JP2013232252A - 記録媒体製造方法、記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】両面型の記録媒体の製造品質の向上
【解決手段】成形した記録媒体の基板の第１面に、記録層を形成する。その後、第１面の記録層上に、該記録層の保護機能を持つ第１面保護層を形成する。第１面保護層を形成した後、基板の第２面の層構造の全部又は一部を形成する。そして第１面保護層の保護機能を不活性化してから、第１面保護層上に、第１面の層構造の全部又は一部を形成する。
【選択図】図３

Description

本開示は記録媒体の製造方法、及びその製造方法で製造される記録媒体に関する。特に基板の両面に記録層が形成される記録媒体に関する。

特開２０１０−１２３２３０号公報

例えばＣＤ（Compact Disc）方式、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)方式、ＢＤ（Blu-ray Disc：登録商標）方式などの光ディスクが広く知られている。
これらの光ディスクは、まずピット列パターンやグルーブパターンを有する原盤を作成し、原盤からスタンパを作成する。そしてスタンパを用いてディスク基板を成形し、そのディスク基板上に、記録層などの層構造を形成して製造される。上記特許文献１には光ディスク製造工程の一例が開示されている。

ところで光ディスク等の記録媒体では、記録容量の増大が要求されているが、光ディスクの厚み方向に記録層が複数形成される多層化は、容量増大に有効である。
多層ディスクとしては、全ての記録層を、ディスク基板の一方の面に配置する構造が一般的であるが、ディスク基板の両方の面にそれぞれ記録層を配置する構造も考えられる。これを説明上、両面ディスクと呼ぶこととする。

ところが両面ディスクの場合、製造過程で記録層に傷や汚れが付きやすいという問題が生ずる。
両面ディスクの製造工程では、例えば一方の面に記録層を形成した後、裏返して、他方の記録層を形成するという工程が発生する。すると、先に形成した記録層が下向きとなって、製造途中のディスクを搬送するコンベアや搬送テーブルに接した状態となったり、或いはスピンコート装置のターンテーブル等に接する状態となることがある。
つまり、製造ライン上で、一方の記録層が搬送路や搬送テーブル等に接触し、記録層に傷がついたり、塵、埃、その他の汚れなどが付いてしまう。当然ながら、当該記録層の品質は著しく悪化する。

これを防止するには、搬送テーブル等、記録層が接触する箇所に、保護材を配置したり、ゴミや塵が全くないように厳重に管理するなどの必要が生ずるが、このため製造ラインの構築やメンテナンスに非常にコストがかかることとなってしまう。

本開示では、記録層と接触する搬送テーブル等は特別な処置やメンテナンスを必要とせずに、記録層の品質を保つことのできる記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の記録媒体製造方法は、記録媒体の基板を成型する基板成型工程と、上記基板の第１面側に記録層を形成する第１面記録層形成工程と、上記第１面の記録層上に、該第１面記録層の保護機能を持つ第１面保護層を形成する第１面保護層形成工程と、上記基板の第２面側の層構造の全部又は一部を形成する第２面形成工程と、上記第１面保護層の保護機能を不活性化する第１面保護層不活性化工程と、上記第１面保護層上に、第１面の層構造の全部又は一部を形成する第１面形成工程とを有する。
また本開示の記録媒体は、当該製造方法で製造された記録媒体である。

また本開示の記録媒体は、基板の両面である第１面及び第２面に１又は複数の記録層が形成されているとともに、上記第１面の少なくとも１つの記録層に接して第１面保護層が設けられ、また上記第２面の少なくとも１つの記録層に接して第２面保護層が設けられている。そして上記第１面の層構造と上記第２面の層構造が上記基板を中心に対称構造とされている。

上記の製造方法によれば、第１面の記録層上に第１面保護層を形成した後に、第２面形成工程が行われる。第２面形成工程においては第１面側が搬送路や搬送テーブルに接することとなるが、この際に、異物付着防止等の保護機能を有する第１面保護層が接する状態となり、第１面の記録層は保護される。つまり傷が付くことや、塵、埃等が付着することが防止される。
またその後に第１面の記録層上に層構造を形成する場合には、第１面保護層が保護機能を有するままであると、その上面に対する層構造形成のためのレジン塗布が良好に行うことができなくなる。そこで、第１面保護層の保護機能を不活性化してから、第１面の層構造形成を行う。
また製造される記録媒体としては、第１面、第２面共に保護層を設けるようにし、層構造が基板を中心に対称構造とされるようにすることで、温度環境変化によるソリ等も発生しにくいものとできる。

本開示によれば、基板両面に層構造が形成される記録媒体において、製造過程で第１面の記録層に傷や汚れが付くことを防止でき、高品質な記録媒体を製造できる。またそれによって製造ラインのコストも低減できる。
さらに層構造が対称の記録媒体とすることで、温度環境変化によってもソリ等を発生しない記録媒体を提供できる。

本開示の実施の形態の光ディスクの説明図である。 第１の実施の形態の光ディスクの層構造の説明図である。 第１，第２の実施の形態の光ディスク製造工程のフローチャートである。 第１の実施の形態の光ディスク製造工程の詳細なフローチャートである。 第１の実施の形態の光ディスク製造工程の説明図である。 第１の実施の形態の光ディスク製造工程の説明図である。 第２の実施の形態の光ディスクの層構造の説明図である。 保護層の効果を示すＳＥＲ測定結果の図である。 保護層の不活性化処理の有無によるレジン塗布状態の写真である。

以下、実施の形態を次の順序で説明する。実施の形態として光ディスク（両面ディスク）の製造を例に挙げる。
＜１．光ディスク構造＞
＜２．第１の実施の形態の光ディスク製造工程及び光ディスク＞
＜３．第２の実施の形態の光ディスク製造工程＞
＜４．実験結果＞
＜５．変形例＞

＜１．光ディスク構造＞

図１に実施の形態の光ディスクの概要を示す。実施の形態の光ディスク１は、図１Ａに示すように扁平な円盤状とされ、例えば直径１２ｃｍ、厚み１．２ｍｍ程度とされる。外観上は従前のＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤ等とほぼ同様となる。

