JPH10226776A - 粘着剤組成物およびその利用方法 - Google Patents

粘着剤組成物およびその利用方法

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JPH10226776A JP9030172A JP3017297A JPH10226776A JP H10226776 A JPH10226776 A JP H10226776A JP 9030172 A JP9030172 A JP 9030172A JP 3017297 A JP3017297 A JP 3017297A JP H10226776 A JPH10226776 A JP H10226776A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ裏面の研摩時に、ウエハ表面の回路パ
ターンを切削屑などから保護するために用いられるウエ
ハ表面保護シートに好適に用いられ、特に粘着シート剥
離時の剥離帯電圧が非常に小さく、しかも粘着剤がウエ
ハ表面に残存したとしても、水で洗浄することによって
容易に残留粘着剤を除去することができるような粘着剤
組成物を提供することを目的としている。 【解決手段】 本発明に係る粘着剤組成物は、（Ａ）
（ａ）カルボキシル基含有重合性モノマーと、（ｂ）該
モノマーと共重合可能な他のモノマーとを溶液重合によ
り重合することにより得られるカルボキシル基含有共重
合体と、 （Ｂ）中和剤と、 （Ｃ）架橋剤とからなることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、粘着剤組成物およびその
利用方法に関し、さらに詳しくはウエハの裏面の研摩中
に、ウエハ表面の回路パターンを切削屑などから保護す
るために用いられるウエハ表面保護用粘着シートに好適
に用いられる粘着剤組成物に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウエハの表面には、エッチングあるいはリフトオフ
法などによってパターンが形成される。次いで表面にパ
ターンが形成されたウエハは、通常、その表面に粘着シ
ートが貼着された状態で、その裏面にグラインダーなど
により研摩処理が加えられる。パターンが形成されたウ
エハの裏面に研摩を加える目的は、第１にエッチング工
程時にウエハ裏面に酸化物被膜が形成されることがある
ため、この酸化物被膜を除去することにあり、第２にパ
ターンが形成されたウエハの厚みを調節することにあ
る。
【０００３】ところで、表面にパターンが形成されたウ
エハの裏面に研摩処理を加えるに際しては、生ずる研摩
屑を除去するため、そして研摩時に発生する熱を除去す
るために、精製水によりウエハ裏面を洗いながらウエハ
の裏面研摩処理を行なっている。このようなウエハの裏
面研摩処理を行なうに際して、研磨屑からウエハ表面に
形成されたパターンを保護するためにウエハ表面に粘着
シート（表面保護シート）が貼付される。このようにし
てウエハ裏面の研摩処理が終了した後、粘着シートはウ
エハ表面から剥離されるが、この際どうしてもパターン
が形成されたウエハ表面に粘着剤の一部が付着してしま
うことがあった。このため、ウエハ表面に付着した粘着
剤を洗浄除去する必要があった。このようなウエハ表面
に付着残存した粘着剤を除去するために、従来は有機溶
剤による洗浄が行われていたが、環境保全等の問題か
ら、現在では精製水による洗浄が主流になっている。し
たがって、このような表面保護シートの粘着剤には、水
による洗浄が可能な粘着剤が用いられるようになってき
ている。
【０００４】このような粘着シートに用いられる粘着剤
組成物としては、特開昭６２−１０１６７８号公報およ
び特開昭６３−１５３８１４号公報に記載されているよ
うな非イオン系界面活性剤を用いた粘着剤、あるいは特
公平５−７７２８４号公報に記載された水膨潤性粘着剤
がある。
【０００５】前者においては、非イオン系界面活性剤を
用いるが、非イオン系界面活性剤の分子量はかなり小さ
いため、粘着シートを剥離した後のウエハ表面の残留物
の原因となり、ウエハ回路面に悪影響を及ぼす可能性を
有している。このような低分子量成分は、洗浄・除去を
行ったとしても、必ずしも取り除けるものではないと考
えられる。また、かかる用途に用いられている界面活性
剤は、制電性を目的としたものではないために、研磨
後、粘着シートを剥離する際に、剥離帯電を生じてしま
い、帯電防止性能は不充分である。
【０００６】一方、後者には、界面活性剤を用いない水
膨潤性粘着剤が挙げられており、特に水溶性ポリマーと
（メタ）アクリル系ポリマーとのブレンド物が教示され
ている。このような系において一般的に用いられている
水溶性ポリマーの分子量は、（メタ）アクリル系ポリマ
ーの分子量に比して小さい。このため、粘着シート剥離
後のウェハ表面への糊残りの原因となるばかりでなく、
水溶性ポリマーは水洗浄を行うことにより容易に除去で
きうるが、（メタ）アクリル系ポリマーについては洗浄
・除去が容易ではない。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、ウエハ裏面の研摩時に、ウエ
ハ表面の回路パターンを切削屑などから保護するために
用いられるウエハ表面保護シートに好適な粘着剤組成物
を提供することを目的としている。
【０００８】また本発明は、粘着シート剥離時の剥離帯
電圧が非常に小さく、しかも粘着剤がウエハ表面に残存
したとしても、水で洗浄することによって容易に残留粘
着剤を除去することができるようなウエハ表面保護シー
トに好適な粘着剤組成物を提供することを目的としてい
る。
【０００９】
【発明の概要】本発明に係る粘着剤組成物は、 （Ａ）（ａ）カルボキシル基含有重合性モノマーと、
（ｂ）該モノマーと共重合可能な他のモノマーとを溶液
重合により重合することにより得られるカルボキシル基
含有共重合体と、 （Ｂ）中和剤と、 （Ｃ）架橋剤とからなることを特徴としている。
【００１０】ここで、上記カルボキシル基含有重合性モ
ノマーと共重合可能な他のモノマー（ｂ）としては、下
記式にて示される化合物が好ましく用いられる。
【００１１】
【化２】
【００１２】（式中、Ｘ1、Ｘ2およびＸ3はそれぞれ独
立に水素またはメチル基であり、Ｒ1は炭素数２〜１２
の二価の炭化水素基であり、Ｒ2は炭素数１〜１０の炭
化水素基であり、ｎは１〜１０である。） 本発明に係る粘着シートは、基材上に、上記の粘着剤組
成物からなる粘着剤層が形成されてなることを特徴と
し、特にウェハ加工に好ましく用いられる。
【００１３】このような粘着シートは、該粘着シート
を、パターンが形成されたウエハ表面に貼着し、水をウ
エハ裏面に供給しながらウエハ裏面を研摩する工程を含
むウエハ裏面の研摩方法に好ましく使用される。
【００１４】本発明の粘着剤組成物は、溶剤型でかつ界
面活性剤を一切用いていない水溶性（水膨潤性）の粘着
剤組成物である。この粘着剤組成物は、粘着ポリマー自
体に親水性を付与させているため、水洗浄性に優れ、し
かも粘着シート剥離時の剥離帯電圧が非常に小さい。ま
た本発明の粘着剤組成物では、水溶性ポリマーと（メ
タ）アクリル系ポリマーのポリマーブレンドを行わず
に、水溶性（水膨潤性）を付与しているため、粘着シー
ト剥離時の糊残りが極めて少ない。
【００１５】
【発明の具体的説明】以下本発明に係る粘着剤組成物お
よびその利用方法について、具体的に説明する。
【００１６】本発明に係る粘着剤組成物は、（Ａ）カル
ボキシル基含有共重合体と、（Ｂ）中和剤と、（Ｃ）架
橋剤とからなる。（Ａ）カルボキシル基含有共重合体 カルボキシル基含有共重合体（Ａ）は、（ａ）カルボキ
