JP2007109311A - 上下基板の貼合わせ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、真空チャンバー内を大気圧に戻すことなく順次効率良く上下基板の貼合わせを行うことができる上下基板の貼合わせ方法を提供すること。
【解決手段】本発明の上下基板の貼合わせ方法によれば、上基板Ｄａ及び／又は下基板Ｄｂを真空チャンバー２１内に搬入しても、密閉された小空間Ｓに存在する空気のみ真空チャンバー２１内に侵入するだけなので、減圧雰囲気をほぼそのまま維持することができる。また、この密閉された小空間Ｓの空気を真空吸引するようにすれば、真空チャンバー２１内に空気が侵入せず減圧雰囲気をそのまま保つことができる。
【選択図】図１１

Description

本発明は、真空チャンバー内の減圧雰囲気下で上基板と下基板とを貼り合わせる上下基板の貼合わせ方法に関する。
より詳しくは、真空チャンバー内を大気圧に戻すことなく順次効率良く上下基板の貼合わせを行うことができる上下基板の貼合わせ方法に関する。

従来から、光ディスクの製造ラインにおける上下基板の貼合わせ方法として、両基板間に気泡が発生するのを防止するため、真空チャンバー内にて貼り合わせる方法が種々知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
この方法では、真空チャンバー内の空気を真空吸引して、真空の雰囲気下で上基板と下基板とを貼り合わせることが行われる。

尤も、気泡の発生防止の観点からは完全な真空状態で貼り合わせるのが理想であるが、真空チャンバー内の空気を吸引して完全な真空状態にするには相当の時間がかかる。
そのため、実際の製造ラインでは、極力、タクトタイム等を短くする意味で、完全な真空状態になるまえの状態、いわゆる減圧雰囲気で貼り合わせることで一定の効果を得ている。

特開２００１−２５６６８０号公報 特願２００４−２６７１１９号公報

しかしながら、上述したような従来の上下基板の貼合わせ方法では、上下基板の貼合わせる際、真空チャンバー内を真空吸引して真空に近い状態（減圧雰囲気）で、貼り合わせた後で、大気に開放して上下基板を次の工程に移動する手法が採用されている。
しかし、貼り合わせの都度、真空吸引して減圧雰囲気にするための一定の真空吸引時間が必要であり、これがタクトタイムを更に短縮する場合に支障となっていた。

本発明は、このような技術的な問題点を背景になされたものである。
すなわち本発明は、真空チャンバー内を大気圧に戻すことなく順次効率良く上下基板の貼合わせを行うことができる上下基板の貼合わせ方法を提供することを目的とする。

かくして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、極力一定の減圧雰囲気を維持する大きいチャンバーに基板搬入用の穴を設けて、この穴の両側に開閉自在な内壁側可動部材と外壁側可動部材とを設けることにより、上記の問題点を解決することができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。

すなわち、本発明は、（１）、真空チャンバー内の減圧雰囲気下で上基板と下基板とを貼り合わせる上下基板の貼合わせ方法であって、前記真空チャンバーのチャンバー壁に形成された基板搬入用貫通穴の一側を内壁側可動部材で閉蓋する工程と、前記基板搬入用貫通穴の他側を、前記上基板及び／又は前記下基板を保持する外壁側可動部材で前記上基板及び／又は前記下基板が前記基板搬入用貫通穴に挿入されるようにして閉蓋する工程と、前記基板搬入用貫通穴を前記内壁側可動部材と前記外壁側可動部材とで閉蓋することで形成された密閉された小空間において前記上基板及び／又は前記下基板を前記外壁側可動部材から前記内壁側可動部材へ受け渡す工程と、前記外壁側可動部材で前記基板搬入用貫通穴の他側を閉蓋した状態で、前記上基板及び／又は前記下基板を前記外壁側可動部材から受け取った前記内壁側可動部材を移動させ、同時に前記密閉された小空間を含む密閉された大空間を形成する工程と、該密閉された大空間で前記上基板と前記下基板とを貼り合わせる工程と、を有する上下基板の貼合わせ方法に存する。

また、本発明は、（２）、前記密閉された小空間の空気を真空吸引する工程を有する上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ方法に存する。

また、本発明は、（３）、前記密閉された小空間の空気の真空吸引は、前記密閉された小空間の圧力が後続する工程で形成される前記密閉された大空間の圧力と等しくなるまで行う上記（２）に記載の上下基板の貼合わせ方法に存する。

