WO2006095859A1

WO2006095859A1 - 光ディスクの製造装置

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Publication number: WO2006095859A1
Application number: PCT/JP2006/304763
Authority: WO
Inventors: Hironobu Nishimura; Masahiko Kotoyori; Masahiro Nakamura; Kazuya Hisada; Eiji Ohno; Keiji Nishikiori
Original assignee: Origin Electric Company, Limited; Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2005-03-11
Filing date: 2006-03-10
Publication date: 2006-09-14
Also published as: US8130627B2; TWI327726B; US20070291630A1; TW200639857A

Abstract

　ディスク基板（以下、基板）に第１の信号層を形成する第１の信号層形成用機構と、選択的に、第１の信号層上に第１の反射膜を成膜すると共に、第２の信号層上に第２の反射膜を成膜する成膜機構と、第１の信号層上に第１の反射膜が形成された基板に、第２の信号層を形成する第２の信号層形成用機構と、第１／２の反射膜上に光透過層を形成する光透過層形成機構と、上記機構の夫々に隣接しループ形状の基板の搬送を行う第１の搬送機構と、第１の搬送機構に隣接し、第１の信号層上に第１／２の反射膜が形成された基板を光透過層形成機構に搬送する第２の搬送機構と、第１の信号層の形成された基板を第１の搬送機構に移載する第1の移載機構と、第１の搬送機構によって搬送される第１の信号層上に第１／２の反射膜が形成された基板を選択的に第２の搬送機構に移載する第２の移載機構と、第１の搬送機構によって搬送される第１の信号層上に第１の反射膜が形成された基板を第２の信号層形成用機構に移載すると共に、第２の信号層形成用機構における第２の信号層が形成された基板を第１の搬送機構に移載する第３の移載機構とを備え、信号層が１又は２層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置。

Description

明細書

光ディスクの製造装置

技術分野

[0001] 本発明は、光ディスクの製造装置、特に高密度記録を可能にする光ディスクの製造装置に関する。

本願は、 2005年 3月 11日に出願された特願 2005— 069473号、 2005年 6月 15 日に出願された特願 2005— 175629号、 2005年 6月 15日に出願された特願 2005 175630号、及び、 2005年 6月 15日〖こ出願された特願 2005— 175631号【こ対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。

背景技術

[0002] 近年、 DVD (Digital Versatile Disc)の発展は目覚しぐ広く普及しつつあり、量産規模で生産が行われている。現在普及している DVDの製造方法の一例は、概略、情報信号を形成する溝を有するスタンパを射出成形金型に取り付け、射出成形によって、厚さが 0. 6mmのディスク基板を形成し、前記溝の存在する面に反射膜を成膜した後に、淡色又は透明（以下、透明という）な接着剤により 2枚のディスク基板を貼り合せて完成品を得ている。このように、 2枚のディスク基板を貼り合せて DVDを製造する装置にっ、ては、種々の生産ラインの機構がすでに提案されて、る（例えば、特許文献 1参照)。

[0003] 他方では、次世代の高密度記録を可能にする情報記録媒体として高密度記録対応のディスクの開発が進んでいる。この高密度記録対応のディスクでは、波長が 405 nmと短ヽレーザ光によってディスクと反対側カゝら情報の記録再生を行うため、デイスクの反射膜の上に 100 m (0. 1mm)の膜厚の透明な光透過層を形成する必要がある。更に、信号層が 2層の高密度記録対応のディスクでは、前記透明な光透過層の上に第 2の信号層を有する別の光透過層と半透明の反射膜、更には透明なカバ一層を形成する必要があり、これら光透過層とカバー層とを含めてほぼ 100 mの膜厚にしなければならない。し力も、これら光透過層とカバー層の厚みの均一性は情報の記録再生に大きな影響を与えるので、非常に高い均一性が要求される。 [0004] このため、出来るだけディスク基板の中心部に近い位置に放射線硬化性の液状材料を供給し、スピンコーティングにより均一性の高!、光透過膜を形成する方法及び装置がすでに開示されている (例えば、特許文献 2、特許文献 3参照)。また、透明な内側の光透過層とカバー層との間に気泡が入り込むと、情報の記録再生に大きな影響を与えるので、真空中において、第 1の信号層を有するディスク基板と第 2の信号層を有する光透過膜の形成された転写用ディスク基板とを貼り合せる方法及び装置もすでに開示されている（例えば、特許文献 4参照)。更にまた、ディスク基板から転写用ディスク基板を確実かつ簡単に剥離する方法及び装置もすでに開示されている（例えば、特許文献 5参照)。

特許文献 1：特開 2002— 245692公報

特許文献 2：特許第 3557863号公報

特許文献 3：特開 2004 - 220750公報

特許文献 4：特許第 3302630号公報

特許文献 5 :特開 2002— 197731公報

発明の開示

[0005] 第 1の発明は、信号層が 1層又は 2層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、ディスク基板に第 1の信号層を形成する第 1の信号層形成用機構と、選択的に、前記ディスク基板の前記第 1の信号層の上に第 1の反射膜を成膜すると共に、前記ディスク基板の前記第 1の反射膜上に形成された第 2の信号層の上に第 2の反射膜を成膜する成膜機構と、前記第 1の信号層の上に前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板に、前記第 2の信号層を形成する第 2の信号層形成用機構と、前記第 1の反射膜、又は、前記第 2の反射膜の上に光透過層を形成する光透過層形成機構と、前記第 1の信号層形成用機構、前記成膜機構、前記第 2の信号層形成用機構、及び前記光透過層形成機構のそれぞれに隣接するループ形状の前記ディスク基板の搬送を行う第 1の搬送機構と、前記第 1の搬送機構に隣接し、前記第 1の信号層の上に前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板、又は、前記第 2の反射膜が形成された前記ディスク基板を前記光透過層形成機構に搬送する第 2の搬送機構と、前記第 1の信号層の形成された前記ディスク基板を前記第 1の搬送機構に移載する第 1の移載機構と、前記第 1の搬送機構によって搬送される前記第 1の信号層の上に前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板、又は、前記第 2の反射膜が形成された前記ディスク基板を選択的に前記第 2の搬送機構に移載する第 2 の移載機構と、前記第 1の搬送機構によって搬送される前記第 1の信号層の上に前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板を前記第 2の信号層形成用機構に移載すると共に、前記第 2の信号層形成用機構における前記第 2の信号層が形成された前記ディスク基板を前記第 1の搬送機構に移載する第 3の移載機構と、を備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。

[0006] 第 2の発明は、上述の発明において、信号層が 1層の光ディスクを製造するときには、前記第 2の信号層形成用機構を停止させ、前記成膜機構は、前記第 1の反射膜だけを前記ディスク基板に形成し、前記第 2の移載機構は、前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板を前記第 2の搬送機構に移載し、前記光透過層形成機構は、前記ディスク基板の前記第 1の反射膜の上に、カバー層となる前記光透過層を形成することを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。

[0007] 第 3の発明は、上述の発明において、信号層が 2層の光ディスクを製造するときには、前記第 1の搬送機構の一部区間では、前記第 1の信号層が形成された前記ディスク基板と前記第 2の信号層が更に形成された前記ディスク基板とが交互に搬送されることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。

[0008] 第 4の発明は、上述の発明において、前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第 1の反射膜又は前記第 2の反射膜の上に展延する回転処理装置と、液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第 1の硬化光照射装置と、前記光透過層の全体を硬化させる第 2の硬化光照射装置とを備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。

[0009] 第 5の発明は、上記の発明において、前記第 2の搬送機構は、互いに独立して搬送動作を行う第 1の搬送ラインと第 2の搬送ラインとからなり、前記第 1の搬送ラインには、前記光透過層形成機構が配置され、前記第 2の搬送ラインには、カバー層となる前記光透過層の上にハードコート層を形成する機構が配置され、前記第 1の搬送ラインの終端部には第 4の移載機構とディスク積載部とを備え、前記第 4の移載機構は正常時には前記第 1の搬送ライン上のカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記第 2の搬送ラインに移載し、また、トラブル発生時には、前記第 1の搬送ラインカゝらカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記ディスク積載部に移載してー且積載し、かつトラブル回復時には前記ディスク積載部から前記ディスク基板を前記第 2の搬送ラインに移載することを特徴とする光デイスク製造装置を提供する。

[0010] 前記第 1ないし第 3の発明によれば、信号層が 1層の高品質の高密度記録対応の光ディスクと信号層が 2層の高品質の高密度記録対応の光ディスクとを同一の装置で選択的に製造でき、しかも経済性に優れた製造装置を提供できる。

[0011] 特に、前記第 4の発明によれば、平坦性の優れた光透過膜を有する高密度記録の光ディスクを製造することができる。

[0012] また、前記第 5の発明によれば、装置全体を停止させないため、常に一定の品質で、経済性に優れた光ディスクを得ることができる。

[0013] 第 6の発明は、信号層が 1層又は 2層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、ディスク基板に液状物質を供給する液状物質供給機構と、前記ディスク基板に供給された前記液状物質を遠心力によって展延して光透過膜を形成する第 1の回転処理装置と、前記第 1の回転処理装置の回転処理速度よりも小さい回転処理速度で、前記光透過膜の形成された前記ディスク基板を回転処理する第 2の回転処理装置と、該第 2の回転処理装置に載置されている前記ディスク基板に硬化光を照射する第 1の硬化光照射装置と、前記硬化光を実質的に透過しない光遮蔽材料からなり、かつ前記ディスク基板の外径の 90%を越える内径と、前記ディスク基板の外径よりも大きな外径とを有する大きさの環状のマスク部材と、前記第 1の硬化光照射装置が硬化光を照射するときには、前記マスク部材を前記ディスク基板の表面近傍の設定位置まで移動させて、前記ディスク基板に展延されて!/ヽる前記光透過膜の 90%を越える外周部に実質的に硬化光が照射されるのを防ぎ、硬化光の照射後には前記設定位置力別の位置に移動させるマスク移動機構と、前記ディスク基板に展延された前記光透過膜の全面を硬化させる第 2の硬化光照射装置と、を備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供するものである。 [0014] 第 7の発明は、上述の発明において、前記マスク移動機構が、前記マスク部材を支持するマスク支持部と、固定の構造物に固定されるベース部と、該ベース部に固定され、かつそのベース部に対して垂直方向に可動して前記マスク支持部を上下動させる上下動部と、前記マスク支持部を旋回運動させる旋回駆動部と、を備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供するものである。

[0015] 第 8の発明は、上記発明において、前記液状物質供給機構の周囲には、前記ディスク基板の中央孔に被せるキャップ部材が複数個載置されているキャップ載置台と、該キャップ載置台に載置されて!、る前記キャップ部材を前記第 1の回転処理装置に載置された前記ディスク基板の中央孔に被せるキャップ移載装置と、が備えられ、前記液状物質供給機構は、前記ディスク基板の中央孔に被せられて!/ヽる前記キャップ部材の中心又は中心近傍に前記液状物質を供給し、前記キャップ移載装置は、前記ディスク基板の中央孔に載置される前記キャップ部材を、前記ディスク基板毎に、もしくは複数枚の前記ディスク基板毎に、新たに前記キャップ載置台に載置されている別のキャップ部材に交換することを特徴とする光ディスク製造装置を提供するものである。

[0016] 第 9の発明は、上述の発明において、前記第 1の硬化光照射装置 1台から等しい距離に 2台の前記第 2の回転処理装置が備えられ、前記第 1の硬化光照射装置は、 2 台の前記第 2の回転処理装置のそれぞれに載置されている前記ディスク基板に交互に硬化光を照射することを特徴とする光ディスク製造装置を提供するものである。

[0017] 第 10の発明は、上述の発明において、前記第 2の硬化光照射装置が、前記光透過膜が形成された前記ディスク基板を搬送する搬送ラインの上方に備えられ、前記第 2の硬化光照射装置力の硬化光が前記搬送ラインに照射されるのを防ぐシャツタ部材を備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供するものである。

[0018] 前記第 6の発明によれば、外周部の盛り上がりがない均一で所定の膜厚の光透過膜を有する高品質の光ディスクを製造できる光ディスク製造装置を提供することができる。

[0019] 特に、前記第 7の発明によれば、第 2の回転処理装置の回転中にマスク部材の移動による気流の乱れが生じないので、膜厚が更に均一である高品質の光ディスクを製造できる光ディスク製造装置を提供することができる。

[0020] 前記第 8の発明によれば、より均一の膜厚の光透過膜を得ることができるので、より高品質の光ディスクを製造できる光ディスク製造装置を提供することができる。更に、キャップ部材を交換するために均等な液状物質の供給が可能になるので、より一層均一の膜厚の光透過膜を得ることができる。

[0021] 前記第 9の発明によれば、装置全体の温度上昇を抑制できるので、安定した高品質の光ディスクを製造できる。

[0022] 前記第 10の発明によれば、搬送ラインなど他の部位に発熱などによる悪影響を与えることなく光照射工程が行える光ディスク製造装置を提供することができる。

