JPH07262635A - 光磁気ディスクの製造方法及び光磁気ディスク - Google Patents
光磁気ディスクの製造方法及び光磁気ディスクInfo
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- JPH07262635A JPH07262635A JP4873694A JP4873694A JPH07262635A JP H07262635 A JPH07262635 A JP H07262635A JP 4873694 A JP4873694 A JP 4873694A JP 4873694 A JP4873694 A JP 4873694A JP H07262635 A JPH07262635 A JP H07262635A
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- sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 任意の表面粗さを形成することができ、保護
膜の膜厚を均一にして、基板外周部における保護膜の盛
上がりやバリを生じさせない光磁気ディスクの製造方
法、及び該方法による光磁気ディスクを提供する。 【構成】 光学的に透明な基板上の記録層側にシート転
写法により有機保護層を形成する光磁気ディスクの製造
方法において、記録層上に硬化型樹脂を均一に塗布し
て、基板の樹脂塗布面、又はフレキシブルな型の樹脂と
重ね合わさる面の何れかを凹状に湾曲させ、フレキシブ
ルな型を樹脂上に基板外周部から重ね合わせる処方によ
る、目的の光磁気ディスク製造方法及び該方法による光
磁気ディスクが提供される。
膜の膜厚を均一にして、基板外周部における保護膜の盛
上がりやバリを生じさせない光磁気ディスクの製造方
法、及び該方法による光磁気ディスクを提供する。 【構成】 光学的に透明な基板上の記録層側にシート転
写法により有機保護層を形成する光磁気ディスクの製造
方法において、記録層上に硬化型樹脂を均一に塗布し
て、基板の樹脂塗布面、又はフレキシブルな型の樹脂と
重ね合わさる面の何れかを凹状に湾曲させ、フレキシブ
ルな型を樹脂上に基板外周部から重ね合わせる処方によ
る、目的の光磁気ディスク製造方法及び該方法による光
磁気ディスクが提供される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザーと磁気ヘッド
を用いて磁界変調記録を行う光磁気ディスクの製造方法
及び該方法による光磁気ディスクに関する。
を用いて磁界変調記録を行う光磁気ディスクの製造方法
及び該方法による光磁気ディスクに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、書き換え可能性を特徴とする光磁
気ディスクが上市され、コンピューターのコード情報
や、画像等のデータファイルとして応用されつつある。
然しながら、これらの製品は永久磁石を用いた光変調方
式を採用しているために、情報の重ね書きが困難であ
り、予め消去を行ってから記録を行うという2段階の過
程を必要とするので、書き込み処理に時間がかかり過ぎ
るという問題があった。
気ディスクが上市され、コンピューターのコード情報
や、画像等のデータファイルとして応用されつつある。
然しながら、これらの製品は永久磁石を用いた光変調方
式を採用しているために、情報の重ね書きが困難であ
り、予め消去を行ってから記録を行うという2段階の過
程を必要とするので、書き込み処理に時間がかかり過ぎ
るという問題があった。
【0003】従って余分な消去過程の不用なオーバーラ
イトを実現する一手段として、磁界変調記録方式が検討
されている。この磁界変調記録方式は、ディスク媒体を
挟んでレーザーと対向する位置に浮上式の磁気ヘッドを
配設して、バイアス磁界の向きを高速でスイッチングさ
せると同時にレーザー照射することにより、オーバーラ
イトを実現する方法であり、光磁気ディスクのパフォー
マンスをより向上させる有効な手段とされている。
イトを実現する一手段として、磁界変調記録方式が検討
されている。この磁界変調記録方式は、ディスク媒体を
