JPS5836417A - 情報担体の製造方法 - Google Patents
情報担体の製造方法Info
- Publication number
- JPS5836417A JPS5836417A JP13458681A JP13458681A JPS5836417A JP S5836417 A JPS5836417 A JP S5836417A JP 13458681 A JP13458681 A JP 13458681A JP 13458681 A JP13458681 A JP 13458681A JP S5836417 A JPS5836417 A JP S5836417A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- disc
- disc base
- stamp board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、円盤状の情報記録担体（以下ディスクと呼ぶ
）の製造方法に関するものである。
）の製造方法に関するものである。
従来より記録情報に応じた凹凸や、記録すべき記録トラ
ックに沿って同心円状あるいは渦巻状の案内溝を表面に
有したディスクが考えられている。
ックに沿って同心円状あるいは渦巻状の案内溝を表面に
有したディスクが考えられている。
このように表面に所定の凹凸を形成したディスクの製造
法としては第１図に示す方法があく。
法としては第１図に示す方法があく。
第１図において、１は円盤状のディスク基材でキャスト
アクリル樹脂、塩化ビニール樹脂等が多く使用される。
アクリル樹脂、塩化ビニール樹脂等が多く使用される。
２は表面に所定の凹凸を有するスタンプ盤でディスク基
材１との間にすきま３を有して保持されている（保持方
法図示せず）。スタンプ盤２の中央部には粘性液体状の
紫外線硬化型樹脂（ＵＶ樹脂）を吐出するための注入口
４及び導入管６を有している。この導入管５にはパイプ
６が接続され、バイブロ、導入管５を経てＵＶ樹脂が矢
印７のように中央部からディスク基材１の外周に向かっ
て流れ、すきま３を充填する方法で充填後、入方向より
紫外線を照射してＵＶ樹脂をディスク基材１と一体に硬
化させ、スタンプ盤２の凹凸をディスク基材１に転写す
る方法である。
材１との間にすきま３を有して保持されている（保持方
法図示せず）。スタンプ盤２の中央部には粘性液体状の
紫外線硬化型樹脂（ＵＶ樹脂）を吐出するための注入口
４及び導入管６を有している。この導入管５にはパイプ
６が接続され、バイブロ、導入管５を経てＵＶ樹脂が矢
印７のように中央部からディスク基材１の外周に向かっ
て流れ、すきま３を充填する方法で充填後、入方向より
紫外線を照射してＵＶ樹脂をディスク基材１と一体に硬
化させ、スタンプ盤２の凹凸をディスク基材１に転写す
る方法である。
この方法は実際の使用においては次のような欠点を有し
ている。
ている。
１ ＵＶ樹脂吐出の最初の状態でパイプ内の空気を巻き
込んで気泡が混入しゃすい。
込んで気泡が混入しゃすい。
２ ディスク基材とスタンプ盤とのせまいすきまに流す
必要から、粘度の低いＵＶ樹脂しか使用できない。、す
なわちキャストアクリル樹脂で形成されたディスク基材
に対して密着性の悪いＵＶ樹脂しか使用できない。
必要から、粘度の低いＵＶ樹脂しか使用できない。、す
なわちキャストアクリル樹脂で形成されたディスク基材
に対して密着性の悪いＵＶ樹脂しか使用できない。
３ 全周に均一に充填させるために余分のＵＶ樹脂を吐
出する必要があり、はみ出したＵＶ樹脂の後処理がクリ
ーンルーム内作業において異物発生の原因となり、余分
のＵＶ樹脂が必要となる。
出する必要があり、はみ出したＵＶ樹脂の後処理がクリ
ーンルーム内作業において異物発生の原因となり、余分
のＵＶ樹脂が必要となる。
４ 中央部にＵＶ樹脂の硬化したかたまりが発生し、１
回毎に除去する必要がある。また例えばパイプの中のＵ
Ｖ樹脂が固まらないように遮へい板等を設けた場合でも
、遮へい板の動きによって異物が発生し品質低下の原因
となる。
回毎に除去する必要がある。また例えばパイプの中のＵ
Ｖ樹脂が固まらないように遮へい板等を設けた場合でも
、遮へい板の動きによって異物が発生し品質低下の原因
となる。
以上のように気泡混入、異物混入等によって欠陥が多く
発生する要因を有しており、静止画ファイル等の欠陥が
目立つ用途、文書ファイル等情報エラ〜が問題となる用
途に使用するディスクの製造方法としては不適当である
といえる。
発生する要因を有しており、静止画ファイル等の欠陥が
