JP4549299B2 - 貼合装置及び貼合方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、光ディスクのような平板状の記録媒体を製造するために、基板を互いに貼り合せる貼合装置及び貼合方法に関する。

光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の円盤状記録媒体は、再生専用のものばかりでなく、記録された情報の書き換えが可能なものも広く普及している。かかる記録媒体は、基板に形成された記録面を保護したり、記録面の多層化による高密度記録を実現するために、基板同士を貼り合せることによって製造されている。

このような記録媒体の製造は、例えば、図１２に示すような手順により行われる。すなわち、２枚のポリカーボネート製の基板を射出成型し（１００１）、スパッタ室においてスパッタリングによって金属膜を形成する（１００２）。そして、２枚の基板の接合面に、紫外線硬化型の接着剤をスピンコートによって塗布する（１００３）。接着剤を塗布した一対の基板を真空室に挿入し、真空中で互いの接着剤面を貼り合せる（１００４）。互いに貼り合せられた基板を真空室から大気圧に出し、これに対して紫外線を照射することにより、接着剤を硬化させる（１００５）。これにより、２枚の基板は強固に接着され、ディスクが完成する。特に、基板の搬送に回転するターンテーブルを多用したディスク製造装置として、従来から特許文献１のような技術が提案されている。

ところで、上記のように製造したディスクに、反り（チルト）が生じると、情報の読み書きに用いられるレーザがディスクに照射されたときに、記録面の所定の位置に正確に到達しない可能性がある。従って、かかる光学式のディスクにおいては、かかる反りを排除することが、製品の安定した品質を確保する上で重要となる。

これに対処するため、特許文献２及び特許文献３に記載されているように、貼り合せ前若しくは貼り合せ後に、基板を熱処理することによって、材料中の残留応力を除去若しくは緩和するいわゆるアニールを行う技術が提案されている。

特開２０００−３４８３８９号公報 特開２００１−１４７３６号公報 特開２００２−９２９６９号公報 特開平１０−２５５３４０号公報

しかしながら、熱処理によるアニールは、加熱のための装置が必要となるとともに、加熱温度の管理が難しい。貼り合せ後、硬化させるまでの放置時間を利用して、反りの発生を一定量抑制することも考えられるが、特許文献２に記載されているような直線状の搬送経路において放置時間を確保する場合には、長い搬送経路が必要となり、装置が大型化する。

一方、基板をターンテーブルによって搬送する場合には、例えば、図１３に示すように、１枚目及び２枚目の基板を投入し（位置Ａ及び位置Ｂ）、貼合部（位置Ｃ）において基板を貼り合せた直後に、硬化部（位置Ｄ）において紫外線照射による硬化が行われ、次工程へ搬送される（位置Ｅ）。従って、反りの修正のための放置時間を確保できない。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、小型且つ簡略な装置で、基板貼り合せ後の放置時間を確保して、反りを防止できる貼合装置及び貼合方法を提供することにある。

上記のような目的を達成するため、本発明は、接着剤が塗布された複数の基板を貼り合せる貼合部と、貼り合せた基板の接着剤を硬化させる硬化部とを有する貼合装置において、前記貼合部から前記硬化部まで基板を搬送する搬送手段を有し、前記搬送手段は、貼り合わせ後の基板を複数搬送しながら、大気中に室温で放置する放置部を有し、前記放置部における搬送時間が、少なくとも貼り合せ後の基板の反りの修正に必要な時間となるように設定されていることを特徴とする。
好ましい実施態様では、複数の基板に接着剤を塗布し、これらの基板を貼り合せ、接着剤を硬化させる貼合方法において、前記基板の貼り合わせ位置から接着剤の硬化位置までの間、前記基板を複数搬送しながら大気中に室温で放置し、前記放置のための時間は、少なくとも貼り合せた基板の反りの修正に必要な時間を含むことを特徴とする。
以上のような本発明では、貼り合せ後の基板が、接着剤を硬化させる前に、放置部において大気中に室温で放置されるので、特に加熱手段を用いることなく、反りの発生を防止することができる。
また、貼り合せた基板の反りが修正される時間が確保されるので、反りのない製品を確実に製造できる。