挟んでレーザーと対向する位置に浮上式の磁気ヘッドを
配設して、バイアス磁界の向きを高速でスイッチングさ
せると同時にレーザー照射することにより、オーバーラ
イトを実現する方法であり、光磁気ディスクのパフォー
マンスをより向上させる有効な手段とされている。
【0004】然しながら、ディスク媒体停止時に磁気ヘ
ッドを媒体表面上に接触させ、回転開始時にヘッドを浮
上させるCSS(Contact Start Sto
p)方式を採用する場合には、ディスク媒体の有機保護
膜と浮上ヘッドがフラットな面同士で接触するので、吸
着により両者が密着状態となり、ヘッドにダメージを与
えるという問題があるため、有機保護膜の表面を吸着性
のない粗面にすることが必要不可欠となる。
ッドを媒体表面上に接触させ、回転開始時にヘッドを浮
上させるCSS(Contact Start Sto
p)方式を採用する場合には、ディスク媒体の有機保護
膜と浮上ヘッドがフラットな面同士で接触するので、吸
着により両者が密着状態となり、ヘッドにダメージを与
えるという問題があるため、有機保護膜の表面を吸着性
のない粗面にすることが必要不可欠となる。
【0005】一方、データの記録・消去を高速で行うた
めには、記録膜と磁気ヘッドとの間隔を狭く且つ均一に
することが必要である。即ち、記録膜上に形成される有
機保護膜は、吸着現象を起こさぬよう表面が粗れている
ことと、更には膜厚が薄く且つ均一でなければならな
い。
めには、記録膜と磁気ヘッドとの間隔を狭く且つ均一に
することが必要である。即ち、記録膜上に形成される有
機保護膜は、吸着現象を起こさぬよう表面が粗れている
ことと、更には膜厚が薄く且つ均一でなければならな
い。
【0006】上記、磁界変調記録方式の有機保護膜の形
成方法としては、(1)硬化型樹脂に金属や合金等のフ
ィラーを分散させて、媒体上にスピンコートして、有機
保護膜を形成する方法(特開平2−154347)、及
び、(2)基板上に紫外線硬化型樹脂をスピンコート法
により均一に塗布した後、表面に微細な凹凸形状を有す
るフレキシブルな型を重ね合わせ、前記樹脂が硬化後に
型を剥離して有機保護膜を形成するシート転写法、等が
提案されている。
成方法としては、(1)硬化型樹脂に金属や合金等のフ
ィラーを分散させて、媒体上にスピンコートして、有機
保護膜を形成する方法(特開平2−154347)、及
び、(2)基板上に紫外線硬化型樹脂をスピンコート法
により均一に塗布した後、表面に微細な凹凸形状を有す
るフレキシブルな型を重ね合わせ、前記樹脂が硬化後に
型を剥離して有機保護膜を形成するシート転写法、等が
提案されている。
【0007】上記シート転写法の概要について以下に説
明する。 (i)先ず、少なくとも記録層が形成されている基板上
に、硬化性樹脂を均一にコートする。 (ii)次に、該硬化性樹脂上に、表面に微細な凹凸が形成
されているフレキシブルな型を重ね合わせる。 (iii)次いで、該硬化性樹脂を硬化させる。 (iv)最後に、該フレキシブルな型を、光磁気ディスクか
ら剥離する。
明する。 (i)先ず、少なくとも記録層が形成されている基板上
に、硬化性樹脂を均一にコートする。 (ii)次に、該硬化性樹脂上に、表面に微細な凹凸が形成
されているフレキシブルな型を重ね合わせる。 (iii)次いで、該硬化性樹脂を硬化させる。 (iv)最後に、該フレキシブルな型を、光磁気ディスクか
ら剥離する。
【0008】上記の各工程からなる方法により、媒体上
に微細な凹凸の表面を有する有機保護膜を形成すること
ができる。然しながら、従来提案されている方法には、
依然として下記のような問題点が残されている。
に微細な凹凸の表面を有する有機保護膜を形成すること
ができる。然しながら、従来提案されている方法には、
依然として下記のような問題点が残されている。
【0009】1.フィラーを分散させた樹脂をスピンコ
ート法で塗布する方法では、有機保護膜の表面を、吸着
現象を起こさぬよう充分に粗すことが困難であり、通常
環境では問題とならないものの、高湿環境下では、ヘッ
ドの吸着が起こり問題が発生する。更に、スピンコート
法では、有機保護膜の膜厚が不均一となり、内外周で膜
厚が異なっている。
