JP2008186518A - ディスク製造方法及び光ディスク - Google Patents

Abstract

【課題】隙間部分を傷つけたり樹脂や基板の削り屑が発生するなどなく、簡易かつ適切にスタンパを剥離できるようにする。
【解決手段】スタンパを用いてピットパターンをディスク基板に転写する工程において、転写後、ディスク基板上の硬化された樹脂からのスタンパ剥離を良好に行うため、転写工程に先立って、予め剥離開始部位の樹脂を硬化して転写前硬化部を形成しておく。転写工程では、スタンパが圧着された状態で樹脂層が硬化されて凹凸パターンの転写が行われる。その後、スタンパを剥離する際に、転写前硬化部とスタンパとの間に自然に隙間ができるため、その隙間部分をきっかけとして、例えばエアブローを行いながらスタンパを剥離していく。
【選択図】図４

Description

本発明はディスク製造方法と、そのディスク製造方法で製造された光ディスクに関する。

特許第３６８１３５３号公報 特許第３２３２６６５号公報

光ディスクの製造工程においては、ディスク基板上に展延させた光反応型樹脂層に対してスタンパを押し当て、光反応型樹脂層を硬化させることで、スタンパに形成したピットパターンやグルーブパターン等の凹凸パターンを転写することが行われている。
上記特許文献１，２には、このような転写を行った際に、スタンパをディスク基板側から剥離させる技術が開示されている。
例えば特許文献１には、スタンパと硬化樹脂の界面に楔を打ち込み、できた隙間にエアを注入することが記載されている。
また特許文献２には、センターピンによりディスク基板をスタンパから剥離する方向に押し上げながらセンターピンのブロー穴からエアを噴出させる手法が記載されている。

しかしながら、楔による隙間形成を行う手法では、隙間となった部分を楔で傷つけることや、接触部で樹脂や基板の削り屑の発生による不純物混入による不良の発生など不具合も多い。
また楔を用いないセンターピン等で剥離方向に力を与えて隙間を作る場合でも、隙間を作るきっかけとなる部分にダメージを与えることが多い。

そこで本発明は、これらの問題を生じさせずに、良好にスタンパの剥離を行うことのできる技術を提供することを目的とする。

本発明のディスク製造方法は、ディスク基板を成形する基板成形工程と、上記ディスク基板上に光反応型樹脂を展延する樹脂展延工程と、上記ディスク基板上において凹凸パターン転写領域以外の一部又は全部において上記光反応型樹脂を硬化させ転写前硬化部を形成する部分硬化工程と、上記ディスク基板上に展延された上記光反応型樹脂に対してスタンパを重ね合わせ、上記光反応型樹脂を硬化させて、上記スタンパに形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、上記転写前硬化部と上記スタンパとが当接している部分を起点として上記スタンパを剥離する剥離工程とを備える。
また、上記部分硬化工程では、上記ディスク基板のセンターホール近辺のみの光反応型樹脂を硬化させ、上記センターホール周囲に上記転写前硬化部を形成する。
また上記部分硬化工程では、上記ディスク基板のセンターホール周囲であって上記スタンパのセンターホールより広い範囲において光反応型樹脂を硬化させ、上記転写前硬化部を形成する。
また上記光反応型樹脂は、紫外線硬化型樹脂である。
また上記剥離工程では、上記スタンパと上記ディスク基板とを離間させる際に、上記転写前硬化部と上記スタンパとが当接している部分に生じる隙間からエアブローを行う。

本発明の光ディスクは、ディスク基板上に光反応型樹脂を展延し、上記ディスク基板上において凹凸パターン転写領域以外の一部又は全部において上記光反応型樹脂を硬化させ転写前硬化部を形成し、上記ディスク基板上に展延された上記光反応型樹脂に対してスタンパを重ね合わせ、上記光反応型樹脂を硬化させて、上記スタンパに形成された凹凸パターンを転写し、上記転写前硬化部と上記スタンパとが当接している部分を起点として上記スタンパを剥離し、上記凹凸パターンが転写された樹脂層を有するディスク基板に所定の層構造を形成して製造された光ディスクである。

