JPS60231328A - 半導体ウエハに貼付されたシ−ト状部材を切断するための装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウェハの表面に貼付された接着テープ
等のシート状部材を」１記半導体ウェハの縁部において
切断するだめの装置に関する。

従来の技術 半導体装置の製造に際し、シリコン等の半導体ウェハを
所定の厚さまで研削する工程がある。この工程において
は、一般に、半導体ウェハの表面をチャックテーブルに
真空吸着さゼて固定し、ウェハの裏面側を研削する。と
ころが、多くの場合、半導体ウェハの表面には素子パタ
ーンが形成されており、このウェハ表面を直接チャック
テーブルに真空吸着すると、素子パターンに傷がついた
り、或いは、研削中に発生するシリコン屑によって表面
が汚染されるという不都合がある。そこで、通常、半導
体ウェハの表面に接着（粘着）テープを貼付して、ウェ
ハの表面を保護するようにしている。

このような目的で半導体ウェハの表面に貼付される接着
テープは、’Ｐ−３Ｖ体ウェハの輪郭ｃ、二沿って切断
されなければならないが、従来、この切断シ、！金属刃
を用いたａ械的な切断によって行なわれていた。

しかしながら、このような機械的な切断法には次のよう
な問題点があった。

即ち、金属刃のような切断刃により、半導体ウェハの縁
部に沿って接着テープを機械的に切断しようとすると、
どうしてもこの切断刃ががなり強い力で半導体ウェハの
縁部に押しイＩノられるごとになる。このため、半導体
ウェハの縁部がこの切断刃によって欠けてしまうという
事故があった。

又、切断刃の方にも必然的にかなり大きな切断抵抗がか
かるためにこの切断刃の摩耗が著Ｕ２いという欠点もあ
った。

更に、半導体ウェハの輪郭は一般に完全な円形ではなく
、後述するように、その外周部に第１１エンチージヨン
フラツトと呼ばれる直線部分が設けられている。そこで
、従来のような刃を用いた機械的な切断法では、半導体
ウェハの輪郭に沿って切断刃を自動的に移動させること
ば困５１ｆであり、従って切断作業を人手による手作業
によって行なわざるを得なかった。

特に、半導体ウェハの中でも材質がＧａＰやＧａＡｓの
ものは材質がシリコンのものよりも一層欠けやすく、又
、その輪郭がまｊ５まちであるために、これらのことは
一層大きな問題点であった。

そこで本出願人は、上述の問題点を解決するために、熱
によって接着テープを溶融切断する装置を特１頭昭５８
−ＩＱ７３５９号として既に提案している。

この装置は、半導体ウェハの縁部に相対的に押ＪＴＥ　
（＝Ｊ勢されながら、この半導体ウェハの縁部に沿って
相対的に移動可能な切断用加熱体を具備してオンリ、こ
の切断用加熱体の熱によって、半導体ウェハに貼イ」さ
れた接着テープをその縁部において溶融切断するように
している。このように、熱によって接着テープを溶融切
断するように構成することによって、切断用加熱体を半
導体ウェハに押圧する押圧力が僅かなもので済み、この
ため、半導体ウェハの縁部を傷つける恐れがなくなる。

又、切断用加熱体は半導体ウェハの縁部に押圧付勢され
ながら移動するので、ウェハの輪郭形状や大きさに容易
に追随することができ、この結果、切断作業を簡易化す
るこ上ができる。

上述したように、熱によって［妾着テープを溶融切断す
るように構成すると、従来のような人手によるデリケー
トな作業が不要となるので、接着テープの貼付切断工程
を全自動化することが可能となる。

発明が解決しようとする問題点 ところが、本発明者らの研究によって、上述した加熱切
断装置には次のような問題点のあるごとが分った。

即ち、上述した加熱切断装置においては、半導体ウェハ
の縁部に当接する加熱棒が略円形の横断面を有する円柱
状に構成されていた。ところが、このような円柱棒によ
って接着テープを溶融切断すると、例えば第５図に符号
へで示すように、溶融した接着テープが半導体ウェハの
上面に盛り−１−リ　（まくれ−ヒリ）を形成する場合
があった。半導体ウェハを研削する際には、このウェハ
上面の接着テープ面を７１　ｆｐ而面して用いるので、
このような盛り−１−りがあると正確な研削ができない
。一方、このような接着テープの盛り上りを防止するた
めに切断温度を下げると、今度は完全なテープ切断がで
きなくなり、ウェハの周囲に接着テープの切り残りがこ
のウェハの縁部からはみ出して部分的に残ってしまうと
いう問題が生じた。

