JP2000348389A - ディスクを製造するための装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤への気泡の混入を防止できると共に貼
り合わせ時間を短縮でき、自動化に適したディスク製造
装置、並びに基板供給装置及び基板搬送装置を提供す
る。 【解決手段】 基板供給装置１の一対の基板供給部１
ａ、１ｂから一対のディスク基板Ｄａ、Ｄｂが供給され
る。低速スピン装置４の一対の低速スピン部４ａ、４ｂ
により一対のディスク基板Ｄａ、Ｄｂを低速回転させな
がら接着剤をリング状に付与する。高速スピン装置７の
一対の高速スピン部７ａ、７ｂにより一対のディスク基
板Ｄａ、Ｄｂを高速回転させて接着剤を均一に分散させ
る。貼り合わせ装置１０により、接着剤が均一に分散さ
れた一対のディスク基板Ｄａ、Ｄｂを減圧雰囲気下で貼
り合わせてディスクを形成する。ディスク加圧装置１１
によりディスクをその両面から加圧し、接着剤硬化装置
１２により接着剤を硬化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報、映像等の記
録メディアの一種であるディスクを製造するための装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、一対のディスク基板を貼り合わせ
てＤＶＤ等のディスクを製造する方法として、図８に示
したように、一方のディスク基板Ｄａの中央部分にノズ
ル５から接着剤をリング状に付与し、このディスク基板
Ｄａに他方のディスク基板Ｄｂを重ね合わせた後、高速
回転させて接着剤を均一に延展させて貼り合わせる方法
が提案され、実用化されている。

【０００３】また、特開平１０−２３３０４２号には他
のディスク製造方法が示されており、この方法は、図９
に示したように、常圧下で、一対のディスク基板Ｄａ、
Ｄｂを対向させて低速度で相対的に回転させながら、ノ
ズル５でディスク基板Ｄａ、Ｄｂ間に接着剤をリング状
に付与した後、圧着して貼り合わせる方法である。この
貼り合わせ方法は、適量の接着剤を塗布することによ
り、接着剤を無駄にしないことを特徴としている。

【０００４】さらに、特開昭６３−１４４４４０号及び
特開平２−１２８３３５号には、接着剤を塗布した一対
のディスク基板を減圧下で貼り合わせる方法が提案され
ている。図１０は、この減圧下での貼り合わせ方法を実
施するための装置を示しており、真空槽７０内には下型
７１が固設され、この下型７１の上方には昇降型７２が
昇降可能に配置されている。

【０００５】下型７１には接着剤が塗布されたディスク
基板Ｄａが載置され、昇降型７２にも接着剤が塗布され
たディスク基板Ｄｂが保持されている。そして、真空ポ
ンプ７３により真空槽７０内を排気して減圧状態とした
後に、昇降型７２を下降させて上方のディスク基板Ｄｂ
を下方のディスク基板Ｄａに押圧して接着する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た各種の従来技術はそれぞれが以下に述べるような問題
を有している。

【０００７】まず、図８に示した高速回転によりディス
ク基板同士を貼り合わせる方法では、一方のディスク基
板に塗布した接着剤上に他方のディスク基板を貼り合わ
せるときに気泡が混入してしまうという問題がある。特
に、高速で貼り合わせると接着剤中に微小な気泡が多数
混入し、高速回転で接着剤を延展しても接着剤中に気泡
が残留してしまう。さらに、一対のディスク基板を重ね
合わせて高速回転させて接着剤を均一に延展させるのに
時間がかかるという問題もある。なお、この延展時間の
短縮を図るためにディスクの上に重りを載せて回転させ
る方法などが提案されている。

【０００８】また、図９に示した従来の貼り合わせ方法
は、前記の如く適量の接着剤を塗布することにより接着
剤を無駄にしないことを特徴としている。すなわち、こ
の貼り合わせ方法は、付与した接着剤を一定厚さに、し
かもディスク全面に過不足無く分散させるものであり、
かなり高度な技術と熟練を要する方法であると考えられ
る。さらに、１つのステージでディスク基板のセット、
接着剤塗布、圧着、貼り合わせディスクの取り外し等の
全行程を行うので、タクトタイムが長くなり、量産性の
面で劣ると考えられる。

【０００９】また、図１０に示した従来の貼り合わせ方
法は、真空槽７０内の１つのステージでディスク基板Ｄ
ａ、Ｄｂのセット、貼り合わせ及び貼り合わせディスク
の取り外しを行うため、製造ラインのタクトタイムが長
くなり、貼り合わせの自動化には適した方法とは言えな
い。

【００１０】上述したように従来の技術においては、接
着剤への気泡混入の問題や、貼り合わせのタクトタイム
が長いために自動化に適さないといった問題がある。

【００１１】そこで、本発明の目的は、接着剤への気泡
の混入を防止できると共に貼り合わせ時間を短縮でき、
自動化に適したディスク製造装置、並びに基板供給装置
及び基板搬送装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、一方のディス
ク基板と他方のディスク基板とを接着剤によって貼り合
わせてディスクを製造するディスク製造装置において、
前記一方のディスク基板を供給する一方の基板供給部
と、前記他方のディスク基板を供給する他方の基板供給
部と、を有する基板供給装置と、前記一方のディスク基
板を低速回転させながらその表面に前記接着剤をリング
状に付与する一方の低速スピン部と、前記他方のディス
ク基板を低速回転させながらその表面に接着剤をリング
状に付与する他方の低速スピン部と、を有する低速スピ
ン装置と、前記一方及び他方のディスク基板を前記基板
供給装置から前記低速スピン装置に搬送する第１の搬送
装置と、前記接着剤がリング状に付与された前記一方の
ディスク基板を高速回転させて前記接着剤を均一に分散
させる一方の高速スピン部と、前記接着剤がリング状に
付与された前記他方のディスク基板を高速回転させて前
記接着剤を均一に分散させる他方の高速スピン部と、を
有する高速スピン装置と、前記一方及び他方のディスク
基板を前記低速スピン装置から前記高速スピン装置に搬
送する第２の搬送装置と、前記接着剤が均一に分散され
た前記一方のディスク基板と前記接着剤が均一に分散さ
れた前記他方のディスク基板とを減圧雰囲気下で貼り合
わせる貼り合わせ装置と、前記一方及び他方のディスク
基板を前記高速スピン装置から前記貼り合わせ装置に搬
送する第３の搬送装置と、前記一方及び他方のディスク
基板を前記貼り合わせ装置により貼り合わせて形成した
ディスクをその両面から加圧するディスク加圧装置と、
前記ディスク加圧装置により加圧処理された前記ディス
クの前記接着剤を硬化する接着剤硬化装置と、を備えた
ことを特徴とする。

