JP3302630B2 - 光記録媒体の製造方法 - Google Patents

光記録媒体の製造方法

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JP3302630B2 JP30218897A JP30218897A JP3302630B2 JP 3302630 B2 JP3302630 B2 JP 3302630B2 JP 30218897 A JP30218897 A JP 30218897A JP 30218897 A JP30218897 A JP 30218897A JP 3302630 B2 JP3302630 B2 JP 3302630B2
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー光を用い
て読み出し、書き込みが可能な光記録媒体及びその製造
方法に関する。 【0002】 【従来の技術】従来、2枚の基板の貼り合わせ面側に情
報記録層部をもつ密着貼り合わせ光記録媒体は、接着剤
をロールコータ、スプレー方式を用いて大気中で塗布
し、大気中で加圧しながら貼り合わせる方法により一般
的に製造されていた。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法を図2
6に示す。91、93は貼り合わせられる基板、92は
基板を貼り合わせる接着層、90は加圧のための重りで
ある。この方法で製造された光記録媒体は、接着層92
への気泡混入が避けられず、前記気泡と接する情報記録
媒体層部は記録読み出しの際、情報記録の欠陥部とな
る。更に、接着層への気泡混入は、情報記録層部の保護
を目的とした誘電体層にクラックを引き起こし、バース
トエラー及びビットエラーの原因となる。 【0004】又、貼り合わせの寸法精度を高めるために
加圧しながら貼り合わせる方法は、加圧力を基板全面に
均一に分布させることは製造技術的に極めて難しく、加
圧力の不均一は基板及び接着層に複屈折を引き起こす
他、治具に付着した塵埃が基板表面に押しつけられ、基
板表面に凹凸が生じるので、結果として記録再生特性を
劣化させる原因となる。 【0005】一方、射出成形法で製造されたプラスチッ
ク基板は基板の外周の寸法等が一定していないので、加
圧接着すると面ブレ、ソリ量とも、単板より大きくなる
傾向がある。 【0006】以上のように、従来の密着貼り合わせ光記
録媒体の製造方法では、高品質の密着貼り合わせ光記録
媒体を高い歩留で作ることがでなかった。 【0007】本発明は以上の様な従来技術の欠点を解決
するもので、その目的は、 光記録媒体の初期エラー率を低下させること 光記録媒体の長期信頼性を高めること 光記録媒体の製造歩留を高めること にある。 【0008】 【課題を解決するための手段】本発明は以下の構成を有
する。 (1)少なくとも一方に情報記録層が形成され、それぞ
れ中心に貫通穴を有する2枚の基板を、前記情報記録層
が形成された面を貼り合わせ面とし接着剤を介して貼り
合わせる光記録媒体の製造方法であって、前記2枚の基
板の少なくとも一方の貼り合わせ面側に前記接着剤の前
記基板の内周部へのはみ出しを防止する溝を前記基板の
貫通穴と同心円状に設け、前記接着剤を前記基板上の溝
に対して外周側に塗布し、真空雰囲気中で、前記2枚の
基板を貼り合わせることを特徴とする光記録媒体の製造
方法。 【0009】(2)前記接着剤を前記基板と同心円のリ
ング状に塗布することを特徴とする上記(1)の光記録
媒体の製造方法。 【0010】(3)前記接着剤の塗布初め位置と、塗布
終わり位置が離れていることを特徴とする上記(2)の
光記録媒体の製造方法。 【0011】(4)前記接着剤の塗布初め位置と、塗布
終わり位置と、前記基板の中心による扇形状の中心角が
5°以内であることと、前記接着剤の塗布幅Wの変動が
25%以内であることと、前記接着剤が塗布される基板
の径をDとし、前記リング状に塗布された接着剤の塗
布中心線によるリング径をDとして、D/D
0.6以上であることと、前記接着剤の塗布初め位置の
形状と、前記接着剤の塗布終わり位置の形状がほぼ等し
いこと、とを特徴とする上記(3)の光記録媒体の製造
方法。 【0012】 (5)前記接着剤を前記基板上に点状に塗布することを
特徴とする上記(1)の光記録媒体の製造方法。 (6)前記点状に塗布される接着剤を同心円状に配置す
る上記(5)の光記録媒体の製造方法。 【0013】 (7)前記点状に塗布される接着剤による同心円の径d
のすべての塗布箇所における変動幅が10%以内である
ことを特徴とする上記(6)の光記録媒体の製造方法。 (8)前記2枚の基板の少なくとも一方の情報記録層上
