JP7470158B2 - 運搬方法 - Google Patents

Description

本発明は、運搬方法に関する。

従来のファブリペロー干渉フィルタとして、基板と、基板上において空隙を介して互いに対向する固定ミラー及び可動ミラーと、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特表２０１３－５０６１５４号公報

上記のようなファブリペロー干渉フィルタを運搬する際には、ファブリペロー干渉フィルタを個別に収容容器に収容することが考えられる。一方で近年、上記のようなファブリペロー干渉フィルタに対する市場の需要の増加に伴い、大量のファブリペロー干渉フィルタを一度に運搬する必要性が生じてきた。この場合、ファブリペロー干渉フィルタを個別に収容容器に収容する作業を何度も行う必要が生じ、作業時間の増加による負担増や、作業精度が低下することによる不良品発生リスク（例えば可動ミラーに収容容器が接触して破損するなど）が懸念される。したがって、多数のファブリペロー干渉フィルタの破損のリスクを低減しつつ運搬可能な方法が望まれている。

本発明は、多数のファブリペロー干渉フィルタの破損のリスクを低減しつつ運搬可能な運搬方法を提供することを目的とする。

本発明に係る運搬方法は、複数のファブリペロー干渉フィルタを含む対象物を運搬するための運搬方法であって、対象物を収容容器に収容する第１工程を備え、ファブリペロー干渉フィルタは、基板と、基板上に設けられ、空隙を介して互いに対向すると共に互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部と、を有し、第１工程においては、複数のファブリペロー干渉フィルタが二次元状に配列された状態において対象物を収容容器に収容して支持する。

この方法においては、運搬の対象物が、複数のファブリペロー干渉フィルタを含む。そして、第１工程においては、ファブリペロー干渉フィルタが二次元状に配列された状態において、収容容器に収容して支持する。このように、複数のファブリペロー干渉フィルタが二次元状に配列されている状態であれば、ファブリペロー干渉フィルタを個別に取り扱う場合と比較して、第１ミラー部及び第２ミラー部といったミラー部に接触が生じないように、一括して収容及び支持を行うことが容易である。よって、この方法によれば、簡単な構成により複数の（多数の）ファブリペロー干渉フィルタの破損のリスクを低減しつつ運搬することが可能となる。

本発明に係る運搬方法においては、対象物は、複数のファブリペロー干渉フィルタが形成されたウェハであり、ウェハは、基板に対して第１ミラー部及び第２ミラー部側の第１表面と、第１表面とは反対側の第２表面と、を含み、第１工程においては、ウェハとして複数のファブリペロー干渉フィルタが二次元状に配列された状態において前記対象物を前記収容容器に収容して支持してもよい。この場合、複数のファブリペロー干渉フィルタが、ウェハとして一体化されている。このため、より簡単な構成によって多数（複数）のファブリペロー干渉フィルタの破損のリスクを低減しつつ運搬することが可能である。

本発明に係る運搬方法においては、対象物は、第２表面に接着された接着層を含み、接着層の外縁部には、支持体が設けられており、収容容器の内面には、支持体を挟持する挟持部が設けられており、第１工程においては、挟持部により支持体を挟持することにより対象物を収容容器内に支持してもよい。この場合、対象物であるウェハ自体に挟持部を当接させることなく対象物を支持可能である。このため、対象物の収容時及び支持時において、挟持部との接触によるファブリペロー干渉フィルタの破損が防止される。

本発明に係る運搬方法においては、第１工程においては、第１表面を下方に向けた状態において、挟持部により支持体を上下方向に挟持することにより対象物を収容容器内に支持してもよい。この場合、収容容器内においてミラー部側の第１表面が下方に向くようにされる。このため、仮に、１つのファブリペロー干渉フィルタにおいてミラー部の破損が生じた場合であっても、その破片の影響が他のファブリペロー干渉フィルタに及びにくい。

本発明に係る運搬方法においては、ウェハには、複数のファブリペロー干渉フィルタを含む有効エリアと、有効エリアを囲むように設けられて外縁を形成するダミーエリアと、が形成されており、ダミーエリアは、互いに対向する第１ミラー部と第２ミラー部との間に中間層が設けられた複数のダミーフィルタを含み、収容容器の内面には、ダミーエリアにおいて対象物を挟持する挟持部が設けられており、第１工程においては、挟持部によりダミーエリアを挟持することにより対象物を収容容器内に支持してもよい。この場合、支持体等の部材を別途用いることなく、対象物を収容容器内において支持可能である。また、対象物であるウェハの外縁部にダミーエリアが設けられるので、ウェハの強度が向上すると共に反りが抑制される。このため、対象物の収容容器への収容が容易となる。

本発明に係る運搬方法においては、第１工程においては、第１表面を下方に向けた状態において、挟持部によりダミーエリアを上下方向に挟持することにより対象物を収容容器内に支持してもよい。この場合、収容容器内においてミラー部側の第１表面が下方に向くようにされる。このため、仮に、１つのファブリペロー干渉フィルタにおいてミラー部の破損が生じた場合であっても、その破片の影響が他のファブリペロー干渉フィルタに及びにくい。

本発明に係る運搬方法においては、対象物は、接着層と、互いに別体に構成されると共に二次元状に配列されて接着層に接着された複数のファブリペロー干渉フィルタと、を含み、接着層の外縁部には、支持体が設けられており、収容容器の内面には、支持体を上下方向に挟持する挟持部が設けられており、ファブリペロー干渉フィルタは、基板に対して第１ミラー部及び第２ミラー部側の第１表面と、第１表面とは反対側の面であって接着層に接着される第２表面と、を含み、第１工程においては、第１表面を下方に向けた状態において、挟持部により支持体を挟持することにより対象物を収容容器内に支持してもよい。この場合、互いに別体に構成された複数のファブリペロー干渉フィルタが、二次元状に配列されて接着層に接着されている。このため、ミラー部に接触が生じないように収容及び支持を行うことがより容易である。また、収容容器内において第１表面が下方に向くようにされる。このため、仮に、１つのファブリペロー干渉フィルタにおいてミラー部の破損が生じた場合であっても、その破片の影響が他のファブリペロー干渉フィルタに及びにくい。

本発明に係る運搬方法においては、接着層における第２表面と反対側の面には、吸湿層が設けられており、吸湿層における接着層と反対側の面には、吸着層が設けられており、第１工程においては、一の対象物における吸着層が別の対象物における第１表面の下方側において第１表面に対向するように対象物を収容容器に収容して支持してもよい。この場合、対象物の収容容器への収容と同時に、収容容器内に吸湿層及び吸着層を配置することができる。特に、この場合には、例えば収容容器の底部等に吸湿部材を配置する場合と比較して、ファブリペロー干渉フィルタに近い位置に吸湿層を配置可能である。また、吸着層が、第１表面の下方において第１表面に対向するように配置される。このため、仮に、１つのファブリペロー干渉フィルタにおいてミラー部の破損が生じた場合であっても、その破片が吸着層に吸着されるので、その影響が他のファブリペロー干渉フィルタに及ぶことを防止できる。

本発明に係る運搬方法は、第１工程の後に、収容容器を真空パックに収容すると共に、真空パックの排気により収容容器内を真空引きする第２工程を備えてもよい。この場合、ファブリペロー干渉フィルタに影響を与えることなく収容容器内を真空引き可能である。

本発明によれば、多数のファブリペロー干渉フィルタの破損のリスクを低減しつつ運搬可能な運搬方法を提供することができる。

本実施形態に係るファブリペロー干渉フィルタの平面図である。 図１に示されたファブリペロー干渉フィルタの底面図である。 図１のIII－III線に沿ってのファブリペロー干渉フィルタの断面図である。 本実施形態に係るダミーフィルタの断面図である。 本実施形態に係るウェハの平面図である。 図５に示されるウェハの一部の拡大平面図である。 図５に示されるウェハのファブリペロー干渉フィルタ部及びダミーフィルタ部の断面図である。 本実施形態に係る運搬方法の一例を示す模式的な断面図である。 変形例に係る運搬方法の一例を示す模式的な断面図である。 変形例に係るウェハの断面図である。

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において、同一の要素同士、或いは、相当する要素同士には、互いに同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。