問題点を解決するための手段 本発明は上述の問題点に鑑メてなされたものであって、
半導体ウェハの表面に貼付されたシート状部材を上記半
導体ウェハの縁部において切断するための装置において
、上記半導体ウェハの上記縁部に当接する部分が先鋭に
構成された加熱棒と、この加熱棒を加熱するための加熱
手段と、上記加熱棒を上記半導体ウェハの上記縁部に相
対的に押圧付勢するための付勢手段と、上記加熱棒を上
記半導体ウェハの上記縁部に沿って相対的に移動させる
ための移動機構とを夫々具備し、上記加熱棒が、−１〕
記半導体ウェハの上記縁部に相対的に押圧付勢されなが
らこの縁部に沿っ′Ｃ相対的に移動することによって、
」−起生導体つエバに貼付された上記シート状部月が上
記縁部において溶融切断されるように構成したものであ
る。

作用 即ち、本発明においては、既述した加熱切断装置の加熱
体として、半導体ウェハの縁部に当接する部分を先鋭に
構成し、この部分が補助的な切断刃として機能するよう
に構成したものである。

実施例 以下、全自動テープ貼付装置におりるテープ切断装置に
本発明を適用した一実施例に−）き図面を参照して説明
する。

第１図に示すように、テープ貼イ１装置は、真空処理室
を構成する略円筒状の１−ハうジング１と下ハウジング
２及びマウントテーブル３を夫々具６ｔ：ｔしている。

マウントテーブル３は、シャーシ４に固定された４本の
ガイドシャフト５に摺動可能に取り付けられており、そ
の下面に連結されたエアシリンダ（図示せず）によって
上下に移動するように構成されている。このマウントテ
ーブル３は、図示のように、大径部６と小径部７とから
断面略凸字状に構成されている。又、この大径部６と小
径部７との間の水平状段部にばＯリング９が取り付けら
れており、図示のように、マウントテーブル３がｈｌし
てこの０リング９が下ハウジング２の下面に押圧される
ことにより、これらの間が気密に閉塞されるようになっ
ている。

一方、マウントテーブル３の上面には、円板状のウェハ
テーブル１０が取り付ｉＪられている。このウェハテー
ブル１０の直径は、半導体ウェハ１１の最短径（第４図
のρ）よりも少し小さく構成されている。従って、半導
体ウェハ１１をこのウェハテーブル上に載置したときに
、図示のように、半導体ウェハ１１の外周部がウェハテ
ーブルＩＯから外側にはみ出ずようになっている。尚、
このウェハテーブルＩＯは、半導体ウェハ１１のサイズ
に応じて交換される。又、このウェハテーブル１０には
、マウントテーブル３に設番」られた真空吸着室１２と
連通ずる複数の吸着孔１３が設けられており、半導体ウ
ェハＩＩは、その裏面側かごの吸着孔１３に真空咬着さ
れて固定される。

真空処理室を構成する円筒形の下ハウジング２はシャー
シ４に固着されている。下ハウジング２の外壁部にはボ
ート１６が設けられており、このボート１６は真空弁４
６を介して真空ポンプ４５に連結されている。

一方、図示省略したが、−１−ハウジング１はシャーシ
４に固着された軸支部に回動可能に支持されており、エ
アシリンダによって回動駆動されて開閉されるようにな
っている。この１−ハウジング１にも真空吸引用のボー
ト１７が設りられζおり、このボート１７はやはり真空
弁４７を介し７７真空ポンプ４５に連結されている。

これら上ハウジング１と下ハウジング２との間には接着
（粘着）テープ２０が配されている。この接着テープ２
０は、図外の供給リールと巻取り−ルとの間に架張され
て、間欠的に走行するようになっている。又、図では明
示されていないが、この接着テープ２０の横巾ば、−上
ハウジングｌ及び下ハウジング２の外径よりも大きく構
成されている。そして、図示のように、上ハウジング１
が閉じて、その下面に設けられたＯリング２１が接着テ
ープ２０を下ハウジング２の上面に押圧したとき、この
接着テープ２０によって真空処理室が上部気密室２２と
丁部気密室２３とに分離されるようになっている。