また、本発明は、（４）、前記チャンバー壁には前記基板搬入用貫通穴が二箇所に形成され、一方の前記基板搬入用貫通穴は前記上基板及び上下貼合わせ基板を前記真空チャンバー内に搬入するために用いられ、他方の前記基板搬入用貫通穴は専ら前記下基板を前記真空チャンバー内に搬入するために用いられる上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ方法に存する。

また、本発明は、（５）、前記基板搬送装置によって前記上基板及び／又は前記下基板が前記内壁側可動部材と共に上下基板貼合わせ位置に向けて搬送される工程を有する上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ方法に存する。

また、本発明は、（６）、前記内壁側可動部材が前記真空チャンバーに設けられた基板搬送装置に前記上基板及び／又は前記下基板を引き渡す工程と、前記基板搬送装置によって前記上基板及び／又は前記下基板が上下基板貼合わせ位置に向けて搬送される工程と、を有する上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ方法に存する。

また、本発明は、（７）、前記基板搬送装置は二機設けられ、一方の前記基板搬送装置は前記上基板を前記上下基板貼合わせ位置に向けて搬送するために用いられ、他方の前記基板搬送装置は前記下基板を前記上下基板貼合わせ位置に向けて搬送するために用いられる上記（５）又は（６）に記載の上下基板の貼合わせ方法に存する。

また、本発明は、（８）、前記上基板と前記下基板とを貼り合わせて形成された貼合わせディスクを前記基板搬入用貫通穴から取り出す工程を有する上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ方法に存する。

また、本発明は、（９）、前記上基板と前記下基板とを貼り合わせて形成された貼合わせディスクを前記基板搬入用貫通穴から取り出す工程においては、密閉した小空間を大気圧に開放するものである上記（８）に記載の上下基板の貼合わせ方法に存する。

なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記発明を適宜組み合わせた構成も採用可能である。

本発明の上下基板の貼合わせ方法によれば、真空チャンバーのチャンバー壁に形成された基板搬入用貫通穴の一側を内壁側可動部材で閉蓋する工程と、基板搬入用貫通穴の他側を、上基板及び／又は下基板を保持する外壁側可動部材で上基板及び／又は下基板が基板搬入用貫通穴に挿入されるようにして閉蓋する工程と、基板搬入用貫通穴を内壁側可動部材と外壁側可動部材とで閉蓋することで形成された密閉された小空間において上基板及び／又は下基板を外壁側可動部材から内壁側可動部材へ受け渡す工程と、外壁側可動部材で基板搬入用貫通穴の他側を閉蓋した状態で、上基板及び／又は下基板を外壁側可動部材から受け取った内壁側可動部材を移動させ、同時に密閉された小空間を含む密閉された大空間を形成する工程と、を有する。

そのため、上基板及び／又は下基板を真空チャンバー内に搬入しても、密閉された小空間に存在する空気のみ真空チャンバー内に侵入するだけなので、減圧雰囲気をほぼそのまま維持することができる。
また、この密閉された小空間の空気を真空吸引するようにすれば、真空チャンバー内に空気が侵入せず減圧雰囲気をそのまま保つことができる。
従って、従来のように真空チャンバー内を大気圧に戻すことなく、順次効率良く上下基板の貼合わせが可能である。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて説明する。
図１は、本発明の上下基板の貼合わせ方法を実施するための上下基板の貼合わせ装置を含む積層板の製造ラインの例を示している。
この製造ラインでは、先ず、基板供給装置１ａ，１ｂから上基板Ｄａと下基板Ｄｂとが供給される。
この上下基板Ｄａ，Ｄｂは、アーム２ａ，２ｂにより回転テーブル３ａ，３ｂ上に移載される。

上下基板Ｄａ，Ｄｂが回転テーブル３ａ，３ｂ上に移載されると、回転テーブル３ａ，３ｂは１２０度回転し、上下基板Ｄａ，Ｄｂは、除電及びクリーニングを行う除電クリーニング装置４ａ，４ｂのある位置に移動する。
（除電クリーニング装置４ａ，４ｂを設けたのは、上下基板Ｄａ，Ｄｂはポリカーボネート等の樹脂で形成され、摩擦が発生すると負電気が発生するからこれを防止するためである。
上下基板Ｄａ，Ｄｂに負電気が発生すると、空気中の正電気を帯びた塵や埃が静電気力により上下基板Ｄａ，Ｄｂに付着するという弊害がある。）