【００１３】また、好ましくは、前記一方及び他方の基
板供給部は、それぞれ、回転駆動される回転テーブル
と、前記回転テーブルに同一円周上に配設され、複数の
前記ディスク基板が挿通されて貯えられる複数のポール
と、前記各ポールに複数挿通された前記ディスク基板の
うちの１枚を前記ポールに沿って上昇させて前記第１の
搬送装置に受け渡すリフターアームと、を備える。

【００１４】また、好ましくは、前記一方及び他方の基
板供給部は、それぞれ、前記ディスク基板の接着剤塗布
面から静電気を除去すると共に清浄化する静電ブロー装
置をさらに有する。

【００１５】また、好ましくは、前記第１の搬送装置
は、前記ディスク基板を保持する機能を有する複数の搬
送アームを共通の回転軸に配設すると共に、前記接着剤
を吐出するノズルを有する接着剤供給アームを前記回転
軸に設け、前記一方の基板供給部から前記一方の低速ス
ピン部への前記一方のディスク基板の搬送動作、前記他
方の基板供給部から前記他方の低速スピン部への前記他
方のディスク基板の搬送動作、及び前記ノズルを前記一
方又は他方の低速スピン部のいずれかに選択的に位置さ
せる位置合わせ動作を、前記回転軸の反復回転動作によ
って行うように構成する。

【００１６】また、好ましくは、前記基板供給装置に貯
えられた前記ディスク基板同士の間に設けられたスペー
サを前記基板供給装置から回収して集積するスペーサ集
積装置をさらに有し、前記複数の搬送アームのうちの少
なくとも１本は、前記基板供給装置から前記スペーサを
受け取って保持し、前記回転軸の回転動作によって前記
スペーサ集積装置に前記スペーサを搬送する。

【００１７】また、好ましくは、前記第３の搬送装置
は、前記一方の高速スピン部から取り出した前記一方の
ディスク基板を反転させると共に前記貼り合わせ装置に
搬送する一方の搬送部と、前記他方の高速スピン部から
取り出した前記他方のディスク基板を反転させることな
く前記貼り合わせ装置に搬送する他方の搬送部と、を有
する。

【００１８】また、好ましくは、前記貼り合わせ装置
は、互いに離間して対向する一対の開口部を有する真空
容器と、前記各開口部をそれらの外側から閉塞し得る各
可動バルブ体と、前記各可動バルブ体を駆動して前記各
開口部の閉塞状態と開放状態とを切り替える各バルブ駆
動機構と、前記各可動バルブ体の内面側に移動自在に設
けられ、前記一方及び他方のディスク基板を保持する各
ディスクホルダーと、前記各可動バルブ体により前記各
開口部を閉塞した状態において前記真空容器の内部を排
気して減圧状態にする排気機構と、減圧状態にある前記
真空容器の内部に位置する前記各ディスクホルダーを駆
動して前記各ディスク基板の接着面同士を接合させる各
ホルダー駆動機構と、前記真空容器の減圧状態を解除す
るベント機構と、を備える。

【００１９】また、好ましくは、前記一対の開口部のう
ちの片側の前記ディスクホルダーは、前記ホルダー駆動
機構を設けることなく前記可動バルブ体に対して固定し
て設けられており、前記各ディスク基板の接着面同士を
接合する際には、前記一対の開口部のうちの他の片側の
前記ディスクホルダーのみを移動させる。

【００２０】また、好ましくは、前記一対の開口部は互
いに上下の関係で配置されており、上側の前記開口部を
閉塞する上側の前記可動バルブ体と、この上側の可動バ
ルブ体を駆動する上側の前記バルブ駆動機構と、前記上
側の可動バルブ体の内面側に移動自在に設けられた上側
の前記ディスクホルダーと、この上側のディスクホルダ
ーを駆動する上側の前記ホルダー駆動機構とから成る上
側組立体を複数備え、さらに、複数の前記上側組立体が
同一円周上に配置され取り付けられた上側回転体と、こ
の上側回転体を回転駆動して複数の前記上側の可動バル
ブ体のうちの１つを選択的に前記上側の開口部の上方に
位置させる上側回転体駆動機構と、を備える。

【００２１】また、好ましくは、前記一対の開口部は互
いに上下の関係で配置されており、下側の前記開口部を
閉塞する下側の前記可動バルブ体と、この下側の可動バ
ルブ体に設けられた下側の前記ディスクホルダーと、か
ら成る下側組立体を複数備え、さらに、複数の前記下側
組立体が同一円周上に配置され取り付けられた下側回転
体と、この下側回転体を回転駆動して複数の前記下側の
可動バルブ体のうちの１つを選択的に前記下側の開口部
の下方に位置させる下側回転体駆動機構と、前記下側の
開口部の下方に位置した前記下側の可動バルブ体を駆動
する下側の前記バルブ駆動機構と、を備える。

【００２２】また、好ましくは、前記下側のディスクホ
ルダーは、前記下側の可動バルブ体に着脱自在に取り付
けられており、前記ディスクホルダーが前記ディスク基
板の中央孔に可及的密に填め込まれることにより、前記
下側の可動バルブ体に対して前記ディスク基板が位置決
めされると共に前記一方及び他方のディスク基板を貼り
合わせる際の位置合わせがなされる。

【００２３】また、好ましくは、前記接着剤硬化装置に
より硬化処理された前記ディスクに対して所定の検査を
行うディスク検査装置と、このディスク検査装置により
検査された前記ディスクを集積するディスク集積装置
と、をさらに備える。