本実施形態に係る運搬方法は、ファブリペロー干渉フィルタを含む対象物を運搬するための方法である。したがって、まず、運搬対象となるファブリペロー干渉フィルタを含む対象物の一実施形態について説明する。
［ファブリペロー干渉フィルタ及びダミーフィルタの構成］

図１は、本実施形態に係るファブリペロー干渉フィルタの平面図である。図２は、図１に示されたファブリペロー干渉フィルタの底面図である。図３は、図１のIII－III線に沿ってのファブリペロー干渉フィルタの断面図である。図１～３に示されるように、ファブリペロー干渉フィルタ１は、基板１１を備えている。基板１１は、互いに対向する第１表面１１ａ及び第２表面１１ｂを有している。第１表面１１ａには、反射防止層２１、第１積層体２２、中間層２３及び第２積層体２４が、この順序で積層されている。第１積層体２２と第２積層体２４との間には、枠状の中間層２３によって空隙（エアギャップ）Ｓが画定されている。

第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合（平面視）における各部の形状及び位置関係は、次の通りである。基板１１の外縁は、例えば１辺の長さが数百μｍ～数ｍｍ程度の矩形状である。基板１１の外縁及び第２積層体２４の外縁は、互いに一致している。反射防止層２１の外縁、第１積層体２２の外縁及び中間層２３の外縁は、互いに一致している。基板１１は、中間層２３の外縁よりも空隙Ｓの中心に対して外側に位置する外縁部１１ｃを有している。外縁部１１ｃは、例えば、枠状であり、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に中間層２３を囲んでいる。空隙Ｓは、例えば円形状である。

ファブリペロー干渉フィルタ１は、その中央部に画定された光透過領域１ａにおいて、所定の波長を有する光を透過させる。光透過領域１ａは、例えば円柱状の領域である。基板１１は、例えば、シリコン、石英又はガラス等からなる。基板１１がシリコンからなる場合には、反射防止層２１及び中間層２３は、例えば、酸化シリコンからなる。中間層２３の厚さは、例えば、数十ｎｍ～数十μｍである。

第１積層体２２のうち光透過領域１ａに対応する部分は、第１ミラー部３１として機能する。第１ミラー部３１は、固定ミラーである。第１ミラー部３１は、反射防止層２１を介して第１表面１１ａに配置されている。第１積層体２２は、複数のポリシリコン層２５と複数の窒化シリコン層２６とが一層ずつ交互に積層されることで構成されている。ファブリペロー干渉フィルタ１では、ポリシリコン層２５ａ、窒化シリコン層２６ａ、ポリシリコン層２５ｂ、窒化シリコン層２６ｂ及びポリシリコン層２５ｃが、この順で反射防止層２１上に積層されている。第１ミラー部３１を構成するポリシリコン層２５及び窒化シリコン層２６のそれぞれの光学厚さは、中心透過波長の１／４の整数倍であることが好ましい。なお、第１ミラー部３１は、反射防止層２１を介することなく第１表面１１ａ上に直接に配置されてもよい。

第２積層体２４のうち光透過領域１ａに対応する部分は、第２ミラー部３２として機能する。第２ミラー部３２は、可動ミラーである。第２ミラー部３２は、第１ミラー部３１に対して基板１１とは反対側において空隙Ｓを介して第１ミラー部３１と対向している。第１ミラー部３１と第２ミラー部３２とが互いに対向する方向は、第１表面１１ａに垂直な方向に平行である。第２積層体２４は、反射防止層２１、第１積層体２２及び中間層２３を介して第１表面１１ａに配置されている。第２積層体２４は、複数のポリシリコン層２７と複数の窒化シリコン層２８とが一層ずつ交互に積層されることで構成されている。ファブリペロー干渉フィルタ１では、ポリシリコン層２７ａ、窒化シリコン層２８ａ、ポリシリコン層２７ｂ、窒化シリコン層２８ｂ及びポリシリコン層２７ｃが、この順で中間層２３上に積層されている。第２ミラー部３２を構成するポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８のそれぞれの光学厚さは、中心透過波長の１／４の整数倍であることが好ましい。

なお、第１積層体２２及び第２積層体２４では、窒化シリコン層の代わりに酸化シリコン層が用いられてもよい。また、第１積層体２２及び第２積層体２４を構成する各層の材料としては、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、フッ化カルシウム、シリコン、ゲルマニウム、硫化亜鉛等が用いられてもよい。また、ここでは、第１ミラー部３１の空隙Ｓ側の表面（ポリシリコン層２５ｃの表面）と、第２ミラー部３２の空隙Ｓ側の表面（ポリシリコン層２７ａの表面）とは、空隙Ｓを介して直接的に対向している。ただし、第１ミラー部３１の空隙Ｓ側の表面、及び、第２ミラー部３２の空隙Ｓ側の表面に、（ミラーを構成しない）電極層・保護層が形成されていてもよい。この場合、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２とは、それらの層を間に介在させた状態において、空隙Ｓを介して互いに対向することになる。換言すれば、このような場合であっても、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との空隙Ｓを介した対向は実現され得る。

第２積層体２４において空隙Ｓに対応する部分（第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に空隙Ｓと重なる部分）には、複数の貫通孔２４ｂが形成されている。各貫通孔２４ｂは、第２積層体２４の中間層２３とは反対側の表面２４ａから空隙Ｓに至っている。複数の貫通孔２４ｂは、第２ミラー部３２の機能に実質的に影響を与えない程度に形成されている。複数の貫通孔２４ｂは、エッチングによって中間層２３の一部を除去して空隙Ｓを形成するために用いられる。

第２積層体２４は、第２ミラー部３２に加えて、被覆部３３と、周縁部３４と、を更に有している。第２ミラー部３２、被覆部３３及び周縁部３４は、互いに同じ積層構造の一部を有し且つ互いに連続するように、一体的に形成されている。被覆部３３は、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に第２ミラー部３２を囲んでいる。被覆部３３は、中間層２３の基板１１とは反対側の表面２３ａ、並びに、中間層２３の側面２３ｂ（外側の側面、つまり、空隙Ｓ側とは反対側の側面）、第１積層体２２の側面２２ａ及び反射防止層２１の側面２１ａを被覆しており、第１表面１１ａに至っている。すなわち、被覆部３３は、中間層２３の外縁、第１積層体２２の外縁及び反射防止層２１の外縁を被覆している。

周縁部３４は、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に被覆部３３を囲んでいる。周縁部３４は、外縁部１１ｃにおける第１表面１１ａ上に位置している。周縁部３４の外縁は、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に基板１１の外縁と一致している。周縁部３４は、外縁部１１ｃの外縁に沿って薄化されている。すなわち、周縁部３４のうち外縁部１１ｃの外縁に沿う部分は、周縁部３４のうち外縁に沿う部分を除く他の部分と比べて薄くなっている。ファブリペロー干渉フィルタ１では、周縁部３４は、第２積層体２４を構成するポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８の一部が除去されていることで薄化されている。周縁部３４は、被覆部３３に連続する非薄化部３４ａと、非薄化部３４ａを囲む薄化部３４ｂと、を有している。薄化部３４ｂにおいては、第１表面１１ａ上に直接に設けられたポリシリコン層２７ａ以外のポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８が除去されている。

第１表面１１ａから非薄化部３４ａの基板１１とは反対側の表面３４ｃまでの高さは、第１表面１１ａから中間層２３の表面２３ａまでの高さよりも低い。第１表面１１ａから非薄化部３４ａの表面３４ｃまでの高さは、例えば１００ｎｍ～５０００ｎｍである。第１表面１１ａから中間層２３の表面２３ａまでの高さは、例えば５００ｎｍ～２００００ｎｍである。薄化部３４ｂの幅（第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合における非薄化部３４ａの外縁と外縁部１１ｃの外縁との間の距離）は、基板１１の厚さの０．０１倍以上である。薄化部３４ｂの幅は、例えば５μｍ～４００μｍである。基板１１の厚さは、例えば５００μｍ～８００μｍである。

第１ミラー部３１には、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に光透過領域１ａを囲むように第１電極１２が形成されている。第１電極１２は、ポリシリコン層２５ｃに不純物をドープして低抵抗化することで形成されている。第１ミラー部３１には、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に光透過領域１ａを含むように第２電極１３が形成されている。第２電極１３は、ポリシリコン層２５ｃに不純物をドープして低抵抗化することで形成されている。第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に、第２電極１３の大きさは、光透過領域１ａの全体を含む大きさであることが好ましいが、光透過領域１ａの大きさと略同一であってもよい。