静電気等の除去が行われた後、回転テーブル３ａ，３ｂは更に１２０度回転し、上下基板Ｄａ，Ｄｂは移載装置５の複数股のアーム５Ａの旋回半径に入る。
そして、このアーム５Ａに上下基板Ｄａ，Ｄｂは吸着保持されながら搬送され、一対のスピンナー６ａ１，６ｂ１上又はもう一対のスピンナー６ａ２，６ｂ２上に移載される。

一対のスピンナー６ａ１，６ｂ１上に上下基板Ｄａ，Ｄｂが移載されたら、次の搬送ではもう一対のスピンナー６ａ２，６ｂ２上に移載され、そして、この動作が繰り返される。
ここで、図中、スピンナー６ａ１，６ａ２上には上基板Ｄａが、スピンナー６ｂ１，６ｂ２上には下基板Ｄｂが移載される。

このスピンナー６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２によって上下基板Ｄａ，Ｄｂは低速回転、例えば１００ｒｐｍで回転させられ、この回転中に、接着剤塗布装置７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２によりドーナツ状に紫外線硬化型樹脂が塗布される。
その後、接着剤塗布装置７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２がスピンナー６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２上から後退した後、スピンナー６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２が高速回転する。

この高速回転による遠心力により、上下基板Ｄａ，Ｄｂ上に塗布された紫外線硬化型樹脂は延展し、一定の膜厚の紫外線硬化型樹脂層が形成される。
このようにして紫外線硬化型樹脂層が形成されたスピンナー６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２上の上下基板Ｄａ，Ｄｂは、その後、アーム５Ａに吸着される。
それから、アーム５Ａが６０度旋回することにより、上下基板Ｄａ，Ｄｂは受け台８ａ１，８ａ２，８ｂ１，８ｂ２上に載置される。

受け台８ａ１，８ａ２上に載置された上基板Ｄａは、反転装置９により反転させられ、他の受け台１０ａ１，１０ａ２上に載置される。
更に、受け台１０ａ１，１０ａ２上に載置された上基板Ｄａは、移載アーム１１ａ１，１１ａ２によって上下基板の貼合わせ装置１２Ａ，１２Ｂに搬送される。
一方、受け台８ｂ１，８ｂ２上に載置された下基板Ｄｂは、移載アーム１１ｂ１，１１ｂ２によって上下基板の貼合わせ装置１２Ａ，１２Ｂに搬送される。

この上下基板の貼合わせ装置１２Ａ，１２Ｂを用いて本発明の上下基板の貼合わせ方法が遂行される。
上下基板の貼合わせ装置１２Ａについては、図２を用いて後述する。

さて、上下基板の貼合わせ装置１２Ａ，１２Ｂで形成された貼合わせ基板Ｄは、移載アーム１１ａ１，１１ｂ２によって比較的大きな回転テーブル１３上に搬送される。
この回転テーブル１３上で紫外線照射装置１４により貼合わせ基板Ｄに紫外線が照射される。
貼合わせ基板Ｄに紫外線が照射されると、貼合わせ基板Ｄの紫外線硬化型樹脂が硬化し、上基板Ｄｂと下基板Ｄａとは完全に一体化する。
このようにして一体化した貼合わせ基板Ｄは、その後アーム１５によって回転テーブル１６上に移載される。

この回転テーブル１６上では、検査装置１７により貼合わせ基板Ｄの傷等のチェックが行われ、良品と不良品との選別が行われる。
貼合わせ基板Ｄが不良品であった場合には、貼合わせ基板Ｄはアーム１８によって不良品ストッカー１９に搬送され、良品であった場合には、貼合わせ基板Ｄは同じくアーム１８によって良品ストッカー２０に搬送される。

〔第一実施形態〕
さて図２は、本発明の上下基板の貼合わせ方法の第一実施形態を実施するための上下基板の貼合わせ装置１２Ａを示している。
図に示す上下基板の貼合わせ装置１２Ａは、真空チャンバー２１と、真空チャンバー２１のチャンバー壁２２にそれぞれ形成された円形の基板搬入用貫通穴２２ａ，２２ｂと、該基板搬入用貫通穴２２ａ，２２ｂの一側を閉蓋するための円形の内壁側可動部材２３ａ，２３ｂと、この内壁側可動部材２３ａ，２３ｂを昇降させるためのシリンダ部２８ａ，２８ｂとを有している。