次に１．）下ハウジング１に取り（」けられた加熱切断
装置の構成を第１図、第３Ａ図及び第３Ｂ図を参照して
説明する。

第１図に示すように、円筒形の−１ニハウジング１にむ
よ、その中心軸に沿って加熱切断装置の回転軸２６が軸
支されている。この回転軸２６の下端部側面には略Ｖ字
状をなず［出動アーム２７が上下方向に回動可能に軸支
されている。そして、この揺動アーノ、２７の一方の端
部に加熱体２８が取り付し１られている。尚、この揺動
アーＪ、２７と加熱体２８との間の角度は、半導体ウェ
ハ１１の大きさ０ や形状に応じて適宜に変更されてよい。

第３Ａ図及び第３Ｂ図に明示するように、加熱体２８は
加熱棒２９を具備しており、この加熱棒２９がニクロム
線３０によって加熱される。

加熱棒２９は略円柱状の支持部２９ａを具（Ｈシており
、この支持部２９ａが加熱体２８の本体部に嵌着されて
支持されている。一方、加熱棒２９の先端部２９ｂは、
半導体ウェハ１１の縁部に当接する部分が先鋭となるよ
うな略三角形状断面を有している。そして、この先端部
２９ｂの先鋭なエツジ部が補助的な切断刃として機能す
るように構成されている。

尚、先端部２９１）の頂角α目゛約１５〜５０°である
のが好ましく、約３０°〜４０゛が最も好ましい。この
頂角αがあまり大きすぎると切断刃としての機能が小さ
くなり、一方、あまり小さずぎると刃が欠は易くなる。

又、支持部２９ａのプ１径は約１〜３飄議程度であるの
が好ましい。この支持部２９ａの直径があまり大きいと
（例えば約５１１以上）、　先端部２Ｑｂに伝達される
熱量が人き１ くなりすぎて好ましくない。又、支持部２９ａの直径が
あまり小さずぎると、加熱棒２９が破損し易くなるので
やはり好ましくない。

加熱棒２９の材質は、タングステンカーバイドを含有し
たＧ種超硬合金が耐摩耗性の点から最も好ましいが、他
の硬質合金、ステンレス鋼、セラミックス等を用いるこ
ともできる。

又、加熱棒２９の加熱温度は、接着テープの材質、加熱
棒の移動速度及び直径等に左右されるが、一般に、約７
０〜５００℃の範囲であれば良く、好ましくは約１００
〜３５０℃、更に好ましくは約１５０〜３００℃の範囲
が良い。この温度があまり低ずぎると接着テープ２０を
溶融切断することが困ガ１になり、一方、あまり高すぎ
ると半導体ウェハ１１に熱の影響が出てしまう。」二記
の温度範囲であれば、半導体ウェハ１１に対する熱の影
響は、このような影響が無視できる程度の速い速度で加
熱体２８を回転移動させることにより容易に回避し得る
。

第１図に示すように、揺動アーム２７は、この２ 揺動アーム２７と回転軸２６との間に配されたスプリン
グ３１によって図中時計方向に回転付勢されている。又
、揺動アーム２７の他方の端部には被押圧部３２が設げ
られている。一方、回転軸２６の周囲にはドーナツ状の
抑圧板３３が配されている。そして、この押圧板３３が
揺動アーム２７の被押圧部３２を下方へ押圧することに
より、揺動アーム２７をスプリング３１に抗して反時計
方向へ回転駆動するようになっている。

押圧板３３ば、上ハウジング１に上下方向に慴動可能に
支持されたスライドシャフト３４の下、＋４に固着され
て支持されている。スライドシャフト３４の上端はエア
シリンダ３５のピストンロッド３６に連結されており、
このエアシリンダ３５によって上下駆動されるようにな
っている。尚、上部気密室２２と回転軸２６及びスライ
ドシャフト３４との間は０リング３７及び３８によって
夫々気密が保たれている。

回転軸２６の上端部には大径のギア３９が固着されてお
り、回転軸２６は、このギア３９及び小３ 径のギア４０を介してモータ４１により回転駆動される
ようになっている。又、図には明示されていないが、大
径のギア３９の上面にはリング状の電極が形成されてお
り、この電極に接触している電気接点４２から加熱体２
８に駆動電流が供給されるようになっている。

次に、以上のように構成されたテープ貼付装置の動作を
説明する。

先ず、マウントテーブル３を下降させ、（−１１２）下
降位置で半導体ウェハ１１を供給する。半導体ウェハ１
１は、マウントテーブル３のウェハテーブル１０に略心
合せされた状態で載置され、吸着孔１３に真空吸着され
て固定される。次いで、マウン１−テーブル３を一１―
昇させ、第１図に示すように、半搏体ウェハ１１を所定
のテープ貼付位置まで移動さ・Ｕるとともに、このマウ
ントテーブル３と下ハウジング２との間を気密に閉塞す
る。

一方、上ハウジング１ば、図示省略した開閉駆動装置に
よって上方へ開かれ、その間に、接着テープ２０が所定
位置まで間欠的に送られる。次い４ で、上ハウジング１を図示のように閉じ、接着テープ２
０を挾み込んだ状態で、上ハウジング１と下ハウジング
２との間が気密に閉塞される。このとき、接着テープ２
０によって真空処理室が−１一部気密室２２と下部気密
室２３とに分離される。尚、このときには、エアシリン
ダ３５によって押圧板３３が下降位置にあり、この押圧
板３３が揺動アーム２７の被押圧部３２を下方へ押圧し
ている。

従って、この揺動アーム２７の他方の端部に取り付けら
れている加熱体２８は、図示のように、接着テープ２０
から離れた位置に保１、）されている。

次に、この状態で、上部気密室２２と下部気密室２３と
を夫々ボート１７．１６及び真空弁４７．４６を通じて
真空ポンプ４５により同時に減圧する。このときの好ま
しい負圧は接着テープ２０の物性などによって種々に異
なり、例えば１０〜２５０＋ｍＨｇである。この負圧が
あまり高すぎると、接着テープ２０と半導体ウェハ１１
との間に気泡が生じるので好ましくない。又、この負圧
があまり低すぎるのは、減圧するのに時間がかかり、５ 生産性を悪くするので好ましくない。尚、接着テープ２
０として心、［、熱によって切断可能なものであれば、
糊付き、糊なしにかかわらず種々のものを用いることが
できる。

次に、第２図に示すように、真空弁４７によって−１一
部気密室２２のみを大気圧に解放する。すると、−に１
部気密室２２と下部気密室２３との圧力差に、１、って
、図示のように、接着テープ２ｏが半導体ウェハ１１の
表面に押圧されて接着される。このとき、本例において
は、上部気密室２２と下部気密室２３との間の気圧差を
利用しているので、第５図に明示するように、接着テー
プ２ｏは半導体ウェハ１１の縁部を包め込むように密着
して貼付される。

尚、本例のような貼付方法には、次のような利点もある
。即ち、気圧によって接着テープ２０を押圧しているの
で、従来のようなローラによる機械的加圧と違って、半
導体ウェハ１１の表面に形成されている素子パターンに
傷をつけることがない。又、テープを接着する際に下部
気密室２３が６ 略真空状態であるために、接着テープ２０と半導体ウェ
ハ１１との間に気泡の４１−しることがなく、従って接
着テープ２０を容易に均一に貼イリすることができる。

次に、テープ切断装置による接着テープ２０の切断動作
を第２図及び第４図〜第〔１図を参照して説明する。

加熱体２８の加熱体２９は所定の温度に加熱されており
、モータ４１によって回転駆動されている。そして、上
述のようにして接着テープ２０が半導体ウェハ１１に貼
イ］されると、第２図に示すように、エアシリンダ３５
の駆動によって、スライドシャフト３４が上方へ摺動し
、押圧板３３が上昇する。このため、この押圧板３３に
係止されていた揺動アーム２７がスプリング３１のイ（
１勢力によって時計方向へ回転する。そして、この揺動
アーム２７の先端に取り付けられた加熱体２９が、回転
軸２６の回りを回転しながら下降し、第５図に拡大図示
するように、半導体ウェハ１１の縁部に貼付された接着
テープ２０に当接する。そして、７ 揺動アーム２７の被押圧部３２ば、第２図に示す、Ｌう
に、押圧板３３から離間し、加熱体２８の加熱体２９は
スプリング３１の付勢力によって接着テープ２０に押圧
され、半導体ウェハ１１の外周に沿って移動する。この
とき、第４図に示すように、加熱棒２９の刃が進行方向
（矢印で示す）に向ってａ−６０°程度傾斜するように
構成するのが好ましい。又、第５図に示すように、加熱
棒２９と半導体ウェハ１１の上面とのなす角はｂ−８０
°程度であるのが好ましく、更に、第６図に示すように
、加熱棒２９はその進行方向（矢印で示す）にＣ−７５
°程度傾斜させるのが好ましい。