第２ミラー部３２には、第３電極１４が形成されている。第３電極１４は、空隙Ｓを介して第１電極１２及び第２電極１３と対向している。第３電極１４は、ポリシリコン層２７ａに不純物をドープして低抵抗化することで形成されている。

一対の端子１５は、光透過領域１ａを挟んで対向するように設けられている。各端子１５は、第２積層体２４の表面２４ａから第１積層体２２に至る貫通孔内に配置されている。各端子１５は、配線１２ａを介して第１電極１２と電気的に接続されている。各端子１５は、例えば、アルミニウム又はその合金等の金属膜によって形成されている。

一対の端子１６は、光透過領域１ａを挟んで対向するように設けられている。各端子１６は、第２積層体２４の表面２４ａから第１積層体２２に至る貫通孔内に配置されている。各端子１６は、配線１３ａを介して第２電極１３と電気的に接続されていると共に、配線１４ａを介して第３電極１４と電気的に接続されている。端子１６は、例えば、アルミニウム又はその合金等の金属膜によって形成されている。一対の端子１５が対向する方向と一対の端子１６が対向する方向とは、直交している（図１参照）。

第１積層体２２の表面２２ｂには、複数のトレンチ１７，１８が設けられている。トレンチ１７は、配線１３ａにおける端子１６との接続部分を囲むように環状に延在している。トレンチ１７は、第１電極１２と配線１３ａとを電気的に絶縁している。トレンチ１８は、第１電極１２の内縁に沿って環状に延在している。トレンチ１８は、第１電極１２と第１電極１２の内側の領域（第２電極１３）とを電気的に絶縁している。各トレンチ１７，１８内の領域は、絶縁材料であっても、空隙であってもよい。

第２積層体２４の表面２４ａには、トレンチ１９が設けられている。トレンチ１９は、端子１５を囲むように環状に延在している。トレンチ１９は、端子１５と第３電極１４とを電気的に絶縁している。トレンチ１９内の領域は、絶縁材料であっても、空隙であってもよい。

基板１１の第２表面１１ｂには、反射防止層４１、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４が、この順序で積層されている。反射防止層４１及び中間層４３は、それぞれ、反射防止層２１及び中間層２３と同様の構成を有している。第３積層体４２及び第４積層体４４は、それぞれ、基板１１を基準として第１積層体２２及び第２積層体２４と対称の積層構造を有している。反射防止層４１、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、基板１１の反りを抑制する機能を有している。

第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、外縁部１１ｃの外縁に沿って薄化されている。すなわち、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４のうち外縁部１１ｃの外縁に沿う部分は、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４のうち外縁に沿う部分を除く他の部分と比べて薄くなっている。ファブリペロー干渉フィルタ１では、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に薄化部３４ｂと重なる部分において第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４の全部が除去されていることで薄化されている。

第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４には、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に光透過領域１ａを含むように開口４０ａが設けられている。開口４０ａは、光透過領域１ａの大きさと略同一の径を有している。開口４０ａは、光出射側に開口している。開口４０ａの底面は、反射防止層４１に至っている。

第４積層体４４の光出射側の表面には、遮光層４５が形成されている。遮光層４５は、例えばアルミニウム等からなる。遮光層４５の表面及び開口４０ａの内面には、保護層４６が形成されている。保護層４６は、第３積層体４２、中間層４３、第４積層体４４及び遮光層４５の外縁を被覆すると共に、外縁部１１ｃ上の反射防止層４１を被覆している。保護層４６は、例えば酸化アルミニウムからなる。なお、保護層４６の厚さを１～１００ｎｍ（好ましくは、３０ｎｍ程度）にすることで、保護層４６による光学的な影響を無視することができる。

以上のように構成されたファブリペロー干渉フィルタ１においては、一対の端子１５，１６を介して第１電極１２と第３電極１４との間に電圧が印加されると、当該電圧に応じた静電気力が第１電極１２と第３電極１４との間に発生する。当該静電気力によって、第２ミラー部３２が、基板１１に固定された第１ミラー部３１側に引き付けられ、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離が調整される。このように、ファブリペロー干渉フィルタ１では、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離が静電気力によって変化する。

ファブリペロー干渉フィルタ１を透過する光の波長は、光透過領域１ａにおける第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離に依存する。したがって、第１電極１２と第３電極１４との間に印加する電圧を調整することで、透過する光の波長を適宜選択することができる。このとき、第２電極１３は、第３電極１４と同電位である。したがって、第２電極１３は、光透過領域１ａにおいて第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２を平坦に保つための補償電極として機能する。

ファブリペロー干渉フィルタ１では、例えば、ファブリペロー干渉フィルタ１に印加する電圧を変化させながら（すなわち、ファブリペロー干渉フィルタ１において第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離を変化させながら）、ファブリペロー干渉フィルタ１の光透過領域１ａを透過した光を光検出器によって検出することで、分光スペクトルを得ることができる。

このように、ファブリペロー干渉フィルタ１には、空隙Ｓを介して互いに対向すると共に互いの距離が可変とされた第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２を含むメンブレン構造部Ｍが設けられている。メンブレン構造部Ｍは、基板１１と反対側の主面Ｍｓを含む。基板１１の第１表面１１ａ及び主面Ｍｓに交差（直交）する方向からみて、第１積層体２２及び第２積層体２４における中間層２３と重複しない部分である。すなわち、主面Ｍｓに交差（直交）する方向からみたときのメンブレン構造部Ｍの外形は、中間層２３の内縁によって規定され、ここでは円形状である（図１参照）。

図４は、本実施形態に係るダミーフィルタの断面図である。図４に示されるように、ダミーフィルタ２は、第２積層体２４に複数の貫通孔２４ｂが形成されていない点、及び中間層２３に空隙Ｓが形成されていない点で、上述したファブリペロー干渉フィルタ１と相違している。ダミーフィルタ２では、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間に中間層２３が設けられている。つまり、第２ミラー部３２は、空隙Ｓ上に浮いておらず、中間層２３の表面２３ａに配置されている。
［ウェハの構成］

次に、一実施形態のウェハの構成について説明する。図５は、本実施形態に係るウェハの平面図である。図６は、図５に示されるウェハの一部の拡大平面図である。図５，６に示されるように、ウェハ１００は、基板層１１０を備えている。基板層１１０は、例えば、直径が１５０ｍｍ又は２００ｍｍ程度の円板状の形状を呈しており、その一部にオリエンテーションフラットＯＦが形成されている。基板層１１０は、例えば、シリコン、石英又はガラス等からなる。以下、基板層１１０の厚さ方向から見た場合に基板層１１０の中心を通り且つオリエンテーションフラットＯＦに平行な仮想直線を第１直線３といい、基板層１１０の厚さ方向から見た場合に基板層１１０の中心を通り且つオリエンテーションフラットＯＦに垂直な仮想直線を第２直線４という。

ウェハ１００には、有効エリア１０１及びダミーエリア１０２が設けられている。ダミーエリア１０２は、基板層１１０の外縁１１０ｃ（すなわち、ウェハ１００の外縁１００ａ）に沿ったエリアである（外縁１００ａを形成している）。有効エリア１０１は、ダミーエリア１０２の内側のエリアである。ダミーエリア１０２は、基板層１１０の厚さ方向から見た場合に有効エリア１０１を囲んでいる。ダミーエリア１０２は、有効エリア１０１に隣接している。