【００２４】本発明は、一方のディスク基板と他方のデ
ィスク基板とを接着剤によって貼り合わせてディスクを
製造するために前記一方及び他方のディスク基板を供給
する基板供給装置において、前記一方のディスク基板を
供給する一方の基板供給部と、前記他方のディスク基板
を供給する他方の基板供給部と、を備え、前記一方及び
他方の基板供給部は、それぞれ、回転駆動される回転テ
ーブルと、前記回転テーブルに同一円周上に配設され、
複数の前記ディスク基板が挿通されて貯えられる複数の
ポールと、前記各ポールに複数挿通された前記ディスク
基板のうちの１枚を前記ポールに沿って上昇させて、前
記ディスク基板を搬送するための基板搬送装置に受け渡
すリフターアームと、を備えたことを特徴とする。

【００２５】また、好ましくは、前記一方及び他方の基
板供給部は、それぞれ、前記ディスク基板の接着剤塗布
面から静電気を除去すると共に清浄化する静電ブロー装
置をさらに有する。

【００２６】本発明は、一方のディスク基板と他方のデ
ィスク基板とを接着剤によって貼り合わせてディスクを
製造するために、前記一方のディスク基板を基板供給装
置から一方の低速スピン部に搬送すると共に前記他方の
ディスク基板を前記基板供給装置から他方の低速スピン
部に搬送する基板搬送装置において、前記一方のディス
ク基板を保持する機能を有する一方の搬送アームと、前
記他方のディスク基板を保持する機能を有する他方の搬
送アームと、前記接着剤を吐出するノズルが設けられた
接着剤供給アームと、前記一方の搬送アーム、前記他方
の搬送アーム、及び前記接着剤供給アームのすべてのア
ームが取り付けられた回転軸と、を備え、前記基板供給
装置から前記一方の低速スピン部への前記一方のディス
ク基板の搬送動作、前記基板供給装置から前記他方の低
速スピン部への前記他方のディスク基板の搬送動作、及
び前記ノズルを前記一方の低速スピン部又は前記他方の
低速スピン部のいずれかに選択的に位置させる位置合わ
せ動作を、前記回転軸の反復回転動作によって行うよう
にしたことを特徴とする。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態による
ディスク製造装置及びこのディスク製造装置の一部を構
成する基板供給装置及び基板搬送装置について図面を参
照して説明する。

【００２８】本実施形態によるディスク製造装置は、接
着剤によって一方のディスク基板と他方のディスク基板
とを貼り合わせてディスクを製造するディスク製造装置
である。

【００２９】図１は、本装置の全体構成の概略を示した
平面図であり、図１に示したように本装置は、一方のデ
ィスク基板Ｄａを供給する一方の基板供給部１ａと、他
方のディスク基板Ｄｂを供給する他方の基板供給部１ｂ
と、を有する基板供給装置１を備える。一方及び他方の
基板供給部１ａ、１ｂは、それぞれ、ディスク基板Ｄ
ａ、Ｄｂの接着剤塗布面から静電気を除去すると共に清
浄化する静電ブロー装置６４ａ、６４ｂを有し、静電ブ
ロー装置６４ａ、６４ｂは、イオン化したガスをディス
ク基板Ｄａ、Ｄｂの接着剤塗布面に吹き付けることによ
り、接着剤塗布面から静電気を除去すると共に接着剤塗
布面に付着していたパーティクルを除去する。

【００３０】また、本装置は、一方のディスク基板Ｄａ
を低速回転させながらその表面に接着剤をリング状に付
与する一方の低速スピン部４ａと、他方のディスク基板
Ｄｂを低速回転させながらその表面に接着剤をリング状
に付与する他方の低速スピン部４ｂと、を有する低速ス
ピン装置４を備える。基板供給装置１から低速スピン装
置４への一方及び他方のディスク基板Ｄａ、Ｄｂの搬送
は第１の搬送装置３によって行われる。

【００３１】さらに、本装置は、一方の低速スピン部４
ａにより接着剤が付与された一方のディスク基板Ｄａを
高速回転させて接着剤を均一に分散させる一方の高速ス
ピン部７ａと、他方の低速スピン部４ｂにより接着剤が
付与された他方のディスク基板Ｄｂを高速回転させて接
着剤を均一に分散させる他方の高速スピン部７ｂと、を
有する高速スピン装置７を備える。

【００３２】低速スピン装置４から高速スピン装置７へ
の一方及び他方のディスク基板Ｄａ、Ｄｂの搬送は第２
の搬送装置６によって行われる。この第２の搬送装置６
は、一方及び他方のディスク基板Ｄａ、Ｄｂを保持して
回転移送する一対の移載アーム６ａ、６ｂを備えてい
る。

【００３３】また、本装置は、一方の高速スピン部７ａ
により接着剤が均一に分散された一方のディスク基板Ｄ
ａと他方の高速スピン部７ｂにより接着剤が均一に分散
された他方のディスク基板Ｄｂとを減圧状態の下で貼り
合わせる貼り合わせ装置１０を備える。

【００３４】一方の高速スピン部７ａから貼り合わせ装
置１０への一方のディスク基板Ｄａの搬送は、反転移載
アーム（一方の搬送部）９により行われ、この反転移載
アーム９は、一方の高速スピン部７ａから取り出した一
方のディスク基板Ｄａを反転させながら貼り合わせ装置
１０へ搬送する。また、他方の高速スピン部７ｂから貼
り合わせ装置１０への他方のディスク基板Ｄｂの搬送
は、移載アーム（他方の搬送部）８により行われ、この
移載アーム８は、他方の高速スピン部７ｂから取り出し
た他方のディスク基板Ｄｂを反転させることなく貼り合
わせ装置１０へ搬送する。反転移載アーム９及び移載ア
ーム８により、第３の搬送装置１７が構成されている。

【００３５】図２は、図中左側から右側に向かって、時
系列にて、接着剤吐出ノズル５から吐出された接着剤が
低速スピン装置４によりリング状に付与される様子、リ
ング状に付与された接着剤が高速スピン装置７により均
一に分散される様子、減圧状態の真空容器３０の内部で
一対のディスク基板Ｄａ、Ｄｂ同士が貼り合わされる様
子を示している。

【００３６】また、図１に示したように本装置は、一方
及び他方のディスク基板Ｄａ、Ｄｂを貼り合わせ装置１
０により貼り合わせて形成したディスクをその両面から
加圧するディスク加圧装置１１と、このディスク加圧装
置１１により加圧されたディスクの接着剤に紫外線を照
射して硬化させる接着剤硬化装置１２とを備えている。
貼り合わせ後のディスクのディスク加圧装置１１への搬
送、及びディスク加圧装置１１から接着剤硬化装置１２
へのディスクの搬送は、貼り合わせ装置１０の一部を構
成する下側回転体２６がディスクと共に回転することに
より行われる。

