JPH0750735B2 - ウエハ加工用フィルム - Google Patents
ウエハ加工用フィルムInfo
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- JPH0750735B2 JPH0750735B2 JP2378991A JP2378991A JPH0750735B2 JP H0750735 B2 JPH0750735 B2 JP H0750735B2 JP 2378991 A JP2378991 A JP 2378991A JP 2378991 A JP2378991 A JP 2378991A JP H0750735 B2 JPH0750735 B2 JP H0750735B2
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- wafer processing
- wafer
- surfactant
- phosphoric acid
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基材フィルム、粘着剤
層、剥離フィルム及び界面活性剤層よりなる半導体ウエ
ハ加工用フィルムに関する。更に詳しくは、半導体ウエ
ハを加工する際に静電気による半導体集積回路の破損を
防止し、且つ、ウエハの汚染および腐食も防止すること
ができるウエハ加工用フィルムに関する。
層、剥離フィルム及び界面活性剤層よりなる半導体ウエ
ハ加工用フィルムに関する。更に詳しくは、半導体ウエ
ハを加工する際に静電気による半導体集積回路の破損を
防止し、且つ、ウエハの汚染および腐食も防止すること
ができるウエハ加工用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）は、シリコン単
結晶等をスライスしてウエハとした後、エッチング等に
より集積回路を組み込み、ダイシング、洗浄、乾燥、エ
キスパンディング、ピックアップ等の各工程により製造
されている。これらの工程においてウエハの破損を防止
し、また、ウエハの加工を容易にするためにウエハ加工
用フィルムが用いられている。
結晶等をスライスしてウエハとした後、エッチング等に
より集積回路を組み込み、ダイシング、洗浄、乾燥、エ
キスパンディング、ピックアップ等の各工程により製造
されている。これらの工程においてウエハの破損を防止
し、また、ウエハの加工を容易にするためにウエハ加工
用フィルムが用いられている。
【０００３】しかし、これらの工程におけるウエハ加工
用フィルムの取り扱い時には静電気が発生し、放電する
ためにウエハの半導体集積回路が破損されることがあ
る。
用フィルムの取り扱い時には静電気が発生し、放電する
ためにウエハの半導体集積回路が破損されることがあ
る。
【０００４】この弊害を改善するため、ウエハ加工用フ
ィルムに除電バー等の静電気除去装置を取りつける方
法、イオン化した空気をふきつけて一時的に静電気を除
去する方法等が採用されているが、効果が少ないばかり
か工程が複雑になる等の欠点がある。
ィルムに除電バー等の静電気除去装置を取りつける方
法、イオン化した空気をふきつけて一時的に静電気を除
去する方法等が採用されているが、効果が少ないばかり
か工程が複雑になる等の欠点がある。
【０００５】これらの欠点を改善する方法として、例え
ば、特開昭６１−８０８３４号公報には、ウエハ加工用
フィルムの保持基材及び粘着剤のうちの少なくとも一方
に導電性を持たせ、静電気の発生を防止する方法が提案
されている。
ば、特開昭６１−８０８３４号公報には、ウエハ加工用
フィルムの保持基材及び粘着剤のうちの少なくとも一方
に導電性を持たせ、静電気の発生を防止する方法が提案
されている。
【０００６】しかし、この方法は粘着フィルムに含まれ
る導電性物質がウエハ表面を汚染し、ウエハを腐食する
等の悪影響を与えるので好ましくない。
る導電性物質がウエハ表面を汚染し、ウエハを腐食する
等の悪影響を与えるので好ましくない。
【０００７】また、特開昭５８−１９１７７７号公報に
は、接着剤に界面活性剤を添加して帯電防止を行なう方
法が提案されている。しかし、この方法も、接着剤中に
界面活性剤が含まれているため、界面活性剤がウエハ表
面に直接触れ、ウエハが汚染される欠点がある。
は、接着剤に界面活性剤を添加して帯電防止を行なう方
法が提案されている。しかし、この方法も、接着剤中に
界面活性剤が含まれているため、界面活性剤がウエハ表
面に直接触れ、ウエハが汚染される欠点がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の１つの目的は
半導体ウエハを界面活性剤などにより汚染および腐食さ
せることのない半導体ウエハ加工用フィルムを提供する
ことにある。
半導体ウエハを界面活性剤などにより汚染および腐食さ
せることのない半導体ウエハ加工用フィルムを提供する
ことにある。
【０００９】本発明の他の目的は、半導体ウエハ加工用
フィルムの取扱いの際の静電気の発生および帯電を抑