この光ディスク１は基板の両面側に層構造を有する両面ディスクとされる。図１Ｂに大まかな断面構造を模式的に示している。例えばポリカーボネート等によって成形される基板１０に対して一方の面（図の下面側）には、記録層Ｌ０Ａ、Ｌ１Ａとして示す２つの記録層が形成されている。また基板１０に対して他方の面（図の上面側）には、記録層Ｌ０Ｂ、Ｌ１Ｂとして示す２つの記録層が形成されている。

「記録層」とは情報の記録又は再生が行われる層である。例えば再生専用光ディスクの場合、記録層にはエンボスピット列が形成され、そのピット列に対して照射したレーザ光の反射光から情報再生が行われる。
ライトワンス型やリライタブル型など、追記／書換としての記録可能型ディスクの場合、記録層は、ウォブリンググルーブが形成されることが多い。そしてウォブリンググルーブが記録トラックとされ、記録パワーのレーザ照射によりマーク列が形成される。再生時には、マーク列に対するレーザ光の反射光から情報再生が行われる。なお「マーク」とは、相変化マーク、色素変化マーク、干渉縞マーク、屈折率変化マーク、ボイド（空孔）マーク、露光マークなど、記録媒体上に形成される各種のマークを総称するものである。

図１Ｂにおける記録層Ｌ０Ａ、Ｌ１Ａ、記録層Ｌ０Ｂ、Ｌ１Ｂは、このようにエンボスピット列やウォブリンググルーブが形成されて再生や記録が行われる層である。
記録層Ｌ０Ａ、Ｌ１Ａに対しては、図でいう下方側の対物レンズＯＪＬからレーザ光ＬＺが照射されて記録や再生が行われる。
記録層Ｌ０Ｂ、Ｌ１Ｂに対しては、図でいう上方側の対物レンズＯＪＬからレーザ光ＬＺが照射されて記録や再生が行われる。
説明上、記録層Ｌ０Ａ、Ｌ１Ａが存在する側を「Ａ面」、記録層Ｌ０Ｂ、Ｌ１Ｂが存在する側を「Ｂ面」と呼ぶ。
また以下では、記録層Ｌ０ＡはＡ面第１記録層、記録層Ｌ１ＡはＡ面第２記録層、記録層Ｌ０ＢはＢ面第１記録層、記録層Ｌ１ＢはＢ面第２記録層と呼ぶ。

実施の形態の光ディスク１の詳細な層構造を図２に模式的に示す。
光ディスク１は図２に示すように中央に例えば厚さ１ｍｍ程度の基板１０が位置し、その上下にＡ面、Ｂ面としての各層構造が形成される。

まず、図では基板１０の下方としているＡ面側について説明する。なお以下に述べる各層の厚みの値は一例に過ぎない。
基板１０から図の下方に向かって、例えば１５ｎｍ厚の誘電体１１Ａ、４０ｎｍ厚の記録膜１２Ａ、１５ｎｍ厚の誘電体１３Ａの各層が設けられる。この図２は、誘電体−記録膜−誘電体の構成でライトワンス型の記録層が形成される例としており、誘電体１１Ａ、記録膜１２Ａ、誘電体１３ＡでＡ面第１記録層Ｌ０Ａが形成される。
続いて例えば３μｍ厚の保護層１４Ａ、２２μｍ厚の中間層１５Ａが設けられる。そして例えば１５ｎｍ厚の誘電体１６Ａ、４０ｎｍ厚の記録膜１７Ａ、１５ｎｍ厚の誘電体１８Ａの各層が設けられる。誘電体１６Ａ、記録膜１７Ａ、誘電体１８ＡでＡ面第２記録層Ｌ１Ａが形成される。
さらに例えば７２μｍ厚のカバー層１９Ａが形成され、その表面側に３μｍ厚程度のハードコート層２０Ａが形成される。

図で基板１０の上方としているＢ面側は、上記のＡ面側の構造と対称の構造となっている。
基板１０から図の上方に向かって、例えば１５ｎｍ厚の誘電体１１Ｂ、４０ｎｍ厚の記録膜１２Ｂ、１５ｎｍ厚の誘電体１３Ｂの各層が設けられる。誘電体１１Ｂ、記録膜１２Ｂ、誘電体１３ＢでＢ面第１記録層Ｌ０Ｂが形成される。
続いて例えば３μｍ厚の保護層１４Ｂ、２２μｍ厚の中間層１５Ｂが設けられる。そして例えば１５ｎｍ厚の誘電体１６Ｂ、４０ｎｍ厚の記録膜１７Ｂ、１５ｎｍ厚の誘電体１８Ｂの各層が設けられる。誘電体１６Ｂ、記録膜１７Ｂ、誘電体１８ＢでＢ面第２記録層Ｌ１Ｂが形成される。
さらに例えば７２μｍ厚のカバー層１９Ｂが形成され、その表面側に３μｍ厚程度のハードコート層２０Ｂが形成される。

このようにＡ面、Ｂ面は基板１０を中心に対称の構造とされる。
Ａ面側では、Ａ面第１記録層Ｌ０ＡとＡ面第２記録層Ｌ１Ａが、中間層１５Ａ（及び保護層１４Ａ）を介して配置される。レーザ光が入射される表面側は、カバー層１９Ａとハードコート層２０Ａとなる。
Ｂ面側も同様に、Ｂ面第１記録層Ｌ０ＢとＢ面第２記録層Ｌ１Ｂが、中間層１５Ｂ（及び保護層１４Ｂ）を介して配置される。レーザ光が入射される表面側は、カバー層１９Ｂとハードコート層２０Ｂとなる。
本実施の形態の光ディスク１は、このように、４つの記録層（Ｌ０Ａ、Ｌ１Ａ、Ｌ０Ｂ、Ｌ１Ｂ）を有する両面ディスクとされている。