ート法で塗布する方法では、有機保護膜の表面を、吸着
現象を起こさぬよう充分に粗すことが困難であり、通常
環境では問題とならないものの、高湿環境下では、ヘッ
ドの吸着が起こり問題が発生する。更に、スピンコート
法では、有機保護膜の膜厚が不均一となり、内外周で膜
厚が異なっている。
【0010】2.基板上に硬化型樹脂をスピンコート法
により塗布した後、型を重ね合わせて、樹脂の硬化後、
型を剥離して有機保護膜を形成するシート転写法では、
樹脂がスピンコート法により塗布されるので、内外周で
保護膜の膜厚ムラを生ずる。更に、型を重ね合わせる際
に、基板中心部から同心円状に重ね合わせるので、前記
樹脂が硬化する迄の間に押し広げられ、基板外周部にバ
リや保護膜の部分的な盛り上りが発生する。このバリ
は、外周部をクランプしてハブを取り付ける際に、折損
してハブの取り付け精度を悪化させることがある。ま
た、基板外周部における保護膜の盛り上がりは、ヘッド
が接触してしまうので、ヘッドがダメージを受けること
となる。
により塗布した後、型を重ね合わせて、樹脂の硬化後、
型を剥離して有機保護膜を形成するシート転写法では、
樹脂がスピンコート法により塗布されるので、内外周で
保護膜の膜厚ムラを生ずる。更に、型を重ね合わせる際
に、基板中心部から同心円状に重ね合わせるので、前記
樹脂が硬化する迄の間に押し広げられ、基板外周部にバ
リや保護膜の部分的な盛り上りが発生する。このバリ
は、外周部をクランプしてハブを取り付ける際に、折損
してハブの取り付け精度を悪化させることがある。ま
た、基板外周部における保護膜の盛り上がりは、ヘッド
が接触してしまうので、ヘッドがダメージを受けること
となる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
技術においては、保護膜表面の均一な凹凸粗面の形成が
殆ど不可能であり、また保護膜の内外周の膜厚不均一、
及び基板外周部における保護膜の盛り上がり、並びにバ
リの発生を押えることが困難であった。
技術においては、保護膜表面の均一な凹凸粗面の形成が
殆ど不可能であり、また保護膜の内外周の膜厚不均一、
及び基板外周部における保護膜の盛り上がり、並びにバ
リの発生を押えることが困難であった。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上記の
諸問題点を解消して、任意の表面粗さを形成することの
できる、しかも保護膜の膜厚を均一にして、基板外周部
における保護膜の盛上がりやバリを生じさせない光磁気
ディスクの製造方法、及び該方法により得られる光磁気
ディスクを提供することにある。
諸問題点を解消して、任意の表面粗さを形成することの
できる、しかも保護膜の膜厚を均一にして、基板外周部
における保護膜の盛上がりやバリを生じさせない光磁気
ディスクの製造方法、及び該方法により得られる光磁気
ディスクを提供することにある。
【0013】即ち、本発明は、光学的に透明な基板上の
記録層側にシート転写法により有機保護層を形成してな
る光磁気ディスクの製造方法において、前記記録層上に
硬化型樹脂を均一に塗布した後、前記基板の樹脂塗布
面、又はフレキシブルな型の前記樹脂と重ね合わさる面
の何れかを凹状に湾曲させて、前記フレキシブルな型を
前記樹脂上に基板外周部から重ね合わせることを特徴と
する光磁気ディスクの製造方法及び該方法により得られ
る光磁気ディスクを開示するものである。
記録層側にシート転写法により有機保護層を形成してな
る光磁気ディスクの製造方法において、前記記録層上に
硬化型樹脂を均一に塗布した後、前記基板の樹脂塗布
面、又はフレキシブルな型の前記樹脂と重ね合わさる面
の何れかを凹状に湾曲させて、前記フレキシブルな型を
前記樹脂上に基板外周部から重ね合わせることを特徴と
する光磁気ディスクの製造方法及び該方法により得られ
る光磁気ディスクを開示するものである。
【0014】
【実施例】以下、図面に基づいて、実施例により、本発
明の詳細を説明するが、本発明がこれらによって何ら限
定されるものではない。
明の詳細を説明するが、本発明がこれらによって何ら限
定されるものではない。
【0015】実施例1 図1は、本発明の実施例における光磁気ディスクの製造