即ち本発明では、スタンパを用いてピットパターン等の凹凸パターンをディスク基板に転写する工程において、転写後、ディスク基板上の硬化された樹脂からのスタンパ剥離を良好に行うため、転写工程に先立って、予め剥離開始部位の樹脂を硬化して転写前硬化部を形成しておく。
転写工程では、スタンパが圧着された状態で樹脂層が硬化されて凹凸パターンの転写が行われ、このため樹脂層とスタンパは或る程度の強度で貼り付いた状態となるが、転写前硬化部については、予め硬化されているため、スタンパと貼り付く状態とはならない。
このため、転写後にスタンパを剥離する方向にスタンパを押し上げる際に、転写前硬化部とスタンパの界面に自然に隙間ができる。

本発明によれば、ディスク基板上の樹脂層に予め部分的に転写前硬化部を生成しておくことで、凹凸パターンの転写後、ディスク基板からスタンパを剥離する方向にスタンパ或いはディスク基板を移動させる際、転写前硬化部とスタンパの界面に自然に隙間ができる。このため、その隙間部分をきっかけとして、例えばエアブローを行うことで、容易に無理なくスタンパの剥離を行うことができる。
そしてこのため、隙間部分を形成するために例えば楔やピンでこじ開けるような動作は不要であるため、隙間部分を傷つけたり、樹脂や基板の削り屑が発生するということもなく、結果として品質のよい光ディスクを製造できることになる。

本発明のディスク製造方法の実施の形態を説明する。図１は実施の形態のディスク製造の際の全体的な工程を示している。まず図１の全体的な工程を図２，図３を参照しながら説明する。
なお、実施の形態では、記録層として、Ｌ０層、Ｌ１層の２つを有する再生専用型の２層ディスクの製造について述べる。また２層ディスクの製造の際には、予めＬ０層に記録する情報としてのピットパターンを有するディスク原盤と、Ｌ１層に記録する情報としてのピットパターンを有するディスク原盤とが作成され、各ディスク原盤から、Ｌ０層の形成のためのスタンパ（以下、Ｌ０層スタンパ）と、Ｌ１層の形成のためのスタンパ（以下、Ｌ１層スタンパ）が作成される。
図１のディスク製造工程は、Ｌ０層スタンパ、Ｌ１層スタンパを用いて、光ディスクを製造していく工程である。

本例の光ディスク製造方法においては、まずステップＦ１０１でＬ０層基板成型が行われる。例えばポリカーボネート樹脂の射出成形によりディスク基板を成形する。ここで成形されるディスク基板はＬ０層としてのピットパターンが形成されるものであり、以下、Ｌ０層基板１と呼ぶ。
図２（ａ）はＬ０層基板１を成形する金型を概略的に示している。この金型は、下キャビティ１２０と上キャビティ１２１から成り、下キャビティ１２０には、Ｌ０層の情報ピットを転写するためのＬ０層スタンパ１０４が配置される。スタンパ１０４には、情報ピットの凹凸パターン１０４ａが形成されている。

なお、再生専用ディスクの製造工程では、エンボスピットとして情報ピットの凹凸パターン１０４ａを形成したＬ０層スタンパ１０４が配置されるが、記録可能型ディスク（例えばライトワンスディスクやリライタブルディスク）の製造工程では、記録トラックとなるグルーブ（ウォブリンググルーブ）を形成するための凹凸パターンが形成されたスタンパが配置されることになる。

このような金型を用いて射出成形でＬ０層基板１を成形するが、成形されるＬ０層基板１は図２（ｂ）のようになる。
即ちポリカーボネート樹脂によるＬ０層基板１は、その中心はセンターホール２とされるとともに、情報読出面側は、金型内のＬ０層スタンパ１０４に形成された凹凸パターン１０４ａが転写されたＬ０層の情報ピットパターン（Ｌ０ピットパターン３）となる。
なお、ライトワンスディスクやリライタブルディスクの製造の場合は、情報ピットではなく、グルーブ（連続溝）が形成されることになる。

続いてステップＦ１０２で、このように形成されたＬ０層基板１に対してスパッタにより反射膜（Ｌ０層反射膜４）の成膜が行われる。即ち図２（ｃ）（ｄ）に示すように、Ｌ０ピットパターン３が形成された信号読出面側に例えばＡｇ合金のＬ０反射膜４を形成する。