[0023] 第 11の発明は、信号層が 1層又は 2層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、ディスク基板の第 1の信号層の上に形成された第 1の反射膜の上に第 1の液状物質を供給する第 1の液状物質供給装置と、前記ディスク基板を高速回転させ、遠心力を与えて前記ディスク基板の前記第 1の反射膜の上の前記第 1の液状物質を展延して透明な第 1の光透過層を形成する第 1の回転処理装置と、転写用ディスク基板の第 2の信号層の上に第 2の液状物質を供給する第 2の液状物質供給装置と、前記転写用ディスク基板を高速回転させ、遠心力を与えて前記転写用ディスク基板の前記第 2の信号層の上の前記第 2の液状物質を展延して透明な光透過転写層を形成する第 2の回転処理装置と、硬化光を実質的に透過しない光遮蔽材料力なり、かつ前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板の外周部に相当する面域を覆うことができる環状のマスク部材と、前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板に硬化光を照射する硬化光照射装置であって、前記マスク部材の内径に囲まれる内径空部を通して前記硬化光を照射し、前記内径空部に位置する前記第 1の光透過層又は前記光透過転写層の面域を半硬化又は硬化させる第 1の硬化光照射装置と、前記ディスク基板に形成された前記第 1の光透過層と前記転写用ディスク基板に形成された前記光透過転写層とを向き合わせて重ね合せる貼り合せ機構と、貼り合された前記ディスク基板と前記転写用ディスク基板との両面側から又は片面側から前記第 1の光透過層と前記光透過転写層との全域に硬化光を照射して硬化させる第 2 の硬化光照射装置と、前記転写用ディスク基板を剥離して前記ディスク基板に第 2の信号層を転写する剥離装置と、を備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供するものである。

[0024] 第 12の発明は、上述の発明において、前記ディスク基板と前記転写用ディスク基板とを交互に載置する複数の載置部を有するターンテーブル機構を備え、これらの載置部は硬化光を透過する材料力なり、前記載置部には前記マスク部材が備えられ、前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板の外周部が前記マスク材料に支承されて！ゝることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。

[0025] 第 13の発明は、上述の発明において、前記マスク部材は、前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板の外径の 90%を越える内径と、前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板の外径よりも大きな外径とを有する大きさの環状のマスク部材であることを特徴とする光ディスク製造装置を提供するものである。

[0026] 第 14の発明は、上記発明において、前記貼り合せ機構は、前記ディスク基板の前記第 1の光透過層と前記転写用ディスク基板の前記光透過転写層とを設定距離隔てて対向保持する保持機構を備え、前記ディスク基板の前記第 1の光透過層と前記転写用ディスク基板の前記光透過転写層とを重ね合わせることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。

[0027] 第 15の発明は、上述の発明において、前記第 1の硬化光照射装置から照射される硬化光は、前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板を透過し、それぞれ前記第 1の光透過層あるいは前記光透過転写層を半硬化又は硬化させることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。

[0028] 前記第 11の発明によれば、均一な膜厚の転写用光透過膜を効率的に形成でき、品質の高い記録書き込み、再生が可能な品質の高い光ディスクを製造できる光ディスク製造装置を提供できる。

[0029] 前記第 12の発明及び前記第 13の発明によれば、マスク部材カターンテーブル機構の載置部に備えられているので、構造を簡単ィ匕でき経済性に優れた製造装置でもつて品質の高!、光ディスクを製造できる。

[0030] 前記第 14の発明及び第 15の発明によれば、外周部の盛り上がりの無いより平坦な光透過層を形成できるので、より一層品質の高い光ディスクを得ることができる装置を提供できる。図面の簡単な説明

[図 1]図 1は、本発明に係る最良の実施形態の光ディスク製造装置 200全体の概略構成を示す図である。

[図 2A]図 2Aは、本発明に係る光ディスク製造装置 200を用いて高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 2B]図 2Bは、本発明に係る光ディスク製造装置 200を用いて高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 2C]図 2Cは、本発明に係る光ディスク製造装置 200を用いて高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 2D]図 2Dは、本発明に係る光ディスク製造装置 200を用いて高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 2E]図 2Eは、本発明に係る光ディスク製造装置 200を用いて高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 2F]図 2Fは、本発明に係る光ディスク製造装置 200を用いて高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 3]図 3は、本発明に係る最良の実施形態の光ディスク製造装置 300全体の構成を示す図である。

[図 4A]図 4Aは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 1層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 4B]図 4Bは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 1層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 4C]図 4Cは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 1層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 4D]図 4Dは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 1層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 4E]図 4Eは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 1層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 4F]図 4Fは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 1層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 4G]図 4Gは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 1層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 4H]図 4Hは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 1層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。

[図 5]図 5は、本発明に係る光ディスク製造装置 300の一部分を示す図である。

[図 6A]図 6Aは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。

[図 6B]図 6Bは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。

[図 6C]図 6Cは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。

[図 6D]図 6Dは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。

[図 6E]図 6Eは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。

[図 6F]図 6Fは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。

[図 6G]図 6Gは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。

[図 6H]図 6Hは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。

[図 61]図 61は、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。

[図 6J]図 6Jは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 A〜Eを示す図である。 [図 6K]図 6Kは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 Α〜Εを示す図である。

[図 6L]図 6Lは、本発明に係る光ディスク製造装置 300を用いて 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程 Α〜Εを示す図である。

[図 7]図 7は、本発明に係る光ディスク製造装置 300の一部分を示す図である。

[図 8Α]図 8Αは、本発明に係る光ディスク製造装置 300に用いられるマスク移動機構の一例を示す図である。

[図 8Β]図 8Βは、本発明に係る光ディスク製造装置 300に用いられるマスク移動機構の一例を示す図である。

圆 9Α]図 9Αは、本発明に係る光ディスク製造装置 300に用いられる硬化光照射装置の一例を示す図である。

圆 9Β]図 9Βは、本発明に係る光ディスク製造装置 300に用いられる硬化光照射装置の一例を示す図である。

圆 9C]図 9Cは、本発明に係る光ディスク製造装置 300に用いられる硬化光照射装置の一例を示す図である。

[図 10A]図 10Aは、本発明に係る光ディスク製造装置 300で用いられる載置台の一例を示す図である。

[図 10B]図 10Bは、本発明に係る光ディスク製造装置 300で用いられる載置台の一例を示す図である。

[図 11A]図 11Aは、本発明に係る光ディスク製造装置 300に用いられるディスク貼り合せの一例を示す図である。

[図 11B]図 11Bは、本発明に係る光ディスク製造装置 300に用いられるディスク貼り合せの一例を示す図である。

[図 12A]図 12Aは、本発明に係る光ディスク製造装置 300に用いられる転写用デイスクの剥離の一例を示す図である。

[図 12B]図 12Bは、本発明に係る光ディスク製造装置 300に用いられる転写用デイスクの剥離の一例を示す図である。

[図 13]図 13は、本発明に係る光ディスク製造装置 300の他の一部分を示す図である符号の説明

AA ···第 1の信号層形成用機構

Aa' ··第 1の移載機構

ΒΒ· '··第 1の搬送機構

CC ···成膜機構

d-- •接着層

dl- ··光透過転写層

Da- "ディスク

EE- ···光透過層形成機構

FF- ··第 2の搬送機構

GG ···第 2の信号層形成用機構

Gg« ··第 3の同時移載機構

1·· •射出成形機

3·· 'ディスク基板取り出し機構

5·· •冷却機構

7·· •移載機構

9·· 'エージング機構

ll- ··間欠回転機構

lS- ··表裏反転機構

15· ··移載機構

17· • '第 1の搬送機構の搬送ライン

19· ··成膜装置

20· ··ディスク蓄積部

21· ··ディスク積載用回転テーブル

23· ··移載機構

25· ··スぺーサ蓄積機構

27· ··移載機構 ·• '第 2の搬送機構の第 1の搬送ライン· ··光透過膜形成部

· ··同時移載機構

· ··液体供給機構

· ··回転処理装置

· ··移載機構

· ··キャップ蓄積機構

· ··キャップ洗浄機構

, 45···同時移載機構

, 49···回転処理装置

、 53···マスク機構

· ··硬化光照射装置

· ··シャツタ咅附

· ··ディスク蓄積部

· • '第 2の搬送機構の第 2の搬送ライン· ··移載機構

· ··液状物質供給機構

· ··回転処理部

· ··同時移載機構

· ··回転処理装置

· ··硬化光照射装置

· ··移載機構

· ··ターンテーブル機構

· ··表裏反転機構

· ··成膜装置

· ··中継台

· ··移載機構 87··•検査部

89·· •中継台

91·· •移載機構

93·· •良品用積載機構

95·· •不良品用積載機構

96·· 'スぺーサ蓄積部

97·· •同時移載機構

101· ··射出成形機

103· "ディスク取り出し機構

105· ··冷却機構

107· ··移載機構

log··エージング機構

in- ··間欠回転機構

113· ··表裏反転機構

115· ··移載機構

117· • '転写用搬送機構の搬送ライン

119· ··光透過膜形成部

121· ··同時移載機構

123· ··移載機構

125· ··液体供給機構

127· ··移載機構

129· ··キャップ蓄積機構

131· ··キャップ洗浄機構

133· ··移載機構

135· ··ターンテーブル機構

137· ··第 3の搬送機構の搬送ライン

139· ··液状物質供給機構

141· ··回転処理部 143 ···同時移載機構

145 ···回転処理装置

147 …移載機構

149 ···硬化光照射装置

151 ···移載機構

153 ··表裏反転機構

155 ··載置台

157 ··移載機構

159 ··ターンテーブル機構

161 ··真空貼り合せ装置

163 ··移載機構

165 ··ターンテーブル機構

167 ··硬化光照射装置

169 ··表裏反転機構

171 ··剥離機構

173、 175…同時移載機構

177、 179···剥離機構

181、 183· · '転写用ディスク除去機構

Ma' ··マスク部材

Ca-- •キャップ部材

Τ···転写用ディスク基板発明を実施するための最良の形態

[0033] 以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例について説明する。ただし、本発明は以下の各実施例に限定されるものではなぐ例えばこれら実施例の構成要素同士を適宜組み合わせてもよ、。

[0034] [実施形態 1]

先ず、本発明を実施するための基本的な実施形態 1の光ディスク製造装置 200について図 1、図 2A〜D、図 2E、 Fを用いて説明する。図 1は光ディスク製造装置 200の基本的な構成を示し、図 2A〜Dと図 2E、 Fは光ディスクの製造工程を説明するための図である。

[0035] この光ディスク製造装置 200は、概略、第 1の信号層を片面に形成されたディスク基板 D1を形成する第 1の信号層形成用機構 AA、間欠的に矢印 X方向、つまり、時計方向に搬送動作を行う第 1の搬送機構 BB、第 1の信号層形成用機構 AAから前記ディスク基板を第 1の搬送機構 BBに移載する第 1の移載機構 Aa、 2種類の反射膜を形成する成膜装置 CC、カバー層となる光透過層を形成する光透過層形成機構 EE、第 2の搬送機構 FF、及び第 1の搬送機構 BBから第 2の搬送機構 FFへ前記デイスク基板を選択的に移載する第 2の移載機構 Ff、及び前記第 1の信号層の形成された前記ディスク基板に第 2の信号層を形成する第 2の信号層形成用機構 GG、第 1 の搬送機構 BBと第 2の信号層形成用機構 GGとの間で前記ディスク基板を移載する同時移載機構 Ggとからなる。これら各機構の詳細例については、実施形態 2で説明する。

[0036] 第 1の信号層形成用機構 AAは、図 2Aで示されているような第 1の信号層 alを片面に有するディスク基板 D1を射出成形する一般的な射出成形機とそのディスク基板 D1を室温程度まで冷却する冷却機構カゝらなる。第 1の移載機構 Aaは、第 1の信号層の形成されたディスク基板 D 1をポジション P 1で第 1の搬送機構 BBに移載する。第 1の信号層形成用機構 AAは一般的なものであっても構わない。第 1の搬送機構 BB は丸印で示されている複数のポジションを有し、ポジション P1では既に 1個おきに後述する第 2の信号層形成用機構 GGによって形成されたディスク D3が載置されおり、したがって、ディスク基板 D1も 1個おきでポジション P1に載置されることになる。つまり、第 1の搬送機構 BBの一部区間ではディスク基板 D1とディスク D3とが交互に搬送され、したがって、ディスク基板 D1とディスク D3とが交互に成膜機構 CCに供給される。第 1の搬送機構 BBは一般的なものであっても良い。

[0037] 成膜機構 CCは、全反射の反射膜と半透明の反射膜との 2種類の反射膜を選択的に形成できる成膜部 CC1と移載アーム部 CC2とからなる。成膜部 CC1は、移載ァーム部 CC2によってポジション P2からディスク基板 D1が移載されると、図 2Bで示すように、その第 1の信号層 alの上に全反射の第 1の反射膜 blを形成し、移載アーム部 C C2は再び載置ポジション P2に戻す。第 1の信号層 alの上に全反射の第 1の反射膜 blが形成されたディスクをディスク D2という。成膜機構 CCは、 2種類の反射膜を別々に形成する 2台の成膜装置カゝらなってもよい。ディスク D2は、信号層が 2層の光デイスクを製造するときには、第 1の搬送機構 BBのポジション P3で光透過層形成機構 EEに移載されることなぐポジション P3を通過してそのまま搬送され、ポジション P4で同時移載機構 Ggによって第 2の信号層形成用機構 GGに取り入れられる。