に誘電体膜を形成することを特徴とする上記(1)の光
記録媒体の製造方法。 (9)前記接着剤が接触する基板表面に、前記接着剤の
硬化反応を促進する触媒機能物質を設けることを特徴と
する上記(1)の光記録媒体の製造方法。 【0014】(9)前記2枚の基板の少なくとも一方の
情報記録層上に誘電体膜を形成することを特徴とする上
記(1)の光記録媒体の製造方法。(10)前記接着剤
が接触する基板表面に、該接着剤の硬化反応を促進する
触媒機能物質を設けることを特徴とする上記(1)の光
記録媒体の製造方法。 【0015】 【0016】 【0017】 【0018】 【0019】 【0020】 【0021】 【0022】 【0023】 【0024】 【0025】 【0026】 【0027】 【0028】 【0029】 【0030】 【0031】 【0032】 【0033】 【0034】 【0035】 【0036】 【0037】 【0038】 【0039】 【0040】 【0041】 【0042】 【0043】 【0044】 【0045】 【0046】 【0047】 【0048】 【0049】 【0050】を特徴とする。 【0051】 【作用】本発明の上記の構成によれば、 接着層への気泡混入を皆無にできるので、気泡が原因
で生じる再生における初期エラーレイトを改善させるこ
とができる。 【0052】接着層への気泡混入を皆無にできるの
で、気泡が原因で生じていた誘電体層のクラックの発生
を皆無にでき、透過光、反射光を用いた再生におけるエ
ラーレイトを改善させることができる。 【0053】接着層への気泡混入を皆無にできるの
で、気泡によるレーザー光の屈折及び反射を皆無にでき
且つ記録層への熱伝導を均一にできるので、安定した情
報記録のビットが形成できる。 【0054】低加重で貼り合わせることにより、局部
的な複屈折の発生及び塵埃・加工治具の凹凸等の光記録
媒体基板表面への転写等を防止できる。 【0055】低加重で貼り合わせることにより、光記
録媒体及び情報記録層部に発生しているピンホール周辺
の誘電体層及び記録層の脆弱な領域を破壊せずに貼り合
わせることができる。 【0056】二枚の単板を低加重で貼り合わせること
により、面ブレ及びソリの値を単板より小さくできる。 【0057】光記録媒体の基板に溝を設けることによ
り、貼り合わせ光記録媒体の内周又は外周部への接着剤
のはみ出しを皆無にし、はみ出した接着剤を拭き取る工
程が不要となるのみならず、製造歩留を高めることがで
きる。 【0058】 【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例をあげ図
面にもとづいて具体的に詳述する。 【0059】実施例1 図1は、二枚の基板の貼り合わせ面にそれぞれ誘電体を
有する光記録媒体の断面の主要部を示す。ポリカーボネ
イト基板1は板厚が1.2mmで、その一主面にピッチ
1.6μm 、幅0.8μm 、深さ650Åの溝が形成さ
れている。誘電体層2及び4は厚み1000Åの窒化シ
リコン膜、光磁気記録層3は厚み800ÅのTb−Fe
−Co合金層からなる。基板7はポリカーボネイト基板
1、窒化シリコン膜2、光磁気記録層3及び窒化シリコ
ン膜4からなるものを指す。ポリカーボネイト基板6は
板厚が1.2mmで、その一主面に厚み1000Åの窒化
シリコン膜7が形成されている。そして、基板9はポリ
カーボネイト基板6と窒化シリコン膜7から成るものを
指す。基板9はUV硬化型接着剤層5を介して基板7と
密着貼り合わせされている。 【0060】次に、上記光記録媒体の製造方法を説明す
る。 【0061】図4(a)〜(c)は、UV露光を上方か
ら行うプロセスの主要工程を示す。図4(a)は接着剤
のデイスペンス装置の略図と方法を示す。デイスペンサ
31をデイスペンサの水平方向移動ユニット32により
基板7上の所定の位置に移動し、モータ33により回転
している基板7上に、デイスペンサ31を用いてUV硬
化型接着剤を塗布する。図4(b)は2枚の基板を真空
中で貼り合わせる装置の略図と方法を示す。34は真空
チャンバー、35は真空ポンプ、36は基板9を支持し
ているフレーム、37はフレーム36から基板9を解放
し、基板7上に落とし込むための電磁スイッチである。
UV硬化型接着剤が塗布された基板7を真空チャンバー
34内にセットし、真空チャンバー内の真空度が1×1
−1torrに達した時点で、電磁スイッチ37により基板
9を支持しているフレーム36から基板9を解放し、基
板9を基板7の上に自重だけで落とし込む。図4(c)
はUV露光の装置の略図と方法を示す。前記工程で接着
された基板7及び9を大気中でUV露光する露光装置に
