JPH04147623A - 半導体ウエハ加工用フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウェハ加工用フィルム（以下ウェハ加
工用フィルムと略す）に関するものであり、更に詳しく
はウェハを加工する際に破損防止のために用いられる静
電気防止性能を有するウェハ加工用フィルムの製造方法
に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体集積回路（以下ＩＣと略す）は、シリコン単結晶
等をスライスしてウェハとした後、工ンチイング等によ
り集積回路を組み込み、ダイシング、洗浄、乾燥、エキ
スパンディング、ピックアップ等の各工程を経て製造さ
−れ、これらの工程にはしばしばウェハ加工用フィルム
が使用されている。

近年、ＩＣの集積度が上がるにつれて、回路が複雑でか
つ微細になってきたため、これらウェハ加工用フィルム
の取扱時に発生する静電気によって回路を破損する問題
がでてきた。

その対策として、ウェハ加工用フィルムに何らかの静電
気防止対策を施す必要が生し、例えば、ウェハ加工用フ
ィルムの基材フィルムＣに金属粉等の導電性物質を含ま
せウェハ加工用フィルム自体を導電性フィルムとし、静
電気の発生を防止する方法が、特開昭６１−８０８３４
号公報に提案されている。ところが、この方法では基材
フィルムＣに含まれる導電性物質が浮き出すことにより
、６エハ表面を腐食する等の欠点がある。

また、特開昭５５−３８８４１号公報にウェハ加工用フ
ィルムの基材Ｃ背面に静電気防止剤を直接塗布すること
も提案されているが、塗布面にベタツキがあり、取扱作
業性が悪い欠点があった。

別の方法として静電気防止剤をイソプロピルアルコール
、トルエン等の有機溶剤で希釈して塗布することも考え
られるが、作業環境を悪化させ、又、火災の危険性が常
につきまとう欠点がある。

溶媒に水を使用すれば、これらの問題は起こらないが、
塗布後の乾燥効率が悪いため乾燥設備が大型になり不利
である。また、乾燥不十分の場合は、ウェハ加工用フィ
ルムにベタツキが生じ機械等を汚染する欠点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、上記従来技術に伴う問題を解決し、静電気の
発生や帯電を抑え、また静電気防止効果が経時的に変化
しないウェハ加工用フィルムの製造方法を提供すること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結
果、静電気防止剤を含む粘着剤層Ｂを設けた補助フィル
ムをウェハ加工用フィルムの背面に積層して、粘着剤層
Ｂに含まれる静電気防止剤をウェハ加工用フィルムの背
面に転着させることによって、上記問題が解決できるこ
とを見出し、本発明に到った。

即ち、本発明は、基材フィルムＣの片表面に粘着剤層り
を設けてなる半導体ウェハ加工用フィルムの製造におい
て、静電気防止剤を含む粘着剤層Ｂを設けた補助フィル
ムの粘着剤層Ｂを該ウェハ加工用フィルム背面に積層す
ることを特徴とする半導体ウェハ加工用フィルムの製造
方法である。

本発明に用いられる補助フィルムは、基材フィルムＡの
片面に静電気防止剤を含む粘着剤層Ｂを設けたものであ
る。

基材フィルムＡの組成としては、例えば、エチレン−酢
酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡと略す）、ポリブタジェ
ン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合
成樹脂及びジエン系、ニトリル系、シリコン系、アクリ
ル系等の合成ゴム等が挙げられ、市販品のなかから適宜
選択出来る。

基材フィルムＡの厚さは、通常１０μｍ〜２０００μｍ
であり、好ましくは２０μｍ〜２００μｍである。

また、基材フィルムＡと粘着剤層Ｂとの投錨性を改良す
る目的で、基材フィルムＡの粘着剤積層面にコロナ処理
等の表面処理を施すことも可能である。

粘着剤層Ｂの組成としては、例えば、アクリル系、エス
テル系、ウレタン系等の樹脂系粘着剤あるいは天然ゴム
、ポリイソブチレンゴム、ポリスチレンブタジェンゴム
等の合成ゴム等を主体とする粘着剤等が挙げられ、市販
品のなかから適宜選択したものに静電気防止剤を添加配
合したものである。

