JPS63239628A - 光記録媒体とその製造方法 - Google Patents
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4212—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element being a coupling medium interposed therebetween, e.g. epoxy resin, refractive index matching material, index grease, matching liquid or gel
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B11/00—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor
- G11B11/10—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor using recording by magnetic means or other means for magnetisation or demagnetisation of a record carrier, e.g. light induced spin magnetisation; Demagnetisation by thermal or stress means in the presence or not of an orienting magnetic field
- G11B11/105—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor using recording by magnetic means or other means for magnetisation or demagnetisation of a record carrier, e.g. light induced spin magnetisation; Demagnetisation by thermal or stress means in the presence or not of an orienting magnetic field using a beam of light or a magnetic field for recording by change of magnetisation and a beam of light for reproducing, i.e. magneto-optical, e.g. light-induced thermomagnetic recording, spin magnetisation recording, Kerr or Faraday effect reproducing
- G11B11/10582—Record carriers characterised by the selection of the material or by the structure or form
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザー光を用いて読み出し、書き込みが可
能な光記録媒体及びその製造方法に関する。
能な光記録媒体及びその製造方法に関する。
従来、2枚の基板の貼り合わせ面倒に情報記録層部をも
つ密着貼り合わせ光記録媒体は、接着剤をロールコータ
、スプレ一方式を用いて大気中で塗布し、大気中で加圧
しながら貼り合わせる方法により一般的に製造されてい
た。
つ密着貼り合わせ光記録媒体は、接着剤をロールコータ
、スプレ一方式を用いて大気中で塗布し、大気中で加圧
しながら貼り合わせる方法により一般的に製造されてい
た。
従来の製造方法を第26図に示す。9工、93は貼り合
わせられる基板、92は基板を貼り合わせる接着層、9
0は加圧のための重りである。この方法で製造された光
記録媒体は、接着層92への気泡混入が避けられず、前
記気泡と接する情報記録媒層部は記録読み出しの際、情
報記録の欠陥部となる。更に、接着層への気泡混入は、
情報記録層部の保護を目的とした誘電体層にクラックを
引き起こし、バーストエラー及びビットエラーの原因と
なる。
わせられる基板、92は基板を貼り合わせる接着層、9
0は加圧のための重りである。この方法で製造された光
記録媒体は、接着層92への気泡混入が避けられず、前
記気泡と接する情報記録媒層部は記録読み出しの際、情
報記録の欠陥部となる。更に、接着層への気泡混入は、
情報記録層部の保護を目的とした誘電体層にクラックを
引き起こし、バーストエラー及びビットエラーの原因と
なる。
又、貼り合わせの寸法精度を高めるために加圧しながら
