JPH047020B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH047020B2 JPH047020B2 JP11611384A JP11611384A JPH047020B2 JP H047020 B2 JPH047020 B2 JP H047020B2 JP 11611384 A JP11611384 A JP 11611384A JP 11611384 A JP11611384 A JP 11611384A JP H047020 B2 JPH047020 B2 JP H047020B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stamper
- photopolymer
- radiation
- curable resin
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
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- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、放射線硬化樹脂（以下、フオトポ
リマと呼ぶ）を使用したデイスク製造装置におい
て、フオトポリマ層への気泡の混入を防止した光
記録デイスク製造方法に関する。
リマと呼ぶ）を使用したデイスク製造装置におい
て、フオトポリマ層への気泡の混入を防止した光
記録デイスク製造方法に関する。
フオトポリマを使用した光デイスク製造法は第
２図に示すように、スタンパベース１上に接着剤
その他で固定されたスタンパ２上に、フオトポリ
マ３が塗布され、このフオトポリマ３上にサブス
トレート４が置かれ、このサブストレート４を通
して、紫外線が照射される。
２図に示すように、スタンパベース１上に接着剤
その他で固定されたスタンパ２上に、フオトポリ
マ３が塗布され、このフオトポリマ３上にサブス
トレート４が置かれ、このサブストレート４を通
して、紫外線が照射される。
この照射により、フオトポリマ３が重合し、硬
化する。その後、サブストレート４を剥離する
と、硬化したフオトポリマ３はサブストレート４
と一体となり、スタンパ２から離れ、スタンパ２
の情報を転写したデイスクができる。
化する。その後、サブストレート４を剥離する
と、硬化したフオトポリマ３はサブストレート４
と一体となり、スタンパ２から離れ、スタンパ２
の情報を転写したデイスクができる。
次に、フオトポリマを使用する光記録デイスク
の製造法を第３図により説明する。まず、第３図
ａに示すように、フオトポリマ３をスタンパ２上
に塗布する。
の製造法を第３図により説明する。まず、第３図
ａに示すように、フオトポリマ３をスタンパ２上
に塗布する。
次に、第３図ｂに示すように、フオトポリマ３
上にサブストレート４を密着させる。次いで、第
３図ｃに示すように、放射線５を照射し、フオト
ポリマ３を硬化させる。
上にサブストレート４を密着させる。次いで、第
３図ｃに示すように、放射線５を照射し、フオト
ポリマ３を硬化させる。
次に、第３図ｄにレプリカ、すなわち、サブス
トレート４とフオトポリマ３とによるレプリカを
剥離して、第３図ｅに示すように、このレプリカ
の外周の切削加工を行う。
トレート４とフオトポリマ３とによるレプリカを
剥離して、第３図ｅに示すように、このレプリカ
の外周の切削加工を行う。
しかし、第３図ａにおいて、スタンパ２上に塗
布されたフオトポリマ３上に第３図ｂに示すよう
に、サブストレート４を密着させるとき、泡をま
き込み、これをそのまま硬化させると、泡のある
部分の信号は読み出せない不良デイスクができ
る。
布されたフオトポリマ３上に第３図ｂに示すよう
に、サブストレート４を密着させるとき、泡をま
き込み、これをそのまま硬化させると、泡のある
部分の信号は読み出せない不良デイスクができ
る。
この発明は、上記従来の欠点を除去するために
なされたもので、フオトポリマ層への気泡混入を
防止することができる光記録デイスク製造方法を
提供することを目的とする。
なされたもので、フオトポリマ層への気泡混入を
防止することができる光記録デイスク製造方法を
提供することを目的とする。
この発明は、上記目的を達するために、サブス
トレート上に放射線硬化樹脂層を形成する際、放
射線硬化樹脂をスタンパ上に付与しサブストレー
トをこの放射線硬化樹脂を介してスタンパと重ね
合せた後、前記サブストレートの外周部を押え付
け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つて広がるよ
うに前記サブストレートの内周部を前記スタンパ
から徐々に離間させ、その後前記スタンパと前記
サブストレートとの間に形成された空間の減圧を
行ない前記サブストレートの内周部を徐々に前記
スタンパの方に移動させて前記サブストレートと
前記スタンパの間に前記放射線硬化樹脂を充填さ
せるようにしたものである。
トレート上に放射線硬化樹脂層を形成する際、放
射線硬化樹脂をスタンパ上に付与しサブストレー
トをこの放射線硬化樹脂を介してスタンパと重ね
合せた後、前記サブストレートの外周部を押え付
け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つて広がるよ
