JPH01201936A - プレートチャック - Google Patents
プレートチャックInfo
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- JPH01201936A JPH01201936A JP63025741A JP2574188A JPH01201936A JP H01201936 A JPH01201936 A JP H01201936A JP 63025741 A JP63025741 A JP 63025741A JP 2574188 A JP2574188 A JP 2574188A JP H01201936 A JPH01201936 A JP H01201936A
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- JP
- Japan
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- substrate
- vacuum
- chuck
- vacuum suction
- substrates
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Links
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- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 7
- 210000002445 nipple Anatomy 0.000 abstract description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
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- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、液晶基板等の露光装置における、被露光体を
真空吸着するプレートチャックに関するものである。
真空吸着するプレートチャックに関するものである。
液晶基板露光装置においては、原板（マスク）と被露光
体（基板またはウェハ）の間隔を高精度に保ち、マスク
のパターンをフォトリソグラフィー技術により基板に転
写する。このため、基板を面精度の良い、吸着溝のある
プレートチャック上に真空吸着させて固定保持し露光を
行なっている。
体（基板またはウェハ）の間隔を高精度に保ち、マスク
のパターンをフォトリソグラフィー技術により基板に転
写する。このため、基板を面精度の良い、吸着溝のある
プレートチャック上に真空吸着させて固定保持し露光を
行なっている。
最近の傾向として、液晶ＴＶあるいは液晶ディスプレィ
用等の液晶表示板が多くの用途に使用されるようになり
、多種類の表示画面サイズが要求され、それに伴い被露
光体の基板サイズも多様化している。
用等の液晶表示板が多くの用途に使用されるようになり
、多種類の表示画面サイズが要求され、それに伴い被露
光体の基板サイズも多様化している。
［従来の技術］
従来のプレートチャックの一例を第５図の平面図（上面
図）に示す。チャック本体１５の上面に真空吸着溝４０
が形成され、ニップル１２を介して図示しない真空源に
連通する。露光すべき基板１４は位置決め用ビン１３に
突き当てて位置合せした後真空吸着されチャック本体１
５上に固定保持される。
図）に示す。チャック本体１５の上面に真空吸着溝４０
が形成され、ニップル１２を介して図示しない真空源に
連通する。露光すべき基板１４は位置決め用ビン１３に
突き当てて位置合せした後真空吸着されチャック本体１
５上に固定保持される。
従来のプレートチャックの別の例を第６図の平面図およ
び第７図の断面図に示す。この例では、基板搭載面上に
複数の真空吸着溝４０ａ、４０ｂ、４０ｃが中心を整合
させて設けられ、外側２つの真空吸着溝４０ｂ、４０ｃ
には真空源と断絶するための着脱可能なネジ等からなる
栓１７が基板搭載面に装着される。小さな寸法の基板１
４を搭載する場合には、外側の真空吸着溝４０ｂ。
び第７図の断面図に示す。この例では、基板搭載面上に
複数の真空吸着溝４０ａ、４０ｂ、４０ｃが中心を整合
させて設けられ、外側２つの真空吸着溝４０ｂ、４０ｃ
には真空源と断絶するための着脱可能なネジ等からなる
栓１７が基板搭載面に装着される。小さな寸法の基板１
４を搭載する場合には、外側の真空吸着溝４０ｂ。
４０ｃに連通ずる孔を栓１７で塞ぎ内側の真空吸着溝４
０ａのみを使用する。
０ａのみを使用する。
［発明が解決しようとする問題点］
前記第５図のプレートチャックは、吸着面上に１種類の
基板サイズに対応する吸着溝のみか設けられ、異なるサ