次にステップＦ１０３で、スペーサ層・Ｌ１層の形成が行われる。
このスペーサ層・Ｌ１層形成工程は、本例の特徴的な工程となるため、図４以降で詳しく述べるが、基本的には、図２（ｃ）のようにＬ０層反射膜４が形成された基板面に、紫外線硬化型樹脂がスピンコートにより展延され、Ｌ１層スタンパが押し当てられながら樹脂硬化が行われる。そしてＬ１層スタンパが剥離されることで、図３（ａ）のようにＬ０層基板１上に、スペーサ層３と、Ｌ１層の情報ピットパターン（Ｌ１ピットパターン６）が形成されるものである。

次にステップＦ１０４としてＬ１層反射膜７が成膜される。
即ち図３（ｂ）（ｃ）に示すように、スペーサ層３とＬ１ピットパターン６が形成されたＬ０層基板１に対して、そのＬ１ピットパターン６上にスパッタにより半透過反射膜（Ｌ１層反射膜７）の成膜が行われる。

次にステップＦ１０５で、図３（ｄ）のように光透過層（カバー層ともいう）８を形成する。例えばカバー層用の紫外線硬化型樹脂をスピンコート手法により展延し、紫外線照射を行って硬化させ、カバー層８を形成する。なお、ポリカーボネートシートの接着などの手法によりカバー層８を形成することもできる。

その後、ステップＦ１０６，Ｆ１０７，Ｆ１０８で図３（ｅ）の状態とする。
即ちステップＦ１０６で、信号読出面側の表面処理としてハードコート層９を形成する。例えばカバー層８上にハードコート層用紫外線硬化型樹脂を滴下しスピンコート法により展延する。そして紫外線を照射して硬化させ、ハードコート層９を形成する。なお、ハードコート層９については形成しない場合もある。
さらにステップＦ１０７として、レーベル面側（情報読出面の反対面側）に防湿膜１０を形成する。なお、防湿膜１０を形成しない場合もある。
そしてこのように層構造が形成されたディスク基板（Ｌ０層基板１）に対して、最後にステップＦ１０８でレーベル面側に印刷が行われる。例えばオフセット印刷として、レーベル面側の全面にホワイトコートを施した上に例えばカラー印刷を行い、印刷層１１を形成する。
その後、検査を経て光ディスクの完成となる。

以上のような基板成形からディスク完成までの全工程のうちで、本例ではステップＦ１０３のスペーサ層・Ｌ１層の形成工程において、Ｌ１ピットパターン６の転写後のスタンパ剥離を無理なく容易に実行できるようにしている。
このスペーサ層・Ｌ１層の形成工程としての詳細な工程を図４に示し、図５〜図８を参照しながら説明する。

スペーサ層・Ｌ１層形成工程では、図４に示すように樹脂展延工程（Ｆ２０１）、部分硬化工程（Ｆ２０２）、転写工程（Ｆ２０３，Ｆ２０４，Ｆ２０５）、剥離工程（Ｆ２０６，Ｆ２０７）が行われる。

まずステップＦ２０１の樹脂展延工程では、上記図２（ｃ）（ｄ）のようにＬ０層反射膜４が形成されたＬ０層基板１に対して、そのＬ０層反射膜４上にスペーサ層用紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により展延させる。
図５（ａ）は、回転テーブル２００に載置されたＬ０層基板１を示している。Ｌ０層基板１はセンターホール２が回転テーブル２００上のセンターピン２０１に嵌め込まれるように載置される。そしてこの状態で、図示しないノズルからＬ０層基板１上に紫外線硬化型樹脂２０が滴下され、回転テーブル２００が高速回転されることで、紫外線硬化型樹脂２０が図のようにＬ０層基板１上に展延されることになる。

このように未硬化の紫外線硬化型樹脂２０が展延された状態で、ステップＦ２０２の部分硬化工程が行われる。
図５（ａ）のように、ＵＶ装置２０２から光ファイバ２０３によって、Ｌ０層基板１のセンターホール２の近辺に対して紫外線がスポット照射される。光ファイバ２０３から紫外線が出射されるとともに、回転テーブル２００が回転されることで、図５（ｂ）のように、センターホール２の周囲のリング状の領域として、紫外線硬化型樹脂２０が硬化された転写前硬化部２０Ａが形成される。
なお、図５（ａ）（ｂ）においてインフォメーションエリアＩＡを示しているが、このインフォメーションエリアＩＡはピットパターン６が転写される領域、即ち内周側から外周側に向かってリードインエリア、データエリア、リードアウトエリアとされる領域である。転写前硬化部２０Ａとしては、少なくともこのインフォメーションエリアＩＡ以外に形成される。即ちセンターホール２の周囲として、インフォメーションエリアＩＡに達しない半径範囲において紫外線照射を行って転写前硬化部２０Ａを形成する。
また、リードインエリアより内周側にＢＣＡ（Burst Cutting Area）を形成する場合もあるが、その場合、ＢＣＡよりも内周側となる範囲に転写前硬化部２０Ａを形成する。