貼り合わせる方法は、加圧力を基板全面に均−に分布さ
せることは製造技術的に極めて難しく、加圧力の不均一
は基板及び接着層に複屈折を引き起こす他、治具に付着
した塵埃が基板表面に押しつけられ、基板表面に凹凸が
生じるので、結果として記録再生特性を劣化させる原因
となる。
貼り合わせる方法は、加圧力を基板全面に均−に分布さ
せることは製造技術的に極めて難しく、加圧力の不均一
は基板及び接着層に複屈折を引き起こす他、治具に付着
した塵埃が基板表面に押しつけられ、基板表面に凹凸が
生じるので、結果として記録再生特性を劣化させる原因
となる。
一方、射出成形法で製造されたプラスチック基板は基板
の外周の寸法等が一定していないので、加圧接着すると
面ブレ、ソリ量とも、単板より大きくなる傾向がある。
の外周の寸法等が一定していないので、加圧接着すると
面ブレ、ソリ量とも、単板より大きくなる傾向がある。
以上のように、従来の密着貼り合わせ光記録媒体の製造
方法では、高品質の密着貼り合わせ光記録媒体を高い歩
留で作ることがでなかった。
方法では、高品質の密着貼り合わせ光記録媒体を高い歩
留で作ることがでなかった。
本発明は以上の様な従来技術の欠点を解決するもので、
その目的は、 ■ 光記録媒体の初期エラー率を低下させること■ 光
記録媒体の長期信頼性を高めること■ 光記録媒体の製
造歩留を高めることにある。
その目的は、 ■ 光記録媒体の初期エラー率を低下させること■ 光
記録媒体の長期信頼性を高めること■ 光記録媒体の製
造歩留を高めることにある。
本発明の光記録媒体及びその製造方法は、(1) 基
板の一主面に形成されている情報記録層部を内面にして
2枚の基板を貼り合わせた密着貼り合わせ構造の光記録
媒体の製造方法において、前記基板の上に接着剤を塗布
するニ1−程と真空雰囲気中で前記基板を貼り合わせる
工程を含むことを特徴とする光記録媒体の製造方法 (2)゛前記基板の自重だけ、又は前記基板単位面積当
たり1 kg / of1以下の加圧力で貼り合わせを
行う特許請求の範囲第1項記載の光記録媒体の製造方法 (3) 前記接着剤の粘度が4〜100(lcpsで
ある特許請求の範囲第1又は2項記載の光記録媒体の製
造方法 (4)前記真空雰囲気の真空度が30Lorr〜5 X
10−3torrである特許請求の範囲第1〜3項の
いずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (5)前記接着剤をリング状に塗布する特許請求の範囲
第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方
法 (6)前記接着剤を点状に塗布する特許請求の範囲第1
〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (7)前記接着剤の塗布をスピンコート法で行う特許請
求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法 (8)前記接着剤の塗布をロールコート法で行う特許請
求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法 (9)前記接着剤の塗布をスクリーン印刷法で行う特許
請求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒
体の製造方法 (10) 前記接着剤の塗布を真空雰囲気中で行う特
許請求の範囲第1〜9項のいずれか1項に記載の光記録
媒体の製造方法 (11)前記接着剤を光記録部を持っている基板に塗布
する特許請求の範囲第1〜10項のいずれか1項に記載
の光記録媒体の製造方法 (12)前記接着剤を、少なくとも一層の誘電膜が形成
された基板に塗布する特許請求の範囲第1〜10項のい
ずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (13)前記接着剤が紫外線(UV)硬化接着剤で、前
記接着剤をUV露光する工程を含む特許請求の範囲第1
〜12項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (14) 前記接着剤が、シアノアクリレート系、二
液硬化エポキシ系、又は二液硬化ウレタン系である特許
請求の範囲第1〜12項のいずれか1項に記載の光記録
媒体の製造方法 (15)前記接着剤が嫌気性硬化型である特許請求の範
囲第1〜12項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製
造方法 (16)荷重を加える前記工程が真空雰囲気中である特
許請求の範囲第2項記載の光記録媒体の製造方法 (17)荷重を加える前記工程と大気中でのUV露光を
行う前記工程を少なくとも時系列的に同時に実施する特
許請求のfFuUJJ第2又は13項記載の光記録媒体
の製造方法 (18)荷重を加える前記工程、真空雰囲気中で前記基
板の貼り合わせを行う前記工程と真空雰囲気中でUVn
光を行う工程とが連続している特許請求の範囲第2又は
13項記載の光記録媒体の製造方法 (19) 前記接着剤をリング状に塗布する前記工程
において、リング状塗布のW変動が25%以下、D8/
D、が0.6以上、且つαが5°以下である特許請求の
範囲第1〜5項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製
造方法 (20) 前記接着剤を塗布する時ディスペンサノズ
ルの先端と前記接着剤が塗布される基板のクリアランス
が0.02〜5 mmで、塗布始めから塗布線わりまで
前記ノズルの先端が前記接着剤と接し°Cおり、そして
前記接着剤の塗布を終わりにする時前記ノズル又は前記
ターンテーブルを垂直方向に移動させることにより、前
記接着剤と前記ノズルの先端が離れるシーケンス制御す
る特許請求の範囲第1〜5.19項のいずれか1項に記
載の記載光記録媒体の製造方法 (21) 塗布始めからターンテーブルを複数回回転
させた後ターンテーブルを垂直方向に移動する特許請求
の範囲第1〜5.19.20項のいずれか1項に記載の
光記録媒体の製造方法 (22) リング状に塗布された前記接着剤が、複数
の直径のリングからなる特許請求の範囲第1〜5.19
〜21項記載のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造
方法 (23)点状に塗布された前記接着剤の径dのバラツキ
が25%以下、D ! / D Iが0.6以上である
特許請求の範囲第1〜4.6項のいずれか1項に記載の
光記録媒体の製造方法 (24)前記接着剤を塗布する時ディスペンサノズルの
先端と前記接着剤が塗布される基板のクリアランスが0
.02〜5 mmで、塗布始めから塗布線わりまで前記
ノズルの先端が前記接着剤と接しており、そして前記接
着剤の塗布を終わりにする時前記ノズル又は前記ターン
テーブルが垂直方向に移動することににす、前記接着剤
と前記ノズルの先端が離れて、接着剤一箇所の点状塗布
が終わるシーケンスで制御する特許請求の範囲第1〜4
.6.23項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造
方法 (25) 前記ディスペンサノズルが複数からなる特
許請求の範囲第1〜4.6.23.24項のいずれか1
項に記載の光記録媒体の製造方法 (26) 前記ターンテーブルの回転速度を5〜30
0RPMにし前記接着剤を塗布した後、前記回転速度を
2000〜4000 R団にし前記接着剤を前記基板表
面に塗布する特許請求の範囲第1〜4.7項のいずれか
1項に記載の光記録媒体の製造方法(27) 前記接
着剤を塗布する塗布ローラーの表面周速が0.001〜
5 m/secである特許請求の範囲第1〜4.8項の
いずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (2日) 前記接着剤を塗布する塗布ローラーに弾性
体をもちいる特許請求の範囲第1〜4.8.27項のい
ずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法(29)前記
接着剤を塗布する塗布11−ラーの弾性体に前記接着剤
と濡れ性が良好な材料と濡れ性が悪い材料をもちいる特
許請求の範囲第1〜4.8.27.28項のいずれか1
項に記載の光記録媒体の製造方法 (30) 前記接着剤を塗布する塗布ローラーに凹凸
のパターンを形成した弾性体を用いる特許請求の範囲第
1〜4.8.27.28項のいずれか1項に記載の光記
録媒体の製造方法 (31)° ラジカル重合反応型である前記UV硬化
接着剤を用いる特許請求の範囲第1〜13.16〜30
項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法(32
)、 UV照射エネルギーが100mj/cm”以上
で、UV硬化接着剤を硬化させる特許請求の範囲第1〜
13.16〜31項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法 (33) 嫌気性を付与した前記UV硬化接着剤を用
いる特許請求の範囲第1〜13.1(i〜3o、32項
のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法(34)
情報記録層部を内面にして2枚の基板を貼り合わせる密
着貼り合わせ構造の光記録媒体において、真空雰囲気中
で接着剤を用いて貼り合わされた前記基板の密着貼り合
わせ構造からなることを特徴とする光記録媒体。
板の一主面に形成されている情報記録層部を内面にして