セットし、UV光源38を用いて上方から露光しUV硬
化型接着剤を完全に硬化させる。 【0062】尚、UV光源38にはバーキーテクニカル
社製の2KW高圧水銀灯を用いた。 【0063】上記の方法により製造された図1に示す構
造の光記録媒体は、接着剤層5の中とその界面に気泡の
混入が全く無く、更に記録層部にあるピンホール部周辺
の誘電体層、記録層の破壊が全く生じなかった。ビット
エラーレートは、気泡混入に帰因するバーストエラーは
皆無になり、4×10−6回/bit に達した。又、面ブ
レ量は、基板単体で70μm あったが、貼り合わせ後は
35μm となり大幅に改善された。 【0064】実施例2 図5は、図1に示す光記録媒体を下方からのUV露光す
る方法を示す。図4(a)に示す様に接着剤は基板9に
大気中で塗布され、次に図4(b)に示す様に真空中で
基板9と基板7が接着され、最後に図5に示す様に大気
中で下方からUV露光されUV硬化型接着剤は完全に硬
化される。 【0065】上記の方法により製造された図1に示す光
記録媒体は、実施例1と同様に、接着剤層5の中とその
界面に気泡の混入が全く無く、更に記録層部にあるピン
ホール部周辺の誘電体層、記録層の破壊が全く生じなか
った。従って、気泡混入に帰因するバーストエラーは皆
無になり、ビットエラーレートは3×10−6回/bit
となった。又、面ブレ量は、基板単体で80μm あった
が、貼り合わせ後は30μm となり大幅に改善された。
更に、記録層部を持たない基板9に接着剤を塗布するこ
とにより、接着剤のピンホールから記録層への侵入を極
力抑えることができた。 【0066】実施例3 図2は、1枚のポリカーボネイト基板の貼り合わせ面に
誘電体層を有しない光記録媒体の断面の主要部を示す。
ポリカーボネイト基板16は板厚が1.2mmで、その表
面には誘電体層は形成されていない。又、ポリカーボネ
イト基板11は板厚が1.2mmで、その一主面にピッチ
1.8μm 、 幅0.6μm 、深さ670Åの溝が形成さ
れている。12及び14は厚み800Åの窒化シリコン
アルミニュウム複合誘電体層、13は厚み800ÅのN
d−Dy−Fe−Co−Ti合金層からなる光磁気記録
層である。基板17は、ポリカーボネイト基板11、窒
化シリコンアルミニュウム複合誘電体層12、14及び
光磁気記録層13からなるものを指す。この光記録媒体
は実施例1とほぼ同じ製造方法で密着貼り合わせされ
る。基板16はUV硬化接着剤層5を介して基板17と
密着貼り合わせされている。 【0067】上記の方法により製造された光記録媒体
は、ビットエラーレートは4×10−6回/bit で、面
ブレ量は40μm である。 【0068】実施例4 図6は、光記録媒体を加圧しながら貼り合わせる製造装
置の略図と方法を示す。接着剤の塗布工程と接着剤のU
V硬化工程は実施例1とほぼ同じである。UV硬化型接
着剤が塗布された基板7を真空チャンバー34内にセッ
トし、真空チャンバー内の真空度が2×10−2torrに
達した時点で、エアシリンダー40により加圧しなが
ら、基板9を基板7に貼り合わせる。41は表面が平滑
な加圧板、42は基板9を保持する保持ユニットであ
る。この保持ユニットはセンターボス43に合うと基板
9を解放する機構であり、基板9を基板7の上に自重だ
けで落とし込む。 【0069】上記の方法により製造された光記録媒体
は、接着剤層5の中とその界面に気泡の混入が全く無
く、更に記録層部にあるピンホール部周辺の誘電体層、
記録層の破壊が全く生じなかった。ビットエラーレート
は、気泡混入に帰因するバーストエラーは皆無になり、
4×10−6回/bit に達した。又、面ブレ量は、基板
単体で70μm あったが、貼り合わせ後は35μm とな
り大幅に改善された。 【0070】実施例5 図7及び図8は、加圧しながらUV露光する装置の略図
で、実施例1で説明した図4(c)の改良である。図7
において、44は石英ガラス、図8において、45は加
圧シリンダー、46は加圧シリンダー45と連動して上
下に動くランプユニット、47は石英ガラスである。露
光時に加圧することを除いて、他の貼り合わせ工程は実
施例1と同一で図1に示す光記録媒体を制作した。加圧
は低荷重のほうが良く、その試験結果を表2に示す。図
7と図8の装置でほぼ同等な歩留が得られた。 【0071】実施例6 図9は、大気中で接着剤を基板上に塗布した後、2枚の
基板を真空中で加圧貼り合わせ、加圧状態のままでUV
露光を行い、光記録媒体を製造する装置の略図と方法を
示す。図9において、54は真空ポンプ、55は真空チ
ャンバー、48は加圧シリンダー、49は表面が平滑な
加圧板、50は基板7の保持ユニット、51は位置決用
