JP2826728B2 - 光記録媒体の製造方法 - Google Patents

光記録媒体の製造方法

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JP2826728B2 JP62248832A JP24883287A JP2826728B2 JP 2826728 B2 JP2826728 B2 JP 2826728B2 JP 62248832 A JP62248832 A JP 62248832A JP 24883287 A JP24883287 A JP 24883287A JP 2826728 B2 JP2826728 B2 JP 2826728B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レーザー光を用いて読み出し、書き込みが
可能な光記録媒体及びその製造方法に関する。 〔従来の技術〕 従来、２枚の基板の貼り合わせ面側に情報記録層部を
もつ密着貼り合わせ光記録媒体は、接着剤をロールコー
タ、スプレー方式を用いて大気中で塗布し、大気中で加
圧しながら貼り合わせる方法により一般的に製造されて
いた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の製造方法を第26図に示す。91、93は貼り合わせ
られる基板、92は基板を貼り合わせる接着層、90は加圧
のための重りである。この方法で製造された光記録媒体
は、接着層92への気泡混入が避けられず、前記気泡と接
する情報記録媒層部は記録読み出しの際、情報記録の欠
陥部となる。更に、接着層への気泡混入は、情報記録層
部の保護を目的とした誘電体層にクラックを引き起こ
し、バーストエラー及びビットエラーの原因となる。
又、貼り合わせの寸法精度を高めるために加圧しながら
貼り合わせる方法は、加圧力を基板全面に均一に分布さ
せることは製造技術的に極めて難しく、加圧力の不均一
は基板及び接着層に複屈折を引き起こす他、治具に付着
した塵埃が基板表面に押しつけられ、基板表面に凹凸が
生じるので、結果として記録再生特性を劣化させる原因
となる。 一方、射出成形法で製造されたプラスチック基板は基
板の外周の寸法等が一定していないので、加圧接着する
と面ブレ、ソリ量とも、単板より大きくなる傾向があ
る。 以上のように、従来の密着貼り合わせ光記録媒体の製
造方法では、高品質の密着貼り合わせ光記録媒体を高い
歩留で作ることができなかった。 本発明は以上の様な従来技術の欠点を解決するもの
で、その目的は、 光記録媒体の初期エラー率を低下させること 光記録媒体の長期信頼性を高めること 光記録媒体の製造歩留を高めること にある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の光記録媒体及びその製造方法は、 基板の一主面に形成されている情報記録層部を内面に
して２枚の基板を貼り合わせた密着貼り合わせ構造の光
記録媒体の製造方法において、 大気中で前記基板の上に粘度が４〜1000cpsである接着
剤を塗布する工程と、真空雰囲気中で基板の自重以上前
記基板単位面積当たり1kg/cm2以下の範囲にて前記基板
を貼り合わせる工程とを含む光記録媒体の製造方法であ
ることを特徴とする。 〔作用〕 本発明の上記の構成によれば、 接着層への気泡混入を皆無にできるので、気泡が原
因で生じる再生における初期エラーレイトを改善させる
ことができる。 接着層への気泡混入を皆無にできるので、気泡が原
因で生じていた誘電体層のクラックの発生を皆無にで
き、透過光、反射光を用いた再生におけるエラーレイト
を改善させることができる。 接着層への気泡混入を皆無にできるので、気泡によ
るレーザー光の屈折及び反射を皆無にでき且つ記録層へ
の熱伝導を均一にできるので、安定した情報記録のビッ
トがけいせいできる。 低加重で貼り合わせることにより、局部的な複屈折