【００３７】さらに、本装置は、接着剤硬化装置１２に
より硬化処理されたディスクに対して、接着剤の厚さ検
査等の所定の検査を行うディスク検査装置１３と、ディ
スク検査装置１３により検査されたディスクを集積する
ディスク集積装置６０と、を備えており、ディスク集積
装置６０は第１のスタッカ１５及び第２のスタッカ１６
から構成されている。

【００３８】接着剤硬化装置１２からディスク検査装置
１３へのディスクの搬送は、貼り合わせ装置１０の一部
を構成する下側回転体２６がディスクと共に回転した
後、移載アーム１４によってディスクを受け取って移載
アーム１４の回動動作でディスク検査装置１３まで移送
することにより行われる。さらに、ディスク検査装置１
３からディスク集積装置６０へのディスクの搬送も、移
載アーム１４の回転動作によって行われる。

【００３９】図３（ａ）、（ｂ）は、基板供給装置１の
基板供給部１ａ（又は１ｂ）の正面図及び平面図であ
り、図３に示したように基板供給部１ａ（又は１ｂ）
は、ベース板５７上に設置されたモータ５２を備え、こ
のモータ５２によって回転テーブル５３が回転駆動され
る。回転テーブル５３には複数（本実施形態では６本）
のポール５４が同一円周上に等角度間隔にて配設されて
おり、各ポール５４にはカラー５６が昇降可能に設けら
れている。さらに、基板供給部１ａ（又は１ｂ）はカラ
ー昇降部５５を備えており、このカラー昇降部５５は昇
降可能且つ前後動可能なリフターアーム５８を備えてい
る。

【００４０】各ポール５４には多数のディスク基板Ｄａ
（又はＤｂ）が貯えられており、回転テーブル５３の回
転動作により所望のポール５４がリフターアーム５８の
位置まで移送されると、リフターアーム５８が前進して
カラー５６を保持し、１枚のディスク基板Ｄａ（又はＤ
ｂ）と共に上昇して基板取り出し可能な位置へディスク
基板Ｄａ（又はＤｂ）を供給する。ディスク基板Ｄａ
（又はＤｂ）の接着剤塗布面に静電ブロー装置６４ａ
（又は６４ｂ）によってイオン化したガスが吹き付けら
れ、静電気及びパーティクルの除去がなされる。

【００４１】ポール５４が空になったら、リフターアー
ム５８を後退、下降させ、モータ５２により回転テーブ
ル５３を回転駆動し、次のポール５４をリフターアーム
５８のポジションに配置する。

【００４２】図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第１の搬送
装置３を示した側面図、正面図、及び（ａ）を上から見
た図であり、図４に示したように第１の搬送装置３は、
モータ５１とこのモータ５１により回転駆動される回転
軸５０とを備え、回転軸５０には３本の搬送アーム４
６、４７、４８が配設されており、各搬送アーム４６、
４７、４８の先端にはディスク基板Ｄａ、Ｄｂ、又はデ
ィスク基板同士の間に設けられたスペーサを吸着する吸
着保持部４５がそれぞれ設けられている。

【００４３】さらに、回転軸５０には、接着剤を吐出す
る接着剤吐出ノズル５が先端に設けられた接着剤供給ア
ーム４９が設けられている。３本の搬送アーム４６、４
７、４８及び接着剤供給アーム４９は、９０度の等角度
間隔にて回転軸５０に配設されており、接着剤吐出ノズ
ル５とスペーサ用の搬送アーム４７とが同一対角線上に
配置されている。

【００４４】そして、一方の基板供給部１ａから一方の
低速スピン部４ａへの一方のディスク基板Ｄａの搬送動
作、他方の基板供給部１ｂから他方の低速スピン部４ｂ
への他方のディスク基板Ｄｂの搬送動作、及び接着剤供
給ノズル５を一方又は他方の低速スピン部４ａ、４ｂの
いずれかに選択的に位置させる位置合わせ動作はすべ
て、回転軸５０の反復回転動作によって行うことができ
る。搬送アーム４７により回収されたスペーサは、図１
に示したスペーサ集積装置２によって集積される。

【００４５】図５は、貼り合わせ装置１０を示した正面
図であり、図６は貼り合わせ装置の一部を構成する真空
容器３０を示した斜視図であり、図７は貼り合わせ装置
の排気・ベント系統図である。

【００４６】図５に示したように貼り合わせ装置１０は
中空部材より成る真空容器３０を備えており、図６に示
したように真空容器３０は互いに離間して上下方向に対
向する一対の開口部３１、３２を有する。

【００４７】さらに、貼り合わせ装置１０は、真空容器
３０の上側開口部３２をその外側から閉塞し得る複数の
上側可動バルブ体２２を備え、各上側可動バルブ体２２
の内側面にはディスク基板Ｄａを保持する各上側ディス
クホルダー２３が上下動自在に設けられている。上側可
動バルブ体２２は上側バルブ駆動機構１９によって昇降
駆動され、また、上側ディスクホルダー２３は上側ホル
ダー駆動機構２０によって上側可動バルブ体２２とは独
立に昇降駆動される。

【００４８】そして、上側可動バルブ体２２と上側ディ
スクホルダー２３と上側ホルダー駆動機構２０とから成
る上側組立体６１の複数が、上側回転体２１に同一円周
上に配置されて取り付けられており、この上側回転体２
１はモータより成る上側回転体駆動機構１８によって回
転駆動され、これにより、複数の上側可動バルブ体２２
のうちの１つを選択的に真空容器３０の上側開口部３２
の上方に位置させることができる。

【００４９】また、貼り合わせ装置１０は、真空容器３
０の下側開口部３１をその外側から閉塞し得る複数の下
側可動バルブ体２７を備え、各下側可動バルブ体２７の
内側面にはディスク基板Ｄｂを保持する各下側ディスク
ホルダー２８が設けられている。下側開口部３１の下方
に位置する下側可動バルブ体２７は、ベース板６３に設
けられた下側バルブ駆動機構２５によって昇降駆動され
る。