また、上下基板の貼合わせ装置１２Ａは、上基板Ｄａ又は下基板Ｄｂを保持する円形の外壁側可動部材２４ａ，２４ｂを有している。
この外壁側可動部材２４ａ，２４ｂは、基板搬入用貫通穴２２ａ，２２ｂの他側（すなわち外側）を、上基板Ｄａ及び下基板Ｄｂが基板搬入用貫通穴２２ａ，２２ｂに挿入された状態にて閉蓋する。
更に、上下基板の貼合わせ装置１２Ａは、基板搬送装置２７ａ，２７ｂを有し、該基板搬送装置２７ａ，２７ｂは、サーボモータ２５ａ，２５ｂにより旋回される回動板２６ａ，２６ｂと、を備えている。

真空チャンバー２１には、前述したように、そのチャンバー壁２２に基板搬入用貫通穴が隔てた位置の二箇所に形成されている。
一方の基板搬入用貫通穴２２ａは、専ら上基板Ｄａを真空チャンバー２１内に搬入するために用いられる。
他方の基板搬入用貫通穴２２ｂは、下基板Ｄｂを真空チャンバー２１の内に搬入するため、及び貼り合わせが終了した後の、貼り合わせ基板Ｄを真空チャンバー２１の外に搬出するために用いられる。

このように基板搬入用貫通穴を二箇所に形成しておくことで、上基板Ｄａと下基板Ｄｂとを同時に搬送させることが可能でありタクトタイム等の時間の短縮となる。
また上基板Ｄａと下基板Ｄｂとを異なる位置で各々別々に受け取り且つ、同じ位置で貼り合わせするために基板搬送装置２７ａ，２７ｂの回動板２６ａ，２６ｂが一部上下に重なるように配置されている。

図１２は、この真空チャンバー２１において、回動板２６ａ，２６ｂが貼り合わせ位置で交差していることを説明する図である。
一方の基板搬送装置２７ａの回動板２６ａは上基板Ｄａを上下基板貼合わせ位置Ｐに向けて搬送するために用いられ、他方の基板搬送装置２７ｂの回動板２６ｂは、下基板Ｄｂを上下基板貼合わせ位置Ｐに向けて搬送するために用いられる。

図３は、本発明の上下基板の貼合わせ方法の流れを示す説明図である。
以下、図２、及び模式的に上下基板の貼合わせの流れを示した図３を用いながら上下基板の貼合わせ方法について説明する。
先ず、ステップＳ１において、移載アーム１１ａ１，１１ｂ１によって上下基板Ｄａ，Ｄｂを外壁側可動部材２４ａ，２４ｂ上に受渡し、外壁側可動部材２４ａ，２４ｂ上で上下基板Ｄａ，Ｄｂが保持される〔図４（ａ）参照〕。
なお、図４は、上基板Ｄａに関して説明したものである。
この受渡しや保持は、図示しない通常の開閉チャックを使って行われる。

図４（ａ）の状態では、基板搬入用貫通穴２２ａの一側は内壁側可動部材２３ａで閉鎖されている。
この時、真空チャンバー２１内は、既に図示しない真空吸引装置によって減圧雰囲気にされている。

次いで、ステップＳ２において、上基板Ｄａ又は下基板Ｄｂを保持する外壁側可動部材２４ａ，２４ｂが上昇又は下降する。
外壁側可動部材２４ａ，２４ｂによって基板搬入用貫通穴２２ａ，２２ｂの他側を、上基板Ｄａ及び下基板Ｄｂが該基板搬入用貫通穴２２ａ，２２ｂに挿入された状態となるように閉蓋する〔図４（ｂ）参照〕。
なお外壁側可動部材２４ａ，２４ｂと内壁側可動部材２３ａ，２３ａとチャンバー壁２２で密封形成された小空間Ｓは大気と同じように気体が存在する。

次いで、ステップＳ３において、この密封形成された小空間Ｓにて上基板Ｄａ及び下基板Ｄｂを外壁側可動部材２４ａ，２４ｂから内壁側可動部材２３ａ，２３ｂへ受け渡す〔図４（ｃ）参照〕。
この受渡しの方法としては、例えば、外壁側可動部材２４ａ，２４ｂや内壁側可動部材２３ａ，２３ｂに組み込まれた図示しない開閉チャックを上下させることにより、外壁側可動部材２４ａ，２４ｂと内壁側可動部材２３ａ，２３ｂとの間で上下基板Ｄａ，Ｄｂを渡すことができる。

