JP2013131709A - ウェーハ保持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハの種類に依らず、安価な構成で静電破壊を効果的に抑制すること。
【解決手段】ウェーハ保持装置（２）は、環状フレーム（９３）の内側に粘着テープ（９２）を介して支持されたウェーハ（Ｗ）を保持するものであって、粘着テープ（９２）を介してウェーハ（Ｗ）を保持する保持面（７１１）と、保持面（７１１）の外周側の複数箇所に形成された吸引孔（７１３）とを有する保持テーブル（７１）を備え、保持面（７１１）には、粘着テープ（９２）との接触面が粗面になるように微細な凹凸が形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の板状ワークを保持するウェーハ保持装置に関し、特に洗浄装置に搭載されるウェーハ保持装置に関する。

半導体デバイスの製造工程においては、略円板状のウェーハ表面が格子状の分割予定ラインよって区画されており、分割予定ラインで区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。ダイシング工程では、分割予定ラインに沿ってウェーハが切削され、個々の半導体チップに分割される。このとき、ウェーハ裏面に貼られたダイシングテープ（粘着テープ）までは切断されず、ウェーハはダイシングテープによって円板形状が維持されている。切削後のウェーハは、ダイシングテープごと洗浄装置に搬送されてウェーハ表面に付着した切削屑が洗い流される。

切削装置のチャックテーブルや洗浄装置のスピンナテーブルの上面からウェーハを剥がす際には、静電気の発生によってウェーハが剥離帯電する場合がある。ウェーハの帯電によって放電が生じると、静電破壊によってデバイスが破損するという問題があった。この静電破壊を防止するために、ウェーハのダイシングテープとして導電テープを用いて除電する方法が考案されている（特許文献１参照）。

特開２００４−３２７６１３号公報

しかしながら、ダイシングテープとして使用される導電テープは、種類が少ないため、適用可能なウェーハが限られてしまっていた。また、導電テープは高価であり、製造コストの面でも不利である。導電テープではウェーハを除電可能であるが、ウェーハ剥離時の静電気の発生を低く抑えることができず、剥離帯電による静電破壊の抑止効果を十分に得ることができなかった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハの種類に依らず、安価な構成で静電破壊を効果的に抑制することができるウェーハ保持装置を提供することを目的とする。

本発明のウェーハ保持装置は、環状のフレームの内側に粘着テープを介して一体に支持されたウェーハを上面に保持するウェーハ保持装置であって、前記ウェーハを保持する保持面を有し絶縁性材料で形成された保持テーブルと、前記保持テーブルを上面に支持するテーブルベースと、から構成され、前記保持テーブルの前記保持面の外周部の複数箇所に吸引孔が形成され、前記吸引孔は吸引源に連通しており、前記保持面は、前記吸引孔が形成された箇所以外に微細な凹凸が全面に形成され、前記保持面に前記粘着テープを介して前記ウェーハを載置した際には前記粘着テープ及び前記保持面の接触面積を小さくする、ことを特徴とする。

この構成によれば、ウェーハが粘着テープを介して保持面の吸引孔で保持され、保持面の吸引孔が形成された箇所以外では微細な凹凸によって粘着テープと保持面との接触面積が小さく抑えられている。剥離帯電は接触面積に比例するため、ウェーハ剥離時の静電気の発生量が少なくなり、ウェーハの静電破壊が効果的に抑制される。また、粘着テープとして導電テープを用いる場合のようにウェーハの種類が限定されることがなく、製造コストを低減できる。

また、本発明の上記ウェーハ保持装置において、前記保持面の前記吸引孔に連通しない複数の溝が前記保持面表面に形成され、前記保持面に前記粘着テープを介して前記ウェーハを載置した際に前記粘着テープの裏面に付着した水分が前記溝に毛細管現象により吸着される。この構成によれば、粘着テープの裏面に付着した水分を保持面の溝に吸着させて、粘着テープの裏面を乾燥できる。

