KR20170015156A - 박리 방법 및 박리 장치 - Google Patents

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KR20170015156A KR1020160090555A KR20160090555A KR20170015156A KR 20170015156 A KR20170015156 A KR 20170015156A KR 1020160090555 A KR1020160090555 A KR 1020160090555A KR 20160090555 A KR20160090555 A KR 20160090555A KR 20170015156 A KR20170015156 A KR 20170015156A
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Abstract

(과제) 복잡한 구성이나, 러닝 코스트의 부담이 큰 박리용 테이프를 사용하지 않고, 반도체 웨이퍼 (판상 부재) 에 첩부된 보호 테이프 (시트) 를 박리하는 것이 가능해지는 박리 방법, 및 박리 장치를 제공한다.
(해결수단) 본원 발명에 의하면, 유지 테이블에 유지된 판상 부재의 시트의 외주의 적어도 일부에 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키는 제 1 박리 공정과, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 공정과, 그 박리 기점부를 기점으로 하여, 그 시트의 박리되어 있지 않은 잔여 부분을 그 판상 부재로부터 박리하는 최종 박리 공정으로 적어도 구성되는 박리 방법, 및 그 박리 방법을 실행 가능한 박리 장치가 제공된다.

Description

박리 방법 및 박리 장치{PEELING METHOD AND PEELING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 판상 부재에 첩부된 시트를 박리하는 박리 방법 및 박리 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자상으로 배치된 분할 예정 라인에 의해서 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 그 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭 장치로 연삭하고 소정의 두께로 형성한 후에, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치 등에 의해 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 반도체 디바이스를 제조하고 있다.
상기한 IC, LSI 등의 반도체 칩을 소형화하기 위해, 상기 연삭 공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼 (판상 부재) 의 이면을 가능한 한 얇게 하는 것이 요구되고 있고, 연삭할 때에 반도체 웨이퍼의 디바이스가 형성된 표면을 보호하기 위해 점착 필름 등으로 이루어지는 보호 테이프 (시트) 를 첩부하도록 되어 있다.
연삭 공정이 종료한 후에는, 상기 보호 테이프를 반도체 웨이퍼로부터 박리시킬 필요가 있고, 그 보호 테이프의 박리 방법으로는, 반도체 웨이퍼의 표면에 첩부된 보호 테이프의 단부 (端部) 에 박리용 접착 테이프를 열압착하고, 그 접착 테이프를 잡아 당기고, 그 보호 테이프를 반도체 웨이퍼로부터 박리시키는 것이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 를 참조).
일본 공개특허공보 평11-016862호 일본 공개특허공보 2003-338477호
상기한 종래 기술에 의한 보호 테이프의 박리 장치에서는, 보호 테이프가 연삭 공정시에 발생하는 가압력에 의해서 반도체 웨이퍼의 표면에 첩착 (貼着) 되어 있는 점에서, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리할 때에 강한 점착력을 발휘하는 박리용 테이프를 보호 테이프에 첩착하여 그 박리용 테이프를 잡아 당김으로써 보호 테이프를 박리하는 구성으로 되어 있고, 당해 구성을 실현하기 위해서, 적어도 박리용 테이프의 송출 기구, 박리용 테이프의 절단 기구, 박리용 테이프의 압착 기구가 필요하게 되고, 구조가 복잡해진다는 문제가 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 박리용 테이프는 강한 점착력이 요구됨과 함께, 강고하게 첩착된 보호 테이프의 박리 공정에 견딜 수 있는 강도가 요구되고, 소모품으로서 사용되는 당해 박리 장치의 박리용 테이프의 러닝 코스트가 높아진다는 문제도 발생한다.
또한, 상기 종래 기술에 있어서는, 보호 테이프의 단부에 박리용 테이프를 압착하여 박리를 실시한 후, 박리 후의 보호 테이프를 박리 장치의 폐기 용기에 폐기할 때, 폐기 용기의 측벽 등에 박리용 테이프의 점착면이 부착되고, 폐기 용기의 용량에 아직 여유가 있음에도 불구하고 박리 후의 보호 테이프가 폐기 용기의 개구부를 막게 되어, 폐기 용기의 용량을 충분히 살릴 수 없다는 문제가 있다.
상기 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면, 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 방법으로서, 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키는 제 1 박리 공정과, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 공정과, 그 박리 기점부를 기점으로 하여, 그 시트의 박리되어 있지 않은 잔여 부분을 그 판상 부재로부터 박리하는 최종 박리 공정으로 적어도 구성되는 박리 방법이 제공된다.