え、かつ帯電防止効果の経時的低下を抑えることによっ
て、静電気によるウエハ半導体集積回路の破損を防止す
ることにある。
フィルムの取扱いの際の静電気の発生および帯電を抑
え、かつ帯電防止効果の経時的低下を抑えることによっ
て、静電気によるウエハ半導体集積回路の破損を防止す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した本発明の目的
は、基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、更に該粘着
剤層の表面に剥離フィルムを設けてなる半導体ウエハ加
工用フィルムにおいて、該機材フィルムの背面に、アル
キルリン酸トリエステル、残存する酸性水酸基がアンモ
ニアまたは有機アミンにより中和されたアルキルリン酸
モノエステルまたはアルキルリン酸ジエステル、アルキ
ルエーテルリン酸トリエステル、残存する酸性水酸基が
アンモニアまたは有機アミンにより中和されたアルキル
エーテルリン酸モノエステルまたはアルキルエーテルリ
ン酸ジエステルから選ばれた少なくとも１種のイオンク
ロマトグラフィーでイオン分が検出されないリン酸系界
面活性剤が０．５〜１０００ｍｇ／ｍ2 の範囲で塗布さ
れていることを特徴とするウエハ化工用フィルムの提供
によって達成される。
は、基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、更に該粘着
剤層の表面に剥離フィルムを設けてなる半導体ウエハ加
工用フィルムにおいて、該機材フィルムの背面に、アル
キルリン酸トリエステル、残存する酸性水酸基がアンモ
ニアまたは有機アミンにより中和されたアルキルリン酸
モノエステルまたはアルキルリン酸ジエステル、アルキ
ルエーテルリン酸トリエステル、残存する酸性水酸基が
アンモニアまたは有機アミンにより中和されたアルキル
エーテルリン酸モノエステルまたはアルキルエーテルリ
ン酸ジエステルから選ばれた少なくとも１種のイオンク
ロマトグラフィーでイオン分が検出されないリン酸系界
面活性剤が０．５〜１０００ｍｇ／ｍ2 の範囲で塗布さ
れていることを特徴とするウエハ化工用フィルムの提供
によって達成される。
【００１１】すなわち、本発明のウエハ加工用フィルム
は、基材フィルム、粘着剤層及び剥離フィルムからな
り、特に該基材フィルムの背面にリン酸系界面活性剤が
塗布されていることを特徴とする。
は、基材フィルム、粘着剤層及び剥離フィルムからな
り、特に該基材フィルムの背面にリン酸系界面活性剤が
塗布されていることを特徴とする。
【００１２】本発明のウエハ加工用フィルムの理解のた
めに、その製造例の１例から第１図に基づいて説明す
る。
めに、その製造例の１例から第１図に基づいて説明す
る。
【００１３】第１図に示すように、基材フィルム１の片
面に粘着剤を塗布、乾燥し、粘着剤層２を設ける。次い
で粘着剤層２の表面に剥離フィルムを３貼付する。更
に、基材フィルム１の背面にリン酸系界面活性剤を塗
布、乾燥し、界面活性剤層４を設けてウエハ加工用フィ
ルムとする。
面に粘着剤を塗布、乾燥し、粘着剤層２を設ける。次い
で粘着剤層２の表面に剥離フィルムを３貼付する。更
に、基材フィルム１の背面にリン酸系界面活性剤を塗
布、乾燥し、界面活性剤層４を設けてウエハ加工用フィ
ルムとする。
【００１４】一般的にはウエハ加工用フィルムは巻体
状、折りたたみ状または一定寸法に裁断して積層された
状態とし、輸送あるいは貯蔵される。
状、折りたたみ状または一定寸法に裁断して積層された
状態とし、輸送あるいは貯蔵される。
【００１５】本発明のウエハ加工用フィルムは巻体状、
折りたたみ状および積層された状態においても、粘着剤
層２と界面活性剤層４の間に剥離フィルム３が存在する
ため、粘着剤層２と界面活性剤層４が直接接触すること
がない。
折りたたみ状および積層された状態においても、粘着剤
層２と界面活性剤層４の間に剥離フィルム３が存在する
ため、粘着剤層２と界面活性剤層４が直接接触すること
がない。
【００１６】そのため、ウエハの加工に際し、ウエハ加
工用フィルムから剥離フィルム３を剥がし、界面活性剤
層４を有する基材フィルム１を粘着剤層２を介してウエ
ハに貼付した場合、ウエハが界面活性剤層４により汚
染、腐食されることがない。
工用フィルムから剥離フィルム３を剥がし、界面活性剤
層４を有する基材フィルム１を粘着剤層２を介してウエ
ハに貼付した場合、ウエハが界面活性剤層４により汚
染、腐食されることがない。
【００１７】更に、界面活性剤層４によりウエハ加工用
フィルムの帯電が防止されているので、ウエハの集積回
路が静電気により破損されることもない。
フィルムの帯電が防止されているので、ウエハの集積回
路が静電気により破損されることもない。
【００１８】本発明の基材フィルムの素材としては、従
来使用されているポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（以下ＥＶＡと略記）などのエチレン共重合
体、ポリプロピレン、軟質ポリ塩化ビニル等が挙げられ