目立つ用途、文書ファイル等情報エラ〜が問題となる用
途に使用するディスクの製造方法としては不適当である
といえる。
本発明はこのような欠点を除去し、樹脂基材の中で最も
内部異物が少なく、透明性に優れ、且つ機械的強度に優
れているため元ディスクの基材として最適なキャストア
クリル板を使用しても、ＵＶ樹脂を気泡混入・異物混入
のない状態で充填し硬化することによって案内溝や情報
凹凸を高精度に転写し、高品質・高信頼性の光ディスク
を得る製造方法を提供するものである。
内部異物が少なく、透明性に優れ、且つ機械的強度に優
れているため元ディスクの基材として最適なキャストア
クリル板を使用しても、ＵＶ樹脂を気泡混入・異物混入
のない状態で充填し硬化することによって案内溝や情報
凹凸を高精度に転写し、高品質・高信頼性の光ディスク
を得る製造方法を提供するものである。
以下、本発明による元ディスクの製造方法の一実施例を
図面に従って説明する。
図面に従って説明する。
第２図はディスク基材にＵＶ樹脂を塗布する状態を示し
たもので、１は透明なディスク基材で中央部にセンタ孔
８を有しているっこのディスク基材１はセンタ孔８を中
心に矢印９の方向に一定速度で回転するように支持体（
図示せず）に支持されている。このディスク基材１の回
転方法は本質的なことではなくセンタ孔を中心に一定速
度で回転すればよいものである。
たもので、１は透明なディスク基材で中央部にセンタ孔
８を有しているっこのディスク基材１はセンタ孔８を中
心に矢印９の方向に一定速度で回転するように支持体（
図示せず）に支持されている。このディスク基材１の回
転方法は本質的なことではなくセンタ孔を中心に一定速
度で回転すればよいものである。
１０はＵＶ樹脂を定量吐出する定量吐出装置のノズルで
ＵＶ樹脂を塗布する径はノズル１ｏの固定位置によって
設定する。１１はノズル１０より吐出され、ディスク基
材１のセンタ孔８の同上・円上に環状に塗布されている
ＵＶ樹脂で、ＵＶ樹脂１１の量はディスクの基材１の回
転数あるいは定量吐出装置の吐出量等で調整して設定量
を塗布するものである。この実施例では３３ｏｏｃｐｓ
（２５’Ｃ）の粘度のＵＶ樹脂を使用した。
ＵＶ樹脂を塗布する径はノズル１ｏの固定位置によって
設定する。１１はノズル１０より吐出され、ディスク基
材１のセンタ孔８の同上・円上に環状に塗布されている
ＵＶ樹脂で、ＵＶ樹脂１１の量はディスクの基材１の回
転数あるいは定量吐出装置の吐出量等で調整して設定量
を塗布するものである。この実施例では３３ｏｏｃｐｓ
（２５’Ｃ）の粘度のＵＶ樹脂を使用した。
第３図はディスク基材１にＵＶ樹脂１１を同心円上に環
状に塗布した状態を示す断面斜視図で、塗布されたＵＶ
樹脂の断面１２はＵＶ樹脂の粘度によって盛り上がった
状態になっている。第４図〜第７図はディヌク基材を重
ね合わせる状態を示したものである。１３は表面に案内
溝あるいは信号凹凸を有したスタンプ盤で、中央部にか
いて、金具１４により基台１６に設置されている。この
金具１４はディスク基材１のセンタ孔８と嵌合して、ス
タンプ盤１３とディスク基材１の位置決めを行なうもあ
である。
状に塗布した状態を示す断面斜視図で、塗布されたＵＶ
樹脂の断面１２はＵＶ樹脂の粘度によって盛り上がった
状態になっている。第４図〜第７図はディヌク基材を重
ね合わせる状態を示したものである。１３は表面に案内
溝あるいは信号凹凸を有したスタンプ盤で、中央部にか
いて、金具１４により基台１６に設置されている。この
金具１４はディスク基材１のセンタ孔８と嵌合して、ス
タンプ盤１３とディスク基材１の位置決めを行なうもあ
である。
スタンプ盤１３はビデオディヌク等で通常行なわれてい
る製造法のもので、例えばガラス原盤にホトレジストを
必要な膜厚に塗布した後、レーザでカッティングするこ
とによって原盤を製作し、原盤から電鋳法によって製作
した金属製のスタンプ盤であるが、例えば簡易的に行な
われているシリコンゴム等のスタンプ盤であっても何ら
変わりのないものである。
る製造法のもので、例えばガラス原盤にホトレジストを
必要な膜厚に塗布した後、レーザでカッティングするこ
とによって原盤を製作し、原盤から電鋳法によって製作
した金属製のスタンプ盤であるが、例えば簡易的に行な
われているシリコンゴム等のスタンプ盤であっても何ら
変わりのないものである。
このように定量吐出装置によってＵＶ樹脂をセンタ孔８
の同心円上に環状に塗布したディスクの基材１を塗布状
態から第４図のように上下反転させ、第６図の如＜ＵＶ
樹脂１１の一点をスタンプ盤１３に接触させる。ＵＶ樹
