JPH047020B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH047020B2 JPH047020B2 JP11611384A JP11611384A JPH047020B2 JP H047020 B2 JPH047020 B2 JP H047020B2 JP 11611384 A JP11611384 A JP 11611384A JP 11611384 A JP11611384 A JP 11611384A JP H047020 B2 JPH047020 B2 JP H047020B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stamper
- photopolymer
- radiation
- curable resin
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、放射線硬化樹脂(以下、フオトポ
リマと呼ぶ)を使用したデイスク製造装置におい
て、フオトポリマ層への気泡の混入を防止した光
記録デイスク製造方法に関する。
リマと呼ぶ)を使用したデイスク製造装置におい
て、フオトポリマ層への気泡の混入を防止した光
記録デイスク製造方法に関する。
フオトポリマを使用した光デイスク製造法は第
2図に示すように、スタンパベース1上に接着剤
その他で固定されたスタンパ2上に、フオトポリ
マ3が塗布され、このフオトポリマ3上にサブス
トレート4が置かれ、このサブストレート4を通
して、紫外線が照射される。
2図に示すように、スタンパベース1上に接着剤
その他で固定されたスタンパ2上に、フオトポリ
マ3が塗布され、このフオトポリマ3上にサブス
トレート4が置かれ、このサブストレート4を通
して、紫外線が照射される。
この照射により、フオトポリマ3が重合し、硬
化する。その後、サブストレート4を剥離する
と、硬化したフオトポリマ3はサブストレート4
と一体となり、スタンパ2から離れ、スタンパ2
の情報を転写したデイスクができる。
化する。その後、サブストレート4を剥離する
と、硬化したフオトポリマ3はサブストレート4
と一体となり、スタンパ2から離れ、スタンパ2
の情報を転写したデイスクができる。
次に、フオトポリマを使用する光記録デイスク
の製造法を第3図により説明する。まず、第3図
aに示すように、フオトポリマ3をスタンパ2上
に塗布する。
の製造法を第3図により説明する。まず、第3図
aに示すように、フオトポリマ3をスタンパ2上
に塗布する。
次に、第3図bに示すように、フオトポリマ3
上にサブストレート4を密着させる。次いで、第
3図cに示すように、放射線5を照射し、フオト
ポリマ3を硬化させる。
上にサブストレート4を密着させる。次いで、第
3図cに示すように、放射線5を照射し、フオト
ポリマ3を硬化させる。
次に、第3図dにレプリカ、すなわち、サブス
トレート4とフオトポリマ3とによるレプリカを
剥離して、第3図eに示すように、このレプリカ
の外周の切削加工を行う。
トレート4とフオトポリマ3とによるレプリカを
剥離して、第3図eに示すように、このレプリカ
の外周の切削加工を行う。
しかし、第3図aにおいて、スタンパ2上に塗
布されたフオトポリマ3上に第3図bに示すよう
に、サブストレート4を密着させるとき、泡をま
き込み、これをそのまま硬化させると、泡のある
部分の信号は読み出せない不良デイスクができ
る。
布されたフオトポリマ3上に第3図bに示すよう
に、サブストレート4を密着させるとき、泡をま
き込み、これをそのまま硬化させると、泡のある
部分の信号は読み出せない不良デイスクができ
る。
この発明は、上記従来の欠点を除去するために
なされたもので、フオトポリマ層への気泡混入を
防止することができる光記録デイスク製造方法を
提供することを目的とする。
なされたもので、フオトポリマ層への気泡混入を
防止することができる光記録デイスク製造方法を
提供することを目的とする。
この発明は、上記目的を達するために、サブス
トレート上に放射線硬化樹脂層を形成する際、放
射線硬化樹脂をスタンパ上に付与しサブストレー
トをこの放射線硬化樹脂を介してスタンパと重ね
合せた後、前記サブストレートの外周部を押え付
け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つて広がるよ
うに前記サブストレートの内周部を前記スタンパ
から徐々に離間させ、その後前記スタンパと前記
サブストレートとの間に形成された空間の減圧を
行ない前記サブストレートの内周部を徐々に前記
スタンパの方に移動させて前記サブストレートと
前記スタンパの間に前記放射線硬化樹脂を充填さ
せるようにしたものである。
トレート上に放射線硬化樹脂層を形成する際、放
射線硬化樹脂をスタンパ上に付与しサブストレー
トをこの放射線硬化樹脂を介してスタンパと重ね
合せた後、前記サブストレートの外周部を押え付
け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つて広がるよ
うに前記サブストレートの内周部を前記スタンパ
から徐々に離間させ、その後前記スタンパと前記
サブストレートとの間に形成された空間の減圧を
行ない前記サブストレートの内周部を徐々に前記