る。
来使用されているポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（以下ＥＶＡと略記）などのエチレン共重合
体、ポリプロピレン、軟質ポリ塩化ビニル等が挙げられ
る。
【００１９】基材フィルムの厚さは、保護するウエハの
形状、表面状態および研磨方法等の条件により適宜決め
られるが、通常１０〜２０００μｍが好ましい。更に好
ましくは５０〜２００μｍである。
形状、表面状態および研磨方法等の条件により適宜決め
られるが、通常１０〜２０００μｍが好ましい。更に好
ましくは５０〜２００μｍである。
【００２０】本発明のウエハ加工用フィルムに用いられ
る粘着剤は市販のアクリル系、ビニル系、ゴム系等の粘
着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤としては、例えば
三井東圧化学(株)製、商品名“ボンロン”等が挙げられ
る。
る粘着剤は市販のアクリル系、ビニル系、ゴム系等の粘
着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤としては、例えば
三井東圧化学(株)製、商品名“ボンロン”等が挙げられ
る。
【００２１】粘着剤は、一般的にウエハの腐食防止の観
点から、腐食性の強いイオンを実質的に含まない重合開
始剤により重合された水性エマルジョン粘着剤の使用が
好ましい。
点から、腐食性の強いイオンを実質的に含まない重合開
始剤により重合された水性エマルジョン粘着剤の使用が
好ましい。
【００２２】腐食性の強いイオンを実質的に含まない重
合開始剤とは、水性エマルジョン粘着剤中に、触媒の残
渣または分解生成物としてナトリウム、カリウム等のイ
オン化傾向の大きい金属イオンや、硫酸、塩酸、硝酸等
の強酸をつくるイオン等を５０ｗｔｐｐｍ以上含まない
ことを意味する。
合開始剤とは、水性エマルジョン粘着剤中に、触媒の残
渣または分解生成物としてナトリウム、カリウム等のイ
オン化傾向の大きい金属イオンや、硫酸、塩酸、硝酸等
の強酸をつくるイオン等を５０ｗｔｐｐｍ以上含まない
ことを意味する。
【００２３】これらが５０ｗｔｐｐｍ以上含まれた場合
は、粘着剤によりウエハが腐食される原因となるので好
ましくない。
は、粘着剤によりウエハが腐食される原因となるので好
ましくない。
【００２４】また、腐食性の強いイオンを実質的に含ま
ない重合開始剤の例を挙げるならば、重合開始剤の水に
対する溶解度が重合時の温度において水１００ｇに対し
て０．１ｇ以上のものが好ましく、更に好まししくは１
ｇ以上のものである。好ましくは、水溶性アゾ化合物の
使用が挙げられ、特に６０℃において約１．８ｇ／１０
０ｇ水の溶解度を有する４．４’−アゾビスシアノペン
タン酸等の水溶性アゾ化合物が好ましい。溶解度が０．
１ｇ未満では開始剤としての量が不足し、重合が充分に
進行しなくなる。
ない重合開始剤の例を挙げるならば、重合開始剤の水に
対する溶解度が重合時の温度において水１００ｇに対し
て０．１ｇ以上のものが好ましく、更に好まししくは１
ｇ以上のものである。好ましくは、水溶性アゾ化合物の
使用が挙げられ、特に６０℃において約１．８ｇ／１０
０ｇ水の溶解度を有する４．４’−アゾビスシアノペン
タン酸等の水溶性アゾ化合物が好ましい。溶解度が０．
１ｇ未満では開始剤としての量が不足し、重合が充分に
進行しなくなる。
【００２５】粘着剤を基材フィルムに塗布する方法とし
ては、従来公知の塗布方法、例えばロールコーター法、
グラビアロール法、バーコート法が採用できる。
ては、従来公知の塗布方法、例えばロールコーター法、
グラビアロール法、バーコート法が採用できる。
【００２６】粘着剤の塗料量は、一般的には１〜２００
ｇ／ｍ2 、好ましくは５〜５０ｇ／ｍ2 の範囲である。
ｇ／ｍ2 、好ましくは５〜５０ｇ／ｍ2 の範囲である。
【００２７】本発明に用いる剥離フィルムとしては、ポ
リオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合成樹脂
フィルムが挙げられる。剥離フィルムの厚さは通常１０
〜５００μｍであり、好ましくは２０〜２００μｍであ
る。
リオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合成樹脂
フィルムが挙げられる。剥離フィルムの厚さは通常１０
〜５００μｍであり、好ましくは２０〜２００μｍであ
る。
【００２８】本発明における、イオンクロマトグラフィ
ーでイオン分が検出されないリン酸系界面活性剤は、ア
ルキルリン酸エステルおよびまたはその塩あるいはアル
キルエーテルリン酸エステルおよびまたはその塩であ
る。
ーでイオン分が検出されないリン酸系界面活性剤は、ア
ルキルリン酸エステルおよびまたはその塩あるいはアル
キルエーテルリン酸エステルおよびまたはその塩であ
る。
【００２９】アルキルリン酸エステルおよびまたはその
塩は、高級アルコールをリン酸化剤として五酸化リン、
オキシ塩化リン、三塩化リン等を用いてリン酸エステル