の発生及び塵埃・加工治具の凹凸等の光記録媒体基板表
面への転写等を防止できる。 低加重で貼り合わせることにより、光記録媒体及び
情報記録層部に発生しているピンホール周辺の誘電体層
及び記録層の脆弱な領域を破壊せずに貼り合わせること
ができる。 二枚の単板を低加重で貼り合わせることにより、面
ブレ及びソリの値を単板より小さくできる。 光記録媒体の基板に溝を設けることにより、貼り合
わせ光記録媒体の内周又は外周部への接着剤のはみ出し
を皆無にし、はみ出した接着剤を拭き取る工程が不要と
なるのみなず、製造歩留を高めることができる。 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例をあげ図面にもとづいて具体
的に詳述する。 実施例１ 第１図は、二枚の基板の貼り合わせ面にそれぞれ誘電
体を有する光記録媒体の断面の主要部を示す。ポリカー
ボネイト基板１は板厚が1.2mmで、その１主面にピッチ
1.6μｍ、幅0.8μｍ、深さ650Åの溝が形成されてい
る。誘電体層２及び４は厚み1000Åの窒化シリコン膜、
光磁気記録層３は厚み800ÅのTb−Fe−Co合金層からな
る。基板７はポリカーボネイト基板１、窒化シリコン膜
２、光磁気記録層３及び窒化シリコン膜４からなるもの
を指す。ポリカーボネイト基板６は板厚が1.2mmで、そ
の１主面に厚み1000Åの窒化シリコン膜８が形成されて
いる。そして、基板９はポリカーボネイト基板６と窒素
化シリコン膜８から成るものを指す。基板９はUV硬化型
接着剤層５を介して基板７と密着貼り合わせされてい
る。 次に、上記光記録媒体の製造方法を説明する。第４図
（ａ）〜（ｃ）は、UV露光を上方から行うプロセスの主
要工程を示す。第４図（ａ）は接着剤のデイスペンス装
置の略図と方法を示す。デイスペンサ31をデイスペンサ
の水平方向移動ユニット32により基板７上の所定の位置
に移動し、モータ33により回転している基板７上に、デ
イスペンサ31を用いてUV硬化型接着剤を塗布する。第４
図ｂは２枚の基板を真空中で貼り合わせる装置の略図と
方法を示す。34は真空チャンバー、35は真空ポンプ、36
は基板９を支持しているフレーム、37はフレーム36から
基板９を解放し、基板７上に落とし込むための電磁スイ
ッチである。UV硬化型接着剤が塗布された基板７を真空
チャンバー34内にセットし、真空チャンバー内の真空度
が１×10-1torrに達した時点で、電磁スイッチ37により
基板９を支持しているフレーム36から基板９を解放し、
基板９を基板７の上に自重だけで落とし込む。第４図ｃ
はUV露光の装置の略図と方法を示す。前記工程で接着さ
れた基板７及び９を大気中でUV露光する露光装置にセッ
トし、UV光源38を用いて上方から露光しUV硬化型接着剤
を完全に硬化させる。尚、UV光源38にはバーキーテクニ
カル社製の2KW高圧水銀燈を用いた。 上記の方法により製造された第１図に示す構造の光記
録媒体は、接着剤層５の中とその界面に気泡の混入が全
く無く、更に記録層部にあるピンホール部周辺の誘電体
層、記録層の破壊が全く生じなかった。ビットエラーレ
ートは、気泡混入に帰因するバーストエラーは皆無にな
り、４×10-6回/bitに達した。又、面ブレ量は、基板単
体で70μｍあったが、貼り合わせ後は35μｍとなり大幅
に改善された。 実施例２ 第５図は、第１図に示す光記録媒体を下方からのUV露
光する方法を示す。第４図（ａ）に示す様に接着剤は基
板９に大気中で塗布され、次に第４図ｂに示す様に真空
中で基板９と基板７が接着され、最後に第５図に示す様
に大気中で下方からUV露光されUV硬化型接着剤は完全に
硬化される。 上記の方法により製造された第１図に示す光記録媒体
は、実施例１と同様に、接着剤層５の中とその界面に気
泡の混入が全く無く、更に記録層部にあるピンホール部
周辺の誘電体層、記録層の破壊が全く生じなかった。従
って、気泡混入に帰因するバーストエラーは皆無にな