脂１１とスタンプ盤１３との接触点１６を始点にスタン
プ盤１３とＵＶ樹脂１１の接触部が環状のＵＶ樹脂１１
に沿って広がるようｒ、接触点１６の側を支点に矢印１
７の方向にディスク基材１とスタンプ盤１３を徐々に重
ね合わせることによってＵＶ樹脂１１をスタンプ盤１３
の全周に渡って接触させる。第６図の如（’ＵＶ樹脂１
１を全周に渡って接触した後、ディスク基材１をスタン
プ盤１３に押し付けることによって、ＵＶ樹脂１１はデ
ィスク基材１の内周側及び外周側に押し広げられ、ディ
スク基材１とスタンプ盤１３０間に気泡が混入すること
なく充填される。第７図の如くディスク基材１とスタン
プ盤１３の間にＵＶ樹脂１１が充填された状態でディス
ク基材１の側から紫外線を照射することによって、ＵＶ
樹脂１１は硬化される。
の同心円上に環状に塗布したディスクの基材１を塗布状
態から第４図のように上下反転させ、第６図の如＜ＵＶ
樹脂１１の一点をスタンプ盤１３に接触させる。ＵＶ樹
脂１１とスタンプ盤１３との接触点１６を始点にスタン
プ盤１３とＵＶ樹脂１１の接触部が環状のＵＶ樹脂１１
に沿って広がるようｒ、接触点１６の側を支点に矢印１
７の方向にディスク基材１とスタンプ盤１３を徐々に重
ね合わせることによってＵＶ樹脂１１をスタンプ盤１３
の全周に渡って接触させる。第６図の如（’ＵＶ樹脂１
１を全周に渡って接触した後、ディスク基材１をスタン
プ盤１３に押し付けることによって、ＵＶ樹脂１１はデ
ィスク基材１の内周側及び外周側に押し広げられ、ディ
スク基材１とスタンプ盤１３０間に気泡が混入すること
なく充填される。第７図の如くディスク基材１とスタン
プ盤１３の間にＵＶ樹脂１１が充填された状態でディス
ク基材１の側から紫外線を照射することによって、ＵＶ
樹脂１１は硬化される。
ＵＶ樹脂は硬化されると同時にディスク基材１に接着さ
れるので、ディスク基材１とスタンプ盤１３を剥離する
ことによって、スタンプ盤１３の凹凸がＵＶ樹脂、すな
わちディスク基板１に転写さい高品質のディスク基材を
得ることができるものである。またスタンプ盤１３の金
具１４とディスク基材１のセンタ孔８を高精度に嵌合さ
れているとセンタ孔８とスタンプ盤１３の良い同心度が
よいディスクを得ることができるものである。このセン
タ孔８はこのように工程中の基準となるものである。尚
、ディスク基材とスタンプ盤をＵＶ樹脂を介在させて重
ね合わせる方法として、ＵＶ樹脂を塗布したディスク基
材を塗布した方向、すなわちＵＶ樹脂をディスク基材の
上側にして保持し、上方よりスタンプ盤を同様に重ね合
わせることも可能であるが、第８図に示したように環状
に塗布したＵＶ４１脂が時間の経過と共に、最初に塗布
した状態１８から自重によって盛り上がりが少なくなっ
た状態１９に変化し、スタンプ盤との接触時に広い部分
で接触する状態になって気泡が混入しやすくなるもので
ある。逆に第４図〜第７図で説明したようにｔＪＶ樹脂
を塗布したディスク基材を上下反転するこ２によって、
下方に位置したＵＶ樹脂は自重によって塗布時よりも更
に盛り上がった状態に変化して、スタンプ盤１３と点で
接触する状態となり気泡が混入しにくくなるものである
。
れるので、ディスク基材１とスタンプ盤１３を剥離する
ことによって、スタンプ盤１３の凹凸がＵＶ樹脂、すな
わちディスク基板１に転写さい高品質のディスク基材を
得ることができるものである。またスタンプ盤１３の金
具１４とディスク基材１のセンタ孔８を高精度に嵌合さ
れているとセンタ孔８とスタンプ盤１３の良い同心度が
よいディスクを得ることができるものである。このセン
タ孔８はこのように工程中の基準となるものである。尚
、ディスク基材とスタンプ盤をＵＶ樹脂を介在させて重
ね合わせる方法として、ＵＶ樹脂を塗布したディスク基
材を塗布した方向、すなわちＵＶ樹脂をディスク基材の
上側にして保持し、上方よりスタンプ盤を同様に重ね合
わせることも可能であるが、第８図に示したように環状
に塗布したＵＶ４１脂が時間の経過と共に、最初に塗布
した状態１８から自重によって盛り上がりが少なくなっ
た状態１９に変化し、スタンプ盤との接触時に広い部分
で接触する状態になって気泡が混入しやすくなるもので
ある。逆に第４図〜第７図で説明したようにｔＪＶ樹脂
を塗布したディスク基材を上下反転するこ２によって、
下方に位置したＵＶ樹脂は自重によって塗布時よりも更
に盛り上がった状態に変化して、スタンプ盤１３と点で
接触する状態となり気泡が混入しにくくなるものである
。
もちろんＵＶ樹脂を塗布したディスク基材を上下反転し
た状態で長時間放置すればＵＶ樹脂が落下し逆に気泡の
