を把持するための取手、１４は蛇腹部、１５は蛇
腹部１４の内面に設けられた複数の溝、１６は蛇腹部１
４間に連設された側板である。
例を示す。この実施例において、７は搬送時にケース本
体１３を把持するための取手、１４は蛇腹部、１５は蛇
腹部１４の内面に設けられた複数の溝、１６は蛇腹部１
４間に連設された側板である。
【００３１】図７は上記蛇腹部１４の詳細を示す。これ
によれば、蛇腹部１４の肉厚内には空気室１７があり、
この空気室１７はケース本体１３の側板１６に設置され
た空気口１８につながっている。なお、上記空気室１７
は空気口１８からの空気の供給により体積が増え、図８
に示すように蛇腹が伸びるとともに、逆に空気口１８か
ら空気を抜くことにより体積が小さくなり、図９に示す
ように蛇腹部１４が縮んで、溝１５内に半導体ウェハ４
の一部を挟持するように機能する。
によれば、蛇腹部１４の肉厚内には空気室１７があり、
この空気室１７はケース本体１３の側板１６に設置され
た空気口１８につながっている。なお、上記空気室１７
は空気口１８からの空気の供給により体積が増え、図８
に示すように蛇腹が伸びるとともに、逆に空気口１８か
ら空気を抜くことにより体積が小さくなり、図９に示す
ように蛇腹部１４が縮んで、溝１５内に半導体ウェハ４
の一部を挟持するように機能する。
【００３２】この実施例によれば、まず、蛇腹部１４内
の空気室１７に、空気口１８から空気を供給し、空気室
１７の体積を大きくする。これにより蛇腹部１４は図８
に示すように伸び、溝ピッチＰ1 は大きくなるととも
に、半導体ウェハ４と溝１５内面との間隙Ｃがあるた
め、ケース本体１３からの半導体ウェハ４の取り出しや
挿入が容易にできる。
の空気室１７に、空気口１８から空気を供給し、空気室
１７の体積を大きくする。これにより蛇腹部１４は図８
に示すように伸び、溝ピッチＰ1 は大きくなるととも
に、半導体ウェハ４と溝１５内面との間隙Ｃがあるた
め、ケース本体１３からの半導体ウェハ４の取り出しや
挿入が容易にできる。
【００３３】一方、空気口１８から空気室１７内の空気
を抜くことにより、空気室１７の体積を小さくすること
ができ、従って、蛇腹部１４が図９に示すように縮み、
溝ピッチＰ2 は溝ピッチＰ1 と比べて小さくなり、ま
た、半導体ウェハ４と溝壁との間隙Ｃがゼロとなるた
め、ケース本体１３の搬送時のサイズが小さくなり、こ
れが運び易くなるうえ、ケース本体１３内での半導体ウ
ェハ４の踊りを無くすることができる。
を抜くことにより、空気室１７の体積を小さくすること
ができ、従って、蛇腹部１４が図９に示すように縮み、
溝ピッチＰ2 は溝ピッチＰ1 と比べて小さくなり、ま
た、半導体ウェハ４と溝壁との間隙Ｃがゼロとなるた
め、ケース本体１３の搬送時のサイズが小さくなり、こ
れが運び易くなるうえ、ケース本体１３内での半導体ウ
ェハ４の踊りを無くすることができる。
【００３４】実施例４．図１０は請求項４の発明の一実
施例を示す。図において、２０は図５に示す半導体ウェ
ハ収納ケースの搬送装置であり、ケース本体１０に設け
られた取手を把持する水平駆動可能な一対の把持部材２
１と、その把持部材２１を横にスライドさせるスライド
機構２２を備えるとともに、把持部材２１にケース本体
１０の形状記憶合金からなる蛇腹部１１の温度を上げた
り、下げたりする温度調節部２３を備えている。
施例を示す。図において、２０は図５に示す半導体ウェ
ハ収納ケースの搬送装置であり、ケース本体１０に設け
られた取手を把持する水平駆動可能な一対の把持部材２
１と、その把持部材２１を横にスライドさせるスライド
機構２２を備えるとともに、把持部材２１にケース本体
１０の形状記憶合金からなる蛇腹部１１の温度を上げた
り、下げたりする温度調節部２３を備えている。
【００３５】この実施例によれば、ケース本体１０を蛇
腹部１１が伸びた状態で把持部材２１にて挟持させ、次
に、温度調節部２３によりケース本体１０の蛇腹部１１
の温度を上げることにより、この蛇腹部１１を縮めてケ
ースサイズを小さくすることにより、半導体ウェハ４を
ケース本体１０内に固定した後、搬送装置２０を作動さ
せて、目的ポイント前まで搬送し、今度は、把持部材２
１による挟持を解除し、温度調節部２３により蛇腹部１
１の温度を下げて、蛇腹部１１を伸ばした後、目的ポイ
ントに載置した状態で半導体ウェハ４の出入を可能にす
る。
腹部１１が伸びた状態で把持部材２１にて挟持させ、次
に、温度調節部２３によりケース本体１０の蛇腹部１１
の温度を上げることにより、この蛇腹部１１を縮めてケ
ースサイズを小さくすることにより、半導体ウェハ４を
ケース本体１０内に固定した後、搬送装置２０を作動さ
せて、目的ポイント前まで搬送し、今度は、把持部材２
１による挟持を解除し、温度調節部２３により蛇腹部１