상기 박리 방법에 있어서, 그 박리 기점부 생성 공정 후, 생성된 그 박리 기점부를 협지하는 박리 기점부 협지 공정을 구비하고, 그 박리 기점부 협지 공정을 거쳐, 그 최종 박리 공정을 실행한다. 또한, 그 박리 기점부 생성 공정에 있어서, 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 박리 기점부를 생성한 후, 추가로 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 박리 영역을 확대하는 제 2 박리 공정을 구비하도록 해도 된다.
또한, 본 발명에 의하면, 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 장치로서, 그 시트가 첩부된 판상 부재를 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키고, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 수단과, 그 박리된 박리 기점부를 협지하는 협지 수단과, 그 박리 기점부를 협지한 그 협지 수단을 그 유지 테이블에 대하여 상측으로 이간시키는 이간 수단과, 상측으로 이간된 그 협지 수단의 하측에서 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트의 점착면측에 작용하고 그 시트를 그 판상 부재로부터 박리하면서 박리 방향으로 절곡하는 절곡 롤러와, 그 절곡 롤러와 그 유지 테이블의 적어도 일방을 그 시트가 그 판상 부재로부터 박리되도록 그 판상 부재와 평행인 박리 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 그 이동 수단의 이동에 의해 그 판상 부재로부터 그 시트를 전부 박리시키는 박리 장치가 제공된다.
상기 박리 장치에서는, 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트를 흡인 유지하는 시트 유지 수단과, 박리 후의 상기 시트를 수용하는 폐기 용기를 구비하고, 그 시트 유지 수단은, 그 시트를 흡인 유지한 후, 그 폐기 용기 바로 위로 이동하고, 그 폐기 용기 바로 위에서 흡인 유지한 그 시트의 흡인을 해제하고, 그 시트를 그 폐기 용기 내에 수용하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 박리 방법은, 상기 서술한 바와 같이 구성되고, 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 방법으로서, 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키는 제 1 박리 공정과, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 공정과, 그 박리 기점부를 기점으로 하여, 그 시트의 박리되어 있지 않은 잔여 부분을 그 판상 부재로부터 박리하는 최종 박리 공정으로 적어도 구성되기 때문에, 박리용 테이프의 송출, 절단, 압착 기구가 불필요해지고, 고액의 박리용 테이프 등의 소모품을 필요로 하지 않고, 박리 공정을 실행할 때의 러닝 코스트를 억제하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 의한 박리 장치는, 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 장치로서, 그 시트가 첩부된 판상 부재를 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하여 그 일부를 박리시키고, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 수단과, 그 박리된 박리 기점부를 협지하는 협지 수단과, 그 박리 기점부를 협지한 그 협지 수단을 그 유지 테이블에 대하여 상측으로 이간시키는 이간 수단과, 상측으로 이간된 그 협지 수단의 하측에서 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트의 점착면측에 작용하고 그 시트를 그 판상 부재로부터 박리하면서 박리 방향으로 절곡하는 절곡 롤러와, 그 절곡 롤러와 그 유지 테이블의 적어도 일방을 그 시트가 그 판상 부재로부터 박리되도록 그 판상 부재와 평행인 박리 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 그 이동 수단의 이동에 의해 그 판상 부재로부터 그 시트를 전부 박리시키도록 구성되어 있기 때문에, 상기와 동일하게, 박리용 테이프의 송출, 절단, 압착 기구가 불필요해지고, 고액의 박리용 테이프 등의 소모품을 필요로 하지 않고, 박리 공정을 실행할 때의 러닝 코스트를 억제하는 것이 가능해진다.
또, 상기 박리 장치는, 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트를 흡인 유지하는 시트 유지 수단과, 박리 후의 그 시트를 수용하는 폐기 용기를 구비하고, 그 시트 유지 수단은, 그 시트를 흡인 유지한 후, 그 폐기 용기 바로 위로 이동하고, 그 폐기 용기 바로 위에서 흡인 유지한 그 시트의 흡인을 해제하고, 그 시트를 그 폐기 용기 내에 수용하는 폐기 수단을 구비하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 이용되는 박리 장치에서는, 박리용 테이프 등의 점착성을 갖는 소모품을 사용하지 않기 때문에, 폐기 용기에 그 시트를 수납할 때에 폐기 용기의 입구부나, 내측 측면에 부착될 우려가 없고, 시트 유지 수단에 의해 용이하게 그 시트를 폐기 용기의 바닥으로부터 겹치도록 폐기하는 것이 가능해지고, 폐기 용기의 용량을 충분히 살릴 수 있다.
도 1 은 본 발명에 따라서 구성된 박리 장치의 사시도.
도 2 는 도 1 에 나타내는 박리 장치의 시트 유지 수단을 나타내는 사시도.
도 3 은 도 1 에 나타내는 박리 장치의 절곡 롤러를 구성하는 지지 프레임을 나타내는 사시도.
도 4 는 도 1 에 나타내는 박리 장치의 박리 기점부 생성 수단의 사시도.