センターボス、52は石英ガラス、53はUVランプで
ある。この装置をもちいて図1に示す構造の光記録媒体
を制作した。加圧は低荷重の方が、高い歩留が得られ
た。試験結果は実施例5とほぼ同様な歩留で表2に示す
通りである。 【0072】実施例7 図10は、本実施例で用いた光記録媒体の製造装置の略
図で、62は真空チャンバー、63は真空ポンプ、56
はモータ、57は接着剤塗布用デイスペンサノズル、5
8はデイスペンサユニット、59はデイスペンサ水平方
向移動ユニット、60は基板9を記録層が片面に設けら
れた基板7の上に落とすための電磁スイッチである。6
1は基板9の支持フレーム、64は電磁スイッチの操作
部である。この装置を用いて、1×10−Itorrの真空
中で基板7の上に接着剤塗布用デイスペンサノズル57
を用いてUV硬化接着剤を塗布し、基板9を基板7の上
に自重だけで落とし基板同士を接着した後、図4(c)
に示すUV露光機を用いて大気中で完全硬化させて図1
に示す光記録媒体を製造した。この方法で制作された光
記録媒体は接着剤層中及び接着界面への気泡の混入と記
録層部のピンホール破壊がなく、ビットエラーレート4
×10−6回/bit が得られた。特に気泡混入に起因す
るバーストエラーを皆無にできた。更に、基板単体で7
0μm あった光記録媒体の基板の面ブレ量は、貼り合わ
せ後35μm となった。又、基板のソリ量の大幅に減少
させることができた。 【0073】実施例8 図11は光記録媒体の貼り合わせ装置の一例である。ゲ
ートバルブ65を開きデイスペンサ57’を真空チャン
バー62’の中に挿入して基板27に接着剤を大気中で
塗布する。デイスペンサ57を真空チャンバー62’外
に移動しゲートバルブ65を閉鎖した後、真空チャンバ
ー62’を真空引きし真空度が5×10−2torr達した
時基板の貼り合わせを行う。その後、図4(c)に示す
UV露光機を用いて接着剤を完全硬化させた。図11中
に示す60’は電磁スイッチ、61は基板27の支持フ
レーム、58’はデイスペンスユニット、63’は真空
ポンプ、64’は電磁スイッチ60’の操作部である。
製造した光記録媒体は図3に示す構造で、ポリカーボネ
イト基板21は板厚が1.2μm で、その片面にピッチ
1.6μm 、幅0.6μm 、深さ700Åの溝が形成さ
れている。誘電体層22及び24は窒化シリコンと窒化
アルミニュウムの複合層で膜厚は800Å、光磁気記録
層23はTb−Fe−Co合金で膜厚は450Åであ
る。基板27はポリカーボネイト基板21、誘電体層2
2及び24及び光磁気記録層23からなるものを指す。
二枚の基板27はUV接着剤25を介して互いに密着貼
り合わせされている。この方法で制作された光記録媒体
は接着剤層中及び接着界面への気泡の混入と記録層部の
ピンホール周辺の誘電体層、記録層の破壊がなく、ビッ
トエラーレート2×10−6回/bit が得られた。特に
気泡混入に起因するバーストエラーを皆無にできた。更
に、基板単体で60μm あった光記録媒体の基板の面ブ
レ量は、貼り合わせ後25μm となった。又、基板のソ
リ量を大幅に減少させることができた。 【0074】実施例9 図4に示すデイスペンス装置を用いたデイスペンス方法
を以下に述べる。ポイントはいかに均一に接着剤5を基
板7上に塗布するかである。図12(a)は基板7をタ
ーンテーブル68上に保持し、デイスペンサ31により
接着剤5をリング状に塗布する状態を示している。塗布
した接着剤は図12(b)に示す如く、塗布初めAと塗
布終わりBが離れている塗布状態でαが5°以内、W変
動が25%以内、D/Dが0.6に以上で、尚
且つ、AとBの形状がほぼ均しくなければ、真空貼り合
わせ時に外周へ接着剤がはみ出したり、内面スタンパ押
さえ溝66を通りこし、ターンテーブルセンターボスへ
達してしまう事が避けられなかった。連続的に光記録媒
体を貼り合わせる時に接着剤のはみ出しは、記録媒体表
面を接着剤で汚染したり、ハンドリング装置を汚染した
り、真空チャンバーを汚染したり、光記録媒体に光学的
歪みを与える原因であった。図13(a)〜(e)に示
すデイスペンス方法は先の問題点を全て解決し、図14
に示す理想的な塗布状態を与える方法である。図13
(a)は所定塗布位置(D2 )に水平移動してきたデ
イスペンサを示している。図13(b)はノズル先端が
基板7に接触しない範囲(δが0.02mm〜5mmで垂直
方向へ下降した状態で接着剤の塗布開始を示している。
塗布開始時にはターンテーブルは既に回転していること
が好ましい。図13(c)はリング状に接着剤を塗布し
ている途中の様子を示している。図13(d)は接着剤
の塗布が終了し、デイスペンサノズルが垂直方向へ移動