【００５０】下側ディスクホルダー２８は、ディスク基
板Ｄｂの中央孔に可及的密に填め込まれ、これにより下
側可動バルブ体２７に対してディスク基板Ｄｂが位置決
めされる。この下側ディスクホルダー２８は、下側可動
バルブ体２７に対して着脱自在に取り付けられており、
ディスク基板Ｄｂの中央孔の内径に合わせて適宜太さの
異なる下側ディスクホルダー２８が下側可動バルブ体２
７に装着される。

【００５１】そして、下側可動バルブ体２７と下側ディ
スクホルダー２８とから成る下側組立体６２の複数が、
下側回転体２６に同一円周上に配置されて取り付けられ
ており、この下側回転体２６はモータより成る下側回転
体駆動機構２４によって回転駆動され、これにより、複
数の下側可動バルブ体２７のうちの１つを選択的に真空
容器３０の下側開口部３１の下方で且つ下側バルブ駆動
機構２５の上方に位置させることができる。前記の如く
ディスク基板Ｄｂは下側ディスクホルダー２８により下
側可動バルブ体２７に対して位置決めされており、これ
により、ディスク基板Ｄａとディスク基板Ｄｂとを貼り
合わせる際の位置合わせがなされている。下側回転体駆
動機構２４はベース板６３に設けられている。

【００５２】図６に示したように真空容器３０は、互い
に離間して対向する上側開口部３２及び下側開口部３１
が形成されており、両開口部３２、３１間は円筒部材３
３により連結され、この円筒部材３３には連通孔３４が
形成されている。

【００５３】さらに、本装置は、図７に示したように、
上側及び下側可動バルブ体２２、２７により上側及び下
側開口部３２、３１を閉塞した状態において真空容器３
０の内部を排気して減圧状態にする排気機構３５を備え
ている。排気機構３５は、図６に示したように真空容器
３０の左側取付板３６の部分に設けられた排気バルブ３
７と、排気ライン４１に接続された油回転ポンプ４４と
を備えている。また、右側取付板３９にはピラニー真空
計４０が設けられている。

【００５４】また、真空容器３０の減圧状態を解除する
ベント機構４３が設けられており、このベント機構４３
は左側取付板３６の部分に設けられたベントバルブ３８
を備えている。このベントバルブ３８は排気ライン４１
の途中から分岐したベントライン４２の途中に位置して
いる。

【００５５】そして、真空容器３０の内部で一方及び他
方のディスク基板Ｄａ、Ｄｂ同士を貼り合わせる際に
は、上側及び下側可動バルブ体２２、２７の内面側に設
けられた上側及び下側ディスクホルダー２３、２８に、
図１に示した反転移載アーム９及び移載アーム８を用い
て一方及び他方のディスク基板Ｄａ、Ｄｂを装着する。

【００５６】次に、真空容器３０に形成された上側及び
下側開口部３２、３１をそれらの外側から上側及び下側
可動バルブ体２２、２７によって閉塞し、これにより、
真空容器３０の内部で各ディスク基板Ｄａ、Ｄｂの接着
面同士を離間して対向させる。

【００５７】この状態で排気機構３５によって真空容器
３０の内部を排気して減圧状態とし、上側ホルダー駆動
機構２０により上側ディスクホルダー２３を下方に移動
させて、減圧状態にある真空容器３０の内部で各ディス
ク基板Ｄａ、Ｄｂの接着面同士を接合する。

【００５８】ここで、貼り合わせ時の真空容器３０の内
部の真空度は２０Ｐａ以下であることが好ましい。

【００５９】なお、変形例としては、下側ディスクホル
ダー２８も下側可動バルブ体２７に対して移動自在に取
り付けると共に、下側可動バルブ体２７にもホルダー駆
動機構を設けて、上側ディスクホルダー２３と共に下側
ディスクホルダー２８も同時に駆動するようにすること
もできる。

【００６０】ディスク基板Ｄａ、Ｄｂの貼り合わせが完
了したら、ディスク基板Ｄａ、Ｄｂを貼り合わせて形成
したディスクを下側ディスクホルダー２８に保持させな
がら、上側ホルダー駆動機構２０により上側ディスクホ
ルダー２３を上昇させ、ベント機構４３によって真空容
器３０の減圧状態を解除し、しかる後、上側及び下側可
動バルブ体２２、２７を上側及び下側開口部３２、３１
から引き離して真空容器３０の内部から上側及び下側デ
ィスクホルダー２３、２８並びにディスクを引き出す。

【００６１】下側ディスクホルダー２８に保持されたデ
ィスクは、下側回転体２６の回転動作によってディスク
加圧装置１１まで運ばれる。ディスク加圧装置１１は、
下側可動バルブ体２７と合体して、内部にディスクを保
持した状態で密閉空間を形成し、この密閉空間に高圧流
体（高圧エアー）を充填することによってディスクを加
圧して接着剤の厚さを均一にする。

【００６２】ディスク加圧装置１１により加圧処理され
たディスクは、下側回転体２６の回転動作によって接着
剤硬化装置１２まで運ばれる。本実施形態では接着剤と
して紫外線硬化接着剤が使用されており、接着剤硬化装
置１２はディスクに対して紫外線を照射して接着剤を硬
化する。

【００６３】接着剤硬化装置１２によって硬化処理され
たディスクは、下側回転体２６の回転動作、及び下側デ
ィスクホルダー２８からディスクを受け取った移載アー
ム１４の回転動作によって、ディスク検査装置１３まで
運ばれる。このディスク検査装置１３によって接着剤の
膜厚等の所定の検査を行った後、移載アーム１４の回転
動作によって検査済のディスクがディスク集積装置６０
に運ばれる。

【００６４】以上述べたように本実施形態によるディス
ク製造装置によれば、ディスク基板Ｄａ、Ｄｂ同士の貼
り合わせ作業を、好ましくは約２０Ｐａ以下の減圧雰囲
気下で行うようにしたので、接着剤中への気泡の残留を
防止することができる。

【００６５】また、本実施形態によるディスク製造装置
によれば、ディスク基板Ｄａ、Ｄｂの供給から、製造さ
れたディスクの回収までの全行程をすべて自動化するこ
とができる。