また、本発明の上記ウェーハ保持装置において、前記テーブルベースを回転可能に支持する回転駆動手段と、前記吸引孔と前記吸引源とを接続する配管中の圧力を検出する圧力検出手段と、前記保持テーブルの前記保持面が露呈した状態で前記圧力検出手段によって検出された圧力が所定値以上になった場合に報知をする報知手段とを備える。この構成によれば、保持テーブルによるウェーハの保持に先立って、吸引孔の吸引力の低下を事前にオペレータに報知できる。

また、本発明の上記ウェーハ保持装置において、前記テーブルベースを回転可能に支持する回転駆動手段を備え、前記保持テーブルは、前記保持面の外周を囲繞し２以上の切り欠けを有する外周囲繞部と前記保持テーブルを前記テーブルベースに固定するための押圧固定部材とを有し、前記押圧固定部材は前記外周囲繞部の前記切り欠けに係合し係合箇所でボルトで前記テーブルベースに締結され且つ外周囲繞部の上部を押圧して前記保持テーブルを前記テーブルベースに固定する。この構成によれば、保持テーブルが押圧固定部材を介してボルトでテーブルベースに固定される。金属製のボルトで樹脂製の保持テーブルを直に固定する構成とは異なり、ボルトの締め付けによって保持テーブルが変形することがなく、保持テーブルの回転時や振動時にボルトの緩みが防止される。

本発明によれば、ウェーハの種類に依らず、安価な構成で静電破壊を効果的に抑制することができる。

本実施の形態に係る洗浄装置の斜視図である。 本実施の形態に係るテーブルユニットの斜視図である。 本実施の形態に係るテーブルユニットの断面図である。 本実施の形態に係る洗浄装置による洗浄処理の説明図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る洗浄装置の斜視図である。なお、以下においては、ウェーハ保持装置が搭載されたスピンナ式の洗浄装置について説明するが、この構成に限定されない。本実施の形態に係るウェーハ保持装置は、ウェーハを保持する機能を有すればよく、例えば、切削装置や研削装置等の加工装置に搭載されてもよい。なお、図１では説明の便宜上、フレームクランプを省略している。

図１に示すように、洗浄装置１は、ウェーハ保持装置２に保持されたウェーハＷに対して洗浄水を噴射することで、ウェーハＷ表面を洗浄するように構成されている。ウェーハＷは、略円板状に形成されており、表面にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス９１が形成されている。また、ウェーハＷは、絶縁性の粘着テープ９２を介して環状フレーム９３に支持された状態で洗浄装置１に搬入される。なお、ウェーハＷは、シリコンウェーハやガリウムヒソ等の半導体ウェーハに限定されるものではなく、セラミックやサファイア系の無機材料基板等や、ウェーハ保持装置２に保持可能なその他の部材でもよい。

洗浄装置１は、水平設置されたベース板３上に支持されている。洗浄装置１のケーシング４は、円筒状の周壁部４１の下部開口に円形基台４２を設けた有底筒状に形成されている。ケーシング４は、円形基台４２の下面に設けた複数（本実施の形態では３本）の脚部４３を介してベース板３の上方に位置付けられている。ケーシング４内には、ウェーハ保持装置２のテーブルユニット２１が収容されている。また、ケーシング４内には、テーブルユニット２１の上方に洗浄水ノズル５１及びエアノズル５２が設けられている。

テーブルユニット２１は、ウェーハＷを保持する保持テーブル７１をテーブルベース７２上に取り付けて形成される。保持テーブル７１は、合成樹脂等により略円板状に形成されている。保持テーブル７１の中央にはウェーハＷを吸着保持する保持面７１１が設けられ、保持面７１１の周囲には保持面７１１よりも低く形成された外周部（外周囲繞部）７１２が設けられている。保持面７１１には、粘着テープ９２を介してウェーハＷの外周側を吸着するように複数の吸引孔７１３が形成されている。各吸引孔７１３は、スリット状に形成されており、配管を通じて吸引源２２に接続されている（図３参照）。

