JP2604899B2 - 半導体ウエハ加工用フィルムの製造方法 - Google Patents
半導体ウエハ加工用フィルムの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウエハ加工用フィルム（以下ウエハ
加工用フィルムと略す）に関するものであり、更に詳し
くはウエハを加工する際に破損防止のために用いられる
静電気防止性能を有するウエハ加工用フィルムの製造方
法に関するものである。
加工用フィルムと略す）に関するものであり、更に詳し
くはウエハを加工する際に破損防止のために用いられる
静電気防止性能を有するウエハ加工用フィルムの製造方
法に関するものである。
半導体集積回路（以下ICと略す）は、シリコン単結晶
等をスライスしてウエハとした後、エッチィング等によ
り集積回路を組み込み、ダイシング、洗浄、乾燥、エキ
スパンディング、ピックアップ等の各工程を経て製造さ
れ、これらの工程にはしばしばウエハ加工用フィルムが
使用されている。
等をスライスしてウエハとした後、エッチィング等によ
り集積回路を組み込み、ダイシング、洗浄、乾燥、エキ
スパンディング、ピックアップ等の各工程を経て製造さ
れ、これらの工程にはしばしばウエハ加工用フィルムが
使用されている。
近年、ICの集積度が上がるにつれて、回路が複雑でか
つ微細になってきたため、これらウエハ加工用フィルム
の取扱時に発生する静電気によって回路を破損する問題
がでてきた。
つ微細になってきたため、これらウエハ加工用フィルム
の取扱時に発生する静電気によって回路を破損する問題
がでてきた。
その対策として、ウエハ加工用フィルムに何らかの静
電気防止対策を施す必要が生じ、例えば、ウエハ加工用
フィルムの基材フィルムＣに金属粉等の導電性物質を含
ませウエハ加工用フィルム自体を導電性フィルムとし、
静電気の発生を防止する方法が、特開昭61−80834号公
報に提案されている。ところが、この方法では基材フィ
ルムＣに含まれる導電性物質が浮き出すことにより、ウ
エハ表面を腐食する等の欠点がある。
電気防止対策を施す必要が生じ、例えば、ウエハ加工用
フィルムの基材フィルムＣに金属粉等の導電性物質を含
ませウエハ加工用フィルム自体を導電性フィルムとし、
静電気の発生を防止する方法が、特開昭61−80834号公
報に提案されている。ところが、この方法では基材フィ
ルムＣに含まれる導電性物質が浮き出すことにより、ウ
エハ表面を腐食する等の欠点がある。
また、特開昭55−38841号公報にウエハ加工用フィル
ムの基材Ｃ背面に静電気防止剤を直接塗布することも提
案されているが、塗布面にベタツキがあり、取扱作業性
が悪い欠点があった。
ムの基材Ｃ背面に静電気防止剤を直接塗布することも提
案されているが、塗布面にベタツキがあり、取扱作業性
が悪い欠点があった。
別の方法として静電気防止剤をイソプロピルアルコー
ル、トルエン等の有機溶剤で希釈して塗布することも考
えられるが、作業環境を悪化させ、又、火災の危険性が
常につきまとう欠点がある。
ル、トルエン等の有機溶剤で希釈して塗布することも考
えられるが、作業環境を悪化させ、又、火災の危険性が
常につきまとう欠点がある。
溶媒に水を使用すれば、これらの問題は起こらない
が、塗布後の乾燥効率が悪いため乾燥設備が大型になり
不利である。また、乾燥不十分の場合は、ウエハ加工用
フィルムにベタツキが生じ機械等を汚染する欠点があ
る。
が、塗布後の乾燥効率が悪いため乾燥設備が大型になり
不利である。また、乾燥不十分の場合は、ウエハ加工用
フィルムにベタツキが生じ機械等を汚染する欠点があ
る。
本発明は、上記従来技術に伴う問題を解決し、静電気
の発生や帯電を抑え、また静電気防止効果が経時的に変
化しないウエハ加工用フィルムの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
の発生や帯電を抑え、また静電気防止効果が経時的に変
化しないウエハ加工用フィルムの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した
結果、静電気防止剤を含む粘着剤層Ｂを設けた補助フィ
ルムをウエハ加工用フィルムの背面に積層して、粘着剤
層Ｂに含まれる静電気防止剤をウエハ加工用フィルムの
背面に転着させることによって、上記問題が解決できる