有効エリア１０１には、二次元に配置された複数のファブリペロー干渉フィルタ部１Ａが設けられている。複数のファブリペロー干渉フィルタ部１Ａは、有効エリア１０１の全体に設けられている。ダミーエリア１０２には、二次元に配置された複数のダミーフィルタ部２Ａが設けられている。複数のダミーフィルタ部２Ａは、ダミーエリア１０２のうち一対のエリア１０２ａを除くエリアに設けられている。一方のエリア１０２ａは、オリエンテーションフラットＯＦに沿ったエリアである。他方のエリア１０２ａは、基板層１１０の外縁１１０ｃのうちオリエンテーションフラットＯＦとは反対側の部分に沿ったエリアである。有効エリア１０１とダミーエリア１０２との境界部分において、ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａとダミーフィルタ部２Ａとは、隣接している。基板層１１０の厚さ方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａの外形とダミーフィルタ部２Ａの外形とは、同一である。複数のファブリペロー干渉フィルタ部１Ａ及び複数のダミーフィルタ部２Ａは、互いに直交する第１直線３及び第２直線４のそれぞれについて対称となるように、配置されている。なお、複数のダミーフィルタ部２Ａは、ダミーエリア１０２の全体に設けられていてもよい。また、複数のダミーフィルタ部２Ａは、ダミーエリア１０２のうちいずれか一方のエリア１０２ａを除くエリアに設けられていてもよい。

複数のファブリペロー干渉フィルタ部１Ａは、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数のファブリペロー干渉フィルタ１になる予定の部分である。複数のダミーフィルタ部２Ａは、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数のダミーフィルタ２になる予定の部分である。基板層１１０の厚さ方向から見た場合に、複数のライン５は、オリエンテーションフラットＯＦに平行な方向に沿うように延在しており、複数のライン５は、オリエンテーションフラットＯＦに垂直な方向に沿うように延在している。一例として、基板層１１０の厚さ方向から見た場合に各フィルタ部１Ａ，２Ａが矩形状を呈するときには、各フィルタ部１Ａ，２Ａは、二次元マトリックス状に配置され、複数のライン５は、隣り合うフィルタ部１Ａ，１Ａ間、隣り合うフィルタ部１Ａ，２Ａ間、及び隣り合うフィルタ部２Ａ，２Ａ間を通るように格子状に設定される。ここで、図５に示されるように、二次元アレイ状に配列された複数のファブリペロー干渉フィルタ部１Ａ及びダミーフィルタ部２Ａのうち、ある１つのファブリペロー干渉フィルタ部１Ａ又はダミーフィルタ部２Ａと、その１つのファブリペロー干渉フィルタ部１Ａ又はダミーフィルタ部２Ａの周囲を囲むファブリペロー干渉フィルタ１及び／又はダミーフィルタ部２Ａと、を含む３×３のアレイを単位アレイとする。このとき、ウェハ１００においては、第１直線３と第２直線４とで区分けされた４つの領域に、それぞれ、複数の単位アレイが配置される。また、第１直線３と第２直線４とで区分けされた４つの領域に対して、同数の単位アレイが配置されている。さらに、ここでは、単位アレイは、第１直線３及び第２直線４に対して対照的に配置されている。単位アレイにおいては、その厚さ（断面積）よりもその幅（表面積）が大きくされている。

図７の（ａ）は、ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａの断面図であり、図７の（ｂ）は、ダミーフィルタ部２Ａの断面図である。図７の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、基板層１１０は、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の基板１１になる予定の層である。基板層１１０は、互いに対向する第１表面１１０ａ及び第２表面１１０ｂを有している。基板層１１０の第１表面１１０ａには、反射防止層２１０が設けられている。反射防止層２１０は、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の反射防止層２１になる予定の層である。基板層１１０の第２表面１１０ｂには、反射防止層４１０が設けられている。反射防止層４１０は、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の反射防止層４１になる予定の層である。

反射防止層２１０上には、デバイス層２００が設けられている。デバイス層２００は、第１ミラー層２２０と、中間層２３０と、第２ミラー層２４０と、を有している。第１ミラー層２２０は、複数の第１ミラー部３１を有する層であって、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の第１積層体２２になる予定の層である。複数の第１ミラー部３１は、反射防止層２１０を介して基板層１１０の第１表面１１０ａに二次元に配置されている。中間層２３０は、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の中間層２３になる予定の層である。第２ミラー層２４０は、複数の第２ミラー部３２を有する層であって、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の第２積層体２４になる予定の層である。複数の第２ミラー部３２は、中間層２３を介して第１ミラー層２２０上に二次元に配置されている。

反射防止層４１０上には、応力調整層４００が設けられている。つまり、応力調整層４００は、反射防止層４１０を介して基板層１１０の第２表面１１０ｂに設けられている。応力調整層４００は、複数の層４２０，４３０，４４０を有している。層４２０は、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の第３積層体４２になる予定の層である。層４３０は、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の中間層４３になる予定の層である。層４４０は、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の第４積層体４４になる予定の層である。

応力調整層４００上には、遮光層４５０及び保護層４６０が設けられている。遮光層４５０は、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の遮光層４５になる予定の層である。保護層４６０は、ウェハ１００が各ライン５に沿って切断されることで、複数の保護層４６になる予定の層である。

図７の（ａ）に示されるように、各ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａでは、互いに対向する第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間に空隙Ｓが形成されている。つまり、各ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａでは、中間層２３が空隙Ｓを画定しており、第２ミラー部３２が空隙Ｓ上に浮いている。各ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａには、上述したファブリペロー干渉フィルタ１の構成と同様に、第１電極１２、第２電極１３、第３電極１４、複数の端子１５，１６、及び開口４０ａ等に関する構成が設けられている。したがって、複数のファブリペロー干渉フィルタ部１Ａがウェハ１００の状態のままであっても、一対の端子１５，１６を介して各ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａに電圧が印加されると、互いに対向する第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離が静電気力によって変化する。このように、ウェハ１００には、既に、二次元状に配列された複数のファブリペロー干渉フィルタ１が形成され、固定されている（互いの相対的な位置が一定とされている）ともいえる。また、有効エリア１０１は、複数のファブリペロー干渉フィルタ１を含むことになる。

図７の（ｂ）に示されるように、各ダミーフィルタ部２Ａでは、互いに対向する第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間に中間層２３が設けられる。つまり、ダミーフィルタ部２Ａでは、中間層２３が空隙Ｓを画定しておらず、第２ミラー部３２が中間層２３の表面２３ａに配置されている。したがって、各ダミーフィルタ部２Ａには、上述したダミーフィルタ２の構成と同様に、第１電極１２、第２電極１３、第３電極１４、複数の端子１５，１６、及び開口４０ａ等に関する構成が設けられているものの、互いに対向する第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離は変化しない。なお、各ダミーフィルタ部２Ａには、第１電極１２、第２電極１３、第３電極１４、複数の端子１５，１６（各端子１５，１６を構成するアルミニウム等の金属膜、各端子１５，１６を配置するための貫通孔等）、及び開口４０ａ等に関する構成が設けられていなくてもよい。このように、ウェハ１００には、既に、二次元状に配列された複数のダミーフィルタ２が形成され、固定されている（互いの相対的な位置が一定とされている）ともいえる。また、ダミーエリア１０２は、複数のダミーフィルタ２を含むことになる。

図６及び図７の（ａ）に示されるように、デバイス層２００には、基板層１１０とは反対側に開口する第１溝２９０が形成されている。第１溝２９０は、各ライン５に沿って形成されている。第１溝２９０は、各ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａ及び各ダミーフィルタ部２Ａにおいて、第１ミラー部３１、中間層２３及び第２ミラー部３２を囲んでいる。各ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａにおいて、第１ミラー部３１、中間層２３及び第２ミラー部３２は、環状に連続する第１溝２９０によって囲まれている。同様に、各ダミーフィルタ部２Ａにおいて、第１ミラー部３１、中間層２３及び第２ミラー部３２は、環状に連続する第１溝２９０によって囲まれている。隣り合うフィルタ部１Ａ，１Ａ、隣り合うフィルタ部１Ａ，２Ａ、及び隣り合うフィルタ部２Ａ，２Ａに着目すると、第１溝２９０は、一方のフィルタ部の周縁部３４及び他方のフィルタ部の周縁部３４上の領域に対応している。第１溝２９０は、有効エリア１０１及びダミーエリア１０２において繋がっており、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２とが互いに対向する方向（以下、単に「対向方向」という）から見た場合に基板層１１０の外縁１１０ｃに至っている。なお、第１溝２９０は、各ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａ及び各ダミーフィルタ部２Ａにおいて、少なくとも第２ミラー部３２を囲んでいればよい。