外周部７１２の外縁部は、四方に位置する４箇所が径方向内側に切り欠かれている。この切り欠けには、テーブルベース７２にネジ止めされた押圧固定部材７３が係合されている。保持テーブル７１は、外周部７１２の切り欠けに係合した押圧固定部材７３を介してテーブルベース７２に固定される。なお、外周部７１２の４箇所が切り欠かれて押圧固定部材７３に固定される構成としたが、この構成に限定されない。外周部７１２の２箇所以上が切り欠かれて押圧固定部材７３に固定される構成であればよい。また、保持テーブル７１の詳細については後述する。

テーブルベース７２は、金属等により保持テーブル７１よりも大径の略円板状に形成されている。テーブルベース７２の下面中心には、回転軸２４の上端部が固定されている。回転軸２４は、円形基台４２の中心開口を貫通して上下方向に延在しており、下端部にモータ２５（回転駆動手段）が連結されている。モータ２５は、ベース板３上に配置された昇降機構２６に支持されている。テーブルユニット２１は、モータ２５よって回転軸２４を介してケーシング４内で高速回転され、昇降機構２６によってモータ２５及び回転軸２４と一体的に昇降移動される。

テーブルベース７２の周囲には、環状フレーム９３を保持するフレームクランプ７４が設けられている（図４参照）。フレームクランプ７４は、テーブルベース７２から四方に延びる支持板７４１に振り子状に支持されている。フレームクランプ７４は、テーブルユニット２１の回転時に生じる遠心力で跳ね上げられて、支持板７４１との間にウェーハＷ周囲の環状フレーム９３をクランプする。

洗浄水ノズル５１及びエアノズル５２は、テーブルユニット２１の上方を水平方向に延在し、ケーシング４内に設けられたノズル基部５３に旋回可能に支持されている。洗浄水ノズル５１及びエアノズル５２は、いずれも下方に向けて先端が屈曲しており、屈曲した先端にノズルヘッド５４、５５が取り付けられている。洗浄水ノズル５１には、給水源５６から配管を介して洗浄水が供給され、ノズルヘッド５４からウェーハＷに向けて洗浄水が噴射される。なお、洗浄水としては、純水又は静電気防止のためにＣＯ_２が混入された純水が使用されてもよい。

エアノズル５２には、エア源５７から配管を介して乾燥エアが供給され、ノズルヘッド５５からウェーハＷに向けて乾燥エアが噴射される。この場合、洗浄水ノズル５１及びエアノズル５２がノズル基部５３を中心としてウェーハＷの上方で旋回され、ウェーハＷの全面に洗浄水及び乾燥エアが噴き付けられる。この洗浄水及び乾燥エアの噴射により、洗浄水及び乾燥エアとウェーハＷ表面との摩擦で静電気が発生する場合がある。

このウェーハＷの静電気を除電するために、ケーシング４の上方には洗浄後のウェーハＷに対してイオン化エアを噴射するイオン化エアノズル８１が設けられている。イオン化エアノズル８１は、ケーシング４の上方を水平方向に延在し、ケーシング４外に設けられたノズル基部８２に旋回可能に支持されている。イオン化エアノズル８１には、エア源５７から配管を介して乾燥エアが供給される。この乾燥エアは、配管途中に設けられたイオン化生成部８３でイオン化される。洗浄後のウェーハＷに対してイオン化エアが噴き付けられることで、ウェーハＷ表面に生じた静電気が除去される。

このように構成された洗浄装置１においては、テーブルユニット２１の下降によってケーシング４内にウェーハＷが取り込まれる。次に、テーブルユニット２１が高速回転され、洗浄水ノズル５１からウェーハＷに向けて洗浄水が噴射され、続いてエアノズル５２からウェーハＷに向けて乾燥エアが噴射される。そして、テーブルユニット２１の上昇によってケーシング４外にウェーハＷが位置付けられて、イオン化エアノズル８１からウェーハＷに向けてイオン化エアが噴射される。