ことを見出し、本発明に到った。
結果、静電気防止剤を含む粘着剤層Ｂを設けた補助フィ
ルムをウエハ加工用フィルムの背面に積層して、粘着剤
層Ｂに含まれる静電気防止剤をウエハ加工用フィルムの
背面に転着させることによって、上記問題が解決できる
ことを見出し、本発明に到った。
即ち、本発明は、基材フィルムＣの片表面に粘着剤層
Ｄを設けてなる半導体ウエハ加工用フィルムの製造にお
いて、基材フィルムＣの粘着剤層Ｄを設ける反対面に、
基材フィルムＡの片表面に粘着剤100重量部に対して静
電気防止剤５〜90重量部を含む粘着剤層Ｂを設けた補助
フィルムを該粘着剤層Ｂを介して積層し、該補助フィル
ムを剥離することを特徴とする、基材フィルムＣの片表
面に粘着剤層Ｄを設けてなる半導体ウエハ加工用フィル
ムの製造方法である。
Ｄを設けてなる半導体ウエハ加工用フィルムの製造にお
いて、基材フィルムＣの粘着剤層Ｄを設ける反対面に、
基材フィルムＡの片表面に粘着剤100重量部に対して静
電気防止剤５〜90重量部を含む粘着剤層Ｂを設けた補助
フィルムを該粘着剤層Ｂを介して積層し、該補助フィル
ムを剥離することを特徴とする、基材フィルムＣの片表
面に粘着剤層Ｄを設けてなる半導体ウエハ加工用フィル
ムの製造方法である。
本発明に用いられる補助フィルムは、基材フィルムＡ
の片面に静電気防止剤を含む粘着剤層Ｂを設けたもので
ある。
の片面に静電気防止剤を含む粘着剤層Ｂを設けたもので
ある。
基材フィルムＡの組成としては、例えば、エチレン−
酢酸ビニル共重合体（以下EVAと略す）、ポリブタジエ
ン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合
成樹脂及びジエン系、ニトリル系、シリコン系、アクリ
ル系等の合成ゴム等が挙げられ、市販品のなかから適宜
選択出来る。
酢酸ビニル共重合体（以下EVAと略す）、ポリブタジエ
ン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合
成樹脂及びジエン系、ニトリル系、シリコン系、アクリ
ル系等の合成ゴム等が挙げられ、市販品のなかから適宜
選択出来る。
基材フィルムＡの厚さは、通常10μｍ〜2000μｍであ
り、好ましくは20μｍ〜200μｍである。
り、好ましくは20μｍ〜200μｍである。
また、基材フィルムＡと粘着剤層Ｂとの投錨性を改良
する目的で、基材フィルムＡの粘着剤積層面にコロナ処
理等の表面処理を施すことも可能である。
する目的で、基材フィルムＡの粘着剤積層面にコロナ処
理等の表面処理を施すことも可能である。
粘着剤層Ｂの組成としては、例えば、アクリル系、エ
ステル系、ウレタン系等の樹脂系粘着剤あるいは天然ゴ
ム、ポリイソブチレンゴム、ポリスチレンブタジエンゴ
ム等の合成ゴム等を主体とする粘着剤等が挙げられ、市
販品のなかから適宜選択したものに静電気防止剤を添加
配合したものである。
ステル系、ウレタン系等の樹脂系粘着剤あるいは天然ゴ
ム、ポリイソブチレンゴム、ポリスチレンブタジエンゴ
ム等の合成ゴム等を主体とする粘着剤等が挙げられ、市
販品のなかから適宜選択したものに静電気防止剤を添加
配合したものである。
静電気防止剤としては、例えば、脂肪酸塩類、高級ア
ルコール硫酸エステル塩類、液体脂肪油硫酸エステル塩
類、脂肪族アミンおよび脂肪酸アマイドの硫酸塩類、脂
肪族アルコールリン酸エステル塩類、二塩基性脂肪酸エ
ステルのスルホン酸塩類、脂肪酸アミドスルホン酸塩
類、アルキルアリルスルホン酸塩類、ホルマリン縮合の
ナフタリンスルホン酸塩類等の陰イオン系界面活性剤、
脂肪酸アミン塩類、第四アンモニウム塩類、アルキルピ
リジニウム塩類等の陽イオン系界面活性剤、ポリオキシ
エチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアル
キルフェノールエーテル類、ポリオキシエチレンアルキ
ルエステル類、ソルビタンアルキル類等の非イオン系界
面活性剤が挙げられ、特にアニオンノニオン系界面活性
剤のアルキルリン酸エステル、アルキルエーテルリン酸
エステルのトリエタノールアミン塩、あるいはトリメチ
ルアミン塩等が好ましく、またこれらは単体でも、２種
類以上の混合体であっても差し支えない。
ルコール硫酸エステル塩類、液体脂肪油硫酸エステル塩
類、脂肪族アミンおよび脂肪酸アマイドの硫酸塩類、脂