[0038] 第 2の信号層形成用機構 GGについても詳細な構成を図示しないが、ディスク D2 の第 1の反射膜 blの上に接着層を形成する接着層形成部、転写されるための第 2の信号層を有する転写用ディスク基板を射出成形する射出成形機、前記第 2の信号層の上に転写用の光透過層を形成する光透過転写層形成部、転写用の光透過層の形成された転写用ディスクとディスク D2とを貼り合せる貼り合せ部、前記転写用ディスク基板を前記光透過層から剥離して、前記第 2の信号層を転写する剥離部などからなる機構、あるヽはディスク D2の第 1の反射膜 b 1の上に有機色素材料又は無機材料など力もなる第 2の信号層を形成する一般的な構成のものである。この第 2の信号層形成用機構 GGにつ、ても特に構成を限定するものではな、。この実施形態では転写法によって第 2の信号層を形成する具体例を述べるので、ディスク D2の第 1 の反射膜 b 1と前記転写用ディスクの転写用の光透過層とが貼り合わされ、しかる後に前記転写用ディスク基板が前記光透過層から剥離され、その光透過層が転写されたディスク D3を図 2Cに示す。ディスク D3は、ディスク D2の第 1の反射膜 blの上に接着層 dが形成され、その接着層 dに光透過層 c2が接着されており、そして、光透過層 c2の上面に第 2の信号層 a2が転写されたものである。

[0039] 第 2の信号層 a2が転写されたディスク D3は、同時移載機構 Ggによってポジション P4で第 1の搬送機構 BBに移載される。このとき、前述したようにポジション P1でディスク基板 D1を一定間隔で移載できるように、 1個おきのポジションにディスク D3を移載する。したがって、第 1の搬送機構 BBのポジション P1〜P2の間では、ディスク基板 D1とディスク D3とが交互に載置されて搬送される。そして、ディスク基板 D1とディスク D3とは順次交互に成膜機構 CCに取り込まれ、ディスク基板 D 1には全反射の第 1の反射膜 blが形成され、更にディスク D3には半透明の第 2の反射膜 b2が形成される。

[0040] そして、第 1の反射膜 blが形成されたディスク D2、図 2Dに示すような半透明の第 2 の反射膜 b2が形成されたディスク D4が第 1の搬送機構 BBに移載される。そして、デイスク D4だけが第 2の移載機構 Ffによって光透過層形成機構 EEに移載され、前述したように、ディスク D2はそのまま第 1の搬送機構 BBによって搬送され、ポジション P 4で移載機構 Ggにより第 2の信号層形成用機構 GGに移載される。したがって、第 1 の搬送機構 BBのポジション P2〜P3間はディスク D2とディスク D4とが交互に搬送される。光透過層形成機構 EEに移載されたディスク D4は、図 2Eに示すように、半透明の第 2の反射膜 b2の上にカバー層となる光透過層 clが形成される。光透過層 cl の形成されたディスクをディスク D5と!、う。

[0041] 以上は信号層が 2層の光ディスクの製造の場合について述べた力信号層が 1層の光ディスクを製造するときには、第 1の信号層 alと第 1の反射膜 blとが形成されたディスク D2はすべて第 2の移載機構 Ffによって第 2の搬送機構 FFに移載され、図 2 Fに示すように、光透過層形成機構 EEによってカバー層となる光透過層 clが第 1の反射膜 blの上に形成される。この光透過層 clは、信号層が 2層の光ディスクの場合における光透過層 clと c2との厚みの和にほぼ等しい厚みであり、ほぼ 100 m程度である。以上の説明から明らかなように、この発明では、高密度意記録対応の信号層力層又は 2層の光ディスクを同一製造装置で選択的に製造できる経済性に優れた光ディスク製造装置を提供することができる。

[0042] [実施形態 2]

次に、本発明を実施するための最良の形態である実施形態 2の光ディスク製造装置 300について図 3〜図 5を用いて説明する。図 3は光ディスク製造装置 300の全体を示し、図 4A〜Eと図 4F〜Hは光ディスクの製造工程を説明するための図であり、図 5は光ディスク製造装置 300の一部分を示す図である。

[0043] この光ディスク製造装置 300は、一点鎖線で分けられる二つの機構部 300Aと機構部 300Bとからなる。信号層が 1層の光ディスクを製造するときには、機構部 300Aのみを動作させ、機構部 300Bは動作させない。そして、信号層が 2層の光ディスクを製造するときには、二つの機構部 300Aと機構部 300Bとを動作させるところに一つの特徴がある。先ずは、信号層が 1層の光ディスクの一例として、信号層が 1層の高密度記録対応の光ディスクを製造するときの機構部 300Aについて説明する。

[0044] 図 3における射出成形機 1は、図示しない射出成形用の金型に所望の記録溝を有するスタンパが取り付けられており、図 4Aに示すような信号層 alを有するディスク基板 Dを射出成形する。ディスク基板 Dは、厚みが 1. lmm,直径が 120mm、中心孔径が 15mmのポリカーボネイト榭脂円板力もなる。信号層 alは、情報信号が凹凸のピットとして形成されたものであり、説明を分力り易くするために、ディスク基板 Dの厚みに比べて、凹凸のピットを大幅に拡大して示している。しかし、ディスク基板に信号層 alを形成する方法はこれに限られるものではない。ディスク基板 Dは、ディスク基板取り出し機構 3によって、射出成形機 1の近傍に設置されている冷却機構 5に移載され、回転冷却される。また、ディスク基板 Dの外形寸法はこれに限られるものではない。

[0045] 冷却機構 5については本件出願人が既に提案 (例えば、特開 2002— 358695号公報）しているので詳細に図示しないが、ディスク基板 Dが射出成形機 1から天地に対してほぼ垂直に取り出されるので、冷却機構 5はディスク基板 Dを垂直方向に保持しながら高速回転冷却を行う。射出成形機 1から取り出されたば力りのディスク基板 D は未だ柔らかいので、冷却機構 5が数千回転以上、好ましくは 3000rpm以上の回転数で高速回転させることによって、大きな遠心力をディスク基板 Dに与えながら高速で冷却することができ、反りの小さなディスク基板 Dを得ることができる。冷却機構 5は、射出成形機 1の性能と有効な冷却時間との兼ね合いで、図示しないが、 3台の回転冷却装置を備えており、 3台の回転冷却装置はディスク基板取り出し機構 3に対して等距離に配置される。射出成形機 1からのディスク基板 Dは、ディスク基板取り出し機構 3によって順番に 3台の回転冷却装置に移載される。

[0046] 回転冷却装置はそれぞれ所定時間回転すると、停止し、移載機構 7は回転冷却装置カゝらディスク基板 Dを垂直方向に保持したまま順にエージング機構 9に移載する。エージング機構 9は、一般的な構造のものであり、複数のディスク基板 Dをほぼ一定間隔で垂直に保持しながら空調された空間を一定速度で前進し、ディスク基板 Dをほぼ室温まで冷却する。エージング機構 9の終端で、ディスク基板 Dは順に間欠回転機構 11に水平方向に向けて引き渡され、間欠回転機構 11の回転に伴い、次のポジシヨンにある表裏反転機構 13まで搬送される。表裏反転機構 13は、ディスク基板 D に形成された信号層 a 1を上面又は下面にするために反転するもので、射出成形機 1 から取り出されたディスク基板 Dの信号層 alの存在する面を、上面又は下面のどちらにして後述する成膜装置 19に供給するかで、選択的に動作する。この例では、表裏反転機構 13によって 180度反転され、信号層 alが上を向くように水平状態にされる。以上の機構は、図 1で示した第 1の信号層形成用機構の具体例を示している。そして、ディスク基板 Dは更に間欠回転機構 11が回転するのに伴い、その次のポジションにある第 1の移載機構 15によって搬送ライン 17に移載される。

[0047] 第 1の搬送機構の搬送ライン 17は、好ましくは図面の上下方向に長いエンドレス（無端)のものであり、丸印で示される複数のディスク載置部 17Aを備え、そのディスク載置部 17Aに移載されたディスク基板 Dは、搬送ライン 17が間欠的に動作するのに伴い、スパッタリング装置のような成膜装置 19によって、図 4Bに示すように信号層 al に反射膜 blが形成される。反射膜 blはアルミニウム又は銀など力なる 1 m以下の厚さを有する一般的な薄膜である。反射膜 blの形成されたディスクを Daとする。

[0048] 後述するが、この成膜装置 19は実施形態 3において、ディスク Daが種々の工程で処理され、光透過転写層などが付加されて再び搬送されてきたときに、半透明の第 2 の反射膜を形成する。

[0049] 搬送ライン 17に沿ってディスク蓄積部 20が備えられ、ディスク蓄積部 20はディスク積載用回転テーブル 21と移載機構 23とスぺーサ蓄積機構 25とからなる。これら機構は装置が正常に動作しているときには使用されないが、トラブルなどが生じて後述する後段の機構が停止した場合に次のように動作して、ディスク Daをディスク積載用回転テーブル 21に蓄える。

[0050] 図 5に示すように、ディスク積載用回転テーブル 21は、複数枚、例えば 200枚のデイスク Daを積載するスタックポールのような積載部 21Aを 4箇所有し、スぺーサ蓄積機構 25はディスク Daが積載されるときにディスク Da間の間隙を確保するための不図示のスぺーサを複数個蓄積している。移載機構 23は、一方の移載アーム 23Aで搬送ライン 17からディスク Daを 1枚ずつディスク積載用回転テーブル 21に移載して積載し、他方の移載アーム 23Bによってスぺーサ蓄積機構 25から不図示のスぺーサを受け取り、ディスク Daの上に 1個ずつ与える。また、トラブルが回復すると、トラブル回復信号を受けて、移載機構 23は、ディスク Daが搬送ライン 17上を搬送されて来ない内に、移載アーム 23Aでディスク積載用回転テーブル 21から搬送ライン 17のデイスク載置部 17Aへディスク Daを 1枚ずつ自動的に移載する働きも行う。したがって、デイスク Daを無駄にすることなぐ有効に使用することができる。

[0051] 次にディスク Daは、図 5の実線矢印で示すように、移載機構 27によって、搬送ライン 17の第 1の移載ポジション Xから第 2の搬送機構の第 1の搬送ラインである搬送ライン 29に移載され、搬送ライン 29によって順次間欠的に搬送される。具体的には示さないが、搬送ライン 29はほぼ一定間隔で金属又は榭脂など力もなる載置台 29Aを有し、それら載置台に順次ディスク Daが載置される。それら載置台 29Aの直径は、後の工程で行われる硬化光の照射によって、ディスクの外周端面の液状物質も有効に硬化させるために、及び液状物質を載置台に付着させないために、ディスクの外径よりも小さぐディスクの中心孔付近を載置する程度の大きさが好ましい。搬送ライン 29に沿って先ず、ほぼ 100 mの厚みのカバー層となる光透過層を形成する光透過膜形成部 31が備えられている。光透過膜形成部 31は、同時移載機構 33とデイスク基板 Daに液状物質を供給する液体供給機構 35と高速回転処理を行って前記液状物質をディスク Daに展延する回転処理装置 37と移載機構 39とキャップ蓄積機構 41とキャップ洗浄機構 42とを一組とする機構を 3組備える。これら 3組の機構は同一であり、同時に動作する。これら組数については 3組に限定されるものではなぐ 1組以上備えれば、生産は可能である。また、光透過膜形成部 31はこの構成に限られるものではない。

[0052] 3台の同時移載機構 33は、それぞれ図示しない一対の移載アームを備え、その一方の移載アームで搬送ライン 29上のディスク Daを吸着保持すると同時に、他方の移載アームで回転処理装置 37内で回転処理の行われたディスク Daを吸着保持し、し力る後に 180° 水平方向に旋回して、搬送ライン 29上の 3枚のディスク Daをそれぞれ回転処理装置 37内に載置すると同時に、それぞれの回転処理装置 37内の 3枚のディスク Daを搬送ライン 29上に載置する。つまり、 3台の同時移載機構 33は、搬送ライン 29が搬送動作を 3回行う毎にディスク Daの前記移載動作を行うので、回転処理装置 37における回転処理時間を 1台の回転処理装置 37の場合に比べて 3倍長く採ることがでさる。

[0053] キャップ蓄積機構 41は、詳細は図示しないが、間欠的に回転するテーブル上に複数のキャップ部材 Caを保持している。移載機構 39は、搬送ライン 29上のディスク Da が回転処理装置 37内に移載されると、キャップ蓄積機構 41からキャップ部材 Caをデイスク Daの不図示の中央孔を覆うように載置する。キャップ部材 Caは、ディスク Daの中央孔とその中央孔に挿入されている回転処理装置 37の不図示のセンターピンを覆うような特定の構造になっている。通常、ディスク基板 Dは、中央孔が直径 15mm で、記録領域の内径力 3〜46mmであるので、キャップ部材 Caの外径は 18〜23m m程度である。し力し、これに限定されるものではない。