洗浄後のウェーハＷは、イオン化エアの吹き付けによって、洗浄時に生じた静電気が除去される。ところで、洗浄装置１からのウェーハＷの搬出時には、保持テーブル７１の保持面７１１からウェーハＷを剥離させる必要があるが、この剥離時にはウェーハＷが剥離帯電する場合がある。本実施の形態に係る洗浄装置１では、以降で詳細に説明するが、保持テーブル７１の保持面７１１とウェーハＷの粘着テープ９２との接触面積を小さくすることで、ウェーハＷ剥離時の静電気の発生量を少なくしている。

以下、図２及び図３を参照して、テーブルユニットについて詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係るテーブルユニットの斜視図である。図３は、本実施の形態に係るテーブルユニットの断面図である。なお、図２及び図３では説明の便宜上、フレームクランプを省略している。

図２及び図３に示すように、テーブルユニット２１は、円板状の保持テーブル７１を円板状のテーブルベース７２に重ね合わせて構成される。保持テーブル７１は、合成樹脂等の絶縁性材料で、保持面７１１の周囲に保持面７１１よりも低い外周部７１２を設けて段状に形成されている。保持面７１１の外周側には、周方向における等間隔の４箇所に一対の吸引孔７１３が設けられている。各吸引孔７１３は、保持面７１１の径方向に直交する方向に延びるスリット状に形成され、粘着テープ９２を介してウェーハＷの外周側の４箇所を吸引保持する。

また、保持面７１１には、中心位置から径方向外側に延びる複数の直線溝（溝）７１４が形成されている。直線溝７１４は、吸引孔７１３に連ならないように、吸引孔７１３を避けて延在している。直線溝７１４は、ウェーハＷが保持面７１１に吸着された状態で、粘着テープ９２の裏面の水分を毛細管現象で吸着するように形成されている。したがって、粘着テープ９２の裏面に残った水分を直線溝７１４に吸着させることで、エアノズル５２からの乾燥エアでは乾燥できないウェーハＷの裏面側を乾燥させている。

保持面７１１からのウェーハＷ剥離後に直線溝７１４に残った水分は、テーブルユニット２１の高速回転により保持面７１１から吹き飛ばされる。すなわち、直線溝７１４の水分は、遠心力の作用により直線溝７１４の延在方向に沿って移動し、保持テーブル７１の外側に飛散される。この場合、エアノズル５２から乾燥エアを保持テーブル７１に噴き付けてもよい。なお、径方向に延びる直線溝７１４によって粘着テープ９２の裏面の水分を吸着する構成としたが、この構成に限定されない。毛細管現象によって粘着テープ９２の裏面から水分を吸着可能な溝であればよく、例えば、周方向に延在する環状溝でもよい。

保持面７１１の全面は、吸引孔７１３及び直線溝７１４を除いて、サンドブラストや粗研削等により微細な凹凸が形成された粗面となっている。この微細な凹凸によって、保持面７１１と粘着テープ９２との接触面積が小さく抑えられている。すなわち、ウェーハＷは、保持面７１１との接触面積を少なくした状態で、保持面７１１の四方に設けたスリット状の吸引孔７１３でのみ吸着される。したがって、接触面積に比例して大きくなるウェーハＷ剥離時の静電気の発生量を最低限に抑えることができる。

保持テーブル７１の中心位置には、裏面から下方に突出する位置決め用の中心凸部７１５（図３に記載）が設けられている。テーブルベース７２の回転中心位置には、保持テーブル７１の中心凸部７１５に対応するように中心凹部７２１が形成されている。保持テーブル７１は、テーブルベース７２の中心凹部７２１に中心凸部７１５を係合した状態でテーブルベース７２に支持される。この構成により、保持テーブル７１の中心とテーブルベース７２の回転中心が位置合わせされ、テーブルベース７２に対する保持テーブル７１の回転時のブレが抑制される。