好ましい実施態様では、前記搬送手段は、複数の基板を載置して回転するターンテーブルであることを特徴とする。
また、好ましい実施態様では、前記搬送は、ターンテーブルにより行うことを特徴とする。
以上のような本発明では、基板を円周状に搬送するターンテーブルを用いることによって、放置時間を確保するための搬送経路の延長による所要スペースの拡大を抑えることができる。

好ましい実施態様では、前記ターンテーブルは複数であることを特徴とする。
以上のような本発明では、複数のターンテーブルを用いることにより、径の小さなターンテーブルであっても、放置部を確保することができる。

好ましい実施態様では、前記複数のターンテーブルは、同心の小径テーブルと大径テーブルを含むことを特徴とする。
以上のような本発明では、複数のターンテーブルが同心なので、複数のターンテーブルを並置する場合に比べて、所要スペースを低減できる。

好ましい実施態様では、前記複数のターンテーブルは、大径テーブルと、前記大径テーブル上にこれと異なる軸で回転可能に設けられた複数の小径テーブルを含むことを特徴とする。
以上のような本発明では、大径テーブル上の複数の小径テーブルによって放置部を確保できるので、省スペースを確保しつつ、放置時間を長くすることができる。

好ましい実施態様では、前記搬送手段は、無端状若しくは曲線状のコンベアであることを特徴とする。
また、好ましい実施態様では、前記搬送は、無端状若しくは曲線状のコンベアにより行うことを特徴とする。
以上のような本発明では、直線状でないコンベアにおいて放置部を確保することによって、所要スペースを縮小できるとともに、レイアウトの自由度を高めることができる。

好ましい実施態様では、前記搬送手段は、前記貼合部から搬入した基板を、前記硬化部へ搬出する間に積層収納する収納部を有することを特徴とする。
以上のような本発明では、貼り合せ後の基板を一時的に積層収納することにより、省スペースを実現しつつ、放置時間を確保することができる。

好ましい実施態様では、前記搬送手段は、前記貼合部から前記硬化部までの間で、基板の持ち替え動作をしないように構成されていることを特徴とする。
また、好ましい実施態様では、基板の貼り合わせ位置から接着剤の硬化位置までの間において、前記基板を持ち替える動作をせずに搬送することを特徴とする。
以上のような本発明では、放置中に安定状態に落ち着こうとしている基板を持ち替え動作により不安定状態にすることがなく、チルトを抑制できる。

以上、説明したように、本発明によれば、小型且つ簡略な装置で、基板貼り合せ後の放置時間を確保して、反りを防止できる貼合装置及び貼合方法を提供できる。

次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［第１の実施形態］
［構成］
まず、本発明の第１の実施形態を説明する。すなわち、本実施形態は、図１に示すように、基板を貼合部から硬化部へ移送する搬送手段として、１２ポジションのターンテーブル１を用いたものである。このターンテーブル１は基板又は基板を載置したサセプタを載置して回転するものであり、その円周に沿って１２の基板載置部１ａが構成されている。それぞれの基板載置部１ａは、ターンテーブル１の回動に従って、基板投入位置１１，１２、貼り合せ位置１３、硬化前放置位置１４ａ〜１４ｄ、硬化位置１５、硬化後放置位置１６、搬出位置１７を経由するように構成されている。

基板投入位置１１，１２は、紫外線硬化型の接着剤が塗布された一対の基板が、その接着剤面が対向するように搬入される位置である。貼り合せ位置１３には、図示しない貼合部が構成されている。この貼合部は、基板の搬入及び搬出に応じて、適宜、真空引きすることが可能な真空容器内に構成されており、搬入された一対の基板を互いに貼り合せる装置であるが、公知のあらゆる技術を適用可能である。

硬化前放置位置１４ａ〜１４ｄは、貼り合せ後の基板を搬送しながら、大気中の室温で放置する位置であり、これにより請求項に記載の放置部が構成されている。なお、貼り合せ後の基板が硬化前放置位置１４ａ〜１４ｄを移動している時間に、後述する反りの修正が行われるように、ターンテーブル１の回転速度が設定されている。硬化位置１５には、図示しない硬化部が構成されている。この硬化部は、貼り合せた基板に紫外線を照射することにより、接着剤を硬化させる手段であり、公知のあらゆる技術を適用できる。硬化後放置位置１６は、基板を搬送しながら、接着剤硬化後の基板を搬送しながら、大気中の室温で放置する位置である。搬出位置１７は、貼り合せ後の基板を次工程へ搬出する位置である。