イズの基板を共用して吸着することはてきなかった。そ
のため、数種類の基板を露光するには、基板サイズ毎に
プレートチャックを作製しなければならず、その結果、
液晶表示板のコストは高くなり、また各サイズ毎にプレ
ートチャックを交換しなくてはならないため、作業性が
悪かった。
基板サイズに対応する吸着溝のみか設けられ、異なるサ
イズの基板を共用して吸着することはてきなかった。そ
のため、数種類の基板を露光するには、基板サイズ毎に
プレートチャックを作製しなければならず、その結果、
液晶表示板のコストは高くなり、また各サイズ毎にプレ
ートチャックを交換しなくてはならないため、作業性が
悪かった。
また、第６図、第７図に示した複数種類の基板を吸着可
能な従来のプレートチャックは、基板搭載面上に設けた
栓（ネジ）１７により使用する真空吸着溝を選択してい
たため、搭載面で発生する塵埃が問題となり露光精度の
低下を来し、また位置合せ用ネジ１３０着脱操作も行な
わなければならず作業性か悪く、また保管等も面倒なも
のであった。
能な従来のプレートチャックは、基板搭載面上に設けた
栓（ネジ）１７により使用する真空吸着溝を選択してい
たため、搭載面で発生する塵埃が問題となり露光精度の
低下を来し、また位置合せ用ネジ１３０着脱操作も行な
わなければならず作業性か悪く、また保管等も面倒なも
のであった。
［発明の目的］
本発明は前記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、複数種類の異なる寸法の基板を吸着可能でかつ基板
吸着面での塵埃の発生を防止し、しかも操作性の良好な
露光装置用プレートチャックの提供を目的とする。
て、複数種類の異なる寸法の基板を吸着可能でかつ基板
吸着面での塵埃の発生を防止し、しかも操作性の良好な
露光装置用プレートチャックの提供を目的とする。
［実施例コ
第１図および第２図は、各々未発明の第１の実施例の平
面図および断面図である。図において、１はユニバーサ
ルプレートチャック本体、２ａ。
面図および断面図である。図において、１はユニバーサ
ルプレートチャック本体、２ａ。
２ｂ、２ｃはバルブ開閉用のツマミ、３ａ。
３ｂ、３ｃはバルブ、４は穴を塞ぐためのゴム、５はＯ
リング、６はバルブのガイド筒、７はガイドピン、８は
ガスケット、９はフタ、１０は封止ピン、１１は取付ネ
ジ、１２はニップル、１３は基板の位置決めビン、１４
および１４′は基板である。
リング、６はバルブのガイド筒、７はガイドピン、８は
ガスケット、９はフタ、１０は封止ピン、１１は取付ネ
ジ、１２はニップル、１３は基板の位置決めビン、１４
および１４′は基板である。
上記構成において、基板１４は位置決めビン１３に突当
てて位置決めされる。ニップル１２より真空圧を導入す
ることにより、真空吸着溝３０か真空吸引状態になり基
板１４はチャック本体１上に吸着される。この状態で基
板１４がマスク（図示しない）を介して露光される。こ
の時他の穴（真空吸着溝）はバルブ３ａ、３ｂ、３ｃで
封止されているため、バキュームはリークしない。
てて位置決めされる。ニップル１２より真空圧を導入す
ることにより、真空吸着溝３０か真空吸引状態になり基
板１４はチャック本体１上に吸着される。この状態で基
板１４がマスク（図示しない）を介して露光される。こ
の時他の穴（真空吸着溝）はバルブ３ａ、３ｂ、３ｃで
封止されているため、バキュームはリークしない。
次に、別のサイズの基板１４′を露光するには、この基
板１４′を位置決めビン１３に突当てて位置決めした後
、左から３番目のツマミ２ｃを回す。これによりバルブ
３ｃはガイドピン７（バルブ３ａにのみ図示）で回転か
束縛されているため、ガイド筒６の中を（第１図て下方
向、第２図では左方向に）移動する。したがって、この
バルブ３ｃに連通する真空吸着溝３１にも真空が導入さ
れ、基板１４′は２つの真空吸着溝３０．３１によりチ
ャック本体１上に吸着される。
板１４′を位置決めビン１３に突当てて位置決めした後
、左から３番目のツマミ２ｃを回す。これによりバルブ
３ｃはガイドピン７（バルブ３ａにのみ図示）で回転か
束縛されているため、ガイド筒６の中を（第１図て下方
向、第２図では左方向に）移動する。したがって、この
バルブ３ｃに連通する真空吸着溝３１にも真空が導入さ
れ、基板１４′は２つの真空吸着溝３０．３１によりチ
ャック本体１上に吸着される。
同様にして、さらに左側のバルブ３ｂ、３ａを開けてゆ
くことにより、さらに大きいサイズの基板を吸着可能と
なる。このようにバルブを用いて吸着溝を選択すること
により、従来のネジを用いた場合に比へ塵埃の発生は抑
制される。またこのようなバルブ３ａ、３ｂ、３ｃはチ
ャック本体１内に埋設されて基板搭載面には露出せず、
また操作もチャック本体側面から行なわれるため、基板