また、保持テーブル７１の外周部７１２は、吸引孔７１３の径方向外側に位置する４箇所が上面視矩形状に切り欠かれている。保持テーブル７１は、外周部７１２の４つの切り欠け７１６に係合した押圧固定部材７３を介してテーブルベース７２に固定されている。押圧固定部材７３は、中間部分を側面視凹状に屈曲させた長尺の金属板であり、凹状部分７３１が切り欠け７１６に係合するように形成されている。各押圧固定部材７３の凹状部分７３１には、ボルト７５用の一対の通し孔が形成されている。一対のボルト７５が通し孔を通じてテーブルベース７２のネジ孔に締め込まれることで、押圧固定部材７３がテーブルベース７２に固定される。

このとき、保持テーブル７１の外周部７１２が、押圧固定部材７３の両端部７３２によってテーブルベース７２に強く押し付けられ、保持テーブル７１の上下方向のガタ付きが防止される。また、凹状部分７３１と切り欠け７１６との係合によって保持テーブル７１が周方向で規制されるため、保持テーブル７１の周方向のガタ付きが防止される。さらに、押圧固定部材７３及びボルト７５が金属製であるため、樹脂製の保持テーブル７１を直にネジ止めする場合とは異なり、ボルト７５の座面によって締め付け箇所が変形することがない。よって、保持テーブル７１の回転や振動によるボルト７５の緩みを防止できる。

保持テーブル７１内の流路７１７は、配管を介して吸引源２２に接続されている。配管の途中部分には、圧力センサ（圧力検出手段）２７が設けられており、管路内の圧力の大きさが検出される。圧力センサ２７は報知部（報知手段）２８に接続されており、圧力センサ２７の検出結果は報知部２８に出力される。報知部２８は、ウェーハＷの非載置状態で管路内の圧力（負圧）の大きさが所定値以上になった場合に、管路内の詰まりをオペレータに報知する。所定値とは、管路内の圧力異常を判定するための閾値であり、予め測定されたものである。なお、報知部２８による報知方向は特に限定されず、例えば音声報知でもよいし、発光報知でもよい。

報知部２８によって管路内の詰まりが報知されるため、保持テーブル７１の吸引力の低下を事前にオペレータに認識させることができる。よって、吸引孔７１３の吸引力が低下した状態でウェーハＷの洗浄が行わることが防止され、保持テーブル７１の回転中に保持面７１１からウェーハＷが外れることがない。

上記したようにテーブルユニット２１は、金属製のテーブルベース７２上面に絶縁材料の保持テーブル７１が積層されている。ここで、保持テーブル７１の保持面７１１に半導体であるウェーハＷが保持されると、ウェーハＷ及びテーブルベース７２を一対の平行板とする平行コンデンサと略同じ構成となる。平行コンデンサは、平行板の間隔が大きいほど容量が小さくなって平板に電荷が溜まり難い。したがって、テーブルユニット２１では絶縁体としての保持テーブル７１の厚みを大きくして、ウェーハＷとテーブルベース７２との間隔を広げている。これにより、ウェーハＷの洗浄時に、洗浄水や乾燥エアとウェーハＷとの摩擦による摩擦帯電が抑えられている。

以上のように、保持面７１１にウェーハＷが保持された洗浄時においては、保持テーブル７１の厚みによって絶縁間隔が広げられることで、摩擦帯電が抑えられている。また、ウェーハＷの洗浄後においては、イオン化エアノズル８１によるイオン化エアの噴射により洗浄後のウェーハＷに発生する静電気が除電される。さらに、保持面７１１からウェーハＷが剥離される剥離時においては、粘着テープ９２と保持面７１１との接触面積を小さくすることで、剥離帯電が抑えられている。よって、ウェーハＷにおける静電気の発生量が少なくなり、デバイス９１の静電破壊が効果的に抑制される。

