JPH01311436A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法Info
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- JPH01311436A JPH01311436A JP63140693A JP14069388A JPH01311436A JP H01311436 A JPH01311436 A JP H01311436A JP 63140693 A JP63140693 A JP 63140693A JP 14069388 A JP14069388 A JP 14069388A JP H01311436 A JPH01311436 A JP H01311436A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
光ディスク基板の製造方法に関し、
紫外線硬化樹脂に含まれている気泡による収率低下をな
くすることを目的とし、 転写型の上に紫外線硬化樹脂をリング状に滴下した後、
転写型の周辺部に置いた複数のスペーサを介してガラス
円板を位置合わせし、該ガラス円板の中央部を加圧して
転写型とガラス基板とが非平行とした状態で減圧排気を
行い、紫外線硬化樹脂中に含まれている気泡を外周側に
除去した後、スペーサを除去してガラス円板を当接せし
め、前記紫外線硬化樹脂を全面に圧延した状態で紫外線
照射を行い、硬化させることにより光ディスク基板の製
造方法を構成する。
くすることを目的とし、 転写型の上に紫外線硬化樹脂をリング状に滴下した後、
転写型の周辺部に置いた複数のスペーサを介してガラス
円板を位置合わせし、該ガラス円板の中央部を加圧して
転写型とガラス基板とが非平行とした状態で減圧排気を
行い、紫外線硬化樹脂中に含まれている気泡を外周側に
除去した後、スペーサを除去してガラス円板を当接せし
め、前記紫外線硬化樹脂を全面に圧延した状態で紫外線
照射を行い、硬化させることにより光ディスク基板の製
造方法を構成する。
本発明は光ディスク基板の製造方法に関する。
光ディスクは同心円状或いは渦巻き状の案内溝（プリグ
ループ）を備えたディスク状をしたガラス基板或いは透
明な樹脂基板の上にセレン（Ｓｅ） 。
ループ）を備えたディスク状をしたガラス基板或いは透
明な樹脂基板の上にセレン（Ｓｅ） 。
テルル（Ｔｅ）のようなカルコゲン元素またはこれと金
属との合金のような低融点金属を用いて記録膜を作り、
この記録膜がレーザ照射によって容易に蒸発して穴が開
（のを利用し、情報の記録を穴の有無により行う書込み
専用メモリ（Ｗｒｉｔｅ−ｏｎｃｅ Ｍｅｍｏｒｙ）で
ある。
属との合金のような低融点金属を用いて記録膜を作り、
この記録膜がレーザ照射によって容易に蒸発して穴が開
（のを利用し、情報の記録を穴の有無により行う書込み
専用メモリ（Ｗｒｉｔｅ−ｏｎｃｅ Ｍｅｍｏｒｙ）で
ある。
また、光ディスクに属するものとして光磁気ディスクが
あり、これは記録膜を垂直磁化している磁性膜で形成し
、外部より磁化方向と反対方向に垂直磁界を加えなから
レーザ光を照射すると照射された磁性膜の温度上昇によ
って保磁力が減少して磁化反転が起こるのを利用して情
報の記録と消去とを行う３き換え可能なメモリ（Ｅｒａ
ｓａｂｌｅ Ｍｅｍｏｒｙ）である。
あり、これは記録膜を垂直磁化している磁性膜で形成し
、外部より磁化方向と反対方向に垂直磁界を加えなから
レーザ光を照射すると照射された磁性膜の温度上昇によ
って保磁力が減少して磁化反転が起こるのを利用して情
報の記録と消去とを行う３き換え可能なメモリ（Ｅｒａ
ｓａｂｌｅ Ｍｅｍｏｒｙ）である。
こ−で、光ディスク基板は多くの場合、同心円状或いは
渦巻き状の案内溝（プリグループ）と、これにトラック
番号やセクタ番号を書き込んだ転写型（以下略してスタ
ンパ）を別途用意しておき、この型に紫外線硬化樹脂（
以下フォトポリマ）を置き、この上にガラスからなる支
持板を圧着した状態で紫外線の照射を行い、スタンパの