さらにいえば、転写前硬化部２０Ａとしての径範囲は、図６に示すＬ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの径よりも広い範囲まで達するようにする。
図５（ｂ）のように、Ｌ０層基板１のセンターホール２の直径を「Ｂ」、転写前硬化部２０Ａとしての直径を「Ｃ」とすると、半径方向にみて、（Ｂ／２）から（Ｃ／２）の範囲で図５（ａ）のような紫外線スポット照射を行うことで、直径Ｃの転写前硬化部２０Ａが形成されるが、この転写前硬化部２０Ａとしての直径Ｃは、図６に示すＬ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径を「Ａ」としたときにＣ＞Ａとなるようにする。

部分硬化工程により転写前硬化部２０Ａを形成したら、続いて転写工程に移る。転写工程では、ステップＦ２０３で、ガラステーブル上にＬ０層基板１を載置する。そしてステップＦ２０４でＬ１層スタンパをＬ０層基板１上の樹脂展延面に押し当て、ステップＦ２０５で紫外線硬化型樹脂２０の全面に紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂２０を硬化させる。

この転写工程の様子を図６に示す。ガラステーブル３００上にＬ０層基板１が載置される。このとき、紫外線硬化型樹脂２０が展延された面が、ガラステーブル３００上で上向きになるように載置される。
ガラステーブル３００の上方には、図示しない機構によりエジェクタ３０２及びスタンパテーブル３０１が上昇／下降方向に移動可能に配置されている。スタンパテーブル３０１の下面側には、Ｌ１層のピットパターンが形成されたＬ１層スタンパ３０３が例えば吸着固定されて取り付けられている。
そして、ガラステーブル３００上に載置されたＬ０層基板１に対して、エジェクタ３０２及びスタンパテーブル３０１が下降される。これにより図のように、エジェクタ３０２がＬ０層基板１のセンターホール２の周囲部分に押し当てられ、また、Ｌ１層スタンパ３０３が紫外線硬化型樹脂２０の層に押し当てられる。
この例では、Ｌ０層基板１のセンターホール２の直径Ｂに対して、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径Ａが大きい場合を示している。
ここで上記のように、Ｌ０層基板１のセンターホール２の周囲に形成された転写前硬化部２０Ａとしての直径Ｃは、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径Ａより大きくされている。従って、エジェクタ３０２の下面と、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの周囲の最内周部分は、転写前硬化部２０Ａに当接されることになる。

このようにＬ１層スタンパ３０３が紫外線硬化型樹脂２０の樹脂層に押し当てられた状態で、ガラステーブル３００の下方に配置された紫外線照射装置３０４から紫外線を照射する。紫外線はガラステーブル３００とＬ０層基板１を透過して紫外線硬化型樹脂２０の樹脂層に達し、転写前硬化部２０Ａ以外は未硬化の状態である紫外線硬化型樹脂２０を硬化させる。
紫外線照射により紫外線硬化型樹脂２０が全域にわたって硬化されることで、Ｌ０層基板１上にスペーサ層とＬ１層が形成された状態となる。即ち硬化した紫外線硬化型樹脂２０が図３（ａ）に示したスペーサ層５となり、そのＬ１層スタンパ３０３が圧接されている、硬化された紫外線硬化型樹脂２０の表面は、Ｌ１ピットパターン６としての凹凸形状となっている。