＜２．第１の実施の形態の光ディスク製造工程及び光ディスク＞

本開示の実施の形態の製造方法は、以上の両面ディスクとしての光ディスク１の製造工程において、保護層１４Ａ、１４Ｂを形成する工程を有する。

両面ディスクの製造工程では、例えば一方の面に記録層を形成した後、裏返して、他方の記録層を形成するという工程が発生する。すると、先に形成した記録層が下向きとなって、製造途中のディスクを搬送テーブル等に接し、記録層に傷が付いたり、塵、埃、汚れ等（異物と総称する）が付いて記録層の品質が悪化する。
そこで本実施の形態の製造方法では、先に形成した記録層を保護する保護層を形成することで、製造工程上で記録層に傷が付いたり異物が付くことを防止する。さらにその後の工程も適切に行われるようにする。

図３Ａに、第１の実施の形態としての光ディスク製造工程を示す。まず工程全体を簡単に述べる。
基板成形工程Ｆ１では、光ディスク１の基板１０の成型が行われる。
Ａ面Ｌ０形成工程Ｆ２で、基板１０の例えばＡ面側に対して、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａを形成する。
Ａ面保護層形成工程Ｆ３では、形成したＡ面第１記録層Ｌ０Ａ上に、このＡ面第１記録層Ｌ０Ａの保護機能を持つＡ面保護層１４Ａの形成が行われる。

続いて製造中のディスクの上下が反転されて搬送等が行われ、基板１０のＢ面側の層構造の全部又は一部を形成するＢ面形成が行われる。
まずＢ面Ｌ０形成工程Ｆ４として、基板１０のＢ面側にＢ面第１記録層Ｌ０Ｂを形成する。
次にＢ面保護層形成工程Ｆ５で、工程Ｂ面第１記録層Ｌ０Ｂ上に、該Ｂ面第１記録層Ｌ０Ｂの保護機能を持つＢ面保護層１４Ｂを形成する。
そしてＢ面保護層不活性化工程Ｆ６で、Ｂ面保護層の保護機能を不活性化する。
その後、Ｂ面層構造形成工程Ｆ７で、Ｂ面保護層１４Ｂ上に、Ｂ面第２記録層Ｌ１Ｂを含む層構造を形成する。

続いて製造中のディスクの上下が再び反転されて搬送等が行われ、基板１０のＡ面側の残りの層構造の全部又は一部を形成するＡ面形成が行われる。
まずＡ面保護層不活性化工程Ｆ８で、Ａ面保護層１４Ａの保護機能を不活性化する。
続いてＡ面層構造形成工程Ｆ９で、Ａ面保護層上に、Ａ面第２記録層Ｌ１Ａを含む層構造を形成する。
以上の工程により例えば図２に示したような構造の光ディスク１が形成される。

この図３Ａの製造工程を、図４の工程フローチャート、及び図５，図６の模式図を用いて詳細に説明する。
図４では各工程について、図３Ａの工程Ｆ１〜Ｆ９との対応関係も示した。また図５，図６は、光ディスク１の製造過程の状態を模式的に示している。
以下、図３Ａに示した各工程Ｆ１〜Ｆ９に沿って説明していく。

［基板成形工程Ｆ１］
図４の工程Ｆ１００として基板１０の成形が行われる。
なお、この基板成形工程Ｆ１に先立って、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａ用のスタンパ、Ａ面第２記録層Ｌ１Ａ用のスタンパ、Ｂ面第１記録層Ｌ０Ｂ用のスタンパ、Ｂ面第２記録層Ｌ１Ｂ用のスタンパが製造されている。各スタンパは原盤から作成される。

スタンパの製造工程を簡単に述べておく。
まず、例えば無機系のレジスト材料を用いたＰＴＭ(Phase Transition Mastering)方式のマスタリングにより原盤製造が行われる。無機レジストによるレジスト層が形成された原盤に対して、マスタリング装置がレーザ光を照射し、形成するウォブリンググルーブに応じた露光を行う。なお、再生専用光ディスクの製造の場合、マスタリング装置は記録するデータに応じて変調されたレーザ光を照射し、ピット列に相当するパターンの露光を行うことになる。以下では、グルーブディスクの製造の例で述べる。
原盤にウォブリンググルーブとしての露光パターンをスパイラル状に形成したら、次に露光された原盤に対して現像を行い、露光部分、つまりグルーブ部分が凹状となった原盤を作製する。
そしてこの原盤を用いてスタンパを作成する。例えば原盤を用いたニッケル電鋳処理により、原盤の凹凸が転写されたスタンパを作製する。
各記録層Ｌ０Ａ、Ｌ１Ａ、Ｌ０Ｂ、Ｌ１Ｂについて、それぞれ以上のような工程でスタンパが作成され、これらのスタンパを用いて、以下の光ディスク製造が行われる。

図４の工程Ｆ１００の基板成形では、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａ用のスタンパと、Ｂ面第１記録層Ｌ０Ｂ用のスタンパを金型内にセットし、例えばポリカーボネート樹脂の射出成形で基板１０を成形する。
図５Ａに成形された基板１０を模式的に示している。基板１０のＡ面側１０Ａには、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａ用のスタンパから転写された凹凸パターン（ウォブリンググルーブとなる溝）が形成されている。また基板１０のＢ面側１０Ｂには、Ｂ面第１記録層Ｌ０Ｂ用のスタンパから転写された凹凸パターン（ウォブリンググルーブとなる溝）が形成されている。

［Ａ面Ｌ０形成工程Ｆ２］
Ａ面Ｌ０形成工程Ｆ２として、基板１０がスパッタ装置に搬送され図４の工程Ｆ１０１、Ｆ１０２，Ｆ１０３が行われる。
工程Ｆ１０１では、基板１０の一方の面に対して誘電体のスパッタリングが行われる。
続いて工程Ｆ１０２で、記録膜のスパッタリングが行われる。
さらに工程Ｆ１０３で、誘電体のスパッタリングが行われる。
以上により、図２に示した誘電体１１Ａ、記録膜１２Ａ、誘電体１３ＡによるＡ面第１記録層Ｌ０Ａが形成される。
図５Ｂには基板１０の一方の面（Ａ面側１０Ａ）にＡ面第１記録層Ｌ０Ａが形成された様子を示している。