次いで、ステップＳ４において、外壁側可動部材２４ａ，２４ｂで基板搬入用貫通穴２２ａ，２２ｂの他側を閉蓋した状態のまま、今度は上基板Ｄａ又は下基板Ｄｂを受け取った内壁側可動部材２３ａ，２３ｂを移動させ開蓋する〔図４（ｄ）参照〕。
そして内壁側可動部材２３ａ，２３ｂが回動板２６ａ，２６ｂに引き寄せられる〔図５（ａ）→図５（ｂ）参照〕。
これにより同時に密閉された小空間Ｓが開放されて大空間Ｌを形成する。
小空間Ｓの体積は小さいために真空チャンバー２１内（大空間Ｌ）の減圧雰囲気をほぼ維持したまま、上基板Ｄａ及び下基板Ｄｂを真空チャンバー２１内に搬入可能である。
因みに、外壁側可動部材２４ａ，２４ｂに吸引通路を設けて小空間Ｓの空気を排除することも可能である。

次いで、ステップＳ５において基板搬送装置２７ａ，２７ｂによって回動板２６ａ，２６ｂを旋回させ上基板Ｄａ及び下基板Ｄｂが内壁側可動部材２３ａ，２３ｂと共に上下基板貼合わせ位置Ｐに向けて搬送される。
貼り合わせ位置Ｐに上下基板Ｄａ，Ｄｂが搬送されると、図６（ａ）に示すように、上基板Ｄａと下基板Ｄｂとは互いに対向するように配置される。

図１２は、真空チャンバー２１において、回動板２６ａ，２６ｂが貼り合わせ位置Ｐで交差していることを平面的に説明する図である。

次いで、ステップＳ６において、図６（ｂ）に示すように、密閉された大空間Ｌで上基板Ｄａと下基板Ｄｂとが貼り合わされ、貼合わせ基板Ｄが形成される。
この場合、内壁側可動部材２３ａから上基板Ｄａが落下され，落下された上基板Ｄａが内壁側可動部材２３ｂに保持された下基板Ｄｂの上に載置されて貼り合わされるが、この貼り合わせ方法には他に種々の方法が採用可能である。
このようにして貼り合わされた貼合わせ基板Ｄは、回動板２６ａ，２６ｂが回動することにより元の位置に戻る。

そして今度は、内壁側可動部材２３ｂによって保持されている貼合わせ基板Ｄは、図７に示すように、基板搬入用貫通穴２２ａから取り出されることになる。
ここで貼り合わせ基板の取り出し工程を更に詳しく説明する。

図７（ａ）のように基板搬入用貫通穴２２ｂの一側は外壁側可動部材２４ｂで閉鎖されている。
この時、当然、真空チャンバー２１内は、図示しない真空吸引装置によって減圧雰囲気となっている。
まず、ステップＳ７において、図７（ｂ）のように、基板搬入用貫通穴２２ｂの内側は、貼合わせ基板Ｄを保持する内壁側可動部材２３ｂで閉蓋される。

なお外壁側可動部材２４ｂと内壁側可動部材２３ｂとチャンバー壁で密封形成された小空間Ｓは真空チャンバー内と同じように減圧雰囲気の状態である。

次いで、ステップＳ８において、この密封形成された小空間Ｓにて貼り合わせＤを内壁側可動部材２３ｂから外壁側可動部材２４ｂへ受け渡す〔図７（ｃ）参照〕。

次いで、ステップＳ９において、内壁側可動部材２３ｂで基板搬入用貫通穴２２ｂの内側を閉蓋した状態で、今度は貼り合わせ基板Ｄを受け取った外壁側可動部材２４ｂを上方へ移動させて開蓋する〔図７（ｄ）参照〕。
この時、同時に密閉された小空間Ｓが大気に開放される。
このステップにおいては、小空間Ｓは真空チャンバー内と同じ減圧雰囲気の状態であるために外壁側可動部材２４ｂには大気圧が加わることとなり（すなわち大気圧と真空チャンバー内の負圧との差の分が圧力として加わる）開蓋するには極めて大きな力を要する。
そのため、外壁側可動部材２４ｂを開蓋する前に小空間Ｓを、前もって例えば大気に開放することが好ましい〔図８（ａ）→図８（ｂ）〕。

因みに、図９は、外壁側可動部材２４ｂに形成されている吸引通路Ｋを介して大気に開放することを説明する図である。
大気に開放することで外壁側可動部材２４ｂを開蓋する際何ら負荷が生じなく、容易に開蓋でき搬出できる。

一方、本発明では、上基板Ｄａ又は下基板Ｄを真空チャンバー内に搬入する場合には、図１０に示すように小空間Ｓは大気と同じ状態であるために内壁側可動部材２３ａを開蓋することが容易である。
しかし真空チャンバー内を極力同じ減圧雰囲気に維持するために、内壁側可動部材２３ａを開蓋する前に小空間Ｓを吸引通路Ｋを通じて吸引し、極力、負圧化した後に開蓋することが好ましい〔図１０（ａ）→図１０（ｂ）〕。
以上説明したように、密閉された真空チャンバー内の大空間Ｌで上基板Ｄａと下基板Ｄｂとを貼り合わせるようにすることで、上下基板の搬入及び貼り合わせが終了した後の、貼り合わせ基板の搬出が、真空チャンバー２１内の全体を大気圧に戻すことなく順次効率良く行われる。

また基板搬入用貫通穴２２ｂから上下基板Ｄａ，Ｄｂの搬入、及び貼り合わせ基板Ｄの搬出が交互に行われるために、搬出経路と搬入経路を共通化できて装置全体のコンパクト化が図られる。

以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、その本質を逸脱しない範囲で、種々の変形が可能であることはいうまでもない。

例えば図１１に示すように、一枚の回動板２６ａ，２６ｂの両側に二個の内壁側可動部材２３ａ，２３ａ，２３ｂ，２３ｂを設けると、上下基板Ｄａ，Ｄｂの搬入と、貼合わせ基板Ｄの搬出とが併行して行うことができ、時間的に効率的な作業を行うことができる。 タクトタイムの大幅な短縮化となる。

また、回転板は、先述した図１２に示すような長方形の他に円盤状とすることも当然可能である。

図１は、本発明の上下基板の貼合わせ方法を実施するための上下基板の貼合わせ装置を含む積層板の製造ラインの一実施形態を示す説明図である。 図２は、本発明の上下基板の貼合わせ方法の第一実施形態を実施するための上下基板の貼合わせ装置を示す説明図である。 図３は、本発明の上下基板の貼合わせ方法の第一実施形態の流れを示す説明図である。 図４は、本発明の上下基板の貼合わせ方法の第一実施形態の流れを模式的に示す説明図であり、（ａ）基板搬入用貫通穴の他側を外壁側可動部材で閉蓋した状態、（ｂ）は基板搬入用貫通穴の内側を内壁側可動部材で閉蓋した状態、（ｃ）外壁側可動部材から内壁側可動部材に上基板を受け渡した状態、（ｄ）内壁側可動部材を閉蓋した状態を示す。 図５は、本発明の上下基板の貼合わせ方法の第一実施形態の流れを模式的に示す説明図であり、（ａ）は内壁側可動部材を上昇させ密閉された大空間が形成された状態、（ｂ）は内壁側可動部材が上方に移動した状態を示す。 図６は、本発明の上下基板の貼合わせ方法の第一実施形態の流れを模式的に示す説明図であり、（ａ）は上下基板が上下基板貼合わせ位置に搬送され、上下基板が相互に平行に向かい合った状態、（ｂ）は上基板が下基板の上へ落下した状態を示す。 図７は、それぞれ貼り合わせ基板を取り出す工程を説明する図である。 図８は、小空間Ｓを、大気に開放することを説明する図である。 図９は、外壁側可動部材に形成されている吸引通路を介して大気に開放することを説明する図である。 図１０は、小空間Ｓを極力、負圧化することを説明する図である。 図１１は、一枚の回動板の両側に二個の内壁側可動部材を設けた例を示す図である。 図１２は、真空チャンバーにおいて、回動板が貼り合わせ位置で交差していることを説明する図である。

符号の説明

１ａ，１ｂ 基板供給装置
２ａ，２ｂ アーム
３ａ，３ｂ 回転テーブル
４ａ，４ｂ 除電クリーニング装置
５ 移載装置
５Ａ アーム
６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２ スピンナー
７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２ 接着剤塗布装置
８ａ１，８ａ２，８ｂ１，８ｂ２ 受け台
９ 反転装置
１０ａ１，１０ａ２ 受け台
１１ａ１，１１ａ２，１１ｂ１，１１ｂ２ 移載アーム
１２Ａ，１２Ｂ 上下基板の貼合わせ装置
１３ 回転テーブル
１４ 紫外線照射装置
１５ アーム
１６ 回転テーブル
１７ 検査装置
１８ アーム
１９ 不良品ストッカー
２０ 良品ストッカー
２１ 真空チャンバー
２２ チャンバー壁
２２ａ，２２ｂ 基板搬入用貫通穴
２３ａ，２３ｂ 内壁側可動部材
２４ａ，２４ｂ 外壁側可動部材
２５ａ，２５ｂ サーボモータ
２６ａ，２６ｂ 回動板
２７ａ，２７ｂ 基板搬送装置
２８ａ，２８ｂ シリンダ
Ｄ 貼合わせ基板
Ｄａ 上基板
Ｄｂ 下基板
Ｋ 吸引通路
Ｐ 上下基板貼合わせ位置
Ｓ 密閉された小空間
Ｌ 密閉された大空間

Claims (9)

1. 真空チャンバー内の減圧雰囲気下で上基板と下基板とを貼り合わせる上下基板の貼合わせ方法であって、
   前記真空チャンバーのチャンバー壁に形成された基板搬入用貫通穴の一側を内壁側可動部材で閉蓋する工程と、
   前記基板搬入用貫通穴の他側を、前記上基板及び／又は前記下基板を保持する外壁側可動部材で前記上基板及び／又は前記下基板が前記基板搬入用貫通穴に挿入されるようにして閉蓋する工程と、
   前記基板搬入用貫通穴を前記内壁側可動部材と前記外壁側可動部材とで閉蓋することで形成された密閉された小空間において前記上基板及び／又は前記下基板を前記外壁側可動部材から前記内壁側可動部材へ受け渡す工程と、
   前記外壁側可動部材で前記基板搬入用貫通穴の他側を閉蓋した状態で、前記上基板及び／又は前記下基板を前記外壁側可動部材から受け取った前記内壁側可動部材を移動させ、同時に前記密閉された小空間を含む密閉された大空間を形成する工程と、
   該密閉された大空間で前記上基板と前記下基板とを貼り合わせる工程と、
   を有することを特徴とする上下基板の貼合わせ方法。
2. 前記密閉された小空間の空気を真空吸引する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ方法。
3. 前記密閉された小空間の空気の真空吸引は、前記密閉された小空間の圧力が後続する工程で形成される前記密閉された大空間の圧力と等しくなるまで行うことを特徴とする請求項２に記載の上下基板の貼合わせ方法。
4. 前記チャンバー壁には前記基板搬入用貫通穴が二箇所に形成され、
   一方の前記基板搬入用貫通穴は前記上基板及び上下貼合わせ基板を前記真空チャンバー内に搬入するために用いられ、
   他方の前記基板搬入用貫通穴は専ら前記下基板を前記真空チャンバー内に搬入するために用いられることを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ方法。
5. 前記基板搬送装置によって前記上基板及び／又は前記下基板が前記内壁側可動部材と共に上下基板貼合わせ位置に向けて搬送される工程を有することを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ方法。
6. 前記内壁側可動部材が前記真空チャンバーに設けられた基板搬送装置に前記上基板及び／又は前記下基板を引き渡す工程と、
   前記基板搬送装置によって前記上基板及び／又は前記下基板が上下基板貼合わせ位置に向けて搬送される工程と、
   を有することを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ方法。
7. 前記基板搬送装置は二機設けられ、
   一方の前記基板搬送装置は前記上基板を前記上下基板貼合わせ位置に向けて搬送するために用いられ、
   他方の前記基板搬送装置は前記下基板を前記上下基板貼合わせ位置に向けて搬送するために用いられることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の上下基板の貼合わせ方法。
8. 前記上基板と前記下基板とを貼り合わせて形成された貼合わせディスクを前記基板搬入用貫通穴から取り出す工程を有することを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ方法。
9. 前記上基板と前記下基板とを貼り合わせて形成された貼合わせディスクを前記基板搬入用貫通穴から取り出す工程においては、密閉した小空間を大気圧に開放するものであることを特徴とする請求項８に記載の上下基板の貼合わせ方法。

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