[0054] キャップ部材 Caがディスク Daの中央孔に被せられると、液体供給機構 35はキヤップ部材 Caの中心点又は中心点近傍に前記液状物質を供給する。この液状物質は、透明な材料、例えばアクリル榭脂であり、スピンコート方法によってほぼ 100 mの厚みをもつ光透過膜を形成できるよう、粘度の調整されたものである。キャップ部材 Ca の中心点に前記液状物質が供給されるときには、液状物質は点状に与えられるが、キャップ部材 Caの中心点の近傍に前記液状物質が供給されるときには、液状物質は中心を囲む円環状に供給される。前記液状物質がキャップ部材 Ca上に供給されると、回転処理装置 37は高速回転を行って、遠心力により前記液状物質をディスク D a上に展延する。ディスク Da上にカバー層となる光透過膜 c 1の形成されたディスク D bを図 4Cに示す。

[0055] 光透過膜形成部 31において光透過膜 clを形成する前記工程は、光透過膜がほぼ 100 mの厚みであることから、液状物質の供給と高速回転による液状物質の展延は 2回以上に分けて行ってもよい。例えば、液状物質の供給と高速回転による液状物質の展延とを 2回に分けて行うことによって、 100 μ mの厚みの光透過膜 clを精確に、かつ短時間で形成することができる。 2度の回転処理を行う場合、前記液状物質は粘度を含めて同一のものが用いられるが、必ずしもこれ〖こ限ることは無く、 1度目に塗布される前記液状物質の粘度は低ぐ 2度目に塗布される前記液状物質の粘度を高くしても良い。回転処理装置 37が回転を停止し、光透過膜 clの展延が終了すると、移載機構 39が動作して、回転処理装置 37からキャップ部材 Caをキャップ蓄積機構 41に戻す。この戻されたキャップ部材 Caには前記液状物質が塗布されて、るので、戻されたキャップ部材 Caは洗浄ポジションでキャップ洗浄機構 42によって洗浄され、前記液状物質が除去される。この洗浄工程は、洗浄液のシャワー、又は洗浄液への浸漬など種々の方法で行われ、前記液状物質は硬化光が照射されて、な、ので、液状の状態にあるために容易に除去される。このような工程が他の二組の機構によっても同時に行われ、これら三組の機構によりそれぞれ光透過膜 clの形成されたディスク Dbが搬送ライン 29上に移載される。このとき、光透過膜 clはまだ硬化されていない。なお、キャップ部材 Caは、ディスク基板毎に別のキャップ部材 Caに変更する必要は無ぐ複数枚のディスク基板毎にキャップ部材 Caを変更しても良、。

[0056] 前にも述べたが、特に高密度記録対応の光ディスクにあっては、光透過膜 clの平坦性がレーザ光による情報信号の書き込み、又は再生に大きな影響を与える。したがって、光透過膜 clはどの箇所も均一の厚みであることが大切である。しかしながら、スピンコート方法によってほぼ 100 mの均一な厚みの光透過膜 clを形成するのは極めて難しぐ光透過膜 clの外周部がそれよりも内側の部分に比べて厚くなつてしまうことが分力つている。この有効な対応策として、次に下記のような硬化光の照射による 1次硬化工程を行う。

[0057] この 1次硬化工程では、主としてディスク Dbの光透過膜 clの外周部を除ぐ他の部分に硬化光を照射して半硬化又は硬化状態にしてその部分の膜厚を固定ィ匕し、光透過膜 clの外周部はしばらく未硬化の状態のままにしておくことにより、重力又は重力と遠心力によって、その外周部も薄くなつて、光透過膜 clの全面で膜厚が均一化されるところに特徴がある。図 3に示すようにこの硬化光照射工程は、互いに同一構造の同時移載機構 43と 45、互いに同一構造の回転処理装置 47と 49、互いに同一構造のマスク機構 51と 53、共通のフラッシュランプ装置のような硬化光照射機構 55 とによって行われる。同時移載機構 43と 45とは同時に動作する。同時移載機構 43、 45は一方の端部で搬送ライン 29上のディスク Dbを回転処理装置 47、 49に移載すると同時に、他の端部で回転処理装置 47、 49で紫外線のような硬化光が照射されたディスク Dbを搬送ライン 29上に移載する。したがって、同時移載機構 43、 45は搬送ライン 29の間欠的な搬送動作に同期して一回おきに移載動作を行い、回転処理装置 47、 49の回転処理時間は搬送ライン 29の間欠的な 2回の搬送動作に要する時間を採ることができる。

[0058] 同時移載機構 43、 45がディスク Dbを回転処理装置 47、 49に移載すると、マスク機構 51、 53が動作して、図 4Dに示されるようなマスク部材 Maを水平方向にスライドさせ、マスク部材 Maは回転処理装置 47、 49に載置されているディスク基板 D2の上面力僅か上方に離れて停止させられる。マスク部材 Maは、紫外線のような硬化光を実質的に透過しない榭脂材料又は無機材料、あるいは金属材料カゝらなり、ディスク基板 Dの外径 Wよりも小さい内径 wを有する。マスク部材 Maの下の光透過膜 clに硬化光ができるだけ侵入しな、ように、マスク部材 Maとディスク Dbの上面との間の間隔は僅かであり、回転処理装置 47、 49が回転処理動作を行う前に、マスク部材 Maを所定位置に設定させるのが好ま、。

[0059] これは、回転処理装置 47, 49が回転処理動作を行っているときにマスク部材 Maを所定位置まで搬送すると、気流の乱れが生じ、光透過膜 clの平坦性に悪影響を与えるカゝらである。マスク部材 Maの下面と光透過膜 clの表面との間隔は、数ミリメートル以下に設定されている力この間隔は、マスク部材 Maの高さを可変することによつて調節することができる。

[0060] 他方では、回転処理装置 47と 49とから同一の位置にある共通の硬化光照射機構 55は、同時移載機構 43、 45が搬送ライン 29上のディスク基板 Dbを回転処理装置 4 7、 49に移載すると、先ず回転処理装置 47の上方の設定位置まで移動する。したがつて、回転処理装置 47は、マスク部材 Maが所定位置に設定されると、直ぐに回転動作を行うが、この回転動作は光透過膜 clの膜厚を微調整することと、光透過膜 clへの硬化光を均一に照射するものであるので、光透過膜形成部 31における回転処理装置 37の回転速度よりも低い回転速度で回転を行、、その回転処理の最終段階又はその直後において、フラッシュランプ装置のような硬化光照射装置 55が硬化光を短時間、例えば、 200ms程度均一に照射する。この硬化光の照射によって、マスク部材 Maで遮光された以外の部分の光透過膜 clは硬化又は半硬化される。しかし、マスク部材 Maで遮光された光透過膜 clの外周部は半硬化もされずに柔らかい状態のままにある。なお、この硬化光の照射は回転処理装置 47と 49における前記回転処理の途中で行われてもよい。

[0061] 硬化光照射装置 55は、紫外線のような硬化光の照射を終了すると、原位置を通つて回転処理装置 49へ向力い、回転処理装置 49の上方の設定位置に停止すると同時に、又はその直前に、回転処理装置 49が回転動作を開始し、その回転処理の最終段階又はその直後において、硬化光照射装置 55が硬化光を短時間均一に照射する。し力る後、硬化光照射装置 55は原位置に戻ると共に、マスク機構 51、 53はそれぞれのマスク部材 Maを回転処理装置 47、 49から外れて、る原位置まで移動させ、次の周期の動作に備える。光透過膜 clの外周部だけが柔らかい状態で搬送ライン 29上に戻されたディスク Dbは、次の 2次硬化工程で光透過膜 clの全面が硬化される。前記 1次硬化工程から 2次硬化工程の行われるまでの時間は、光透過膜 clの柔らかい外周部が重力によって厚みが低減されて平坦化される長さであり、搬送時間の長さで調整している。硬化光照射装置 55の照射時間は、回転処理に要する時間に比べて大幅に短い時間、例えば数百 ms以下 (例えば、 200ms程度）の時間であるので、回転処理装置 47、 49に対して 1台の硬化光照射装置 55で対応することができ、経済的に有利である。また、装置の発熱によるディスクの品質への悪影響を小さくできる。なお、回転処理装置 47、 49において硬化光を照射した後もディスク Dbを回転した場合には、マスク部材 Maによって遮光された光透過膜 clの柔らかい外周部だけが遠心力を受けて更に展延され、薄くなるので、その回転時間を調節することによってより一層平坦化が促進され、高品質の光ディスクを得ることができる。なお、マスク部材 Maの具体的な実施例については実施形態 4で述べる。

[0062] 2次硬化工程では、図 4Eに示すように、ディスク Dbの上側力硬化光を照射するために、搬送ライン 29の硬化ポジションの上方にフラッシュランプ装置のような硬化光照射装置 57が設けられている。硬化光照射装置 57は、搬送ライン 29の間欠的な搬送動作に同期して上下動できるようになっており、搬送ライン 29が間欠的に止まると、硬化光照射装置 57は設定位置まで下降した後、硬化光照射装置 57は硬化光を発光する。ここで、光透過膜形成部 31、同時移載機構 43、 45と回転処理装置 47と 4 9と硬化光照射装置 55とからなる 1次硬化機構、硬化光照射装置 57など力もなる 2 次硬化機構は、図 1で示した光透過層形成機構 EEを構成する。なお、ディスク Dbの上下両側から硬化光を照射し、上下の硬化光の強度を調整してディスク基板の反りの調整を行ってもよい。なお、硬化光照射装置 57の具体的な実施例については実施形態 5で述べる。

[0063] 搬送ライン 29の終端部には、ディスク蓄積部 20と同様なディスク蓄積部 59が備えられていると同時に、第 2の搬送機構の第 2の搬送ラインとなる搬送ライン 61の開始端と移載機構 63とが備えられている。搬送ライン 61は第 2の搬送機構の一部分をなすものであるが、搬送ライン 29とは独立して搬送動作を行えるようになつている。ディスク蓄積部 59は、ディスク積載用回転テーブル 59Aとスぺーサ蓄積機構 59Bとからなり、ディスク積載用回転テーブル 59Aは複数枚、例えば 200枚のディスク Dbを積載する積載部を 4箇所有し、スぺーサ蓄積機構 59Bはディスク Dbが積載されるときにディスク Db間の隙間を確保するための不図示のスぺーサを多数蓄積している。

[0064] 硬化光照射装置 57は、搬送ライン 29に硬化光が照射されないように、遮光板を備えているため、搬送ライン 29の温度上昇を防ぐことができる。

[0065] ディスク積載用回転テーブル 59Aとスぺーサ蓄積機構 59Bとは、前述のディスク積載用回転テーブル 21とスぺーサ蓄積機構 25と同様なものであるので、説明を省く。ディスク蓄積部 59は、製造ラインの後段でトラブルが生じたときに、搬送ライン 17及び搬送ライン 29上の製造途中、つまり仕掛力り中のディスクを無駄にすることがないように蓄積したり、あるいは製造途中のディスクのサンプルを抽出するためのものである。したがって、通常の動作時には、移載機構 63は、搬送ライン 29の終端部のディスク Dbをすベて搬送ライン 61に移載する。なお、移載機構 63は故障発生信号を受けるときに自動的に搬送ライン 29のディスク Dbをディスク蓄積部 59に移載し、また、故障回復信号を受けるときにディスク蓄積部 59からディスク Dbを搬送ライン 61に移載する。さらに、不図示のサンプル採取用ボタンを押すことによって、予め決められた枚数のディスク Dbをサンプルとして、ディスク蓄積部 59に移載することができる。

[0066] 搬送ライン 61に移載されたディスク Dbは、先ず、搬送ライン 61上においてハードコート用の液状物質が液状物質供給機構 65によって供給される。液状物質供給機構 65は液状物質を吐出しながらほぼ 1回転するノズル部 65Aを有し、搬送ライン 61上を順次搬送されてくるディスク Dbの内周側の所定位置に円環状に液状物質を供給する。この液状物質は前記光透過膜用の液状物質に比べて低粘度であり、耐擦傷性に優れた特性を呈するハードコート層を形成するのに適した材料が用いられる。デイスク Dbにドーナッツ状に供給された液状物質は、回転処理部 67において展延され、図 4Fで示すような、例えば 1〜4 m程度の厚みのハードコート層 eが形成される。ディスク Dbにハードコート層 eの形成されたディスクを Dcという。回転処理部 67は、同一構成の 3台の同時移載機構 69と 3台の高速回転処理を行う回転処理装置 71とからなり、 3台の同時移載機構 69は同時に動作して搬送ライン 61上のディスク Dbを対応する回転処理装置 71に移載すると同時に、回転処理が終了したディスク Dcを搬送ライン 61上に移載する。液状物質供給機構 65は、搬送ライン 61の近傍に配置され、ノズル部 65Aが搬送ライン 61上に待機しているために、処理時間を短縮することがでさる。

