JP2811337B2 - ディスク製造方法 - Google Patents

ディスク製造方法

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秀昭 杉本
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Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、音楽やコンピュータプログラムを記録する
いわゆるコンパクトディスク等のディスクを製造する方
法、特にスタンパとディスク基盤の間に樹脂を供給し硬
化させることによりディスク基盤表面にスタンパ記録面
を転写した薄い樹脂層を形成するいわゆるフォトポリマ
ー方式、または2P方式によるディスク製造方法に関する
ものである。
《従来の技術》 2P方式のディスク製造に関しては、ディスク基盤とス
タンパの間にどのように樹脂を供給するかによって、樹
脂の中の空気の混入状態やディスク周囲の剰余樹脂の処
理等が大きく左右される。特に樹脂の中に空気が混入す
るとスタンパの記録面の転写が不正確になるという大き
な問題が生じる。
従来、ディスク基盤に樹脂を塗布してこれをスタンパ
に重ね合わせる場合、樹脂を基盤上にその同心円上に環
状(ドーナツ状)に塗布することが知られている。第2
図は基板11上に樹脂12を環状に塗布した状態を示してい
る。これは特開昭58−36417号等の刊行物に詳述されて
いる。
《発明が解決しようとする課題》 上記の樹脂を基盤上に塗布する方法は、樹脂内への空
気の混入が少ないとされてきたが、これは完全ではな
く、例えば音楽ディスクのようにある程度転写が不正確
であっても許されるような場合は実用可能であるが、コ
ンピュータプログラムのように非常に転写の正確性を要
求される場合においては、依然として空気混入の問題が
あり、実用不能であった。
また、樹脂を塗布した基板を裏返し、スタンパに重ね
あわせる場合、基盤を傾けながら降下させなければなら
ず、降下速度も適切に制御しなければならないので製造
装置が複雑になるという問題もあった。
本発明は、上記従来の方法を改善するものであり、転
写の正確性を要求される場合であっても実用に絶えうる
ディスク製造方法を提供するためになされたものであ
る。
《課題を解決するための手段》 本発明は、ディスク基盤上にその中心と同心円上に紫
外線硬化樹脂を点滴状に不連続に塗布する工程と、その
基盤を裏返す工程と、その基盤をスタンパ上に重ね合わ
せる工程と、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化せ
しめる工程と、硬化した樹脂と一体化したディスクをス
タンパから剥離する工程とから成ることを特徴とするデ
ィスク製造方法である。
《作用》 本発明においては、ディスク基盤上にその中心と同心
円上に紫外線硬化樹脂を点滴状に不連続に塗布するもの
であるので、基盤を裏返してスタンパに重ねあわせる場
合、樹脂のすべての点滴がつらら状に垂れ下がり、樹脂
とスタンパの接触面積が小さくなり空気を巻き込むおそ
れがきわめて少ない。樹脂はおのおのの点滴の接触点か
ら逐次広がるので気泡による欠陥のない転写が可能とな
る。さらに、基板をスタンパに重ねあわせる場合、すべ
ての樹脂の点滴がスタンパと点接触するので、基板を傾
けながら降下させる必要がなく、降下速度の綿密な制御
も不要となる。
《実施例》 ターンテーブル上に透明ガラス製ディスク基盤1をセ
ットし、これをゆっくりと回転させながら樹脂供給装置
から基盤上に紫外線降下樹脂を滴下させ、第1図のごと
く、基盤1上にその中心と同心円上に紫外線硬化樹脂2
を点滴状に不連続に塗布する。そしてその基盤をつかみ
上げて裏返し、スタンパ上に移動してスタンパと平行の
まま降下させ重ね合わせ、軽く押圧する。そして紫外線
を上方から照射して紫外線硬化樹脂を硬化せしめる。最
後に硬化した樹脂と一体化したディスクをスタンパから
剥離するのである。
《発明の効果》 本発明方法は、樹脂内に気泡が混入するおそれがきわ
めて少なく、スタンパからの正確な転写が可能となる。
また、基板を傾けながら降下させる必要がなく、降下速
度の綿密な制御も不要となるので製造装置はきわめて安
価とすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法に関しディスク基盤上に紫外線硬化
樹脂を塗布した状態を示す上面図、第2図は従来方法に
関する同様図である。 1……ディスク基盤、2……紫外線硬化樹脂、11……デ
ィスク基盤、12……紫外線硬化樹脂

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ディスク基盤上にその中心と同心円上に紫
    外線硬化樹脂を点滴状に不連続に塗布する工程と、その
    基盤を裏返す工程と、その基盤をスタンパ上に重ね合わ
    せる工程と、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化せ
    しめる工程と、硬化した樹脂と一体化したディスクをス
    タンパから剥離する工程とから成ることを特徴とするデ
    ィスク製造方法
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