案内溝とビット情報とを支持板上に転写する製造方法が
とられている。
渦巻き状の案内溝（プリグループ）と、これにトラック
番号やセクタ番号を書き込んだ転写型（以下略してスタ
ンパ）を別途用意しておき、この型に紫外線硬化樹脂（
以下フォトポリマ）を置き、この上にガラスからなる支
持板を圧着した状態で紫外線の照射を行い、スタンパの
案内溝とビット情報とを支持板上に転写する製造方法が
とられている。
第２図は従来の光ディスク基板の製造方法を示す断面図
である。
である。
すなわち、案内溝とこの一部にトラック番号やセクタ番
号などの共通情報が凹凸の形に言ぎ込んであるスタンパ
１の上にフォトポリマ２を同心円状に滴下した後、この
トに透明なガラス円板３をスタンパ１のパターンに合わ
せて位置決めする。
号などの共通情報が凹凸の形に言ぎ込んであるスタンパ
１の上にフォトポリマ２を同心円状に滴下した後、この
トに透明なガラス円板３をスタンパ１のパターンに合わ
せて位置決めする。
（以上同図へ）
次に、この上に加圧用平坦ガラス４を置き、紫外線硬化
樹脂２が所定の厚さになるように加圧する。
樹脂２が所定の厚さになるように加圧する。
こ＼で、スタンパ１とガラス円板３との間からフォトポ
リマ２が溢れでる場合があるが、その際は真空吸引機の
ノズルを当接して吸引する。
リマ２が溢れでる場合があるが、その際は真空吸引機の
ノズルを当接して吸引する。
（以上同図Ｂ）
次に、加圧用平坦ガラス４およびガラス円板３を通して
紫外線５を照射し、フォトポリマ２を硬化させる。（以
上同図Ｃ） 次に、加圧用平坦ガラス４を除去した後、スタンパ１か
らガラス円板３を取り除くと、案内溝とこれに共通情報
が転写されているフォトポリマ２とガラス円板３とが一
体化している光ディスク基板６を得ろことができる。
紫外線５を照射し、フォトポリマ２を硬化させる。（以
上同図Ｃ） 次に、加圧用平坦ガラス４を除去した後、スタンパ１か
らガラス円板３を取り除くと、案内溝とこれに共通情報
が転写されているフォトポリマ２とガラス円板３とが一
体化している光ディスク基板６を得ろことができる。
然し、フォトポリマの中には微少の気泡が含まれている
場合が多く、この気泡が案内溝形成位置に存在する場合
は不良品となる。
場合が多く、この気泡が案内溝形成位置に存在する場合
は不良品となる。
そこで、発明者等はこの問題を解決するためにスタンパ
とガラス円板との間にスペーサを置き、真空排気するこ
とによりフォトポリマの中の気泡を除去する方法を提案
している。（昭和６３年２月ＩＯ日出願、「光ディスク
基板の製造方法」）第３図と第４図はこの実施法を説明
する模式断面図と平面図である。
とガラス円板との間にスペーサを置き、真空排気するこ
とによりフォトポリマの中の気泡を除去する方法を提案
している。（昭和６３年２月ＩＯ日出願、「光ディスク
基板の製造方法」）第３図と第４図はこの実施法を説明
する模式断面図と平面図である。
すなわち、スタンパ１の周辺部に複数個（この図の場合
は３個）のスペーサ７を置き、その後は従来のようにフ
ォトポリマ２を同心円状に滴下した後、ガラス円板３を
位置決めする。
は３個）のスペーサ７を置き、その後は従来のようにフ
ォトポリマ２を同心円状に滴下した後、ガラス円板３を
位置決めする。
この場合、フォトポリマ２はガラス円板３に接している
が、−面には広がっていない。
が、−面には広がっていない。
この状態で真空排気するとフォトポリマ２の中の気泡は
減圧により膨張し、柊には破裂するためフォトポリマ２
の中の気泡を完全に除くことができ、次に、スペーサ７
を外し、以後は従来と同様な工程をとることにより光デ
ィスク基板を得ることができる。
減圧により膨張し、柊には破裂するためフォトポリマ２
の中の気泡を完全に除くことができ、次に、スペーサ７
を外し、以後は従来と同様な工程をとることにより光デ
ィスク基板を得ることができる。
以」二の方法をとることにより光ディスク基板の製造収
率を飛躍的に向上することができた。
率を飛躍的に向上することができた。