次の工程で、図 4Gで示すように、ハードコート層 eは硬化光照射装置 73の上方からの紫外線のような硬化光により硬化される。硬化光照射装置 73は硬化光照射装置 57と同様な構成のものであるので、説明を省略するが、搬送ライン 61の上方だけに設けられている。ディスク Dcは、二つの移載アーム 75aと 75bとを有する移載機構 75 の移載アーム 75aによって、搬送ライン 61からターンテーブル機構 77に移載される。ターンテーブル機構 77は、ディスク Dcを載置する箇所を 90° 間隔で 4ポジション有し、 90° ずつ間欠的に回転する。表裏反転機構 79が、搬送ライン 61からディスク Dc を受け取るポジションの次のポジション近傍に配置されており、ディスク Dcを表裏反転する。その表裏反転によって、ディスク基板 Dの裏面が上になり、次のポジションでスパッタリング装置のような成膜装置 81によって、図 4Hに示すように、ディスク基板 D の裏面上に吸水防止用膜 fが形成される。この吸水防止用膜 fは、ディスク基板 Dそのものの材質が吸水することによって、反ってしまうのを防止する目的と、金属反射膜の腐食を防止する目的とがある。ディスク Dcに吸水防止用膜 fの形成されたディスクを Ddという。 [0068] ディスク Ddがターンテーブル機構 77の最初のポジションに戻ると、移載機構 75の他方の移載アーム 75bがそのディスク Ddを中継台 83に載置する。このとき、移載機構 75の移載アーム 75aが搬送ライン 61からディスク Dcをターンテーブル機構 77に移載する動作と、移載機構 75の移載アーム 75bがターンテーブル機構 77からディスクを Ddを中継台 83に移載する動作とは同時に行われる。中継台 83に載置されているディスク Ddは移載機構 85の移載アーム 85aによって検査部 87に移載されると共に、検査部 87で検査されたディスク Ddは、移載機構 85の移載アーム 85bによって別の中継台 89に移載される。検査部 87では、下方向から検査光を照射して、あるいは C CDカメラなどを利用して予め決められた検査項目に従ってディスクの検査を行う。検查結果に従って、移載機構 91の一方の移載アームは良品を良品用積載機構 93へ、また不良品は不良品用積載機構 95へ移載され、順次積載される。

[0069] 移載機構 91のこの選別動作は、検査部 87での検査結果による良品と不良品とを示す信号を受けて、自動的に行われる。良品用積載機構 93は一般的な構造のものであって、詳細については図示しないが、ターンテーブルとその上に配置され、順次多数枚ディスクを積載できる複数のスタックポールなどカゝらなる光ディスク積載部とからなる。なお、移載機構 91の他方の移載アームは、スぺーサ蓄積部 96からスぺーサを良品用積載機構 93のディスクの上に 1個宛て移載する。スぺーサは積載されるデイスク間の間隙を確保し、光ディスク同士が密着するのを防ぐ役割を果たす。なお、図示していないが、良品の光ディスクには必要に応じてレーベル印刷が施され、信号層が 1層の高密度記録対応の光ディスクが完成する。

[0070] [実施形態 3]

前述したように、この光ディスク製造装置 300は、一点鎖線で分けられる二つの機構部 300Aと機構部 300Bとからなり、高密度記録対応の信号層が 2層の光ディスクを製造するときには、二つの機構部 300Aと機構部 300Bとを動作させる。機構部 300 Aはディスク基板に第 1の信号層 alと第 1の反射膜 blとカバー層となる光透過膜とを形成し、機構部 300Bは、機構部 300Aから移載される第 1の信号層 alと第 1の反射膜 blとを有するディスク基板に第 2の信号層を有する光透過膜を形成する第 2の信号層形成用機構を構成する。実施形態 3では、図 3の他に製造工程を説明するための図 6A〜E、図 6F〜I、図 6J〜Lと光ディスク製造装置 300の一部分を示す図 7とを用いて、光ディスクの一例として信号層が 2層の光ディスクの製造について説明する。図 7では分力り易いように処理段階の各ディスクの流れを実線矢印と、破線矢印とで示している。

[0071] 先ず、信号層が 2層の光ディスクの製造が、信号層が 1層の光ディスクの前述の製造と大きく異なる点の概略について先ず説明すると、（1)成膜装置 19によって、図 4 Bに示したようにディスク基板 Dの信号層 alに反射膜 blが形成されたディスク Daは、第 1の搬送機構の搬送ライン 17から第 2の搬送機構の搬送ライン 29に移載されず、二つの機構部 300Aと機構部 300Bとの間の搬送を行う同時移載機構 97によって、機構部 300Bの第 3の搬送機構の搬送ライン 137に移載される。また、（2)機構部 30 0Bにおいて前記ディスク Daに第 2の信号層 a2が転写された光透過層を有するディスクが、同時移載機構 97によって搬送ライン 137から機構部 300Aの搬送ライン 17 に移載される。（3)成膜装置 19は、第 2の信号層 a2に半透明の反射膜を形成、つまり、第 1の反射膜だけでなぐ半透明の第 2の反射膜をも形成する。（4)半透明の第 2 の反射膜の形成されたディスクが搬送ライン 17から搬送ライン 29に移載され、前述したような工程でカバー層となる光透過膜などが形成される。

[0072] 機構部 300Bにおいて、射出成形機 101は、図示しない射出成形用の金型に所望の記録溝を有するスタンパが取り付けられており、図 6Aに示すような第 2の信号層 a2 を有する転写用ディスク基板 Tを射出成形する。転写用ディスク基板 Tは、直径が 12 Omm、中心孔径が 15mmの榭脂円板力もなる力これに限られるものではない。第 2 の信号層 a2は、情報信号が凹凸のピットとして形成されたものであり、説明を分かり易くするために、転写用ディスク基板 Tの厚みに比べて、凹凸のピットを大幅に拡大して示している。転写用ディスク基板 Tは、ディスク取り出し機構 103によって、射出成形機 101の近傍に設置されている冷却機構 105に移載され、回転冷却される。

[0073] ディスク取り出し機構 103、冷却機構 105については、前述したディスク基板取り出し機構 3、冷却機構 5と同様なものであり、動作も同様であるので説明を省略する。冷却機構 105の各回転冷却装置はそれぞれ所定時間回転すると、停止し、移載機構 1 07は転写用ディスク基板 Tを縦方向に保持したまま順にエージング機構 109に移載する。移載機構 107及びエージング機構 109は、前述した移載機構 7及エージング機構 9とほぼ同様な構造であって、動作も同様であるので、説明を省略する。エージング機構 109でほぼ室温まで冷却された転写用ディスク基板 Tは、エージング機構 1 09の終端で、順に間欠回転機構 111に引き渡され、間欠回転機構 111の回転に伴い、次のポジションで、表裏反転機構 113によって 180度反転され、第 2の信号層 a2 が上を向くように水平状態にされる。前述のように、表裏反転機構 113は、反転の必要な場合のみ動作させればよい。そして、転写用ディスク基板 Tは更に間欠回転機構 111が回転するのに伴い、その次のポジションで、移載機構 115によって転写用搬送機構の搬送ライン 117に移載される。

[0074] 転写用搬送機構の搬送ライン 117に沿って、光透過膜形成部 31と同様な構成であつて同様に動作して、転写用の光透過層を転写用ディスク基板 Tに形成する光透過膜形成部 119が備えられている。光透過膜形成部 119は、同時移載機構 121と転写用ディスク基板 Tに液状物質を供給する液体供給機構 123と、高速回転処理を行つて前記液状物質を転写用ディスク基板 Tに展延する回転処理装置 125と、移載機構 127とキャップ蓄積機構 129とキャップ洗浄機構 131とを一組とする機構を 3組備える。これら 3組の機構は同一であり、同時に動作する。

[0075] 3台の同時移載機構 121は、同時移載機構 33と同様なものであって、搬送ライン 1 17上の転写用ディスク基板 Tをそれぞれ回転処理装置 125内に載置すると同時に、それぞれの回転処理装置 125内の 3枚の転写用ディスク基板 Tを搬送ライン 117上に載置する。 3台の同時移載機構 121は、搬送ライン 117が搬送動作を 3回行う毎に転写用ディスク基板 Tの移載動作を行うので、回転処理装置 125における回転処理時間を 1台の回転処理装置 125の場合に比べて 3倍長く採ることができる。

[0076] キャップ蓄積機構 129は、キャップ蓄積機構 41と同様なものであるので、詳しく述ベな、が、間欠的に回転するテーブル上に複数のキャップ部材 Caを保持して、る。転写用ディスク基板丁が回転処理装置 125内に移載される度に、移載機構 127は、キャップ蓄積機構 129からキャップ部材 Caを転写用ディスク基板 Tの不図示の中央孔を覆うように載置する。キャップ部材 Caは、転写用ディスク基板 Tの中央孔とその中央孔に挿入されている回転処理装置 125の不図示のセンターピンを覆うような特定の構造になっている。前述したように、ディスク基板 Dは、中央孔が直径 15mmで、記録領域の内径力 3〜46mmであり、ディスク基板 Dに適した転写用の光透過層 a 2形成しなければならない。したがって、キャップ部材 Caの外径は 18〜23mm程度であり、しかしこれに限定されるものではない。

[0077] キャップ部材 Caが転写用ディスク基板 Tに被せられると、液体供給機構 123がキヤップ Caの中心点又は中心点近傍に前記液状物質を供給する。この液状物質は、透明な材料、例えばアクリル榭脂であり、スピンコート方法によって数十 mの厚みをもつ光透過膜を形成できるよう、粘度の調整されたものである。キャップ部材 Caの中心点に前記液状物質が供給されるときには、液状物質は点状に与えられるが、キャップ部材 Caの中心点の近傍に前記液状物質が供給されるときには、液状物質は中心を囲む円環状に供給される。前記液状物質がキャップ部材 Ca上に供給されると、回転処理装置 129は高速回転を行って、遠心力により前記液状物質を転写用ディスク基板 T上に展延する。光透過膜 c2の形成された転写用ディスク基板 Tを図 6Bに示す。光透過膜 c2の形成された転写用ディスク基板 Tを転写用ディスク Taとヽぅ。転写用ディスク Taは、同時移載機構 121によって搬送ライン 117に移載される。光透過膜 c 2の形成は実施形態 1で説明した光透過膜 clの形成と同様に行うことができるので、これ以上の説明は省略する。また、キャップ洗浄機構 131によるキャップ Caの洗浄についても前述と同様にできるので、説明を省略する。この時点では、光透過膜 c2はまだ硬化されていない。転写用搬送機構の搬送ライン 117に移載された転写用デイスク Taは移載機構 133によってターンテーブル機構 135に移載される。

[0078] 他方では、成膜装置 19によって図 4Bに示したディスク基板 Dの第 1の信号層 alに反射膜 blが形成されたディスク Daは、図 7でも示すように、搬送ライン 17から搬送ライン 29に移載されずに、同時移載機構 97によって搬送ライン 17の第 2の移載ポジシヨン Yから機構部 300Bの搬送ライン 137の移載ポジション Zに移載される。搬送ライン 137のポジション Zに移載されたディスク Daは、次のポジションで液状物質供給機構 139によって液状物質が順次供給される。液状物質供給機構 139は液状物質を吐出しながらほぼ 1回転するノズル部 139Aを有し、搬送ライン 137上を順次搬送されてくるディスク Daの内周側の所定位置に円環状に液状物質を供給する。この液状物質は、透明で接着性に優れた榭脂材料、代表的には接着剤である。

[0079] 液状物質の供給されたディスク Daは、回転処理部 141で高速回転処理され、図 6 Cに示すように、反射膜 bl上に液状物質が展延されて薄い接着層 dを形成する。デイスク Daに接着層 dの形成されたディスクをディスク Deとする。回転処理部 141は、同一構成の 3台の同時移載機構 143と一般的なスピンナのような 3台の回転処理装置 145とからなる。同時移載機構 143は、搬送ライン 137上のディスク Daを同時にそれぞれの回転処理装置 145に移載すると同時に、それぞれの回転処理装置 145で回転処理されたディスク Deを搬送ライン 137上に移載する。ディスク Deの反射膜 bl 上に形成された接着層 dは硬化処理がなされないまま、移載機構 147の一方の移載アーム 147Aにより吸着保持されてターンテーブル機構 135に移載される。ターンテ一ブル機構 135は時計回りに間欠的に回転する。なお、 3台の同時移載機構 143の移載動作は、搬送ライン 137の間欠的な 3回の搬送動作毎に行われ、その間、各回転処理装置 145は回転処理動作を行っている。

[0080] ターンテーブル機構 135は、 90° 間隔で四つの載置台 135Aを有する。載置台 1 35Aは石英のような透明な耐熱性の光透過材料力もなり、図 13の実線矢印で示すように、ディスク Deは四つの載置台 135Aの内の向き合う二つに載置される。図 13の破線矢印で示すように、ディスク Deが載置されて、な、空の二つの載置台 135Aに前述の転写用ディスク Taが搬送ライン 117から移載される。ターンテーブル機構 135 の間欠的な回転に伴い、転写用ディスク Taが搬送ライン 117から移載されるポジションの次のポジションにおいて、図 6Dに示すように、その下側に設けられている硬化光照射装置 149から紫外線のような硬化光が、前述と同様なマスク部材 Maにより遮光されない転写用ディスク Taの光透過層 c2に照射される 1次硬化工程が行われる。同様にして、図 6Eに示すように、搬送ライン 137から搬送されたディスク Deの接着層 d の遮光されていない部分に硬化光が照射される。この 1次硬化工程は載置台 135A を通して行われる。ここで、図 6D、図 6Eに示す Wは、転写用ディスク基板 T又はディスク基板 Dの外径であり、 wはマスク部材 Maの内径である。マスク部材 Maの内径 w は、転写用ディスク基板 T又はディスク基板 Dの外径よりも小さい値である。硬化光が照射されたディスク Deの接着層 d、転写用ディスク基板 Taの光透過層 c2は半硬化又は硬化され、マスク部材 Maで遮光された外周部分は硬化されなヽまま次のポジシヨンに搬送される。次のポジションで、移載機構 151が転写用ディスク Taを、その光透過層 c2の形成されていない内周部を吸着保持して表裏反転機構 153の載置台 1 53Aへ、また、ディスク Deを、接着層 dの形成されていない内周部を吸着保持して載置台 155へ交互に順次移載する。なお、硬化光をターンテーブル機構 135の下側から照射せずに、上側から照射してもかまわない。この場合には、マスク部材 Maをディスク Deの接着層 d、あるいは転写用ディスク Taの光透過層 c2に接触しないように、これらから若干距離を隔てて上方に設置すればよい。なお、マスク部材 Maの具体的な実施例については、実施形態 6で述べる。