シル基含有重合性モノマーと、（ｂ）該モノマーと共重
合可能な他のモノマーとを溶液重合により重合すること
により得られる。
【００１７】カルボキシル基含有重合性モノマー（ａ）
は、重合性の炭素−炭素二重結合と、カルボキシル基と
を有するモノマーである。このようなモノマーとして
は、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン
酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、モノアルキル
イタコン酸、モノアルキルマレイン酸、モノアルキルフ
マル酸などが用いられる。これらの中でも、本発明にお
いては、特にアクリル酸、メタクリル酸が好ましく用い
られる。このようなカルボキシル基含有重合性モノマー
は、一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いる
ことができる。
【００１８】上記カルボキシル基含有重合性モノマーと
共重合可能な他のモノマー（ｂ）としては、重合性の炭
素−炭素二重結合を１個以上有する化合物であれば、特
に制限されることなく種々のモノマーが用いられうる
が、特に下記式にて示される化合物が好ましい。
【００１９】
【化３】
【００２０】式中、Ｘ1、Ｘ2およびＸ3はそれぞれ独立
に水素またはメチル基であり、好ましくは水素である。
ｎは、１〜１０であり、好ましくは１〜４である。
【００２１】Ｒ1は炭素数２〜１２の二価の炭化水素基
であり、好ましくはエチレン、n-プロピレン、iso-プロ
ピレン、n-ブチレン、iso-ブチレン、tert-ブチレン、s
ec-ブチレン、n-ペンチレン等の炭素数２〜５のアルキ
レン基である。
【００２２】これらの中でも、Ｒ1としては特に、エチ
レン、n-プロピレン、n-ブチレン、tert-ブチレンが好
ましい。Ｒ2は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、好
ましくはメチル、エチル、n-プロピル、iso-プロピル、
n-ブチル、iso-ブチル、tert-ブチル、sec-ブチル、n-
ペンチル、iso-ペンチル、ネオペンチル、n-ヘキシル等
の炭素数１〜６のアルキル基である。
【００２３】これらの中でも、Ｒ2としては特に、エチ
レン、n-プロピル、iso-プロピル、n-ブチル、iso-ブチ
ル、tert-ブチルが好ましい。したがって、本発明にお
いて用いられるモノマー（ｂ）としては、特に2-メトキ
シエチル（メタ）アクリレート、2-エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、3-メトキシブチル（メタ）アクリレ
ート、2-ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキ
シジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキ
シジエチレングリコール（メタ）アクリレート等のアル
コキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルが特に好まし
い。
【００２４】このようなアルコキシ基含有（メタ）アク
リル酸エステルは、一種単独で、または二種以上を組み
合わせて用いることができる。さらに、モノマー（ｂ）
としては、上記アルコキシ基含有（メタ）アクリル酸エ
ステルの他にも、アルキル基の炭素数が１〜１８である
（メタ）アクリル酸エステル、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メ
タ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアマイ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアマイド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノプロピルアクリルアマイド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアミノプロピルアクリルアマイド Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−
ブトキシメチルアクリルアマイド、アクリロイルモルホ
リン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、グリ
シジル（メタ）アクリレート、メチロールアクリルアマ
イド、ビニルピロリドン、ビニルメチルエーテル、無水
マレイン酸、エチレンオキサイド、（メタ）アクリル酸
グリコシルオキシエチル、ビニルアセテート等を用いる
こともできる。これらをアルコキシ基含有（メタ）アク
リル酸エステルと組み合わせて用いることが特に好まし
く、この場合、アルコキシ含有（メタ）アクリル酸エス
テルと、他の重合性モノマーとの比（重量比）は、好ま
しくは１／２０〜９９／１程度である。
【００２５】本発明で用いるカルボキシル基含有共重合
体（Ａ）中におけるカルボキシル基含有重合性モノマー
（ａ）と、（ａ）と共重合可能なモノマー（ｂ）との比
（（ａ）／（ｂ）重量比）は、好ましくは１／５００〜
１／４、特に好ましくは１／１００〜１／１０である。
またカルボキシル基含有共重合体（Ａ）の重量平均分子
量は、好ましくは５万〜１５０万であり、特に好ましく
は１０万〜１００万である。
【００２６】本発明で用いるカルボキシル基含有共重合
体（Ａ）は、上記したカルボキシル基含有重合性モノマ
ー（ａ）と、該モノマーと共重合可能な他のモノマー
（ｂ）とを所定の比となるように共重合することに得ら
れる。この共重合は溶液重合にて行われる。
【００２７】溶液重合は、上記モノマー（ａ）と（ｂ）
との混合物に、酢酸エチル等の溶媒とアゾビスイソブチ
ロニトリル等の重合開始剤を適量添加し、窒素気流下室
温で３０分程度攪拌した後、４０〜１００℃で４〜５時
間程度反応させて行う。このような溶液重合によれば、
乳化重合に比して、乳化剤や増粘剤が不要になるため、
不純物イオンを低減でき、また重合条件の制御および得
られる重合体の組成変更を容易に行えるという利点があ
る。さらに、溶液重合による重合体は、乳化重合による
重合体に比して、剪断方向の作用に強いという驚くべき
効果も得られる。
【００２８】上記のカルボキシル基含有共重合体（Ａ）
は、１種単独で用いることもできるし、また２種以上を
組み合わせて用いることもできる。（Ｂ）中和剤 中和剤（Ｂ）は、上記のカルボキシル基含有共重合体
（Ａ）中のカルボキシル基の一部または全部を中和し、
カルボキシル基含有共重合体（Ａ）に親水性あるいは水
溶性を付与するために用いられる。中和剤（Ｂ）として
は、ウェハに悪影響を及ぼすイオン性不純物のことを踏
まえると、分子中に金属、ハロゲンを含まない化合物を
用いるのが好ましく、種々の塩基性化合物が使用されう
るが、本発明においては、特にアミン類、置換アミン類
が好ましく用いられ、これらの中でも、水溶性アミン化
合物が好ましい。
【００２９】このようなアミン化合物としては、具体的
にはアンモニア、アルカリ性を示すアンモニウム塩およ
びモノエチルアミン、モノエタノールアミンなどの１級
アミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミンなどの２
級アミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、
Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリメチルエチレンジアミン、Ｎ−メチ
ルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルヒドロキシル
アミンなどの３級アミン、ジアミン、ポリエチレンイミ
ンなどの１分子中に複数のＮを有するアミノ化合物、ピ
リジンなどの環式アミノ化合物などのごときアルカリ性
を示す有機アミノ化合物が用いられる。
【００３０】本発明のおいては、特にトリエタノールア
ミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジエチルアセター
ルが好ましく用いられる。これらの中和剤は、１種単独
で、または２種以上を組み合わせて用いることができ
る。
【００３１】中和剤（Ｂ）は、前記のカルボキシル基含
有共重合体（Ａ）のカルボキシル基１モルに対して、好
ましくは０．０００１〜１モル、特に好ましくは．００
１〜０．５モルの割合で用いられる。
【００３２】（Ｃ）架橋剤 架橋剤（Ｃ）は、前記カルボキシル基含有共重合体
（Ａ）を部分架橋させるために用いられる。架橋剤
（Ｃ）としては、具体的には、分子内にグリシジル基を
含む化合物、たとえばネオペンチルグリコールジグリシ
ジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビス
フェノールＦジグリシジルエーテル、フタル酸ジグリシ
ジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエーテル、トリ
グリシジルイソシアヌレート、ジグリセロールトリグリ
シジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテ
ル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルｍ−キシレ
ンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミ
ノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどのエポキシ
系架橋剤、分子内にイソシアネート基を含む化合物、た
とえばトルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネートなどのイソシアネート系架橋剤、メラミ
ン、フェノールなどのメチロール系架橋剤、キレート系
架橋剤あるいはアジリジン系架橋剤などが用いられる。
【００３３】カルボキシル基含有共重合体（Ａ）を架橋
剤（Ｃ）で部分架橋することにより、得られる粘着剤の
剥離強度を適当な強さに調節することができ、水に溶解
せずに膨潤する粘着剤が得られる。
【００３４】架橋剤（Ｃ）は、前記のカルボキシル基含
有共重合体（Ａ）のカルボキシル基１モルに対して、好
ましくは０．００１〜１．０モル、特に好ましくは０．
０１〜０．７５モルの割合で用いられる。
【００３５】その他の成分 本発明の粘着剤組成物は、上述した成分（Ａ）〜（Ｃ）
を主成分としてなり、また必要に応じて、本発明の目的
を損なわない範囲で、粘着剤の粘着力、凝集力、タッ
ク、分子量、分子量分布、弾性率、ガラス転移点、親水
性、耐水性等の調整のため、水溶性多価アルコールなど
の親水性可塑剤、粘着付与性樹脂、顔料、染料、消泡
剤、防腐剤などを添加することもできる。このような他
の成分は、それぞれの成分を添加する目的により様々で
あるが、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対し
て、好ましくは０．０１〜２０重量部程度の割合で用い
られる。
【００３６】粘着剤組成物の製造 本発明に係る粘着剤組成物は、上記成分（Ａ）〜（Ｃ）
ならびに所望により添加される他の成分を適宜に混合す
ることにより得られるが、好ましくは、カルボキシル基
含有共重合体（Ａ）と中和剤（Ｂ）との混合を行った後
に、架橋剤（Ｃ）を添加してカルボキシル基含有共重合
体（Ａ）の架橋を行う。この場合、他の成分の添加は、
いずれの段階で行ってもよい。
【００３７】カルボキシル基含有共重合体（Ａ）と中和
剤（Ｂ）との混合は、たとえば、中和剤（Ｂ）をそのま
ま、あるいは溶剤（アルコール、アセトン等）で希釈
し、室温下でカルボキシル基含有共重合体（Ａ）に加
え、その後、５〜４０℃にて２５分以上攪拌することに
より行われる。
【００３８】さらに架橋剤（Ｃ）をそのまま、あるいは
溶剤（トルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール
等）で希釈し、上記で得られた混合物に室温下で配合
し、５〜４０℃にて５分以上攪拌することにより、本発
明に係る粘着剤組成物が得られる。
【００３９】かくして得られる粘着剤組成物は、溶剤型
でかつ界面活性剤を一切用いていない水溶性（水膨潤
性）の粘着剤組成物である。この粘着剤組成物は、粘着
ポリマー自体に親水性を付与させているため、水洗浄性
に優れ、しかも粘着シート剥離時の剥離帯電圧が非常に
小さい。また本発明の粘着剤組成物では、水溶性ポリマ
ーと（メタ）アクリル系ポリマーのポリマーブレンドを
行わずに、水溶性（水膨潤性）を付与しているため、粘
着シート剥離時の糊残りが極めて少ない。
【００４０】粘着シート 本発明に係る粘着シートは、上記粘着剤組成物からなる
粘着剤層と、基材とからなる。
【００４１】基材としては、特に限定はされないが、た
とえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポ
リメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、
塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、
ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオ
ノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共
重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステ
ル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカー
ボネートフィルム等ならびに、これらの架橋フィルムが
用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよ
い。さらに必要に応じ、上記フィルムを着色したフィル
ム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。
【００４２】本発明の粘着シートは、上記粘着剤組成物
をコンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、
リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって各
種の基材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層
を形成し、次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを
貼り合わせることによって得られる。
【００４３】粘着剤層の厚さは、用途によって様々であ
るが、通常は１０〜５０μｍ、好ましくは２０〜４０μ
ｍ程度であり、粘着剤層の厚さが薄くなると表面保護機
能が低下するおそれがある。また、基材の厚さは、通常