１の温度を下げて、蛇腹部１１を伸ばした後、目的ポイ
ントに載置した状態で半導体ウェハ４の出入を可能にす
る。
【００３６】これにより、ケース本体１０内に収納した
半導体ウェハ４をガタおよびこれによる損傷なく一方か
ら他方へ搬送できることとなる。
半導体ウェハ４をガタおよびこれによる損傷なく一方か
ら他方へ搬送できることとなる。
【００３７】実施例５．図１１は請求項５の発明の一実
施例を示す。図において、２５は半導体ウェハ収納ケー
スの搬送装置であり、図６に示したものと同様のケース
本体１３に設けられた取手を把持する水平駆動可能な一
対の把持部材２６と、その把持部材２６を横にスライド
させるスライド機構２７を備えるとともに、把持部材２
６にケース本体１３の空気口１８に連通する空気供給部
３０を設けて、これを空気給排気部２８に接続したもの
である。
施例を示す。図において、２５は半導体ウェハ収納ケー
スの搬送装置であり、図６に示したものと同様のケース
本体１３に設けられた取手を把持する水平駆動可能な一
対の把持部材２６と、その把持部材２６を横にスライド
させるスライド機構２７を備えるとともに、把持部材２
６にケース本体１３の空気口１８に連通する空気供給部
３０を設けて、これを空気給排気部２８に接続したもの
である。
【００３８】この実施例によれば、空気給排気部２８か
ら空気供給部３０および空気口１８を通じて空気室１７
へ給気することで、ケース本体１３の蛇腹部１４が伸
び、この状態で半導体ウェハ４を収容する。一方、この
状態で空気給排気部２８により空気室１７から空気を抜
くことにより、蛇腹部１４を縮めて、ケースサイズを小
さくすることによって、半導体ウェハ４をケース本体１
３内に固定することができる。
ら空気供給部３０および空気口１８を通じて空気室１７
へ給気することで、ケース本体１３の蛇腹部１４が伸
び、この状態で半導体ウェハ４を収容する。一方、この
状態で空気給排気部２８により空気室１７から空気を抜
くことにより、蛇腹部１４を縮めて、ケースサイズを小
さくすることによって、半導体ウェハ４をケース本体１
３内に固定することができる。
【００３９】従って、かかる状態にて搬送装置２５は把
持部材２６によりケース本体１３を把持して、そのケー
ス本体１３を目的ポイント前まで搬送し、ここで把持部
材２６を開いて目的ポイントに載置する。そして、再び
空気室１７に給気を行って蛇腹部１４を伸ばし、半導体
ウェハ４の取り出しを行えるようにする。
持部材２６によりケース本体１３を把持して、そのケー
ス本体１３を目的ポイント前まで搬送し、ここで把持部
材２６を開いて目的ポイントに載置する。そして、再び
空気室１７に給気を行って蛇腹部１４を伸ばし、半導体
ウェハ４の取り出しを行えるようにする。
【００４０】実施例６．図１２は請求項６の発明の一実
施例を示し、３１はケース搬送装置としてのケース搬送
ロボットによる、実施例１の半導体ウェハ収納ケースの
投入および払出しが可能な投入・払出し装置であり、こ
れが図５に示すようなケース本体１０を載置する処理装
置であるケースステージ３２と、そのケースステージ３
２の下部にケース本体１０の蛇腹部１１の温度を上げた
り下げたりする温度調節部３３とを備えている。
施例を示し、３１はケース搬送装置としてのケース搬送
ロボットによる、実施例１の半導体ウェハ収納ケースの
投入および払出しが可能な投入・払出し装置であり、こ
れが図５に示すようなケース本体１０を載置する処理装
置であるケースステージ３２と、そのケースステージ３
２の下部にケース本体１０の蛇腹部１１の温度を上げた
り下げたりする温度調節部３３とを備えている。
【００４１】この実施例によれば、半導体ウェハ４を収
納したケース本体１０がこれの蛇腹部１１が伸びた状態
で投入・払出し装置３１のケースステージ３２上に図１
２に示すように投入された（置かれた）場合、ケースス
テージ３２下部の温度調節部３３によりケース本体１０
を構成する形状記憶合金の蛇腹部１１が加温されること
により、蛇腹部１１が縮む。これにより半導体ウェハ４
の挟持が強まり、溝内に保持される。また、逆に常温に
戻すと蛇腹部１１が伸びて半導体ウェハ４がケース本体
１０内から取り出される。
納したケース本体１０がこれの蛇腹部１１が伸びた状態
で投入・払出し装置３１のケースステージ３２上に図１
２に示すように投入された（置かれた）場合、ケースス
テージ３２下部の温度調節部３３によりケース本体１０
を構成する形状記憶合金の蛇腹部１１が加温されること
により、蛇腹部１１が縮む。これにより半導体ウェハ４
の挟持が強まり、溝内に保持される。また、逆に常温に
戻すと蛇腹部１１が伸びて半導体ウェハ４がケース本体
１０内から取り出される。
【００４２】このように、所定の処理が全て終了し、半
導体ウェハ４がすべてケース本体１０内に挿入された後