化した後、残存する酸性水酸基を塩基により中和するこ
とにより得られる。
塩は、高級アルコールをリン酸化剤として五酸化リン、
オキシ塩化リン、三塩化リン等を用いてリン酸エステル
化した後、残存する酸性水酸基を塩基により中和するこ
とにより得られる。
【００３０】また、アルキルエーテルリン酸エステルお
よびまたはその塩は、高級アルコールのポリオキシエチ
レン誘導体の末端をリン酸化剤として五酸化リン、オキ
シ塩化リン、三塩化リン等を用いてリン酸エステル化し
た後、残存する酸性水酸基を塩基により中和することに
より得られる。
よびまたはその塩は、高級アルコールのポリオキシエチ
レン誘導体の末端をリン酸化剤として五酸化リン、オキ
シ塩化リン、三塩化リン等を用いてリン酸エステル化し
た後、残存する酸性水酸基を塩基により中和することに
より得られる。
【００３１】アルキルリン酸エステルおよびまたはその
塩およびアルキルエーテルリン酸エステルおよびまたは
その塩は反応条件によって、モノ、ジ、トリエステルが
得られるが、本発明においては、これらのエステルの単
独物、２成分または３成分の混合物であってもよい。
塩およびアルキルエーテルリン酸エステルおよびまたは
その塩は反応条件によって、モノ、ジ、トリエステルが
得られるが、本発明においては、これらのエステルの単
独物、２成分または３成分の混合物であってもよい。
【００３２】帯電防止効果の観点からアルキルリン酸エ
ステルおよびまたはその塩およびアルキルエーテルリン
酸エステルおよびまたはその塩のアルキル基の炭素原子
数は８〜１８が好ましく、更に好ましくは１０〜１４で
ある。また、アルキルエーテルリン酸エステルおよびま
たはその塩のエチレンオキサイドの付加モル数は２〜８
が好ましく、更に好ましくは３〜５である。
ステルおよびまたはその塩およびアルキルエーテルリン
酸エステルおよびまたはその塩のアルキル基の炭素原子
数は８〜１８が好ましく、更に好ましくは１０〜１４で
ある。また、アルキルエーテルリン酸エステルおよびま
たはその塩のエチレンオキサイドの付加モル数は２〜８
が好ましく、更に好ましくは３〜５である。
【００３３】酸性水酸基の中和に用いる塩基は、アンモ
ニア、有機アミンまたはアミノアルコール等が好まし
い。好ましく用いられる塩基としては、アンモニア、ト
リメチルアミンおよびトリエタノールアミン等が例示さ
れる。これらの塩基を用いて中和された塩は、腐食性を
殆ど有しないので好ましい。
ニア、有機アミンまたはアミノアルコール等が好まし
い。好ましく用いられる塩基としては、アンモニア、ト
リメチルアミンおよびトリエタノールアミン等が例示さ
れる。これらの塩基を用いて中和された塩は、腐食性を
殆ど有しないので好ましい。
【００３４】リン酸系界面活性剤の中でも水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等で中和されたものは、イオン化
傾向の強い金属イオンがイオンクロマトグラフィーにお
いて検出され、これらがウエハを腐食する原因となるの
で好ましくない。
ウムや水酸化カリウム等で中和されたものは、イオン化
傾向の強い金属イオンがイオンクロマトグラフィーにお
いて検出され、これらがウエハを腐食する原因となるの
で好ましくない。
【００３５】本発明におけるイオン分が検出されないリ
ン酸系界面活性剤とは、検出限界が１ｗｔ．ｐｐｍであ
るイオンクロマトグラフィーによる分析方法に従って、
リン酸系界面活性剤を分析してイオン分が検出されない
ことを意味する。
ン酸系界面活性剤とは、検出限界が１ｗｔ．ｐｐｍであ
るイオンクロマトグラフィーによる分析方法に従って、
リン酸系界面活性剤を分析してイオン分が検出されない
ことを意味する。
【００３６】本発明において用いられる界面活性剤、即
ち、イオンクロマトグラフィーでイオン分が検出されな
いリン酸系界面活性剤は、水と水素結合し、活性剤−水
系の極性中心を作り、更に他の水と水素結合して連続性
を保ち、優れた帯電防止効果を発揮するものと推定され
る。
ち、イオンクロマトグラフィーでイオン分が検出されな
いリン酸系界面活性剤は、水と水素結合し、活性剤−水
系の極性中心を作り、更に他の水と水素結合して連続性
を保ち、優れた帯電防止効果を発揮するものと推定され
る。
【００３７】本発明で用いるリン酸系界面活性剤の塗布
量は、０．５〜１０００ｍｇ／ｍ2の範囲であり、好ま
しくは、１〜１００ｍｇ／ｍ2である。塗布量が０．５
ｍｇ／ｍ2未満であると目的とする帯電防止効果が得ら
れない。一方、１０００ｍｇ／ｍ2を越えると塗布後の
乾燥効率が悪くベタついたり、そのために作業性が悪く
なると共に、コスト上昇を招くので好ましくない。
量は、０．５〜１０００ｍｇ／ｍ2の範囲であり、好ま
しくは、１〜１００ｍｇ／ｍ2である。塗布量が０．５
ｍｇ／ｍ2未満であると目的とする帯電防止効果が得ら
れない。一方、１０００ｍｇ／ｍ2を越えると塗布後の
乾燥効率が悪くベタついたり、そのために作業性が悪く
なると共に、コスト上昇を招くので好ましくない。
【００３８】界面活性剤を基材フィルムの背面に塗布す
