JPH0237543A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法Info
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- JPH0237543A JPH0237543A JP18745488A JP18745488A JPH0237543A JP H0237543 A JPH0237543 A JP H0237543A JP 18745488 A JP18745488 A JP 18745488A JP 18745488 A JP18745488 A JP 18745488A JP H0237543 A JPH0237543 A JP H0237543A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
光ディスク基板の製造方法に関し、
転写欠損の生じない光ディスク基板の製造方法の提供を
目的とし、 凹凸溝形情報記録を備えたスタンパ上（または基板上）
に、硬化前液状の放射線硬化樹脂を環状に供給し、前記
情報記録を複製する基板（またはスタンパ）を前記放射
線硬化樹脂に接触させ、放射線硬化樹脂が加圧されない
ように前記基板を保持し、基板を保持した状態でスタン
パおよび基板を一体的に回転させ、放射線硬化樹脂内に
存在する気泡の脱泡を行うことを含み構成する。
目的とし、 凹凸溝形情報記録を備えたスタンパ上（または基板上）
に、硬化前液状の放射線硬化樹脂を環状に供給し、前記
情報記録を複製する基板（またはスタンパ）を前記放射
線硬化樹脂に接触させ、放射線硬化樹脂が加圧されない
ように前記基板を保持し、基板を保持した状態でスタン
パおよび基板を一体的に回転させ、放射線硬化樹脂内に
存在する気泡の脱泡を行うことを含み構成する。
本発明は、光ディスク基板の製造方法に関する。
さらに詳しく説明すれば、フォトポリマー法を用いた光
ディスク基板の製造方法に関する。
ディスク基板の製造方法に関する。
光ディスク基板の製造方法において、スタンパ上の微細
なグループパターンを基板に転写する方法として、フォ
トポリマー法（２Ｐ法）がある。
なグループパターンを基板に転写する方法として、フォ
トポリマー法（２Ｐ法）がある。
第２図（ａ）〜（ｄ）は、従来例に係るフォトポリマー
法によるグループパターン転写の工程説明図である。図
において、２１は約数万本のトラック案内溝およびセク
タ識別データよりなるグル−ブパターンが凹凸により記
録されたスタンパ、２２はガラス、プラスチック等の基
板、２３はスタンパ上のグループパターンを写し取る放
射線硬化樹脂、２４は基板を放射線硬化樹脂に接触させ
る際に混入した気泡、２５は気泡により生じた転写欠損
部である。
法によるグループパターン転写の工程説明図である。図
において、２１は約数万本のトラック案内溝およびセク
タ識別データよりなるグル−ブパターンが凹凸により記
録されたスタンパ、２２はガラス、プラスチック等の基
板、２３はスタンパ上のグループパターンを写し取る放
射線硬化樹脂、２４は基板を放射線硬化樹脂に接触させ
る際に混入した気泡、２５は気泡により生じた転写欠損
部である。
以下、図を参照にしながら、従来例に係る光ディスク基
板の製造工程について説明する。
板の製造工程について説明する。
まず、スタンパ２１を回転させながら硬化前液状の放射
線硬化樹脂２３をスタンパ２１上に滴下して環状に供給
する（同図（ａ））。つぎに、基板２２を降下させて前
記放射線硬化樹脂２３の一点を基板２２に接触させた後
（同図（ｂ））、そこを始点にして徐々に広げ、放射線
硬化樹脂２３がスタンパ２１のグループパターン領域の
全面にわたって接触した後、基板２２を加圧して放射線
硬化樹脂２３を充填させる。続いて、基板側から紫外線
を照射して放射線硬化樹脂２３を硬化させた後（同図（
ｃ））、スタンパ２１から基キ反２２を剥離して、グル
ープパターンを有する光ディスク基板を作製していた（
同図（ｄ））。
線硬化樹脂２３をスタンパ２１上に滴下して環状に供給
する（同図（ａ））。つぎに、基板２２を降下させて前
記放射線硬化樹脂２３の一点を基板２２に接触させた後
（同図（ｂ））、そこを始点にして徐々に広げ、放射線
硬化樹脂２３がスタンパ２１のグループパターン領域の
全面にわたって接触した後、基板２２を加圧して放射線
硬化樹脂２３を充填させる。続いて、基板側から紫外線
を照射して放射線硬化樹脂２３を硬化させた後（同図（
ｃ））、スタンパ２１から基キ反２２を剥離して、グル