した様子を示している。垂直方向への移動時ターンテー
ブルは回転している方が好ましい。図13(e)はデイ
スペンサノズルの水平方向へ移動した様子を示してい
る。図13(c)の状態で、接着剤塗布の均一性を増す
ため、デイスペンサノズルからの接着剤の塗布が終了し
た後複数回ターンテーブルを回転させてその後、図13
(d)の工程へ移っても良い。 【0075】以上図13(a)〜(e)の工程を経て、
図14に示す理想的な接着剤の塗布が可能になった。W
の変動幅は接着剤粘度が2〜1000cps の範囲で10
%以内であった。4〜1000cps の接着剤については
その後真空貼り合わせを各サンプルにつき100回行
い、図23に示す光記録媒体とした。接着剤のはみ出し
は皆無であった。 【0076】尚、図15に示す如く、複数のリング状態
を示す接着剤の塗布でも接着剤のはみ出しは皆無であっ
た。 【0077】図16(a)は点状塗布による理想的な塗
布を実現する方法である。デイスペンスノズル31は図
13(a)〜(e)と同様に水平、垂直方向の移動が可
能である。塗布のシーケンスはデイスペンサノズルがD
2 の位置に移動して停止し、その後、図16(b)で
示す(a)〜(h)の位置でターンテーブルが停止する
都度、δの位置迄デイスペンサノズルは降下し、接着剤
を塗布し、その後塗布が終了後デイスペンスノズルは上
昇する。この工程を複数回繰り返し、図16(b)の塗
布状態とした。基板7上への点状塗布箇所は図16
(b)では8カ所であるが塗布箇所が多ければ多い程貼
り合わせは良好であった。点状塗布の径dは全ての箇所
で変動幅が10%以内であった(接着剤粘度が2〜10
00cps の範囲)。4〜1000cps の接着剤について
はその後真空貼り合わせを各サンプルにつき100回行
い図23で示す光記録媒体としたが、接着剤の内面、外
面へのはみ出しは無かった。図17(a)は複数のデイ
スペンサノズル(68a〜68h)を用いた接着剤の点
状塗布(68a〜68h)状況を示している。
デイスペンサノズル68は複数有り、一度の塗布操作で
図17(b)の状態に塗布することが可能である。図1
7(a)の方式で点状塗布を実施し、真空中での貼り合
わせを実施したが。図16(a)で示した結果と同様、
接着剤のはみ出しは無かった。 【0078】本実施例では光記録媒体の最終形状として
図23を示したグループ66が、図24、図25に示
す、段さ87、及びテーパ88を基板内周に有するもの
でも良い。図23〜図25の構造で使用される基板はポ
リカーボネイトに限らず、PMMA,エポキシ、TP
X,ガラスの基板を使用することが可能である。 【0079】実施例10 図18(a)は接着剤塗布の装置にスピンコータを用い
て行った実施例である。70はターンテーブル、71は
デイスペンスノズルである。接着剤塗布時、基板7を低
速回転(5〜300RPM )で回転しその後、高速回転
(2000〜4000RPM )で接着剤を図18(b)に
示す如く基板7表面に均一に塗り接着剤厚みを30μm
とした後、図4(b)、図4(c)に示す装置で真空貼
り合わせ、UV露光を行った。 【0080】接着剤としては表4に示すもので粘度50
cps のものを用いた。結果は、外周に若干の接着剤はみ
出しがあったが、実用上は問題のないものであった。 【0081】実施例11 図19、図20、図21は接着剤の塗布装置にローラを
用いて行った実施例である。図19の69は接着剤タン
ク、75は接着剤(表4参照)、76はフッ素ゴム製ゴ
ムローラ、72はフッ素ゴム製塗布ローラ、73は基板
7搬送用ベルト、74は塗布量調整用ブレーである。
塗布ローラの直径は80mmで60RPM で回転させて、基
板7上に接着剤を均一に塗り、接着剤厚みを30μm と
した後、図4(b)図4(c)に示す装置で真空貼り合
わせ、UV露光を行った。結果は外周、内周に接着剤の
はみ出しがあり、実用的ではなかった。 図20は、
図19と構成は似ているが、塗布ローラ77が、フッ素
ゴムとシリコンゴムの二種類の表面を持つ特徴がある。
77の表面には、基板7の外周より小さく、内周より大
きなドーナツ状のフッ素ゴム表面とそれ以外の部分のシ
リコンゴムの表面がある。塗布ローラ77のフッ素ゴム
表面は接着剤(表4参照)が表面によく濡れる性質があ
り、シリコンゴム表面は濡れ性が非常に悪いためドーナ
ツ状のフッ素ゴム表面のみ接着剤が付着しており、その
付着接着剤を基板7上に図20で示す如く塗布した。接
着剤厚みは30μm 、77ロール表面の周速は0.01
m /sec で塗布した。78搬送用ベルトには79の基
板位置決めボスが付いており、ローラ77の回転と基板
の位置がずれないように同期をとっている。接着剤塗布