る方法は、界面活性剤をイソプロピルアルコール等の溶
剤で希釈し、スポンジロール等で塗布する方法が好まし
い。従来公知の塗布方法、例えばロールコーター法、グ
ラビアコーター法、バーコート法などを用いてもよい。
る方法は、界面活性剤をイソプロピルアルコール等の溶
剤で希釈し、スポンジロール等で塗布する方法が好まし
い。従来公知の塗布方法、例えばロールコーター法、グ
ラビアコーター法、バーコート法などを用いてもよい。
【００３９】本発明の目的を損なわない範囲において、
イオンクロマトグラフィーでイオン分が検出されないリ
ン酸系界面活性剤に、ポリオキシエチレンアルキルエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルエステル等の非イオ
ン性界面活性剤を混合して用いても良い。混合し得る非
イオン性界面活性剤の量は、該リン酸系界面活性剤１０
０重量部に対し５０重量部以下が好ましい。５０重量部
を越えると帯電防止効果が経時的に低下するので好まし
くない。
イオンクロマトグラフィーでイオン分が検出されないリ
ン酸系界面活性剤に、ポリオキシエチレンアルキルエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルエステル等の非イオ
ン性界面活性剤を混合して用いても良い。混合し得る非
イオン性界面活性剤の量は、該リン酸系界面活性剤１０
０重量部に対し５０重量部以下が好ましい。５０重量部
を越えると帯電防止効果が経時的に低下するので好まし
くない。
【００４０】
【実施例】以下、実施例により更に詳細に説明する。本
発明の実施例において採用したウエハ加工用フィルムの
物性及び性能評価方法は以下の通りである。 静電気発生量： ウエハ加工用フィルムを巾２５ｍｍに裁断し試料片を作
成する。デジタル式電位測定器（春日電機製ＫＳＤ−６
１１０）を用いて、試料片と測定器の間隔５０ｍｍ、測
定温度２３±２℃、湿度６０±５％の条件下、剥離速度
１０００ｍｍ／ｍｉｎでウエハ加工用フィルムから剥離
フィルムを剥離する時の静電気発生量を作成直後、１０
日、２０日、３０日経時後に測定する。 イオン分含有量： 各実施例で使用するそれぞれの界面活性剤１ｇを採取
し、純水で１０００倍に希釈する。希釈液中のイオン含
有量を下記のイオンクトマトグラフィーを用いて測定す
る。イオン含有量は界面活性剤１ｇに含まれるイオン重
量（μｇ）である。この方法によるイオン検出限界は１
ｗｔ．ｐｐｍである。 イオンクロマトグラフィーの測定装置： 装置：ＤＩＯＮＥＸ社製 陰イオンプレ／濃縮カラム ＨＰＩＣ−ＡＧ４Ａ 陰イオン分離カラム ＨＰＩＣ−ＡＳ４Ａ 陽イオンプレ／濃縮カラム ＨＰＩＣ−ＣＧ３ 陽イオン分離カラム ＨＰＩＣ−ＣＳ４ ウエハ腐食評価： ウエハ加工用フィルムから剥離フィルムを剥がし、粘着
フィルムをウエハに貼付け、５０℃×９５％ＲＨ条件下
で１０００時間放置した後、該粘着フィルムを剥がし、
ウエハ表面の腐食状態を顕微鏡で観察する。 破壊電圧： ウエハ加工用フィルムから剥離フィルムを剥がし、粘着
フィルムをウエハに貼付け、２３℃×５０％ＲＨ条件下
で５００時間放置した後、粘着フィルムを剥がし、半導
体回路（ＩＣ）の端子から徐々に電圧をかけて、そのＩ
Ｃが破壊する電圧を測定する。
発明の実施例において採用したウエハ加工用フィルムの
物性及び性能評価方法は以下の通りである。 静電気発生量： ウエハ加工用フィルムを巾２５ｍｍに裁断し試料片を作
成する。デジタル式電位測定器（春日電機製ＫＳＤ−６
１１０）を用いて、試料片と測定器の間隔５０ｍｍ、測
定温度２３±２℃、湿度６０±５％の条件下、剥離速度
１０００ｍｍ／ｍｉｎでウエハ加工用フィルムから剥離
フィルムを剥離する時の静電気発生量を作成直後、１０
日、２０日、３０日経時後に測定する。 イオン分含有量： 各実施例で使用するそれぞれの界面活性剤１ｇを採取
し、純水で１０００倍に希釈する。希釈液中のイオン含
有量を下記のイオンクトマトグラフィーを用いて測定す
る。イオン含有量は界面活性剤１ｇに含まれるイオン重
量（μｇ）である。この方法によるイオン検出限界は１
ｗｔ．ｐｐｍである。 イオンクロマトグラフィーの測定装置： 装置：ＤＩＯＮＥＸ社製 陰イオンプレ／濃縮カラム ＨＰＩＣ−ＡＧ４Ａ 陰イオン分離カラム ＨＰＩＣ−ＡＳ４Ａ 陽イオンプレ／濃縮カラム ＨＰＩＣ−ＣＧ３ 陽イオン分離カラム ＨＰＩＣ−ＣＳ４ ウエハ腐食評価： ウエハ加工用フィルムから剥離フィルムを剥がし、粘着
フィルムをウエハに貼付け、５０℃×９５％ＲＨ条件下
で１０００時間放置した後、該粘着フィルムを剥がし、
ウエハ表面の腐食状態を顕微鏡で観察する。 破壊電圧： ウエハ加工用フィルムから剥離フィルムを剥がし、粘着
フィルムをウエハに貼付け、２３℃×５０％ＲＨ条件下
で５００時間放置した後、粘着フィルムを剥がし、半導
体回路（ＩＣ）の端子から徐々に電圧をかけて、そのＩ
Ｃが破壊する電圧を測定する。
【００４１】アルミニウム配線部が腐食等の理由により
断線していれば、その破壊電圧は低下もしくは通電しな
いことが起こる。 実施例１ 市販の厚さ２００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂（エチレン／酢酸ビニル：９０／１０モル比）フィ
ルムを基材フィルムとして用いる。この基材フィルムの
片面にコロナ放電処理を施したのち、処理面にコーター
ロールを用いてアクリル系粘着剤（三井東圧化学(株)
製、商品名“ボンロン”）を塗布、乾燥して、厚さ５０
μｍの粘着剤層を設ける。
断線していれば、その破壊電圧は低下もしくは通電しな
いことが起こる。 実施例１ 市販の厚さ２００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂（エチレン／酢酸ビニル：９０／１０モル比）フィ
ルムを基材フィルムとして用いる。この基材フィルムの
片面にコロナ放電処理を施したのち、処理面にコーター
ロールを用いてアクリル系粘着剤（三井東圧化学(株)
製、商品名“ボンロン”）を塗布、乾燥して、厚さ５０
μｍの粘着剤層を設ける。
【００４２】剥離フィルムとして、市販の厚さ５０μｍ
のポリプロピレンフィルムを用い、これを粘着剤層の表
面に貼付し、基材フィルム、粘着剤層および剥離フィル
ムの３層からなるウエハ加工用フィルムを作成する。
のポリプロピレンフィルムを用い、これを粘着剤層の表
面に貼付し、基材フィルム、粘着剤層および剥離フィル
ムの３層からなるウエハ加工用フィルムを作成する。
【００４３】上記ウエハ加工用フィルムの基材フィルム
背面に、スポンジロールを用いて、イソプロピルアルコ
ールで１００倍に希釈されたアルキルエーテルリン酸エ
ステルトリエタノールアミン系界面活性剤（丸菱油化工
業(株)製“ＭＴＮ−Ｆ−６９５”）を、塗布量が３０ｍ
ｇ／ｍ2 となるように塗布、乾燥する。
背面に、スポンジロールを用いて、イソプロピルアルコ
ールで１００倍に希釈されたアルキルエーテルリン酸エ
ステルトリエタノールアミン系界面活性剤（丸菱油化工
業(株)製“ＭＴＮ−Ｆ−６９５”）を、塗布量が３０ｍ
ｇ／ｍ2 となるように塗布、乾燥する。
【００４４】次いで、巻取り機により巻取り、長さ１０
０ｍの巻体状ウエハ加工用フィルムとする。
０ｍの巻体状ウエハ加工用フィルムとする。
【００４５】このウエハ加工用フィルムから剥離フィル
ムを剥がす際に発生する静電気量およびウエハに貼付し
た場合の前記の各種性能を評価し、その結果を表１に示
す。また、上記界面活性剤が含有するイオン量を測定
し、その結果を表２を示す。 実施例２ イオン交換水１５０重量部、ポリオキシエチレンノニル
フェニルエーテル２重量部にアクリル酸２−エチルヘキ
シル７０重量部、メタクリル酸メチル２５重量部、メタ
クリル酸３重量部、メタクリル酸グリシジル２重量部よ
りなるモノマー混合物を添加し、４，４’−アゾビスシ
アノペンタン酸０．５重量部を重合開始剤として用い
て、７０℃で重合して固形分約４０ｗｔ％のアクリル系
エマルジョン粘着剤を得る。これを粘着剤として用いる
以外は、実施例１と同様にしてウエハ加工用フィルムを
得る。
ムを剥がす際に発生する静電気量およびウエハに貼付し
た場合の前記の各種性能を評価し、その結果を表１に示
す。また、上記界面活性剤が含有するイオン量を測定
し、その結果を表２を示す。 実施例２ イオン交換水１５０重量部、ポリオキシエチレンノニル
フェニルエーテル２重量部にアクリル酸２−エチルヘキ
シル７０重量部、メタクリル酸メチル２５重量部、メタ
クリル酸３重量部、メタクリル酸グリシジル２重量部よ
りなるモノマー混合物を添加し、４，４’−アゾビスシ
アノペンタン酸０．５重量部を重合開始剤として用い
て、７０℃で重合して固形分約４０ｗｔ％のアクリル系
エマルジョン粘着剤を得る。これを粘着剤として用いる
以外は、実施例１と同様にしてウエハ加工用フィルムを
得る。
【００４６】実施例１と同様に測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 実施例３ 市販の厚さ６０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを基
材フィルムとする。このフィルムの片面にコロナ放電処
理を施し、処理面にロールコーターを用いてアクリル系
粘着剤（三井東圧化学(株)製、商品名“ボンロン”）を
塗布、乾燥して、厚さ５０μｍの粘着剤層を設ける。市
販の厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムを剥離フィ
ルムとして、粘着剤層の表面に貼付しウエハ加工用フィ
ルムを作成する。基材フィルムの背面にアルキルエーテ
ルリン酸エステルトリエタノールアミン系界面活性剤
（丸菱油化工業(株)製“ＭＴＮ−Ｆ−６９５”）をイソ
プロピルアルコールで１５倍に希釈し、グラビアロール
を用いて、塗布量が８０ｍｇ／ｍ2 となるように塗布、
乾燥する。次いで、巻取り機により巻取り、長さ１００
ｍの巻体状ウエハ加工用フィルムを得る。