紫外線硬化型樹脂２０の硬化を終えたら、続いてＬ１層スタンパ３０３を剥離する剥離工程に移る。剥離工程では、ステップＦ２０６で、エジェクタ３０２によりＬ０層基板１を押さえながらＬ１層スタンパ３０３を持ち上げ、Ｌ０層基板１とＬ１層スタンパ３０３の間に隙間を作る。そしてステップＦ２０７で、隙間からエアブロウを行い、Ｌ１層スタンパ３０３を剥離する。
この剥離工程の様子を図７，図８に示す。
図７は、スタンパテーブル３０１の上昇を開始させたときの様子を示している。なお説明のため、Ｌ０層基板１の変形を極端に示している。
エジェクタ３０２でＬ０層基板１が押さえられた状態でスタンパテーブル３０１を上昇させることで、Ｌ１層スタンパ３０３がＬ０層基板１から剥がされていく方向に力が働く。このとき、転写工程で硬化された樹脂層とＬ１層スタンパ３０３の間の接着力により、容易には剥がれない。
しかしながら、本例の場合、Ｌ１層スタンパ３０３の最内周部分は、転写前硬化部２０Ａに接しているため、Ｌ１層スタンパ３０３の最内周部分は樹脂層に貼り付いていない。
このため図７のようにスタンパテーブル３０１を上昇させると、Ｌ１層スタンパ３０３の最内周部分と転写前硬化部２０Ａの界面に自然に隙間が発生する。そこで、その隙間からエアブロウを行いながら、スタンパテーブル３０１を上昇させていく。エジェクタ３０２には、Ｌ０層基板１を押さえつける先端付近にエア送出孔が設けられており、図中破線のように隙間部分にエアが吹き付けられる。このエアブロウによって隙間が押し広げられながら、Ｌ１層スタンパ３０３が上昇されていくことで、Ｌ１層スタンパ３０３と硬化された樹脂層との剥離が良好に進み、図８のようにＬ１層スタンパ３０３の剥離が完了した状態となる。

以上の工程で、スペーサ層・Ｌ１層形成工程が完了し、図３（ａ）の状態のディスク基板が形成されたことになる。
この後、図１のステップＦ１０４以降の工程に進み、上述したように光ディスクが製造される。

以上の説明からわかるように、Ｌ０層基板１の紫外線硬化型樹脂２０に予め部分的に転写前硬化部２０Ａを生成しておくことで、Ｌ１層スタンパ３０３で凹凸パターンを転写する転写工程の後、Ｌ１層スタンパ３０３を剥離する方向に移動させると、転写前硬化部の界面とＬ１層スタンパ３０３の間に自然に隙間ができる。このため、その隙間部分をきっかけとして、エアブローを行うことで、容易に無理なくＬ１層スタンパ３０３の剥離を行うことができる。そしてこのため、隙間部分を形成するために例えば楔やピンでこじ開けるような動作をすることなく、隙間部分の損傷や樹脂や基板の削り屑の発生を防ぐことができ、結果として品質のよい光ディスクを製造できる。

ところで上記例は、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径が、Ｌ０層基板１のセンターホール２の直径よりも大きい場合について、剥離の際の様子を述べた。ところが実際の製造工程では、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径が、Ｌ０層基板１のセンターホール３０３ａの直径より小さい場合や、或いはこれらが同じ直径となる場合もある。これらの場合も、紫外線硬化型樹脂２０の一部に転写前硬化部２０Ａを形成しておくことで、スタンパ剥離を容易化できることは同様であるが、それらの様子を説明しておく。

図９，図１０，図１１は、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径Ａが、Ｌ０層基板１のセンターホール２の直径Ｂより小さい場合を示している。
この場合、２段式センターピン３０５によりＬ１層スタンパ３０３を昇降させる機構が採用できる。
２段式センターピン３０５は、細径部３０５ｂと太径部３０５ｃを有し、その細径部３０５ｂと太径部３０５ｃの間に段差部３０３ａが形成されている。そしてこの２段式センターピン３０５は、その太径部３０５ｃがガラステーブル３００の中心を挿通する状態とされている。太径部３０５ｃは、Ｌ０層基板１のセンターホール２に挿通可能な径とされ、細径部３０５ｂは、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａに挿通可能な径とされている。

Ｌ０層基板１は、そのセンターホール２に２段式センターピン３０５の太径部３０５ｃが挿通する状態でガラステーブル３００上に載置される。
そして、上方からスタンパテーブル３０１に吸着固定されたＬ１層スタンパ３０３が図のように押し当てられる。Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａは細径部３０５ｂが挿通可能であり、このためＬ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの周囲の最内周部分は段差部３０３ａに載った状態となっている。
Ｌ０層基板１のセンターホール２の周囲には、転写前硬化部２０Ａが形成されており、Ｌ１層スタンパ３０３の最内周部分は、段差部３０３ａに続いて、転写前硬化部２０Ａに当接することになる。

