JP2013110150A - 光照射装置および光照射方法 - Google Patents
光照射装置および光照射方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013110150A JP2013110150A JP2011251522A JP2011251522A JP2013110150A JP 2013110150 A JP2013110150 A JP 2013110150A JP 2011251522 A JP2011251522 A JP 2011251522A JP 2011251522 A JP2011251522 A JP 2011251522A JP 2013110150 A JP2013110150 A JP 2013110150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- irradiated
- support
- light
- light irradiation
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 44
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】光に反応する被照射体IRに光を照射する光照射装置1は、前記被照射体IRを支持する支持手段3と、前記支持手段3に支持された被照射体IRに光を照射する発光手段2とを備え、前記支持手段3は、単数および複数の被照射体IRを選択的に支持可能、かつ当該被照射体IRを移動不能に構成されている。
【選択図】図1
Description
特許文献1に記載の照射装置は、被照射体を支持するテーブルと、このテーブルの中心を回転中心として当該テーブルを回転させる回転機構と、テーブルに支持された被照射体の中心から外縁にかけて紫外線を照射する発光装置とを備え、発光装置を発光させつつ、回転機構によりテーブルを回転させることで、被照射体の表面全体に光を照射するように構成されている。
また、本発明の光照射装置において、前記支持領域変更手段は、前記被照射体を囲んで前記支持領域を区画する区画手段を備えていることが好ましい。
さらに、本発明の光照射装置において、前記支持領域変更手段は、前記被照射体を吸引する吸引手段と、当該吸引手段による吸引領域を切り替える吸引領域切替手段とを備えていることが好ましい。
また、被照射体を囲んで支持領域を区画する区画手段を設ければ、被照射体が区画手段により囲まれるため、被照射体が移動してしまうことを確実に防止することができる。
さらに、被照射体を吸引する吸引手段と、当該吸引手段による吸引領域を切り替える吸引領域切替手段を設ければ、吸引のためのエネルギー消費を少なくできる。
なお、第2実施形態以降において、次の第1実施形態で説明する構成部材と同じ構成部材および同様な機能を有する構成部材には、第1実施形態の構成部材と同じ符号を付し、それらの説明を省略または簡略化する。
図1において、光照射装置1は、ウェハWFの表面に保護シート等の接着シートASが貼付された被照射体IRに光を照射する装置である。ここで、接着シートASは、基材シートBSと、当該基材シートBSのウェハWF側の面に積層された接着剤層ADとからなり、当該接着剤層ADを介してウェハWFに貼付されている。また、接着剤層ADは、紫外線硬化型等の光硬化型の接着剤で構成され、所定波長の光が照射されることによって硬化が始まり、その接着力が低下するように構成されている。
テーブル31は、被照射体IRを被照射面の反対側から支持する支持面33と、当該支持面33から面外方向に突出した複数の突起34と、支持面33に形成された複数の開口35A〜35Dとを備えている。
第5区画プレート55には、18インチサイズのウェハWFの大きさに合わせて形成された区画孔50Gが1つ設けられている。
なお、第1および第5区画プレート51,55では、テーブル31の開口35A〜35Dに対応する位置に、貫通孔は設けられていない。
先ず、被照射体IRの大きさや数に応じて選択した第1〜第5区画プレート51〜55をテーブル31に取り付ける。この際、テーブル31の突起34が各区画プレート51〜55の係止穴58に係止されることで、テーブル31に対して各区画プレート51〜55が位置決めされ、各区画プレート51〜55の位置ずれが防止される。その後、図示しない搬送手段により搬送された被照射体IRを支持面33上に搬入する。搬入された被照射体IRは、各区画プレート51〜55の区画孔50A〜50G内で支持されるため、被照射体IRが支持面33上で移動することが防止される。
ここで、第2区画プレート52には貫通孔59Dが設けられ、第2区画プレート52からセンサ5Dへの反射が行われないため、センサ5Dは、制御手段に検出信号を出力しない。この場合、制御手段は、切替弁57Dを駆動させないため、対応する第4吸引領域56Dで吸引は行われない。
すなわち、支持手段3は、単数及び複数の被照射体IRを選択的に支持可能に構成されているため、支持する被照射体IRの数を調節することができ、処理効率を向上させることができる。また、支持手段3は、被照射体IRを移動不能に構成されているため、被照射体IRが移動してしまうことを防止でき、被照射体IR同士の重なりや衝突等の接触を防止することができる。
次に、本発明の第2実施形態を図3および図4に基づいて説明する。
本実施形態の光照射装置1は、支持手段3の構成と、被照射体IRの両面に光を照射する点とが、前記第1実施形態と相違する。
支持部材36には、その延設方向に複数のピン穴38が並設されている。これら、ピン穴38のうち、被照射体IRの外縁、つまりリングフレームRFの外縁に位置するピン穴38には、支持ピン39が嵌合されている。
このような構成を有する支持手段3では、支持部材36同士の間隔と支持ピン39の位置とに応じて、被照射体IRの支持領域が変更される。つまり、支持領域変更手段5は、支持部材36と、支持部材36の間隔を変更させる直動モータ37と、支持部材36に嵌合される支持ピン39から構成されている。
以上の本実施形態によっても、前記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、吸引孔56や切替弁57A〜57Dが設けられていないため、光照射装置1を簡易な構成とすることができる。
さらに、各区画プレート51〜55の区画孔50A〜50Gの数は、前記実施形態のものに限らず、任意に設定することができる。
2 発光手段
3 支持手段
5 支持領域変更手段
51〜55 第1〜第5区画プレート(区画手段)
56 吸引孔(吸引手段)
57A〜57D 切替弁(吸引領域切替手段)
IR 被照射体
Claims (5)
- 光に反応する被照射体に光を照射する光照射装置であって、
前記被照射体を支持する支持手段と、
前記支持手段に支持された被照射体に光を照射する発光手段とを備え、
前記支持手段は、単数および複数の被照射体を選択的に支持可能、かつ当該被照射体を移動不能に構成されていることを特徴とする光照射装置。 - 前記支持手段は、前記被照射体の大きさに応じて当該被照射体の支持領域を変更可能な支持領域変更手段を備えていることを特徴とする請求項1に記載の光照射装置。
- 前記支持領域変更手段は、前記被照射体を囲んで前記支持領域を区画する区画手段を備えていることを特徴とする請求項2に記載の光照射装置。
- 前記支持領域変更手段は、前記被照射体を吸引する吸引手段と、当該吸引手段による吸引領域を切り替える吸引領域切替手段とを備えていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の光照射装置。
- 光に反応する被照射体に光を照射する光照射方法であって、
単数および複数の被照射体を選択的に支持するとともに、当該被照射体を移動不能に支持し、
支持された被照射体に光を照射することを特徴とする光照射方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011251522A JP5965133B2 (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | 光照射装置および光照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011251522A JP5965133B2 (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | 光照射装置および光照射方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016051970A Division JP6205446B2 (ja) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 光照射装置および光照射方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013110150A true JP2013110150A (ja) | 2013-06-06 |