ない、その結果を表１および表２に示す。 実施例３ 市販の厚さ６０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを基
材フィルムとする。このフィルムの片面にコロナ放電処
理を施し、処理面にロールコーターを用いてアクリル系
粘着剤（三井東圧化学(株)製、商品名“ボンロン”）を
塗布、乾燥して、厚さ５０μｍの粘着剤層を設ける。市
販の厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムを剥離フィ
ルムとして、粘着剤層の表面に貼付しウエハ加工用フィ
ルムを作成する。基材フィルムの背面にアルキルエーテ
ルリン酸エステルトリエタノールアミン系界面活性剤
（丸菱油化工業(株)製“ＭＴＮ−Ｆ−６９５”）をイソ
プロピルアルコールで１５倍に希釈し、グラビアロール
を用いて、塗布量が８０ｍｇ／ｍ2 となるように塗布、
乾燥する。次いで、巻取り機により巻取り、長さ１００
ｍの巻体状ウエハ加工用フィルムを得る。
【００４７】実施例１と同様の物性および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 実施例４ 界面活性剤として、アルキル基がラウリル基を主成分と
するアルキルリン酸エステルトリメチルアミンを用いる
以外、実施例３と同様にしてウエハ加工用フィルムを得
る。
ない、その結果を表１および表２に示す。 実施例４ 界面活性剤として、アルキル基がラウリル基を主成分と
するアルキルリン酸エステルトリメチルアミンを用いる
以外、実施例３と同様にしてウエハ加工用フィルムを得
る。
【００４８】実施例３と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例１ 基材フィルムの背面に界面活性剤を塗布することなし
に、実施例１に準じてウエハ加工用フィルムを作成す
る。
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例１ 基材フィルムの背面に界面活性剤を塗布することなし
に、実施例１に準じてウエハ加工用フィルムを作成す
る。
【００４９】実施例１と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例２ 界面活性剤の塗布量を０．３ｍｇ／ｍ2 とする以外、
実施例１と同様にして、ウエハ加工用フィルムを得る。
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例２ 界面活性剤の塗布量を０．３ｍｇ／ｍ2 とする以外、
実施例１と同様にして、ウエハ加工用フィルムを得る。
【００５０】実施例１と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例３ ソルビタン系脂肪酸エステル界面活性剤（丸菱油化工業
(株)製“デノン７３３”）を用い、且つ、その塗布量を
５０ｍｇ／ｍ2 とする以外、実施例１と同様の方法でウ
エハ加工用フィルムを得る。
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例３ ソルビタン系脂肪酸エステル界面活性剤（丸菱油化工業
(株)製“デノン７３３”）を用い、且つ、その塗布量を
５０ｍｇ／ｍ2 とする以外、実施例１と同様の方法でウ
エハ加工用フィルムを得る。
【００５１】実施例１と同様の物性および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例４ 水酸化ナトリウムで中和されたアルキルエーテルリン酸
エステル系ナトリウム塩（アルキル基の主成分がラウリ
ル基、エチレンオキサイドの平均付加モル数が３）の界
面活性剤を用い、且つ、その塗布量を５０ｍｇ／ｍ2 と
する以外、実施例１と同様の方法でウエハ加工用フィル
ムを得る。
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例４ 水酸化ナトリウムで中和されたアルキルエーテルリン酸
エステル系ナトリウム塩（アルキル基の主成分がラウリ
ル基、エチレンオキサイドの平均付加モル数が３）の界
面活性剤を用い、且つ、その塗布量を５０ｍｇ／ｍ2 と
する以外、実施例１と同様の方法でウエハ加工用フィル
ムを得る。
【００５２】実施例１と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。
ない、その結果を表１および表２に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】
【表２】
【００５５】
【発明の効果】本発明のウエハ加工用フィルムは、イオ
ンクロマトグラフィーでイオン分が検出されないリン酸
系界面活性剤を、基材フィルムの背面に塗布することに
より、静電気の発生および帯電を抑え、また、静電気防
止効果の経時的低下を抑え、ウエハの加工に際し、静電
気によるウエハの半導体集積回路の破壊を防止すること
ができる。
ンクロマトグラフィーでイオン分が検出されないリン酸
系界面活性剤を、基材フィルムの背面に塗布することに