原因となるものであるが、落下までの時間１ｄＵＶ樹脂
の粘度によるが３０秒〜６０秒は落下することはなく保
持可能で、この時間内に重ね合わせを完了することは充
分に可能である。
た状態で長時間放置すればＵＶ樹脂が落下し逆に気泡の
原因となるものであるが、落下までの時間１ｄＵＶ樹脂
の粘度によるが３０秒〜６０秒は落下することはなく保
持可能で、この時間内に重ね合わせを完了することは充
分に可能である。
第９図、第１ｏ図は以上説明した重ね合わせを行なうた
めの治具の実施例を示すもので２０はスタンプ盤１３を
固定する基台、２１はスタンプ盤１３の外周４ケ所に固
定したスペーサで、基台２０゛からの高さによってＵＶ
樹脂の厚さを規制するものである。２２Ｉ′ｉデイスク
基材１を保持する押え板で真空吸着（図示せず）でディ
スク基材１を保持している。２３は押え板２２とディス
ク基材１の位置決め軸で、ディスク基材１のセンタ孔８
と押え板２２の中央部に設けた穴２４によって位置決め
を行ない、重ね合わせの時には除去する０ 構成になっている。２５は基台２ｏに固定された軸受で
ビン２６を中心に押え板２２が回転するようになってい
る。概略このように構成された治具で前記ＵＶ樹脂１１
を環状に塗布したディスク基材１をセラティ・ングした
後、押え板２２を矢印２７の方向に回転させ、ディスク
基材１を上下反転させて徐々に重ね合わせるものである
。
めの治具の実施例を示すもので２０はスタンプ盤１３を
固定する基台、２１はスタンプ盤１３の外周４ケ所に固
定したスペーサで、基台２０゛からの高さによってＵＶ
樹脂の厚さを規制するものである。２２Ｉ′ｉデイスク
基材１を保持する押え板で真空吸着（図示せず）でディ
スク基材１を保持している。２３は押え板２２とディス
ク基材１の位置決め軸で、ディスク基材１のセンタ孔８
と押え板２２の中央部に設けた穴２４によって位置決め
を行ない、重ね合わせの時には除去する０ 構成になっている。２５は基台２ｏに固定された軸受で
ビン２６を中心に押え板２２が回転するようになってい
る。概略このように構成された治具で前記ＵＶ樹脂１１
を環状に塗布したディスク基材１をセラティ・ングした
後、押え板２２を矢印２７の方向に回転させ、ディスク
基材１を上下反転させて徐々に重ね合わせるものである
。
なお、記録可能な情報担体を得るには、前述のようにし
て案内溝の形成されたディスク表面に、元ビーム等によ
り凹凸あるいは濃淡が変化する記録層を設ければ良いも
のである。
て案内溝の形成されたディスク表面に、元ビーム等によ
り凹凸あるいは濃淡が変化する記録層を設ければ良いも
のである。
以上説明したように本発明によれば、次に述べるような
効果を得られるものである。
効果を得られるものである。
ディスク基材に樹脂を同心円上に環状に塗布して重ね合
わせることにより、必要最小限の樹脂で映像情報等を転
写することができる。すなわち樹脂の使用量が少なく経
済的であり、転写後のディスクのはみ出した樹脂の後処
理が容易になるものである。
わせることにより、必要最小限の樹脂で映像情報等を転
写することができる。すなわち樹脂の使用量が少なく経
済的であり、転写後のディスクのはみ出した樹脂の後処
理が容易になるものである。
また、ディスクの製作工程において位置決めの基準とな
るセンタ孔をあらかじめ設けたディスク基材を使用でき
るものである。
るセンタ孔をあらかじめ設けたディスク基材を使用でき
るものである。
寸た、ＵＶ樹脂を塗布したディスクの基材の樹脂を塗布
した面を下にして、スタンプ盤と重ね合わせることによ
り、気泡の混入がなく高信頼性の元ディスクを得られる
ものである。
した面を下にして、スタンプ盤と重ね合わせることによ
り、気泡の混入がなく高信頼性の元ディスクを得られる
ものである。
第１図は従来のＵＶ樹脂の充填方法を示す側断面図、第
２図は本発明の１実施例によるＵＶ樹脂の塗布方法を示
す夕」視図、第３図は同じ（ＵＶ樹脂を塗布したディス
ク基材の断面斜視図、第４図〜第７図は本発明によるＵ
Ｖ樹脂の充填方法のプロセスを示す図、第８図はＵＶ樹
脂の塗布状態を示す側断面図、第９図は本発明の実施例
によるＵＶ樹脂充填治具の平面図、第１０図は同側面図
である。 １ 、、、、、、ディスク基材、１１ 、、、、、、
ＵＶ樹・脂、１３ 、、、、、、スタンプ盤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３１１ 第 ４ 図 １ 第５図 第 ６ 図 第７図 ！ 第 ９ 図 ゴ
２図は本発明の１実施例によるＵＶ樹脂の塗布方法を示
す夕」視図、第３図は同じ（ＵＶ樹脂を塗布したディス