搭載面での塵埃発生はさらに抑制される。また操作も簡
単であり、各サイズの位置決め用ビンは共用できるため
操作性が良好である。
くことにより、さらに大きいサイズの基板を吸着可能と
なる。このようにバルブを用いて吸着溝を選択すること
により、従来のネジを用いた場合に比へ塵埃の発生は抑
制される。またこのようなバルブ３ａ、３ｂ、３ｃはチ
ャック本体１内に埋設されて基板搭載面には露出せず、
また操作もチャック本体側面から行なわれるため、基板
搭載面での塵埃発生はさらに抑制される。また操作も簡
単であり、各サイズの位置決め用ビンは共用できるため
操作性が良好である。
前記実施例においては、本発明を液晶表示板用の角型基
板吸着チャックに適用した例について説明したが、本発
明は、半導体露光装置で使用されるウェハチャックにも
適用可能である。
板吸着チャックに適用した例について説明したが、本発
明は、半導体露光装置で使用されるウェハチャックにも
適用可能である。
半導体製造用クエへの最近の傾向として、チップコスト
の低減を目的とした大口径化があげられる。そのため、
ウェハサイズも数種類あり、ウェハチャックもサイズ別
に作製しなければならない。
の低減を目的とした大口径化があげられる。そのため、
ウェハサイズも数種類あり、ウェハチャックもサイズ別
に作製しなければならない。
そこて本発明をウェハチャックに適用することにより、
このような問題は解消され、コストダウン、作業性の改
善が図られる。このようなウェハチャックを第３図に示
す。同図において、１８はウェハチャック、１９（１９
’）はウェハである。ウェハチャック１８の上面に２系
統に分離した複数の真空吸着溝３２．３３が同心円状に
形成されている。外側の系の真空吸着溝３３はバルブ３
により真空圧を遮断可能である。大きいサイズのウェハ
１９′を露光する場合には、両方の系の真空吸着溝３２
．３３を同時に使用し、小さいサイズのウェハ１９を露
光する場合にはバルブ３を閉じて内側の系の真空吸着溝
３２のみを使用する。
このような問題は解消され、コストダウン、作業性の改
善が図られる。このようなウェハチャックを第３図に示
す。同図において、１８はウェハチャック、１９（１９
’）はウェハである。ウェハチャック１８の上面に２系
統に分離した複数の真空吸着溝３２．３３が同心円状に
形成されている。外側の系の真空吸着溝３３はバルブ３
により真空圧を遮断可能である。大きいサイズのウェハ
１９′を露光する場合には、両方の系の真空吸着溝３２
．３３を同時に使用し、小さいサイズのウェハ１９を露
光する場合にはバルブ３を閉じて内側の系の真空吸着溝
３２のみを使用する。
前記実施例では一枚のプレートチャックで数種類のサイ
ズの基板に対応した例を述べたが、基板サイズがさらに
多様化し、−枚のプレートチャックで数十種類の基板サ
イズに対応する場合は、プレートチャック上の吸着溝を
ラバーシートで塞ぐ方式を取る。
ズの基板に対応した例を述べたが、基板サイズがさらに
多様化し、−枚のプレートチャックで数十種類の基板サ
イズに対応する場合は、プレートチャック上の吸着溝を
ラバーシートで塞ぐ方式を取る。
第４図は本発明の別の実施例を示す。同図において、２
０はプレートチャック本体、２１〜２４は基板、２５〜
２７は吸着溝を塞ぐラバーシートであり、材質は発塵し
にくく、アルコール等の洗浄に耐え得るノーカーボンの
エチレンプロピレンを使用する。基板搭載面には多数の
矩形真空吸着溝が分離して形成されている。これらの真
空吸着溝はチャック本体内て相互に連通している。
０はプレートチャック本体、２１〜２４は基板、２５〜
２７は吸着溝を塞ぐラバーシートであり、材質は発塵し
にくく、アルコール等の洗浄に耐え得るノーカーボンの
エチレンプロピレンを使用する。基板搭載面には多数の
矩形真空吸着溝が分離して形成されている。これらの真
空吸着溝はチャック本体内て相互に連通している。
上記構成において、最も小さなサイズの基板２１（第４
図（１））は位置決めビン１３により位置合わせされる
。プレートチャック本体２０上に設けられている各吸着
溝には真空圧が導入されているため、基板２１はプレー
トチャック本体２０に吸着される。この時、基板２１を
吸着している吸着溝以外の溝にも真空圧が作用するが、
それらの溝はラバーシート２５で覆いこれを吸着させる
ことにより、真空の漏れが防がれる。
図（１））は位置決めビン１３により位置合わせされる
。プレートチャック本体２０上に設けられている各吸着
溝には真空圧が導入されているため、基板２１はプレー
トチャック本体２０に吸着される。この時、基板２１を
吸着している吸着溝以外の溝にも真空圧が作用するが、
それらの溝はラバーシート２５で覆いこれを吸着させる
ことにより、真空の漏れが防がれる。