静電気防止剤としては、例えば、脂肪酸塩類、高級アル
コール硫酸エステル塩類、液体脂肪油硫酸エステル塩類
、脂肪族アミンおよび脂肪酸アマイドの硫酸塩類、脂肪
族アルコールリン酸エステル塩類、二塩基性脂肪酸エス
テルのスルホン酸塩類、脂肪酸アミドスルホン酸塩類、
アルキルアリルスルホン酸塩類、ホルマリン縮合のナフ
タリンスルホン酸塩類等の陰イオン系界面活性剤、脂肪
酸アミン塩類、第四アンモニウム塩類、アルキルピリジ
ニウム塩類等の陽イオン系界面活性剤、ポリオキシエチ
レンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキル
フェノールエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルエ
ステル類、ソルビタンアルキル類等の非イオン系界面活
性剤が挙げられ、特にアニオンノニオン系界面活性剤の
アルキルリン酸エステル、アルキルエーテルリン酸エス
テルのトリエタノールアミン塩、あるいはトリメチルア
ミン塩等が好ましく、またこれらは単体でも、２種類以
上の混合体であっても差し支えない。

静電気防止剤の添加量は粘着剤１００重量部に対して、
５〜９０重量部が好ましく、更に好ましくは１０〜６０
重量部である。５重量部未満では目的とした静電気防止
効果が得られない、一方、９０重量部を越えると塗布後
の乾燥効率が悪くベタついたり、基材フィルムＡとの膜
密着性が悪くなり、実質的に補助フィルムになり難だい
。

粘着剤層Ｂの厚さとしては、通常２μｍ〜２００μｍで
ある。

粘着剤層Ｂを基材フィルムＡに塗布する方法としては、
従来公知の塗布方法、例えばロールコータ法、浸漬法、
ハケ塗り法、スプレー法等が採用でき、基材フィルムへ
の片面に全面もしくは部分的に塗布することができる。

本発明でいうウェハ加工用フィルムとは、基材フィルム
Ｃの片表面に粘着剤層りを設けたもので、基材フィルム
Ｃとしては、前述の基材フィルムＡと同しく合成樹脂あ
るいは合成ゴム等が挙げられ、市販品のなかから適宜選
択できる。

基材フィルムＣの厚さは、保護するウェハの形状、表面
状態および研磨方法等の条件により適宜法められるが、
通常１０μｍ〜２０００μｍであり、好ましくは４０ｕ
ｍ〜８００μｍである。

粘着剤層りの組成としては、前述の粘着剤層Ｂと同しく
樹脂系のものあるいは合成ゴム系のものが挙げられ、市
販品のなかから適宜選択できる。

粘着剤層りの厚さとしては、通常２μｍ〜２００μｍで
ある。粘着剤層りを基材フィルム６番ご塗布する方法と
しては、補助フィルムと同じ〈従来公知の塗布方法が採
用できる。

粘着剤層り面に剥離フィルムを設ける場合は、ポリオレ
フィン、ポリエステル、ポリアミド等の合成樹脂フィル
ムが使用できる。

剥離フィルムの厚さは通常１０．ｃａｍ〜５ｏｏＩＩｍ
で　　　　　　　′ある。

本発明のウェハ加工用フィルムの製造方法を図を用いて
説明する。

第１図は、ウェハ加工用フィルムに補助フィルムを積層
した時の断面図である。

第２図は、補助フィルムの断面図である。

第３図は、ウェハ加工用フィルムの断面図である。

第３図のウェハ加工用フィルム７と第２図の補助フィル
ム６をそれぞれ前述の方法で製造した後、積層して第１
図の形にする方法、または前述の方法で製造した第２図
の補助フィルム６を基材フィルムＣ３の裏面に補助フィ
ルム６の粘着剤層Ｂ４が接触するよう番こ積層した後、
粘着剤層Ｄ２を設け、必要に応じて剥離フィルム１を積
層して第１図に示す形にする方法とがあるが、製造の途
中で基材フィルムＣ３の裏面へダスト等が付着すること
が防止できる点から後者の方法が好ましい。

十分な静電気防止効果を発揮させるために、第１図のよ
うにウェハ加工用フィルム７に補助フィルム６を積層さ
せておく時間としては、積層時の温度によって異なるが
通常３時間以上が好ましく、更に好ましくは１０時間以
上であり、製品を傷めない範囲で加温するとより効果的
である。温度が低く積層時間が短い場合は十分な静電気
防止効果が得られ難い。

［作用］ 第１図において、粘着剤層Ｂ４に含まれる静電気防止剤
が浮き出し、基材フィルムＣ３に移行し、付着すること
により実質的に基材フィルムＣ３に静電気防止剤を直接
塗布した時と同様の静電気発生及び帯電の防止効果が得
られる。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を説明する。

本発明の実施例において採用した物性評価方法は以下の
通りである。

■静電気発生量 試料は補助フィルムを剥離した直後を初期として、デジ
タル式電位測定器で、試料中２５■、引張速度１０００
ｍｍ／ｗｉｎ、試料片と測定器の間隔５０ｍ、測定温度
２３±２°Ｃ，湿度６０±５％の条件下でウェハ加工用
フィルムと剥離フィルムを剥離する時の静電気発生量を
経時的に測定した。

■腐食評価 ウェハ加工用フィルムをウェハに貼り付け、５０”ＣＸ
９５％ＲＨ条件下で５００時間放置した後、ウェハの腐
食を顕微鏡で観察した。

■外観（ペタツキ） 静電気防止処理を行った後のウェハ加工用フィルムのベ
タツキ具合を目視にて観察した。

■作業環境 労働安全衛生法に基づいて、各実施例及び比較例におけ
る作業環境中の有機溶剤濃度を測定した。

実施例１ 市販の厚さ５０μｍのポリエチレンフィルムの片面に、
コロナ放電処理を施し、市販のアクリル系粘着剤（三井
東圧化学■製商品名“ボンロン”）１００重量部に静電
気防止剤として市販のアニオンノニオン系のリン酸エス
テル系界面活性剤（丸菱油化工業■“ＭＴＮ−Ｆ−６９
５”）を３０重量部添加してロールコータ機により塗布
し、８０℃で乾燥して約２０ｐｍのアクリル系粘着剤層
Ｂを設けた補助フィルムを得た。

得られた補助フィルムを、酢酸ビニル含有量１０重量％
のＥＶＡ樹脂をＴダイ押出法にて製膜し、表面にコロナ
放電処理を施した後、裏面に補助フィルムの粘着剤層Ｂ
が接触するように積層して巻取り補助フィルムを積層し
たウェハ加工用フィルムの基材フィルムＣを得た。

得られた該基材フィルムＣのコロナ放電処理を施した表
面に市販のアクリル系粘着剤（三井東圧化学■“アロマ
ンテス”）をロールコータ機により塗布し、１００℃で
乾燥して約３０μｍのアクリル系粘着剤層りを設け、該
粘着剤層りに市販の厚さ６０μｍのポリプロピレンフィ
ルムを剥離フィルムとして積層した後、室内に１６時間
放置し、該基材フィルムＣの裏面に積層されている補助
フィルムを取り除き、ウェハ加工用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。

実施例２ 実施例１において、静電気防止剤として、ノニオン系の
ソルビタン脂肪酸エステル系界面活性剤（丸菱油化工業
銖製“デノン７３３”）を使用した以外は、実施例１と
同様の方法で行い、ウェハ加工用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。