図９のようにＬ１層スタンパ３０３が紫外線硬化型樹脂２０の層に押し当てられた状態で、紫外線照射装置３０４からの紫外線照射により紫外線硬化型樹脂２０が全域にわたって硬化される。
紫外線硬化型樹脂２０の硬化を終えたら、続いてＬ１層スタンパ３０３を剥離するが、この場合、図１０のように２段式センターピン３０５を上方に押し上げる。すると段差部３０３により、Ｌ１層スタンパ３０３とスタンパテーブル３０１が上方に押し上げられることになる。
そしてＬ１層スタンパ３０３において、転写前硬化部２０Ａに接している部分は、樹脂層との間で接着力が生じていないため、押し上げられた際に自然に隙間が生ずる。そこで、図のように段差部３０３ａの近辺に設けられたエア送出孔から、隙間にエアを吹き込んでいく。
このようにエアブロウを行いながら２段式センターピン３０５を上方に押し上げていくことで、図１１のようにＬ１層スタンパ３０３が適切に剥離される。

なお、上述のように転写前硬化部２０Ａの直径Ｃは、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径Ａより大きければよい。この例の場合、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径Ａは、Ｌ０層基板１のセンターホール２の直径Ｂより小さいため、転写前硬化部２０Ａを形成すると、その直径Ｃは必ず直径Ａより大きくなる。このことから、転写前硬化部２０Ａとしての、図５（ａ）のようにして硬化する範囲を、上記図６の場合よりも小さくしてもかまわない。

図１２，図１３，図１４は、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径Ａと、Ｌ０層基板１のセンターホール２の直径Ｂとが同じ場合を示している。
この場合、センターピン３０７に沿ってスタンパテーブル３０１が昇降する機構が採用できる。
センターピン３０７は、Ｌ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａと、Ｌ０層基板１のセンターホール２が挿通可能な径とされている。このセンターピン３０７はガラステーブル３００の中心を挿通する状態で取り付けられており、Ｌ０層基板１は、そのセンターホール２にセンターピン３０７が挿通する状態でガラステーブル３００上に載置される。そして、上方からスタンパテーブル３０１に吸着固定されたＬ１層スタンパ３０３が図のように押し当てられる。スタンパテーブル３０１は、その中心にセンターピン３０７に挿通される状態で、図示しない昇降機構により昇降される。
Ｌ０層基板１のセンターホール２の周囲には、転写前硬化部２０Ａが形成されているため、紫外線硬化型樹脂２０の層に押し付けられたＬ１層スタンパ３０３の最内周部分は、転写前硬化部２０Ａに当接することになる。

図１２のようにＬ１層スタンパ３０３が紫外線硬化型樹脂２０の層に押し当てられた状態で、紫外線照射装置３０４からの紫外線照射により紫外線硬化型樹脂２０が全域にわたって硬化される。
紫外線硬化型樹脂２０の硬化を終えたら、続いてＬ１層スタンパ３０３を剥離するが、この場合、まずスタンパテーブル３０１にＬ１層スタンパ３０３の吸着を停止させてスタンパテーブル３０１のみを上方に移動させる。
次に、図１３に示すようなバキュームチャック用吸盤３０９を備えたスタンパ搬送アーム３０８を位置させ、バキュームチャック用吸盤３０９をＬ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａ付近に吸着させる。そしてスタンパ搬送アーム３０８を上方に押し上げる。
このとき、Ｌ１層スタンパ３０３において転写前硬化部２０Ａに接している部分は、樹脂層との間で接着力が生じていないため、スタンパ搬送アーム３０８によってセンターホール３０３ａ近辺が引き上げられた際に自然に隙間が生ずる。そこで、図のようにセンターピン３０７の所定位置に設けられたエア送出孔から、隙間にエアを吹き込んでいく。
このようにエアブロウを行いながらスタンパ搬送アーム３０８によりＬ１層スタンパ３０３を上方に引き上げていくことで、図１４のようにＬ１層スタンパ３０３が適切に剥離される。
この場合も、転写前硬化部２０Ａを形成すると、その直径Ｃは必ずＬ１層スタンパ３０３のセンターホール３０３ａの直径Ａより大きくなる。このことから、転写前硬化部２０Ａとしての、図５（ａ）のようにして硬化する範囲を、上記図６の場合よりも小さくしてもかまわない。