うに前記サブストレートの内周部を前記スタンパ
から徐々に離間させ、その後前記スタンパと前記
サブストレートとの間に形成された空間の減圧を
行ない前記サブストレートの内周部を徐々に前記
スタンパの方に移動させて前記サブストレートと
前記スタンパの間に前記放射線硬化樹脂を充填さ
せるようにしたものである。
以下、この発明の光記録デイスク製造方法の実
施例について図面に基づき説明する。
施例について図面に基づき説明する。
第１図ａないし第１図ｅはその一実施例の工程
順序を示す図である。まず、第１図ａにおいて、
１１はサブストレート、１２はフオトポリマ、１
３はスタンパ、１４はベースを示す。
順序を示す図である。まず、第１図ａにおいて、
１１はサブストレート、１２はフオトポリマ、１
３はスタンパ、１４はベースを示す。
スタンパ１３は接着剤などで、ベース１４に固
定されており、ベース１４とスタンパ１３の中心
部に位置合わせ用の上下するセンタポール１５が
設けられている。
定されており、ベース１４とスタンパ１３の中心
部に位置合わせ用の上下するセンタポール１５が
設けられている。
このスタンパ１３上にフオトポリマ１２が塗布
された後、サブストレート１１が定位置にセツト
される。このとき、センタポール１５は上がつい
ているので、サブストレート１１とフオトポリマ
１２は接触していない。つまり、サブストレート
１１はセンタポール１５に載置されており、セン
タポール１５とともにサブストレート１１が上下
動可能になつている。
された後、サブストレート１１が定位置にセツト
される。このとき、センタポール１５は上がつい
ているので、サブストレート１１とフオトポリマ
１２は接触していない。つまり、サブストレート
１１はセンタポール１５に載置されており、セン
タポール１５とともにサブストレート１１が上下
動可能になつている。
次に、第１図ｂに示すように、センタポール１
５を下げて、サブストレート１１をフオトポリマ
１２に接触させる。この場合、センタポール１５
をゆつくり下降させることにより、サブストレー
ト１１とフオトポリマ１２を接触させる。
５を下げて、サブストレート１１をフオトポリマ
１２に接触させる。この場合、センタポール１５
をゆつくり下降させることにより、サブストレー
ト１１とフオトポリマ１２を接触させる。
次いで、フオトポリマ１２を介して、サブスト
レート１１がスタンパ１３に完全に密着した後、
リング状の外周シール１６をセツトする。この時
点では、フオトポリマ１２の層には気泡が残つて
いる。外周シール１６をセツトすることにより、
サブストレート１１の外周縁とその近傍の上面は
外周シール１６により密封された状態になつてい
る。
レート１１がスタンパ１３に完全に密着した後、
リング状の外周シール１６をセツトする。この時
点では、フオトポリマ１２の層には気泡が残つて
いる。外周シール１６をセツトすることにより、
サブストレート１１の外周縁とその近傍の上面は
外周シール１６により密封された状態になつてい
る。
次に、第１図ｃに示すように、センタポール１
５を上昇させる。このとき、サブストレート１１
はその外周部分が外周シール１６によつて押さえ
られているため、図示のごとく傘状に変形する。
これにともない、フオトポリマ１２は外周部へと
広がつて行き、このとき、気泡が抜ける。また、
若干の細い気泡はリンク状になつたフオトポリマ
１２の層の内周に集まる。
５を上昇させる。このとき、サブストレート１１
はその外周部分が外周シール１６によつて押さえ
られているため、図示のごとく傘状に変形する。
これにともない、フオトポリマ１２は外周部へと
広がつて行き、このとき、気泡が抜ける。また、
若干の細い気泡はリンク状になつたフオトポリマ
１２の層の内周に集まる。
次に、センタポール１５の下部からわずかに空
気１７を送り込み、加圧することにより、フオト
ポリマ１２の層の最内周部の細い気泡は完全に消
滅する。また、フオトポリマ１２はサブストレー
ト１１の最外周まで隙間なく、完全に充填され
る。
気１７を送り込み、加圧することにより、フオト
ポリマ１２の層の最内周部の細い気泡は完全に消
滅する。また、フオトポリマ１２はサブストレー
ト１１の最外周まで隙間なく、完全に充填され
る。
その後、空気１７の加圧を中止し、逆にゆつく
りと減圧して行く。この様子を第１図ｄに示す。
この第１図ｄにおける矢印１８は減圧しているこ
とを示す。
りと減圧して行く。この様子を第１図ｄに示す。
この第１図ｄにおける矢印１８は減圧しているこ
とを示す。
最後に、第１図ｅに示すように、センタポール
１５を下降させる。これにより、サブストレート
１１は完全にフオトポリマ１２の層を介して、ス
タンパ１３に密着される。
１５を下降させる。これにより、サブストレート
１１は完全にフオトポリマ１２の層を介して、ス
タンパ１３に密着される。
このようにすることにより、フオトポリマ１２
の層には全く気泡は入らず、完全なデイスクが実
現する。
の層には全く気泡は入らず、完全なデイスクが実
現する。
また、サブストレート１１は大気圧によつてス
タンパ１３に押し付けられているため、フオトポ
リマ１２の層は約10μｍの厚さでデイスク全面に
わたつて、均一な膜厚となる。この後、外周シー
ル１６を外し、減圧したまま紫外線照を行う。
タンパ１３に押し付けられているため、フオトポ
リマ１２の層は約10μｍの厚さでデイスク全面に
わたつて、均一な膜厚となる。この後、外周シー
ル１６を外し、減圧したまま紫外線照を行う。
以上のように、この発明は、サブストレート上
に放射線硬化樹脂層を形成する際、放射線硬化樹
脂（フオトポリマ）をスタンパ上に付与しサブス
トレートをこの放射線硬化樹脂を介してスタンパ
と重ね合せた後、前記サブストレートの外周部を
押え付け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つて広
がるように前記サブストレートの内周部を前記ス
タンパから徐々に離間させ、その後前記スタンパ
と前記サブストレートとの間に形成された空間の
減圧を行ない前記サブストレートの内周部を徐々
に前記スタンパの方に移動させて前記サブストレ
ートと前記スタンパの間に前記放射線硬化樹脂を
充填させるようにしたので放射線硬化樹脂層に気
泡が入らず、高品質の光記録デイスクが安価に得
ることができる。
に放射線硬化樹脂層を形成する際、放射線硬化樹
脂（フオトポリマ）をスタンパ上に付与しサブス
トレートをこの放射線硬化樹脂を介してスタンパ
と重ね合せた後、前記サブストレートの外周部を
押え付け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つて広
がるように前記サブストレートの内周部を前記ス
タンパから徐々に離間させ、その後前記スタンパ
と前記サブストレートとの間に形成された空間の
減圧を行ない前記サブストレートの内周部を徐々
に前記スタンパの方に移動させて前記サブストレ
ートと前記スタンパの間に前記放射線硬化樹脂を
充填させるようにしたので放射線硬化樹脂層に気
泡が入らず、高品質の光記録デイスクが安価に得
ることができる。
第１図ａないし第１図ｅはこの発明の光記録デ
イスク製造方法の一実施例の工程説明図、第２図
および第３図ａないし第３図ｅはそれぞれ従来の
光記録デイスク製造方法の工程説明図である。 １１……サブストレート、１２……フオトポリ
マ、１３……スタンパ、１４……ベース、１５…
…センタポール、１６……外周シール、１７……
空気。
イスク製造方法の一実施例の工程説明図、第２図
および第３図ａないし第３図ｅはそれぞれ従来の
光記録デイスク製造方法の工程説明図である。 １１……サブストレート、１２……フオトポリ
マ、１３……スタンパ、１４……ベース、１５…
…センタポール、１６……外周シール、１７……
空気。
Claims (1)
- １ サブストレート上に放射線硬化樹脂層を形成
する際、放射線硬化樹脂をスタンパ上に付与しサ
ブストレートをこの放射線硬化樹脂を介してスタ
ンパと重ね合せた後、前記サブストレートの外周
部を押え付け前記放射線硬化樹脂が外周部に向つ
て広がるように前記サブストレートの内周部を前
記スタンパから徐々に離間させ、その後前記スタ
ンパと前記サブストレートとの間に形成された空
間の減圧を行ない前記サブストレートの内周部を
徐々に前記スタンパの方に移動させて前記サブス
トレートと前記スタンパの間に前記放射線硬化樹
脂を充填させる工程を含むことを特徴とする光記
録デイスク製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11611384A JPS60261047A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 光記録デイスク製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11611384A JPS60261047A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 光記録デイスク製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60261047A JPS60261047A (ja) | 1985-12-24 |
| JPH047020B2 true JPH047020B2 (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=14679011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11611384A Granted JPS60261047A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 光記録デイスク製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60261047A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0626823B2 (ja) * | 1987-10-15 | 1994-04-13 | パイオニア株式会社 | 光ディスク製造装置 |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11611384A patent/JPS60261047A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60261047A (ja) | 1985-12-24 |
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