過程を示す模式断面図である。
過程を示す模式断面図である。
【0016】図1(a)は、直径86mmのポリカーボ
ネイト基板1上に、スパッタ装置により記録層2を形成
した状態を示す。図1(b)は、前記記録層2上に紫外
線硬化型樹脂3を、スピンコート法により塗布した状態
を示す。図1(c)は、表面に中心線平均山高さ(Rp
m)が0.8μmの凹凸を形成した、厚さ75μmのポ
リエチレンテレフタレート製のフレキシブルな型(シー
ト)4をシート保持治具5で保持し、減圧穴6より前記
治具5内を減圧することにより、シート4を凹状に湾曲
させた状態を示す。図1(d)は、基板1を押し上げる
ことにより、前記樹脂3とシート4を基板外周部から内
周側に向けて重ね合わせ、次いで前記樹脂3とシート4
を完全に重ね合わせた状態で石英ガラス7を通して紫外
線を照射し、前記樹脂3を硬化させた状態を示す。図1
(e)は前記型4を剥離して製造した光磁気ディスクを
示す。
ネイト基板1上に、スパッタ装置により記録層2を形成
した状態を示す。図1(b)は、前記記録層2上に紫外
線硬化型樹脂3を、スピンコート法により塗布した状態
を示す。図1(c)は、表面に中心線平均山高さ(Rp
m)が0.8μmの凹凸を形成した、厚さ75μmのポ
リエチレンテレフタレート製のフレキシブルな型(シー
ト)4をシート保持治具5で保持し、減圧穴6より前記
治具5内を減圧することにより、シート4を凹状に湾曲
させた状態を示す。図1(d)は、基板1を押し上げる
ことにより、前記樹脂3とシート4を基板外周部から内
周側に向けて重ね合わせ、次いで前記樹脂3とシート4
を完全に重ね合わせた状態で石英ガラス7を通して紫外
線を照射し、前記樹脂3を硬化させた状態を示す。図1
(e)は前記型4を剥離して製造した光磁気ディスクを
示す。
【0017】上記の方法により、光磁気ディスクを作製
し、仕上りの状態を点検した結果、基板外周部における
保護膜の盛り上がり量を10μmに抑えることのできる
ことが確認された。
し、仕上りの状態を点検した結果、基板外周部における
保護膜の盛り上がり量を10μmに抑えることのできる
ことが確認された。
【0018】実施例2 シート4を凹状に湾曲させた後、前記樹脂3を塗布した
基板1を、シート4をフラットにした時にシート4と前
記樹脂3が接触する位置まで押し上げる。次いで、シー
ト保持治具5内を徐々にリークして、シート4をフラッ
トにすることにより、前記樹脂3とシート4を完全に重
ね合わせた。上記の動作以外の動作は、実施例1と同様
にして光磁気ディスクを作製した。
基板1を、シート4をフラットにした時にシート4と前
記樹脂3が接触する位置まで押し上げる。次いで、シー
ト保持治具5内を徐々にリークして、シート4をフラッ
トにすることにより、前記樹脂3とシート4を完全に重
ね合わせた。上記の動作以外の動作は、実施例1と同様
にして光磁気ディスクを作製した。
【0019】前記実施例1の方法では、樹脂シート4を
完全に重ね合わせる際に、大きな力で基板1を押し上げ
るため、流動性の樹脂3が基板1外周部からはみ出し、
僅かながらバリを発生することがあった。一方、実施例
2では、湾曲させたシート4をフラットに戻すことによ
り重ね合わせているため、上記樹脂3に大きな外力がか
からなくなり、流動性の高い樹脂でも基板外周部のはみ
出しを防止することができる。その結果バリの発生が無
くなり、しかも、外周部の盛り上がり量を15μmに抑
えることができた。
完全に重ね合わせる際に、大きな力で基板1を押し上げ
るため、流動性の樹脂3が基板1外周部からはみ出し、
僅かながらバリを発生することがあった。一方、実施例
2では、湾曲させたシート4をフラットに戻すことによ
り重ね合わせているため、上記樹脂3に大きな外力がか
からなくなり、流動性の高い樹脂でも基板外周部のはみ
出しを防止することができる。その結果バリの発生が無
くなり、しかも、外周部の盛り上がり量を15μmに抑
えることができた。
【0020】実施例3 シート4の配置された側から見て、基板1が凹状に湾曲
する弾性材料からなる吸着治具を使用して基板1を凹状
に湾曲させた後、フラットなシート4に基板1を押し付
けることにより、基板1外周部から内周側に向けて、樹
脂3とシート4を重ね合わせ、更に基板1を押し付けて
基板1及び吸着治具をフラットにして、樹脂3とシート
4を完全に重ね合わせた。上記の動作以外の動作は、実
施例1と同様にして光磁気ディスクを作製した。
する弾性材料からなる吸着治具を使用して基板1を凹状
に湾曲させた後、フラットなシート4に基板1を押し付
けることにより、基板1外周部から内周側に向けて、樹
脂3とシート4を重ね合わせ、更に基板1を押し付けて
基板1及び吸着治具をフラットにして、樹脂3とシート
4を完全に重ね合わせた。上記の動作以外の動作は、実
施例1と同様にして光磁気ディスクを作製した。
【0021】上記の方法では、基板1が湾曲した状態
で、樹脂3とシート4が接触することになる。即ち、樹
脂3とシート4が最初に接触するシート上の直径は、基
板1が湾曲している分、基板外径よりも小さくなる。次
いで、基板1がフラットになるに従って、シート4上の
最初の接触点が内周側と共に、外周側にも僅かながら広
がることになる。このため、流動性の高い樹脂を使用し
た場合でも、基板外周部における樹脂のハミ出しを防止
することができ、バリの発生を抑えることができる。
で、樹脂3とシート4が接触することになる。即ち、樹
脂3とシート4が最初に接触するシート上の直径は、基
板1が湾曲している分、基板外径よりも小さくなる。次
いで、基板1がフラットになるに従って、シート4上の
最初の接触点が内周側と共に、外周側にも僅かながら広
がることになる。このため、流動性の高い樹脂を使用し
た場合でも、基板外周部における樹脂のハミ出しを防止
することができ、バリの発生を抑えることができる。
【0022】実施例4 シート4の配置された側から見て、基板1が凹状に湾曲
する吸着治具を使用して、基板1を凹状に湾曲させた
後、前記基板の外周部の樹脂とシートが接触する位置ま
で、基板1をシートに近づける。次いで基板1を凹状に
吸着させている真空度を、徐々にリークすることによ
り、基板1をフラットに戻し、前記樹脂3とシート4を
完全に重ね合わせた。上記の動作以外の動作は、実施例
1と同様にして光磁気ディスクを作製した。
する吸着治具を使用して、基板1を凹状に湾曲させた
後、前記基板の外周部の樹脂とシートが接触する位置ま
で、基板1をシートに近づける。次いで基板1を凹状に
吸着させている真空度を、徐々にリークすることによ
り、基板1をフラットに戻し、前記樹脂3とシート4を
完全に重ね合わせた。上記の動作以外の動作は、実施例
1と同様にして光磁気ディスクを作製した。
【0023】上記の方法では、実施例3と同様に、基板
1を湾曲させているため、樹脂3とシート4が最初に接
触するシート上の直径が基板外径より小さくなり、バリ
の発生を抑えることができる。更に、実施例4では、実
施例2と同様に、樹脂3とシート4を重ね合わせる際
に、樹脂に大きな力をかけないため、バリの発生を完全
に防止することができる。また、実施例3〜4における
外周部の盛り上がり量はそれぞれ10μm及び12μm
であった。
1を湾曲させているため、樹脂3とシート4が最初に接
触するシート上の直径が基板外径より小さくなり、バリ
の発生を抑えることができる。更に、実施例4では、実
施例2と同様に、樹脂3とシート4を重ね合わせる際
に、樹脂に大きな力をかけないため、バリの発生を完全
に防止することができる。また、実施例3〜4における
外周部の盛り上がり量はそれぞれ10μm及び12μm
であった。
【0024】比較例1 シートを凸状に湾曲させて、基板と重ね合わせたこと以
外は、実施例1と同様にして光磁気ディスクを作製し
た。
外は、実施例1と同様にして光磁気ディスクを作製し
た。
【0025】以上の各実施例1〜4、及び比較例1の結
果を下記の表1にまとめて示す。
果を下記の表1にまとめて示す。
【0026】
【表1】 上記保護膜の外周盛り上がり量の範囲が、約20μm以
下であると、ヘッドクラッシュを防止することができる
ので、表1から明らかなように、上記の各実施例1〜4
では問題ないものの、比較例1では外周盛り上がり量が
大き過ぎるので問題となる。また、バリ及び保護膜の外
周盛り上がりによる歩留りにおいては、実施例と比較例