［Ａ面保護層形成工程Ｆ３］
Ａ面保護層形成工程Ｆ３として図４の工程Ｆ１０４が行われる。
即ち工程Ｆ１０４では、その時点で図５Ｂのように形成されているＡ面第１記録層Ｌ０Ａ上に、図５Ｃのように保護レジンを塗布し、Ａ面保護層１４Ａを形成する。例えばスピンコートにより保護レジンを塗布する。
このＡ面保護層１４Ａは、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａに対する保護機能を持つようにする。例えばＡ面側が、工程ラインにおける搬送時や半製品状態での保管時に搬送テーブル、温度調整テーブル、スピンコータ等の装置などに接触載置される際に、各部に接触することによるキズつきの保護や、塵、埃等の異物の付着の防止の機能を持たせる。つまりＡ面保護層１４Ａは、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａに対する保護機能として、傷付き防止のためのハードコート機能及び異物付着防止機能を有する層とする。

従ってこの保護層１４Ａを形成する保護レジンには、ハードコート機能としての膜表面の硬度と、異物付着防止機能のための大きな接触角を有することが求められる。
このような観点から、
・ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン
・ポリアクリレート変性ポリジメチルシロキサン
・高級脂肪酸
・パーフルオロポリエーテル
などを、ウレタンアクリレートモノマー、エポキシアクリレートモノマー、ウレタンアクリレートコポリマー、エポキシアクリレートコポリマー、光反応開始剤等と混合して、保護レジンとして用いることが好適である。特には、ハードコート機能と異物付着防止機能が十分で、かつ後述する異物付着防止機能の不活性化のためには、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンが適している。

［Ｂ面Ｌ０形成工程Ｆ４］
Ｂ面Ｌ０形成工程Ｆ４として図４の工程Ｆ１０５、Ｆ１０６、Ｆ１０７が行われる。
ここまでに図５Ｃに示すようにＡ面第１記録層Ｌ０Ａとその保護層１４Ａが形成されている。工程ライン上では、Ｂ面Ｌ０形成工程Ｆ４に至る際に、この図５Ｃの状態の製造過程のディスクが上下反転（裏返し）され、保護層１４Ａ側が搬送テーブル等に接触する状態で、スパッタ装置に搬送される。
そして工程Ｆ１０５では、基板１０の他方の面（Ｂ面側）に対して誘電体のスパッタリングが行われる。
続いて工程Ｆ１０６で、記録膜のスパッタリングが行われる。
さらに工程Ｆ１０７で、誘電体のスパッタリングが行われる。
以上により、図２に示した誘電体１１Ｂ、記録膜１２Ｂ、誘電体１３ＢによるＢ面第１記録層Ｌ０Ｂが形成される。
図５Ｄには基板１０上にＢ面第１記録層Ｌ０Ｂが形成された様子を示している。

［Ｂ面保護層形成工程Ｆ５］
Ｂ面保護層形成工程Ｆ５として図４の工程Ｆ１０８が行われる。
即ち工程Ｆ１０８では、図５Ｄのように形成されたＢ面第１記録層Ｌ０Ｂ上に保護レジンを塗布し、図５ＥのようにＢ面保護層１４Ｂを形成する。
この工程では、先のＡ面保護層形成工程Ｆ３と同じ保護レジンが用いられてＢ面保護層１４Ｂが形成される。

［Ｂ面保護層不活性化工程Ｆ６］
Ｂ面保護層形成工程Ｆ６として図４の工程Ｆ１０９が行われる。この工程Ｆ１０９では工程Ｆ１０８で形成したＢ面保護層１４Ｂの保護機能、特に異物付着防止機能を不活性化する。異物付着防止機能があると、その上面にレジンを均一にコーティングすることが困難である。そこで、異物付着防止機能を不活性化するものである。
詳しくは後に、Ａ面保護層不活性化工程Ｆ８の説明で述べる。

［Ｂ面層構造形成工程Ｆ７］
Ｂ面層構造形成工程Ｆ７として図４の工程Ｆ１１０〜Ｆ１１６が行われる。
工程Ｆ１１０では、不活性化されたＢ面保護層１４Ｂ上に、中間層１５Ｂとなる中間層レジンを例えばスピンコートにより塗布する。なお、先に工程Ｆ１０９でＢ面保護層１４Ｂの異物付着防止機能が不活性化されているため、中間層レジンの塗布は均一に行うことができる。
そして工程Ｆ１１１で、Ｂ面第２記録層Ｌ１Ｂの凹凸パターンの転写を行う。
具体的にはこの工程Ｆ１１０、Ｆ１１１は例えば次のように行う。まず図５Ｅの状態のディスクをスピンコータにセットし、紫外線硬化型レジンのスピンコートを行う。この状態で上述したＢ面第２記録層Ｌ１Ｂ用のスタンパを圧着させ、紫外線照射を行って紫外線硬化型レジンを硬化させる。そして硬化後、Ｂ面第２記録層Ｌ１Ｂ用のスタンパを剥離する。以上の処理により、図６Ａに示すように、例えばウォブリンググルーブとしての凹凸パターンが形成された中間層１５Ｂが形成されることになる。

この図６Ａの状態のディスクは続いてスパッタ装置に搬送され、Ｂ面第２記録層Ｌ１Ｂの形成が行われる。
即ち工程Ｆ１１２では、中間層１５Ｂの上面に対して誘電体のスパッタリングが行われる。
続いて工程Ｆ１１３で、記録膜のスパッタリングが行われる。
さらに工程Ｆ１１４で、誘電体のスパッタリングが行われる。
以上により、図２に示した誘電体１６Ｂ、記録膜１７Ｂ、誘電体１８ＢによるＢ面第２記録層Ｌ１Ｂが形成される。