ープパターンを有する光ディスク基板を作製していた（
同図（ｄ））。
なお、この後にグループパターンを転写した放射線硬化
樹脂膜の上に、上下をＴｂ ５ｉｆｔ等の保護膜では
さんだ記録材料（たとえばＴｂＦｅＣｏ等）の薄膜を形
成し、該薄膜を透明樹脂等で被覆して光ディスクが形成
される。
樹脂膜の上に、上下をＴｂ ５ｉｆｔ等の保護膜では
さんだ記録材料（たとえばＴｂＦｅＣｏ等）の薄膜を形
成し、該薄膜を透明樹脂等で被覆して光ディスクが形成
される。
しかし、一般にフォトポリマー法では、放射線硬化樹脂
が基板に接触する際に気泡が混入し易いという欠点があ
る。放射線硬化樹脂内に気泡が混入すると、圧延後に硬
化させて剥離したときに、第２図（ｄ）に示すように光
ディスク基板のデータ記録部である放射線硬化樹脂膜に
非充填箇所が生じて転写欠損となり、不良品を形成する
。従って、気泡が混入しやすいために不良品の生産率が
高く、この結果、歩留りが悪いという開題がある。
が基板に接触する際に気泡が混入し易いという欠点があ
る。放射線硬化樹脂内に気泡が混入すると、圧延後に硬
化させて剥離したときに、第２図（ｄ）に示すように光
ディスク基板のデータ記録部である放射線硬化樹脂膜に
非充填箇所が生じて転写欠損となり、不良品を形成する
。従って、気泡が混入しやすいために不良品の生産率が
高く、この結果、歩留りが悪いという開題がある。
この放射線硬化樹脂に混入する気泡は、その大きさがた
とえ目視では観察できない、直径が１μｍ程度のもので
もディスク基板の製造においては、転写欠損の原因とな
る。
とえ目視では観察できない、直径が１μｍ程度のもので
もディスク基板の製造においては、転写欠損の原因とな
る。
このため、基板を放射線硬化樹脂に接触させる際、放射
線硬化樹脂内に気泡が混入しないようにするために基板
を非常にゆっくりと下降させなければならず、このため
に光ディスク基板１枚の生産に要する時間が大きいので
生産性が低いという欠点がある。
線硬化樹脂内に気泡が混入しないようにするために基板
を非常にゆっくりと下降させなければならず、このため
に光ディスク基板１枚の生産に要する時間が大きいので
生産性が低いという欠点がある。
従来、気泡の混入を避ける方法としては、第３図に示す
ように、基板側に放射線硬化樹脂を供給し、放射線硬化
樹脂自体の重さによる下垂を利用して、接触先端の面積
を小さくして、基板を斜めにしてスタンパに接触させる
方法などが提案されているが、気泡の混入は完全には避
けられないため、相変わらず歩留りは低い。なお、図に
おいて第２図と同等の部材には同一の符号を付けである
。
ように、基板側に放射線硬化樹脂を供給し、放射線硬化
樹脂自体の重さによる下垂を利用して、接触先端の面積
を小さくして、基板を斜めにしてスタンパに接触させる
方法などが提案されているが、気泡の混入は完全には避
けられないため、相変わらず歩留りは低い。なお、図に
おいて第２図と同等の部材には同一の符号を付けである
。
本発明は、放射線硬化樹脂に混入した気泡を短時間で脱
泡し、転写欠損のない光ディスク基板の作製方法を提供
して歩留りおよび生産性の向上を図ることを目的とする
。
泡し、転写欠損のない光ディスク基板の作製方法を提供
して歩留りおよび生産性の向上を図ることを目的とする
。
本発明の光ディスク基板の製造方法は、凹凸溝形情報記
録を備えたスタンパ上（または基板上）に硬化前液状の
放射線硬化樹脂を環状に供給し、前記情報記録を複製す
るガラス、プラスチックなどからなる基板（またはスタ
ンパ）を前記放射線硬化樹脂に接触させ、放射線硬化樹
脂が加圧されないように前記基板を保持し、基板を保持
した状態でスタンパおよび基板を一体的に回転させ、放
射線硬化樹脂内に存在する気泡の脱泡を行うことを特徴
とし、前記目的を達成する。
録を備えたスタンパ上（または基板上）に硬化前液状の
放射線硬化樹脂を環状に供給し、前記情報記録を複製す
るガラス、プラスチックなどからなる基板（またはスタ
ンパ）を前記放射線硬化樹脂に接触させ、放射線硬化樹
脂が加圧されないように前記基板を保持し、基板を保持
した状態でスタンパおよび基板を一体的に回転させ、放
射線硬化樹脂内に存在する気泡の脱泡を行うことを特徴
とし、前記目的を達成する。
本発明の光ディスク基板の製造方法では、基板とスタン
パを放射線硬化樹脂を介して接触させ、該放射線硬化樹
脂が加圧されないように保持した状態で回転させること
により、放射線硬化樹脂内の気泡の脱泡を行う。
パを放射線硬化樹脂を介して接触させ、該放射線硬化樹