は、今度は温度調節部３３により蛇腹部１１の温度を上
げ、この蛇腹部１１を縮めて、ケース本体１０内に半導
体ウェハ４をガタつかせることなく保持することができ
る。
導体ウェハ４がすべてケース本体１０内に挿入された後
は、今度は温度調節部３３により蛇腹部１１の温度を上
げ、この蛇腹部１１を縮めて、ケース本体１０内に半導
体ウェハ４をガタつかせることなく保持することができ
る。
【００４３】実施例７．図１３は請求項７の発明の一実
施例を示し、図において、３５は図６のケース本体１３
の投入および払出しが可能な投入・払出し装置であり、
これが半導体ウェハ収納ケースのケース本体１３を載置
するケースステージ３６と、そのケースステージ３６の
下部に、ケース本体１３の空気口１８を介して空気室１
７に空気を供給したり空気を抜いたりチューブ３７と、
このチューブ３７に接続された空気給排気部３８とを備
えている。
施例を示し、図において、３５は図６のケース本体１３
の投入および払出しが可能な投入・払出し装置であり、
これが半導体ウェハ収納ケースのケース本体１３を載置
するケースステージ３６と、そのケースステージ３６の
下部に、ケース本体１３の空気口１８を介して空気室１
７に空気を供給したり空気を抜いたりチューブ３７と、
このチューブ３７に接続された空気給排気部３８とを備
えている。
【００４４】この実施例によれば、ケース本体１３がこ
れの蛇腹部１４が縮んだ状態で投入・払出し装置３５に
投入された場合、ケースステージ３６下部の空気給排気
部３８によってケース本体１３内に空気を供給する。こ
れにより蛇腹部１４を伸ばし、半導体ウェハ４がケース
本体１３における挟持が解除されて、取り出し可能とな
る。
れの蛇腹部１４が縮んだ状態で投入・払出し装置３５に
投入された場合、ケースステージ３６下部の空気給排気
部３８によってケース本体１３内に空気を供給する。こ
れにより蛇腹部１４を伸ばし、半導体ウェハ４がケース
本体１３における挟持が解除されて、取り出し可能とな
る。
【００４５】これに対し、上記投入や払出し，その他の
処理が全て終了し、半導体ウェハ４がすべてケース本体
１３内に挿入された後は、今度は空気給排気部３８によ
りケース本体１３の空気室１７から空気を抜き、蛇腹部
１４を縮めることで、ケース本体１３内における半導体
ウェハ４をガタつきがなく保持することができる。
処理が全て終了し、半導体ウェハ４がすべてケース本体
１３内に挿入された後は、今度は空気給排気部３８によ
りケース本体１３の空気室１７から空気を抜き、蛇腹部
１４を縮めることで、ケース本体１３内における半導体
ウェハ４をガタつきがなく保持することができる。
【００４６】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明によれば、
半導体ウェハの周縁を挟持および挟持解除可能に伸縮す
る蛇腹部を設け、この蛇腹部の内外に上記半導体ウェハ
を出入可能にする開口部を設けるように構成したので、
半導体ウェハを収納する溝を持った蛇腹部を伸ばすこと
で、溝ピッチを大きくし、その溝とそこに収納された半
導体ウェハとに隙間を持たせることができ、従ってケー
ス本体からの半導体ウェハの着脱が容易になる。
半導体ウェハの周縁を挟持および挟持解除可能に伸縮す
る蛇腹部を設け、この蛇腹部の内外に上記半導体ウェハ
を出入可能にする開口部を設けるように構成したので、
半導体ウェハを収納する溝を持った蛇腹部を伸ばすこと
で、溝ピッチを大きくし、その溝とそこに収納された半
導体ウェハとに隙間を持たせることができ、従ってケー
ス本体からの半導体ウェハの着脱が容易になる。
【００４７】一方、上記蛇腹部を縮めることにより、ケ
ース本体が小形になり、運び易くなるうえ、溝壁にて半
導体ウェハの外周を押圧固定することにより、搬送時の
半導体ウェハのケース本体内での踊りを防ぐことがで
き、半導体ウェハにダメージを与えるのを防止できるも
のが得られる効果がある。
ース本体が小形になり、運び易くなるうえ、溝壁にて半
導体ウェハの外周を押圧固定することにより、搬送時の
半導体ウェハのケース本体内での踊りを防ぐことがで
き、半導体ウェハにダメージを与えるのを防止できるも
のが得られる効果がある。
【００４８】請求項２の発明によれば、形状記憶合金の
熱特性によりケース本体を伸縮させるように構成したの
で、極めて簡単かつ安価な構成で、上記ケース本体内で
の半導体ウェハの挟持および挟持解除を自動的に実現で
きるものが得られる効果がある。
熱特性によりケース本体を伸縮させるように構成したの
で、極めて簡単かつ安価な構成で、上記ケース本体内で
の半導体ウェハの挟持および挟持解除を自動的に実現で
きるものが得られる効果がある。
【００４９】請求項３の発明によれば、蛇腹部の空気室
に対して空気を給排気するように構成したので、極めて