工程Ｆ１１５では、Ｂ面第２記録層Ｌ１Ｂ上にカバーレジンを例えばスピンコートにより塗布し、カバー層１９Ｂを形成する。
さらに工程Ｆ１１６で、ハードコート材料の塗布を行い、ハードコート層２０Ｂを形成する。
以上により、図６Ｂに示すように、Ｂ面側の層構造の全部が形成された状態となる。

［Ａ面保護層不活性化工程Ｆ８］
Ａ面保護層形成工程Ｆ８として図４の工程Ｆ１１７が行われる。
ここまで図６Ｂの状態で、Ａ面保護層１４Ａが搬送テーブル等に接触した状態で搬送、載置されている。一方、この後は、次に説明するＡ面層構造形成工程Ｆ９でＡ面側の層構造が形成されていき、その場合、搬送テーブル等ではＡ面側が上向きに載置される。従ってＡ面保護層１４ＡによってＡ面第１記録層Ｌ０Ａを保護する必要はなくなる。
ここで上述のようにＡ面保護層１４Ａには、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａに対する保護機能としてハードコート機能と異物付着防止機能がある。
ところが、Ａ面保護層１４Ａに異物付着防止機能があり、異物をはじきやすい状態となっていると、その上面に中間層形成レジンを均一にコーティングすることが困難である。
そこで、工程Ｆ１１７では、Ａ面保護層１４Ａの保護機能、特に異物付着防止機能を不活性化する。なお、ハードコート状態を変質させる必要はない。

異物付着防止機能を不活性化するためには、中間層レジン塗布前にＡ面保護層１４Ａ上に極短波長紫外線とオゾンを暴露して、表面保護機能を破壊する。
即ち、Ａ面保護層１４Ａを形成する保護レジンの異物付着防止を実現する界面活性機能の不活化は、
・極短波長紫外線照射によって、紫外線の光子エネルギーで保護レジン中の界面活性剤の分子間の結合を切断して分解し、界面活性効果をなくす。
・オゾン（酸素ラジカル）に暴露し、界面活性剤を酸化・揮発させる。
という２つの現象を同時に発現（紫外線とオゾンを同時に発生）させる。

極短波長紫外線とオゾンの発生方法は、キセノンを放電ガスに使った発光中心波長１７２ｎｍエキシマＵＶ（ultraviolet）を使う事が望ましい。
エキシマＵＶを照射する事で、物質表面の分子結合を切断し、側鎖にＣＯＯＨやＯＨ等の親水基を結合させる事によって表面は親水化される。
このようにすることで界面活性機能がなくなり、Ａ面保護層１４Ａ上に中間層形成レジンを均一に塗布する事が可能になる。
なお、先の工程Ｆ１０９のＢ面保護層１４Ｂの不活性化も、以上と同様に行うこととなる。

［Ａ面層構造形成工程Ｆ９］
Ａ面層構造形成工程Ｆ９として図４の工程Ｆ１１８〜Ｆ１２４が行われる。
上記の工程Ｆ１１７でＡ面保護層１４Ａの異物付着防止機能が不活性化された状態で、製造過程のディスクは、Ｂ面側が下向きに配置された状態で搬送や各機器への装填が行われて工程Ｆ１１８〜Ｆ１２４が行われる。

工程Ｆ１１８では、Ａ面保護層１４Ａ上に、中間層１５Ａとなる中間層レジンを例えばスピンコートにより塗布する。この場合、Ａ面保護層１４Ａの異物付着防止機能が不活性化されているため、中間層レジンの塗布は均一に行うことができる。
そして工程Ｆ１１９で、Ａ面第２記録層Ｌ１Ａの凹凸パターンの転写を行う。
具体的にはこの工程Ｆ１１８、Ｆ１１９は例えば次のように行う。まず図６Ｂの状態にまで製造されたディスクを、Ｂ面側を下にしてスピンコータにセットし、Ａ面側に紫外線硬化型レジンのスピンコートを行う。この状態で上述したＡ面第２記録層Ｌ１Ａ用のスタンパを圧着させ、紫外線照射を行って紫外線硬化型レジンを硬化させる。そして硬化後、Ａ面第２記録層Ｌ１Ａ用のスタンパを剥離する。以上の処理により、図６Ｃに示すように、例えばウォブリンググルーブとしての凹凸パターンが形成された中間層１５Ａが形成されることになる。

この図６Ｃの状態のディスクは続いてスパッタ装置に搬送され、Ａ面第２記録層Ｌ１Ａの形成が行われる。
即ち工程Ｆ１２０では、中間層１５Ａの上面に対して誘電体のスパッタリングが行われる。
続いて工程Ｆ１２１で、記録膜のスパッタリングが行われる。
さらに工程Ｆ１２２で、誘電体のスパッタリングが行われる。
以上により、図２に示した誘電体１６Ａ、記録膜１７Ａ、誘電体１８ＡによるＡ面第２記録層Ｌ１Ａが形成される。

工程Ｆ１２３では、Ａ面第２記録層Ｌ１Ａ上にカバーレジンを例えばスピンコートにより塗布し、カバー層１９Ａを形成する。
さらに工程Ｆ１２４で、ハードコート材料の塗布を行い、ハードコート層２０Ａを形成する。
以上により、図６Ｄに示すように、Ａ面側の層構造の全部が形成される。従って、Ａ面側、Ｂ面側の層構造の全部が形成され、図２の層構造の光ディスク１が製造される。

この第１の実施の形態の製造方法、及び製造される光ディスクは、以下のような利点を有する。

まず、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａの品質を良好に保つことができる。
上述のＢ面Ｌ０形成工程Ｆ４〜Ｂ面層構造形成工程Ｆ７の期間（即ち工程Ｆ１０５〜Ｆ１１６の期間）では、基板１０からみて下側にＡ面第１記録層Ｌ０Ａが存在する状態で、搬送、一時保管、スパッタ装置やスピンコータ等での載置が行われる。しかしながら、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａは露出しておらず、ハードコート機能を有するＡ面保護層１４Ａが搬送テーブル等に接触することになり、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａは、直接搬送ラインや機器に接触しない。このためＡ面第１記録層Ｌ０Ａ（誘電体１１Ａ、記録膜１２Ａ、誘電体１３Ａ）に傷が付いたり、直接汚れが付着することは防止される。結果、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａの品質は良好に維持される。