り、ビットエラーレートは３×10-6回/bitとなった。
又、面ブレ量は、基板単体で80μｍあったが、貼り合わ
せ後は30μｍとなり大幅に改善された。更に、記録層部
を持たない基板９に接着剤を塗布することにより、接着
剤のピンホールから記録層への侵入を極力抑えることが
できた。 実施例３ 第２図は、１枚のポリカーボネイト基板の貼り合わせ
面に誘電体層を有しない光記録媒体の断面の主要部を示
す。ポリカーボネイト基板16は板厚が1.2mmで、その表
面には誘電体層は形成されていない。又、ポリカーボネ
イト基板11は板厚が1.2mmで、その１主面にピッチ1.8μ
ｍ、幅0.6μｍ、深さ670Åの溝が形成されている。12及
び14は厚み800Åの窒化シリコンアルミニュウム複合誘
電体層、13は厚み800ÅのNd−Dy−Fe−Co−Ti合金層か
らなる光磁気記録層である。基板17は、ポリカーボネイ
ト基板11、窒化シリコンアルミニュウム複合誘電体層1
2、14及び光磁気記録層13からなるものを指す。この光
記録媒体は実施例１とほぼ同じ製造方法で密着貼り合わ
せされる。基板16はUV硬化接着剤層５を介して基板17と
密着貼り合わせされている。 上記の方法により製造された光記録媒体は、ビットエ
ラーレートは４×10-6回/bitで、面ブレ量は40μｍであ
る。 実施例４ 第６図は、光記録媒体を加工しながら貼り合わせる製
造装置の略図と方法を示す。接着剤の塗布工程と接着剤
のUV硬化工程は実施例１とほぼ同じである。UV硬化型接
着剤が塗布された基板７を真空チャンバー34内にセット
し、真空チャンバー内の真空度が２×10-2torrに達した
時点で、エアシリンダー40により加圧しながら、基板９
を基板７に貼り合わせる。41は表面が平滑な加圧板、42
は基板９を保持する保持ユニットである。この保持ユニ
ットはセンターボス43に合うと基板９を開放する機構で
あり、基板９を基板７の上に自重だけで落とし込む。 上記の方法により製造された光記録媒体は、接着剤層
５の中とその界面に気泡の混入が全く無く、更に記録層
部にあるピンホール部周辺の誘電体層、記録層の破壊が
全く生じなかった。ビットエラーレートは、気泡混入に
帰因するバーストエラーは皆無になり、４×10-6回/bit
に達した。又、面ブレ量は、基板単体で70μｍあった
が、貼り合わせ後は35μｍとなり大幅に改善された。 実施例５ 第７図及び第８図は、加圧しながらUV露光する装置の
略図で、実施例１で説明した第４図ｃの改良である。第
７図において、44は石英ガラス、第８図において、45は
加圧シリンダー、46は加圧シリンダー45と連動して上下
に動くランプユニット、47は石英ガラスである。露光時
に加圧することを除いて、他の貼り合わせ工程は実施例
１と同一で第１図に示す光記録媒体を制作した。加圧は
低荷重のほうが良く、その試験結果を第２表に示す。第
７図と第８図の装置でほぼ同等な歩留が得られた 実施例６ 第９図は、大気中で接着剤を基板上に塗布した後、２
枚の基板を真空中で加圧貼り合わせ、加圧状態のままで
UV露光を行い、光記録媒体を製造する装置の略図と方法
を示す。第９図において、54は真空ポンプ、55は真空チ
ャンバー、48は加圧シリンダー、49は表面が平滑な加圧
板、50は基板７の保持ユニット、51は位置決用センター
ボス、52は石英ガラス、53はUVランプである。この装置
をもちいて第１図に示す構造の光記録媒体を制作した。
加圧は低荷重の方が、高い歩留が得られた。試験結果は
実施例５とほぼ同様な歩留で第２表に示す通りである。 実施例７ 第10図は、本実施例で用いた光記録媒体の製造装置の
略図で、62は真空チャンバー、63は真空ポンプ、56はモ
ータ、57は接着剤塗布用デイスペンサノズル、58はデイ
スペンサユニット、59はデイスペンサ水平方向移動ユニ
ット、60は基板９を記録層が片面に設けられた基板７の