然し、製造収率は１００％には到らず、この理由はスタ
ンパｌの上にリング状に滴下してあるフォトポリマ２が
真空排気によって切断することがあり、この場合はフォ
トポリマをガラス円板３の全面に拡げる際に気泡を巻き
込むことによることが判り、この対策が必要であった。
ンパｌの上にリング状に滴下してあるフォトポリマ２が
真空排気によって切断することがあり、この場合はフォ
トポリマをガラス円板３の全面に拡げる際に気泡を巻き
込むことによることが判り、この対策が必要であった。
以上記したようにスペーサの上にフォトポリマを置き、
スペーサを介してガラス円板と接触させた状態で真空脱
泡することにより光ディスク基板の製造収率を向上する
ことができたが、リング状に滴下してあるフォトポリマ
が真空脱泡処理の際に切断することがあり、この位置で
空気を巻き込み、そのため不良品が生ずることが問題で
あった。
スペーサを介してガラス円板と接触させた状態で真空脱
泡することにより光ディスク基板の製造収率を向上する
ことができたが、リング状に滴下してあるフォトポリマ
が真空脱泡処理の際に切断することがあり、この位置で
空気を巻き込み、そのため不良品が生ずることが問題で
あった。
上記の課題は転写型の上に紫外線硬化樹脂をリング状に
滴下した後、転写型の周辺部に置いた複数のスペーサを
介してガラス円板を位置合わせし、該ガラス円板の中央
部を加圧して転写型とガラス基板とが非平行とした状態
で減圧排気を行い、紫外線硬化樹脂中に含まれている気
泡を外周側に除去した後、スペーサを除去してガラス円
板を当接せしめ、前記紫外線硬化樹脂を全面に圧延した
状態で紫外線照射を行い、硬化させる光ディスク基板の
製造方法により解決することができる。
滴下した後、転写型の周辺部に置いた複数のスペーサを
介してガラス円板を位置合わせし、該ガラス円板の中央
部を加圧して転写型とガラス基板とが非平行とした状態
で減圧排気を行い、紫外線硬化樹脂中に含まれている気
泡を外周側に除去した後、スペーサを除去してガラス円
板を当接せしめ、前記紫外線硬化樹脂を全面に圧延した
状態で紫外線照射を行い、硬化させる光ディスク基板の
製造方法により解決することができる。
本発明は真空脱泡処理によってフォトポリマに切断が生
ずる理由を研究した結果なされたものである。
ずる理由を研究した結果なされたものである。
第６図は減圧の進行によってフォトポリマ２に断線が起
こる経緯を示すものである。
こる経緯を示すものである。
すなわち、スタンバの上に同心円状に滴下したフォトポ
リマ２の中央に気泡８が、また中央からそれて気泡９が
存在する場合（以上同図へ）、減圧により気泡８．９は
共に膨張してくるが、中央から外れて存在する気泡９は
膨張と共にフォトポリマ２の中を動き、端に寄ってその
位置で破裂するが、中央の気泡８はそのま＼の位置で膨
張が続き、（以上同図Ｂ）最後に破裂する結果、同図（
Ｃ）に示すようにフォトポリマ２を断線してしまう。
リマ２の中央に気泡８が、また中央からそれて気泡９が
存在する場合（以上同図へ）、減圧により気泡８．９は
共に膨張してくるが、中央から外れて存在する気泡９は
膨張と共にフォトポリマ２の中を動き、端に寄ってその
位置で破裂するが、中央の気泡８はそのま＼の位置で膨
張が続き、（以上同図Ｂ）最後に破裂する結果、同図（
Ｃ）に示すようにフォトポリマ２を断線してしまう。
そして、断線があると、減圧を元に戻し、スペーサを抜
いてフォトポリマ２を拡げる際に空気が入り込んで気泡
を作るのである。
いてフォトポリマ２を拡げる際に空気が入り込んで気泡
を作るのである。
そこで、フォトポリマ２の断線を無くするには第５図に
示すようにフォトポリマ２の中央にある気泡８でも減圧
膨張中に次第に端により、同図（Ｃ）に示すように端の
位置で破裂するようにすればよく、この方法としてガラ
ス円板とスタンパを非平行の状態におけばよいことが判
った。
示すようにフォトポリマ２の中央にある気泡８でも減圧
膨張中に次第に端により、同図（Ｃ）に示すように端の