は５０〜５００μｍ、好ましくは８０〜３００μｍ程度
であり、基材の厚さが薄くなると表面保護機能が低下す
るおそれがある。
【００４４】本発明に係る粘着シートの形状は、テープ
状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。このような
本発明に係る粘着シートは、各種電子部品等の表面保護
に好ましく用いられる。
【００４５】すなわち、上記のような各成分を含む粘着
剤は、水と接触した場合に膨潤して優れた水封性を示
し、粘着剤層と被着体表面との間に研摩屑、切削屑等が
入り込むことがなく、被着体表面を充分に保護すること
ができる。しかも所要の加工工程終了後には、被着体を
粘着剤層から容易に剥離することができ、このため剥離
時にウエハが破損することもない。またこの際の剥離帯
電圧も非常に小さいため、電子部品の性質に悪影響を与
えることもない。その上被着体表面に粘着剤が付着残存
したとしても容易に水で洗い落すことができる。
【００４６】利用方法 このような本発明に係る粘着シートは、特にウエハ加工
時の表面保護シートとして好適に用いられる。次に本発
明に係る粘着シートを用いたウエハ裏面の研摩方法につ
いて説明する。
【００４７】粘着シートの上面に剥離性シートが設けら
れている場合には、剥離性シートを除去し、次いでこの
粘着剤層に、裏面を研摩処理をすべきウエハを貼着す
る。この際粘着剤層上に、パターンが形成されたウエハ
表面が接するようにして貼着する。
【００４８】この状態で、ウエハ裏面をグラインダーな
どによって研摩して、ウエハ裏面に形成された酸化物被
膜などを除去するとともに、ウエハの厚みを所望の厚さ
に調節する。この際精製水をウエハに吹き付けるなどし
てウエハ研摩屑を洗い去るとともに、研摩時に発生する
熱を除去する。
【００４９】次に研摩が終了した後に、ウエハから粘着
シートを剥離する。本発明の粘着シートによれば、前述
したように、剥離帯電圧を非常に低レベルとすることが
できるので、シート剥離時に、ウエハ表面の回路に悪影
響を及ぼすことがない。
【００５０】また粘着シートの剥離後に、ウエハ表面に
粘着剤が残留したとしても、この残留した粘着剤は精製
水で簡単に洗い去ることができる。このように本発明に
係る粘着シートでは、粘着剤層が特定の成分を含有する
粘着剤組成物から形成されているため、剥離帯電圧が低
く、剥離時に回路に悪影響を及ぼすことがない。また、
たとえウエハ表面に粘着剤が付着しても、該粘着剤をト
リクレンなどの有機溶剤を用いずに精製水によって洗浄
することによって除去することができ、したがって、人
体に悪影響を与えたり、環境を汚染したりするという危
険性が全くない。しかも従来では、粘着剤が付着したウ
エハ表面をトリクレンなどの有機溶剤で洗浄した後、精
製水で洗浄するという２工程が必要であったが、本発明
では、粘着剤が付着したウエハ表面を精製水でたとえば
超音波洗浄装置などを用いて洗浄すればよいため、洗浄
を１工程で行うことができる。さらに、本発明に係る粘
着シートは、ウエハ裏面の研摩時には、ウエハに対して
充分な接着力を有して貼着されているため、ウエハ表面
と粘着シートとの間にウエハ研摩屑が入り込んでウエハ
表面に形成されたパターンが破壊されることがない。
【００５１】
【発明の効果】本発明の粘着剤組成物は、溶剤型でかつ
界面活性剤を一切用いていない水溶性（水膨潤性）の粘
着剤組成物である。この粘着剤組成物は、粘着ポリマー
自体に親水性を付与させているため、水洗浄性に優れ、
しかも粘着シート剥離時の剥離帯電圧が非常に小さい。
また本発明の粘着剤組成物では、水溶性ポリマーと（メ
タ）アクリル系ポリマーのポリマーブレンドを行わず
に、水溶性（水膨潤性）を付与しているため、粘着シー
ト剥離時の糊残りが極めて少ない。
【００５２】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５３】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「残留パーティクル」、「水洗浄性」、「耐水
性」、「粘着力」、「不純物イオン」および「剥離帯
電」は次のようにして評価した。残留パーティクル測定 実施例および比較例で作成した粘着シートに、４インチ
シリコンウエハを貼付し、１時間放置後、粘着シートを
剥離した。このときウエハ表面に残留した粒径０．２７
μｍφ以上のパーティクルの数をレーザー表面検査装置
（ＬＳ５０００、日立電子エンジニアリング製）により
測定した。表中の判定基準は以下のとおりである。 良：＜１００、可：１００〜２００、不可：＞２００水洗浄性 実施例および比較例で作成した粘着剤のみを厚さ５０μ
ｍに塗布乾燥し、これを２０mm角に切断してミラーウエ
ハに貼付した。常温で純水中に浸漬し、剥離までの時間
を測定した。表中の判定基準は以下のとおりである。 良：＜１０分、可：１０〜３０分、不可：＞３０分耐水性 実施例および比較例で作成した粘着シートを２０mm角に
切断してミラーウエハに貼付した。常温で純水中に浸漬
し、剥離までの時間を測定した。表中の判定基準は以下
のとおりである。 良：＞３０時間、可：３０〜１５時間、不可：＜１５時
間粘着力 実施例あるいは比較例において得られた粘着シートを２
３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、半導体ウエハ裏面（♯
２０００研磨）に２kgゴムローラーを往復させることに
より貼り付け、２０分間放置した後、万能型引張試験機
（株式会社オリエンテック製、商品名：TENSILON / UTM
-4-100）を用いて剥離速度３００mm／分で１８０°剥離
粘着力（ｇ／25mm）を測定した。表中の判定基準は以下
のとおりである。 良：５０〜２００、可：２００〜２５０、不可：＞２５
０不純物イオン 粘着シートを純水に浸し、１００℃にて３０分間抽出す
る。その後、抽出した水に含まれる陽イオンおよび陰イ
オンの量をイオンクロマトアナライザーＩＣ５０００Ｐ
（横河電機社製）を用い測定し、シート単位重量当たり
に換算した。表中の判定基準は以下のとおりである。 良：＜０．５ppm、可：０．５〜１ppm、不可：＞１ppm剥離帯電 未帯電のシリコンウエハ（ミラー面）に粘着シートを貼
付し、次いで剥離速度１０００mm／分で粘着シートを剥
離した。剥離直後のウエハの帯電圧を測定した。
【００５４】測定環境：２３℃、６５％ＲＨ 測定器：ＫＳＤ−０１０１（春日電気（株）製） なお、表中の判定基準は以下のとおりである。 良：＜１００Ｖ、可：１００〜３００Ｖ、不可：＞３０
０Ｖ また、表中の略号は以下のとおりである。 〔カルボキシル基含有共重合体（Ａ）〕 （ａ）カルボキシル基含有重合性モノマー ＡＡ：アクリル酸 ＭＡＡ：メタアクリル酸 （ｂ）上記（ａ）モノマーと共重合可能な他のモノマー 2-ＭＥＡ：2-メトキシエチルアクリレート ＢＡ：ブチルアクリレート ＤＭＡＥＡ：Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレー
ト ＶＡｃ：酢酸ビニル ＡＮ：アクリロニトリル 〔中和剤（Ｂ）〕 ＴＥＡ：トリエタノールアミン ＤＭＦＡＥＡ：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジエチル
アセタール 〔架橋剤（Ｃ）〕 エポキシ系：１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミ
ノメチル）シクロヘキサン メラミン系：ヘキサメトキシメチルメラミン 〔その他の成分（Ｄ）〕 Ｄ１：ポリジオキソラン（親水性ポリマー） Ｄ２：ジエチレングリコールモノブチルエーテル（非イ