脂が加圧されないように保持した状態で回転させること
により、放射線硬化樹脂内の気泡の脱泡を行う。
これは、基板とスタンパを放射線硬化樹脂を介して接触
させたときの基板・スタンパ間の隙間はたかだか０．３
ａｍ程度であるから、放射線硬化樹脂内の気泡は基板ま
たはスタンパの少なくともいずれか一方に接触している
と考えられ、気泡の接触抵抗が放射線硬化樹脂のそれよ
り大きいために回転の遠心力により放射線硬化樹脂だけ
が外側に移動して、放射線硬化樹脂内の気泡が除去され
ると考えられる。
させたときの基板・スタンパ間の隙間はたかだか０．３
ａｍ程度であるから、放射線硬化樹脂内の気泡は基板ま
たはスタンパの少なくともいずれか一方に接触している
と考えられ、気泡の接触抵抗が放射線硬化樹脂のそれよ
り大きいために回転の遠心力により放射線硬化樹脂だけ
が外側に移動して、放射線硬化樹脂内の気泡が除去され
ると考えられる。
さらに、この気泡の脱泡を真空中で行えば、チャンバー
内を真空に引く過程で圧力の低下に伴って、大気圧中で
は目視できなかった小さな気泡が大きくなって現れ、こ
の気泡をも除去することができるようになる。
内を真空に引く過程で圧力の低下に伴って、大気圧中で
は目視できなかった小さな気泡が大きくなって現れ、こ
の気泡をも除去することができるようになる。
なお、放射線硬化樹脂を供給する位置は、回転により外
側にずれる量を考慮して、予め基板の面積を２分する位
置よりもやや内側に供給するのが良い。
側にずれる量を考慮して、予め基板の面積を２分する位
置よりもやや内側に供給するのが良い。
第１図は、本発明の実施例に係る光ディスク基板製造工
程の原理説明図である。図において、１はトラックの案
内溝およびセクタの識別データよりなるグループパター
ンを凹凸溝で記録した金属スタンパ、２は金属スタンパ
１に記録されたグループパターンの転写光である直径１
３０ｍｍのガラス基板、３は金属スタンパ１のグループ
パターンの凹凸溝を複写する材料である硬化前液状の放
射線硬化樹脂、４は放射線硬化樹脂３の内部に混入した
気泡、５は放射線硬化樹脂３が加圧されないようにガラ
ス基板２を保持するためのスペーサ、６は金属スタンパ
１のグループパターンの凹凸溝を複写した放射線硬化樹
脂膜である。
程の原理説明図である。図において、１はトラックの案
内溝およびセクタの識別データよりなるグループパター
ンを凹凸溝で記録した金属スタンパ、２は金属スタンパ
１に記録されたグループパターンの転写光である直径１
３０ｍｍのガラス基板、３は金属スタンパ１のグループ
パターンの凹凸溝を複写する材料である硬化前液状の放
射線硬化樹脂、４は放射線硬化樹脂３の内部に混入した
気泡、５は放射線硬化樹脂３が加圧されないようにガラ
ス基板２を保持するためのスペーサ、６は金属スタンパ
１のグループパターンの凹凸溝を複写した放射線硬化樹
脂膜である。
以下、図を参照にしながら光ディスク基板の製造工程に
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、金属スタンパ１上に粘度が１ｐｓ（ボイズ）の放
射線硬化樹脂３（例えば、２官能性アクリル酸エステル
）０．４ｇを半径４３ＩＩＩ１１の位置に環状に供給す
る（同図（ａ））。このとき、供給する位置はグループ
パターンが記録されている領域の面積を二分する位置よ
りもやや内側である。
射線硬化樹脂３（例えば、２官能性アクリル酸エステル
）０．４ｇを半径４３ＩＩＩ１１の位置に環状に供給す
る（同図（ａ））。このとき、供給する位置はグループ
パターンが記録されている領域の面積を二分する位置よ
りもやや内側である。
つぎに、ガラス基板２を降下させて前記放射線硬化樹脂
３をガラス基板２に接触させる（同図（ｂ））。このと
き、金属スタンパ１の周辺部の３箇所に脱着可能な厚さ
０．３ｎ＋Ｉ１１のスペーサ５が備えつけてあり、ガラ
ス基板２は金属スタンパ１に０．３ｍｍの間隔をおいて
保持される。
３をガラス基板２に接触させる（同図（ｂ））。このと
き、金属スタンパ１の周辺部の３箇所に脱着可能な厚さ
０．３ｎ＋Ｉ１１のスペーサ５が備えつけてあり、ガラ
ス基板２は金属スタンパ１に０．３ｍｍの間隔をおいて
保持される。
続いて、ガラス基板２を保持した状態で金属スタンパ１
およびガラス基板２を一体的に８０〜９０ｒｐｍで１分
間回転させる（同図（Ｃ））。このとき、ガラス基板２
と金属スタンパ１との隙間は０．３閣と薄いので、放射
線硬化樹脂３内の気泡４は、ガラス基板２または金属ス
タンパ１の少なくともいずれか一方に接触しているか、