」二連したように、加熱体２８の加熱棒２９はこのとき
所定の温度に加熱されており、接着テープ２０は、この
加熱棒２９が当接した部分が熱により溶融して切断され
る。

このように、本例においては主として熱によって接着テ
ープ２０を溶融切断するように構成しているので、加熱
棒２９を半導体ウェハ１１の縁部に押圧する押圧力が、
刃のみによって機械的に切８ 断する従来法と比べてかなり小さなもので良い。

従って、半導体ウェハ１１を傷つｔＪることが殆どない
。又、本例においては、加熱棒２９の半導体ウェハ１１
の縁部に当接する部分を先鋭に構成しているので、この
部分が補助的な切断刃として機能し、この結果、第５図
に仮想線（符号Ａ）で示すような接着テープ２０の盛り
上り　（まくれ上り）や、既述したような不完全なテー
プ切断を効果的に防止することができる。更に、主とし
て熱による溶融切断であるために、従来の刃のめによる
１幾械的切断と比較して、力１１熱棒２９への切断抵抗
が大巾に小さくなり、この結果、加熱棒２９の摩耗が、
従来の切断刃と比べてかなり少なくなる。又、加熱棒２
９が回転しながら半導体ウェハ１１　（正確には接着テ
ープ２０を介して）に当接するので、ウェハ１１に対す
る熱の影響か−・様となり、ごのウェハ１１が局部的に
加熱されるようなことがない。

加熱体２８はモータ４１の回転駆動により半導体ウェハ
１１の外周に沿って移動する。このとき、９ 揺動アーム２７の被押圧部３２は押圧板３３から肉１１
間しており、加熱体２８はスプリング３１の付勢力によ
っ°ζ半導体ウェハ１１の縁部に（正確には接着テープ
２０を介して）当接している。従っ′ζ、加熱体２８は
この半導体うエバ１１の輪郭形状に応して自在に移動し
得る。

このことを、第４図を参照して説明すると、半導体ウェ
ハ１１の輪郭ば略円形であるが、通常、Ｊ１４　；、ｑ
体の結晶方（ｊγを規定するだめのオリエンテーション
フラン１−と呼ばれる直線部分５０がその外１７１１の
一部に設置Ｊけられている。従来の機械的切断法では、
この部分のテープ切断を行うためにも人手による操作が
必要であった。又、半導体ウェハ１１として、複数のオ
リエンテーションフラットを有するような？ｖｆＮな形
状のものを用いる場合があり、このような場合に、半導
体ウェハを傷つけることなく正確にテープを切断するこ
とは困難であった。

ところが、本例においては、加熱体２８がスプリング３
１により半導体ウェハ１１の縁部に向か０ って常に内側にイ１勢されている。このため、加熱体２
８は、オリエンテーションフラット５０の部分に来ると
、このオリエンテーションフラン１−５０の直線に沿っ
て自動的に内側へ移動するので、半導体ウェハ１１の縁
部から離間することはない。

従って、本例の装Ｈ６では、特別な制御装置を必要と・
ヒずに、オリエンテーションフラット５００部分におけ
るテープ切断をも極めて容易かつ正ｆｆ／ｌに行うこと
ができる。又、複ｉイｔな形状の半導一体ウェハや大き
さの違う半導体ウェハに対しても、上述したのと全く同
し１・■作乙こよって対応し１：することは勿論である
。例えば、上述したような的綿状のオリエンテーション
フランＩ・５０の代りに、半４９４＋ウエハの外周部に
１個若しくは複数個のＶノツチを設けたものもある。本
例の加熱切断装置は、このような輪郭形状の半導体ウェ
ハに対しても支障なく追随してテープ切断を行うことが
できた。

以上のようにして、接着テープ２０が切断された半導体
ウェハ１１はマウントテーブル３とともに下降され、所
定の処理工程に送られる。尚、こ１ のときには、−に１部気密室２２と連通ずることによっ
て下部気密室２３も大気圧に戻っている。