【００６６】また、本実施形態によるディスク製造装置
によれば、基板供給装置１は２つの基板供給部１ａ、１
ｂを有し、低速スピン装置４は２つの低速スピン部４
ａ、４ｂを有し、高速スピン装置７は２つの高速スピン
部７ａ、７ｂを有しており、各装置１、４、７は一方の
ディスク基板Ｄａと他方のディスク基板Ｄｂとを同時に
取り扱うことが可能であり、また、接着剤供給アーム４
９の首振り動作によって１つの接着剤吐出ノズル５から
２つの低速スピン部４ａ、４ｂに対して接着剤を交互に
振り分けて供給することができ、さらに、低速スピン装
置４と高速スピン装置７とを設けて接着剤の付与ステー
ジと分散ステージとを分離したので、接着剤塗布のタク
トタイムを大幅に短縮することができる。

【００６７】また、本実施形態によるディスク製造装置
によれば、上側及び下側可動バルブ体２２、２７に上側
及び下側ディスクホルダー２３、２８を設け、上側及び
下側可動バルブ体２２、２７によって真空容器３０の上
側及び下側開口部３２、３１を開放可能に閉塞し、これ
によって貼り合わすべきディスク基板Ｄａ、Ｄｂを真空
容器３０内に位置させると共に真空容器３０の内部を外
部から気密に隔離するようにしたので、真空容器３０の
外部において、貼り合わされるディスク基板Ｄａ、Ｄｂ
のセット及び貼り合わされたディスクの取り外しを行う
ことが可能であり、従来のディスク製造装置のように真
空容器内の１つのステージの限られた空間においてディ
スクセット、貼り合わせ、貼り合わせディスクの取り外
し等を行う場合に比べて、ディスクの貼り合わせ作業の
タクトタイムを大幅に短縮することができると共に、デ
ィスク製造工程の自動化を容易に行うことができる。

【００６８】また、本実施形態によるディスク製造装置
によれば、上側及び下側ディスクホルダー２３、２８を
上側回転体２１及び下側回転体２６のそれぞれに複数設
け、真空容器３０内でのディスク基板Ｄａ、Ｄｂの貼り
合わせ処理と並行して、空の上側ディスクホルダー２３
に次のディスク基板Ｄａをセットすると共に、貼り合わ
せ済のディスクを下側ディスクホルダー２８から搬出
し、空になった下側ディスクホルダー２８にディスク基
板Ｄｂをセットするようにしたので、ディスクの貼り合
わせ作業のタクトタイムをさらに短縮することができ
る。

【００６９】また、本実施形態によるディスク製造装置
によれば、基板供給装置１の回転テーブル５３に複数の
ポール５４を配設して各ポール５４に複数のディスク基
板Ｄａ（又はＤｂ）を挿通し、回転テーブル５３の回転
によってポール５４を選択すると共にリフターアーム５
８によってディスク基板Ｄａ（又はＤｂ）を上昇させる
ようにしたので、多数のディスク基板Ｄａ（又はＤｂ）
を貯えることができると共に、静電ブロー装置６４ａ
（又は６４ｂ）によって接着剤塗布面を清浄化したディ
スク基板Ｄａ（又はＤｂ）を連続的に供給することがで
きる。

【００７０】また、本実施形態によるディスク製造装置
によれば、第１の搬送装置３の１本の回転軸５０に、３
本の搬送アーム４６、４７、４８及び接着剤供給アーム
４９を配設し、一方の基板供給部１ａから一方の低速ス
ピン部４ａへの一方のディスク基板Ｄａの搬送動作、他
方の基板供給部１ｂから他方の低速スピン部４ｂへの他
方のディスク基板Ｄｂの搬送動作、及び接着剤供給ノズ
ル５を一方又は他方の低速スピン部４ａ、４ｂのいずれ
かに選択的に位置させる位置合わせ動作のすべてを、回
転軸５０の反復回転動作によって行うことができるの
で、ディスク製造装置全体の小型化を図ることができ
る。

【００７１】

【発明の効果】以上述べたように本発明によるディスク
製造装置によれば、貼り合わせ装置によるディスク基板
同士の貼り合わせ作業を減圧雰囲気下で行うようにした
ので、接着剤中への気泡の残留を防止することが可能で
ある。また、ディスク基板への接着剤の付与を低速スピ
ン装置で行い、接着剤の均一分散を高速スピン装置で行
うようにすると共に、低速スピン装置及び高速スピン装
置のそれぞれが、貼り合わされる一対のディスク基板を
同時に処理することができるので、各ディスク基板への
接着剤の均一塗布のタクトタイムを短縮することができ
る。

【００７２】本発明による基板供給装置によれば、回転
テーブルに複数のポールを配設して各ポールに複数のデ
ィスク基板を挿通し、回転テーブルの回転によってポー
ルを選択すると共にリフターアームによってディスク基
板を上昇させるようにしたので、多数のディスク基板を
貯えることができると共にディスク基板を連続的に供給
することができる。

【００７３】本発明による基板搬送装置によれば、基板
供給装置から一方の低速スピン部への一方のディスク基
板の搬送動作、基板供給装置から他方の低速スピン部へ
の他方のディスク基板の搬送動作、及び接着剤を吐出す
るノズルを一方の低速スピン部又は他方の低速スピン部
のいずれかに選択的に位置させる位置合わせ動作を、回
転軸の反復回転動作によって行うようにしたので、基板
搬送装置の小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態によるディスク製造装置の
全体構成を示した平面図。

【図２】図１に示したディスク製造装置によるディスク
の製造方法の概略を説明するための説明図。

【図３】図１に示したディスク製造装置の基板供給装置
の基板供給部を示した図であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は平面図。

【図４】図１に示したディスク製造装置の第１の搬送装
置を示した図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は（ａ）を上から見た図。