도 5 는 도 1 에 나타내는 박리 장치의 요부 측면도.
도 6 은 도 5 에 나타내는 상태에 있어서, 유지 테이블 상에 보호 테이프가 첩부된 반도체 웨이퍼를 재치 (載置) 한 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 7 은 도 6 의 상태로부터 유지 테이블을 이동시켜, 반도체 웨이퍼를 이동시킨 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 8 은 도 7 의 상태로부터 선단 침상 부재를 하측으로 이동시켜 반도체 웨이퍼에 근접시킨 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 9 는 도 8 의 상태로부터 반도체 웨이퍼에 대하여 선단 침상 부재를 부딪치게 한 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 10 은 도 9 의 상태로부터 보호 테이프의 박리 부분과 반도체 웨이퍼 사이에 에어 노즐로부터 에어를 분사한 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 11 은 도 10 의 상태로부터 협지 부재를 작동시켜 박리한 보호 테이프의 외주 단부를 협지한 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 12 는 도 11 의 상태로부터 절곡 롤러를 이동시켜 보호 테이프의 점착면에 접촉시킨 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 13 은 도 12 의 상태로부터 절곡 롤러와 유지 테이블을 이동시켜 보호 테이프를 절곡하여 박리를 진행시키고 있는 상태를 나타내는 도면.
도 14 는 도 13 의 상태로부터 절곡 롤러를 이동시켜 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리시킨 상태를 나타내는 도면.
도 15 는 도 14 의 상태로부터 박리된 보호 테이프를 시트 유지판의 하면에 흡인 유지시킨 상태를 나타내는 도면.
도 16 은 도 15 의 상태로부터 시트 유지판의 하면에 보호 테이프를 흡인 유지한 상태에서 폐기 용기 바로 위로 시트 유지 수단을 이동시킨 상태를 나타내는 요부 측면도.
도 17 은 도 16 의 상태로부터 시트 유지판을 폐기 용기 내에 강하시킨 상태를 나타내는 도면.
이하, 본 발명에 따라서 구성된 박리 방법, 및 그 박리 방법을 실행하기 위한 박리 장치의 바람직한 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1 에는, 본 발명에 따라서 구성된 박리 장치 (1) 의 일 실시형태의 사시도가 나타나 있다. 도시한 실시형태에 있어서의 박리 장치 (1) 는, 정지 (靜止) 기대 (2), 유지 테이블 기구 (3), 시트 유지 수단 (4), 절곡 롤러 이동 수단 (5), 박리 기점부 생성 수단 (6), 및 폐기 용기 (7) 를 구비하고 있다.
상기 유지 테이블 기구 (3) 는, 도면에 나타내는 바와 같이, 정지 기대 (2) 상에 화살표 X 로 나타내는 박리 가공 이송 방향 (박리 방향) 을 따라 배치 형성된 2 개의 가이드 레일 (31, 31) 과, 그 2 개의 가이드 레일 (31, 31) 상에 자유롭게 슬라이딩할 수 있도록 배치 형성된 이동 기대 (32) 와, 가이드 레일 (31, 31) 을 따라 그 이동 기대 (32) 의 하면의 너트부에 걸어 맞추는 볼 나사축 (33) 과, 그 볼 나사축 (33) 의 일단측에서 그 볼 나사축 (33) 을 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하는 베어링 (34) 과, 타단측에서 그 볼 나사축 (33) 을 회전시키고 그 이동 기대 (32) 를 X 방향에서 자유롭게 왕복동할 수 있도록 이동시키기 위한 펄스 모터 (35) 로 구성된다.
그 이동 기대 (32) 는, 그 이동 기대 (32) 상에 배치 형성된 원통상의 테이블 본체 (36) 와, 그 테이블 본체 (36) 의 상면에 배치 형성된 흡착 척 (37) 을 구비하고 있다. 흡착 척 (37) 은, 포러스 세라믹스에 의해 형성되고 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있고, 그 흡착 척 (37) 의 표면에서 적당히 부압 (負厭) 이 발생하게 되어 있다. 따라서, 흡착 척 (37) 상에 재치된 본 발명의 판상 부재를 구성하는 반도체 웨이퍼 (10) 는, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동함으로써 흡착 척 (37) 상에 흡인 유지된다.