図７の（ｂ）に示されるように、応力調整層４００には、基板層１１０とは反対側に開口する第２溝４７０が形成されている。第２溝４７０は、各ライン５に沿って形成されている。つまり、第２溝４７０は、第１溝２９０に対応するように形成されている。ここで、第２溝４７０が第１溝２９０に対応するとは、対向方向から見た場合に第２溝４７０が第１溝２９０と重なること意味する。したがって、第２溝４７０は、有効エリア１０１及びダミーエリア１０２において繋がっており、対向方向から見た場合に基板層１１０の外縁１１０ｃに至っている。

以上のウェハ１００からファブリペロー干渉フィルタ１及びダミーフィルタ２を製造する際には、まず、保護層４６０上に（すなわち、第２表面１１０ｂ側に）エキスパンドテープ（後述する接着層５０１の一例）を貼り付ける。続いて、第２表面１１０ｂ側にエキスパンドテープが貼り付けられた状態で、エキスパンドテープとは反対側からレーザ光を照射し、レーザ光の集光点を基板層１１０の内部に位置させつつ、レーザ光Ｌの集光点を各ライン５に沿って相対的に移動させる。つまり、エキスパンドテープとは反対側から、第１溝２９０において露出したポリシリコン層の表面を介して、基板層１１０にレーザ光を入射させる。

そして、このレーザ光の照射によって、各ライン５に沿って基板層１１０の内部に改質領域を形成する。改質領域は、密度、屈折率、機械的強度、その他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域であって、基板層１１０の厚さ方向に伸展する亀裂の起点となる領域である。改質領域としては、例えば、溶融処理領域（一旦溶融後再固化した領域、溶融状態中の領域及び溶融から再固化する状態中の領域のうち少なくとも何れか一つを意味する）、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等があり、これらが混在した領域もある。更に、改質領域としては、基板層１１０の材料において改質領域の密度が非改質領域の密度と比較して変化した領域、格子欠陥が形成された領域等がある。基板層１１０の材料が単結晶シリコンである場合、改質領域は、高転位密度領域ともいえる。なお、各ライン５に対して基板層１１０の厚さ方向に配列される改質領域の列数は、基板層１１０の厚さによって適宜調整される。

続いて、第２表面１１０ｂ側に貼り付けられたエキスパンドテープを拡張させることで、基板層１１０の内部に形成された改質領域から基板層１１０の厚さ方向に亀裂を伸展させ、各ライン５に沿って基板層１１０を複数の基板１１に切断する。このとき、第１溝２９０において第２ミラー層２４０のポリシリコン層が各ライン５に沿って切断されると共に、第２溝４７０において反射防止層４１０及び保護層４６０が各ライン５に沿って切断される。これにより、エキスパンドテープ上において互いに離間した状態にある複数のファブリペロー干渉フィルタ１及び複数のダミーフィルタ２が得られる。
［運搬方法の一実施形態］

図８は、本実施形態に係る運搬方法の一例を示す模式的な断面図である。図８に示されるように、本実施形態に係る運搬方法においては、ウェハ１００が運搬の対象物１００Ａ，１００Ｂである。すなわち、ここでは、図５～８に示されるように、二次元状に配列された複数のファブリペロー干渉フィルタ１をファブリペロー干渉フィルタ部１Ａとして含む対象物１００Ａ，１００Ｂを運搬する。より具体的には、対象物１００Ａ，１００Ｂは、複数のファブリペロー干渉フィルタ１及び複数のダミーフィルタ２が形成されたウェハ１００である。ウェハ１００には、上述したように、複数のファブリペロー干渉フィルタ１（ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａ）を含む有効エリア１０１と、有効エリア１０１を囲むように設けられて外縁を形成するダミーエリア１０２と、が形成されている。ウェハ１００は、主面（第１表面）１００ｓと、主面１００ｓとは反対側の裏面（第２表面）１００ｒとを含む。主面１００ｓは、基板１１（基板層１１０）に対して第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２側の面である。ここでは、主面１００ｓは、各ファブリペロー干渉フィルタ１のメンブレン構造部Ｍの主面Ｍｓを含む面であって、第２ミラー部３２の外表面を含む面である。裏面１００ｒは、主面１００ｓとは反対側の面である。ここでは、裏面１００ｒは、各ファブリペロー干渉フィルタ１のメンブレン構造部Ｍの主面Ｍｓと反対側の面であって、保護層４６０の外表面である。

図８に示されるように、対象物１００Ａ，１００Ｂには、フィルム５００が貼着されている。フィルム５００は、対象物１００Ａ，１００Ｂの裏面１００ｒに貼着されている。一方、対象物１００Ａ，１００Ｂの主面１００ｓは、接触が形成されておらず（すなわち、主面１００ｓに当接する部材等は存在せず）雰囲気に晒されている。ここでは、複数のファブリペロー干渉フィルタ１が互いに同一の向き（主面Ｍｓが接着層５０１と反対側に臨む向き）とされた状態において、二次元状に配列されることになる。すなわち、各ファブリペロー干渉フィルタ１のメンブレン構造部Ｍの主面Ｍｓは、互いに同一平面上に位置している。

フィルム５００は、種々の機能を有する。すなわち、フィルム５００は、接着層５０１と、吸湿層５０２と、吸着層５０３と、を含む。接着層５０１は、裏面１００ｒに接着され、裏面１００ｒとの接触を形成している。換言すれば、対象物１００Ａ，１００Ｂは、裏面１００ｒに接着された接着層５０１をさらに含む。接着層５０１は、例えば、運搬先におけるウェハ１００のダイシングの際に上述したように用いられるエキスパンドテープである。吸湿層５０２は、接着層５０１における裏面１００ｒ（すなわち対象物１００Ａ，１００Ｂ）と反対側の面に設けられている。吸着層５０３は、吸湿層５０２における接着層５０１と反対側の面に設けられている。吸着層５０３は、例えば、粘着力や静電気力により微小片を吸着して保持する。なお、接着層５０１においては、その表面の全体が接着力を有していても（すなわち接着可能であっても）よいし、当該表面の一部分のみが接着力を有していても（すなわち接着可能であって）もよい。例えば、接着層５０１においては、裏面１００ｒが当接する部分が接着力を有する接着部となっており、その接着部においてウェハ１００が接着層５０１に接着されて固定されていればよい。

フィルム５００（ここでは接着層５０１）の外縁部は、主面１００ｓに交差（直交）する方向からみて、対象物１００Ａ，１００Ｂの外縁から外部に突出している。フィルム５００の対象物１００Ａから突出した外縁部には、支持体５１０が設けられている。支持体５１０は、例えば環状（一例として円環状）のフレームであって、フィルム５００の下方において接着層５０１に接着されている。支持体５１０は、例えば、運搬先におけるウェハ１００のダイシングの際に共通して利用され得る。

対象物１００Ａ，１００Ｂの運搬に際しては、収容容器Ｐを用いる。収容容器Ｐは、例えば箱状を呈しており、内部に複数（ここでは２つ）の対象物１００Ａ，１００Ｂを収容する空間が形成されている。この空間は、複数の対象物１００Ａ，１００Ｂを、その厚さ方向（主面１００ｓから裏面１００ｒに向かう方向）に互いに離間させつつ（特に、主面Ｍｓに接触が生じないようにしつつ）、並べて収容可能なように形成されている。収容容器Ｐの内面Ｐｓには、１つの対象物１００Ａ，１００Ｂに対して一対の凸部Ｐａと一対の凸部Ｐｂとが設けられている。互いに対応する凸部Ｐａ同士は、上下方向について互いに同一の位置に形成されている。互いに対応する凸部Ｐｂ同士は、凸部Ｐａから下方に離間した位置において、上下方向に互いに同一の位置に形成されている。上下方向に並ぶ一対の凸部Ｐａ，Ｐｂは、支持体５１０を上下方向に挟持する挟持部を構成する。なお、１つの対象物１００Ａ，１００Ｂに対する一対の凸部Ｐａ，Ｐｂのそれぞれは、平面視において（例えば、凸部Ｐａから凸部Ｐｂに向かう方向からみて）、互いにつながって（例えば、円環状、半円状、又は、Ｕ字状等の形状に）一体的に形成されていてもよいし、互いに分離して別体に形成されていてもよい。