スタンパの方に移動させて前記サブストレートと
前記スタンパの間に前記放射線硬化樹脂を充填さ
せるようにしたものである。
以下、この発明の光記録デイスク製造方法の実
施例について図面に基づき説明する。
施例について図面に基づき説明する。
第1図aないし第1図eはその一実施例の工程
順序を示す図である。まず、第1図aにおいて、
11はサブストレート、12はフオトポリマ、1
3はスタンパ、14はベースを示す。
順序を示す図である。まず、第1図aにおいて、
11はサブストレート、12はフオトポリマ、1
3はスタンパ、14はベースを示す。
スタンパ13は接着剤などで、ベース14に固
定されており、ベース14とスタンパ13の中心
部に位置合わせ用の上下するセンタポール15が
設けられている。
定されており、ベース14とスタンパ13の中心
部に位置合わせ用の上下するセンタポール15が
設けられている。
このスタンパ13上にフオトポリマ12が塗布
された後、サブストレート11が定位置にセツト
される。このとき、センタポール15は上がつい
ているので、サブストレート11とフオトポリマ
12は接触していない。つまり、サブストレート
11はセンタポール15に載置されており、セン
タポール15とともにサブストレート11が上下
動可能になつている。
された後、サブストレート11が定位置にセツト
される。このとき、センタポール15は上がつい
ているので、サブストレート11とフオトポリマ
12は接触していない。つまり、サブストレート
11はセンタポール15に載置されており、セン
タポール15とともにサブストレート11が上下
動可能になつている。
次に、第1図bに示すように、センタポール1
5を下げて、サブストレート11をフオトポリマ
12に接触させる。この場合、センタポール15
をゆつくり下降させることにより、サブストレー
ト11とフオトポリマ12を接触させる。
5を下げて、サブストレート11をフオトポリマ
12に接触させる。この場合、センタポール15
をゆつくり下降させることにより、サブストレー
ト11とフオトポリマ12を接触させる。
次いで、フオトポリマ12を介して、サブスト
レート11がスタンパ13に完全に密着した後、
リング状の外周シール16をセツトする。この時
点では、フオトポリマ12の層には気泡が残つて
いる。外周シール16をセツトすることにより、
サブストレート11の外周縁とその近傍の上面は
外周シール16により密封された状態になつてい
る。
レート11がスタンパ13に完全に密着した後、
リング状の外周シール16をセツトする。この時
点では、フオトポリマ12の層には気泡が残つて
いる。外周シール16をセツトすることにより、
サブストレート11の外周縁とその近傍の上面は
外周シール16により密封された状態になつてい
る。
次に、第1図cに示すように、センタポール1
5を上昇させる。このとき、サブストレート11
はその外周部分が外周シール16によつて押さえ
られているため、図示のごとく傘状に変形する。
これにともない、フオトポリマ12は外周部へと
広がつて行き、このとき、気泡が抜ける。また、
若干の細い気泡はリンク状になつたフオトポリマ
12の層の内周に集まる。
5を上昇させる。このとき、サブストレート11
はその外周部分が外周シール16によつて押さえ
られているため、図示のごとく傘状に変形する。
これにともない、フオトポリマ12は外周部へと
広がつて行き、このとき、気泡が抜ける。また、
若干の細い気泡はリンク状になつたフオトポリマ
12の層の内周に集まる。
次に、センタポール15の下部からわずかに空
気17を送り込み、加圧することにより、フオト
ポリマ12の層の最内周部の細い気泡は完全に消
滅する。また、フオトポリマ12はサブストレー
ト11の最外周まで隙間なく、完全に充填され
る。
気17を送り込み、加圧することにより、フオト
ポリマ12の層の最内周部の細い気泡は完全に消
滅する。また、フオトポリマ12はサブストレー
ト11の最外周まで隙間なく、完全に充填され
る。
その後、空気17の加圧を中止し、逆にゆつく
りと減圧して行く。この様子を第1図dに示す。
この第1図dにおける矢印18は減圧しているこ
とを示す。
りと減圧して行く。この様子を第1図dに示す。
この第1図dにおける矢印18は減圧しているこ
とを示す。
最後に、第1図eに示すように、センタポール
15を下降させる。これにより、サブストレート
11は完全にフオトポリマ12の層を介して、ス
タンパ13に密着される。
15を下降させる。これにより、サブストレート
11は完全にフオトポリマ12の層を介して、ス
タンパ13に密着される。
このようにすることにより、フオトポリマ12
の層には全く気泡は入らず、完全なデイスクが実
現する。
の層には全く気泡は入らず、完全なデイスクが実
現する。
また、サブストレート11は大気圧によつてス
タンパ13に押し付けられているため、フオトポ
リマ12の層は約10μmの厚さでデイスク全面に
わたつて、均一な膜厚となる。この後、外周シー
ル16を外し、減圧したまま紫外線照を行う。
タンパ13に押し付けられているため、フオトポ
リマ12の層は約10μmの厚さでデイスク全面に
わたつて、均一な膜厚となる。この後、外周シー
ル16を外し、減圧したまま紫外線照を行う。
以上のように、この発明は、サブストレート上
に放射線硬化樹脂層を形成する際、放射線硬化樹
脂(フオトポリマ)をスタンパ上に付与しサブス
トレートをこの放射線硬化樹脂を介してスタンパ
と重ね合せた後、前記サブストレートの外周部を
押え付け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つて広
がるように前記サブストレートの内周部を前記ス
タンパから徐々に離間させ、その後前記スタンパ
と前記サブストレートとの間に形成された空間の
減圧を行ない前記サブストレートの内周部を徐々
に前記スタンパの方に移動させて前記サブストレ
ートと前記スタンパの間に前記放射線硬化樹脂を
充填させるようにしたので放射線硬化樹脂層に気
泡が入らず、高品質の光記録デイスクが安価に得
ることができる。
に放射線硬化樹脂層を形成する際、放射線硬化樹
脂(フオトポリマ)をスタンパ上に付与しサブス
トレートをこの放射線硬化樹脂を介してスタンパ
と重ね合せた後、前記サブストレートの外周部を
押え付け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つて広
がるように前記サブストレートの内周部を前記ス
タンパから徐々に離間させ、その後前記スタンパ
と前記サブストレートとの間に形成された空間の
減圧を行ない前記サブストレートの内周部を徐々
に前記スタンパの方に移動させて前記サブストレ
ートと前記スタンパの間に前記放射線硬化樹脂を
充填させるようにしたので放射線硬化樹脂層に気
泡が入らず、高品質の光記録デイスクが安価に得
ることができる。
第1図aないし第1図eはこの発明の光記録デ
イスク製造方法の一実施例の工程説明図、第2図
および第3図aないし第3図eはそれぞれ従来の
光記録デイスク製造方法の工程説明図である。 11……サブストレート、12……フオトポリ
マ、13……スタンパ、14……ベース、15…
…センタポール、16……外周シール、17……
空気。
イスク製造方法の一実施例の工程説明図、第2図
および第3図aないし第3図eはそれぞれ従来の
光記録デイスク製造方法の工程説明図である。 11……サブストレート、12……フオトポリ
マ、13……スタンパ、14……ベース、15…
…センタポール、16……外周シール、17……
空気。
Claims (1)
- 1 サブストレート上に放射線硬化樹脂層を形成
する際、放射線硬化樹脂をスタンパ上に付与しサ
ブストレートをこの放射線硬化樹脂を介してスタ
ンパと重ね合せた後、前記サブストレートの外周
部を押え付け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つ
て広がるように前記サブストレートの内周部を前
記スタンパから徐々に離間させ、その後前記スタ
ンパと前記サブストレートとの間に形成された空
間の減圧を行ない前記サブストレートの内周部を
徐々に前記スタンパの方に移動させて前記サブス
トレートと前記スタンパの間に前記放射線硬化樹
脂を充填させる工程を含むことを特徴とする光記
録デイスク製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11611384A JPS60261047A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 光記録デイスク製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11611384A JPS60261047A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 光記録デイスク製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60261047A JPS60261047A (ja) | 1985-12-24 |
JPH047020B2 true JPH047020B2 (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=14679011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11611384A Granted JPS60261047A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 光記録デイスク製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60261047A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0626823B2 (ja) * | 1987-10-15 | 1994-04-13 | パイオニア株式会社 | 光ディスク製造装置 |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11611384A patent/JPS60261047A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60261047A (ja) | 1985-12-24 |
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