도 1, 도 2 의 (a) ∼ (c) 에 나타내는 바와 같이, 시트 유지 수단 (4) 은 정지 기대 (2) 에 배치 형성되어 있고, 그 정지 기대 (2) 에 세워 형성된 제 1 에어 실린더 (41) 와, 그 제 1 에어 실린더 (41) 로부터 신장된 축 (42) 에 의해 지지되는 유지 베이스 (43) 를 갖고 있다. 그 유지 베이스 (43) 에는, 상면에 세워 형성된 제 2 에어 실린더 (44) 와, 그 제 2 에어 실린더 (44) 로부터 유지 베이스 (43) 의 하면측으로 관통하고, 제 2 에어 실린더 (44) 를 자유롭게 진퇴할 수 있는 축 (45) 에 지지되는 시트 유지판 (46) 과, 그 유지 베이스 (43) 상에 배치 형성되고, 단부에 협지편 (48a) 을 구비하고 수평 방향으로 자유롭게 진퇴할 수 있는 축을 구비한 제 3 에어 실린더 (47) 와, 상기 유지 베이스 (43) 의 하면측에서, 그 협지편 (48a) 과 대향하는 위치에 배치 형성되고, 협지편 (48a) 과 함께 협지 수단 (48) 을 구성하는 협지편 (48b) 이 배치 형성되어 있다.
상기 시트 유지판 (46) 은 내부가 중공으로 구성되고, 하면에는 도시하지 않은 미공 (微孔) 이 전체면에 다수 형성되어 있고, 제 2 에어 실린더 (44) 와 시트 유지판 (46) 을 연결하는 축 내부를 통하여 시트 유지판 (46) 내부를 흡인 가능하게 구성되고, 상기 미공을 통하여 시트 유지판 하면에 부압을 발생시키는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 유지 베이스 (43) 는, 상기 제 1 에어 실린더 (41) 에 의해 진퇴 가능하게 구동되는 축 (42) 과 함께 상하동 가능하게 구성되고, 또한, 도 2 의 (b) 중의 화살표로 나타내는 바와 같이, 그 축 (42) 을 중심으로 하여 수평 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 또, 그 유지 베이스 (43) 를 가이드 레일 (31, 31) 상에 위치하는 도 2 의 (a) 의 위치로부터, 도 2 의 (b) 에 나타내는 위치를 향하여 시계 방향으로 회전시킴으로써, 상기 시트 유지판 (46) 을 정지 기대 (2) 의 옆에 설치된 폐기 용기 (7) 의 바로 위로 이동시킬 수 있다.
상기 절곡 롤러 이동 수단 (5) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 문형 형상을 이루는 지지 프레임 (51) 에 의해 구성되고, 그 지지 프레임 (51) 은, 지지 기대 (2) 상의 가이드 레일 (31, 31) 을 따라 간격을 두고 병설된 기둥부 (52, 52) 와, 그 기둥부 (52, 52) 의 상단을 연결하는 지지부 (53) 와, 그 지지부 (53) 의 안내공 (案內孔) (54) 을 따라 그 지지부 (53) 내에 내장된 도시하지 않은 구동 기구에 의해 이동되는 절곡 롤러 (55) 를 구비하고 있다. 당해 절곡 롤러 (55) 는, 길이 방향의 축 중심으로 회전 가능하고, 적어도 반도체 웨이퍼 (10) 에 첩착되고 본 발명의 시트를 구성하는 보호 테이프 (11) 의 직경보다 길고, 또한, 박리 후의 보호 테이프의 점착면이 부착되지 않도록 그 표면에는 불소 수지가 코팅되어 있다.
상기 박리 기점부 생성 수단 (6) 은, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 4 에어 실린더 (61) 와, 그 제 4 에어 실린더 (61) 로부터 신장되어 자유롭게 진퇴할 수 있고 높이 방향에 있어서의 위치를 미세 조정 가능한 축 (62) 과, 아암 부재 (63) 와, 그 아암 부재 (63) 의 선단부에 형성되고, 선단 침상 부재 (65) 와, 에어 노즐 (66) 을 구비한 선단 부재 (64) 로 구성되어 있다. 당해 구성에 의해, 선단 부재 (64) 는, 상하로 이동 가능하게 구성되고, 그 높이 위치가 조정됨으로써 그 판상 부재 상의 보호 테이프의 높이에 침상 부재의 선단부가 위치 부여 가능하게 구성되어 있다. 또한, 에어 노즐 (66) 은, 제 4 에어 실린더 (61), 축 (62) 을 통하여 에어가 공급되고, 필요에 따라 에어를 분출 가능하게 구성되어 있다.
폐기 용기 (7) 는, 도 1 에 기재되어 있는 바와 같이, 정지 기대 (2) 의 시트 유지 수단 (4) 의 옆에 배치되어 있고, 상측이 해방된 원통상으로 형성되고, 대략 원형상으로 커트되어 사용되는 보호 테이프 (11) 보다 한결 크게 형성되어 있고, 본 발명의 박리 장치에 의해 박리되는 그 보호 테이프 (11) 를 용기 내에 적층 가능하게 구성되어 있다.