オン系界面活性剤）
【００５５】
【実施例１】
【００５６】
【粘着剤組成物の調製】
（１）カルボキシル基含有共重合体の製造 還流冷却器、攪拌機、温度計、不活性ガス導入管、滴下
漏斗を備えた４つ口フラスコに、アクリル酸３重量部、
2-メトキシエチルアクリレート９０重量部およびブチル
アクリレート７重量部、酢酸エチル２００重量部、アゾ
ビスイソブチロニトリル０．５重量部を加え、窒素気流
中で３０分間攪拌した後、８０℃で約５時間反応を行
い、カルボキシル基含有共重合体を得た。 （２）粘着剤組成物の製造 上記で得られたカルボキシル基含有共重合体１００重量
部に対し、希釈剤としてトルエン、酢酸エチル、イソプ
ロピルアルコールなどを適量加え、中和剤として０．５
重量部のトリエタノールアミン（カルボキシル基１モル
に対して０．２モル）を配合し、充分に攪拌した。
【００５７】次いで、架橋剤として０．４重量部の１，
３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロ
ヘキサン（カルボキシル基１モルに対して０．０６モ
ル）を加え、充分に攪拌し、粘着剤組成物を得た。
【００５８】
【粘着シートの製造】上記で得られた粘着剤組成物を、
厚さ１１０μｍのポリエチレンフィルムのコロナ処理面
上に、乾燥後の塗布厚が２０μｍになるように塗布し、
総厚が１３０μｍの粘着シートを得た。
【００５９】この粘着シートを用いて上記の手法により
「残留パーティクル」、「水洗浄性」、「耐水性」、
「粘着力」、「不純物イオン」および「剥離帯電」の評
価を行った。結果を表２に示す。
【００６０】
【実施例２】実施例１において、モノマーを、メタアク
リル酸５重量部、2-メトキシエチルアクリレート８３重
量部、ブチルアクリレート１０重量部およびＮ，Ｎ−ジ
メチルアミノエチルアクリレート２重量部に変更し、
０．５重量部のトリエタノールアミン（カルボキシル基
１モルに対して０．１５モル）を配合し、攪拌後、０．
５重量部の１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノ
メチル）シクロヘキサン（カルボキシル基１モルに対し
て０．０４モル）を加えて充分に攪拌し、粘着剤組成物
を得た。それ以外は、実施例１と同様の操作を行った。
【００６１】結果を表２に示す。
【００６２】
【実施例３】実施例１において、トリエタノールアミン
に代えて、中和剤としてＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド
ジエチルアセタール０．５重量部（カルボキシル基１モ
ルに対して０．２５モル）を用いた以外は、実施例１と
同様の操作を行った。
【００６３】結果を表２に示す。
【００６４】
【実施例４】実施例１において、粘着剤組成物の調製の
調製工程を以下のように変更した以外は、実施例１と同
様の操作を行った。
【００６５】
【粘着剤組成物の調製】
（１）カルボキシル基含有共重合体の製造 モノマーを、アクリル酸１０重量部、ブチルアクリレー
ト８５重量部および酢酸ビニル５重量部に変更した以外
は、実施例１と同様にして、カルボキシル基含有共重合
体を得た。 （２）粘着剤組成物の製造 上記で得られたカルボキシル基含有共重合体１００重量
部に対し、３重量部のトリエタノールアミン（カルボキ
シル基１モルに対して０．０６モル）を加えて充分に攪
拌した。
【００６６】次いで、０．６重量部の１，３−ビス
（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン
（カルボキシル基１モルに対して０．０３モル）を加
え、充分に攪拌し、粘着剤組成物を得た。
【００６７】結果を表２に示す。
【００６８】
【比較例１】実施例１において、トリエタノールアミン
を使用しなかった以外は、実施例１と同様の操作を行っ
た。
【００６９】結果を表２に示す。
【００７０】
【比較例２】実施例１と同様の操作で、メタアクリル酸
１０重量部、２−メトキシエチルアクリレート６０重量
部、ブチルアクリート２０重量部、酢酸ビニル５重量部
からなるカルボキシル基含有共重合体を製造し、これに
水溶性ポリマーであるポリジオキソラン（分子量２万）
のトルエン溶液（固形分３０％）を４５重量部加え充分
に攪拌した。続いて、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシ
ジルアミノメチル）シクロヘキサンを０．５重量部加え
充分に攪拌し粘着剤組成物を得た。
【００７１】以下、上記粘着剤組成物を用いた以外は、
実施例１と同様の操作を行った。結果を表２に示す。
【００７２】
【比較例３】実施例１で用いた４つ口フラスコに、脱イ
オン水１５０重量部、ポリオキシエチレンフェニルエー
テル（界面活性剤）３重量部、アゾイソブチロニトリル
０．５重量部を入れ、窒素雰囲気下で攪拌しながら７５
℃に昇温する。これにメタアクリル酸１０重量部とブチ
ルアクリレート９０重量部の混合物を約４時間かけて滴
下し、滴下終了後さらに３時間攪拌を続け、カルボキシ
ル基含有エマルション共重合体を得た。これにヘキサメ
トキシメチルメラミン１．２重量部を加えて攪拌した。
更にジエチレングリコールモノブチルエーテル（非イオ
ン系界面活性剤）４０重量部を加えて攪拌し、アクリル
系エマルション粘着剤を得た。
【００７３】以下、上記アクリル系エマルション粘着剤
を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果
を表２に示す。
【００７４】
【表１】
【００７５】
【表２】
【手続補正書】
【提出日】平成９年３月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】中和剤（Ｂ）は、前記のカルボキシル基含
有共重合体（Ａ）のカルボキシル基１モルに対して、好
ましくは０．０００１〜１モル、特に好ましくは０．０
１〜０．５モルの割合で用いられる。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年２月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】これらの中でも、Ｒ2としては特に、エチ
ル、n-プロピル、iso-プロピル、n-ブチル、iso-ブチ
ル、tert-ブチルが好ましい。したがって、本発明にお
いて用いられるモノマー（ｂ）としては、特に2-メトキ
シエチル（メタ）アクリレート、2-エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、3-メトキシブチル（メタ）アクリレ
ート、2-ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキ
シジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキ
シジエチレングリコール（メタ）アクリレート等のアル
コキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルが特に好まし
い。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】このようなアルコキシ基含有（メタ）アク
リル酸エステルは、一種単独で、または二種以上を組み
合わせて用いることができる。さらに、モノマー（ｂ）
としては、上記アルコキシ基含有（メタ）アクリル酸エ
ステルの他にも、アルキル基の炭素数が１〜１８である