【図５】図１に示したディスク製造装置の貼り合わせ装
置を示した正面図。

【図６】図１に示したディスク製造装置の貼り合わせ装
置の真空容器を示した斜視図。

【図７】図１に示したディスク製造装置の貼り合わせ装
置の排気・ベント系統図。

【図８】従来のディスク製造方法の一例を説明するため
の説明図。

【図９】従来のディスク製造方法の他の一例を説明する
ための説明図。

【図１０】従来のディスク製造方法のさらに他の一例を
説明するための説明図。

【符号の説明】

１ 基板供給装置 １ａ 一方の基板供給部 １ｂ 他方の基板供給部 ２ スペーサ集積装置 ３ 第１の搬送装置 ４ 低速スピン装置 ４ａ 一方の低速スピン部 ４ｂ 他方の低速スピン部 ５ 接着剤吐出ノズル ６ 第２の搬送装置 ６ａ、６ｂ 移載アーム ７ 高速スピン装置 ７ａ 一方の高速スピン部 ７ｂ 他方の高速スピン部 ８ 移載アーム（他方の搬送部） ９ 反転移載アーム（一方の搬送部） １０ 貼り合わせ装置 １１ ディスク加圧装置 １２ 接着剤硬化装置 １３ ディスク検査装置 １４ 移載アーム １５ 第１のスタッカ １６ 第２のスタッカ １７ 第３の搬送装置 １９ 上側バルブ駆動機構 ２０ 上側ホルダー駆動機構 ２１ 上側回転体 ２２ 上側可動バルブ体 ２３ 上側ディスクホルダー ２４ 下側回転体駆動機構 ２５ 下側バルブ駆動機構 ２６ 下側回転体 ２７ 下側可動バルブ体 ２８ 下側ディスクホルダー ３０ 真空容器 ３１ 真空容器の下側開口部 ３２ 真空容器の上側開口部 ３５ 排気機構 ４３ ベント機構 ４５ 吸着保持部 ４９ 接着剤供給アーム ５０ 回転軸 ５１、５２ モータ ５３ 回転テーブル ５４ ポール ５５ カラー昇降部 ５６ カラー ５８ リフターアーム ６０ ディスク集積装置 ６１ 上側組立体 ６２ 下側組立体 ６３ ベース板 Ｄａ 一方のディスク基板 Ｄｂ 他方のディスク基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊 地 智 明 神奈川県横浜市栄区笠間町1000番地１ 芝 浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 Ｆターム(参考） 4J040 MB05 NA17 NA21 PA16 PA25 PA33 PA35 PB11 5D121 AA07 FF01 FF09 FF11 FF13 FF18 GG02 GG28 HH18 JJ07