上に落とすための電磁スイッチである。61は基板９の支
持フレーム、64は電磁スイッチの操作部である。この装
置を用いて、１×10-1torrの真空中で基板７の上に接着
剤塗布用デイスペンサノズル57を用いてUV硬化接着剤を
塗布し、基板９を基板７の上に自重だけで落とし基板同
士を接着した後、第４図（ｃ）に示すUV露光機を用いて
大気中で完全硬化させて第１図に示す光記録媒体を製造
した。この方法で制作された光記録媒体は接着剤層中及
び接着界面への気泡の混入と記録層部のピンホール破壊
がなく、ビットエラーレート４×10-6回/bitが得られ
た。特に気泡混入に起因するバーストエラーを皆無にで
きた。更に、基板単体で70μｍあった光記録媒体の基板
の面ブレ量は、貼り合わせ後35μｍとなった。又、基板
のソリ量の大幅に減少させることができた。 実施例８ 第11図は光記録媒体の貼り合わせ装置の一例である。
ゲートバルブ65を開きデイスペンサ57′を真空チャンバ
ー62′の中に挿入して基板27に接着剤を大気中で塗布す
る。デイスペンサ57を真空チャンバー62′外に移動しゲ
ートバルブ65を閉鎖した後、真空チャンバー62′を真空
引きし真空度が５×10-2torr達した時基板の貼り合わせ
を行う。その後、第４図ｃに示すUV露光機を用いて接着
剤を完全硬化させた。第11図中に示す60′は電磁スイッ
チ、61は基板27の支持フレーム、58′はデイスペンスユ
ニット、63′は真空ポンプ、64′は電磁スイッチ60′の
操作部である。製造した光記録媒体は第３図に示す構造
で、ポリカーボネイト基板21は板厚が1.2μｍで、その
片面にピッチ1.6μｍ、幅0.6μｍ、深さ700Åの溝が形
成されている。誘電体層22及び24は窒化シリコンと窒化
アルミニュウムの複合層で膜厚は800Å、光磁気記録層2
3はTb−Fe−Co合金で膜厚は450Åである。基板27はポリ
カーボネイト基板21、誘電体層22及び24及び光磁気記録
層23からなるものを指す。二枚の基板27はUV接着剤25を
介して互いに密着貼り合わせされている。この方法で制
作された光記録媒体は接着剤層中及び接着界面への気泡
の混入と記録層部のピンホール周辺の誘電体層、記録層
の破壊がなく、ビットエラーレート２×10-6回/bitが得
られた。特に気泡混入に起因するバーストエラーを皆無
にできた。更に、基板単体で60μｍあった光記録媒体の
基板の面ブレ量は、貼り合わせ後25μｍとなった。又、
基板のソリ量を大幅に減少させることができた 実施例９ 第４図に示すデイスペンス装置を用いたデイスペンス
方法を以下に述べる。ポイントはいかに均一に接着剤５
を基板７上に塗布するかである。第12図ａは基板７をタ
ーンテーブル68上に保持し、デイスペンサ31により接着
剤５をリング状に塗布する状態を示している。塗布した
接着剤は第12図ｂに示す如く、塗布初めＡと塗布終わり
Ｂが離れている塗布状態でαが５°以内、Ｗ変動が25％
以内、D2／D1が0.6に以上で、尚且つ、ＡとＢの形状が
ほぼ均しくなければ、真空貼り合わせ時に外周へ接着剤
がはみ出したり、内面スタンパ押さえ溝66を通りこし、
ターンテーブルセンターボスへ達してしまう事が避けら
れなかった。連続的に光記録媒体を貼り合わせる時に接
着剤のはみ出しは、記録媒体表面を接着剤で汚染した
り、ハンドリング装置を汚染したり、真空チャンバーを
汚染したり、光記録媒体に光学的歪みを与える原因であ
った。第13図（ａ）〜（ｅ）に示すデイスペンス方法は
先の問題点を全て解決し、第14図に示す理想的な塗布状
態を与える方法である。第13図ａは所定塗布位置（D2）
に水平移動してきたデイスペンサを示している。第13図
ｂはノズル先端が基板７に接触しない範囲（δが0.02mm
〜5mmで垂直方向へ下降した状態で接着剤の塗布開始を
示している。塗布開始時にはターンテーブルは既に回転
していることが好ましい。第13図ｃはリング状に接着剤
を塗布している途中の様子を示している。第13図（ｄ）