以上、実施の形態を説明してきたが、本発明は上記例に限られず適用できる。実施の形態では再生専用の２層ディスクの製造工程を例に挙げたが、もちろん１層ディスクや、３層以上の記録層を有するディスクの製造工程であっても、適切なスタンパ剥離を行う手法として本発明を適用できる。さらにはスタンパ転写によってグルーブパターンを形成するリライタブルタイプやライトワンスタイプのディスクの製造工程においても本発明は好適である。
また光ディスクの種別として、ブルーレイディスク、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）方式のディスク、ＣＤ（Compact Disc）方式のディスクなど、多様なディスクの製造に本発明を適用できる。

本発明の実施の形態のディスク製造工程のフローチャートである。 実施の形態の製造工程上の基板の説明図である。 実施の形態の製造工程上の基板の説明図である。 実施の形態のスペーサ層・Ｌ１層形成工程のフローチャートである。 実施の形態の部分硬化工程の説明図である。 実施の形態の転写工程の説明図である。 実施の形態の剥離工程の説明図である。 実施の形態の剥離工程の説明図である。 実施の形態の他の転写工程の説明図である。 実施の形態の他の剥離工程の説明図である。 実施の形態の他の剥離工程の説明図である。 実施の形態のさらに他の転写工程の説明図である。 実施の形態のさらに他の剥離工程の説明図である。 実施の形態のさらに他の剥離工程の説明図である。

符号の説明

１ Ｌ０層基板、２ センターホール、３ Ｌ０ピットパターン、４ Ｌ０層反射膜、５ スペーサ層、６ Ｌ１ピットパターン、７ Ｌ１層反射膜、８ カバー層、２０ 紫外線硬化型樹脂、２０Ａ 転写前硬化部、３０３ Ｌ１層スタンパ

Claims (6)

1. ディスク基板を成形する基板成形工程と、
   上記ディスク基板上に光反応型樹脂を展延する樹脂展延工程と、
   上記ディスク基板上において凹凸パターン転写領域以外の一部又は全部において上記光反応型樹脂を硬化させ転写前硬化部を形成する部分硬化工程と、
   上記ディスク基板上に展延された上記光反応型樹脂に対してスタンパを重ね合わせ、上記光反応型樹脂を硬化させて、上記スタンパに形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、
   上記転写前硬化部と上記スタンパとが当接している部分を起点として上記スタンパを剥離する剥離工程と、
   を備えたことを特徴とするディスク製造方法。
2. 上記部分硬化工程では、上記ディスク基板のセンターホール近辺のみの光反応型樹脂を硬化させ、上記センターホール周囲に上記転写前硬化部を形成することを特徴とする請求項１に記載のディスク製造方法。
3. 上記部分硬化工程では、上記ディスク基板のセンターホール周囲であって上記スタンパのセンターホールより広い範囲において光反応型樹脂を硬化させ、上記転写前硬化部を形成することを特徴とする請求項１に記載のディスク製造方法。
4. 上記光反応型樹脂は、紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のディスク製造方法。
5. 上記剥離工程では、上記スタンパと上記ディスク基板とを離間させる際に、上記転写前硬化部と上記スタンパとが当接している部分に生じる隙間からエアブローを行うことを特徴とする請求項１に記載のディスク製造方法。
6. ディスク基板上に光反応型樹脂を展延し、
   上記ディスク基板上において凹凸パターン転写領域以外の一部又は全部において上記光反応型樹脂を硬化させ転写前硬化部を形成し、
   上記ディスク基板上に展延された上記光反応型樹脂に対してスタンパを重ね合わせ、上記光反応型樹脂を硬化させて、上記スタンパに形成された凹凸パターンを転写し、
   上記転写前硬化部と上記スタンパとが当接している部分を起点として上記スタンパを剥離し、
   上記凹凸パターンが転写された樹脂層を有するディスク基板に所定の層構造を形成して製造されたことを特徴とする光ディスク。

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