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一方のディスク基板と他方のディスク基板
   とを接着剤によって貼り合わせてディスクを製造するデ
   ィスク製造装置において、 前記一方のディスク基板を供給する一方の基板供給部
   と、前記他方のディスク基板を供給する他方の基板供給
   部と、を有する基板供給装置と、 前記一方のディスク基板を低速回転させながらその表面
   に前記接着剤をリング状に付与する一方の低速スピン部
   と、前記他方のディスク基板を低速回転させながらその
   表面に接着剤をリング状に付与する他方の低速スピン部
   と、を有する低速スピン装置と、 前記一方及び他方のディスク基板を前記基板供給装置か
   ら前記低速スピン装置に搬送する第１の搬送装置と、 前記接着剤がリング状に付与された前記一方のディスク
   基板を高速回転させて前記接着剤を均一に分散させる一
   方の高速スピン部と、前記接着剤がリング状に付与され
   た前記他方のディスク基板を高速回転させて前記接着剤
   を均一に分散させる他方の高速スピン部と、を有する高
   速スピン装置と、 前記一方及び他方のディスク基板を前記低速スピン装置
   から前記高速スピン装置に搬送する第２の搬送装置と、 前記接着剤が均一に分散された前記一方のディスク基板
   と前記接着剤が均一に分散された前記他方のディスク基
   板とを減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、 前記一方及び他方のディスク基板を前記高速スピン装置
   から前記貼り合わせ装置に搬送する第３の搬送装置と、 前記一方及び他方のディスク基板を前記貼り合わせ装置
   により貼り合わせて形成したディスクをその両面から加
   圧するディスク加圧装置と、 前記ディスク加圧装置により加圧処理された前記ディス
   クの前記接着剤を硬化する接着剤硬化装置と、を備えた
   ことを特徴とするディスク製造装置。
2. 【請求項２】前記一方及び他方の基板供給部は、それぞ
   れ、回転駆動される回転テーブルと、前記回転テーブル
   に同一円周上に配設され、複数の前記ディスク基板が挿
   通されて貯えられる複数のポールと、前記各ポールに複
   数挿通された前記ディスク基板のうちの１枚を前記ポー
   ルに沿って上昇させて前記第１の搬送装置に受け渡すリ
   フターアームと、を備えたことを特徴とする請求項１記
   載のディスク製造装置。
3. 【請求項３】前記一方及び他方の基板供給部は、それぞ
   れ、前記ディスク基板の接着剤塗布面から静電気を除去
   すると共に清浄化する静電ブロー装置をさらに有するこ
   とを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のディスク
   製造装置。
4. 【請求項４】前記第１の搬送装置は、前記ディスク基板
   を保持する機能を有する複数の搬送アームを共通の回転
   軸に配設すると共に、前記接着剤を吐出するノズルを有
   する接着剤供給アームを前記回転軸に設け、前記一方の
   基板供給部から前記一方の低速スピン部への前記一方の
   ディスク基板の搬送動作、前記他方の基板供給部から前
   記他方の低速スピン部への前記他方のディスク基板の搬
   送動作、及び前記ノズルを前記一方又は他方の低速スピ
   ン部のいずれかに選択的に位置させる位置合わせ動作
   を、前記回転軸の反復回転動作によって行うように構成
   したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか
   一項に記載のディスク製造装置。
5. 【請求項５】前記基板供給装置に貯えられた前記ディス
   ク基板同士の間に設けられたスペーサを前記基板供給装
   置から回収して集積するスペーサ集積装置をさらに有
   し、前記複数の搬送アームのうちの少なくとも１本は、
   前記基板供給装置から前記スペーサを受け取って保持
   し、前記回転軸の回転動作によって前記スペーサ集積装
   置に前記スペーサを搬送することを特徴とする請求項４
   記載のディスク製造装置。
6. 【請求項６】前記第３の搬送装置は、前記一方の高速ス
   ピン部から取り出した前記一方のディスク基板を反転さ
   せると共に前記貼り合わせ装置に搬送する一方の搬送部
   と、前記他方の高速スピン部から取り出した前記他方の
   ディスク基板を反転させることなく前記貼り合わせ装置
   に搬送する他方の搬送部と、を有することを特徴とする
   請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のディスク
   製造装置。
7. 【請求項７】前記貼り合わせ装置は、互いに離間して対
   向する一対の開口部を有する真空容器と、前記各開口部
   をそれらの外側から閉塞し得る各可動バルブ体と、前記
   各可動バルブ体を駆動して前記各開口部の閉塞状態と開
   放状態とを切り替える各バルブ駆動機構と、前記各可動
   バルブ体の内面側に移動自在に設けられ、前記一方及び
   他方のディスク基板を保持する各ディスクホルダーと、
   前記各可動バルブ体により前記各開口部を閉塞した状態
   において前記真空容器の内部を排気して減圧状態にする
   排気機構と、減圧状態にある前記真空容器の内部に位置
   する前記各ディスクホルダーを駆動して前記各ディスク
   基板の接着面同士を接合させる各ホルダー駆動機構と、
   前記真空容器の減圧状態を解除するベント機構と、を備
   えたことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか
   一項に記載のディスク製造装置。
8. 【請求項８】前記一対の開口部のうちの片側の前記ディ
   スクホルダーは、前記ホルダー駆動機構を設けることな
   く前記可動バルブ体に対して固定して設けられており、
   前記各ディスク基板の接着面同士を接合する際には、前
   記一対の開口部のうちの他の片側の前記ディスクホルダ
   ーのみを移動させることを特徴とする請求項７記載のデ
   ィスク製造装置。
9. 【請求項９】前記一対の開口部は互いに上下の関係で配
   置されており、上側の前記開口部を閉塞する上側の前記
   可動バルブ体と、この上側の可動バルブ体を駆動する上
   側の前記バルブ駆動機構と、前記上側の可動バルブ体の
   内面側に移動自在に設けられた上側の前記ディスクホル
   ダーと、この上側のディスクホルダーを駆動する上側の
   前記ホルダー駆動機構とから成る上側組立体を複数備
   え、さらに、複数の前記上側組立体が同一円周上に配置
   され取り付けられた上側回転体と、この上側回転体を回
   転駆動して複数の前記上側の可動バルブ体のうちの１つ
   を選択的に前記上側の開口部の上方に位置させる上側回
   転体駆動機構と、を備えたことを特徴とする請求項７又
   は請求項８に記載のディスク製造装置。
10. 【請求項１０】前記一対の開口部は互いに上下の関係で
    配置されており、下側の前記開口部を閉塞する下側の前
    記可動バルブ体と、この下側の可動バルブ体に設けられ
    た下側の前記ディスクホルダーと、から成る下側組立体
    を複数備え、さらに、複数の前記下側組立体が同一円周
    上に配置され取り付けられた下側回転体と、この下側回
    転体を回転駆動して複数の前記下側の可動バルブ体のう
    ちの１つを選択的に前記下側の開口部の下方に位置させ
    る下側回転体駆動機構と、前記下側の開口部の下方に位
    置した前記下側の可動バルブ体を駆動する下側の前記バ
    ルブ駆動機構と、を備えたことを特徴とする請求項７乃
    至請求項９のいずれか一項に記載のディスク製造装置。
11. 【請求項１１】前記下側のディスクホルダーは、前記下
    側の可動バルブ体に着脱自在に取り付けられており、前
    記ディスクホルダーが前記ディスク基板の中央孔に可及
    的密に填め込まれることにより、前記下側の可動バルブ
    体に対して前記ディスク基板が位置決めされると共に前
    記一方及び他方のディスク基板を貼り合わせる際の位置
    合わせがなされることを特徴とする請求項１０記載のデ
    ィスク製造装置。
12. 【請求項１２】前記接着剤硬化装置により硬化処理され
    た前記ディスクに対して所定の検査を行うディスク検査
    装置と、このディスク検査装置により検査された前記デ
    ィスクを集積するディスク集積装置と、をさらに備えた
    ことを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか一
    項に記載のディスク製造装置。
13. 【請求項１３】一方のディスク基板と他方のディスク基
    板とを接着剤によって貼り合わせてディスクを製造する
    ために前記一方及び他方のディスク基板を供給する基板
    供給装置において、前記一方のディスク基板を供給する
    一方の基板供給部と、前記他方のディスク基板を供給す
    る他方の基板供給部と、を備え、前記一方及び他方の基
    板供給部は、それぞれ、回転駆動される回転テーブル
    と、前記回転テーブルに同一円周上に配設され、複数の
    前記ディスク基板が挿通されて貯えられる複数のポール
    と、前記各ポールに複数挿通された前記ディスク基板の
    うちの１枚を前記ポールに沿って上昇させて、前記ディ
    スク基板を搬送するための基板搬送装置に受け渡すリフ
    ターアームと、を備えたことを特徴とする基板供給装
    置。
14. 【請求項１４】前記一方及び他方の基板供給部は、それ
    ぞれ、前記ディスク基板の接着剤塗布面から静電気を除
    去すると共に清浄化する静電ブロー装置をさらに有する
    ことを特徴とする請求項１３記載の基板供給装置。
15. 【請求項１５】一方のディスク基板と他方のディスク基
    板とを接着剤によって貼り合わせてディスクを製造する
    ために、前記一方のディスク基板を基板供給装置から一
    方の低速スピン部に搬送すると共に前記他方のディスク
    基板を前記基板供給装置から他方の低速スピン部に搬送
    する基板搬送装置において、前記一方のディスク基板を
    保持する機能を有する一方の搬送アームと、前記他方の
    ディスク基板を保持する機能を有する他方の搬送アーム
    と、前記接着剤を吐出するノズルが設けられた接着剤供
    給アームと、前記一方の搬送アーム、前記他方の搬送ア
    ーム、及び前記接着剤供給アームのすべてのアームが取
    り付けられた回転軸と、を備え、前記基板供給装置から
    前記一方の低速スピン部への前記一方のディスク基板の
    搬送動作、前記基板供給装置から前記他方の低速スピン
    部への前記他方のディスク基板の搬送動作、及び前記ノ
    ズルを前記一方の低速スピン部又は前記他方の低速スピ
    ン部のいずれかに選択的に位置させる位置合わせ動作
    を、前記回転軸の反復回転動作によって行うようにした
    ことを特徴とする基板搬送装置。