（メタ）アクリル酸エステル、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メ
タ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアマイ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアマイド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノプロピルアクリルアマイド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアミノプロピルアクリルアマイド Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−
ブトキシメチルアクリルアマイド、アクリロイルモルホ
リン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、グリ
シジル（メタ）アクリレート、メチロールアクリルアマ
イド、ビニルピロリドン、ビニルメチルエーテル、無水
マレイン酸、エチレンオキサイド、（メタ）アクリル酸
グリコシルオキシエチル等を用いることもできる。これ
らをアルコキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルと組
み合わせて用いることが特に好ましく、この場合、アル
コキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルと、他の重合
性モノマーとの比（重量比）は、好ましくは１／２０〜
９９／１程度である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】このようなアミン化合物としては、具体的
にはアンモニア、アルカリ性を示すアンモニウム塩およ
びモノエチルアミン、モノエタノールアミンなどの１級
アミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミンなどの２
級アミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、
Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリメチルエチレンジアミン、Ｎ−メチ
ルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルヒドロキシル
アミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジエチルアセタ
ールなどの３級アミン、ジアミン、ポリエチレンイミン
などの１分子中に複数のＮを有するアミノ化合物、ピリ
ジンなどの環式アミノ化合物などのごときアルカリ性を
示す有機アミノ化合物が用いられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５３】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「残留パーティクル」、「水洗浄性」、「耐水
性」、「粘着力」、「不純物イオン」および「剥離帯
電」は次のようにして評価した。残留パーティクル測定 実施例および比較例で作成した粘着シートに、４インチ
シリコンウエハを貼付し、１時間放置後、粘着シートを
剥離した。このときウエハ表面に残留した粒径０．２７
μｍφ以上のパーティクルの数をレーザー表面検査装置
（ＬＳ５０００、日立電子エンジニアリング製）により
測定した。表中の判定基準は以下のとおりである。 良：＜１００、可：１００〜２００、不可：＞２００水洗浄性 実施例および比較例で作成した粘着剤のみを厚さ５０μ
ｍに塗布乾燥し、これを２０mm角に切断してミラーウエ
ハに貼付した。常温で純水中に浸漬し、剥離までの時間
を測定した。表中の判定基準は以下のとおりである。 良：＜１０分、可：１０〜３０分、不可：＞３０分耐水性 実施例および比較例で作成した粘着シートを２０mm角に
切断してミラーウエハに貼付した。常温で純水中に浸漬
し、剥離までの時間を測定した。表中の判定基準は以下
のとおりである。 良：＞３０時間、可：３０〜１５時間、不可：＜１５時
間粘着力 実施例あるいは比較例において得られた粘着シートを２
３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、ＳＵＳ ３０４（鏡面
仕上げ）に２kgゴムローラーを往復させることにより貼
り付け、２０分間放置した後、万能型引張試験機（株式
会社オリエンテック製、商品名：TENSILON / UTM-4-10
0）を用いて剥離速度３００mm／分で１８０°剥離粘着
力（ｇ／25mm）を測定した。表中の判定基準は以下のと
おりである。 良：５０〜２００、可：２００〜２５０、不可：＞２５
０不純物イオン 粘着シート１００ｃｍ2 を純水５０ｍｌに浸し、１００
℃にて３０分間抽出する。その後、抽出した水に含まれ
る陽イオンおよび陰イオンの量をイオンクロマトアナラ
イザーＩＣ５００Ｐ（横河電機社製）を用い測定した。
表中の判定基準は以下のとおりである。 良：＜０．５ppm、可：０．５〜１ppm、不可：＞１ppm剥離帯電 未帯電のシリコンウエハ（ミラー面）に粘着シートを貼
付し、次いで剥離速度１０００mm／分で粘着シートを剥
離した。剥離直後のウエハの帯電圧を測定した。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６０】
【実施例２】実施例１において、モノマーを、メタアク
リル酸５重量部、2-メトキシエチルアクリレート８３重
量部、ブチルアクリレート１０重量部およびＮ，Ｎ−ジ
メチルアミノエチルアクリレート２重量部に変更し、中
和剤として０．５重量部のトリエタノールアミン（カル
ボキシル基１モルに対して０．１５モル）を配合し、攪
拌後、架橋剤として０．５重量部の１，３−ビス（Ｎ，
Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（カル
ボキシル基１モルに対して０．０４モル）を加えて充分
に攪拌し、粘着剤組成物を得た。それ以外は、実施例１
と同様の操作を行った。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６５】
【粘着剤組成物の調製】 （１）カルボキシル基含有共重合体の製造 モノマーを、アクリル酸１０重量部、ブチルアクリレー
ト８５重量部および酢酸ビニル５重量部に変更した以外
は、実施例１と同様にして、カルボキシル基含有共重合
体を得た。 （２）粘着剤組成物の製造 上記で得られたカルボキシル基含有共重合体１００重量
部に対し、中和剤として３重量部のトリエタノールアミ
ン（カルボキシル基１モルに対して０．０６モル）を加
えて充分に攪拌した。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６６】次いで、架橋剤として０．６重量部の１，
３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロ
ヘキサン（カルボキシル基１モルに対して０．０３モ
ル）を加え、充分に攪拌し、粘着剤組成物を得た。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６８】
【比較例１】実施例１において、中和剤としてのトリエ
タノールアミンを使用しなかった以外は、実施例１と同
様の操作を行った。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７０】