位置で破裂するようにすればよく、この方法としてガラ
ス円板とスタンパを非平行の状態におけばよいことが判
った。
すなわち、気泡は粘度の低いフォトポリマの中を仰角の
方向に移動しながら膨張を続ける結果、終には端部に到
達して破裂するのである。
方向に移動しながら膨張を続ける結果、終には端部に到
達して破裂するのである。
第１図は本発明の実施法を示す模式断面図であって、非
平行の条件はガラス円板３の中央部に荷重ＩＯを置きガ
ラス円板を撓ませることにより実現することができる。
平行の条件はガラス円板３の中央部に荷重ＩＯを置きガ
ラス円板を撓ませることにより実現することができる。
こ＼で、ガラス円Ｆｉ３の厚さは通常１．２ｇｍであり
僅かの荷重１０で非平行状態を実現することができる。
僅かの荷重１０で非平行状態を実現することができる。
そして、このような状態で真空排気して脱泡したのち、
荷重１０とスペーサ７をとり、以後は従来と同様な工程
をとることにより気泡のない光ディスク基板を作ること
ができる。
荷重１０とスペーサ７をとり、以後は従来と同様な工程
をとることにより気泡のない光ディスク基板を作ること
ができる。
外径が３５０ ａｍのスタンパの外周部に幅１０１１で
厚さが３００μｍのステンレス製のスペーサを３個配置
した後、半径位置７２龍の円周上に二官能アクリレート
からなるフォトポリマ０．８ｇをリング状に滴下した。
厚さが３００μｍのステンレス製のスペーサを３個配置
した後、半径位置７２龍の円周上に二官能アクリレート
からなるフォトポリマ０．８ｇをリング状に滴下した。
この場合のフォトポリマの幅は約５−である。
次に、この上に外径２００ ａｍ、内径３５■ｌのガラ
ス円板を置き、フォトポリマと接触させた。
ス円板を置き、フォトポリマと接触させた。
次に、ガラス円板の中央に１５０ｇの荷重を掛けてガラ
ス円板を撓ませた状態で真空デシケータの中に置き、減
圧して完全に脱泡させた。
ス円板を撓ませた状態で真空デシケータの中に置き、減
圧して完全に脱泡させた。
次に、真空デシケータより取り出してスペーサを抜き、
加圧用平坦ガラスを置いてフォトポリマを拡げ、その厚
さを３０μｍとした状態で紫外線を３０ ｍＷ／ ｃｔ
ｓ２の条件で１分間照射してフォトポリマを硬化させ、
スタンバから取り出して光ディスり基（反を得た。
加圧用平坦ガラスを置いてフォトポリマを拡げ、その厚
さを３０μｍとした状態で紫外線を３０ ｍＷ／ ｃｔ
ｓ２の条件で１分間照射してフォトポリマを硬化させ、
スタンバから取り出して光ディスり基（反を得た。
本発明の実施により発明者等が提案している製造方法に
よっても製造歩留まりは８０％程度であったが、本発明
の実施により１００％にまで高めることができた。
よっても製造歩留まりは８０％程度であったが、本発明
の実施により１００％にまで高めることができた。
第１図は本発明の実施法を示す模式断面図、第２図（Ａ
）〜（Ｄ）は従来の製造工程を示す断面図、 第３図は先に提案した実施法を示す模式断面図、第４図
は先に提案した実施法を示す平面図、第５図は本発明を
適用した場合の気泡破裂プロセス、 第６図は従来の減圧法による気泡破裂プロセス、である
。 図において、 １はスタンバ、 ２はフォトポリマ、３はガラ
ス円板、 ５は紫外線、６は光ディスク基板、
７はスペーサ、８．９は気泡、 １０は荷重、 である。 爪茫明の）く翅沃三示１梗六、希面図 第 １ 目 范１て提ぷい支旭汰Ｌ−ａ１項氏析面図＄ ３ 図 先１て堤床じ貨喘濠ど示１平面図 英 ユ ロ （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ） 従来ハ製泣工程乏示す断面図 茅 Ｚ 図
）〜（Ｄ）は従来の製造工程を示す断面図、 第３図は先に提案した実施法を示す模式断面図、第４図
は先に提案した実施法を示す平面図、第５図は本発明を
適用した場合の気泡破裂プロセス、 第６図は従来の減圧法による気泡破裂プロセス、である
。 図において、 １はスタンバ、 ２はフォトポリマ、３はガラ
ス円板、 ５は紫外線、６は光ディスク基板、