［作用］
上記のような構成を有する本実施形態の作用を説明する。すなわち、紫外線硬化型の接着剤が塗布された一方の基板は、ターンテーブル１の回転によって基板投入位置１１に来た基板載置部１ａに投入される。この基板載置部１ａは、ターンテーブル１の回転に従って基板投入位置１２に移動して、接着剤が塗布された他方の基板が、その接着面が一方の基板に対向するように投入される。

このように対向配置された一対の基板が、ターンテーブル１の回転に従って、貼り合せ位置１３の貼合部に搬入されると、真空容器が真空引きされ、互いに貼り合わされる。貼り合せ後の基板は、ターンテーブル１の回転により、真空容器から室温の大気中に搬出され、硬化前放置位置１４ａ〜１４ｄを移動することにより、一定時間放置され、反りが修正される。このように貼り合せ位置１３、硬化前放置位置１４ａ〜１４ｄ、硬化位置１５、硬化後放置位置１６、搬出位置１７を移動する際には、基板又は基板を載置したサセプタはターンテーブル１に載置されているだけで、他の装置による持ち替え等の作業は行われない。つまり、少なくとも貼合部から放置部、硬化部まで、基板又は基板を載置したサセプタは搬送手段以外には非接触で搬送される。

基板を貼り合せた後、一定時間常温で放置すると反りが修正される理由は、以下の通りである。すなわち、一般に、貼り合せ前の２枚の基板には、それぞれに反りがある。この２枚の基板を平行平板で強制的に貼り合せると、内部応力を持った状態でできあがる。これを放置すると、応力がない状態になるまで２枚の基板が動く。そこで、貼り合せ前の単一の基板の反りを、内部応力がない状態で貼られたときに、反りが少なくなる条件で作成する。このため放置すると反りが少なくなる。

このような反りの修正のための放置時間の具体例を、図２及び図３に示す。図２及び図３は、紫外線硬化型の接着剤によって基板を貼りあわせて、ＤＶＤ−９（８．５ＧＢのＲＯＭ２層ディスク）を作成した一例であり、排気時間を２．３秒としたものである。そして、図２は、放置時間と半径方向の反り（Ｒ−チルト）との関係を示し、図３は、放置時間と接線方向の反り（Ｔ−チルト）との関係を示す。この例によれば、放置時間を５秒以上確保すれば、半径方向の反りが安定し、放置時間を７秒以上確保すれば、接線方向の反りが安定することが分かる。従って、短くて７秒程度で、全体の反りを安定させることができる。但し、これらの数値は、使用する基板の材質、接着剤の種類等、種々の具体的な条件によって変動するので、本発明がこれらの数値に限定されるものではない。

そして、放置後の基板は、ターンテーブル１の回転に従って硬化位置１５に搬入されて、紫外線が照射されることにより、接着剤が硬化する。さらに、接着剤が硬化した基板は、ターンテーブル１の回転により、硬化部から搬出され、硬化後放置位置１６において一定時間放置され、紫外線の熱による硬化後の反りが修正された後、搬出位置１７に至って次工程へ搬出される。このように、紫外線の熱（例えば、７０度以下程度）による変形も、放置することにより元の形状に戻る。

［効果］
以上のような本実施形態によれば、１２ポジションのターンテーブルを用いることによって、長い硬化前放置位置１４ａ〜１４ｄを確保しているので、基板を貼り合せた後、放置時間をあけて紫外線照射による接着剤硬化を行うことができる。従って、特に加熱手段を用いることなく、反りの発生を防止することができる。また、円周状に搬送するターンテーブル１を用いることにより、放置時間確保のための搬送経路の延長による所要スペースの拡大を抑えることができる。そして、ターンテーブル１に基板又は基板を載置したサセプタを載置した状態で搬送し、貼り合せ位置１３、硬化前放置位置１４ａ〜１４ｄ、硬化位置１５、硬化後放置位置１６、搬出位置１７を移動するに当たり、基板を持ち替える動作を行わない。これにより、安定状態に落ち着こうとしている基板を持ち替え動作により不安定状態にすることがなく、チルトを抑制できる。これは、下記の実施形態のように、ターンテーブル間での移載動作が含まれる場合であっても同様である。つまり、基板を載せたサセプタごと移載することによって、基板を持ち替えることなく搬送できる。