도시한 실시형태에 있어서의 박리 장치 (1) 는, 이상과 같이 구성되어 있고, 그 작용에 대해서 도 5 내지 17 을 참조하면서 설명한다. 또, 도 5 내지 15 는, 도 1 의 박리 장치 (1) 의 요부 측면도이고, 동작을 알기 쉽게 설명하기 위해서 정지 기대 (2), 지지 프레임 (51), 제 1 에어 실린더 (41), 제 4 에어 실린더 (61), 모터 (35) 등, 작동 설명상 직접적으로 관여하지 않는 구성은 적절히 생략하고 있다.
당해 박리 장치 (1) 에 있어서, 반도체 웨이퍼 (10) 에 첩착된 보호 테이프 (11) 를 박리하는 박리 공정을 개시하는 데에 있어서, 먼저, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 유지 테이블 기구 (3) 의 가이드 레일 (31, 31) 상에서 이동 기대 (32) 를 대기 위치 (도면 중 우측) 에서 대기시킴과 함께, 시트 유지판 (46) 은 제 2 에어 실린더 (44) 에 의해 최상위 위치로 끌어 올려져 있다. 또한, 절곡 롤러 (55) 는 에어 노즐 (66) 보다 이동 기대 (32) 의 대기 위치측에 위치 부여되어 있다.
도 5, 6 에 나타나 있는 바와 같이, 먼저, 보호 테이프 (11) 가 표면에 첩착된 반도체 웨이퍼 (10) 를 이동 기대 (32) 의 테이블 본체 (36) 의 흡착 척 (37) 상에 재치한다. 이 때, 흡착 척 (37) 이면측의 공간과 도시하지 않은 흡인 수단이 연결되어 있음으로써 포러스 세라믹스로 표리 사이에서 통기 가능하게 형성된 흡착 척 (37) 상에 부압이 발생되고, 반도체 웨이퍼 (10) 는 흡착 척 (37) 상에 흡인 고정된다.
반도체 웨이퍼 (10) 를 흡착 척 (37) 상에 고정시킨 후, 펄스 모터 (35) 를 구동하여 볼 나사축 (33) 을 회전시킴으로써, 그 이동 기대 (32) 를 도 6 의 대기 위치로부터 가이드 레일 (31) 을 따라 시트 유지 수단 (4) 및 박리 기점부 생성 수단 (6) 의 하측으로 이동시킨다. 이 때, 반도체 웨이퍼 (10) 에 첩착된 보호 테이프 (11) 의 외주 단부의 약간 외측 부분이 박리 기점부 생성 수단 (6) 에 있어서의 선단 침상 부재 (65) 의 선단의 바로 아래가 되도록 위치 부여된다 (도 7 을 참조).
(제 1 박리 공정)
반도체 웨이퍼 (10) 의 외주 단부의 약간 외측 부분이 박리 기점부 생성 수단 (6) 의 선단 침상 부재 (65) 의 바로 아래에 위치 부여된 후, 제 4 에어 실린더 (61) 를 작동하고 선단 침상 부재 (65) 의 선단부를 반도체 웨이퍼 (10) 의 보호 테이프 (11) 의 외주 단부에 근접하는 위치까지 강하시킨다 (도 8 을 참조).
선단 침상 부재 (65) 의 선단이 반도체 웨이퍼 (10) 의 보호 테이프 (11) 의 외주 부분에 근접하도록, 그 보호 테이프 (11) 의 표면 높이에 맞춰 그 선단 침상 부재 (65) 의 선단부의 높이를 미세 조정하고, 그 선단부가 근접한 상태에서 그 이동 기대를 약간 도면 중 우측으로 이동시킴으로써, 그 선단 침상 부재 (65) 의 선단이 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분에 부딪치게 한다 (도 9 를 참조). 또, 도 9 에 나타내는 바와 같이 보호 테이프 (11) 의 둘레 방향 외측으로부터 그 선단부를 부딪치게 하도록 해도 되는데, 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분의 상측으로부터 그 선단부를 부딪치게 하도록 하는 것도 가능하다.
그리고, 그 선단부가 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분에 부딪친 후, 그 제 4 에어 실린더 (61) 를 작동시켜, 그 선단 침상 부재 (65) 를 약간 상승시킴과 함께 그 이동 기대를 추가로 우측으로 이동시킴으로써, 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분의 일부가 양호하게 박리된다.