簡単かつ安価な構成で、上記ケース本体内での半導体ウ
ェハの挟持および挟持解除を自動的に実現できるものが
得られる効果がある。
に対して空気を給排気するように構成したので、極めて
簡単かつ安価な構成で、上記ケース本体内での半導体ウ
ェハの挟持および挟持解除を自動的に実現できるものが
得られる効果がある。
【００５０】請求項４の発明によれば、蛇腹部を形状記
憶合金で作った半導体ウェハ収納用のケース本体を把持
する把持部材を設け、この把持部材に上記形状記憶合金
の蛇腹部に加えられる温度を調節する温度調節部を設け
るように構成したので、蛇腹部の温度調節によって溝ピ
ッチを自由にかえることができ、半導体ウェハの着脱が
必要な半導体ウェハ処理装置へケース本体を搬送し投入
する時に、溝ピッチを大きくして着脱を容易にし、また
半導体ウェハのケース本体内での固定が必要なケース本
体の搬送時には、溝ピッチを小さくして半導体ウェハに
ダメージを与えないようにできるものが得られる効果が
ある。
憶合金で作った半導体ウェハ収納用のケース本体を把持
する把持部材を設け、この把持部材に上記形状記憶合金
の蛇腹部に加えられる温度を調節する温度調節部を設け
るように構成したので、蛇腹部の温度調節によって溝ピ
ッチを自由にかえることができ、半導体ウェハの着脱が
必要な半導体ウェハ処理装置へケース本体を搬送し投入
する時に、溝ピッチを大きくして着脱を容易にし、また
半導体ウェハのケース本体内での固定が必要なケース本
体の搬送時には、溝ピッチを小さくして半導体ウェハに
ダメージを与えないようにできるものが得られる効果が
ある。
【００５１】請求項５の発明によれば、蛇腹部の肉厚内
に空気室を持った半導体ウェハ収納用のケース本体を把
持する把持部材を設け、該把持部材に設けた空気供給部
を通じて、上記空気室に対して給排気を行う空気給排気
部を設けるように構成したので、ケース本体を、その半
導体ウェハのガタを生じることなく安全，確実に保持し
ながら搬送できるものが得られる効果がある。
に空気室を持った半導体ウェハ収納用のケース本体を把
持する把持部材を設け、該把持部材に設けた空気供給部
を通じて、上記空気室に対して給排気を行う空気給排気
部を設けるように構成したので、ケース本体を、その半
導体ウェハのガタを生じることなく安全，確実に保持し
ながら搬送できるものが得られる効果がある。
【００５２】請求項６の発明によれば、形状記憶合金の
蛇腹部を持った半導体ウェハ収納用のケース本体を設置
するケースステージを有し、該ケースステージに上記形
状記憶合金の蛇腹部に加えられる温度を調節する温度調
節部を設けるように構成したので、半導体ウェハを収納
したケース本体の溝ピッチをそのケースステージ上で自
由にかえることができ、ケース本体からの半導体ウェハ
の着脱前に溝ピッチを大きくして着脱を容易にでき、搬
送装置への受け渡し前に、溝ピッチを小さくしてケース
本体内での固定を行わせて、半導体ウェハにダメージを
与えないように搬入および払出しを実施できるものが得
られる効果がある。
蛇腹部を持った半導体ウェハ収納用のケース本体を設置
するケースステージを有し、該ケースステージに上記形
状記憶合金の蛇腹部に加えられる温度を調節する温度調
節部を設けるように構成したので、半導体ウェハを収納
したケース本体の溝ピッチをそのケースステージ上で自
由にかえることができ、ケース本体からの半導体ウェハ
の着脱前に溝ピッチを大きくして着脱を容易にでき、搬
送装置への受け渡し前に、溝ピッチを小さくしてケース
本体内での固定を行わせて、半導体ウェハにダメージを
与えないように搬入および払出しを実施できるものが得
られる効果がある。
【００５３】請求項７の発明によれば、蛇腹部の肉厚内
に空気室を持った半導体ウハ収納用のケース本体を設置
するケースステージを設け、該ケースステージに上記空
気室に対して給排気を行う空気給排気部を設けるように
構成したので、ケース本体内の半導体ウェハの投入およ
び払出しを円滑に行うことができるものが得られる効果
がある。
に空気室を持った半導体ウハ収納用のケース本体を設置
するケースステージを設け、該ケースステージに上記空
気室に対して給排気を行う空気給排気部を設けるように
構成したので、ケース本体内の半導体ウェハの投入およ
び払出しを円滑に行うことができるものが得られる効果
がある。
【図１】請求項１の発明の一実施例による半導体ウェハ
収納ケースを示す斜視図である。
収納ケースを示す斜視図である。
【図２】図１における半導体ウェハ収納ケースの蛇腹部
の詳細を示す平面図である。
の詳細を示す平面図である。
【図３】図１における蛇腹部の収縮状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】図１における蛇腹部の収縮過程を示す正面図で