さらに、ディスクを張り合わせた後に、接着剤層に気泡が残留していると、外観不良や接着不良、読取不良等が発生したり、膜に気泡の空気が接触しての経年変化を早めるといった弊害があるが、本実施形態によれば、貼り合せ後の放置時間を十分に確保できるので、この気泡数を著しく減少させることができる。例えば、接着剤として大日本インキ化学工業社製 ＳＤ−６９８を用いて、上記と同様にＤＶＤ−９を作成した場合の真空貼り合わせ後の放置時間と泡数との関係を、図４に示す。計数基準の泡のサイズは５μｍ以上である。この例によれば、放置時間が７秒で気泡が消滅している。但し、これらの数値についても、使用する基板の材質、接着剤の種類等、種々の具体的な条件によって変動する。

他の例として、日本化薬社製 ＤＶＤ−５７６Ｍを用いて、ＤＶＤ−９を作成した場合を、図５及び図６に示す。他の条件は図４と同様である。この例によれば、放置時間が１０秒で泡数が３個という許容レベルとなり、１５秒で気泡が消滅している。このように、本実施形態においては、泡数がほぼゼロとなる程度の放置時間を容易に確保できるので、不良品の発生と、製品の経年劣化を防止することができる。なお、このような気泡数の抑制効果は、放置時間の確保により得られるものであるから、以下の各実施形態においても同様に期待できる。

［第２の実施形態］
［構成］
本発明の第２の実施形態を説明する。すなわち、本実施形態は、図７に示すように、基板を貼合部から硬化部へ移送する搬送手段として、２つの隣接するターンテーブル２，３を用いたものである。このターンテーブル２，３は、それぞれ基板又は基板を載置したサセプタを載置して同方向に回転する６ポジションのテーブルであり、その円周に沿って６つの基板載置部２ａ，３ａが構成されている。

ターンテーブル２における基板載置部２ａは、ターンテーブル２の回動に従って、基板投入位置２１，２２、貼り合せ位置２３、受け渡し位置２４、搬出位置２５を経由するように構成されている。ターンテーブル３における基板載置部３ａは、ターンテーブル３の回動に従って、受け渡し位置３１、硬化前放置位置３２ａ〜３２ｄ、硬化位置３３を経由するように構成されている。

ターンテーブル２における基板投入位置２１，２２、貼り合せ位置２３、搬出位置２５、ターンテーブル３における硬化前放置位置３２ａ〜３２ｄ、硬化位置３３は、上記の第１の実施形態と同様である。ターンテーブル２における受け渡し位置２４、ターンテーブル３における受け渡し位置３１は、ターンテーブル２とターンテーブル３との間で基板又は基板を載置したサセプタの受け渡しを行う位置である。受け渡しのための機構としては、ターンテーブル間で基板をやり取りするための公知のあらゆる技術が適用できる。

［作用］
上記のような構成を有する本実施形態の作用を説明する。すなわち、接着剤が塗布された一対の基板は、ターンテーブル２の回転に従って、基板投入位置２１及び基板投入位置２２に来た基板載置部２ａに順次投入され、貼り合せ位置２３の貼合部において貼り合わされる。貼り合せ後の基板又は基板を載置したサセプタは、ターンテーブル２の回転により、真空容器から室温の大気中に搬出され、受け渡し位置２４に移動し、ターンテーブル３の受け渡し位置３１に来た基板載置部３ａに受け渡される。