[0081] 表裏反転機構 153の載置台 153A上の転写用ディスク Taは、上面と下面とが反転されて載置台 153Bに載置される。この反転操作によって、転写用ディスク Ta上に形成されている光透過層 c2が下側になる。前述したように、その光透過層 c2は少なくとも外周部が硬化していないので、載置台 153A、載置台 153Bは転写用ディスク Ta における光透過層 c2の形成されていない内周部分を支承する大きさのものが好ましい。表裏反転機構 153の反転動作は、載置台 153Aが転写用ディスク Taを吸着保持した状態で 180度反転動作を行って、転写用ディスク Taを反転させて載置台 153 Bに載置する構造、あるいは載置されてヽる位置で転写用ディスク Taの外周端を把持して 180度回転して反転する構造など、本件出願人が既に提案して、る構造のものを採用することができる（例えば、特開平 5— 277427号公報又は特開平 8— 131 928号公報)。

[0082] 移載機構 157が載置台 153に載置されているディスク Deの接着層 dの形成されていない内周部を吸着保持して、最初にディスク Deをターンテーブル機構 159のポジシヨン aに移載する。次に、移載機構 157は載置台 153B上の転写用ディスク Taをデイスク Deの上に移載する。ターンテーブル機構 159は複数の移載ポジションを備えており、図示しないが、それら移載ポジションには転写用ディスク Taをディスク Deからある小さな間隔を隔てて保持するために、ディスク Deと転写用デイス基板 Tの中心孔に挿入される保持部材が備えられてヽる。この保持部材によって転写用ディスク Ta の光透過層とディスク Deの接着層とはある小さな間隔を隔てた状態で真空貼り合せ機構 161へ搬送される。

[0083] ここで大切なことは、ディスク Deの接着層 dは上向きになっており、接着層 dの盛り上がりが生じている外周部の未硬化部分は次の工程で貼り合せが行われるまで、重力を受けて平坦ィ匕されるという点にある。そして、ディスク Deの接着層 dと転写用ディスク Taの光透過層 c2の外周部を、半硬化又は未硬化の状態にしておくことで、真空中で貼り合わせる際に、外周部の膜厚が調整され、内周と外周の全体の膜厚が均一化される。

[0084] 真空貼り合せ機構 161は、二つのポジション bと cとが収まるようになっており、デイスク基板の外形サイズよりも少し大きい図示しない二つの円筒チャンバをポジション bと c上にそれぞれ有している。二つの円筒チャンバは、ターンテーブル機構 159が間欠的に回転動作を行うときにはポジション bと cとの上方に待機しており、ターンテーブル機構 159が停止すると、二つのチャンバが降下して、ターンテーブル機構 159との小さな密閉空間を作り、図示していない真空ポンプ装置が動作して、その二つの密閉空間を真空にする。ターンテーブル機構 159のポジション aで、ある一定の間隔で対向した状態に保たれた転写用ディスク Taとディスク Deとが順次 2組形成され、それらがポジション bと cとに搬送されると、図示しない二つのチャンバが下降して二つのポジシヨン bと cとが真空雰囲気になり、ディスク Deに転写用ディスク Taが重ね合わされ、加圧力がかけられるようになつている。このようにして、転写用ディスク Taの光透過層 c2とディスク Deの接着層 dとの間に気泡の存在しない 2枚のディスクの貼り合せが行われる。なお、必ずしも真空中で貼り合せを行う必要はなぐ本件出願人が既に提案 (例えば、特開平 9— 63127号公報）しているように、接着層 dを光透過層 c2に軽く接触させた状態で、相対的に回転差を持って回転させながら貼り合わせるような方法でもよい。この場合には、接着層 dは 1次硬化を行わない方が望ましい。また、真空貼り合せ時には、転写用ディスク基板 Taの光透過層 c2の盛り上がりが生じている外周部の未硬化部分は重力によって既に平坦化されているので、貼り合せ前に反転させて転写用ディスク Taを上側、ディスク Deを下側にして貼り合せても勿論よい。なお、真空貼り合せ機構 161の具体的な実施例については、実施形態 7で述べる。

[0085] 図 6Fに示すように、転写用ディスク Taとディスク Deとを貼り合せてなるディスク Dfは、ターンテーブル機構 159のポジション dにおいて移載機構 163によってターンテーブル機構 165に移載される。ターンテーブル機構 165はターンテーブル機構 135と同様な構造のものであるので、説明を省略する。ターンテーブル機構 165の丸印で示す透明な材料力なる載置台 165Aに載置されているディスク Dfは、図 6Gに示すように、硬化光照射装置 167によって上方向力紫外線のような硬化光が照射され、 2次硬化が行われる。この 2次硬化工程では、上方向からの硬化光が接着層 dと光透過層 c2との全面に照射されることによって、接着層 dと光透過層 c2との未硬化部分が完全に硬化される。

[0086] 2次硬化工程の行われたディスク Df (図 6H)は移載機構 147の移載アーム 147B によって、搬送ライン 137に移載される。このディスク Dfをターンテーブル機構 165から搬送ライン 137に移載する動作と、前述した搬送ライン 137からターンテーブル機構 135にディスク Deを移載する動作とは、移載機構 147の移載アーム 147Bと移載アーム 147Aとによって同時に行われる。そして、図 61に示すように、次に剥離機構 1 71によって転写用ディスク基板 Tが光透過層 c2から剥離され、第 2の信号層 a2が光透過層 c2に転写される。剥離機構 171は、 2台の移載機構 173と 175、剥離機構 17 7と 179、転写用ディスク除去機構 181と 183から概略構成される。なお、転写用ディスク Taが下側、ディスク Deが上側の状態で搬送される場合には、剥離機構 171の前段で表裏反転機構 169によって表裏が反転され、転写用ディスク Taを上側、ディスク Deを下側にする。

[0087] 図 7に示すように、剥離機構 177、 179は、同時移載機構 173、 175それぞれからディスク Dfが移載されると、次のポジションで剥離動作を行う。この剥離は、本件出願人がすでに提案（例えば、特開 2002- 197731公報）しているように、ディスク Dfの中央孔側から機械的な力を転写用ディスク基板 Tと転写用の光透過層 c2との間に加えて、それらの間を部分的に剥離して開き、その間に圧搾空気を与えることにより、光透過層 c2に悪影響を与えることなく確実かつ容易に剥離を行うことができる。なお、剥離機構 171については前述の剥離機構に限定されるものではない。そして、剥離された転写用ディスク基板 Tは次のポジションで転写用ディスク除去機構 181、 183 によってそれぞれ除去される。転写用ディスク基板 Tが除去され、転写用の光透過層 c2が転写されたディスク Dfをディスク Dgという。ディスク Dgは、同時移載機構 173、 1 75によって搬送ライン 137に移載される。このとき、搬送ライン 137からディスク Dfが剥離機構 177、 179に同時に移載されるのは勿論である。なお、剥離機構 177、 17 9の具体的な実施例にっ、ては、実施形態 8で述べる。

[0088] 次に、同時移載機構 97によって、ディスク Dgは搬送ライン 137のポジションから搬送ライン 17のポジション Yでディスク載置部 17A上に移載される。ここで、ディスク載置部 17Aは丸印で示されているように一定間隔で複数設けられており、ディスク D gは 1個おきでディスク載置部 17Aに載置される。ディスク Dgが載置されていないデイスク載置部 17Aには、射出成形されたディスク基板 Dが移載機構 15によって移載される。したがって、ディスク基板 Dも 1個おきでディスク載置部 17Aに載置される。

[0089] ここで、搬送ライン 17の搬送速度を可変することで、信号層が 1層又は 2層の光ディスクの製造に対応することができる。信号層が 1層の光ディスクの製造に比べて、信号層が 2層の光ディスクの製造の場合には、搬送ライン 17の搬送速度を 2倍にすることで、第 1の信号層が形成されたディスク基板 Dと第 2の信号層が形成されたディスク Dgとを交互にディスク載置部 17A上に載置して搬送することができる。

[0090] 成膜装置 19は、交互に、図 4Bで示したディスク基板 Dの第 1の信号層 alに反射膜 blを形成すると共に、図 6Jで示すように、ディスク Dgにおける第 2の信号層 a2を有する光透過層 c2上に Au、 Ag、 Si、 Al、 Ag合金などカゝらなる半透明の第 2の反射膜 b2 を成膜する。

[0091] したがって、信号層が 2層の光ディスクを製造する場合にも、別途、成膜装置を備える必要がないので、経済性に優れている。

[0092] 第 2の反射膜 b2が形成されたディスク Dgをディスク Dhという。したがって、成膜装置 19以降の搬送ライン 17では、ディスク基板 Dの第 1の信号層 alに反射膜 blの形成されたディスク Daとディスク Dhとが交互に順に搬送される。ディスク蓄積部 20は、前述したように、トラブルなどが発生したときにディスク Daとディスク Dhとを、移載機構 23の移載アーム 23Aによってディスク積載用回転テーブル 21の積載部 21Aに積載する。また、トラブルなどが回復したときには、ディスク Daとディスク Dhとが交互にディスク積載用回転テーブル 21の積載部 21 Aから搬送ライン 17に移載される。 [0093] そして、搬送ライン 17の移載ポジション Xで、移載機構 27によってディスク Dhのみが搬送ライン 29に移載される。ディスク Daは第 1の搬送ライン 17をそのまま搬送される。次に、図 6Kに示すように、光透過膜形成部 31によって半透明の第 2の反射膜 b2 の上にカバー層となる光透過層 clが形成される。光透過膜形成部 31の構成及び光透過層 clの形成方法については、既に実施形態 2で詳述したので説明を省略する 1S 光透過層 clは信号層が 1層のときに比べて薄ぐ光透過層 clと c2との和の厚みがほぼ 100 mになる厚みである。次に、図 6Lに示すように、硬化光照射装置 55によって光透過層 clの 1次硬化工程が行われる。更に、硬化光照射装置 57によって光透過層 clの 2次硬化工程が行われる。光透過層 clの形成されたディスクをディスク D iという。このディスク Diの光透過層 clの上に、前述と同様にしてハードコート層が形成され、その後に検査され、良品か、あるいは不良品力反転されて、分別される。また、必要に応じてディスク基板に前述のような吸水防止用膜も形成される。

[0094] 以上のような工程により、高密度記録対応の信号層が 2層の光ディスクを製造することができる。つまり、この発明では、同一の製造装置で高密度記録対応の信号層が 1層と 2層の光ディスクを選択的に製造することができる。

[0095] なお、以上述べた実施形態にお!ヽて、冷却機構、光透過膜形成部、硬化光照射装置、接着層を形成するための回転処理部、貼り合せ機構、剥離機構など個々の機構や装置については別のものを用いても勿論よい。また、ディスク蓄積部 20、ディスク蓄積部 59、 1次硬化を行う硬化光照射装置、吸水防止膜形成機構などについては、必ずしも必要でなぐ必要に応じて別の構造のものを用いても構わない。また、同時移載機構は、互いに反対方向に動!ヽて移載動作を行う一対の移載機構であってもよい。

[実施形態 4]

[0096] 本実施形態は上述の実施形態 2の一実施例を説明するものである。以下の説明において、図 8A、 Bを参照する。図 8A、 Bは、光ディスク製造装置 300に用いられるマスク移動機構の一例を示す図である。以下においては、実施形態 2との差異の部分についてのみ、説明を行う。

[0097] マスク部材 Maについて、直径が 120mmのディスク基板 Dで行った種々の実験結果から、マスク部材 Maの内径を wとし、ディスク基板 Dの外径を Wとするとき、内径 w はディスク基板 Dの外径 Wの 90%以上であって、ディスク基板 Dの外径 Wよりも小さい範囲（W>w≥0. 9W)にあらねばならないことが分かった。マスク部材 Maの内径 wがディスク基板 Dの外径 Wの 90%よりも小さヽ場合には、最外周領域の少し内側の平坦な部分まで半硬化又は硬化されないので、その領域が薄くなることがあり、光透過膜 clの平坦性に悪影響を及ぼす。また、マスク部材 Maの外径がディスク基板 D の外径 W以下である場合には、 1次硬化工程において、ディスク基板 Dの外周端面に硬化光が直接又は間接的に照射されて、その外周端面の光透過膜 cl形成用の材料が半硬化又は硬化し、 1次硬化工程の効果が半減され、光透過膜 clの平坦ィ匕が十分に行えなくなる。なお、ディスク基板 Dの直径が 120mmよりも小さいディスク、あるいは大きなディスクであっても、マスク部材 Maの内径 wは範囲（W>w≥0. 9W) にあれば同様な効果が得られる。