は接着剤の塗布が終了し、デイスペンサノズルが垂直方
向へ移動した様子を示している。垂直方向への移動時タ
ーンテーブルは回転している方が好ましい。第13図
（ｅ）はデイスペンサノズルの水平方向へ移動した様子
を示している。第13図（ｃ）の状態で、接着剤塗布の均
一性を増すため、デイスペンサノズルからの接着剤の塗
布が終了した後複数回ターンテーブルを回転させてその
後、第13図（ｄ）の工程へ移っても良い。 以上第13図（ａ）〜（ｅ）の工程を経て、第14図に示
す理想的な接着剤の塗布が可能になった。Ｗの変動幅は
接着剤粘度が２〜1000cpsの範囲で10％以内であった。
４〜1000cpsの接着剤についてはその後真空貼り合わせ
を各サンプルにつき100回行い、第23図に示す光記録媒
体とした。接着剤のはみ出しは皆無であった。 尚、第15図に示す如く、複数のリング状態を示す接着
剤の塗布でも接着剤のはみ出しは皆無であった。 第16図（ａ）は点状塗布による理想的な塗布を実現す
る方法である。デイスペンスノズル31は第13図（ａ）〜
（ｅ）と同様に水平、垂直方向の移動が可能である。塗
布のシーケンスはデイスペンサノズルがD2の位置に移動
して停止し、その後、第16図（ｂ）で示す（ａ）〜
（ｈ）の位置でターンテーブルが停止する都度、δの位
置迄デイスペンサノズルは降下し、接着剤を塗布し、そ
の後塗布が終了後デイスペンスノズルは上昇する。この
工程を複数回繰り返し、第16図（ｂ）の塗布状態とし
た。基板７上への点状塗布箇所は第16図（ｂ）では８ヵ
所であるが塗布箇所が多ければ多い程貼り合わせは良好
であった。点状塗布の径ｄは全ての箇所で変動幅が10％
以内であった（接着剤粘度が２〜1000cpsの範囲）。４
〜1000cpsの接着剤についてはその後真空貼り合わせを
各サンプルにつき100回行い第23図で示す光記録媒体と
したが、接着剤の内面、外面へのはみ出しは無かった。
第17図（ａ）は複数のデイスペンサノズル（68a〜68h）
を用いた接着剤の点状塗布（68a0〜68h0）状況を示して
いる。デイスペンサノズル68は複数有り、一度の塗布操
作で第17図（ｂ）の状態に塗布することが可能である。
第17図（ａ）の方式で点状塗布を実施し、真空中での貼
り合わせを実施したが、第16図（ａ）で示した結果と同
様、接着剤のはみ出しは無かった。 本実施例では光記録媒体の最終形状として第23図を示
したグルーブ66が、第24図、第25図に示す、段さ87、及
びテーパ88を基板内周に有するものでも良い。第23図〜
第25図の構造で使用される基板はポリカーボネイトに限
らず、PMMA,エポキシ、TPX,ガラスの基板を使用するこ
とが可能である。 実施例10 第18図（ａ）は接着剤塗布の装置にスピンコータを用
いて行った実施例である。70はターンテーブル、71はデ
イスペンスノズルである。接着剤塗布時、基板７を低速
回転（５〜300RPM）で回転しその後、高速回転（2000〜
4000RPM）で接着剤を第18図（ｂ）に示す如く基板７表
面に均一に塗り接着剤厚みを30μｍとした後、第４図
（ｂ）、第４図（ｃ）に示す装置で真空貼り合わせ、UV
露光を行った。接着剤としては第４表に示すもので粘度
50cpsのものを用いた。結果は、外周に若干の接着剤は
み出しがあったが、実用上は問題のないものであった。 実施例11 第19図、第20図、第21図は接着剤の塗布装置にローラ
を用いて行った実施例である。第19図69は接着剤タン
ク、75は接着剤（第４表参照）、76はフッ素ゴム製ゴム
ローラ、72はフッ素ゴム製塗布ローラ、73は基板７搬送
用ベルト、74は塗布量調整用ブレードである。塗布ロー
ラの直径は80mmで60RPMで回転させて、基板７上に接着
剤を均一に塗り、接着剤厚みを30μｍとした後、第４図
ｂ、第４図ｃに示す装置で真空貼り合わせ、UV露光を行
った。結果は外周、内周に接着剤のはみ出しがあり、実