より、静電気の発生および帯電を抑え、また、静電気防
止効果の経時的低下を抑え、ウエハの加工に際し、静電
気によるウエハの半導体集積回路の破壊を防止すること
ができる。
【００５６】また、界面活性剤によりウエハを汚染およ
び腐食させないという優れた効果を発揮するものであ
る。
び腐食させないという優れた効果を発揮するものであ
る。
【図１】本発明のウエハ加工用フィルムの断面図であ
る。
る。
１ 基材フィルム ２ 粘着剤層 ３ 剥離フィルム ４ 界面活性剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｆ (56)参考文献 特開 昭63−299246（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−135888（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、
更に該粘着剤層の表面に剥離フィルムを設けてなる半導
体ウエハ加工用フィルムにおいて、該基材フィルムの背
面に、アルキルリン酸トリエステル、残存する酸性水酸
基がアンモニアまたは有機アミンにより中和されたアル
キルリン酸モノエステルまたはジエステル、アルキルエ
ーテルリン酸トリエステル、残存する酸性水酸基がアン
モニアまたは有機アミンにより中和されたアルキルエー
テルリン酸モノエステルまたはジエステルから選ばれた
少なくとも１種のイオンクロマトグラフィーでイオン分
が検出されないリン酸系界面活性剤が０．５〜１０００
ｍｇ／ｍ2 の範囲で塗布されていることを特徴とするウ
エハ加工用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2378991A JPH0750735B2 (ja) | 1990-02-14 | 1991-01-25 | ウエハ加工用フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137590 | 1990-02-14 | ||
| JP2-31375 | 1990-02-14 | ||
| JP2378991A JPH0750735B2 (ja) | 1990-02-14 | 1991-01-25 | ウエハ加工用フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04211145A JPH04211145A (ja) | 1992-08-03 |
| JPH0750735B2 true JPH0750735B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=26361205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2378991A Expired - Lifetime JPH0750735B2 (ja) | 1990-02-14 | 1991-01-25 | ウエハ加工用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750735B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| JP2020105406A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物の調製方法、保護シートの製造方法およびガラスユニットの製造方法 |
| JP2020105407A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 日東電工株式会社 | 保護シート |
| US20220098449A1 (en) * | 2018-12-27 | 2022-03-31 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63135888A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | Citizen Watch Co Ltd | 時計用円板針の製造方法 |
| JPS63299246A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | F S K Kk | ウェハ貼着用粘着シ−ト |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP2378991A patent/JPH0750735B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04211145A (ja) | 1992-08-03 |
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Legal Events
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