または放射線硬化樹脂３の移動途中でガラス基板２また
は金属スタンパ１の少なくともいずれか一方に接触する
ものと考えられ、この接触による抵抗が大きいために気
泡４は回転による遠心力では移動せず、放射線硬化樹脂
３だけが外側に移動して、放射線硬化樹脂３内の気泡４
が除去されると考えられる。
およびガラス基板２を一体的に８０〜９０ｒｐｍで１分
間回転させる（同図（Ｃ））。このとき、ガラス基板２
と金属スタンパ１との隙間は０．３閣と薄いので、放射
線硬化樹脂３内の気泡４は、ガラス基板２または金属ス
タンパ１の少なくともいずれか一方に接触しているか、
または放射線硬化樹脂３の移動途中でガラス基板２また
は金属スタンパ１の少なくともいずれか一方に接触する
ものと考えられ、この接触による抵抗が大きいために気
泡４は回転による遠心力では移動せず、放射線硬化樹脂
３だけが外側に移動して、放射線硬化樹脂３内の気泡４
が除去されると考えられる。
その後、スペーサ５を除去して、ガラス基板２の重さに
より加圧して放射線硬化樹脂３を充填させた後、ガラス
基板側から紫外線を照射して放射線硬化樹脂３を硬化さ
せて金属スタンパ１のグループパターンを複写した放射
線硬化樹脂膜６を形成する（同図（ｄ））、なお、形成
される放射線硬化樹脂膜６の膜厚は３０μｍ程度で、紫
外線照射による硬化時にガラス基板２と強く結合する。
より加圧して放射線硬化樹脂３を充填させた後、ガラス
基板側から紫外線を照射して放射線硬化樹脂３を硬化さ
せて金属スタンパ１のグループパターンを複写した放射
線硬化樹脂膜６を形成する（同図（ｄ））、なお、形成
される放射線硬化樹脂膜６の膜厚は３０μｍ程度で、紫
外線照射による硬化時にガラス基板２と強く結合する。
最後にガラス基板２を金属スタンパ１より剥離して、金
属スタンパ１のグループパターンを複写した放射線硬化
樹脂膜６を備えた光ディスク基板が得られる（同図（ｅ
））。
属スタンパ１のグループパターンを複写した放射線硬化
樹脂膜６を備えた光ディスク基板が得られる（同図（ｅ
））。
本発明者らが、放射線硬化樹脂の供給時に故意に気泡を
混入させて行った実験によれば、環状に供給された放射
線硬化樹脂の位置が外側に２１ずれ、このとき、目視可
能なすべての気泡は放射線硬化樹脂内から抜けていた。
混入させて行った実験によれば、環状に供給された放射
線硬化樹脂の位置が外側に２１ずれ、このとき、目視可
能なすべての気泡は放射線硬化樹脂内から抜けていた。
つづいて、ｌ Ｔｏｒｒ程度まで真空排気を行ったとこ
ろ、排気につれて目視可能な気泡が現れ、さらに８０〜
９０ｒｐｍで１分間回転させたところ、目視可能な気泡
の全てが除去された。
ろ、排気につれて目視可能な気泡が現れ、さらに８０〜
９０ｒｐｍで１分間回転させたところ、目視可能な気泡
の全てが除去された。
このように本発明によれば、硬化前液状の放射線硬化樹
脂３内に混入した気泡４が、金属スタンパ１およびガラ
ス基板２を回転させることにより短時間で抜くことがで
きるようになる。従って、放射線硬化樹脂３内に気泡４
が混入しても構わないので、従来のように基板を時間を
かけてゆっくり下降させる必要がなくなるので、光ディ
スク基板製造の工程時間が大幅に短縮され、生産性が向
上する。また、気泡混入のない放射線硬化樹脂により光
ディスク基板が形成されるようになるので、不良品の生
産率が低下し、歩留りが向上する。
脂３内に混入した気泡４が、金属スタンパ１およびガラ
ス基板２を回転させることにより短時間で抜くことがで
きるようになる。従って、放射線硬化樹脂３内に気泡４
が混入しても構わないので、従来のように基板を時間を
かけてゆっくり下降させる必要がなくなるので、光ディ
スク基板製造の工程時間が大幅に短縮され、生産性が向
上する。また、気泡混入のない放射線硬化樹脂により光
ディスク基板が形成されるようになるので、不良品の生
産率が低下し、歩留りが向上する。
さらに、真空中で金属スタンパｌおよびガラス基板２を
回転させることにより、より小さな気泡が除去される。
回転させることにより、より小さな気泡が除去される。
本発明の光ディスク基板の製造方法によれば、放射線硬
化樹脂に混入した気泡を、大気中または真空中で回転さ
せることにより短時間で抜くことができるようになる。
化樹脂に混入した気泡を、大気中または真空中で回転さ
せることにより短時間で抜くことができるようになる。
従って、放射線硬化樹脂内に気泡が混入しても構わない
ので、従来方法において多大の時間を要した基板の下降
速度を厳密に調整する必要がなくなる。この結果、光デ
ィスク基板製造の工程時間が大幅に短縮されるようにな