後、図4(b)図4(c)に示す装置で真空貼り合わ
せ、UV露光を行った。結果は、外周、内周に接着剤は
はみ出しておらず良好な結果を得た。 【0082】図21は、塗布ローラ80の表面に基板7
の外周より小さく、内周より大きなドーナツ状の凸部が
形成されている。80の材質は接着剤(表4参照)が表
面に良く濡れるフッ素ゴムである。塗布ローラ80のド
ーナツパターンの上に接着剤厚みは30μm 、78ロー
ラ表面周速0.03m /sec で基板7上に塗布した。
接着剤塗布後、図4(b)、図4(c)に示す装置で真
空貼り合わせ、UV露光を行った。結果は、外周、内周
に接着剤ははみ出しておらず良好な結果を得た。 【0083】塗布ローラの表面速は0.001〜5m
/sec が良好である。5m /sec 以上では接着剤中への
気泡混入量が多量となりすぎ気味となる。又、0,00
1m/sec 以下では接着剤が低粘度の時安定したローラ
への付着が得られないからである。使用接着剤の粘度は
0.5〜10000cps のものを用いることが可能であ
るが、上記、気泡混入、不安定なローラへの接着剤付着
のことにより4〜1000cps の粘度のものが好まし
い。 実施例12 図22(a)、図22(b)は接着剤の塗布装置にスク
リーン印刷を用いて行った実施例である。図22(a)
で86はポリウレタン製スキージ、81は接着剤(表4
参照)、82はスクリーンの版、83はドーナツ状パタ
ーン部、84は基板固定台、基板7は84固定台のセン
ターボスにより位置決め固定されている。図22(b)
は接着剤81が塗布された基板7を版を85ヒンジを回
転させて取り出す様子を示している。使用したスクリー
ンの版はパターン上で、貫通している部分と貫通してい
ない部分の比率が3対7のものを用いた。接着剤が塗布
された基板7は、図4(b)、図4(c)に示す装置で
真空貼り合わせ、UV露光を行い光記録媒体とした。結
果は外周、内周に接着剤のはみ出しはな1、良好な結果
であった。スクリーン印刷の場合、使用接着剤粘度は、
0.5〜70000cps のものが好ましい。又、500
cps 以上のものについてはシリコン系消泡剤を接着剤中
に混入することにより脱気性を向上させることが必要で
ある。スクリーンの版はパターン上で貫通している部分
と貫通していない部分との比率が20cps 以下の接着剤
では3対7よりも小さいことが必要である。 【0084】以上は本発明の一部を述べたに過ぎず、本
発明における各要因の適正な範囲は次の通りである。 【0085】貼り合わせ加重:本発明において、貼り合
わせ加圧くは基板の自重10kg/cmの範囲で貼り合
わせは可能であるが、基板の自重1kg/cm2 の範囲は
外周及び内周への接着剤のはみ出しが無く更に光記録層
部にあるピンホール周辺の誘電体層、記録層の破壊がな
いので最も適しているといえる。 【0086】接着剤の粘度:又、接着剤の粘度は0.5
〜10000cps の範囲で貼り合わせが可能であるが、
1000cps 以上では、貼り合わせ時、接着剤の拡散性
と脱泡性が少々劣り、又、4cps 以下では記録層部ピン
ホールへの接着剤侵入によるエラーレートの劣化を引き
起こすため、4〜1000cps の範囲が最も好ましい。 【0087】真空度:貼り合わせは、100torr〜1×
10−4torrの範囲で可能である。しかし、30torr以
上では気泡の混入の確率が高く、5×10−3torr以下
では接着剤が突沸するので、30torr〜5×10−3to
rrの範囲が適している。但し、プラスチック基板の接着
面に誘電体が被覆されプラスチックの表面が露出してい
ない第1及び図2に示す光記録媒体の構造とプラスチッ
ク基板の接着面に誘電体の被覆がなくプラスチックが露
出している図2に示す光記録媒体の構造とでは、後者の
方がプラスチック基板よりのガス放出が多く、プラスチ
ック表面と接着剤との濡れ性が不均一となり、気泡の混
入を招き易い。そのため、前者と後者の構造では、貼り
合わせ時の適正な真空度が異なり、後者の適正真空度は
前者より高くなり10torr〜5×10−3torrである。 【0088】真空中で接着剤を塗布し、真空貼り合わせ
をする場合と、大気中塗布、真空中貼り合わせの場合で
制作した光記録媒体の間に、気泡混入に帰因するバース
トエラーに差はなく、光記録媒体の内周、外周への接着
剤はみ出しは両者ともなく、面プレ等の貼り合わせ光記
録媒体の寸法精度とも同等の品質であった。 【0089】接着剤の塗布方法:接着剤の基板上への塗
布方法としては、デイスペンサ法、スピンコート法、ロ
ールコート法及びスクリーン印刷法のいずれでも可能で
ある。但し、接着剤中及び接着界面への気泡混入の確率