また搬送テーブル等にはＡ面保護層１４Ａが接触するわけであるが、Ａ面保護層１４Ａは異物付着防止機能が発現されている。この機能により、塵や埃がはじかれ、付着したままとなってしまうことはない。従って、その後のＡ面層構造形成が行われても、異物が付着したまま各層が積み上げられるということはなく、この点でも光ディスク１の品質は良好に維持される。

また、Ａ面層構造形成工程Ｆ９（工程Ｆ１１８〜Ｆ１２４）が実行される前には、Ａ面保護層不活性化工程Ｆ８（工程Ｆ１１７）で、Ａ面保護層１４Ａの異物付着防止機能が不活性化される。
これによってＡ面保護層１４Ａがレジンをはじいてしまうということがなくなり、中間層１５Ａを均一な厚みで良好に形成することができる。これによっても製造される光ディスク１の品質は良好に維持される。

また製造ラインにおける利点も生ずる。
Ａ面保護層１４Ａによって、傷付きや異物付着が防止されることで、搬送テーブル、コンベア等で、通常以上のクリーン管理を行って塵、埃をさらに少なくしたり、傷付き防止部材を配設したりするという要求がなくなる。
通常、ディスク製造ラインでは、塵、埃は殆どないように厳重にクリーンルーム化されているが、塵、埃が完全にゼロというわけではない。仮に、Ａ面保護層１４Ａを設けない両面ディスクにおいてＡ面第１記録層Ｌ０Ａを保護することを考えると、クリーンルーム化や、搬送テーブル等のクリーンメンテナンスがさらに厳重に要求される。また搬送テーブル等の上面にディスクの傷付きを防止するための保護部材の設置等が必要にもなる。
ところが本例のようにＡ面保護層１４ＡによってＡ面第１記録層Ｌ０Ａが保護されるのであれば、これらの設備やメンテナンスは従前と同等でよい。従って、品質維持のために設備やメンテナンスコストが増大することを避けることもできる。

また、工程ラインにおける搬送テーブルでは、搬送時に半製品状態のディスクを冷却する部位も存在する。つまり搬送テーブル自体を低温にし、ディスクが搬送時に冷却されるようにする。この場合に、ディスクへの傷付き防止部材等を搬送テーブル上に配置するものとすると、冷却効率が低下してしまう。場合によっては、さらに低温化するなどが必要となる。これは製造コストや製造効率に影響する。ところがＡ面保護層１４ＡによってＡ面第１記録層Ｌ０Ａが保護されるのであれば、傷付き防止部材等を搬送テーブル上に配置する必要もないため、冷却効率を維持でき、製造コストや製造効率を悪化させないこととできる。

さらに追加的な効果として、Ａ面保護層１４Ａが、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａの修復機能を発揮する場合がある。
Ａ面第１記録層Ｌ０Ａとして、誘電体１１Ａ、記録膜１２Ａ、誘電体１３Ａのスパッタリングを行うが、この場合に、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａの表面になだらかな起伏、凹みが生ずることがある。このような場合に、該当箇所で記録再生される信号品質が低下することがある。ところがＡ面保護層１４Ａをコーティングすることにより、このような起伏が修復される。これによって信号品質の低下を防止できることにもなる。

ところで、上記図３Ａ、図４で説明した工程では、Ｂ面第１記録層Ｌ０Ｂは、下向きとなって搬送テーブル等に接触する機会はない。ところが本例では、このＢ面第１記録層Ｌ０Ｂに対してＢ面保護層１４Ｂを形成している。これは次の理由による。
Ｂ面保護層１４Ｂを形成することによって、図２に示したように、製造される光ディスク１の層構造は、基板１０を中心にして対称となる。
通常、光ディスクでは、温度環境によるソリ等の変形が生ずることが問題となっている。本例の光ディスク１は、層構造が対称となっていることで、温度変化による各層の膨張／収縮が、Ａ面側とＢ面側に同様に生じ、これが相殺し合う。
結果として本実施の形態の製造方法で製造される本実施の形態の対称構造の光ディスク１は、ソリ等の変形がほとんど生じない光ディスク１とすることができる。ひいては、本例の光ディスク１では、記録再生される信号品質も良好となる。

また、上述のようにＢ面保護層１４Ｂが、Ｂ面第１記録層Ｌ０Ｂの修復機能を発揮する場合もある。従ってＢ面保護層１４Ｂによって製造される光ディスク１のＢ面側の品質向上という利点も得られる。
また、Ａ面保護層１４ＡやＢ面保護層１４Ｂが、Ａ面第１記録層Ｌ０ＡやＢ面第１記録層Ｌ０Ｂの耐久性（保存性能）を向上させ、光ディスク１の品質を向上させるという利点も得られる。

＜３．第２の実施の形態の光ディスク製造工程＞

図３Ｂに、第２の実施の形態としての光ディスク製造工程を示す。
先に図３Ａで説明した第１の実施の形態とは、Ｂ面保護層形成工程Ｆ５、Ｂ面保護層不活性化工程Ｆ６が行われないことが異なる。図４でいえば、工程Ｆ１０８、Ｆ１０９が実行されないものである。
つまり、Ｂ面Ｌ０形成工程Ｆ４でＢ面第１記録層Ｌ０Ｂを形成したら、次にＢ面層構造形成工程Ｆ７で、Ｂ面第１記録層Ｌ０Ｂ上に、Ｂ面第２記録層Ｌ１Ｂを含む層構造を形成することになる。
他は同様のため、各工程Ｆ１〜Ｆ４、Ｆ８，Ｆ９の重複説明は避ける。