肪族アルコールリン酸エステル塩類、二塩基性脂肪酸エ
ステルのスルホン酸塩類、脂肪酸アミドスルホン酸塩
類、アルキルアリルスルホン酸塩類、ホルマリン縮合の
ナフタリンスルホン酸塩類等の陰イオン系界面活性剤、
脂肪酸アミン塩類、第四アンモニウム塩類、アルキルピ
リジニウム塩類等の陽イオン系界面活性剤、ポリオキシ
エチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアル
キルフェノールエーテル類、ポリオキシエチレンアルキ
ルエステル類、ソルビタンアルキル類等の非イオン系界
面活性剤が挙げられ、特にアニオンノニオン系界面活性
剤のアルキルリン酸エステル、アルキルエーテルリン酸
エステルのトリエタノールアミン塩、あるいはトリメチ
ルアミン塩等が好ましく、またこれらは単体でも、２種
類以上の混合体であっても差し支えない。
静電気防止剤の添加量は粘着剤100重量部に対して、
５〜90重量部が好ましく、更に好ましくは10〜60重量部
である。５重量部未満では目的とした静電気防止効果が
得られない。一方、90重量部を越えると塗布後の乾燥効
率が悪くベタついたり、基材フィルムＡとの膜密着性が
悪くなり、実質的に補助フィルムになり難たい。
５〜90重量部が好ましく、更に好ましくは10〜60重量部
である。５重量部未満では目的とした静電気防止効果が
得られない。一方、90重量部を越えると塗布後の乾燥効
率が悪くベタついたり、基材フィルムＡとの膜密着性が
悪くなり、実質的に補助フィルムになり難たい。
粘着剤層Ｂの厚さとしては、通常２μｍ〜200μｍで
ある。
ある。
粘着剤層Ｂを基材フィルムＡに塗布する方法として
は、従来公知の塗布方法、例えばロールコータ法、浸漬
法、ハケ塗り法、スプレー法等が採用でき、基材フィル
ムＡの片面に全面もしくは部分的に塗布することができ
る。
は、従来公知の塗布方法、例えばロールコータ法、浸漬
法、ハケ塗り法、スプレー法等が採用でき、基材フィル
ムＡの片面に全面もしくは部分的に塗布することができ
る。
本発明でいうウエハ加工用フィルムとは、基材フィル
ムＣの片表面に粘着剤層Ｄを設けたもので、基材フィル
ムＣとしては、前述の基材フィルムＡと同じく合成樹脂
あるいは合成ゴム等が挙げられ、市販品のなかから適宜
選択できる。
ムＣの片表面に粘着剤層Ｄを設けたもので、基材フィル
ムＣとしては、前述の基材フィルムＡと同じく合成樹脂
あるいは合成ゴム等が挙げられ、市販品のなかから適宜
選択できる。
基材フィルムＣの厚さは、保護するウエハの形状、表
面状態および研磨方法等の条件により適宜決められる
が、通常10μｍ〜2000μｍであり、好ましくは40μｍ〜
800μｍである。
面状態および研磨方法等の条件により適宜決められる
が、通常10μｍ〜2000μｍであり、好ましくは40μｍ〜
800μｍである。
粘着剤層Ｄの組成としては、前述の粘着剤層Ｂと同じ
く樹脂系のものあるいは合成ゴム系のものが挙げられ、
市販品のなかから適宜選択できる。
く樹脂系のものあるいは合成ゴム系のものが挙げられ、
市販品のなかから適宜選択できる。
粘着剤層Ｄの厚さとしては、通常２μｍ〜200μｍで
ある。粘着剤層Ｄを基材フィルムＣに塗布する方法とし
ては、補助フィルムと同じく従来公知の塗布方法が採用
できる。
ある。粘着剤層Ｄを基材フィルムＣに塗布する方法とし
ては、補助フィルムと同じく従来公知の塗布方法が採用
できる。
粘着剤層Ｄ面に剥離フィルムを設ける場合は、ポリオ
レフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合成樹脂フィ
ルムが使用できる。
レフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合成樹脂フィ
ルムが使用できる。
剥離フィルムの厚さは通常10μｍ〜500μｍである。
本発明のウエハ加工用フィルムの製造方法を図を用い
て説明する。
て説明する。
第１図は、ウエハ加工用フィルムに補助フィルムを積
層した時の断面図である。
層した時の断面図である。
第２図は、補助フィルムの断面図である。
第３図は、ウエハ加工用フィルムの断面図である。
第３図のウエハ加工用フィルム７と第２図の補助フィ
ルム６をそれぞれ前述の方法で製造した後、積層して第
１図の形にする方法、または前述の方法で製造した第２