を低く抑えるには、デイスペンサ法によるリング状塗布
と点状塗布が最も勝れており、最も高い製造歩留が得ら
れる。 【0090】デイスペンス時の雰囲気: 接着剤をデイスペンスする時の雰囲気は、大気と真空と
双方で可能であり、双方でほぼ同等なのビットエラーレ
ートを有する光記録媒体を得ることができる。但し、デ
イスペンス操作の安定性及び装置のメンテナンスの点よ
り、デイスペンス時の雰囲気は大気の方が適している。 【0091】接着剤:接着剤としては、UV硬化型接着
剤に限らず、嫌気性硬化型接着剤、シアノアクリレート
系接着剤、2液硬化型エポキシ系接着剤及び2液硬化型
ウレタン系接着剤等を使用することが可能である。嫌気
性接着剤、嫌気性付与UV接着剤を使用する接着剤をデ
イスペンスする時の雰囲気は、大気と真空と双方でほぼ
同等なビットエラーレートを有する光記録媒体を得るこ
とができる。但し、デイスペンス操作の安定性及び装置
のメンテナンスの点より、デイスペンス時の雰囲気は大
気の方が適している。 【0092】接着剤:接着剤としては、UV硬化型接着
剤に限らず、嫌気性硬化型接着剤、シアノアクリレート
系接着剤、2液硬化型エポキシ系接着剤及び2液硬化型
ウレタン系接着剤等を使用することが可能である。嫌気
性接着剤、嫌気性付与UV接着剤を使用する場合は、接
着剤が接触する基板表面に嫌気性硬化を促進する触媒物
質を点状又は層状に塗布することが望ましい。触媒物質
としては、Fe,Cu,Zn,A1等の金属又はそれら
を1部に含む合金が使用可能である。 【0093】上記接着剤は熱、水分、紫外線、嫌気性雰
囲気及びそれらの複合により硬化するので、接着剤の硬
化方法は上記硬化方法が全て本発明に含まれる。 【0094】UV露光の照射エネルギー:UV硬化型接
着剤は、UV露光の照射エネルギーが100mj/cm
以上で重合を速やかに起こし、光記録媒体として必要な
接着剤硬化物の物性値をうることができる。一方、10
0mj/cm以下では、重合反応が不安定で接着剤硬化
物の物性値の変動が大きくなり、良好な物性値を得るこ
とが少々難しくなる。 【0095】尚、本発明において、基板の材料はポリカ
ーボネイトに限定されるものではなく、PMMA,エポ
キシ、TPX,ガラス等の光学物性に優れたものであれ
ば、全て使用することができる。 【0096】 【発明の効果】本発明の製造方法及び媒体構造を用いる
ことにより、下記の効果があった。 【0097】 【0098】接着剤への気泡混入を皆無にでき、透過
光及び反射光再生の場合のエラーレートを著しく改善で
きた。 【0099】接着剤層中の気泡により引き起こされる
誘電体層のクラックの発生を皆無にでき、透過光及び反
射光再生の場合のエラーレートを著しく改善できた。 【0100】接着剤層中の気泡により発生するレーザ
ー光の熱拡散の乱れを皆無にすることができ、安定した
ビットを形成することができた。 【0101】低加圧荷重で貼り合わせることにより、
局部的な複屈折の発生及び従来の加圧治具による基板表
面へのゴミ、塵、加圧治具の凹凸等の転写を防止するこ
とができた。 【0102】低加圧荷重で貼り合わせることにより、
光記録媒体の記録部に発生しているピンホール部を破壊
せずに貼り合わせることができた。(ピンホールを破壊
するとその部分はバーストエラーとなりビットエラーレ
ートを低下させる。)貼り合わせる基板単体の面ブ
レ、ソリの値よりも貼り合わせた光記録媒体の値が約5
割程度良くなった。 【0103】貼り合わせ光記録媒体の内周、外周部へ
の接着剤のはみ出しが皆無となり、歩留の高い、高信頼
性の光記録媒体を得ることができた。 【0104】 【表1】 【0105】 【表2】【0106】 【表3】【0107】 【表4】【0108】 【表5】
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の光記録媒体の一実施例を示す主要断面
図。 【図2】本発明の光記録媒体の一実施例を示す主要断面
図。 【図3】本発明の光記録媒体の一実施例を示す主要断面
図。 【図4】(a)〜(c)は本発明のデイスペンス装置、
真空貼り合わせ装置、UV露光装置の概念図。 【図5】本発明の下方からUV露光する装置の概念図。 【図6】本発明の真空貼り合わせ装置の概念図。 【図7】本発明の加圧しながらUV露光する装置の概念
図。 【図8】本発明の加圧しながらUV露光する装置の概念
図。 【図9】本発明の真空貼り合わせ工程とUV露光工程を
一つの装置で行う装置の概念図。 【図10】本発明のデイスペンス工程、真空貼り合わせ
工程とUV露光工程を一つの装置で行う装置の概念図。 【図11】本発明のデイスペンス工程、真空貼り合わせ