ある。
ある。
【図５】請求項２の発明の一実施例による半導体ウェハ
収納ケースの蛇腹部を示す平面図である。
収納ケースの蛇腹部を示す平面図である。
【図６】請求項３の発明の一実施例による半導体ウェハ
収納ケースを示す平面図である。
収納ケースを示す平面図である。
【図７】図６における蛇腹部の要部を示す平面断面図で
ある。
ある。
【図８】図６における蛇腹部の伸長状態を示す平面断面
図である。
図である。
【図９】図６における蛇腹部の収縮状態を示す平面断面
図である。
図である。
【図１０】請求項４の発明の一実施例による半導体ウェ
ハ収納ケースの搬送装置を示す斜視図である。
ハ収納ケースの搬送装置を示す斜視図である。
【図１１】請求項５の発明の一実施例による半導体ウェ
ハ収納ケースの搬送装置を示す斜視図である。
ハ収納ケースの搬送装置を示す斜視図である。
【図１２】請求項６の発明の一実施例による半導体ウェ
ハ収納ケースの投入・払出し装置を示す斜視図である。
ハ収納ケースの投入・払出し装置を示す斜視図である。
【図１３】請求項７の発明の一実施例による半導体ウェ
ハ収納ケースの投入・払出し装置を示す斜視図である。
ハ収納ケースの投入・払出し装置を示す斜視図である。
【図１４】従来の半導体ウェハ収納ケースを示す斜視図
である。
である。
【図１５】図１４の要部を示す平面図である。
４ 半導体ウェハ ８，１１，１４ 蛇腹部 １２ 樹脂コーティング Ｔ 開口部 １７ 空気室 ２１，２６ 把持部材 ２３，３３ 温度調節部 ５，１０，１３ ケース本体 ２８，３８ 空気給排気部 ３２，３６ ケースステージ
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体ウェハの周縁の一部を少なくとも
対向する２箇所で挟持および挟持解除可能に伸縮する蛇
腹部と、該蛇腹部の内外に上記半導体ウェハを出入可能
にする開口部とを備えた半導体ウェハ収納ケース。 - 【請求項２】 半導体ウェハの周縁の一部を少なくとも
対向する２箇所で挟持および挟持解除可能に伸縮する形
状記憶合金からなる蛇腹部と、該蛇腹部の内面に設けら
れた金属汚染防止用の樹脂コーティングと、上記蛇腹部
の内外に上記半導体ウェハを出入可能にする開口部とを
備えた半導体ウェハ収納ケース。 - 【請求項３】 給排気可能な空気室を肉厚内に有し、上
記給排気により半導体ウェハの周縁の一部を少なくとも
対向する２箇所で挟持および挟持解除可能に伸縮する蛇
腹部と、該蛇腹部の内外に上記半導体ウェハを出入可能
にする開口部とを備えた半導体ウェハ収納ケース。 - 【請求項４】 形状記憶合金からなる伸縮可能な蛇腹部
を持った半導体ウェハ収納用のケース本体を搬送自在に
把持する把持部材と、該把持部材に設けられて、上記形
状記憶合金の蛇腹部に加えられる温度を調節する温度調
節部とを備えた半導体ウェハ収納ケースの搬送装置。 - 【請求項５】 肉厚内の空気室への給排気により伸縮す
る蛇腹部を持った半導体ウェハ収納用のケース本体を搬
送可能に把持する把持部材と、上記空気室に対して給排
気を行う空気給排気部とを備えた半導体ウェハ収納ケー
スの搬送装置。 - 【請求項６】 形状記憶合金からなる伸縮可能な蛇腹部
を持った半導体ウェハ収納用のケース本体を投入位置ま
たは払出し位置に設置するケースステージと、該ケース
ステージに設けられて、上記形状記憶合金の蛇腹部に加
えられる温度を調節する温度調節部とを備えた半導体ウ
ェハ収納ケースの投入・払出し装置。 - 【請求項７】 肉厚内の空気室への給排気により伸縮す
る蛇腹部を持った半導体ウェハ収納用のケース本体を投
入位置または払出し位置に設置するケースステージと、
該ケースステージに設けられて、上記空気室に対して給
排気を行う空気給排気部とを備えた半導体ウェハ収納ケ
ースの投入・払出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30308493A JPH07161805A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 半導体ウェハ収納ケースおよびその搬送装置，投入・払出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30308493A JPH07161805A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 半導体ウェハ収納ケースおよびその搬送装置，投入・払出し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161805A true