2枚の基板を貼り合わせた密着貼り合わせ構造の光記録
媒体の製造方法において、前記基板の上に接着剤を塗布
するニ1−程と真空雰囲気中で前記基板を貼り合わせる
工程を含むことを特徴とする光記録媒体の製造方法 (2)゛前記基板の自重だけ、又は前記基板単位面積当
たり1 kg / of1以下の加圧力で貼り合わせを
行う特許請求の範囲第1項記載の光記録媒体の製造方法 (3) 前記接着剤の粘度が4〜100(lcpsで
ある特許請求の範囲第1又は2項記載の光記録媒体の製
造方法 (4)前記真空雰囲気の真空度が30Lorr〜5 X
10−3torrである特許請求の範囲第1〜3項の
いずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (5)前記接着剤をリング状に塗布する特許請求の範囲
第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方
法 (6)前記接着剤を点状に塗布する特許請求の範囲第1
〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (7)前記接着剤の塗布をスピンコート法で行う特許請
求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法 (8)前記接着剤の塗布をロールコート法で行う特許請
求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法 (9)前記接着剤の塗布をスクリーン印刷法で行う特許
請求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒
体の製造方法 (10) 前記接着剤の塗布を真空雰囲気中で行う特
許請求の範囲第1〜9項のいずれか1項に記載の光記録
媒体の製造方法 (11)前記接着剤を光記録部を持っている基板に塗布
する特許請求の範囲第1〜10項のいずれか1項に記載
の光記録媒体の製造方法 (12)前記接着剤を、少なくとも一層の誘電膜が形成
された基板に塗布する特許請求の範囲第1〜10項のい
ずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (13)前記接着剤が紫外線(UV)硬化接着剤で、前
記接着剤をUV露光する工程を含む特許請求の範囲第1
〜12項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (14) 前記接着剤が、シアノアクリレート系、二
液硬化エポキシ系、又は二液硬化ウレタン系である特許
請求の範囲第1〜12項のいずれか1項に記載の光記録
媒体の製造方法 (15)前記接着剤が嫌気性硬化型である特許請求の範
囲第1〜12項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製
造方法 (16)荷重を加える前記工程が真空雰囲気中である特
許請求の範囲第2項記載の光記録媒体の製造方法 (17)荷重を加える前記工程と大気中でのUV露光を
行う前記工程を少なくとも時系列的に同時に実施する特
許請求のfFuUJJ第2又は13項記載の光記録媒体
の製造方法 (18)荷重を加える前記工程、真空雰囲気中で前記基
板の貼り合わせを行う前記工程と真空雰囲気中でUVn
光を行う工程とが連続している特許請求の範囲第2又は
13項記載の光記録媒体の製造方法 (19) 前記接着剤をリング状に塗布する前記工程
において、リング状塗布のW変動が25%以下、D8/
D、が0.6以上、且つαが5°以下である特許請求の
範囲第1〜5項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製
造方法 (20) 前記接着剤を塗布する時ディスペンサノズ
ルの先端と前記接着剤が塗布される基板のクリアランス
が0.02〜5 mmで、塗布始めから塗布線わりまで
前記ノズルの先端が前記接着剤と接し°Cおり、そして
前記接着剤の塗布を終わりにする時前記ノズル又は前記
ターンテーブルを垂直方向に移動させることにより、前
記接着剤と前記ノズルの先端が離れるシーケンス制御す
る特許請求の範囲第1〜5.19項のいずれか1項に記
載の記載光記録媒体の製造方法 (21) 塗布始めからターンテーブルを複数回回転
させた後ターンテーブルを垂直方向に移動する特許請求
の範囲第1〜5.19.20項のいずれか1項に記載の
光記録媒体の製造方法 (22) リング状に塗布された前記接着剤が、複数
の直径のリングからなる特許請求の範囲第1〜5.19
〜21項記載のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造
方法 (23)点状に塗布された前記接着剤の径dのバラツキ
が25%以下、D ! / D Iが0.6以上である