ターンテーブル３に移動した貼り合せ後の基板は、硬化前放置位置３２ａ〜３２ｄを移動することにより、一定時間放置され、反りが修正される。そして、ターンテーブル３の回転に従って、放置後の基板は、硬化位置３３に搬入されて、紫外線が照射されることにより、接着剤が硬化される。さらに、接着剤が硬化した基板又は基板を載置したサセプタは、ターンテーブル３の回転により、受け渡し位置３１に移動し、ターンテーブル２の受け渡し位置２４に来た基板載置部２ａに受け渡される。このように、受け渡し位置３１から受け渡し位置２４へ移動する過程で、接着剤硬化後の基板が一定時間放置されて反りが修正された後、搬出位置２５に至って次工程へ搬出される。

［効果］
以上のような本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、２つのターンテーブル２，３を用いることによって、径の小さな６ポジションのターンテーブルであっても、放置時間を確保することができる。さらに、ターンテーブル２，３間の基板又は基板を載置したサセプタの受け渡し時間も、放置時間とすることができるので、より長い放置時間を得て、反りを修正することができる。

［第３の実施形態］
［構成］
本発明の第３の実施形態を説明する。すなわち、本実施形態は、図８に示すように、基板を貼合部から硬化部へ移送する搬送手段として、２つの同心のターンテーブル４，５を用いたものである。このうち、大径のターンテーブル４は、基板又は基板を載置したサセプタを載置して回転する８ポジションのテーブルであり、その円周に沿って８つの基板載置部４ａが構成されている。小径のターンテーブル５は、基板又は基板を載置したサセプタを載置してターンテーブル４と逆方向に回転する４ポジションのテーブルであり、その円周に沿って４つの基板載置部５ａが構成されている。

ターンテーブル４における基板載置部４ａは、ターンテーブル４の回動に従って、基板投入位置４１，４２、貼り合せ位置４３、受け渡し位置４４、硬化位置４５、硬化後放置位置４６、搬出位置４７を経由するように構成されている。ターンテーブル５における基板載置部５ａは、ターンテーブル５の回動に従って、受け渡し位置５１、硬化前放置位置５２ａ〜５２ｃを経由するように構成されている。

ターンテーブル４における基板投入位置４１，４２、貼り合せ位置４３、受け渡し位置４４、硬化位置４５、硬化後放置位置４６、搬出位置４７、ターンテーブル５における受け渡し位置５１、硬化前放置位置５２ａ〜５２ｃは、上記の第１及び第２の実施形態と同様である。

［作用］
上記のような構成を有する本実施形態の作用を説明する。すなわち、接着剤が塗布された一対の基板は、ターンテーブル４の回転に従って、基板投入位置４１及び基板投入位置４２に来た基板載置部４ａに順次投入され、貼り合せ位置４３の貼合部において貼り合わされる。貼り合せ後の基板又は基板を載置したサセプタは、ターンテーブル４の回転により、真空容器から室温の大気中に搬出され、受け渡し位置４４に移動し、ターンテーブル５の受け渡し位置５１に来た基板載置部５ａに受け渡される。

ターンテーブル５に移動した貼り合せ後の基板は、硬化前放置位置５２ａ〜５２ｃを移動することにより、一定時間放置され、反りが修正される。放置後の基板又は基板を載置したサセプタは、ターンテーブル５の回転に従って、受け渡し位置５１に移動し、ターンテーブル４の受け渡し位置４４に来た基板載置部４ａに受け渡される。

そして、ターンテーブル４の回転に従って、放置後の基板は、硬化位置４５に搬入されて、紫外線が照射されることにより、接着剤が硬化される。さらに、接着剤が硬化した基板は、硬化後放置位置４６において一定時間放置されて硬化後の反りが修正された後、搬出位置４７に至って次工程へ搬出される。

［効果］
以上のような本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、径の異なる同心の２つのターンテーブル４，５を用いることによって、８ポジションのターンテーブルの設置スペースであっても、放置時間を確保することができるので、複数のターンテーブルを並置する場合に比べて、より一層所要スペースを低減できる。また、ターンテーブル４，５間の基板の受け渡し時間も、放置時間とすることができる。