ク基材の断面斜視図、第４図〜第７図は本発明によるＵ
Ｖ樹脂の充填方法のプロセスを示す図、第８図はＵＶ樹
脂の塗布状態を示す側断面図、第９図は本発明の実施例
によるＵＶ樹脂充填治具の平面図、第１０図は同側面図
である。 １ 、、、、、、ディスク基材、１１ 、、、、、、
ＵＶ樹・脂、１３ 、、、、、、スタンプ盤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３１１ 第 ４ 図 １ 第５図 第 ６ 図 第７図 ！ 第 ９ 図 ゴ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ０）円盤状のディスク基材の中心に対して同心円上に粘
性液体状の樹脂を環状に塗布し後に、所定の凹凸を有す
るスタンプ盤と重ね合わせて加圧し、前記スタンプ盤と
ディスク基材の間に前記樹脂を充填して樹脂層を形成し
た状態で樹脂を前記ディスク基材と一体的に硬化させ、
スタンプ盤の凹凸をディスク基材に転写することを特徴
とする情報相体の製造方法。 （２＋ 樹脂に紫外線硬化型の樹脂を用いたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の情報担体の製造方
法。 （３）樹脂を塗布したディスク基材の樹脂を塗布した面
を下方にして、水平に保持したスタンプ盤にに対してデ
ィスク基材を少し傾けて、ディスク基材の低い側の環状
の樹脂の一点をスタンプ盤に接触させ、その接触部を始
点にスタンプ盤と樹脂の接触部が環状に沿って広がるよ
うに、ディスク基材を斜めから徐々に重ね合わせて樹脂
を充填することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の情報担体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13458681A JPS5836417A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 情報担体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13458681A JPS5836417A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 情報担体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5836417A true JPS5836417A (ja) | 1983-03-03 |
| JPS6124167B2 JPS6124167B2 (ja) | 1986-06-10 |
Family
ID=15131833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13458681A Granted JPS5836417A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 情報担体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5836417A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP0957478A1 (en) * | 1998-05-11 | 1999-11-17 | Origin Electric Co. Ltd. | Disk bonding method and system |
| JP2005205915A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Komag Inc | インプリント・エンボッシング位置合せシステム |
| JP2014162012A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Japan Steel Works Ltd:The | 微細構造体成形方法及び微細構造体成形金型 |
-
1981
- 1981-08-27 JP JP13458681A patent/JPS5836417A/ja active Granted
Cited By (10)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6124167B2 (ja) | 1986-06-10 |
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