用的ではなかった。 第20図は、第19図と構成は似ているが、塗布ローラ77
が、フッ素ゴムとシリコンゴムの二種類の表面を持つ特
徴がある。77の表面には、基板７の外周より小さく、内
周より大きなドーナツ状のフッ素ゴム表面とそれ以外の
部分のシリコンゴムの表面がある。塗布ローラ77のフッ
素ゴム表面は接着剤（第４表参照）が表面によく濡れる
性質があり、シリコンゴム表面は濡れ性が非常に悪いた
めドーナツ状のフッ素ゴム表面のみ接着剤が付着してお
り、その付着接着剤を基板７上に第20図で示す如く塗布
した。接着剤厚みは30μｍ、77ロール表面の周速は0.01
m/secで塗布した。78搬送用ベルトには79の基板位置決
めボスが付いており、ローラ77の回転と基板の位置がず
れないように同期をとっている。接着剤塗布後、第４図
ｂ、第４図ｃに示す装置で真空貼り合わせ、UV露光を行
った。結果は、外周、内周に接着剤ははみ出しておらず
良好な結果を得た。 第21図は、塗布ローラ80の表面に基板７の外周より小
さく、内周より大きなドーナツ状の凸部が形成されてい
る。80の材質は接着剤（第４表参照）が表面に良く濡れ
るフッ素ゴムである。塗布ローラ80のドーナツパターン
の上に接着剤厚み30μｍ、78ローラ表面周速0.03m/sec
で基板７上に塗布した。接着剤塗布後、第４図（ｂ）、
第４図（ｃ）に示す装置で真空貼り合わせ、UV露光を行
った。結果は、外周、内周に接着剤ははみ出しておらず
良好な結果を得た。 塗布ローラの表面速は0.001〜5m/secが良好である。5
m/sec以上では接着剤中への気泡混入量が多量となりす
ぎ気味となる。又、0.001m/sec以下では接着剤が低粘度
の時安定したローラへの付着が得られないからである。
使用接着剤の粘度は0.5〜10000cpsのものを用いること
が可能であるが、上記、気泡混入、不安定なローラへの
接着剤付着のことにより４〜1000cpsの粘度のものが好
ましい。 実施例12 第22図（ａ）、第22図（ｂ）は接着剤の塗布装置にス
クリーン印刷を用いて行った実施例である。第22図
（ａ）で86はポリウレタン製スキージ、81は接着剤（第
４表参照）、82はスクリーンの版、83はドーナツ状パタ
ーン部、84は基板固定台、基板７は84固定台のセンター
ボスにより位置決め固定されている。第22図（ｂ）は接
着剤81が塗布された基板７を版を85ヒンジを回転させて
取り出す様子を示している。使用したスクリーンの版は
パターン上で、貫通している部分と貫通していない部分
の比率が３対７のものを用いた。接着剤が塗布された基
板７は、第４図（ｂ）、第４図（ｃ）に示す装置で真空
貼り合わせ、UV露光を行い光記録媒体とした。結果は外
周、内周に接着剤のはみ出しはなく、良好な結果であっ
た。スクリーン印刷の場合、使用接着剤粘度は、0.5〜7
0000cpsのものが好ましい。又、500cps以上のものにつ
いてはシリコン系消泡剤を接着剤中に混入することによ
り脱気性を向上させることが必要である。スクリーンの
版はパターン上で貫通している部分と貫通していない部
分との比率が20cps以下の接着剤では３対７よりも小さ
いことが必要である。 以上は本発明の一部を述べたに過ぎず、本発明におけ
る各要因の適正な範囲は次の通りである。 貼り合わせ加重： 本発明において、貼り合わせ加圧は基板の自重10kg/c
m2の範囲で貼り合わせは可能であるが、基板の自重1kg/
cm2の範囲は外周及び内周への接着剤のはみ出しが無く
更に光記録層部にあるピンホール周辺の誘電体層、記録
層の破壊がないので最も適しているといえる。 接着剤の粘度： 又、接着剤の粘度は0.5〜10000cpsの範囲で貼り合わ
せが可能であるが、1000cps以上では、貼り合わせ時、
接着剤の拡散性と脱泡性が少々劣り、又、4cps以下では
記録層部ピンホールへの接着剤侵入によるエラーレート
の劣化を引き起こすため、４〜1000cpsの範囲が最も好
ましい。 真空度： 貼り合わせは、100torr〜１×10-4torrの範囲で可能
である。しかし、30torr以上では気泡の混入の確率が高
く、５×10-3torr以下は接着剤が突沸するので、30torr
〜５×10-3torrの範囲が適している。但し、プラスチッ
ク基板の接着面に誘電体が被覆されプラスチックの表面
が露出していない第１及び２図に示す光記録媒体の構造
とプラスチック基板の接着面に誘電体の被覆がなくプラ
スチックが露出している第２図に示す光記録媒体の構造
とでは、後者の方がプラスチック基板よりのガス放出が
多く、プラスチック表面と接着剤との濡れ性が不均一と
なり、気泡の混入を招き易い。そのため、前者と後者の
構造では、貼り合わせ時の適正な真空度が異なり、後者
の適正真空度は前者より高くなり10torr〜５×10-3torr
である。 真空中で接着剤を塗布し、真空貼り合わせをする場合
と、大気中塗布、真空中貼り合わせの場合で制作した光
記録媒体の間に、気泡混入に帰因するバーストエラーに
差はなく、光記録媒体の内周、外周への接着剤はみ出し
は両者ともなく、面ブレ等の貼り合わせ光記録媒体の寸
法精度とも同等の品質であった。 接着剤の塗布方法： 接着剤の基板上への塗布方法としては、デイスペンサ
法、スピンコート法、ロールコート法及びスクリーン印
刷法のいずれでも可能である。但し、接着剤中及び接着
界面への気泡混入の確率を低く抑えるには、デイスペン
サ法によるリング状塗布と点状塗布が最も勝れており、
最も高い製造歩留が得られる。 デイスペンス時の雰囲気： 接着剤をデイスペンスする時の雰囲気は、大気と真空
と双方で可能であり、双方でほぼ同等なのビットエラー
レートを有する光記録媒体を得ることができる。但し、
デイスペンス操作の安定性及び装置のメンテナンスの点
より、デイスペンス時の雰囲気は大気の方が適してい
る。 接着剤： 接着剤としては、UV硬化型接着剤に限らず、嫌気性硬
化型接着剤、シアノアクリレート系接着剤、２液硬化型
エポキシ系接着剤及び２液硬化型ウレタン系接着剤等を
使用することが可能である。嫌気性接着剤、嫌気性付与
UV接着剤を使用する 接着剤をデイスペンスする時の雰囲気は、大気と真空
と双方で可能であるり、双方でほぼ同等なのビットエラ
ーレートを有する光記録媒体を得ることができる。但
し、デイスペンス操作の安定性及び装置のメンテナンス
の点より、デイスペンス時の雰囲気は大気の方が適して
いる。 接着剤： 接着剤としては、UV硬化型接着剤に限らず、嫌気性硬
化型接着剤、シアノアクリレート系接着剤、２液硬化型
エポキシ系接着剤及び２液硬化型ウレタン系接着剤等を
使用することが可能である。嫌気性接着剤、嫌気性付与
UV接着剤を使用する場合は、接着剤が接触する基板表面
に嫌気性硬化を促進する触媒物質を点状又は層状に塗布
することが望ましい。触媒物質としては、Fe,Cu,Zn,Al
等の金属又はそれらを１部に含む合金が使用可能であ
る。 上記接着剤は熱、水分、紫外線、嫌気性雰囲気及びそ
れらの複合により硬化するので、接着剤の硬化方法は上
記硬化方法が全て本発明に含まれる。 UV露光の照射エネルギー： UV硬化型接着剤は、UV露光の照射エネルギーが100mj/
cm2以上で重合を速やかに起こし、光記録媒体として必
要な接着剤硬化物の物性値をうることができる。一方、
100mj/cm2以下では、重合反応が不安定で接着剤硬化物
の物性値の変動が大きくなり、良好な物性値を得ること
が少々難しくなる。 尚、本発明において、基板の材料はポリカーボネイト
に限定されるものではなく、PMMA,エポキシ、TPX,ガラ
ス等の光学物性に優れたものであれば、全て使用するこ
とができる。 〔発明の効果〕 本発明の製造方法及び媒体構造を用いることにより、
下記の効果があった。 接着層への気泡混入を皆無にでき、透過光再生の場
合の初期エラーレートを改善できた。 接着剤層中の気泡により引き起こされる誘電体層の
クラックの発生を皆無にでき、透過光及び反射光再生の
場合のエラーレートを著しく改善できた。 接着剤層中の気泡により発生するレーザー光の熱拡
散の乱れを皆無にすることができ、安定したビットを形
成することができた。 低加圧荷重で貼り合わせることにより、局部的な複
屈折の発生及び従来の加圧治具による基板表面へのゴ
ミ、塵、加圧治具の凹凸等の転写を防止することができ
た。 低加圧荷重で貼り合わせることにより、光記録媒体
の記録部に発生しているピンホール部を破壊せずに貼り
合わせることができた。（ピンホールを破壊するとその
部分はバーストエラーとなりビットエラーレートを低下
させる。） 貼り合わせる基板単体の面ブレ、ソリの値よりも貼
り合わせた光記録媒体の値が約５割程度良くなった。 貼り合わせ光記録媒体の内周、外周部への接着剤の
はみ出しが皆無となり、歩留の高い、高信頼性の光記録
媒体を得ることができた。
【図面の簡単な説明】 第１〜３図は本発明の光記録媒体の一実施例を示す主要
断面図、第４図（ａ）〜（ｃ）は本発明のデイスペンス
装置、真空貼り合わせ装置、UV露光装置の概念図、第５
図は本発明の下方からUV露光する装置の概念図、第６図
は本発明の真空貼り合わせ装置の概念図、第７、８図は
本発明の加圧しながらUV露光する装置の概念図、第９図
は本発明の真空貼り合わせ工程とUV露光工程を一つの装
置で行う装置の概念図、第10、11図は本発明のデイスペ
ンス工程、真空貼り合わせ工程とUV露光工程を一つの装
置で行う装置の概念図、第12図（ａ）は本発明のリング
状に接着剤をデイスペンスした基板の断面図、第12図
（ｂ）は本発明のリング状に接着剤をデイスペンスした
基板の平面図、第13図（ａ）〜（ｅ）は本発明のリング
状に接着剤をデイスペンスする工程を示す図、第14図は
本発明の一重のリング状に接着剤をデイスペンスした基
板の平面図、第15図は本発明の多重リング状にデイスペ
ンスした基板の平面図、第16図（ａ）は本発明の点状に
接着剤をデイスペンスする手順を示す基板とセンターボ
スの断面図、第16図（ｂ）は本発明の点状に接着剤をデ
イスペンスした基板の平面図、第17図（ａ）は本発明の
多重の同心円周上において点状に接着剤をデイスペンス
する手順を示す基板とセンターボスの断面図、第17図
（ｂ）は本発明の多重の同心円周上において点状に接着
剤をデイスペンスした基板の平面図、第18図（ａ）はス
ピンコータ法による接着剤塗布の手順を示す概念図、第
18図（ｂ）はスピンコータ法により接着剤を基板に塗布
した基板とセンターボスの断面図、第19〜21図はロール
コータ法により接着剤を基板に塗布する装置の概念図、
第22図（ａ）、（ｂ）はスクリーン印刷法により接着剤
を基板に塗布する装置の概略図と手順を示す図、第23〜
25図は本発明の製造方法を用いて制作された各種光記録
媒体の断面図、第26図は従来の基板貼り合わせ方法の概
略図、第27図は射出成形プラスチック基板の形状を示す
図である。

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 １．基板の一主面に形成されている情報記録層部を内面
    にして２枚の基板を貼り合わせた密着貼り合わせ構造の
    光記録媒体の製造方法において、 大気中で前記基板の上に粘度が４〜1000cpsである接着
    剤を塗布する工程と、真空雰囲気中で基板の自重以上前
    記基板単位面積当たり1kg/cm2以下の範囲の加圧力にて
    前記基板を貼り合わせる工程とを含むことを特徴とする
    光記録媒体の製造方法。
JP62248832A 1986-10-31 1987-10-01 光記録媒体の製造方法 Expired - Lifetime JP2826728B2 (ja)

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