【比較例２】実施例１と同様の操作で、メタアクリル酸
１０重量部、２−メトキシエチルアクリレート６０重量
部、ブチルアクリート２０重量部、酢酸ビニル５重量部
からなるカルボキシル基含有共重合体を製造し、これに
水溶性ポリマーであるポリジオキソラン（分子量２万）
のトルエン溶液（固形分３０％）を４５重量部加え充分
に攪拌した。続いて、架橋剤として１，３−ビス（Ｎ，
Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンを０．
５重量部加え充分に攪拌し粘着剤組成物を得た。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 175/04 Ｃ０９Ｊ 175/04 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３２１ Ｈ０１Ｌ 21/304 ３２１Ｂ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）（ａ）カルボキシル基含有重合性
    モノマーと、（ｂ）該モノマーと共重合可能な他のモノ
    マーとを溶液重合により重合することにより得られるカ
    ルボキシル基含有共重合体と、 （Ｂ）中和剤と、 （Ｃ）架橋剤とからなることを特徴とする粘着剤組成
    物。
  2. 【請求項２】 前記カルボキシル基含有重合性モノマー
    と共重合可能な他のモノマー（ｂ）が、下記式にて示さ
    れる化合物であることを特徴とする請求項１に記載の粘
    着剤組成物。 【化１】 （式中、Ｘ1、Ｘ2およびＸ3はそれぞれ独立に水素また
    はメチル基であり、Ｒ1は炭素数２〜１２の二価の炭化
    水素基であり、Ｒ2は炭素数１〜１０の炭化水素基であ
    り、ｎは１〜１０である。）
  3. 【請求項３】 基材上に、請求項１または２に記載の粘
    着剤組成物からなる粘着剤層が形成されてなることを特
    徴とする粘着シート。
  4. 【請求項４】 ウェハ加工に用いられることを特徴とす
    る請求項３に記載の粘着シート。
  5. 【請求項５】 請求項３に記載の粘着シートを、パター
    ンが形成されたウエハ表面に貼着し、 水をウエハ裏面に供給しながらウエハ裏面を研摩する工
    程を含むことを特徴とするウエハ裏面の研摩方法。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003003132A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP2003013014A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP2007220694A (ja) * 2005-05-16 2007-08-30 Nitto Denko Corp ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法
WO2008143010A1 (ja) * 2007-05-11 2008-11-27 The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. 粘着剤、粘着シートおよび粘着シートの製造方法、活性エネルギー線硬化用樹脂組成物
JP2009084642A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 成膜装置および成膜方法
WO2010050527A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 日本合成化学工業株式会社 光学部材用粘着剤、それを用いて得られる粘着剤層付き光学部材、および活性エネルギー線および／または熱硬化型光学部材用粘着剤組成物
JP2011063737A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Nitto Denko Corp 絶縁テープ
JP2012067275A (ja) * 2010-08-24 2012-04-05 Soken Chem & Eng Co Ltd 偏光板用粘着剤およびこれを利用した粘着剤付偏光板
JP2012072406A (ja) * 2011-10-11 2012-04-12 Soken Chem & Eng Co Ltd 光重合性粘着剤組成物及びこれを使用した粘着シート
JP2012087302A (ja) * 2011-10-18 2012-05-10 Soken Chem & Eng Co Ltd 光重合性粘着剤組成物及びこれを利用した粘着シート
WO2013042648A1 (ja) * 2011-09-20 2013-03-28 Dic株式会社 金属面貼付用粘着シート
JP2018159018A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 綜研化学株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
JP2019087682A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 古河電気工業株式会社 半導体チップの製造方法
JP2021123602A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 リンテック株式会社 粘着シート
WO2023120049A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 株式会社レゾナック 粘着剤組成物、マスキングテープ、表面保護方法、及び共重合体分散液

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4053656B2 (ja) * 1998-05-22 2008-02-27 リンテック株式会社 エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法
JP3383227B2 (ja) * 1998-11-06 2003-03-04 リンテック株式会社 半導体ウエハの裏面研削方法
KR20020015891A (ko) * 2000-08-23 2002-03-02 강정희 점착제 제조방법
JP4404468B2 (ja) 2000-09-29 2010-01-27 テルモ株式会社 血液フィルターおよびその製造方法
JP4716603B2 (ja) * 2001-05-30 2011-07-06 日東電工株式会社 再剥離性粘着剤組成物及び再剥離用粘着シート
JP4716604B2 (ja) * 2001-05-30 2011-07-06 日東電工株式会社 強接着性粘着剤組成物及び強接着用粘着シート
DE10256515A1 (de) * 2002-12-04 2004-07-29 Tesa Ag Antistatisches Haftklebeband
JP2004300231A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Nitto Denko Corp 熱剥離性両面粘着シート、被着体の加工方法および電子部品
KR100694445B1 (ko) * 2004-08-24 2007-03-12 주식회사 엘지화학 대전 방지 성능을 갖는 아크릴계 점착제 조성물
US20060188714A1 (en) * 2005-02-24 2006-08-24 Lintec Corporation Adhesive sheet