［第４の実施形態］
［構成］
本発明の第４の実施形態を説明する。すなわち、本実施形態は、図９に示すように、基板又は基板を載置したサセプタを貼合部から硬化部へ移送する搬送手段として、軸の異なる４つのターンテーブル６，７〜９を用いたものである。ターンテーブル６は大径であり、ターンテーブル７〜９はターンテーブル６に内接する小径である。そして、小径のターンテーブル７〜９は、それぞれ基板を載置して回転する３ポジションのテーブルであり、その円周に沿って３つの基板載置部７ａ〜９ａが構成されている。

さらに、上記の各基板載置部７ａ〜９ａは、ターンテーブル６及びターンテーブル７〜９の回動に従って、図示しない貼合部から受け渡された基板又は基板を載置したサセプタが載置され、硬化部へ基板を受け渡すまで、貼り合せた後の基板が放置される放置部として構成されている。

［作用効果］
以上のような本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、貼り合せ後の基板又は基板を載置したサセプタを、大径のターンテーブル６上に設けられた複数の小径のターンテーブル７〜９上に載置して移動させることにより、放置部を直線状の搬送経路としたり、単一のターンテーブルとしたりする場合に比べて、さらに放置時間が得られるので、反りの修正が可能となる。

［第５の実施形態］
［構成］
本発明の第５の実施形態を説明する。すなわち、本実施形態は、図１０に示すように、曲線状のコンベア１００上に、複数の基板載置部１００ａが構成され、基板を無端状に搬送可能としたものである。それぞれの基板載置部１００ａは、コンベア１００の作動に従って、基板投入位置１１１，１１２、貼り合せ位置１１３、硬化前放置位置１１４ａ〜１１４ｄ、硬化位置１１５、硬化後放置位置１１６、搬出位置１１７を経由するように構成されている。

［作用効果］
上記のような構成を有する本実施形態においては、コンベア１００の作動に従って、基板載置部１００ａが移動することにより、上記の第１の実施形態と同様に、基板貼り合せ、放置、接着剤硬化が行われる。コンベア１００は、基板載置部１００ａを曲線状に移動させるので、小さな設置面積であっても、放置位置の搬送時間を長くすることができるので、反りを修正できる。また、搬送経路のレイアウトの自由度が高いので、他の工程の装置に応じて、適切なレイアウトを設計することができる。

［第６の実施形態］
本発明の第６の実施形態を説明する。すなわち、本実施形態においては、図１１に示すように、基板の貼合部から硬化部までのコンベア等の搬送経路に、基板を収容して移動可能なサセプタ２００（載置台、受け皿、カセットでもよい）及びこれを積層収納可能な収納部２１０を設ける。サセプタ２００は、貼合部において貼り合わされた基板を載置して、コンベアの作動に従って、硬化部方向へ移動する。

そして、サセプタ２００は、移動途中において収納部２１０に収納され、図示しない昇降機構によって順次上方に繰り上げられる。従って、収納部２１０内のサセプタ２００は、下方から順次積層されて繰り上げられる。最上段に来たサセプタ２００は、図示しない排出機構によって排出され、硬化部へ搬送される。さらに、サセプタ２００は、硬化部において基板を解放し、硬化部に基板が移送される。

以上のような本実施形態によれば、サセプタ２００が積層されることによって、単純に直線状に搬送する場合に比べて、設置面積を低減しつつ、貼り合せ後の基板の放置時間を長くすることができるので、反りを修正することができる。

［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、硬化前及び硬化後の放置時間の確保のためのポジションの数は、上記の実施形態で示した方法によるものには限定されない。従って、ターンテーブルの放置位置のポジション数や、これに応じたターンテーブル径の大小、コンベアの搬送距離等は、設計の段階で適宜変更可能である。また、上記の第４の実施形態におけるいずれかのポジションを、貼り合わせ位置や硬化位置とすることもできる。

また、貼合部や硬化部、ターンテーブル間の基板移送のための装置等は、公知のあらゆる技術が適用可能である。例えば、基板を吸着若しくは機械的に把持してターンテーブル間で基板を移送するアーム、貼合部へ基板を反転して移送するための反転移送装置などを適宜組み合わせて適用することもできる。さらに、本発明の製造対象となるディスクは、その大きさ、形状、材質、記録層の数等は自由である。使用する接着剤の種類も自由である。特に、接着剤の種類は放置時間への影響が大きいと考えられるが、ホットメルト型、粘着シート、ＵＶ硬化型等、一般的に使用されているものの他、現在及び将来において使用可能なあらゆるものを使用可能であり、これに応じて最適な放置時間も変わる。