なお、上記した直線溝７１４による水分除去構成及び報知部２８による報知構成は、剥離帯電の抑制構造に特化した構成になっている。すなわち、保持テーブル７１の保持面７１１は、剥離帯電を抑制するために吸着面積が小さくなっており、ポーラス状には形成されていない。本実施の形態では、ポーラス状の保持面とは異なり、粘着テープ９２の裏面に付着した水分が吸引除去されず、また部分的な詰まりによって吸引孔７１３の吸引力が低下する場合がある。そこで、直線溝７１４の毛細管現象によって粘着テープ９２の裏面に付着した水分を除去し、報知部２８によって吸引力の低下を監視してオペレータに報知している。

図４を参照して、洗浄装置による洗浄処理について説明する。図４は、本実施の形態に係る洗浄装置による洗浄処理の説明図である。なお、ウェーハＷの洗浄前においては、ウェーハＷの非載置状態で吸引源２２が駆動され、圧力センサ２７による管路内の圧力検出によって吸引力の低下が判定される。管路内の圧力の大きさが所定値以上の場合には、報知部２８によって管路内の詰まりがオペレータに報知される。一方、管路内の圧力の大きさが所定値よりも小さい場合には、保持面７１１にウェーハＷが載置される。

図４Ａに示すように、ケーシング４の上側の搬入位置において、複数の吸引孔７１３によってウェーハＷが保持テーブル７１の保持面７１１に保持される。このとき、保持面７１１には全体的に微細な凹凸が形成されているため、保持面７１１と粘着テープ９２の裏面との接触面積が小さく抑えられている。保持面７１１にウェーハＷが保持されると、テーブルベース７２が下動してケーシング４内の洗浄位置までウェーハＷが移動される。

図４Ｂに示すように、洗浄位置ではテーブルベース７２が高速回転し、フレームクランプ７４によって環状フレーム９３がクランプされる。このとき、ウェーハＷの上方で洗浄水ノズル５１が水平方向に旋回して、洗浄水ノズル５１からウェーハＷに向けて洗浄水が噴射される。図４Ｃに示すように、洗浄水ノズル５１からの洗浄水の噴射が停止されると、ウェーハＷの上方でエアノズル５２が水平方向に旋回して、エアノズル５２からウェーハＷに向けて乾燥エアが噴射される。

上記したように、保持面７１１にウェーハＷが保持された状態では、ウェーハＷとテーブルベース７２との間に絶縁性の保持テーブル７１が挟まれた平行コンデンサが形成される。この平行コンデンサでは、ウェーハＷとテーブルベース７２との絶縁間隔が広いため、洗浄時においては洗浄水や乾燥エア等の摩擦よるウェーハＷの摩擦帯電が抑制される。ウェーハＷの洗浄が終了すると、テーブルベース７２が上動して再び搬入位置までウェーハＷが移動される。

図４Ｄに示すように、搬入位置ではウェーハＷの上方でイオン化エアノズル８１が水平方向に旋回して、イオン化エアノズル８１からウェーハＷに向けてイオン化エアが噴射される。イオン化エアの噴き付けによって、ウェーハＷに僅かに帯電した静電気が除電される。

図４Ｅに示すように、洗浄後のウェーハＷは、搬送機構８５によって保持面７１１から取り上げられる（剥離される）。ウェーハＷ剥離時においては、粘着テープ９２の裏面と保持面７１１との接触面積が小さいため、接触面積に比例して帯電量が大きくなる剥離帯電が抑制される。また、粘着テープ９２の裏面側の水分は、毛細管現象によって保持面７１１に設けられた直線溝７１４に吸着される。この構成により、乾燥エアが届かない粘着テープ９２の裏面から水分が除去される。保持面７１１からウェーハＷが剥離されると、テーブルベース７２が下動して再び洗浄位置に移動される。