JP4970863B2 (ja) * 2006-07-13 2012-07-11 日東電工株式会社 被加工物の加工方法
JP5351127B2 (ja) * 2009-12-07 2013-11-27 ダウ・ヨーロッパ・ゲーエムベーハー 架橋性ラテックス
EP3289604B1 (en) * 2015-04-29 2022-07-13 3M Innovative Properties Company Swellable film forming compositions and methods of nanoimprint lithography employing same
CN107446516B (zh) * 2017-09-01 2020-10-23 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种基材可回收的保护膜及其制备方法
CN107556936A (zh) * 2017-09-08 2018-01-09 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种用于触控玻璃屏的环境友好型保护膜及其制作方法
CN107488417A (zh) * 2017-09-08 2017-12-19 安徽明讯新材料科技股份有限公司 基材可回收型触控屏用水溶胶光学保护膜及其制作方法
DE102019220303A1 (de) * 2019-12-19 2021-06-24 Tesa Se Haftklebmasse für Papierverklebungen
CN112391131B (zh) * 2020-11-16 2022-10-28 中山市皇冠胶粘制品有限公司 环保水溶性丙烯酸酯压敏胶、胶粘带及其制备方法和应用

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0811788B2 (ja) 1985-10-30 1996-02-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護部材
EP0252739B1 (en) 1986-07-09 1993-10-06 LINTEC Corporation Adhesive sheets for sticking wafers thereto
KR930006846A (ko) 1991-09-02 1993-04-22 사와무라 하루오 반도체 웨이퍼의 이면 연삭방법 및 그 방법에 이용하는 점착 테이프
JPH05198542A (ja) * 1991-09-02 1993-08-06 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体ウエハの裏面研削方法および該方法に用いる粘着テープ
JP3292528B2 (ja) * 1992-12-21 2002-06-17 綜研化学株式会社 アルカリ可溶性粘着剤組成物
US5508107A (en) 1993-07-28 1996-04-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive tapes for electronics applications
JPH07173445A (ja) * 1993-10-29 1995-07-11 Nitto Denko Corp 水膨潤性の感圧接着剤組成物
JPH0936069A (ja) * 1995-07-17 1997-02-07 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003003132A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP2003013014A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
JP2007220694A (ja) * 2005-05-16 2007-08-30 Nitto Denko Corp ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法
WO2008143010A1 (ja) * 2007-05-11 2008-11-27 The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. 粘着剤、粘着シートおよび粘着シートの製造方法、活性エネルギー線硬化用樹脂組成物
JP2009084642A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 成膜装置および成膜方法
WO2010050527A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 日本合成化学工業株式会社 光学部材用粘着剤、それを用いて得られる粘着剤層付き光学部材、および活性エネルギー線および／または熱硬化型光学部材用粘着剤組成物
JP2011063737A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Nitto Denko Corp 絶縁テープ
JP2012067275A (ja) * 2010-08-24 2012-04-05 Soken Chem & Eng Co Ltd 偏光板用粘着剤およびこれを利用した粘着剤付偏光板
KR101522231B1 (ko) * 2011-09-20 2015-05-21 디아이씨 가부시끼가이샤 금속면 첩부용 점착 시트
WO2013042648A1 (ja) * 2011-09-20 2013-03-28 Dic株式会社 金属面貼付用粘着シート
JP5278628B1 (ja) * 2011-09-20 2013-09-04 Ｄｉｃ株式会社 金属面貼付用粘着シート
JP2012072406A (ja) * 2011-10-11 2012-04-12 Soken Chem & Eng Co Ltd 光重合性粘着剤組成物及びこれを使用した粘着シート
JP2012087302A (ja) * 2011-10-18 2012-05-10 Soken Chem & Eng Co Ltd 光重合性粘着剤組成物及びこれを利用した粘着シート
JP2018159018A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 綜研化学株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
JP2019087682A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 古河電気工業株式会社 半導体チップの製造方法
US10916441B2 (en) 2017-11-09 2021-02-09 Furukawa Electric Co., Ltd. Method for producing semiconductor chips
JP2021123602A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 リンテック株式会社 粘着シート
WO2023120049A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 株式会社レゾナック 粘着剤組成物、マスキングテープ、表面保護方法、及び共重合体分散液

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