本発明は、小型且つ簡略な装置で、反りのない平板状の記録媒体を製造することが可能となる。

本発明の第１の実施形態を示す概略平面図である。 真空貼り合せ後の放置時間と半径方向の反りの関係を示す説明図である。 真空貼り合せ後の放置時間と接線方向の反りの関係を示す説明図である。 真空貼り合せ後の放置時間と泡数の関係の一例を示す説明図である。 真空貼り合せ後の放置時間と泡数の関係の他の一例を示す説明図である。 図５の放置時間０〜３０秒部分の説明図である。 本発明の第２の実施形態を示す概略平面図である。 本発明の第３の実施形態を示す概略平面図である。 本発明の第４の実施形態を示す概略平面図である。 本発明の第５の実施形態を示す概略平面図である。 本発明の第６の実施形態を示す概略側面図である。 一般的なディスク製造手順を示す流れ図である。 基板貼り合せ時の搬送手段としてターンテーブルを用いた従来例を示す概略平面図である。

符号の説明

１〜９…ターンテーブル
１ａ〜９ａ，１００ａ…基板載置部
１１，１２，２１，２２，４１，４２，１１１，１１２，Ａ，Ｂ…基板投入位置
１３，２３，４３，１１３，Ｃ…貼り合せ位置
１４ａ〜１４ｄ，３２ａ〜３２ｄ，５２ａ〜５２ｃ，１１４ａ〜１１４ｄ…硬化前放置位置
１５，３３，４５，１１５，Ｄ…硬化位置
１６，４６，１１６…硬化後放置位置
１７，２５，４７，１１７…搬出位置
２４，３１，４４，５１…受け渡し位置
１００…コンベア
２００…サセプタ
２１０…収納部

Claims (12)

1. 接着剤が塗布された複数の基板を貼り合せる貼合部と、貼り合せた基板の接着剤を硬化させる硬化部とを有する貼合装置において、
   前記貼合部から前記硬化部まで基板を搬送する搬送手段を有し、
   前記搬送手段は、貼り合わせ後の基板を複数搬送しながら、大気中に室温で放置する放置部を有し、
   前記放置部における搬送時間が、少なくとも貼り合せ後の基板の反りの修正に必要な時間となるように設定されていることを特徴とする貼合装置。
2. 前記搬送手段は、複数の基板を載置して回転するターンテーブルであることを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
3. 前記ターンテーブルは複数であることを特徴とする請求項２記載の貼合装置。
4. 前記複数のターンテーブルは、同心の小径テーブルと大径テーブルを含むことを特徴とする請求項３記載の貼合装置。
5. 前記複数のターンテーブルは、大径テーブルと、前記大径テーブル上にこれと異なる軸で回転可能に設けられた複数の小径テーブルを含むことを特徴とする請求項３記載の貼合装置。
6. 前記搬送手段は、無端状若しくは曲線状のコンベアであることを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
7. 前記搬送手段は、前記貼合部から搬入した基板を、前記硬化部へ搬出する間に積層収納する収納部を有することを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
8. 前記搬送手段は、前記貼合部から前記硬化部までの間で、基板の持ち替え動作をしないように構成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の貼合装置。
9. 複数の基板に接着剤を塗布し、これらの基板を貼り合せ、接着剤を硬化させる貼合方法において、
   前記基板の貼り合わせ位置から接着剤の硬化位置までの間、前記基板を複数搬送しながら大気中に室温で放置し、
   前記放置のための時間は、少なくとも貼り合せた基板の反りの修正に必要な時間を含むことを特徴とする貼合方法。
10. 基板の貼り合わせ位置から接着剤の硬化位置までの間において、前記基板を持ち替える動作をせずに搬送することを特徴とする請求項９記載の貼合方法。
11. 前記搬送は、ターンテーブルにより行うことを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の貼合方法。
12. 前記搬送は、無端状若しくは曲線状のコンベアにより行うことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の貼合方法。

Images