り生産性が向上するとともに、不良品の生産率も低下す
るため歩留りも向上する。
ので、従来方法において多大の時間を要した基板の下降
速度を厳密に調整する必要がなくなる。この結果、光デ
ィスク基板製造の工程時間が大幅に短縮されるようにな
り生産性が向上するとともに、不良品の生産率も低下す
るため歩留りも向上する。
さらに、基板を斜めに降ろす必要がないので、水平に降
ろすことによって放射線硬化樹脂の供給むらが是正され
、従来の製造方法では光ディスク基板に生じた板厚むら
がなくなり、特性上価れた光ディスク基板が形成される
ようになる効果もある。
ろすことによって放射線硬化樹脂の供給むらが是正され
、従来の製造方法では光ディスク基板に生じた板厚むら
がなくなり、特性上価れた光ディスク基板が形成される
ようになる効果もある。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施例に係る光ディ
スク基板製造工程の原理説明図、第２図（ａ）〜（ｄ）
は、従来例に係るフォトポリマー法によるグループパタ
ーン転写の工程説明図、 第３図は、従来例に係る気泡混入防止方法の説明図であ
る。 （符号の説明） １・・・金属スタンパ、 ２・・・ガラス基牟反、 ３・・・放射線硬化樹脂、 ４・・・気泡、 ５・・・スペーサ、 ６・・・放射線硬化樹脂膜。
スク基板製造工程の原理説明図、第２図（ａ）〜（ｄ）
は、従来例に係るフォトポリマー法によるグループパタ
ーン転写の工程説明図、 第３図は、従来例に係る気泡混入防止方法の説明図であ
る。 （符号の説明） １・・・金属スタンパ、 ２・・・ガラス基牟反、 ３・・・放射線硬化樹脂、 ４・・・気泡、 ５・・・スペーサ、 ６・・・放射線硬化樹脂膜。
Claims (1)
- 凹凸溝形情報記録を備えたスタンパ上（または基板上）
に、硬化前液状の放射線硬化樹脂を環状に供給し、前記
情報記録を複製する基板（またはスタンパ）を前記放射
線硬化樹脂に接触させ、放射線硬化樹脂が加圧されない
ように前記基板を保持し、基板を保持した状態でスタン
パおよび基板を一体的に回転させ、放射線硬化樹脂内に
存在する気泡の脱泡を行うことを特徴とする光ディスク
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18745488A JPH0237543A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 光ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18745488A JPH0237543A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0237543A true JPH0237543A (ja) | 1990-02-07 |
Family
ID=16206360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18745488A Pending JPH0237543A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 光ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0237543A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997040494A1 (en) * | 1996-04-19 | 1997-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc |
| JP2010015630A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Ricoh Co Ltd | 転写基板、及び基板の製造方法 |
| WO2014077329A1 (ja) | 2012-11-19 | 2014-05-22 | 凸版印刷株式会社 | 偽造防止構造体及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP18745488A patent/JPH0237543A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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