７はスペーサ、８．９は気泡、 １０は荷重、 である。 爪茫明の）く翅沃三示１梗六、希面図 第 １ 目 范１て提ぷい支旭汰Ｌ−ａ１項氏析面図＄ ３ 図 先１て堤床じ貨喘濠ど示１平面図 英 ユ ロ （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ） 従来ハ製泣工程乏示す断面図 茅 Ｚ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 情報を記録する案内溝および該案内溝にアドレスなどの
ビット情報が型形成してある転写型の上に紫外線硬化樹
脂を置き、ガラス円板を当接した状態で紫外線を照射し
、該紫外線硬化樹脂を硬化させて前記ガラス基板と一体
化したディスク基板を形成するに当たり、 転写型の上に紫外線硬化樹脂をリング状に滴下した後、
転写型の周辺部に置いた複数のスペーサを介してガラス
円板を位置合わせし、該ガラス円板の中央部を加圧して
転写型とガラス基板とが非平行とした状態で減圧排気を
行い、紫外線硬化樹脂中に含まれている気泡を外周側に
除去した後、スペーサを除去してガラス円板を当接せし
め、前記紫外線硬化樹脂を全面に圧延した状態で紫外線
照射を行い、硬化させることを特徴とする光ディスク基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140693A JPH01311436A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | 光ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140693A JPH01311436A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01311436A true JPH01311436A (ja) | 1989-12-15 |
Family
ID=15274556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63140693A Pending JPH01311436A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | 光ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01311436A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108501406A (zh) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 株式会社斯巴鲁 | 纤维强化复合材料的制造方法 |
| US11065787B2 (en) | 2017-10-25 | 2021-07-20 | Subaru Corporation | Composite forming jig and composite forming method |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP63140693A patent/JPH01311436A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108501406A (zh) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 株式会社斯巴鲁 | 纤维强化复合材料的制造方法 |
| US11065787B2 (en) | 2017-10-25 | 2021-07-20 | Subaru Corporation | Composite forming jig and composite forming method |
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