本実施形態に係る運搬方法においては、まず、対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐに収容する（第１工程）。この工程においては、複数のファブリペロー干渉フィルタ１が二次元状に配列された状態において、対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐに収容して支持する。上述したように、対象物１００Ａ，１００Ｂは、ウェハ１００であるから、ここでは、ウェハ１００として複数のファブリペロー干渉フィルタ１が二次元状に配列された状態において、対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐに収容して支持することになる。すなわち、ここでは、二次元状に配列されて実質的に変形しないシート状（すなわち薄い板状）とされた状態の複数のファブリペロー干渉フィルタ１を含む対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐ内に収容する。対象物１００Ａ，１００Ｂの主面１００ｓ（すなわち主面Ｍｓ、以下同様）に接触が生じないように、対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐに収容して支持する。ここでは、主面１００ｓを下方に向けた状態において、凸部Ｐａ，凸部Ｐｂの間に支持体５１０を挿入し、凸部Ｐａ，Ｐｂにより支持体５１０を上下方向に挟持することにより、収容容器Ｐ内において対象物１００Ａ，１００Ｂの全体が収容容器Ｐの内面Ｐｓに接触しないように、対象物１００Ａ，１００Ｂを支持する。

上述したように、対象物１００Ａ，１００Ｂには、フィルム５００が設けられている。したがって、この工程においては、対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐに収容すると共に、吸湿層５０２及び吸着層５０３を収容容器Ｐ内に配置することになる。特に、この工程においては、一の対象物１００Ｂにおける吸着層５０３が別の対象物１００Ａにおける主面１００ｓの下方側において主面１００ｓに対向するように対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐに収容して支持する。

続いて、収容容器Ｐの全体を真空パックに収容すると共に、当該真空パックの排気により収容容器Ｐ内を真空引きする（第２工程）。その後、収容容器Ｐ及び収容容器Ｐ内の対象物１００Ａ，１００Ｂを真空パックごと所望の場所まで運搬する。これにより、複数のファブリペロー干渉フィルタ１を一括して運搬可能である。

以上説明したように、本実施形態に係る運搬方法においては、運搬の対象物１００Ａ，１００Ｂが、複数のファブリペロー干渉フィルタ１（ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａ）を含む。そして、第１工程においては、ファブリペロー干渉フィルタ１が二次元状に配列された状態において、収容容器Ｐに収容して支持する。このように、複数のファブリペロー干渉フィルタ１が二次元状に配列されている状態であれば、ファブリペロー干渉フィルタ１を個別に取り扱う場合と比較して、第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２といったミラー部（メンブレン構造部Ｍの主面Ｍｓ）に接触が生じないように、一括して、収容容器Ｐへの収容（挿入、配置）及び支持を行うことが容易である。よって、この方法によれば、簡単な構成により複数の（多数の）ファブリペロー干渉フィルタ１の破損のリスクを低減しつつ運搬することが可能となる。

なお、メンブレン構造部Ｍは、ファブリペロー干渉フィルタ１の中において比較的破損しやすい構成である。したがって、そもそも早い段階（ウェハ１００の段階）でメンブレン構造部Ｍを形成することは、破損リスクを高めるとも考えられる。例えばウェハ１００の段階でメンブレン構造部Ｍを形成すると、その後の切断工程において水を使用した場合、空隙Ｓ上に浮いたメンブレン状の第２ミラー部３２が水圧によって破損したり、空隙Ｓ内に水が浸入してスティッキング（第２ミラー部３２が第１ミラー部３１に接触して動かなくなる現象）が発生したりする可能性も考えられる。

また、メンブレン構造部Ｍが配列されたウェハ１００においては、異物の飛来等によって一度に多くのファブリペロー干渉フィルタ１が不良となる危険性も考えられる。さらには、運搬時には揺れや振動等によるメンブレン構造部Ｍへの影響も懸念される。よって、個別の容器を用いずに多数のファブリペロー干渉フィルタ１を運搬しようとしたときに、メンブレン構造部Ｍを含むウェハ１００の状態での運搬を採用するためには、破損リスクを低減するような工夫の考慮が必要となる。これに対して、本実施形態に係る運搬方法によれば、上記のとおり、二次元状に配列した状態において多数のファブリペロー干渉フィルタ１を取り扱って収容容器Ｐ内に収容及び支持することにより、破損リスクを低減しつつ多数のファブリペロー干渉フィルタ１を一括して運搬することを実現できる。なお、上述したように、本実施形態においては、レーザ光の照射によって各ライン５に沿って基板層１１０の内部に改質領域を形成することでウェハ１００を切断する方法を採用することにより、上述した水を用いた場合の問題を解決することができる。

本実施形態に係る運搬方法においては、対象物１００Ａ，１００Ｂは、複数のファブリペロー干渉フィルタ１が形成されたウェハ１００である。ウェハ１００は、基板１１（基板層１１０）に対して第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２側の主面１００ｓ（第１表面）と、主面１００ｓとは反対側の裏面（第２表面）１００ｒと、を含む。そして、第１工程においては、ウェハ１００として複数のファブリペロー干渉フィルタ１が二次元状に配列された状態において対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐに収容して支持する。このように、複数のファブリペロー干渉フィルタ１が、ウェハ１００として一体化されている。このため、より簡単な構成によって多数（複数）のファブリペロー干渉フィルタ１の破損のリスクを低減しつつ収容し、運搬することができる。

本実施形態に係る運搬方法においては、ウェハ１００における主面１００ｓとは反対側の裏面１００ｒには、接着層５０１が設けられている。接着層５０１の外縁部には、支持体５１０が設けられており、収容容器Ｐの内面Ｐｓには、支持体５１０を上下方向に挟持する凸部（挟持部）Ｐａ，Ｐｂが設けられている。そして、第１工程においては、凸部Ｐａ，Ｐｂにより支持体５１０を挟持することにより対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐ内に支持する。このように、複数のファブリペロー干渉フィルタ１が、ウェハ１００として一体化されている。このため、対象物１００Ａ，１００Ｂの収容時、及び支持時において、挟持部との接触によるファブリペロー干渉フィルタ１の破損が防止される。

本実施形態に係る運搬方法においては、第１工程において、主面１００ｓを下方に向けた状態において、凸部Ｐａ，Ｐｂにより支持体５１０を挟持することにより、対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐ内に支持する。このため、収容容器Ｐ内においてミラー部（メンブレン構造部Ｍの主面Ｍｓ）が下方に向くようにされる。このため、仮に、１つのファブリペロー干渉フィルタ１においてミラー部（メンブレン構造部Ｍ）の破損が生じた場合であっても、その破片の影響が他のファブリペロー干渉フィルタ１に及びにくい。

本実施形態に係る運搬方法においては、接着層５０１における主面１００ｓと反対側の面には、吸湿層５０２が設けられており、吸湿層５０２における接着層５０１と反対側の面には、吸着層５０３が設けられている。そして、第１工程においては、一の対象物１００Ｂにおける吸着層５０３が別の対象物１００Ａにおける主面１００ｓの下方側において主面１００ｓに対向するように対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐに収容して支持する。このため、対象物１００Ａ，１００Ｂの収容容器Ｐへの収容と同時に、収容容器Ｐ内に吸湿層５０２及び吸着層５０３を配置することができる。特に、この場合には、例えば収容容器Ｐの底部等に吸湿部材を配置する場合と比較して、ファブリペロー干渉フィルタ１に近い位置に吸湿層５０２を配置可能である。また、吸着層５０３が、メンブレン構造部Ｍの主面Ｍｓの下方において主面Ｍｓに対向するように配置される。このため、仮に、１つのファブリペロー干渉フィルタ１においてメンブレン構造部Ｍの破損が生じた場合であっても、その破片が収容容器Ｐ内の吸着層５０３（例えば破損が生じたファブリペロー干渉フィルタ１を含む対象物に隣接する対象物の裏面１００ｒの吸着層５０３）に吸着されるので、その影響が他のファブリペロー干渉フィルタ１に及ぶことを防止できる。

本実施形態に係る運搬方法は、第１工程の後に、収容容器Ｐを真空パックに収容すると共に、真空パックの排気により収容容器Ｐ内を真空引きする第２工程を備えている。この場合、ファブリペロー干渉フィルタ１に影響を与えることなく収容容器Ｐ内を真空引き可能である。