製造される光ディスク１の層構造は図７のようになる。
図２と比べて、Ｂ面側にＢ面保護層１４Ｂが存在しない点が異なる。なお、これに応じて、例えば中間層１５Ｂの厚みが、例えば２５μｍなどとされ、Ａ面側の中間層１５Ａ（例えば２２μｍ厚）とＡ面保護層１４Ａ（例えば３μｍ厚）を合わせた厚みと同等とされることが好ましい。

上述したように、Ｂ面第１記録層Ｌ０Ｂは、工程において搬送テーブル等に接触しない。従って、保護機能は必ずしも必要ではない。
そのため、特に製造される光ディスク１の対称構造や、Ｂ面保護層１４ＢによるＢ面第１記録層Ｌ０Ｂの修復機能を重視しなくてもよいような光ディスク製品の場合は、この第２の実施の形態のように、Ｂ面保護層１４Ｂを設けない構成も考えられる。
この場合、第１の実施の形態に比べて製造工程の簡略化という利点が得られる。

＜４．実験結果＞

Ａ面保護層１４Ａによる保護機能の実験結果を示す。
図８は、テスト用に製造した光ディスクに対して、データの記録及び再生を行い、その再生時にＳＥＲ（シンボルエラーレート）を計測した結果を示している。
なお図８の各図の横軸は、ディスク半径方向の位置（或る一部の半径範囲）を示している。

実験試料１，２として、記録層を形成した半製品状態のディスクを作成した。まず、記録層を形成した段階で、記録再生を行ってＳＥＲを測定した。
その後、実験試料１については、記録層に対して保護レジンを塗布しないで搬送テーブルで搬送し、搬送後に、搬送テーブル接触面について記録再生を行ってＳＥＲを測定した。
また実験試料２として、記録層に対して保護レジンを塗布して搬送テーブルで搬送し、搬送後に、搬送テーブル接触面について記録再生を行ってＳＥＲを測定した。

図８Ａは、試料１，試料２における搬送前の状態（試料２については搬送前であってかつ保護レジン塗布前の状態）のＳＥＲである。多少、ＳＥＲが悪化している箇所（半径位置）が見られる。
なお、試料１，試料２としては、搬送前の状態としてＳＥＲ測定結果がほぼ同様の特性であるものを用いたため、１つの図で示している。
図８Ｂは、保護レジンを塗布していない試料１について、搬送後にＳＥＲを計測した結果である。図からわかるように、ＳＥＲは著しく悪化している。これは搬送時に記録層に傷や異物がついたことによる。

図８Ｃは、保護レジンを塗布した試料２について、搬送後にＳＥＲを計測した結果である。搬送前から比較してＳＥＲの悪化はほとんどない。保護レジンにより記録層が保護されていることが確認できる。
この実験結果から、上述の第１，第２の実施の形態の製造工程において、Ａ面保護層１４Ａを形成することにより、Ａ面第１記録層Ｌ０Ａが適切に保護されることがわかる。
さらに、この図８Ｃと図８Ａを比較すると、搬送前にＳＥＲが高かった半径位置において、ＳＥＲが改善されていることが見られる。これは、保護レジンが上述した修復機能を発揮したためと推定される。

次にＡ面保護層１４Ａ、Ｂ面保護層１４Ｂについて、その異物付着防止機能を不活性化することの効果について述べる。
図９Ａは、不活性化処理をせずに中間層レジンを塗布した試料の写真であり、図９Ｂは不活性化処理を施した後に中間層レジンを塗布した試料の写真である。
図９Ａでは、レジンがはじかれて均一に塗布できていない様子が見られる。一方、図９Ｂでは、均一にレジンが塗布されている状態がみられる。
このように、Ａ面保護層１４Ａ、Ｂ面保護層１４Ｂについては、その上面に層構造を形成していく前に異物付着防止機能を不活性化することが、中間層１５Ａ、１５Ｂを均一に形成し、品質のよい光ディスク１を製造することに重要となることがわかる。

＜５．変形例＞

以上、実施の形態の製造方法及び光ディスクについて説明してきたが、さらに多様な変形例が考えられる。
なお、実施の形態ではＡ面を請求項でいう第１面、Ｂ面を請求項でいう第２面と想定したが、これは説明上のもので請求項でいう第１面はＢ面、第２面はＡ面と考えても良い。

実施の形態では、例えば記録層が誘電体−記録膜−誘電体という構造の例で示したが、両面ディスクとしての各種のライトワンス型、リライタブル型のディスクや再生専用ディスクでも、実施の形態で説明した製造方法は適用できる。
また従って保護層を有する実施の形態の光ディスク１としては各種記録可能型ディスクや再生専用ディスクとして実現できる。
つまり記録層の層構造は各種考えられるが、保護層は、その記録層に対する保護機能を有するようにすればよい。

実施の形態では反射膜を設けない光ディスク１の例を示した。これは例えば記録層における界面反射で反射光量が得られる場合の構成である。記録層としての凹凸パターン部分に反射膜を設ける構成の場合も本開示の技術は適用できる。即ち、工程上、搬送テーブル等と接触する可能性のある反射膜を含む記録層に対して、保護層を設けるようにすればよい。

実施の形態では両面にそれぞれ２つの記録層を有する（片面２層）ディスク製造の例を示したが、片面３層以上の両面ディスクの製造の場合も本開示の技術を適用できる。
この場合、工程によっては、各面で第２記録層以降で搬送テーブル等に接触する場合が生ずる記録層がある場合は、その記録層に対しても保護層を形成することとすればよい。
また、工程は図３，図４の例に限られない。層構造形成工程では、Ａ面側とＢ面側のそれぞれの各層の形成順序、Ａ面側とＢ面側の上下反転タイミングなどは、多様に考えられる。例えば図４ではＢ面層構造形成工程Ｆ７として工程Ｆ１１０〜Ｆ１１６で、残りのすべての層構造を形成しているが、一部の層構造を形成した後、Ａ面側の層構造を形成するような工程手順も考えられる。
いずれにしても、半製品状態での搬送時、保管時等に下側となる１又は複数の記録層に対して、保護層が形成されるようにすればよい。従って片面に複数の保護層が形成される場合もある。
また対称構造や、保護層による記録層の修復機能、耐久性向上機能を考えれば、上述の第１の実施の形態におけるＢ面第１記録層Ｌ０Ｂのように搬送テーブル等への接触がない記録層に対しても保護層を形成することも行われるようにすればよい。