間で歴然とした差異を生じていることが判る。
下であると、ヘッドクラッシュを防止することができる
ので、表1から明らかなように、上記の各実施例1〜4
では問題ないものの、比較例1では外周盛り上がり量が
大き過ぎるので問題となる。また、バリ及び保護膜の外
周盛り上がりによる歩留りにおいては、実施例と比較例
間で歴然とした差異を生じていることが判る。
【0027】
【発明の効果】上記のように、基板の前記樹脂塗布面、
又はフレキシブルな型の前記樹脂と重ね合わさる面の何
れかを凹状に湾曲させて、前記樹脂とシートを重ね合わ
せることにより、吸着現象を起こさない任意の表面粗さ
を有する保護膜を、均一な膜厚に形成することができ、
しかも基板外周部における保護膜の盛り上がりやバリを
防止することができる。
又はフレキシブルな型の前記樹脂と重ね合わさる面の何
れかを凹状に湾曲させて、前記樹脂とシートを重ね合わ
せることにより、吸着現象を起こさない任意の表面粗さ
を有する保護膜を、均一な膜厚に形成することができ、
しかも基板外周部における保護膜の盛り上がりやバリを
防止することができる。
【0028】上記方法により、ヘッドクラッシュが無く
なり、記録層と磁気ヘッドとの間隙を狭く、且つ均一に
することができるので、データの記録・消去を高速で行
うことが可能となる。
なり、記録層と磁気ヘッドとの間隙を狭く、且つ均一に
することができるので、データの記録・消去を高速で行
うことが可能となる。
【図1】本発明の光磁気ディスクの製造過程を示す模式
断面図。
断面図。
1 基板 2 記録層 3 硬化型樹脂 4 フレキシブルな型(シート) 5 シート保持治具 6 減圧穴 7 石英ガラス
Claims (2)
- 【請求項1】 光学的に透明な基板上の記録層側に、シ
ート転写法により有機保護層を形成してなる光磁気ディ
スクの製造方法において、前記記録層上に硬化型樹脂を
均一に塗布した後、前記基板の樹脂塗布面、又はフレキ
シブルな型の前記樹脂と重ね合わさる面の何れかを凹状
に湾曲させて、前記フレキシブルな型を前記樹脂上に基
板外周部から重ね合わせることを特徴とする、光磁気デ
ィスクの製造方法。 - 【請求項2】 光学的に透明な基板上に、少なくとも記
録層及びシート転写法による有機保護層を形成してなる
光磁気ディスクにおいて、請求項1記載の製造方法によ
り製造されたことを特徴とする、光磁気ディスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4873694A JPH07262635A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | 光磁気ディスクの製造方法及び光磁気ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4873694A JPH07262635A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | 光磁気ディスクの製造方法及び光磁気ディスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07262635A true JPH07262635A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12811577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4873694A Pending JPH07262635A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | 光磁気ディスクの製造方法及び光磁気ディスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07262635A (ja) |
-
1994
- 1994-03-18 JP JP4873694A patent/JPH07262635A/ja active Pending
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