そして、図４Ｆに示すように、テーブルベース７２が高速回転して、毛細管現象によって保持面７１１の直線溝７１４に付着した水分が吹き飛ばされる。

以上のように、本実施の形態に係るウェーハ保持装置２によれば、ウェーハＷが粘着テープ９２を介して保持面７１１の吸引孔７１３で保持され、保持面７１１の吸引孔７１３が形成された箇所以外では微細な凹凸によって粘着テープ９２と保持面７１１との接触面積が小さく抑えられている。このため、接触面積に比例する剥離帯電の帯電量が少なくなり、ウェーハＷの静電破壊が効果的に抑制される。また、粘着テープ９２として導電テープを用いる場合のように、ウェーハＷの種類が限定されることがなく、製造コストを低減できる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、本実施の形態に係るウェーハ保持装置２では、吸引孔７１３をスリット状に形成したが、この構成に限定されない。吸引孔７１３は、粘着テープ９２を吸引可能な形状であればよく、孔形状は特に限定されない。

また、本実施の形態に係るウェーハ保持装置２では、保持面７１１に対して全体的に微細な凹凸が形成される構成としたが、この構成に限定されない。微細な凹凸は、粘着テープ９２と保持面７１１との接触面積を減らせればよく、例えば、保持面７１１に対して部分的に形成される構成でもよい。

また、本実施の形態に係るウェーハ保持装置２では、押圧固定部材７３が凹形状を形成するように屈曲された金属板で構成されたが、この構成に限定されない。押圧固定部材７３は、保持テーブル７１の切り欠け７１６に係合して、ボルト７５の締め付けにより保持テーブル７１をテーブルベース７２に固定する構成であればよい。

以上説明したように、本発明は、ウェーハの種類に依らず、安価な構成で静電破壊を効果的に抑制することができるという効果を有し、特に、洗浄装置に搭載されるウェーハ保持装置に有用である。

１ 洗浄装置
２ ウェーハ保持装置
２１ テーブルユニット
２７ 圧力センサ（圧力検出手段）
２８ 報知部（報知手段）
５１ 洗浄水ノズル
５２ エアノズル
７１ 保持テーブル
７２ テーブルベース
７３ 押圧固定部材
７５ ボルト
９１ デバイス
９２ 粘着テープ
９３ 環状フレーム
７１１ 保持面
７１２ 外周部（外周囲繞部）
７１３ 吸引孔
７１４ 直線溝（溝）
７１６ 切り欠け

Claims (4)

1. 環状のフレームの内側に粘着テープを介して一体に支持されたウェーハを上面に保持するウェーハ保持装置であって、
   前記ウェーハを保持する保持面を有し絶縁性材料で形成された保持テーブルと、前記保持テーブルを上面に支持するテーブルベースと、から構成され、
   前記保持テーブルの前記保持面の外周部の複数箇所に吸引孔が形成され、前記吸引孔は吸引源に連通しており、
   前記保持面は、前記吸引孔が形成された箇所以外に微細な凹凸が全面に形成され、前記保持面に前記粘着テープを介して前記ウェーハを載置した際には前記粘着テープ及び前記保持面の接触面積を小さくする、ことを特徴とするウェーハ保持装置。
2. 前記保持面の前記吸引孔に連通しない複数の溝が前記保持面表面に形成され、前記保持面に前記粘着テープを介して前記ウェーハを載置した際に前記粘着テープの裏面に付着した水分が前記溝に毛細管現象により吸着される、ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハ保持装置。
3. 前記テーブルベースを回転可能に支持する回転駆動手段と、前記吸引孔と前記吸引源とを接続する配管中の圧力を検出する圧力検出手段と、前記保持テーブルの前記保持面が露呈した状態で前記圧力検出手段によって検出された圧力が所定値以上になった場合に報知をする報知手段とを備える、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハ保持装置。
4. 前記テーブルベースを回転可能に支持する回転駆動手段を備え、
   前記保持テーブルは、前記保持面の外周を囲繞し２以上の切り欠けを有する外周囲繞部と前記保持テーブルを前記テーブルベースに固定するための押圧固定部材とを有し、
   前記押圧固定部材は前記外周囲繞部の前記切り欠けに係合し係合箇所でボルトで前記テーブルベースに締結され且つ外周囲繞部の上部を押圧して前記保持テーブルを前記テーブルベースに固定する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のウェーハ保持装置。

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