実施例３ 実施例１において、補助フィルム用の基材フィルムＡと
して市販の厚さ４０μｍのポリプロピレンフィルムを使
用した以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウェハ加
工用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。

実施例４ 実施例１において、静電気防止剤の添加量を１０重量部
とした以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウェハ加
工用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。

実施例５ 実施例１において、静電気防止剤の添加量を８０重量部
とした以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウェハ加
工用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。

比較例１ 実施例１において、静電気防止剤を添加しないで補助フ
ィルムを製膜した以外は、実施例１と同様の方法で行い
、ウェハ加工用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。

比較例２ 実施例１において、静電気防止剤の添加量を２重量部と
した以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウェハ加工
用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。

比較例３ 実施例１において、静電気防止剤を１２０重量部添加し
て補助フィルムを製膜したが、得られた補助フィルムは
基材フィルムＡと粘着剤層Ｂとの膜密着性が悪く使用出
来なかった。

比較例４ 比較例１で得られたウェハ加工用フィルムの裏面に、静
電気防止剤として市販のアニオンノニオン系のリン酸エ
ステル系界面活性剤（丸菱油化工業■製“ＭＴＮ−Ｆ−
６９５”）をロールコータ機を用いて直接塗布し、ウェ
ハ加工用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。

比較例５ 比較例１で得られたウェハ加工用フィルムの裏面に、市
販のアニオンノニオン系のリン酸エステル系界面活性剤
（丸菱油化工業■製“ＭＴＮ−Ｆ−６９５”）をイソプ
ロピルアルコールで５０倍に希釈したものを静電気防止
剤として、ロールコータ機を用いて直接塗布し、ウェハ
加工用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。この時、作業環境中
のイソプロピルアルコール濃度は１５００ｐｐ−で、作
業環境評価基準での管理値（４００ｐｐ−）をはるかに
越えていた。

比較例６ 実施例１において、補助フィルムを使用せずに酢酸ビニ
ル含有量１０重量％のＥＶＡ樹脂に導電性物質（多本化
学■製“セラメースＦ”）を２重量部添加し、Ｔダイ押
出法で製膜した導電性の基材フィルムＣを用いてウェハ
加工用フィルムを得た。

その物性評価結果を第１表に示す。

〔発明の効果〕

本発明のウェハ加工用フィルムの製造方法は、静電気防
止剤を含む粘着剤層Ｂを設けた補助フィルムを用いるこ
とにより、作業環境を悪化させず、加工用フィルムの取
扱い作業性がよく、かつ、ウェハ表面を腐食しないで、
静電気の発生及び帯電を抑え、更にその効果が経時的に
変化しないウェハ加工用フィルムが得られるという優れ
た利点を発揮するするものである。

図Ｌ（７）Ｌａ、Ｗ ４、図の簡 第１図は、ウェハ加工用フィルムに補助フィルムを積層
した時の断面図である。

第２図は、補助フィルムの断面図である。

第３図は、ウェハ加工用フィルムの断面図である。

符号の説明 １・・・剥離フィルム ２・・・粘着剤層Ｄ ３・・・基材フィルムＣ ４・・・粘着剤層Ｂ ５・・・基材フィルムＡ ６・・・ウェハ加工用フィルム ７・・・補助フィルム

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材フィルムＣの片表面に粘着剤層Ｄを設けてなる
   半導体ウェハ加工用フィルムの製造において、静電気防
   止剤を含む粘着剤層Ｂを設けた補助フィルムの粘着剤層
   Ｂを該ウェハ加工用フィルム背面に積層することを特徴
   とする半導体ウェハ加工用フィルムの製造方法。 ２、静電気防止剤の添加量が粘着剤１００重量部に対し
   て、５〜９０重量部である請求項１記載の半導体ウェハ
   加工用フィルムの製造方法。