図の補助フィルム６を基材フィルムC3の裏面に補助フィ
ルム６の粘着剤層B4が接触するように積層した後、粘着
剤層D2を設け、必要に応じて剥離フィルム１を積層して
第１図に示す形にする方法とがあるが、製造の途中で基
材フィルムC3の裏面へダスト等が付着することが防止で
きる点から後者の方法が好ましい。その後、補助フィル
ムを剥離して取り除くことにより、粘着剤層Ｂに含まれ
る静電気防止剤が基材フィルムＣの背面に転着されたウ
エハ加工用フィルムが得られる。
ルム６をそれぞれ前述の方法で製造した後、積層して第
１図の形にする方法、または前述の方法で製造した第２
図の補助フィルム６を基材フィルムC3の裏面に補助フィ
ルム６の粘着剤層B4が接触するように積層した後、粘着
剤層D2を設け、必要に応じて剥離フィルム１を積層して
第１図に示す形にする方法とがあるが、製造の途中で基
材フィルムC3の裏面へダスト等が付着することが防止で
きる点から後者の方法が好ましい。その後、補助フィル
ムを剥離して取り除くことにより、粘着剤層Ｂに含まれ
る静電気防止剤が基材フィルムＣの背面に転着されたウ
エハ加工用フィルムが得られる。
十分な静電気防止効果を発揮させるために、第１図の
ようにウエハ加工用フィルム７に補助フィルム６を積層
させておく時間としては、積層時の温度によって異なる
が通常３時間以上が好ましく、更に好ましくは10時間以
上であり、製品を傷めない範囲で加温するとより効果的
である。温度が低く積層時間が短い場合は十分な静電気
防止効果が得られ難い。
ようにウエハ加工用フィルム７に補助フィルム６を積層
させておく時間としては、積層時の温度によって異なる
が通常３時間以上が好ましく、更に好ましくは10時間以
上であり、製品を傷めない範囲で加温するとより効果的
である。温度が低く積層時間が短い場合は十分な静電気
防止効果が得られ難い。
第１図において、粘着剤層B4に含まれる静電気防止剤
が浮き出し、基材フィルムC3に移行し、付着することに
より実質的に基材フィルムC3に静電気防止剤を直接塗布
した時と同様の静電気発生及び帯電の防止効果が得られ
る。
が浮き出し、基材フィルムC3に移行し、付着することに
より実質的に基材フィルムC3に静電気防止剤を直接塗布
した時と同様の静電気発生及び帯電の防止効果が得られ
る。
以下、実施例により本発明を説明する。
本発明の実施例において採用した物性評価方法は以下
の通りである。
の通りである。
静電気発生量 試料は補助フィルムを剥離した直後を初期として、デ
ジタル式電位測定器で、試料巾25mm、引張速度1000mm/m
in、試料片と測定器の間隔50mm、測定温度23±２℃、湿
度60±５％の条件下でウエハ加工用フィルムと剥離フィ
ルムを剥離する時の静電気発生量を経時的に測定した。
ジタル式電位測定器で、試料巾25mm、引張速度1000mm/m
in、試料片と測定器の間隔50mm、測定温度23±２℃、湿
度60±５％の条件下でウエハ加工用フィルムと剥離フィ
ルムを剥離する時の静電気発生量を経時的に測定した。
腐食評価 ウエハ加工用フィルムをウエハに貼り付け、50℃×95
％RH条件下で500時間放置した後、ウエハの腐食を顕微
鏡で観察した。
％RH条件下で500時間放置した後、ウエハの腐食を顕微
鏡で観察した。
外観（ベタツキ） 静電気防止処理を行った後のウエハ加工用フィルムの
ベタツキ具合を目視にて観察した。
ベタツキ具合を目視にて観察した。
作業環境 労働安全衛生法に基づいて、各実施例及び比較例にお
ける作業環境中の有機溶剤濃度を測定した。
ける作業環境中の有機溶剤濃度を測定した。
実施例１ 市販の厚さ50μｍのポリエチレンフィルムの片面に、
コロナ放電処理を施し、市販のアクリル系粘着剤（三井
東圧化学（株）製商品名“ボンロン”）100重量部に静
電気防止剤として市販のアニオンノニオン系のリン酸エ
ステル系界面活性剤（丸菱油化工業（株）“MTN−Ｆ−6
95"）を30重量部添加してロールコータ機により塗布
し、80℃で乾燥して約20μｍのアクリル系粘着剤層Ｂを
設けた補助フィルムを得た。
コロナ放電処理を施し、市販のアクリル系粘着剤（三井
東圧化学（株）製商品名“ボンロン”）100重量部に静
電気防止剤として市販のアニオンノニオン系のリン酸エ
ステル系界面活性剤（丸菱油化工業（株）“MTN−Ｆ−6
95"）を30重量部添加してロールコータ機により塗布