また第４図（３） 、 （４）に示すように基板のサ
イズが変わった場合（基板２３あるいは基板２４）は、
それに対応するラバーシート２６あるいは２７を作製し
、前述と同様に用いる。ただし第４図（２）に示すよう
に最も大きな基板２２を吸着する時はラバーシートは不
要である。
イズが変わった場合（基板２３あるいは基板２４）は、
それに対応するラバーシート２６あるいは２７を作製し
、前述と同様に用いる。ただし第４図（２）に示すよう
に最も大きな基板２２を吸着する時はラバーシートは不
要である。
このような方法で、吸着溝を基板サイズに合わせて設計
し、基板に対応するラバーシートを使用することにより
、−枚のチャックで数十種類のサイズの基板が吸着可能
となる。
し、基板に対応するラバーシートを使用することにより
、−枚のチャックで数十種類のサイズの基板が吸着可能
となる。
［発明の効果］
以上説明したように、各種寸法の基板を吸着可能なユニ
バーサルタイプのプレートチャックを使用することによ
り、基板サイズが数種類あっても、プレートチャックの
枚数は少なくて済むため、コストが安くなる。また基板
寸法に応じてバルブにより吸着溝を選択するため、基板
吸着面に塵埃が発生付着することはなく、また基板サイ
ズ毎にチャックを交換する手間が省け、作業性が良好に
なる。
バーサルタイプのプレートチャックを使用することによ
り、基板サイズが数種類あっても、プレートチャックの
枚数は少なくて済むため、コストが安くなる。また基板
寸法に応じてバルブにより吸着溝を選択するため、基板
吸着面に塵埃が発生付着することはなく、また基板サイ
ズ毎にチャックを交換する手間が省け、作業性が良好に
なる。
第１図は本発明の第１実施例の平面図、第２図は第１図
の実施例の断面図、第３図は本発明の第２実施例の平面
図、第４図（１）〜（４）は各々異なる寸法の基板を搭
載した本発明の第３実施例の平面図、第５図は従来のプ
レートチャックの平面図、第６図は従来の別のプレート
チャックの平面図、第７図は第６図のプレートチャック
の断面図である。 １．２０ チャック本体、 ２．２ａ、２ｂ、２ｃ ツマミ、 ３．３ａ、３ｂ、３ｃ：バルブ、 １４．１４’ 、２１，２２，２３゜ ２４ 基板、 １９．１９’ ウェハ、 ３０．３１．３２．３３＋真空吸着溝。 特許出願人 キャノン株式会社 代理人 弁理士 伊 東 哲 也 代理人 弁理士 伊 東 辰 雄
の実施例の断面図、第３図は本発明の第２実施例の平面
図、第４図（１）〜（４）は各々異なる寸法の基板を搭
載した本発明の第３実施例の平面図、第５図は従来のプ
レートチャックの平面図、第６図は従来の別のプレート
チャックの平面図、第７図は第６図のプレートチャック
の断面図である。 １．２０ チャック本体、 ２．２ａ、２ｂ、２ｃ ツマミ、 ３．３ａ、３ｂ、３ｃ：バルブ、 １４．１４’ 、２１，２２，２３゜ ２４ 基板、 １９．１９’ ウェハ、 ３０．３１．３２．３３＋真空吸着溝。 特許出願人 キャノン株式会社 代理人 弁理士 伊 東 哲 也 代理人 弁理士 伊 東 辰 雄
Claims (6)
- （１）マスクと整合した被露光体を搭載するチャック本
体と、該チャック本体の被露光体搭載面に設けた複数の
真空吸着溝と、搭載すべき被露光体の形状に応じて前記
真空吸着溝を選択する選択手段とを具備したことを特徴
とする露光装置用プレートチャック。 - （２）前記選択手段は、各真空吸着溝に連通するバルブ
からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
プレートチャック。 - （３）前記選択手段は、搭載すべき被露光体の吸着面以
外の部分を覆うシートからなることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のプレートチャック。 - （４）前記複数の真空吸着溝は実質上一隅部を整合させ
た矩形状であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のプレートチャック。 - （５）前記複数の真空吸着溝は前記搭載面上に各々分離
して形成された矩形状であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のプレートチャック。 - （６）前記複数の真空吸着溝は実質上同心円状であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプレートチ
ャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63025741A JP2532905B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | プレ―トチャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63025741A JP2532905B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | プレ―トチャック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01201936A true JPH01201936A (ja) | 1989-08-14 |
| JP2532905B2 JP2532905B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=12174248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63025741A Expired - Lifetime JP2532905B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | プレ―トチャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2532905B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172321A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Seiko Epson Corp | ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
| JP2013110150A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Lintec Corp | 光照射装置および光照射方法 |
| WO2017178005A1 (de) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | Laser Imaging Systems Gmbh | Vorrichtung zum fixieren von objekten mittels vakuum |
| KR20230052635A (ko) * | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 주식회사 씨엠티 | 진공 테이블 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5646529A (en) * | 1979-09-21 | 1981-04-27 | Citizen Watch Co Ltd | Wafer chuck |
| JPS5943539A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-10 | Hitachi Ltd | 真空吸着台 |
| JPS63216355A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | Nikon Corp | ホルダ |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP63025741A patent/JP2532905B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
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| WO2017178005A1 (de) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | Laser Imaging Systems Gmbh | Vorrichtung zum fixieren von objekten mittels vakuum |
| US11417560B2 (en) | 2016-04-12 | 2022-08-16 | Laser Imagine Systems GmbH | Apparatus for fixing objects by means of vacuum |
| KR20230052635A (ko) * | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 주식회사 씨엠티 | 진공 테이블 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2532905B2 (ja) | 1996-09-11 |
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