JP5965133B2 JP5965133B2 (ja) | 2016-08-03 |
Family
ID=48706653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011251522A Active JP5965133B2 (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | 光照射装置および光照射方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5965133B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015507558A (ja) * | 2012-07-10 | 2015-03-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 被印刷物固定具、印刷装置および印刷方法{apparatusforfixingprintedmatter、printingdeviceandprintingmethod} |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01201936A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Canon Inc | プレートチャック |
JP2006049770A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 気相成長装置 |
JP2006178471A (ja) * | 2004-12-23 | 2006-07-06 | Asml Netherlands Bv | フラットパネルディスプレイ基板用の複数基板担持体を用いたリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2007109311A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Kitano:Kk | 上下基板の貼合わせ方法 |
JP2007214577A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Veeco Instruments Inc | ウエハキャリアの温度補償によってウエハの表面温度を変化させるシステム及び方法 |
JP2008187098A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の吸着方法および吸着装置 |
JP2009177166A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-08-06 | Horiba Ltd | 検査装置 |
JP2010278066A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射装置 |
-
2011
- 2011-11-17 JP JP2011251522A patent/JP5965133B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01201936A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Canon Inc | プレートチャック |
JP2006049770A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 気相成長装置 |
JP2006178471A (ja) * | 2004-12-23 | 2006-07-06 | Asml Netherlands Bv | フラットパネルディスプレイ基板用の複数基板担持体を用いたリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2007109311A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Kitano:Kk | 上下基板の貼合わせ方法 |
JP2007214577A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Veeco Instruments Inc | ウエハキャリアの温度補償によってウエハの表面温度を変化させるシステム及び方法 |
JP2008187098A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の吸着方法および吸着装置 |
JP2009177166A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-08-06 | Horiba Ltd | 検査装置 |
JP2010278066A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015507558A (ja) * | 2012-07-10 | 2015-03-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 被印刷物固定具、印刷装置および印刷方法{apparatusforfixingprintedmatter、printingdeviceandprintingmethod} |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5965133B2 (ja) | 2016-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5980275B2 (ja) | レーザダイシング装置及び方法 | |
KR102392848B1 (ko) | 정렬 장치 및 정렬 방법 | |
TWI606549B (zh) | Suction cup table | |
TW201731009A (zh) | 曝光裝置、曝光方法、平面面板顯示器之製造方法、以及元件製造方法 | |
JP2010161192A (ja) | 半導体ウエハのアライメント装置 | |
TW201939644A (zh) | 整列裝置及整列方法 | |
JP6205446B2 (ja) | 光照射装置および光照射方法 | |
JP5965133B2 (ja) | 光照射装置および光照射方法 | |
JP5728265B2 (ja) | 光照射装置および光照射方法 | |
TW202027193A (zh) | 檢視裝置以及借助檢視裝置進行檢視的方法 | |
JP5554034B2 (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP5914206B2 (ja) | シート貼付装置 | |
JP6349194B2 (ja) | シート剥離装置 | |
JP3220069U (ja) | シート貼付装置 | |
JP5554033B2 (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP5234866B2 (ja) | 光照射装置 | |
JP2016154198A (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP2014022555A (ja) | シート貼付装置および装置の大型化防止方法 | |
KR101201363B1 (ko) | 기판 합착 장치 | |
JP2008227223A (ja) | アライメント装置、搬送装置及びシート貼付装置 | |
JP2018139280A (ja) | 位置決め装置および位置決め方法 | |
JP4934112B2 (ja) | 光照射装置 | |
JP7016679B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP6053150B2 (ja) | 光照射装置および照射方法 | |
JP2010221107A (ja) | 光照射装置及び光照射方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150609 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160701 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5965133 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |