JP2020096048A - 被加工物の加工方法 - Google Patents
被加工物の加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020096048A JP2020096048A JP2018231766A JP2018231766A JP2020096048A JP 2020096048 A JP2020096048 A JP 2020096048A JP 2018231766 A JP2018231766 A JP 2018231766A JP 2018231766 A JP2018231766 A JP 2018231766A JP 2020096048 A JP2020096048 A JP 2020096048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin sheet
- workpiece
- work piece
- holding
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 313
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 313
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 88
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 44
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 50
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 42
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 34
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 10
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
光源 :Nd:YAGパルスレーザー
波長 :355nm
平均出力 :6.0W
繰り返し周波数:20kHz
送り速度 :400mm/秒
光源 :Nd:YVO4パルスレーザー
波長 :1064nm
平均出力 :2.0W
繰り返し周波数:100kHz
送り速度 :400mm/秒
11a 表面
11b 裏面
13 分割予定ライン
15 デバイス
21 樹脂シート
21a 表面
21b 裏面
23 基材層
25 糊層
27 溝
29 支持基台
29a 表面
29b 裏面
31 樹脂シートユニット
33 被加工物ユニット
35 樹脂シートユニット
37 被加工物ユニット
39 環状フレーム
39a 表面
39b 裏面
39c 開口部
40 バイト切削装置
42 バイト切削ユニット
44a スピンドルハウジング
44b スピンドル
44c ホイールマウント
46 バイトホイール
48 バイト工具
48a 基部
48b 切り刃
50 チャックテーブル
50a 保持面
52 矢印
54 ノズル
56 純水
58 スピンナテーブル
60 押圧装置
62 チャックテーブル
62a 保持面
64 ロッド
66 押圧プレート
70 レーザー加工装置
72 チャックテーブル
72a 保持面
74 ポーラス板
76 レーザー照射ユニット
76a レーザー加工ヘッド
76b 撮像ユニット
L レーザービーム
Claims (5)
- 表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該基材層の該糊層とは反対側の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物に液体を供給する液体供給ステップと、
該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、チャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 - 表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、チャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 - 表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物に液体を供給する液体供給ステップと、
該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートに固定された該被加工物の該樹脂シート側をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 - 表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートに固定された該被加工物の該樹脂シート側をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 - 該液体は、純水であることを特徴とする請求項1又は請求項3記載の被加工物の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018231766A JP7166730B2 (ja) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 被加工物の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018231766A JP7166730B2 (ja) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 被加工物の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020096048A true JP2020096048A (ja) | 2020-06-18 |
JP7166730B2 JP7166730B2 (ja) | 2022-11-08 |
Family
ID=71085133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018231766A Active JP7166730B2 (ja) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 被加工物の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7166730B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114309970A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-04-12 | 宁波劳伦斯汽车内饰件有限公司 | 一种带有未干燥粘接剂的汽车内饰件的激光镂刻方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002066911A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法 |
JP2003231871A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-08-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 両面粘着テープ及びそれを用いたicチップの製造方法 |
JP2005197630A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-07-21 | Sekisui Chem Co Ltd | Icチップの製造方法 |
JP2007158241A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
JP2011224642A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Disco Corp | 保護材およびアブレーション加工方法 |
JP2013131709A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ保持装置 |
WO2014103714A1 (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-03 | 京セラ株式会社 | 吸着部材およびそれを用いた吸着装置 |
JP2015216281A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 半導体基板の平坦化加工方法 |
JP2018133510A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | ウェハ吸着装置及びcmp装置 |
JP2018183848A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社岡本工作機械製作所 | チャック装置 |
-
2018
- 2018-12-11 JP JP2018231766A patent/JP7166730B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002066911A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法 |
JP2003231871A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-08-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 両面粘着テープ及びそれを用いたicチップの製造方法 |
JP2005197630A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-07-21 | Sekisui Chem Co Ltd | Icチップの製造方法 |
JP2007158241A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
JP2011224642A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Disco Corp | 保護材およびアブレーション加工方法 |
JP2013131709A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ保持装置 |
WO2014103714A1 (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-03 | 京セラ株式会社 | 吸着部材およびそれを用いた吸着装置 |
JP2015216281A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 半導体基板の平坦化加工方法 |
JP2018133510A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社東京精密 | ウェハ吸着装置及びcmp装置 |
JP2018183848A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 株式会社岡本工作機械製作所 | チャック装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114309970A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-04-12 | 宁波劳伦斯汽车内饰件有限公司 | 一种带有未干燥粘接剂的汽车内饰件的激光镂刻方法 |
CN114309970B (zh) * | 2022-03-14 | 2022-07-15 | 宁波劳伦斯汽车内饰件有限公司 | 一种带有未干燥粘接剂的汽车内饰件的激光镂刻方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7166730B2 (ja) | 2022-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9685377B2 (en) | Wafer processing method | |
JP6739873B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
US10763172B2 (en) | Method of processing wafer | |
US9640420B2 (en) | Wafer processing method | |
JPWO2003049164A1 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2013207170A (ja) | デバイスウェーハの分割方法 | |
KR20150140215A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
JP2012023085A (ja) | 光デバイスウエーハの加工方法 | |
TWI539502B (zh) | 燒蝕加工方法 | |
JP6328522B2 (ja) | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 | |
KR102084269B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 보호막 피복 방법 | |
KR20160075326A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
TW201528359A (zh) | 裝置晶圓之加工方法 | |
JP7166730B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP7171140B2 (ja) | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット | |
JP2015023135A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2013058536A (ja) | デバイスウェーハの分割方法 | |
US11590629B2 (en) | Method of processing workpiece and resin sheet unit | |
JP7166729B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP7166728B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP7171139B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
US20230015352A1 (en) | Method of processing wafer | |
JP7143016B2 (ja) | テープ貼着方法及びテープ貼着装置 | |
JP2020188057A (ja) | 固定方法及び樹脂シート | |
JP2013021211A (ja) | ウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221025 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221025 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7166730 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |