KR20050033809A - 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착방법 및 접착장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착방법 및 접착장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착방법 및 접착장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 표면에 접착된 보호테이프 절단시의 파티클의 발생을 저감 할 수 있도록 하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼를 유지부재 위에 재치(載置)하고, 반도체 웨이퍼 표면에 패턴을 보호하기 위한 보호테이프를, 반도체 웨이퍼(2) 표면과 함께 유지부재의 주위에 배치되는 외주부재의 표면에도 접착한 후, 보호테이프를 반도체 웨이퍼의 외주에 따라 절단하는 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착방법이며, 유지부재와 외주부재가, 반도체 웨이퍼(2)를 유지하는 유지테이블 위에 서로 근접하여 배치되어서 이루어지며, 외주부재가, 유지테이블과 다른 부재로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착방법 및 접착장치{METHOD AND APPARATUS FOR JOINING PROTECTIVE TAPE TO SEMICONDUCTOR WAFER}
본 발명은, 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 보호테이프를 접착하는 반도체 웨이퍼의 보호테이프 접착방법 및 접착장치에 관한 것이다.
예컨대, 반도체 웨이퍼(이하, ‘웨이퍼’라고 한다)의 박형가공방법에는, 연삭방법, 연마방법(CMP),및 에칭방법이라고 하는 기계적 및 화학적 방법이 있다. 이들의 방법은, 배선패턴이 형성된 웨이퍼 표면에 보호테이프를 접착한 후, 웨이퍼의 뒷면을 깎는(백 그라인드) 방법이 일반적으로 사용되고 있다.
백 그라인드 방법에 있어서는, 웨이퍼 표면(패턴면)을 유지테이블로 흡착유지하고, 뒷면을 숫돌로 연삭하여 행하여진다. 이 때, 웨이퍼의 표면에는 연삭에 의한 스트레스가 가해져 패턴이 파손되거나, 더러워질 우려가 있다. 그 때문에, 웨이퍼의 표면에는, 보호테이프를 접착하고 있다.
그리고, 이 보호테이프는, 띠상태의 테이프를 사용하여 웨이퍼 위를 접착롤러가 전동(轉動)함으로써 웨이퍼 표면에 단부(端部)에서 차례로 접착되어지는 것이 일반적이다. 상기 웨이퍼의 표면에 접착되는 보호테이프의 크기는, 종래에는 반도체 웨이퍼의 직경보다도 작은 직경의 것이 접착되어 있었다. 이것은, 백 그라인드 처리등을 실시할 때에, 보호테이프의 밀려 나오는 부분이 매끄럽게 되어 웨이퍼의 원주단(엣지)이 파손되지 않도록 하기 위해서이다. 이와 같이, 웨이퍼의 표면에 접착된 보호테이프는, 백 그라인드 처리후에 박리공정에서 박리(剝離)되고 있다.
그러나, 보호테이프가 접착되어 있어서 백 그라인드 처리 등이 실시된 반도체 웨이퍼에는 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 백 그라인드 처리 등에 의하여 얇게 가공된 웨이퍼는, 예리하게 된 엣지가 보호테이프로 덮여진 부분으로부터 돌출하고 있다. 그 때문에, 카세트에 웨이퍼를 수납하면, 엣지가 카세트의 내벽에 꽂혀버린다. 이러한 상태에서 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내려고 하면, 웨이퍼의 엣지가 파손하거나, 취출에러가 발생하거나 하는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 웨이퍼의 직경보다도 큰 직경의 보호테이프를 웨이퍼 표면에 접착하여 백 그라인드 처리를 실시하는 실험을 한 바, 보호테이프가 웨이퍼로부터 밀려 나오고 있어도, 웨이퍼의 엣지 등을 파손시키지 않는다는 사실을 알고, 특허출원을 하였다(예컨대, 일본국 특개2003-209082호 공보참조).
상기 방법에서는, 웨이퍼의 엣지 등을 파손시키는 경우는 없어졌다. 그러나, 웨이퍼의 직경보다 큰 직경의 보호테이프를 사용하고 있기 때문에, 보호테이프 절단후의 웨이퍼의 외주부에 남는 불필요한 보호테이프가, 보호테이프 절단시에 상하로 미량으로 움직인다. 그 때문에, 웨이퍼 표면에 접착된 보호테이프의 절단면과 절단후의 불필요한 보호테이프의 절단면이 스쳐, 파티클이 발생하는 문제가 새롭게 발생하였다. 상기 파티클이 접착된 보호테이프면 위에 접착된 상태로 백 그라인드하면, 파티클이 부착된 부분의 두께가 증가하고, 그 부분만이 얇게 연삭되어버린다. 그 결과, 웨이퍼면 내에서의 두께가 불균일해질 뿐만아니라, 웨이퍼가 파손한다고 하는 문제로 된다.
본 발명은, 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것이며, 웨이퍼 표면에 접착된 보호테이프 절단시의 파티클의 발생을 저감할 수 있는 반도체 웨이퍼로의 보호테이프 접착방법 및 보호테이프 접착장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채용한다.
패턴이 형성된 반도체 웨이퍼를 유지부재 위에 재치하고, 상기 반도체 웨이퍼 표면에 상기 패턴을 보호하기 위한 보호테이프를, 상기 반도체 웨이퍼 표면과 함께 상기 유지부재의 주위에 배치되는 외주부재의 표면에도 접착한 후, 상기 보호테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 외주에 따라 절단하는 반도체 웨이퍼로의 보호테이프 접착방법이며, 상기 방법은,
상기 유지부재와 상기 외주부재가, 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지테이블 위에 서로 근접되게 배치되고, 상기 외주부재를, 상기 유지테이블과 다른 부재로 형성하는 과정을 포함한다.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼로의 보호테이프 접착방법은, 유지부재에 반도체 웨이퍼를 재치유지하였을 때의 반도체 웨이퍼의 표면높이와, 외주부재의 표면높이를 거의 동일하게 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착방법에 의하면, 외주부재가, 유지테이블과 다른 부재로 형성되어 있기 때문에, 반도체 웨이퍼의 사이즈에 맞추어서, 외주부재의 사이즈를 변경함으로써, 반도체 웨이퍼와 외주부재의 높이를 거의 동일하게 할 수 있다.
또한, 반도체 웨이퍼의 직경에 맞추어서 외주부재를 적절히 선택함으로써 반도체 웨이퍼 외주(外周)와 외주부재의 내주(內周)와의 사이에 적당한 간격을 형성 할 수가 있다. 더욱이, 외주부재가 다른 부재이기 때문에, 유지부재를 가온(加溫) 하였을 경우라도, 외주부재의 승온을 억제할 수 있다. 또한, 보호테이프의 재질에 맞추어서 외주부재를 선택하는 것이 가능해 지므로, 불필요한 보호테이프를 박리하는 데에 있어, 외주부재로부터 용이하게 박리할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착방법은, 외주부재가, 유지부재와 1 ∼ 10mm의 간격을 마련하여 근접되게 배치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명방법에 의하면, 외주부재를 유지부재의 주위에 1 ∼ lOmm, 바람직하게는 3 ∼ 8mm의 간격을 가지고 배치함으로써 보호테이프의 절단시에, 외주부재에 접착되어 밀려 나온 불필요한 보호테이프가 상하로 움직이는 경우도 없고, 파티클의 발생을 억제 할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼의 보호테이프 접착방법은, 유지부재를 가온하는 동시에, 외주부재를 냉각하는 것이 바람직하다. 상기 발명방법에 의하면, 외주부재의 승온을 억제할 수 있다. 더욱이 외주부재 내에 냉각하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 웨이퍼에 접착하는 보호테이프만을 간접적으로 가온할 수 있고, 보호테이프의 재질에 맞추어서 보호테이프 접착시의 접착온도 등을 적절히 조정 할 수 있다. 그 결과, 웨이퍼 표면에의 보호테이프의 접착에 있어서, 접착층 내에 있어서의 기포 등의 발생을 억제한 확실한 보호테이프의 접착이 가능해진다.
또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성도 채용한다.
패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의, 그 표면에 보호테이프를 접착하는 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착장치이며, 상기 장치는, 이하의 요소를 포함한다.
상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지부재와,
상기 유지부재에 근접하게 배치되어 있는 외주부재와,
상기 반도체 웨이퍼 표면에 보호테이프를 접착하는 보호테이프 접착기구와,
상기 보호테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 외주에 따라 절단하는 보호테이프 절단 기구와,
절단된 불필요한 보호테이프를 박리하는 박리기구를 구비하고,
상기 유지부재와 상기 외주부재가, 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지테이블 위로 배치되어 있으며, 상기 외주부재가, 상기 유지테이블과 다른 부재로 형성되어 있다.
본 발명의 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착장치에 의하면, 외주부재가, 유지테이블과 다른 부재로 형성되어 있기 때문에, 반도체 웨이퍼의 사이즈에 맞추어, 외주부재의 사이즈를 변경함으로써, 반도체 웨이퍼와 외주부재의 높이를 거의 동일하게 할 수 있다. 또한, 반도체 웨이퍼의 직경(사이즈)에 맞추어서 외주부재를 적절히 선택함으로써 반도체 웨이퍼 외주와 외주부재의 내주와의 사이에 적당한 간격을 형성할 수 있다. 이 때문에, 보호테이프 절단시에 외주부재에 접착할 수 있었던 불필요한 테이프로부터의 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착장치는, 상기 외주부재가, 적어도 하나이상의 부재로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 외주부재가, 적어도 하나이상의 부재로 형성되어 있기 때문에, 반도체 웨이퍼의 사이즈에 맞추어서, 용이하게 사이즈의 조정을 하는 것이 가능하다. 또한, 유지부재를 가온한 경우라도, 외주부재의 승온을 억제할 수 있다. 더욱이, 보호테이프의 재질에 맞추어서 외주부재를 선택하는 것이 가능해지기 때문에, 불필요한 보호테이프를 박리하는 데에 있어서, 외주부재로부터 용이하게 박리할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착장치는, 유지부재와 외주부재가, 1 ∼ 10mm의 간격이 되도록 근접하게 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 웨이퍼에의 보호테이프의 접착, 절단,및 절단후의 불필요한 보호테이프 박리의 일련의 공정을 1대의 장치로 하는 것이 가능하게 된다.또한, 보호테이프의 절단시에 외주부재에 접착된, 불필요한 테이프로부터의 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착장치는, 유지부재는, 반도체 웨이퍼를 흡착 유지하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 유지부재는, 다공질로 형성하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 유지수단에 재치된 반도체 웨이퍼를 흡착 유지하게 되므로, 웨이퍼의 휘어짐을 교정하여 평탄하게 할 수 있다. 따라서, 보호테이프를 보다 균일하게, 또한, 효율적으로 접착할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착장치는, 유지부재에 유지된 반도체 웨이퍼를 가온하는 가온수단과, 외주부재를 냉각하는 냉각수단을 구비하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 유지부재에서 유지한 웨이퍼에 접착하는 보호테이프만을 간접적으로 가온할 수 있다. 따라서, 보호테이프의 재질에 맞추어서 보호테이프 접착시의 접착온도 등을 적절히 조정할 수가 있고, 웨이퍼 표면에의 보호테이프의 접착에 있어서, 점착층 내에 있어서의 기포 등의 발생을 억제한 확실한 보호테이프의 접착이 가능해진다.
이하에, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태의 일례에 대하여 설명한다.
본 발명을 설명하기 위하여 현재 알맞다고 생각되는 몇개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명에 관한 보호테이프의 접착방법 및 접착장치는, 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태예에 관계하는 보호테이프 접착장치(1)는, 보호테이프가 접착된 물품인 웨이퍼(2)를 수납하는 웨이퍼 수납부 11a, 11b와, 웨이퍼 수납부 11a, 11b로부터 웨이퍼(2)를 반송하는 반송수단이 되는 로보트아암(12)과, 로보트 아암(12)에 의해 반송되는 웨이퍼(2)를 재치하고, 위치결정하는 얼라인먼트 스테이지(14)와, 위치결정된 웨이퍼(2)를 유지하는 물품유지부가 되는 유지테이블(3)과, 유지테이블(3) 위에 재치된 웨이퍼(2)에 보호테이프(4)를 공급하는 테이프 공급부(5)와, 보호테이프(4)를 이형(離型) 라이너(6)로부터 이형하는 이형기구부(7)와, 이형기구부(7)에서 이형된 이형 라이너(6)를 권취하는 라이너 권취부(8)와, 테이프 공급부(5)로부터 공급되는 보호테이프(4)를 웨이퍼(2) 위에 접착하는 접착기구부(9)와, 웨이퍼(2)에 접착된 점착시트(4)를 웨이퍼(2)의 외주에 따라 잘라내는 보호테이프 잘라내기수단(10)과, 불필요하게 된 보호테이프(4)를 권취하는 불필요 테이프 권취부(15)를 주요부로서 구성되고 있다.
웨이퍼 수납부 11a, 11b는, 웨이퍼(2)를 다단으로 수납 및 적치 할 수 있도록 되어 있다. 이 때, 웨이퍼(2)는 패턴면을 상향으로 한 수평자세를 가지고 있다.
로보트아암(12)은, 도시하지 않는 구동기구에 의하여 선회하도록 구성되어 있다. 그리고, 그 선단에 말굽형을 한 웨이퍼 유지부(17)를 구비하고 있다. 이 웨이퍼 유지부(17)에는 도시하지 않은 흡착구멍이 설치되어 있고, 상기 흡착구멍에 의하여 웨이퍼(2)를 뒷면으로부터 진공흡착하도록 되어 있다.
즉, 로보트아암(12)은, 웨이퍼 카세트 11a, 11b에 다단으로 수납된 웨이퍼(2)끼리의 간격을 웨이퍼 유지부(17)가 진퇴하여 웨이퍼(2)를 뒷면으로부터 흡착유지하는 동시에, 흡착유지한 웨이퍼(2)를 뒤에서 설명하는 위치결정수단인 얼라이먼트 스테이지(14), 유지테이블(3), 및 웨이퍼 카세트 11a, 11b의 순서로 반송되도록 되어 있다.
얼라이먼트 스테이지(14)는, 재치된 웨이퍼(2)를 오리엔테이션 플랫 등에 기초하여 위치맞춤을 하게 되어 있다.
유지테이블(3)은, 도 2a 및 도 2b 에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(2)를 재치유지하는 유지부재(20)와, 상기 유지부재(20)의 외주에 보호테이프(4)를 절단하는 보호테이프 잘라내기수단(10)의 커터날끝(35)이 삽입되는 보호테이프 절단용 홈(22)을 형성하도록 근접하게 배치되어 있는 외주부재(21)를 구비하고 있다. 이들 유지부재(20)와, 외주부재(21)는, 유지부재(20) 위에 웨이퍼(2)를 재치 했을 때에,웨이퍼(2)의 표면과 외주부재(21)의 표면이 거의 동일면을 형성하도록 배치되어 있으며, 보호테이프 접착기구(9)의 일련의 공정에 의하여, 웨이퍼(2)의 표면과 외주부재(21)의 표면에 동시에 보호테이프(4)를 접착할 수 있도록 되어 있다. 또한, 이들 유지부재(20) 및 외주부재(21)는, 유지테이블(3) 위에 각각 배치되고 있고, 외주부재(21)는, 유지테이블(3)과는 다른 부재로 형성되고 있다. 즉, 외주부재(21)는, 유지테이블(3)과 일체로 형성되어 있지 않고, 분할가능하게 형성되어 있다. 또한, 외주부재(21)의 높이는, 웨이퍼(2)표면과 거의 동일면이 되도록 배치되는 것이 바람직하지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 외주부재(21)는, 분할된 복수의 부재로 구성되어 있어도 좋다.
이와같이, 외주부재(21)가, 유지테이블(3)과 다른 부재로 형성되어 있기 때문에, 웨이퍼(2)의 사이즈에 맞추어서, 외주부재(21)의 사이즈를 변경할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(2)의 두께에 맞추어, 외주부재(21)를 적절히 선택함으로써, 외주부재(21)와 웨이퍼(2) 표면의 높이를 거의 동일하게 할 수가 있다. 또한, 웨이퍼(2)의 지름에 맞추어서 외주부재(21)를 적절히 선택함으로써 웨이퍼(2) 외주와 외주부재(21)의 내주의 사이에 보호테이프 절단용 홈(22)으로 이루어지는 간격을 형성할 수 있다. 더욱이, 외주부재(21)가 유지테이블(3)과 다른 부재이기 때문에, 유지부재(20)를 가온한 경우라도, 외주부재(21)의 승온을 억제할 수 있다. 더욱이, 외주부재(21) 내에 냉각수단 등을 내장하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 보호테이프의 재질에 맞추어서 보호테이프 접착시의 접착온도 등을 적절히 조정할 수 있고, 웨이퍼(2)표면에의 보호테이프(4)의 접착을 기포 등의 발생을 억제한 확실한 보호테이프(4)의 접착이 가능해진다. 또한, 외주부재(21)를 적절히 선택하는 것이 가능해지도록, 보호테이프의 종류에 맞추어서, 표면거칠기가 다른 것을 선택 할 수 있고, 보호테이프(4) 절단후의 불필요한 보호테이프(4)를 외주부재(21)로부터 용이하게 박리할 수 있게 된다.
또한, 유지부재(20)의 중심에는, 도시하지 않는 진공장치에 연결되어 통하게 접속되어, 승강이 자유롭게 배치된 흡착패드(미도시)용의 통로(23)가 형성되어 있다. 더욱이, 유지부재(20)에는, 웨이퍼(2)를 흡착유지할 수 있도록, 도시하지 않는 진공장치에 연통한 흡착구가 형성되어 있다. 또한, 유지부재(20)로서, 다공질재로 형성된 것을 사용할 수도 있다. 다공질재를 사용함으로써, 흡착구를 유지부재(20)에 형성하지 않더라도 웨이퍼(2)를 흡착 유지하는 것이 가능하게 된다.
유지부재(20)와, 상기 유지부재(20)에 근접하여 배치되어 있는 외주부재(21)의 사이에 형성되어 있는 보호테이프 절단용 홈(22)은 1 ∼ 10mm, 바람직하게는 3 ∼ 8mm, 보다 바람직하게는 3 ∼ 5mm의 폭이 되도록 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 보호테이프의 절단시에, 외주부재(21)에 접착되어진 불필요한 밀려나온 보호테이프가 상하로 움직이는 일도 없고, 파티클의 발생을 억제 할 수 있다.
테이프 공급부(5)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 테이프 보빈(31)으로부터 풀려나온 이형라이너(6) 구비의 보호테이프(4)를 가이드롤러 그룹으로 구성되는 이형기구부(7)에 권회안내한다. 또한, 테이프 공급부(5)는 장치본체의 세로벽에 축지지되어 브레이크 기구등을 개재하여 회전 규제되고 있다.
이형라이너 권취부(8)는, 모터등의 구동기구에 연동되게 연결된 회수보빈(32)과, 장치본체의 세로벽에 축지지된 가이드롤러 그룹으로 구성되어 있다.
테이프 접착기구부(9)는, 도시하지 않은 프레임이 테이프 주행방향으로 슬라이드 가능해지도록 장치본체의 레일에 파지되어, 모터등의 구동부를 개재하여 연동되게 연결되어 있다. 또한, 프레임에는 접착롤러(33)가 회전가능하게 축지지 되어 있는 동시에, 상기 접착롤러(33)가 도시하지 않은 실린더 등에 의하여 상하 요동 구동하도록 되어 있다. 즉, 접착롤러(33)가 보호테이프(4)의 표면을 가압하여 전동하면서 웨이퍼(2)의 표면에 보호테이프(4)를 접착하여 가도록 되어 있다.
보호테이프 잘라내기수단(10)은, 볼 축(34)에 승강가능하도록 설치된 커터유닛(26)과, 커터유닛(26)을 승강이동시키는 승강구동부(27)와, 상기 승강구동부(27)를 제어하는 도시하지 않은 제어부로 구성되어 있다.
커터유닛(26)은, 승강구동부(27)에 한쪽 지지된 아암(28)과, 아암(28)의 선단상부에 설치된 모터(29)와, 아래쪽을 향하여 아암(28)을 관통하는 모터(29)의 회전축에 일단이 연결되어 선회 가능해지는 아래방향으로 설치된 커터날끝(35)으로 구성되어 있다.
승강구동부(27)는, 볼 축(34)에 따라 승강이동하도록 되어 있다. 또한, 볼 축(34)의 바닥부에는, 도시하지 않지만 승강구동부(27)의 가장 아래쪽의 위치(높이)를 규제하기 위한 스톱퍼가 설치되어져 있다.
모터(29)는, 회전축을 개재하여 회전력을 날 끝(35)에 전달하고, 상기 날끝(35)을 선회시키도록 되어 있다.
불필요 테이프 박리기구부(30)는, 도시하지 않은 프레임이 테이프 주행방향으로 슬라이드 가능해지도록 장치본체의 레일에 파지 되고, 모터등의 구동부를 개재하여 연동되게 연결되고 있다.
또한, 프레임에는 박리롤러(36)가 회전가능하게 축지지 되어 있는 동시에, 상기 박리롤러(36)가 도시하지 않은 실린더 등에 의하여 상하 요동 구동하게 되어 있다. 박리롤러(36)는 웨이퍼(2)의 외주테두리에 따라 절단된 후의 불필요한 보호테이프(4)를 웨이퍼(2)로부터 박리하기 위한 것이다.
불필요 테이프 권취부(15)는, 장치(1)의 세로벽에 회수보빈(37)이 축지지되고, 모터 등의 구동부에 연동되게 연결되어 있다. 즉, 테이프 공급부(5)로부터 소정량의 보호테이프(4)가 풀려나와 웨이퍼(2) 위로 공급되는 동시에, 구동부가 작동하는 것에 의해 절단후의 불필요한 보호테이프(4)가 회수보빈(37)에 권취되도록 되어 있다.
다음에, 보호테이프(4) 절단시의 일련의 동작에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 웨이퍼(2)를 다단으로 수납한 웨이퍼 수납부 11a, 11b의 취출대상의 웨이퍼(2)를 로보트아암(12)에 의하여 취출한다. 이 때, 로보트아암(12)의 웨이퍼 유지부(17)가 웨이퍼 수납부 11a, 11b 내의 웨이퍼(2)끼리의 틈새에 삽입된다. 로보트아암(12)은, 상기 웨이퍼 유지부(17)에서 웨이퍼(2)를 뒷면으로부터 흡착유지하여 취출하고, 웨이퍼(2)를 얼라인먼트 스테이지(14)에 이동 탑재한다.
얼라인먼트 스테이지(14)에 재치된 웨이퍼(2)는, 오리엔테이션 플랫이나 노치등에 근거하여 웨이퍼(2)의 위치맞춤이 행하여진다. 위치맞춤후, 웨이퍼(2)는 로보트아암(12)에 의하여 뒷면이 흡착유지되어서 유지테이블(3)에 이동 탑재된다.
유지테이블(3) 위의 유지부재(20)에 재치된 웨이퍼(2)는, 위치맞춤이 행하여지고, 흡착유지된다. 이 때, 보호테이프(4)의 접착기구부(9)와 테이프 박리기구부(30)와는 초기위치에, 및 커터유닛(26)은 윗쪽의 대기위치에 각각 위치한다.
웨이퍼(2)의 위치맞춤이 끝나면, 보호테이프(4)의 접착기구부(9)의 접착롤러(33)가 요동강하하고, 이 접착롤러(33)가 보호테이프(4)를 가압하면서 웨이퍼(2) 및 외주부재(21) 위를 테이프 주행방향과는 역방향으로 전동하고, 보호테이프(4)를 웨이퍼(2)의 표면전체에 균일하게 접착하는 동시에, 외주부재(21)의 표면에도 접착한다. 보호테이프(4)의 접착기구부(9)가 종료위치에 도달하면 접착롤러(33)는 상승한다.
다음에, 도 3에 나타내는 바와 같이, 커터유닛(26)이 보호테이프 절단위치로 강하하고, 날끝(35)이 보호테이프(4)의 보호테이프 절단용 홈(22)에 꽂혀 관통한다. 이 때, 보호테이프(4)를 관통한 날끝(35)은, 소정의 위치(높이)에서 정지시켜진다. 소정의 위치에서 정지한 날끝(35)은, 웨이퍼(2)의 외주테두리에 따라 이동한다. 즉, 웨이퍼(2)의 외주테두리에 따라 보호테이프(4)를 절단해 간다. 그리고, 이 때, 보호테이프 절단용 홈(22)이 1 ∼ 10mm, 바람직하게는 3 ∼ 8mm, 보다 바람직하게는 3 ∼ 5mm의 폭으로 형성되어 있기 때문에, 보호테이프(4)의 외주부재(21)측의 테이프 단부가 외주부재(21)로부터 보호테이프 절단용 홈(22)측으로 밀려 나오는 양을 억제할 수 있고, 보호테이프(4)의 절단시에 웨이퍼(2)측의 보호테이프와 맞스치는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 불필요 테이프가 맞스치는 것에 의한 파티클의 발생을 억제하는 것이 가능해진다.
보호테이프(4)를 절단한 후, 커터유닛(26)은, 상승하여 대기위치로 되돌아간다.
다음에, 불필요 테이프 박리기구부(30)가, 웨이퍼(2) 위를 테이프 주행방향과는 역방향으로 이동하면서 웨이퍼(2) 위에서 절단된 불필요한 보호테이프(4)를 감아 올려서 박리한다.
불필요 테이프 박리기구부(30)가 박리작업의 종료위치에 도달하면, 불필요 테이프 박리기구부(30)와 접착기구부(9)가 테이프 주행방향으로 이동하고, 초기위치에 복귀한다. 이 때, 불필요한 보호테이프(4)는, 권취롤러(16)에 의해 회수보빈(37)에 권취된다. 이것과 함께, 일정량의 이형 라이너(6)와 함께 보호테이프(4)가 테이프 공급부(5)로부터 풀려나오고, 이형형 기구부(7)를 통과할 때에 이형 라이너(6)와 보호테이프(4)로 분리된다. 이상에서 보호테이프(4)를 웨이퍼(2)의 표면에 접착하는 일련의 동작이 종료한다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 웨이퍼와 웨이퍼의 주위에 배치된 외주부재에 보호테이프를 접착한 후에」 보호테이프를 절단하기 위해서, 불필요측의 보호테이프의 절단면과 웨이퍼에 접착된 보호테이프의 절단면이 스치는 경우가 없고, 마찰에 의한 파티클의 발생을 적게 할 수 있다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로, 이상의 설명이 아니라, 부가된 청구항을 참조해야 한다.
도 1은, 본 발명에 관한 보호테이프의 접착장치의 실시형태의 일 예를 나타내는 전체개략도.
도 2a는, 본 발명에 관한 보호테이프의 접착장치에 사용되는 유지테이블의 실시형태의 일 예의 평면도.
도 2b는, 본 발명에 관한 보호테이프의 접착장치에 사용되는 유지테이블의 실시형태의 일 예의 정면단면개략도.
도 3은, 본 발명에 관한 보호테이프의 접착방법의 실시형태의 일 예의 설명 도.
도 4는, 본 발명에 관한 보호테이프의 접착장치의 실시형태의 일 예의 요부(要部) 확대 개략도이다.

Claims (10)

  1. 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼를 유지부재 위에 재치(載置)하고, 상기 반도체 웨이퍼 표면에 상기 패턴을 보호하기 위한 보호테이프를, 상기 반도체 웨이퍼 표면과 함께 상기 유지부재의 주위에 배치되는 외주부재의 표면에도 접착한 후, 상기 보호테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 외주에 따라 절단하는 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착방법이며, 상기 방법은,
    상기 유지부재와 상기 외주부재가, 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지테이블 위로 서로 근접하여 배치되어서 이루어지며, 상기 외주부재를, 상기 유지테이블과 다른 부재로 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유지부재에 반도체 웨이퍼를 재치유지 하였을 때의 반도체 웨이퍼의 표면높이와, 상기 외주부재의 표면높이를 거의 동일하게 하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 외주부재는, 상기 유지부재와 1 ∼ 10mm의 간격을 마련하여 근접 배치되는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 유지부재를 가온(加溫)하는 동시에, 상기 외주부재를 냉각하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착방법.
  5. 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의, 상기 표면에 보호테이프를 접착하는 반도체 웨이퍼에의 보호테이프 접착장치이며, 상기 장치는,
    상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지부재;
    상기 유지부재에 근접해서 배치되고 있는 외주부재;
    상기 반도체 웨이퍼 표면에 보호테이프를 접착하는 보호테이프 접착기구;
    상기 보호테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 외주에 따라 절단하는 보호테이프 절단기구;
    절단된 불필요한 보호테이프를 박리하는 박리기구;를 포함하고,
    상기 유지부재와 상기 외주부재가, 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지테이블 위에 배치되어서 이루어지며, 상기 외주부재가, 상기 유지테이블과 다른 부재로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 외주부재가, 적어도 하나이상의 부재로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 유지부재와 상기 외주부재가, 1 ∼ 10mm의 간격이 되도록 근접하여 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 유지부재는, 상기 반도체 웨이퍼를 흡착 유지하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 유지부재는, 다공질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착장치.
  10. 제 5항에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 유지부재에 유지한 반도체 웨이퍼를 가온하는 가온수단;
    상기 외주부재를 냉각하는 냉각수단의 요소를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100775933B1 (ko) * 2006-12-14 2007-11-13 우리마이크론(주) 확산판 보호테이프 자동 부착장치
KR101008647B1 (ko) * 2008-07-25 2011-01-17 엘지전자 주식회사 곡면스탬퍼의 제작방법

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006272505A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Nitto Denko Corp 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置
KR101282699B1 (ko) * 2005-08-11 2013-07-05 린텍 가부시키가이샤 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP4795772B2 (ja) 2005-10-24 2011-10-19 リンテック株式会社 シート切断用テーブル及びシート貼付装置
JP4606319B2 (ja) * 2005-12-19 2011-01-05 日東電工株式会社 復旧支援装置
JP4642002B2 (ja) * 2006-11-14 2011-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
JP4895766B2 (ja) * 2006-11-14 2012-03-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
JP5216472B2 (ja) * 2008-08-12 2013-06-19 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置
JP5075084B2 (ja) * 2008-10-16 2012-11-14 日東電工株式会社 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP5324319B2 (ja) * 2009-05-26 2013-10-23 日東電工株式会社 ウエハマウント方法とウエハマウント装置
JP5465944B2 (ja) * 2009-07-30 2014-04-09 日東電工株式会社 保護テープ貼付け方法
JP5412260B2 (ja) * 2009-12-10 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置
JP5054169B2 (ja) * 2010-08-06 2012-10-24 リンテック株式会社 シート切断用テーブル
US8834662B2 (en) * 2012-03-22 2014-09-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method of separating wafer from carrier
JP6500170B2 (ja) * 2015-03-24 2019-04-17 株式会社タカトリ 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3754489A (en) * 1971-06-02 1973-08-28 Dove J B Inc Smokeless cut-off blade for plastic wrapping film
US4414872A (en) * 1981-04-29 1983-11-15 American Optical Corporation Lens tape cutter
JPS60231328A (ja) * 1984-04-27 1985-11-16 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウエハに貼付されたシ−ト状部材を切断するための装置
US4603609A (en) * 1983-10-21 1986-08-05 Disco Abrasive Systems, Ltd. Apparatus for cutting a sheet-like member applied to a surface of a semiconductor wafer
JPS62174940A (ja) * 1986-01-28 1987-07-31 Nitto Electric Ind Co Ltd ウエハとリングの自動貼合せ装置
JPH10112492A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Teikoku Seiki Kk ウェハ保護テープの裁断方法及びその装置
JP2003209082A (ja) 2002-01-15 2003-07-25 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100775933B1 (ko) * 2006-12-14 2007-11-13 우리마이크론(주) 확산판 보호테이프 자동 부착장치
KR101008647B1 (ko) * 2008-07-25 2011-01-17 엘지전자 주식회사 곡면스탬퍼의 제작방법

Also Published As

Publication number Publication date
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TWI342042B (en) 2011-05-11
CN1606135B (zh) 2011-02-09
JP4530638B2 (ja) 2010-08-25
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US7118645B2 (en) 2006-10-10
KR101049024B1 (ko) 2011-07-12
US20050072517A1 (en) 2005-04-07

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