し、80℃で乾燥して約20μｍのアクリル系粘着剤層Ｂを
設けた補助フィルムを得た。
酢酸ビニル含有量10重量％のEVA樹脂をＴダイ押出法
にて製膜し、表面にコロナ放電処理を施した後、裏面に
補助フィルムの粘着剤層Ｂが接触するように積層して巻
取り補助フィルムを積層したウエハ加工用フィルムの基
材フィルムＣを得た。
にて製膜し、表面にコロナ放電処理を施した後、裏面に
補助フィルムの粘着剤層Ｂが接触するように積層して巻
取り補助フィルムを積層したウエハ加工用フィルムの基
材フィルムＣを得た。
得られた該基材フィルムＣのコロナ放電処理を施した
表面に市販のアクリル系粘着剤（三井東圧化学（株）
“アロマッテス”）をロールコータ機により塗布し、10
0℃で乾燥して約30μｍのアクリル系粘着剤層Ｄを設
け、該粘着剤層Ｄに市販の厚さ60μｍのポリプロピレン
フィルムを剥離フィルムとして積層した後、室内に16時
間放置し、該基材フィルムＣの裏面に積層されている補
助フィルムを取り除き、ウエハ加工用フィルムを得た。
表面に市販のアクリル系粘着剤（三井東圧化学（株）
“アロマッテス”）をロールコータ機により塗布し、10
0℃で乾燥して約30μｍのアクリル系粘着剤層Ｄを設
け、該粘着剤層Ｄに市販の厚さ60μｍのポリプロピレン
フィルムを剥離フィルムとして積層した後、室内に16時
間放置し、該基材フィルムＣの裏面に積層されている補
助フィルムを取り除き、ウエハ加工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。
実施例２ 実施例１において、静電気防止剤として、ノニオン系
のソルビタン脂肪酸エステル系界面活性剤（丸菱油化工
業（株）製“デノン733"）を使用した以外は、実施例１
と同様の方法で行い、ウエハ加工用フィルムを得た。
のソルビタン脂肪酸エステル系界面活性剤（丸菱油化工
業（株）製“デノン733"）を使用した以外は、実施例１
と同様の方法で行い、ウエハ加工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。
実施例３ 実施例１において、補助フィルム用の基材フィルムＡ
として市販の厚さ40μｍのポリプロピレンフィルムを使
用した以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウエハ加
工用フィルムを得た。
として市販の厚さ40μｍのポリプロピレンフィルムを使
用した以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウエハ加
工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。
実施例４ 実施例１において、静電気防止剤の添加量を10重量部
とした以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウエハ加
工用フィルムを得た。
とした以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウエハ加
工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。
実施例５ 実施例１において、静電気防止剤の添加量を80重量部
とした以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウエハ加
工用フィルムを得た。
とした以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウエハ加
工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。
比較例１ 実施例１において、静電気防止剤を添加しないで補助
フィルムを製膜した以外は、実施例１と同様の方法で行
い、ウエハ加工用フィルムを得た。
フィルムを製膜した以外は、実施例１と同様の方法で行
い、ウエハ加工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。
比較例２ 実施例１において、静電気防止剤の添加量を２重量部
とした以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウエハ加
工用フィルムを得た。