JPH07161805A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17916702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30308493A Pending JPH07161805A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 半導体ウェハ収納ケースおよびその搬送装置，投入・払出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161805A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007066384A1 (ja) * | 2005-12-06 | 2009-05-14 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウェハの収納ケース及び半導体ウェハの収納方法 |
| WO2009107254A1 (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | ミライアル株式会社 | 裏面支持構造付きウエハ収納容器 |
| US7857139B2 (en) * | 2007-09-24 | 2010-12-28 | Intel Corporation | Invertible front opening unified pod |
| US11031046B2 (en) | 2019-01-05 | 2021-06-08 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk-shaped article shipping container |
| US11972962B2 (en) | 2020-08-12 | 2024-04-30 | Dly Technologies Inc. | Adjustable device and an adjustable storage box |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP30308493A patent/JPH07161805A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007066384A1 (ja) * | 2005-12-06 | 2009-05-14 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウェハの収納ケース及び半導体ウェハの収納方法 |
| US7857140B2 (en) | 2005-12-06 | 2010-12-28 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor wafer storage case and semiconductor wafer storing method |
| JP4973501B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2012-07-11 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体ウェハの収納ケース及び半導体ウェハの収納方法 |
| US7857139B2 (en) * | 2007-09-24 | 2010-12-28 | Intel Corporation | Invertible front opening unified pod |
| WO2009107254A1 (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | ミライアル株式会社 | 裏面支持構造付きウエハ収納容器 |
| JP4896260B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2012-03-14 | ミライアル株式会社 | 裏面支持構造付きウエハ収納容器 |
| US11031046B2 (en) | 2019-01-05 | 2021-06-08 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk-shaped article shipping container |
| US11972962B2 (en) | 2020-08-12 | 2024-04-30 | Dly Technologies Inc. | Adjustable device and an adjustable storage box |
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