(박리 기점부 생성 공정)
그 보호 테이프 (11) 의 그 일부가 박리된 후, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 그 선단 부재 (64) 이 상승됨과 함께, 에어 노즐 (66) 로부터 고압 에어를 분사함으로써, 그 선단 침상 부재 (65) 의 선단부로부터 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분이 이반 (離反) 되고, 그 보호 테이프 (11) 의 외주 부분에 있어서 먼저 박리된 그 일부를 포함하는 박리 영역이 확대되고, 후술하는 협지 수단 (48) 으로 협지하는 데에 적합한 박리 기점부 (12) 가 생성된다. 또, 박리 기점부 생성 공정에 있어서의 그 유지 베이스 (43) 의 높이는, 당해 박리 기점부 (12) 가 에어 노즐 (66) 로부터의 고압 에어에 의해 박리되었을 때, 그 박리 기점부 (12) 가 그 유지 베이스 (43) 에 형성된 협지 수단 (48) 의 협지편 (48a, 48b) 사이에 들어가도록 조정된다. 또, 상기 에어 노즐 (66) 에 의해 고압 에어를 분사하여 박리 영역을 확대할 때, 상기한 제 1 박리 공정에 의해 사용한 선단 침상 부재 (65) 를 추가로 부딪치게 해도 된다. 이렇게 하여 박리 기점부가 바람직하게 생성된다.
(최종 박리 공정)
상기 보호 테이프 (11) 의 외주 단부가 에어 노즐 (66) 로부터의 고압 에어에 의해 들어 올려지면, 그 이동 기대 (32) 의 대기 위치 방향으로의 이동을 일단 정지시키고, 제 3 에어 실린더 (47) 의 작동에 의해 협지 부재 (48a) 를 협지 부재 (48b) 측으로 이동시켜, 박리된 보호 테이프 (11) 의 외주 단부를 협지 수단 (48) 에 의해 협지한다 (도 11 을 참조). 그리고, 제 1 에어 실린더 (41) 를 작동시킴으로써, 협지 수단 (48) 의 하측으로 절곡 롤러 (55) 를 진입시키는 것이 가능한 정도로 시트 유지 수단 (4) 전체를 상측으로 이동시킨다.
상기 시트 유지 수단 (4) 을 상측으로 이동시키고, 이동 기대 (32) 를 대기 방향으로 이동시키면서, 상기 문형의 지지 프레임 (51) 의 지지부 (53) 의 안내공 (54) 을 따라 절곡 롤러 (55) 를 시트 유지 수단 (4) 측으로 이동시킨다 (도 12 를 참조). 또, 절곡 롤러 (55) 는, 보호 테이프 (11) 의 반도체 웨이퍼 (10) 에 대한 점착면측에 맞닿으면서 박리를 진행시키기 때문에, 길이 방향의 축 중심으로 회전 가능하고, 또한 접촉하는 보호 테이프 (11) 의 점착면이 부착되지 않도록 그 표면에는 불소 수지가 코팅되어 있다.
본 실시형태에서는, 반도체 웨이퍼 (10) 상의 보호 테이프 (11) 는, 박리되는 방향 (도면 중 좌측) 으로 180 도 절곡되어 있는데 (도 13 을 참조), 당해 절곡 각도는, 반드시 180 도일 필요는 없다. 그러나, 반도체 웨이퍼 (10) 는 이면이 연삭되어 매우 얇은 판상으로 형성되는 것이고, 당해 절곡 각도가 작으면 보호 테이프 (11) 의 박리시에 반도체 웨이퍼 (10) 의 균열, 파손 등을 야기할 우려가 있고, 가능한 한 180 도, 또는 그것에 가까운 각도로 절곡되는 것이 바람직하다.
절곡 롤러 (55) 가 시트 유지판 (46) 하면의 도면 중 좌방측 타단부까지 이동하면, 반도체 웨이퍼 (10) 로부터 보호 테이프 (11) 가 완전히 박리된다 (도 14 를 참조). 이렇게 하여 최종 박리 공정이 완료된다.
도 15 에 나타나 있는 바와 같이, 박리된 보호 테이프 (11) 가 시트 유지판 (46) 의 하면에 전개될 때, 중공으로 형성되고 하면에 미공이 형성되어 있는 시트 유지판 (46) 의 내부를 도시하지 않은 흡인 수단에 의해 흡인하고, 박리된 보호 테이프 (11) 를 흡인 유지한다. 그리고 이동 기대 (32) 와 절곡 롤러 (55) 는, 박리 공정 개시시에 위치 부여되는 대기 위치로 이동됨과 함께, 제 3 에어 실린더 (47) 의 작동에 의해 협지 수단 (48a) 을 일방의 협지 수단 (48b) 으로부터 이반시키고 보호 테이프 (11) 의 외주 단부를 해방한다.
다음으로, 도 2, 16, 17 에 의해, 상기 박리 공정에 이어서, 박리된 보호 테이프 (11) 를 폐기 용기 (7) 에 폐기하는 폐기 공정에 대해서 설명한다.
전술한 바와 같이, 반도체 웨이퍼 (10) 로부터 박리된 보호 테이프 (11) 는, 시트 유지판 (46) 이 정지 기대 (2) 의 가이드 레일 (31, 31) 의 상측에 위치 부여된 상태에서 흡인 유지되어 있다.