また本開示の技術は、光ディスク記録媒体だけではなく、光記録カードなどのカード型（非円形型）の記録媒体についての製造方法、及び記録媒体として適用できる。

なお本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）記録媒体の基板を成型する基板成型工程と、
上記基板の第１面側に記録層を形成する第１面記録層形成工程と、
上記第１面の記録層上に、該第１面記録層の保護機能を持つ第１面保護層を形成する第１面保護層形成工程と、
上記基板の第２面側の層構造の全部又は一部を形成する第２面形成工程と、
上記第１面保護層の保護機能を不活性化する第１面保護層不活性化工程と、
上記第１面保護層上に、第１面の層構造の全部又は一部を形成する第１面形成工程と、
を有する記録媒体製造方法。
（２）上記第２面形成工程は、
上記基板の第２面に記録層を形成する第２面記録層形成工程と、
上記第２面の記録層上に、他の記録層を含む層構造を形成する第２面層構造形成工程と、
を含む上記（１）に記載の記録媒体製造方法。
（３）上記第２面形成工程は、
上記基板の第２面に記録層を形成する第２面記録層形成工程と、
上記第２面の記録層上に、該記録層の保護機能を持つ第２面保護層を形成する第２面保護層形成工程と、
上記第２面保護層の保護機能を不活性化する第２面保護層不活性化工程と、
上記第２面保護層上に、他の記録層を含む層構造を形成する第２面層構造形成工程と、
を含む上記（１）又は（２）に記載の記録媒体製造方法。
（４）上記第１面形成工程では、上記第１面保護層上に、第１面側の他の記録層を含む層構造を形成する上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の記録媒体製造方法。
（５）上記第１面保護層は、上記保護機能として、上記第１面第１記録層に対するハードコート機能と異物付着防止機能を発現する材料で形成する上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の記録媒体製造方法。
（６）上記第１面保護層不活性化工程では、上記第１面保護層の上記異物付着防止機能を不活性化する上記（５）に記載の記録媒体製造方法。
（７）上記第１面保護層不活性化工程では、上記第１面保護層に対し、エキシマＵＶ照射を行う上記（５）又は（６）に記載の記録媒体製造方法。

１ 光ディスク、１０ 基板、１１Ａ，１１Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ，１６Ａ，１６Ｂ，１８Ａ，１８Ｂ 誘電体、１２Ａ，１２Ｂ，１７Ａ，１７Ｂ 記録膜、１４Ａ，１４Ｂ 保護層、１５Ａ，１５Ｂ 中間層、１９Ａ，１９Ｂ カバー層、２０Ａ，２０Ｂ ハードコート層

Claims (9)

1. 記録媒体の基板を成型する基板成型工程と、
   上記基板の第１面側に記録層を形成する第１面記録層形成工程と、
   上記第１面の記録層上に、該第１面記録層の保護機能を持つ第１面保護層を形成する第１面保護層形成工程と、
   上記基板の第２面側の層構造の全部又は一部を形成する第２面形成工程と、
   上記第１面保護層の保護機能を不活性化する第１面保護層不活性化工程と、
   上記第１面保護層上に、第１面の層構造の全部又は一部を形成する第１面形成工程と、
   を有する記録媒体製造方法。
2. 上記第２面形成工程は、
   上記基板の第２面に記録層を形成する第２面記録層形成工程と、
   上記第２面の記録層上に、他の記録層を含む層構造を形成する第２面層構造形成工程と、
   を含む請求項１に記載の記録媒体製造方法。
3. 上記第２面形成工程は、
   上記基板の第２面に記録層を形成する第２面記録層形成工程と、
   上記第２面の記録層上に、該記録層の保護機能を持つ第２面保護層を形成する第２面保護層形成工程と、
   上記第２面保護層の保護機能を不活性化する第２面保護層不活性化工程と、
   上記第２面保護層上に、他の記録層を含む層構造を形成する第２面層構造形成工程と、
   を含む請求項１に記載の記録媒体製造方法。
4. 上記第１面形成工程では、上記第１面保護層上に、第１面側の他の記録層を含む層構造を形成する請求項１に記載の記録媒体製造方法。
5. 上記第１面保護層は、上記保護機能として、上記第１面第１記録層に対するハードコート機能と異物付着防止機能を発現する材料で形成する請求項１に記載の記録媒体製造方法。
6. 上記第１面保護層不活性化工程では、上記第１面保護層の上記異物付着防止機能を不活性化する請求項５に記載の記録媒体製造方法。
7. 上記第１面保護層不活性化工程では、上記第１面保護層に対し、エキシマＵＶ照射を行う請求項５に記載の記録媒体製造方法。
8. 基板の両面である第１面及び第２面に１又は複数の記録層が形成されているとともに、
   上記第１面の少なくとも１つの記録層に接して第１面保護層が設けられ、
   上記第２面の少なくとも１つの記録層に接して第２面保護層が設けられ、
   上記第１面の層構造と上記第２面の層構造が上記基板を中心に対称構造とされている記録媒体。
9. 記録媒体の基板を成型する基板成型工程と、
   上記基板の第１面側に記録層を形成する第１面記録層形成工程と、
   上記第１面の記録層上に、該第１面記録層の保護機能を持つ第１面保護層を形成する第１面保護層形成工程と、
   上記基板の第２面側の層構造の全部又は一部を形成する第２面形成工程と、
   上記第１面保護層の保護機能を不活性化する第１面保護層不活性化工程と、
   上記第１面保護層上に、第１面の層構造の全部又は一部を形成する第１面形成工程と、
   を有する記録媒体製造方法が少なくとも行われて製造された記録媒体。