[0098] 図 8A、 Bを利用して、マスク移動機構 51、 53及びマスク部材 Maについて詳細を説明する。マスク移動機構 51、 53は双方とも同一構造であるので、マスク移動機構 5 1についてのみ説明する。マスク移動機構 51は、図示しない固定の構造物に固定されるベース部 51 A、上下動部 51B、旋回駆動部 51C、回転 '上下動可能部 51D、マスク支持部 51Eなど力もなる。上下動部 51Bは、空気の吸入、排出により上下動するシリンダロッド 5 IBaを有する空気シリンダ 5 lBbなどからなり、シリンダロッド 5 IBaはベース部 51Aの穴部を通して上方に延びている。シリンダロッド 51Baの上部はフロ一ティングジョイント 51Bcを介して回転'上下動可能部 51Dに結合されている。更に、上下動部 51Bは、ベース部 51 Aに取り付けられて、マスク部材 Maの下限を決定するストツパ部材 51Bdと、マスク部材 Maがストツパ部材 51Bdに当接するときの衝撃と振動とを吸収するダンパ兼ストッッパ部材 Beとを有し、これらストッパ部材 51Bdとダンパ兼ストツツバ部材 Beはマスク部材 Maを偏りなく安定かつ水平に下限位置に停止することを可能にしている。

[0099] 旋回駆動部 51Cは、主に回転型テーブル 51Caと、これを設定角度だけ両方向に回転させることができる回転駆動機構 5 lCb、回転型テーブル 51Caに結合されてその回転に伴って回転する円盤状のギヤ 5 lCcとからなる。ギヤ 51Ccの歯は、回転' 上下動可能部 51Dのギヤ 51Daの歯に結合されており、ギヤ 51Daの軸はラジアルベアリングと直線駆動べァリング (不図示）とを組み合わせた構造を持つ回転'上下動可能機構 51 Dbに結合されて、る。回転 ·上下動可能機構 5 IDbはマスク支持部 5 1Eの軸部分 51Eaに結合されている。マスク支持部 51Eは、主に軸部分 51Ea、マスク部材 Maの紙面表裏方向の角度と紙面左右方向の角度を調整し得るゴニォメータのような角度調整機構 5 lEb、マイクロメータのような上下微調整機構 5 lEcなどからなり、マスク部材 Maは上下微調整機構 5 lEcに結合され支持されて！、る。

[0100] 次に、マスク移動機構 51の動作について説明する。マスク部材 Maが原点位置 P1 にあるときには、上下動部 51Bのシリンダロッド 51Baは上方向に前進している状態にある。図 4Cに示すような光透過膜 clの形成されたディスク Dbが搬送ライン 29から回転処理装置 47に移載されると、マスク移動機構 51の旋回駆動部 51Cが動作を開始し、その回転駆動機構 51Cbは回転型テーブル 51Caを所定回転角度だけ回転させる。これに伴い、円盤状のギヤ 51Ccが回転し、これに歯合している回転 '上下動可能部 51 Dのギヤ 5 IDaが回転し、回転 ·上下動可能機構 5 IDbが所定角度回転することによってマスク支持部 51Eが回転し、それに支承されているマスク部材 Maが所定角度旋回して、図 8Bの破線で示すように、マスク部材 Maは原点位置 P1から回転処理装置 47上のマスキング位置 P2まで旋回する。次に、上下動部 51Bのシリンダ口ッド 51Baは設定量だけ下方向に後退する。この際、予め角度調整機構 5 lEbによつて、マスク部材 Maがディスク Dbと高精度で並行となるようにマスク部材 Maの角度調整が行われ、さらに上下微調整機構 51Ecがディスク Dbの上面に接触せず、し力も至近距離に位置する高さに調整されている。したがって、マスク部材 Maがマスキング位置 P2にあるときには、マスク部材 Maの中心とディスク Dbの中心とがほぼ一致し、マスク部材 Maがディスク Dbの上面からわずかな位置に並行している。

[0101] そして図 3に示す硬化光照射機構 55からの紫外線のような硬化光がマスク部材 M aの内径 wに囲まれる空部 Tを通してディスク Dbの光透過膜 clに照射されると、先ず、上下動部 51Bのシリンダロッド 51Baが上方向に前進することによって、回転'上下動可能部 51D、マスク支持部 51Eなどが上昇することにより、マスク部材 Maも上昇する。これとほぼ同時に、旋回駆動部 51Cが動作してそのギヤ 51Cc、回転'上下動可能部 51Dのギヤ 51Daを回転させ、マスク支持部 51Eを回転させてマスク部材 Maを所定角度旋回させる。その後すぐに同時移載機構 43が回転処理装置 47のディスク Dbを搬送ライン 29上に戻す。そして、マスク部材 Maは図 8Bに示す原点位置 P1に戻って、次のサイクルの動作に備える。マスク移動機構部 53は、マスク移動機構 51と全く同様に動作するので説明を省略する。

[実施形態 5]

[0102] 本実施形態は上述の実施形態 2の一実施例を説明するものである。以下の説明において、図 9A〜Cを参照する。この図 9A〜Cは、光ディスク製造装置 300に用いられる硬化光照射装置の一例を表している。以下においては、実施形態 2との差異の部分についてのみ、説明を行う。

[0103] 前述の 2次硬化工程では、図 4Eに示すようにディスク Dbの上側から硬化光を照射するため、図 9A〜Cに示すように、搬送ライン 29の硬化ポジションの上方にフラッシュランプ装置のような硬化光照射装置 57が設けられている。硬化光照射装置 57は、概略図 9Bに示すように、遮光カバーとなる外殻郭部 57A、外殻郭部 57A内に設けられたフラッシュランプのような硬化光ランプ 57B、外殻郭部 57Aの上部に設けられてその内部の温度があまり上昇しないよう排気するファンのような排気部 57C、外殻郭部 57Aの内壁から内側方向に延びて硬化光ランプ 57Bを支持するランプ支持部 57 D、硬化光ランプ 57B力もの光をディスク Dbの円周部に反射してその円周に付着している光透過膜 clの未硬化部分を硬化させる反射板部 57Eからなる。また、外殻郭部 57Aの下面には遮光性を良くするための遮光シール 57Fも設けられている。その他に、硬化光照射装置 57の外殻郭部 57Aと協働して硬化光が漏洩しないように密閉空間を形成するシャツタ部材 58が備えられて、る。シャツタ部材 58につ、ては特に詳しく説明しないが、搬送ライン 29の進行方向に対して直角方向に進退可能な 2 枚の遮光板 58a、 58bからなり、搬送ライン 29の載置台 29aの円柱状軸部 29bに当接する部分は半円状の切欠部となっており、また、前記 2枚の遮光板 58aと 58bとが当接するときには、互いが接触しあう部分で上下に重なり合うように、一方は上側が切欠されて薄くなつており、他方の遮光板は下側が切欠されて薄くなつている。

[0104] 硬化光照射装置 57は、搬送ライン 29の間欠的な搬送動作に同期して上下動できるようになっており、搬送ライン 29が間欠的に止まると、図 9A、 Bに示すように、硬化光照射装置 57は設定位置まで下降する。このとき、搬送ライン 29の載置台 29a上に位置し、搬送の妨げにならな、ように間隔をもって位置して、るシャツタ部材 58の遮光板 58a、 58bがそれぞれ搬送ライン 29の進行方向に対して直角方向（矢印方向）に移動して、遮光板 58a、 58bの対向部分は重なり合う。そして、外殻郭部 57Aの下端の遮光シール 57Fがシャツタ部材 58の上面に当接し、密閉空間が形成される。この密閉空間内にディスク受台 29aとディスク Dbは存在する。この状態で、硬化光ランプ 57Bが発光する。硬化光ランプ 57Bからの紫外線はディスク Dbの平面状の光透過膜 clに直接照射され、また、その円周部に形成されている光透過膜には反射板部 57Eにより反射された紫外線が照射されるので、すべての光透過膜が硬化されて光透過膜となる。このとき、排気部 57Cは密閉空間内の空気を排気している。

[0105] 硬化光ランプ 57Bからの紫外線の照射が終了すると、硬化光照射装置 57とシャツタ部材 58とはほぼ同時に動作を開始し、硬化光照射装置 57は上方に移動し、シャツタ部材 58は搬送ライン 29の搬送方向に直角で、矢印反対方向に移動する。硬化光照射装置 57とシャツタ部材 58とが元の位置に戻ると、搬送ライン 29は再び搬送を開始する。そして、硬化光照射装置 57、シャツタ部材 58は次のサイクルの動作に備える。ここで図 9Cからも分力るように、シャツタ部材 58の 2枚の遮光板 58a、 58bは載置台 29aに接触しない程度の間隔で向き合っていればよい。シャツタ部材 58によって紫外線が搬送ライン 29に照射されないため、搬送ライン 29の温度上昇を防ぐことができる。

[実施形態 6]

[0106] 本実施形態は上述の実施形態 3の一実施例を説明するものである。以下の説明において、図 6A〜E、及び、図 10A、 Bを参照する。図 6A〜Eは、 2層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。図 10A、 Bは、本発明に係る光ディスク製造装置 300で用いられる載置台の一例を示す図である。

[0107] 図 13に示すように、ターンテーブル機構 135は、 90° 間隔で四つの載置台 135A を有する。載置台 135Aは石英のような透明な耐熱性の光透過材料力もなり、デイスク Deは四つの載置台 135 Aの内の向き合う二つに載置される。ディスク Deが載置されてヽな、空の二つの載置台 135Aに前述の転写用ディスク Taが搬送ライン 117から移載される。図 10Aに示すように、各載置台 135Aの上面には、その中心部にセンタリング部 Pが設けられ、またその外周部に前述したようなマスク部材 Maが設けられている。センタリング部 Pは小円板部 Paとピン部 Pbとからなる。ディスク De、転写用デイスク Taの外周部分はマスク部材 Maによって支承され、また内周部分が小円板部 P aによって支承される。センタリング部 Pは載置台 135Aと同一の材料力もなるのが好ましい。

[0108] ターンテーブル機構 135の間欠的な回転に伴い、転写用ディスク Taが搬送ライン 1 37から移載されるポジションの次のポジションにおいて、図 6D、図 6Eに示すように、その下側に設けられている硬化光照射装置 149から紫外線のような硬化光が、図 10 Bに示すようなマスク部材 Ma (W>w≥0. 9W)により遮光されないディスク Deの接着層 dと転写用ディスク Taの光透過膜 c2の面域に交互に照射される 1次硬化工程が行われる。この 1次硬化工程は載置台 135Aを通して行われる。なお、 Wはディスク基板 Dの外径、 wはマスク部材 Maの内径をそれぞれ示す。一般に、回転処理装置 1 25で高速回転処理したときには、接着層 d又は光透過層 c2の内周部に比べて外周部の膜厚が厚くなつて盛り上がる傾向があり、その状態で貼り合わせると、膜厚分布が不均一になる。なお、この実施形態においても、実施形態 4に示すマスク部材 Ma を使用した場合と同様な作用効果が得られ、また、マスク部材 Maによって外周部を半硬化又は未硬化の状態にしておくことで、貼り合わせるときに内周部と外周部との膜厚分布を均一にすることができる。ただし、この実施形態では、接着層 d又は光透過層 c2に直接的に光を照射するのではなぐ透明な載置台 135A及び、ディスク基板 D又は転写用ディスク基板 Tを介して間接的に光を照射しているため、後に接着層 dと光透過層 c2とを重ね合わせるのに最適な粘度にすることができる。

[実施形態 7]

[0109] 本実施形態は上述の実施形態 3の一実施例を説明するものである。なお、本実施形態においては図 11A、 Bを参照する。図 11A、 Bは、光ディスク製造装置 300に用いられるディスク貼り合せの一例を示す図である。以下においては、実施形態 3との差異の部分についてのみ、説明を行う。 [0110] 図 11A, Bを用いて真空貼り合わせの一例を説明する。図 11Bでは、転写用デイスク Taを上側、ディスク Deを下側にして貼り合されている。転写用ディスク基板 Tは除去されるものであるので、必ずしも外径、中心孔の内径の直径などがディスク基板 Dと同じでなくても良い。したがって、例えば、ディスク基板 Dの中心孔の内径が 15mm の場合に、転写用ディスク基板 Tの中心孔の内径を 10mmと小さくし、転写用デイスク Taを上側、ディスク Deを下側にして貼り合せることができる。図 11Aは図 3におけるターンテーブル機構 159のポジション aを示し、ターンテーブル機構 159上におけるディスク受台 159Aの中心から図面上方向に延びるセンター部材 159Bは、大径部 1 59B1と小径部 159B2とを備え、それらの間に段差部 159B3が存在する。大径部 1 59B1は、ディスク基板 Dの中心孔の内径である 15mmよりも幾分小さな直径を有し、また、小径部 159B2の直径は転写用ディスク基板丁の中心孔の内径である 1 Ommよりも幾分小さい。また、センター部材 159Bは、図面上方力も加圧を受けるときに下方に動き、加圧力が無くなると、不図示のコイルパネなどの弾性力によって元の位置まで上方に動くようになって!/、る。