그 상태로부터 보호 테이프 (11) 를 시트 유지판 (46) 에 흡인 유지시킨 채, 제 1 에어 실린더 (41) 의 축 (42) 을 평면에서 보아 시계 방향으로 회전시켜, 정지 기대 (2) 의 옆에 배치 형성된 폐기 용기 (7) 의 바로 위에 그 시트 유지판 (46) 을 위치 부여한다 (도 2 의 (b), 도 16 을 참조). 또, 도 16, 17 은, 정지 기대 (2) 의 폐기 용기를 배치 형성한 측으로부터 본 측면도이고, 설명의 형편상, 시트 유지 수단 (4) 과 폐기 용기 (7) 만을 제시하고, 폐기 용기 (7) 는 단면도로 하고 있다.
시트 유지판 (46) 을 폐기 용기 (7) 의 바로 위에 위치 부여한 후, 제 2 에어 실린더 (44) 를 작동시켜, 시트 유지판 (46) 을 폐기 용기 (7) 내에 강하시킨다 (도 17 을 참조). 당해 강하시킬 때의 하단 위치는 폐기 용기 (7) 내에 형성한 도시하지 않은 레벨 센서를 사용하여 폐기한 보호 테이프 (11) 의 적층 레벨에 따라 적절히 변화시켜도 되고, 폐기한 매수를 카운트하여 카운트한 매수에 따라 변화시켜도 된다.
시트 유지판 (46) 을 폐기 용기 내에 강하시킨 후, 최하단에 있어서 시트 유지판 (46) 의 하면의 미공으로부터의 흡인을 정지하고, 보호 테이프 (11) 를 낙하시킨다. 이 때 시트 유지판 (46) 의 하면의 미공으로부터 공기를 분출시킴으로써 보호 테이프 (11) 의 이탈을 보다 확실히 실행시킬 수 있다. 그리고, 폐기 용기 (7) 의 레벨 센서에 의해 폐기 용기에 적층되는 박리 후의 보호 테이프 (11) 가 폐기 용기에 소정량 모인 것이 검출된 경우, 또는 카운트된 매수가 소정량에 도달한 경우, 폐기 용기 (7) 에 모인 보호 테이프 (11) 의 폐기를 재촉하기 위해, 당해 박리 장치의 오퍼레이터에게 알리는 경보음의 발생, 경보 램프의 점등 등을 실행한다.
본 발명에 기초하는 박리 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 보호 테이프의 박리를 필요로 하는 여러 가지 분야에서 폭넓게 이용되는 것이 가능하고, 취급이 용이하고, 박리용 테이프 등의 소모품을 사용하고 있지 않으므로, 당해 박리 장치를 복잡화하지 않고 구성할 수 있고, 또한, 박리된 보호 테이프를 효율적으로 폐기 용기에 적층 폐기할 수 있으므로, 폐기 용기의 용량을 충분히 살릴 수 있다.
또, 상기한 본 발명의 실시형태에서는, 판상 부재를 반도체 웨이퍼로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, 판상 부재로서 사파이어 기판을 채용하고, 그 사파이어 기판에 대하여 보호 테이프를 첩부한 경우 등, 표면에 시트상의 부재를 첩부한 판상 부재를 사용하고, 시트상의 부재를 박리시키는 것이면, 본원 발명을 적용할 수 있다.
1 : 박리 장치
2 : 정지 기대
3 : 유지 테이블 기구 (유지 테이블)
4 : 시트 유지 수단
5 : 절곡 롤러 이동 수단
6 : 박리 기점부 생성 수단
7 : 폐기 용기
10 : 반도체 웨이퍼 (판상 부재)
11 : 보호 테이프 (시트)
12 : 박리 기점부
31, 31 : 가이드 레일
32 : 이동 기대
36 : 테이블 본체
41 : 제 1 에어 실린더
44 : 제 2 에어 실린더
47 : 제 3 에어 실린더
48 : 협지 부재
55 : 절곡 롤러
61 : 제 4 에어 실린더
64 : 선단 부재
65 : 선단 침상 부재
66 : 에어 노즐

Claims (6)

  1. 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 방법으로서, 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키는 제 1 박리 공정과,
    그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 공정과,
    그 박리 기점부를 기점으로 하여, 그 시트의 박리되어 있지 않은 잔여 부분을 그 판상 부재로부터 이간시켜 박리하는 최종 박리 공정으로 적어도 구성되는 박리 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 박리 기점부 생성 공정 후, 생성된 그 박리 기점부를 협지하는 박리 기점부 협지 공정을 구비하고, 그 박리 기점부 협지 공정을 거쳐, 그 최종 박리 공정을 실행하는 박리 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    그 박리 기점부 생성 공정에 있어서, 추가로 선단 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 박리 영역을 확대하는 박리 방법.