以上の実施形態は、本発明に係る運搬方法の一実施形態を説明したものである。したがって、本発明に係る運搬方法は、上述した方法に限定されず、上述した方法を任意に変形したものとすることができる。引き続いて、運搬方法の変形例について説明する。ウェハ１００では、基板層１１０の厚さ方向から見た場合に、ファブリペロー干渉フィルタ部１Ａの外形とダミーフィルタ部２Ａの外形とが同一でなくてもよい。また、ウェハ１００から複数のファブリペロー干渉フィルタ１を切り出す際には、全てのダミーフィルタ部２Ａを切り出さなくてもよい（つまり、全てのダミーフィルタ部２Ａを個片化しなくてもよい）。また、ダミーエリア１０２の構成は、上述したものに限定されない。例えば、ダミーエリア１０２に対応する領域において、少なくとも第２ミラー部３２が、環状に連続する第１溝２９０によって囲まれていなくてもよい（例えば、第１溝２９０が、ダミーエリア１０２に対応する領域を単に横切っていてもよい）し、デバイス層２００に第１溝２９０が形成されていなくてもよい。また、ダミーエリア１０２に対応する領域において、デバイス層２００の一部の層又はデバイス層２００の全体が設けられていなくてもよい。つまり、運搬の対象物となるウェハにおいては、ダミーエリアは必須の構成ではない。

図９は、変形例に係る運搬方法の一例を示す模式的な断面図である。図９に示されるように、ここでは、対象物１００Ａ，１００Ｂは、接着層５０１と、互いに別体に構成されると共に二次元状に配列されて接着層５０１に接着された複数のファブリペロー干渉フィルタ１と、を含む。複数のファブリペロー干渉フィルタ１は、互いに接触して破損するのを避けるために、互いに離間した状態で固定されているのが好ましい。この場合には、二次元状の配列は、周期的な配列（例えば二次元格子状の配列）に限定されず、所定の平面内にランダムに分散されるような配列であってもよい。また、各ファブリペロー干渉フィルタ１のメンブレン構造部Ｍの主面Ｍｓ（ファブリペロー干渉フィルタ１の基板１１に対して第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２側の第１表面、及び、その第１表面とは反対側の第２表面）は、互いに同一平面上に位置している。このような対象物１００Ａ，１００Ｂは、例えば、上述したようにウェハ１００のダイシングによりファブリペロー干渉フィルタ１を製造した後にピックアップし、接着層５０１に接着することにより構成され得る。すなわち、複数のファブリペロー干渉フィルタ１を含むシート状の対象物１００Ａ，１００Ｂを形成する。この状態においては、接着層５０１の可撓性に応じて変形可能なシート状とされている。そして、接着層５０１の外縁部が支持体５１０に支持されることにより、複数のファブリペロー干渉フィルタ１が二次元状に配列され、且つ、互いの位置関係が変化しないように固定された状態（実質的に変形しないシート状）とされる。ここでは、対象物１００Ａ，１００Ｂは、ダミーフィルタ２を含まない。この場合にも、第１工程においては、各ファブリペロー干渉フィルタ１のメンブレン構造部Ｍの主面Ｍｓ（上述した第１表面）を下方に向けた状態において、凸部Ｐａ，Ｐｂにより支持体５１０を挟持することにより、上記のとおりシート状の対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐ内に収容（挿入、配置）し、支持することができる。

この場合にも、互いに別体に構成された複数のファブリペロー干渉フィルタ１が、二次元状のシート状に配列されて接着層５０１に接着（固定）されている。このため、ミラー部（メンブレン構造部Ｍの主面Ｍｓ（第１表面））に接触が生じないように収容及び支持を行うことがより容易である。しかもこの場合には、ウェハ１００のダイシングによりファブリペロー干渉フィルタ１を製造した後にピックアップする際に、事前の検査で不良品と判断したファブリペロー干渉フィルタ１を排除すれば、不良品を含まずに良品のみを運搬の対象物とすることができる。また、収容容器Ｐ内において第１表面が下方に向くようにされる。このため、仮に、１つのファブリペロー干渉フィルタ１においてミラー部（メンブレン構造部Ｍ）の破損が生じた場合であっても、その破片の影響が他のファブリペロー干渉フィルタ１に及びにくい。また、仮に、１つのファブリペロー干渉フィルタ１においてミラー部（メンブレン構造部Ｍ）の破損が生じた場合であっても、その破片が吸着層５０３に吸着されるので、その影響が他のファブリペロー干渉フィルタ１に及ぶことを防止できる。

なお、以上の例では、フィルム５００及び支持体５１０を介して、対象物１００Ａ，１００Ｂを収容容器Ｐ内に支持する態様について説明したが、フィルム５００及び支持体５１０を用いなくてもよい。すなわち、収容容器Ｐの内面Ｐｓに、ダミーエリア１０２においてウェハ１００である対象物を上下方向に挟持する挟持部を設け、第１工程においては、主面１００ｓを下方に向けた状態において、当該挟持部によりダミーエリア１０２を挟持することにより対象物を収容容器Ｐ内に支持するようにしてもよい。この場合、支持体５１０等の部材を別途用いることなく、対象物を収容容器Ｐ内において支持可能である。また、対象物であるウェハ１００の外縁部にダミーエリア１０２が設けられるので、ウェハ１００の強度が向上すると共に反りが抑制される。このため、対象物の収容容器Ｐへの収容が容易となる。

また、図１０に示されるように、第１ウェハ６１０と第２ウェハ６２０とが接合されることで構成された実質的に変形しないシート状（すなわち板状）のウェハ６００が運搬の対象物とされてもよい。ウェハ６００は、複数のファブリペロー干渉フィルタ部６５０Ａを含んでいる。複数のファブリペロー干渉フィルタ部６５０Ａは、第１ウェハ６１０及び第２ウェハ６２０のそれぞれに設定された各ライン５に沿ってウェハ６００が切断されることで、複数のファブリペロー干渉フィルタ６５０になる予定の部分である。ウェハ６００の厚さ方向から見た場合に、複数のファブリペロー干渉フィルタ部６５０Ａは二次元にされている。

第１ウェハ６１０は、基板層６１１と、複数の第１ミラー部６１２と、複数の駆動電極６１３と、を備えている。基板層６１１は、互いに対向する表面６１１ａ及び表面６１１ｂを有している。基板層６１１は、光透過性材料によって形成されている。各第１ミラー部６１２は、例えば、金属膜、誘電体多層膜、又はそれらの複合膜である。各駆動電極６１３は、例えば金属材料によって形成されている。

第２ウェハ６２０は、基板層６２１と、複数の第２ミラー部６２２と、複数の駆動電極６２３と、を備えている。基板層６２１は、互いに対向する表面６２１ａ及び表面６２１ｂを有している。基板層６２１は、光透過性材料によって形成されている。各第２ミラー部６２２は、例えば、金属膜、誘電体多層膜、又はそれらの複合膜である。各駆動電極６２３は、例えば金属材料によって形成されている。

ウェハ６００では、１つの第１ミラー部６１２、１つの駆動電極６１３、１つの第２ミラー部６２２及び１つの駆動電極６２３によって、１つのファブリペロー干渉フィルタ部６５０Ａが構成されている。以下、１つのファブリペロー干渉フィルタ部６５０Ａに着目して、ウェハ６００の構成について説明する。

基板層６１１の表面６１１ａには、凹部６１４が形成されている。凹部６１４の底面６１４ａには、凸部６１５が設けられている。凸部６１５の高さは、凹部６１４の深さよりも小さい。つまり、凸部６１５の端面６１５ａは、基板層６１１の表面６１１ａに対して凹んだ状態にある。第１ミラー部６１２は、凸部６１５の端面６１５ａに設けられている。駆動電極６１３は、凸部６１５を囲むように凹部６１４の底面６１４ａに設けられている。駆動電極６１３は、例えば、基板層６１１に設けられた配線（図示省略）を介して、電極パッド（図示省略）と電気的に接続されている。当該電極パッドは、例えば、基板層６１１のうち外部からアクセス可能な領域に設けられている。

基板層６２１の表面６２１ｂは、例えばプラズマ重合膜等によって、基板層６１１の表面６１１ａと接合されている。基板層６２１の表面６２１ｂには、第２ミラー部６２２及び駆動電極６２３が設けられている。第２ミラー部６２２は、空隙Ｓを介して第１ミラー部６１２と対向している。駆動電極６２３は、第２ミラー部６２２を囲むように基板層６２１の表面６２１ｂに設けられており、空隙Ｓを介して駆動電極６１３と対向している。駆動電極６２３は、例えば、基板層６２１に設けられた配線（図示省略）を介して、電極パッド（図示省略）と電気的に接続されている。当該電極パッドは、例えば、基板層６２１のうち外部からアクセス可能な領域に設けられている。

基板層６２１の表面６２１ａには、ウェハ６００の厚さ方向から見た場合に、第２ミラー部６２２及び駆動電極６２３を囲むように溝６２１ｃが形成されている。溝６２１ｃは、円環状に延在している。基板層６２１のうち溝６２１ｃに囲まれた部分は、溝６２１ｃが形成された部分をダイヤフラム状の保持部６２１ｄとして、ウェハ６００の厚さ方向に変位可能である。なお、ダイヤフラム状の保持部６２１ｄは、ウェハ６００の厚さ方向から見た場合に第２ミラー部６２２及び駆動電極６２３を囲む溝が、基板層６２１の表面６２１ａ及び表面６２１ｂの少なくとも一方に形成されることで、構成されていてもよい。また、ウェハ６００の厚さ方向から見た場合に第１ミラー部６１２及び駆動電極６１３を囲む溝が、基板層６１１に形成されることで、基板層６１１においてダイヤフラム状の保持部が構成されていてもよい。また、ダイヤフラム状の保持部に代えて、放射状に配置された複数の梁によって保持部が構成されていてもよい。

以上のように各ファブリペロー干渉フィルタ部６５０Ａが構成されたウェハ６００では、各ファブリペロー干渉フィルタ部６５０Ａにおいて、駆動電極６１３と駆動電極６２３との間に電圧が印加されると、当該電圧に応じた静電気力が駆動電極６１３と駆動電極６２３との間に発生する。当該静電気力によって、基板層６２１のうち溝６２１ｃに囲まれた部分が基板層６１１側に引き付けられ、第１ミラー部６１２と第２ミラー部６２２との間の距離が調整される。これにより、第１ミラー部６１２と第２ミラー部６２２との間の距離に応じた波長を有する光が透過する。

運搬の対象物としてのウェハ６００は、二次元状に配列された複数のファブリペロー干渉フィルタ６５０を含む。ファブリペロー干渉フィルタ６５０は、基板層６１１から形成される基板と、当該基板上に設けられ、空隙Ｓを介して互いに対向すると共に互いの距離が可変とされた第１ミラー部６１２及び第２ミラー部６２２と、を備えている。また、ウェハ６００及びファブリペロー干渉フィルタ６５０において、基板層６１１を基準とすると、基板層６１１（及び基板層６１１から形成される基板）に対して第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２側の第１表面は、基板層６２１（及び基板層６２１から形成される基板）の表面６２１ａである。また、その第１表面とは反対側の第２表面は、基板層６１１（及び基板層６１１から形成される基板）の表面６１１ｂである。

このようなウェハ６００を対象物として運搬する場合にも、上記の場合と同様に、第１工程において、対象物を収容容器Ｐに収容する。このとき、第１工程においては、複数のファブリペロー干渉フィルタ６５０が二次元状に配列された状態において、当該対象物を収容容器Ｐに収容して支持することになる。

１，６５０…ファブリペロー干渉フィルタ、２…ダミーフィルタ、１１…基板、３１…第１ミラー部、３２…第２ミラー部、１００，６００…ウェハ、１００Ａ，１００Ｂ…対象物、１０１…有効エリア、１０２…ダミーエリア、５０１…接着層、５０２…吸湿層、５０３…吸着層、Ｐ…収容容器、Ｐｓ…内面、Ｐａ，Ｐｂ…凸部（挟持部）。

Claims (7)

1. 複数のファブリペロー干渉フィルタを含む対象物を運搬するための運搬方法であって、
   前記対象物を収容容器に収容する第１工程を備え、
   前記ファブリペロー干渉フィルタは、基板と、前記基板上に設けられ、空隙を介して互いに対向すると共に互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部と、を有し、
   前記対象物は、前記基板に対して前記第１ミラー部及び前記第２ミラー部側の第１表面と、前記第１表面とは反対側の第２表面と、前記第２表面に接着された接着層と、を含み、
   前記接着層の外縁部には、支持体が設けられており、
   前記収容容器の内面には、前記支持体を挟持する挟持部が設けられており、
   前記第１工程においては、前記複数のファブリペロー干渉フィルタが二次元状に配列された状態において、前記挟持部により前記支持体を挟持することにより前記対象物を前記収容容器内に支持し、
   前記第１工程においては、前記第１表面を下方に向けた状態において、前記挟持部により前記支持体を上下方向に挟持することにより前記対象物を前記収容容器内に支持する、
   運搬方法。
2. 複数のファブリペロー干渉フィルタを含む対象物を運搬するための運搬方法であって、
   前記対象物を収容容器に収容する第１工程を備え、
   前記ファブリペロー干渉フィルタは、基板と、前記基板上に設けられ、空隙を介して互いに対向すると共に互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部と、を有し、
   前記対象物は、前記基板に対して前記第１ミラー部及び前記第２ミラー部側の第１表面と、前記第１表面とは反対側の第２表面と、前記第２表面に接着された接着層と、を含み、
   前記接着層の外縁部には、支持体が設けられており、
   前記収容容器の内面には、前記支持体を挟持する挟持部が設けられており、
   前記第１工程においては、前記複数のファブリペロー干渉フィルタが二次元状に配列された状態において、前記挟持部により前記支持体を挟持することにより前記対象物を前記収容容器内に支持し、
   前記接着層における前記第２表面と反対側の面には、吸湿層が設けられており、
   前記吸湿層における前記接着層と反対側の面には、吸着層が設けられており、
   前記第１工程においては、一の前記対象物における前記吸着層が別の前記対象物における前記第１表面の下方側において前記第１表面に対向するように前記対象物を前記収容容器に収容して支持する、
   運搬方法。
3. 複数のファブリペロー干渉フィルタを含む対象物を運搬するための運搬方法であって、
   前記対象物を収容容器に収容する第１工程と、
   前記第１工程の後に、前記収容容器を真空パックに収容すると共に、前記真空パックの排気により前記収容容器内を真空引きする第２工程と、
   を備え、
   前記ファブリペロー干渉フィルタは、基板と、前記基板上に設けられ、空隙を介して互いに対向すると共に互いの距離が可変とされた第１ミラー部及び第２ミラー部と、を有し、
   前記対象物は、前記基板に対して前記第１ミラー部及び前記第２ミラー部側の第１表面と、前記第１表面とは反対側の第２表面と、前記第２表面に接着された接着層と、を含み、
   前記接着層の外縁部には、支持体が設けられており、
   前記収容容器の内面には、前記支持体を挟持する挟持部が設けられており、
   前記第１工程においては、前記複数のファブリペロー干渉フィルタが二次元状に配列された状態において、前記挟持部により前記支持体を挟持することにより前記対象物を前記収容容器内に支持する、
   運搬方法。
4. 前記第１工程においては、前記第１表面を下方に向けた状態において、前記挟持部により前記支持体を上下方向に挟持することにより前記対象物を前記収容容器内に支持する、
   請求項２又は３に記載の運搬方法。
5. 前記対象物は、前記複数のファブリペロー干渉フィルタが形成されたウェハであり、
   前記第１工程においては、前記ウェハとして前記複数のファブリペロー干渉フィルタが二次元状に配列された状態において前記対象物を前記収容容器に収容して支持する、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の運搬方法。
6. 前記対象物は、互いに別体に構成されると共に二次元状に配列されて前記接着層に接着された前記複数のファブリペロー干渉フィルタを含み、
   前記ファブリペロー干渉フィルタは、前記第１表面と前記第２表面とを含む、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の運搬方法。
7. 前記接着層における前記第２表面と反対側の面には、吸湿層が設けられており、
   前記吸湿層における前記接着層と反対側の面には、吸着層が設けられており、
   前記第１工程においては、一の前記対象物における前記吸着層が別の前記対象物における前記第１表面の下方側において前記第１表面に対向するように前記対象物を前記収容容器に収容して支持する、
   請求項３に記載の運搬方法。
   

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