以後、同様の操作を繰り返すことにより、接着テープ２
０が半導体ウェハに次々に自動的に貼付されて切断され
る。

尚、上記実施例においては、テープ状の接着部）Ａを半
導体ウェハに貼付した場合について説明したが、本発明
は、例えば方形や円形等のシート状部）イを半導体ウェ
ハに貼（＝ｉ　した場合にも適用可能である。又、上記
実施例においては、切断用加熱体２８を回転移動させた
が、半導体ウェハの方を回転させるようにしても良い。

発明の詳細 な説明したように、本発明においては、半導体ウェハの
表面に貼イ１されたシート状部材を加熱棒の熱によって
溶融切断するようにしているので、半導体ウェハの縁部
にこの加熱棒を抑圧する押圧力が、従来の切断刃のめに
よって機械的に切断する場合と比べてかなり小ざくて良
い。従って、従来のように半導体ウェハを傷つける恐れ
が殆どな２ い。又、半導体ウェハの縁部に当接する部分が先鋭にな
るように加熱棒を構成しているので、この部分が補助的
な切断刃として機能し、シート状部材の切り残しや溶融
による盛りトリを防１にすることができる。更に、本発
明においては、土として熱によってシート状部材を溶融
切断するようにしているので、加熱棒への切断抵抗が小
さくなり、この結果、加熱棒の摩耗が、従来の切断刃と
比べてかなり少なくなる。更に、加熱棒が、半導体ウェ
ハの縁部に相対的に押圧付勢されながらこの縁部に沿っ
て相対的に移動可能に構成しているので、半導体ウェハ
の輪郭形状や大きさに容易に追随することができる。そ
して、このようにテープ切断工程を簡易化することによ
って、これを全自動化工程のｄコに組め込むことが可能
となり、この結果、半導体装置のコストダウンを図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すものであって、第１図は
テープ貼付装置の概略縦断面図、第２図は接着されたテ
ープが切断される状態を示す第１３ 図と同様の概略縦断面図、第３Ａ図は加熱切断装置の加
熱棒の部分拡大斜視図、第３Ｂ図は第３Ａ図のＨ−Ｂ線
断面図、第４図は半導体ウェハの形状を示す拡大平面図
、第５図は半導体ウェハに加熱棒が当接する状態を示す
第２図の部分拡大縦断面図、第６図は第５図とは別の角
度から見た同様の部分拡大縦断面図である。 尚、図面に用いた７１号において、 １１−−−−−−−−−−−一半導体つエバ２０−−−
−−−−−−−＝−接着テープ２２−一一−−−−−−
−−−上部気密室２３−−−−−−−−−−−−−−一
下部気密室２６−−−−−−−−−−−−回転軸 ２７−−−−−〜−−−−−−−−−−−−−揺動アー
ム２Ｂ−−−−−−−、、、−−−−−一加熱体２９−
−−−−．−．−−−−加熱棒 ３１−−−〜−−−−〜−−−−〜スプリングである。 代理人　土圧　勝 常包芳男 ４ （自発）手続補正書 昭和５９年９　月１１日 昭和５９年特許願第８６５５７　号 ２、発明の名称　半導体ウェハに貼付されたシート状部
材を切断するための装置 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 東京都大田区東糀谷２−１４−３ 株式会社ディスコ 電話東京（０３１３４８−０２２２番（代表）（１）、
明細書第１１頁１３〜１４行目の「約１５〜５０＠　・
−・・・・・・約３０″−４０°」を［約３０°〜８０
６であるのが好ましく、約４０°〜７０°」と補正する
。 −以上一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ウェハの表面に貼付されたシート状部月を上記半
   導体ウェハの縁部において切断するだめの装置において
   、上記半導体ウェハの上記縁部に当接する部分が先鋭に
   構成された加熱棒と、この加熱棒を加熱するための加熱
   手段と、１−記柚ｐ、４５棒を上記半導体ウェハの上記
   縁部に相対的に押圧イ１勢するための付勢手段と、−ヒ
   記加熱杯を」１記半導体ウェハの上記縁部に沿って相対
   的に移動さセるための移動機構とを夫々具備し、上記加
   熱棒が、上記半導体ウェハの上記縁部に相対的に押圧（
   ＝Ｊ勢されながらこの縁部に沿って相対的に移動するこ
   とによって、上記半導体ウェハに貼付されたｌ−記シー
   ト状部材が上記縁部において溶融切断されるように構成
   したごとを特徴とする半導体ウェハに貼付されたシート
   状部材を切断するための装置。