とした以外は、実施例１と同様の方法で行い、ウエハ加
工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。
比較例３ 実施例１において、静電気防止剤を120重量部添加し
て補助フィルムを製膜したが、得られた補助フィルムは
基材フィルムＡと粘着剤層Ｂとの膜密着性が悪く使用出
来なかった。
て補助フィルムを製膜したが、得られた補助フィルムは
基材フィルムＡと粘着剤層Ｂとの膜密着性が悪く使用出
来なかった。
比較例４ 比較例１で得られたウエハ加工用フィルムの裏面に、
静電気防止剤として市販のアニオンノニオン系のリン酸
エステル系界面活性剤（丸菱油化工業（株）製“MTN−
Ｆ−695"）をロールコータ機を用いて直接塗布し、ウエ
ハ加工用フィルムを得た。
静電気防止剤として市販のアニオンノニオン系のリン酸
エステル系界面活性剤（丸菱油化工業（株）製“MTN−
Ｆ−695"）をロールコータ機を用いて直接塗布し、ウエ
ハ加工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。
比較例５ 比較例１で得られたウエハ加工用フィルムの裏面に、
市販のアニオンノニオン系のリン酸エステル系界面活性
剤（丸菱油化工業（株）製“MTN−Ｆ−695"）をイソプ
ロピルアルコールで50倍に希釈したものを静電気防止剤
として、ロールコータ機を用いて直接塗布し、ウエハ加
工用フィルムを得た。
市販のアニオンノニオン系のリン酸エステル系界面活性
剤（丸菱油化工業（株）製“MTN−Ｆ−695"）をイソプ
ロピルアルコールで50倍に希釈したものを静電気防止剤
として、ロールコータ機を用いて直接塗布し、ウエハ加
工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。この時、作業環境
中のイソプロピルアルコール濃度は1500ppmで、作業環
境評価基準での管理値（400ppm）をはるかに越えてい
た。
中のイソプロピルアルコール濃度は1500ppmで、作業環
境評価基準での管理値（400ppm）をはるかに越えてい
た。
比較例６ 実施例１において、補助フィルムを使用せずに酢酸ビ
ニル含有量10重量％のEVA樹脂に導電性物質（多木化学
（株）製“セラメースF"）を２重量部添加し、Ｔダイ押
出法で製膜した導電性の基材フィルムＣを用いてウエハ
加工用フィルムを得た。
ニル含有量10重量％のEVA樹脂に導電性物質（多木化学
（株）製“セラメースF"）を２重量部添加し、Ｔダイ押
出法で製膜した導電性の基材フィルムＣを用いてウエハ
加工用フィルムを得た。
その物性評価結果を第１表に示す。
本発明のウエハ加工用フィルムの製造方法は、静電気
防止剤を含む粘着剤層Ｂを設けた補助フィルムを用いる
ことにより、作業環境を悪化させず、加工用フィルムの
取扱い作業性がよく、かつ、ウエハ表面を腐食しない
で、静電気の発生及び帯電を抑え、更にその効果が経時
的に変化しないウエハ加工用フィルムが得られるという
優れた利点を発揮するするものである。
防止剤を含む粘着剤層Ｂを設けた補助フィルムを用いる
ことにより、作業環境を悪化させず、加工用フィルムの
取扱い作業性がよく、かつ、ウエハ表面を腐食しない
で、静電気の発生及び帯電を抑え、更にその効果が経時
的に変化しないウエハ加工用フィルムが得られるという
優れた利点を発揮するするものである。
第１図は、ウエハ加工用フィルムに補助フィルムを積層
した時の断面図である。 第２図は、補助フィルムの断面図である。 第３図は、ウエハ加工用フィルムの断面図である。 符号の説明 １……剥離フィルム ２……粘着剤層Ｄ ３……基材フィルムＣ ４……粘着剤層Ｂ ５……基材フィルムＡ ６……補助フィルム ７……ウエハ加工用フィルム
した時の断面図である。 第２図は、補助フィルムの断面図である。 第３図は、ウエハ加工用フィルムの断面図である。 符号の説明 １……剥離フィルム ２……粘着剤層Ｄ ３……基材フィルムＣ ４……粘着剤層Ｂ ５……基材フィルムＡ ６……補助フィルム ７……ウエハ加工用フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】基材フィルムＣの片表面に粘着剤層Ｄを設
けてなる半導体ウエハ加工用フィルムの製造において、
基材フィルムＣの粘着剤層Ｄを設ける反対面に、基材フ