  4. 판상 부재에 첩부된 시트를 판상 부재로부터 박리하는 박리 장치로서,
    그 시트가 첩부된 판상 부재를 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블에 유지된 그 판상 부재의 그 시트의 외주의 적어도 일부에 침상 부재의 선단부를 부딪치게 하고, 그 일부를 그 판상 부재로부터 박리시키고, 그 일부가 박리된 그 시트와 그 판상 부재 사이에 에어를 불어 넣고, 그 일부를 포함하는 확대된 박리 영역에 의해 형성되는 박리 기점부를 생성하는 박리 기점부 생성 수단과,
    그 박리된 박리 기점부를 협지하는 협지 수단과,
    그 박리 기점부를 협지한 그 협지 수단을 그 유지 테이블에 대하여 상측으로 이간시키는 이간 수단과, 상측으로 이간된 그 협지 수단의 하측에서 그 판상 부재로부터 박리된 그 시트의 점착면측에 작용하고 그 시트를 그 판상 부재로부터 박리하면서 박리 방향으로 절곡하는 절곡 롤러와,
    그 절곡 롤러와 그 유지 테이블의 적어도 일방을 그 시트가 그 판상 부재로부터 박리되도록 그 판상 부재와 평행인 박리 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 그 이동 수단의 이동에 의해 그 판상 부재로부터 그 시트를 전부 박리시키는 박리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    그 판상 부재로부터 박리된 그 시트를 흡인 유지하는 시트 유지 수단을 구비한 박리 장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    박리 후의 상기 시트를 수용하는 폐기 용기를 구비하고, 그 시트 유지 수단은, 그 시트를 흡인 유지한 후, 그 폐기 용기 바로 위로 이동하고, 그 폐기 용기 바로 위에서 흡인 유지한 그 시트의 흡인을 해제하고, 그 시트를 그 폐기 용기 내에 수용하는 박리 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180107727A (ko) * 2017-03-22 2018-10-02 가부시기가이샤 디스코 테이프 박리 장치
KR102369893B1 (ko) * 2021-09-29 2022-03-03 오토이엠 주식회사 전기차 배터리케이스에 사용되는 탑커버용 절연시트 부착장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6960626B2 (ja) 2017-06-20 2021-11-05 トヨタ自動車九州株式会社 フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法
JP6975056B2 (ja) * 2018-01-29 2021-12-01 株式会社ディスコ 搬送機構
JP7132742B2 (ja) * 2018-04-26 2022-09-07 株式会社ディスコ テープ剥離装置
JP6916223B2 (ja) * 2019-01-30 2021-08-11 日機装株式会社 剥離装置
CN115339219B (zh) * 2022-08-16 2024-03-19 迈为技术(珠海)有限公司 一种剥离装置及其剥离方法
CN115458468B (zh) * 2022-11-11 2023-03-24 扬州韩思半导体科技有限公司 一种半导体晶圆激光切割装置及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09309664A (ja) * 1996-05-20 1997-12-02 Sony Corp 保護シートの剥離方法及びそれに用いられる剥離装置
JPH1116862A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Lintec Corp シート剥離装置および方法
JP2003338477A (ja) 2002-05-22 2003-11-28 Disco Abrasive Syst Ltd テープ剥離方法
JP2009295757A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Tateyama Machine Kk 保護テープ剥離方法と装置
JP2010206088A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Tateyama Machine Kk テープ剥離装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1260779C (zh) * 2001-06-11 2006-06-21 日东电工株式会社 从半导体晶片上清除无用物质的方法和装置
JP4509666B2 (ja) * 2004-06-25 2010-07-21 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2007109927A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
JP4698517B2 (ja) * 2006-04-18 2011-06-08 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
US7846288B2 (en) * 2006-05-10 2010-12-07 Micron Technology, Inc. Methods and systems for removing protective films from microfeature workpieces
JP4851414B2 (ja) * 2007-10-04 2012-01-11 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP2012224469A (ja) * 2011-04-22 2012-11-15 Mitsubishi Electric Corp フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09309664A (ja) * 1996-05-20 1997-12-02 Sony Corp 保護シートの剥離方法及びそれに用いられる剥離装置
JPH1116862A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Lintec Corp シート剥離装置および方法
JP2003338477A (ja) 2002-05-22 2003-11-28 Disco Abrasive Syst Ltd テープ剥離方法
JP2009295757A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Tateyama Machine Kk 保護テープ剥離方法と装置
JP2010206088A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Tateyama Machine Kk テープ剥離装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180107727A (ko) * 2017-03-22 2018-10-02 가부시기가이샤 디스코 테이프 박리 장치
KR102369893B1 (ko) * 2021-09-29 2022-03-03 오토이엠 주식회사 전기차 배터리케이스에 사용되는 탑커버용 절연시트 부착장치

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Publication number Publication date
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