工程とUV露光工程を一つの装置で行う装置の概念図。 【図12】(a)は本発明のリング状に接着剤をデイス
ペンスした基板の断面図、(b)は本発明のはリング状
に接着剤をデイスペンスした基板の平面図。 【図13】(a)〜(e)は本発明のリング状に接着剤
をデイスペンスする工程を示す図。 【図14】本発明の一重のリング状に接着剤をデイスペ
ンスした基板の平面図。 【図15】本発明の多重リング状にデイスペンスした基
板の平面図。 【図16】(a)は本発明の点状に接着剤をデイスペン
スする手順を示す基板とセンターボスの断面図、(b)
は本発明の点状に接着剤をデイスペンスした基板の平面
図。 【図17】(a)は本発明の多重の同心円周上いおいて
点状に接着剤をデイスペンスする手順を示す基板とセン
ターボスの断面図、(b)は本発明の多重の同心円周上
いおいて点状に接着剤をデイスペンスした基板の平面
図。 【図18】(a)はスピンコータ法による接着剤塗布の
手順を示す概念図、(b)はスピンコート法により接着
剤を基板に塗布した基板とセンタボスの断面図。 【図19】ロールコータ法により接着剤を基板に塗布す
る装置の概略図。 【図20】ロールコータ法により接着剤を基板に塗布す
る装置の概略図。 【図21】ロールコータ法により接着剤を基板に塗布す
る装置の概略図。 【図22】(a)(b)はスクリーン印刷法により接着
剤を基板に塗布する装置の概略図と手順を示す図。 【図23】本発明の製造方法を用いて制作された各種光
記録媒体の断面図。 【図24】本発明の製造方法を用いて制作された各種光
記録媒体の断面図。 【図25】本発明の製造方法を用いて制作された各種光
記録媒体の断面図。 【図26】従来の基板貼り合わせ方法の概略図。 【図27】射出成形プラスチック基板の形状を示す図で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−234249(JP,A) 特開 昭60−261040(JP,A) 特開 昭61−148649(JP,A) 特開 昭59−139147(JP,A) 特開 昭57−88538(JP,A) 特開 昭62−38544(JP,A)

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 1.少なくとも一方に情報記録層が形成され、それぞれ
    中心に貫通穴を有する2枚の基板を、前記情報記録層が
    形成された面を貼り合わせ面とし接着剤を介して貼り合
    わせる光記録媒体の製造方法であって、 前記2枚の基板の少なくとも一方の貼り合わせ面側に前
    記接着剤の前記基板の内周部へのはみ出しを防止する溝
    を前記基板の貫通穴と同心円状に設け、前記接着剤を前
    記基板上の溝に対して外周側に塗布し、真空雰囲気中
    で、前記2枚の基板を貼り合わせることを特徴とする光
    記録媒体の製造方法。 2.前記接着剤を前記基板と同心円のリング状に塗布す
    ることを特徴とする請求項1記載の光記録媒体の製造方
    法。 3.前記接着剤の塗布初め位置と、塗布終わり位置が離
    れていることを特徴とする請求項1記載の光記録媒体の
    製造方法。 4.前記接着剤の塗布初め位置と、塗布終わり位置と、
    前記基板の中心による扇形状の中心角が5°以内である
    ことと、 前記接着剤の塗布幅Wの変動が25%以内であること
    と、 前記接着剤が塗布される基板の径をDとし、前記リン
    グ状に塗布された接着剤の塗布中心線によるリング径を
    として、D/Dが0.6以上であることと、 前記接着剤の塗布初め位置の形状と、前記接着剤の塗布
    終わり位置の形状がほぼ等しいこと、とを特徴とする請
    求項3記載の光記録媒体の製造方法。 5.前記接着剤を前記基板上に点状に塗布することを特
    徴とする請求項1記載の光記録媒体の製造方法。 6.前記点状に塗布される接着剤を同心円状に配置する
    請求項5記載の光記録媒体の製造方法。 7.前記点状に塗布される接着剤による同心円の径dの
    すべての塗布箇所における変動幅が10%以内であるこ
    とを特徴とする請求項6記載の光記録媒体の製造方法。 8.前記2枚の基板の少なくとも一方の情報記録層上に
    誘電体膜を形成することを特徴とする請求項1記載の光
    記録媒体の製造方法。 9.前記接着剤が接触する基板表面に、前記接着剤の硬
    化反応を促進する触媒機能物質を設けることを特徴とす
    る請求項1記載の光記録媒体の製造方法。
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