ィルムＡの片表面に粘着剤100重量部に対して静電気防
止剤５〜90重量部を含む粘着剤層Ｂを設けた補助フィル
ムを該粘着剤層Ｂを介して積層し、該補助フィルムを剥
離することを特徴とする、基材フィルムＣの片表面に粘
着剤層Ｄを設けてなる半導体ウエハ加工用フィルムの製
造方法。 - 【請求項２】基材フィルムＣがエチレン−酢酸ビニル共
重合体フィルムであり、基材フィルムＡがポリエチレン
フィルムまたはポリプロピレンフィルムであり、且つ、
基材フィルムＡのコロナ放電処理面に粘着剤層Ｂを設け
ることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ加工用
フィルムの製造方法。 - 【請求項３】基材フィルムＣに補助フィルムを積層した
後、粘着剤層Ｄを設けることを特徴とする請求項１記載
の半導体ウエハ加工用フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27058890A JP2604899B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 半導体ウエハ加工用フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27058890A JP2604899B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 半導体ウエハ加工用フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147623A JPH04147623A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2604899B2 true JP2604899B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=17488213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27058890A Expired - Lifetime JP2604899B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 半導体ウエハ加工用フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604899B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120337A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-04-28 | Rohm Co Ltd | ダイシング方法 |
| JP4060641B2 (ja) * | 2002-05-22 | 2008-03-12 | 株式会社ディスコ | テープ剥離方法 |
| JP4831602B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2011-12-07 | グンゼ株式会社 | ダイシングシート用基体フィルム |
| JP7411381B2 (ja) * | 2019-10-28 | 2024-01-11 | 藤森工業株式会社 | ダイシングテープ、及び半導体部品の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63299246A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | F S K Kk | ウェハ貼着用粘着シ−ト |
| JPH0233429U (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-02 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP27058890A patent/JP2604899B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04147623A (ja) | 1992-05-21 |
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