[0111] 図 11Aに示すように、ディスク受台 159A上には接着層 dを上向きにしてディスク De が載置され、転写用ディスク Taは光透過層 c2を下向きにしてセンター部材 159Bの段差部 159B3に支承される。この状態では、接着層 dと光透過層 c2とが接触しないように、センター部材 159Bは上昇位置にあり、転写用ディスク Taはディスク Deから所定距離だけ離れた位置に保持されている。この状態で、図 3におけるターンテープル機構 159のポジション b又は cに搬送されると、加圧部材 161Aが矢印で示すように下降し、転写用ディスク Taを図面下方向に押し下げる。このとき一緒にセンター部材 159Bも下降する。これに伴い、図 11Bに示すように、転写用ディスク Taの光透過層 c2はディスク Deの接着層 dに押し付けられ、接着層 dと光透過層 c2との接着が行われる。加圧部材 161Aは、重石となるような平坦なガラス板、又は平坦な金属板又は合成樹脂板とこれを上下動させるシリンダ装置などであっても良い。

[実施形態 8]

[0112] 本実施形態は上述の実施形態 3の一実施例を説明するものである。なお、本実施形態においては図 12A、 Bを参照する。図 12A、 Bは、光ディスク製造装置 300に用いられる転写用ディスクの剥離の一例を示す図である。以下においては、実施形態 3 との差異の部分についてのみ、説明を行う。

[0113] 剥離機構 171における剥離装置 177と 179とは同一構成であるので、剥離装置 17 7について述べる。剥離装置 177のディスク受台 177Aは、図示していない吸引装置に接続されている複数の吸引孔を有し、載置されるディスク Dfを所定以上の吸引力で吸引できるようになつている。また、ディスク受台 177Aの中心には図面上方向に延びるセンター部材 177Bが備えられており、図 11A、 Bに示したセンター部材 159B と同様に大径部 177B 1と小径部 177B2とを有し、それらの間に段差部 177B3が存在する。センター部材 177Bは、図示していない駆動装置によって上下に動作できるようになつている。大径部 177B1は、ディスク基板 Dの中心孔の内径である 15mmよりも幾分小さな直径を有し、また、小径部 177B2の直径は転写用ディスク基板 Tの中心孔の内径である 10mmよりも幾分小さ、。

[0114] 図 12Aに示すように、接着層 dを上向きにしたディスク Deと光透過層 c2を下向きにした転写用ディスク Taとが貼り合されたディスク Dfがディスク受台 177A上に載置されると、不図示の駆動装置が動作してセンター部材 177Bを上昇させる。センター部材 177Bが上昇すると、その段差部 177B3が転写用ディスク Taを上に持ち上げる力が働く。しかし、前述したように、ディスク Deはディスク受台 177Aに吸着されているので、図 12Bに示すように、最も接着力の小さな転写用ディスク基板 Tと光透過層 c2との間で剥離が生じる。この剥離は転写用ディスク Taの中央孔周辺から行われ、一気に剥離されるが、幾分剥離し難い場合には、前掲の特開平 9— 63127号公報に開示されている発明のように、センター部材 177B力も転写用ディスク基板 Tと光透過層 c2との剥離箇所に圧搾空気を噴出し、その圧搾空気の力も借りて一気に剥離しても良い。産業上の利用の可能性

[0115] 本発明によれば、信号層が 1層の高品質の高密度記録対応のディスクと信号層が 2層の高品質の高密度記録対応のディスクとを同一の装置で選択的に製造でき、し力も経済性に優れた製造装置を提供できる。

Claims

請求の範囲

[1] 信号層が 1層又は 2層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、

ディスク基板に第 1の信号層を形成する第 1の信号層形成用機構と、

選択的に、前記ディスク基板の前記第 1の信号層の上に第 1の反射膜を成膜すると共に、前記ディスク基板の前記第 1の反射膜上に形成された第 2の信号層の上に第 2の反射膜を成膜する成膜機構と、

前記第 1の信号層の上に前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板に、前記第 2の信号層を形成する第 2の信号層形成用機構と、

前記第 1の反射膜、又は、前記第 2の反射膜の上に光透過層を形成する光透過層形成機構と、

前記第 1の信号層形成用機構、前記成膜機構、前記第 2の信号層形成用機構、及び前記光透過層形成機構のそれぞれに隣接するループ形状の前記ディスク基板の搬送を行う第 1の搬送機構と、

前記第 1の搬送機構に隣接し、前記第 1の信号層の上に前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板、又は、前記第 2の反射膜が形成された前記ディスク基板を前記光透過層形成機構に搬送する第 2の搬送機構と、

前記第 1の信号層の形成された前記ディスク基板を前記第 1の搬送機構に移載する第 1の移載機構と、

前記第 1の搬送機構によって搬送される前記第 1の信号層の上に前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板、又は、前記第 2の反射膜が形成された前記ディスク基板を選択的に前記第 2の搬送機構に移載する第 2の移載機構と、

前記第 1の搬送機構によって搬送される前記第 1の信号層の上に前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板を前記第 2の信号層形成用機構に移載すると共に、前記第 2の信号層形成用機構における前記第 2の信号層が形成された前記ディスク基板を前記第 1の搬送機構に移載する第 3の移載機構と、

を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。

[2] 請求項 1において、

信号層が 1層の光ディスクを製造するときには、前記第 2の信号層形成用機構を停止させ、前記成膜機構は、前記第 1の反射膜だけを前記ディスク基板に形成し、前記第 2の移載機構は、前記第 1の反射膜が形成された前記ディスク基板を前記第 2の搬送機構に移載し、前記光透過層形成機構は、前記ディスク基板の前記第 1の反射膜の上に、カバー層となる前記光透過層を形成することを特徴とする光ディスク製造装置。

[3] 請求項 1において、

信号層が 2層の光ディスクを製造するときには、前記第 1の搬送機構の一部区間では、前記第 1の信号層が形成された前記ディスク基板と前記第 2の信号層が更に形成された前記ディスク基板とが交互に搬送されることを特徴とする光ディスク製造装置。

[4] 請求項 1において、

前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第 1 の反射膜又は前記第 2の反射膜の上に展延する回転処理装置と、

液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第 1の硬化光照射装置と、

前記光透過層の全体を硬化させる第 2の硬化光照射装置と、

を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。

[5] 請求項 1において、

前記第 2の搬送機構は、互いに独立して搬送動作を行う第 1の搬送ラインと第 2の搬送ラインとからなり、

前記第 1の搬送ラインには、前記光透過層形成機構が配置され、

前記第 2の搬送ラインには、カバー層となる前記光透過層の上にハードコート層を形成する機構が配置され、

前記第 1の搬送ラインの終端部には第 4の移載機構とディスク積載部とを備え、前記第 4の移載機構は正常時には前記第 1の搬送ライン上のカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記第 2の搬送ラインに移載し、また、トラブル発生時には、前記第 1の搬送ラインからカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記ディスク積載部に移載してー且積載し、かつトラブル回復時には前記ディスク積載部カゝら前記ディスク基板を前記第 2の搬送ラインに移載することを特徴とする光ディスク製造装置。

[6] 信号層が 1層又は 2層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、ディスク基板に液状物質を供給する液状物質供給機構と、

前記ディスク基板に供給された前記液状物質を遠心力によって展延して光透過膜を形成する第 1の回転処理装置と、

前記第 1の回転処理装置の回転処理速度よりも小さ!、回転処理速度で、前記光透過膜の形成された前記ディスク基板を回転処理する第 2の回転処理装置と、該第 2の回転処理装置に載置されている前記ディスク基板に硬化光を照射する第 1の硬化光照射装置と、

前記硬化光を実質的に透過しな!ヽ光遮蔽材料からなり、かつ前記ディスク基板の外径の 90%を越える内径と、前記ディスク基板の外径よりも大きな外径とを有する大きさの環状のマスク部材と、

前記第 1の硬化光照射装置が硬化光を照射するときには、前記マスク部材を前記ディスク基板の表面近傍の設定位置まで移動させて、前記ディスク基板に展延されている前記光透過膜の 90%を越える外周部に実質的に硬化光が照射されるのを防ぎ、硬化光の照射後には前記設定位置力別の位置に移動させるマスク移動機構と前記ディスク基板に展延された前記光透過膜の全面を硬化させる第 2の硬化光照射装置と、

を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。

[7] 請求項 6において、

前記マスク移動機構は、

前記マスク部材を支持するマスク支持部と、

固定の構造物に固定されるベース部と、

該ベース部に固定され、かつそのベース部に対して垂直方向に可動して前記マスク支持部を上下動させる上下動部と、

前記マスク支持部を旋回運動させる旋回駆動部と、を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。

[8] 請求項 6において、

前記液状物質供給機構の周囲には、

前記ディスク基板の中央孔に被せるキャップ部材が複数個載置されてヽるキャップ載置台と、

該キャップ載置台に載置されて、る前記キャップ部材を前記第 1の回転処理装置に載置された前記ディスク基板の中央孔に被せるキャップ移載装置と、

が備えられ、

前記液状物質供給機構は、前記ディスク基板の中央孔に被せられている前記キヤップ部材の中心又は中心近傍に前記液状物質を供給し、

前記キャップ移載装置は、前記ディスク基板の中央孔に載置される前記キャップ部材を、前記ディスク基板毎に、もしくは複数枚の前記ディスク基板毎に、新たに前記キャップ載置台に載置されて、る別のキャップ部材に交換することを特徴とする光デイスク製造装置。

[9] 請求項 6において、

前記第 1の硬化光照射装置 1台から等しい距離に 2台の前記第 2の回転処理装置が備えられ、

前記第 1の硬化光照射装置は、 2台の前記第 2の回転処理装置のそれぞれに載置されている前記ディスク基板に交互に硬化光を照射することを特徴とする光ディスク製造装置。

[10] 請求項 6において、

前記第 2の硬化光照射装置は、前記光透過膜が形成された前記ディスク基板を搬送する搬送ラインの上方に備えられ、

前記第 2の硬化光照射装置力の硬化光が前記搬送ラインに照射されるのを防ぐシャツタ部材を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。

[11] 信号層が 1層又は 2層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、ディスク基板の第 1の信号層の上に形成された第 1の反射膜の上に第 1の液状物質を供給する第 1の液状物質供給装置と、前記ディスク基板を高速回転させ、遠心力を与えて前記ディスク基板の前記第 1の反射膜の上の前記第 1の液状物質を展延して透明な第 1の光透過層を形成する第 1 の回転処理装置と、

転写用ディスク基板の第 2の信号層の上に第 2の液状物質を供給する第 2の液状物質供給装置と、

前記転写用ディスク基板を高速回転させ、遠心力を与えて前記転写用ディスク基板の前記第 2の信号層の上の前記第 2の液状物質を展延して透明な光透過転写層を形成する第 2の回転処理装置と、

硬化光を実質的に透過しな!ヽ光遮蔽材料からなり、かつ前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板の外周部に相当する面域を覆うことができる環状のマスク部材と、

前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板に硬化光を照射する硬化光照射装置であって、前記マスク部材の内径に囲まれる内径空部を通して前記硬化光を照射し、前記内径空部に位置する前記第 1の光透過層又は前記光透過転写層の面域を半硬化又は硬化させる第 1の硬化光照射装置と、

前記ディスク基板に形成された前記第 1の光透過層と前記転写用ディスク基板に形成された前記光透過転写層とを向き合わせて重ね合せる貼り合せ機構と、

貼り合された前記ディスク基板と前記転写用ディスク基板との両面側力又は片面側から前記第 1の光透過層と前記光透過転写層との全域に硬化光を照射して硬化させる第 2の硬化光照射装置と、

前記転写用ディスク基板を剥離して前記ディスク基板に第 2の信号層を転写する剥離装置と、

を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。

請求項 11において、

前記ディスク基板と前記転写用ディスク基板とを交互に載置する複数の載置部を有するターンテーブル機構を備え、これら載置部は硬化光を透過する材料からなり、前記載置部には前記マスク部材が備えられ、前記ディスク基板又は前記転写用デイスク基板の外周部が前記マスク部材に支承されていることを特徴とする光ディスク製造装置。

[13] 請求項 11において、

前記マスク部材は、前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板の外径の 90% を越える内径と、前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板の外径よりも大きな外径とを有する大きさの環状のマスク部材であることを特徴とする光ディスク製造装置

[14] 請求項 11において、

前記貼り合せ機構は、前記ディスク基板の前記第 1の光透過層と前記転写用デイスク基板の前記光透過転写層とを設定距離隔てて対向保持する保持機構を備え、前記ディスク基板の前記第 1の光透過層と前記転写用ディスク基板の前記光透過転写層とを重ね合わせることを特徴とする光ディスク製造装置。

[15] 請求項 11において、

前記第 1の硬化光照射装置から照射される硬化光は、前記ディスク基板又は前記転写用ディスク基板を透過し、それぞれ前記第 1の光透過層あるいは前記光透過転写層を半硬化又は硬化させることを特徴とする光ディスク製造装置。