特許請求の範囲第1〜4.6項のいずれか1項に記載の
光記録媒体の製造方法 (24)前記接着剤を塗布する時ディスペンサノズルの
先端と前記接着剤が塗布される基板のクリアランスが0
.02〜5 mmで、塗布始めから塗布線わりまで前記
ノズルの先端が前記接着剤と接しており、そして前記接
着剤の塗布を終わりにする時前記ノズル又は前記ターン
テーブルが垂直方向に移動することににす、前記接着剤
と前記ノズルの先端が離れて、接着剤一箇所の点状塗布
が終わるシーケンスで制御する特許請求の範囲第1〜4
.6.23項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造
方法 (25) 前記ディスペンサノズルが複数からなる特
許請求の範囲第1〜4.6.23.24項のいずれか1
項に記載の光記録媒体の製造方法 (26) 前記ターンテーブルの回転速度を5〜30
0RPMにし前記接着剤を塗布した後、前記回転速度を
2000〜4000 R団にし前記接着剤を前記基板表
面に塗布する特許請求の範囲第1〜4.7項のいずれか
1項に記載の光記録媒体の製造方法(27) 前記接
着剤を塗布する塗布ローラーの表面周速が0.001〜
5 m/secである特許請求の範囲第1〜4.8項の
いずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (2日) 前記接着剤を塗布する塗布ローラーに弾性
体をもちいる特許請求の範囲第1〜4.8.27項のい
ずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法(29)前記
接着剤を塗布する塗布11−ラーの弾性体に前記接着剤
と濡れ性が良好な材料と濡れ性が悪い材料をもちいる特
許請求の範囲第1〜4.8.27.28項のいずれか1
項に記載の光記録媒体の製造方法 (30) 前記接着剤を塗布する塗布ローラーに凹凸
のパターンを形成した弾性体を用いる特許請求の範囲第
1〜4.8.27.28項のいずれか1項に記載の光記
録媒体の製造方法 (31)° ラジカル重合反応型である前記UV硬化
接着剤を用いる特許請求の範囲第1〜13.16〜30
項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法(32
)、 UV照射エネルギーが100mj/cm”以上
で、UV硬化接着剤を硬化させる特許請求の範囲第1〜
13.16〜31項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法 (33) 嫌気性を付与した前記UV硬化接着剤を用
いる特許請求の範囲第1〜13.1(i〜3o、32項
のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法(34)
情報記録層部を内面にして2枚の基板を貼り合わせる密
着貼り合わせ構造の光記録媒体において、真空雰囲気中
で接着剤を用いて貼り合わされた前記基板の密着貼り合
わせ構造からなることを特徴とする光記録媒体。
(35)前記接着剤がラジカル重合反応型であるυV硬
化接着剤で、光重合開始剤が、イルガキュア651又は
イルガキュア907を含んでいる特許請求−の範囲第3
4項記載の光記録媒体。
化接着剤で、光重合開始剤が、イルガキュア651又は
イルガキュア907を含んでいる特許請求−の範囲第3
4項記載の光記録媒体。
(36)貼り合わせ応力が自重又は基板単位面積当たり
1kg/cffl以下である特許請求の範囲第34又は
35項記載の光記録媒体。
1kg/cffl以下である特許請求の範囲第34又は
35項記載の光記録媒体。
(37)接着剤の粘度が4〜1000 cpsである特
許請求の範囲第34〜36項のいずれか1項に記載の光
記録媒体。
許請求の範囲第34〜36項のいずれか1項に記載の光
記録媒体。
(38) 真空度が30Lorr〜5 X 1O−1
torrである特許請求の範囲第34〜37項のいずれ
か1項に記載の光記録媒体。
torrである特許請求の範囲第34〜37項のいずれ
か1項に記載の光記録媒体。
(39)接着剤が接触する基板表面に、前記接着剤の硬
化反応を促進する触媒機能物質が配置されている特許請
求の範囲第34〜38項のいずれか1項に記載の光記録
媒体。
化反応を促進する触媒機能物質が配置されている特許請
求の範囲第34〜38項のいずれか1項に記載の光記録
媒体。
(40)接着される前記基板の一主面の周辺部に前記基
板と同心円状の1つもしくは複数のグルーブ、段差又は
テーバを有する前記基板からなる特許請求の範囲第34
〜38項のいずれか1項に記載の光記録媒体。
板と同心円状の1つもしくは複数のグルーブ、段差又は
テーバを有する前記基板からなる特許請求の範囲第34
〜38項のいずれか1項に記載の光記録媒体。
(41)接着される前記基板の一主面の周辺部に前記基
板と同心円状の1つもしくは複数のグルーブ、段差又は
テーバを有する前記基板と平滑な面を有す名前記載板か
らなる特許請求の範囲第34〜3)(項のいずれか1項
に記載の光記録媒体。
板と同心円状の1つもしくは複数のグルーブ、段差又は
テーバを有する前記基板と平滑な面を有す名前記載板か
らなる特許請求の範囲第34〜3)(項のいずれか1項
に記載の光記録媒体。
(42)前記基板の材質がプラスチク又はガラスである
特許請求の範囲第34〜40項のいずれか1項に記載 を特徴とする。
特許請求の範囲第34〜40項のいずれか1項に記載 を特徴とする。
本発明の上記の構成によれば、
■ 接、Wiへの気泡混入を皆無にできるので、気泡が
原因で生じる再生における初期エラーレイトを改善させ
ることができる。
原因で生じる再生における初期エラーレイトを改善させ
ることができる。
■ 接着層への気泡混入を皆無にできるので、気泡が原
因で生じていた誘電体層のクラックの発生を皆無にでき
、透過光、反射光を用いた再生におけるエラーレイトを
改善させることができる。
因で生じていた誘電体層のクラックの発生を皆無にでき
、透過光、反射光を用いた再生におけるエラーレイトを
改善させることができる。
■ 接着層への気泡混入を皆無にできるので、気泡によ
るレーザー光の屈折及び反射を皆無にでき且つ記録層へ
の熱伝導を均一にできるので、安定した情報記録のビッ
トがけいせいできる。
るレーザー光の屈折及び反射を皆無にでき且つ記録層へ
の熱伝導を均一にできるので、安定した情報記録のビッ
トがけいせいできる。
■ 低加重で貼り合わせることによ□す、局部的なuI
屈折の発生及び塵埃・加工治具の凹・凸等の光記録媒体
基板表面への転写等を防止できる。
屈折の発生及び塵埃・加工治具の凹・凸等の光記録媒体
基板表面への転写等を防止できる。
■ 低加重で貼り合わせることにより、光記録媒体及び
情報記録層部に発生しているピンホール周辺の誘電体層
及び記録層の脆弱な領域を破壊せずに貼り合わせること
ができる。
情報記録層部に発生しているピンホール周辺の誘電体層
及び記録層の脆弱な領域を破壊せずに貼り合わせること
ができる。
■ 二枚の単板を低加重で貼り合わせることにより、面
ブレ及びソリの値を単板より小さくできる。
ブレ及びソリの値を単板より小さくできる。
■ 光記録媒体の基板に溝を設けることにより、貼り合
わせ光記録媒体の内周又は外周部への接着剤のはみ出し
を皆無にし、はみ出した接着剤を拭き取る工程が不要と
なるのみなず、製造歩留を高めることができる。
わせ光記録媒体の内周又は外周部への接着剤のはみ出し
を皆無にし、はみ出した接着剤を拭き取る工程が不要と
なるのみなず、製造歩留を高めることができる。
以下に、本発明の実施例をあげ図面にもとすいて具体的
に詳述する。
に詳述する。
実施例 l
第1図は、二枚の基板の貼り合わせ面にそれぞれ誘電体
を有する光記録媒体の断面の主要部を示す、ポリカーボ
ネイト基板1は板厚が1.2mmで、その1主面にピッ
チ1.6μm5幅0.8μm、深さ650人の溝が形成
されている。誘電体層2及び4は厚み1000人の窒化
シリコン膜、光磁気記録層3は厚み800人のTb−F
e−Co合金層からなる。基WL7はポリカーボネイト
基板1、窒化シリコン膜2、光磁気記録M3及び窒化シ
リコン膜4からなるものを指す。ポリカーボネイト基板
6は板厚が1.2 mmで、その1主面に厚み1000
人の窒化シリコン膜7が形成されている。そして、基板
9はポリカーボネイト基板6と窒化シリコン膜7から成
るものを指す。基板9はUV硬化型接着剤層5を介して
基板7と密着貼り合わせされCいる。
を有する光記録媒体の断面の主要部を示す、ポリカーボ
ネイト基板1は板厚が1.2mmで、その1主面にピッ
チ1.6μm5幅0.8μm、深さ650人の溝が形成
されている。誘電体層2及び4は厚み1000人の窒化
シリコン膜、光磁気記録層3は厚み800人のTb−F
e−Co合金層からなる。基WL7はポリカーボネイト
基板1、窒化シリコン膜2、光磁気記録M3及び窒化シ
リコン膜4からなるものを指す。ポリカーボネイト基板
6は板厚が1.2 mmで、その1主面に厚み1000
人の窒化シリコン膜7が形成されている。そして、基板
9はポリカーボネイト基板6と窒化シリコン膜7から成
るものを指す。基板9はUV硬化型接着剤層5を介して
基板7と密着貼り合わせされCいる。
次に、上記光記録媒体の製造方法を説明する。
第4図(a)〜(c)は、UVf7!光を上方から行う
プロセスの主要工程を示す。第4図aは接着剤のディス
ペンス装置の略図と方法を示す、ディスベンザ31をデ
ィスベンザの水平方向移動ユニット32により基板7上
の所定の位置に移動し、モータ33により回転している
基板7上に、ディスベンザ31を用いてUV硬化型接着
剤を塗布する。第4図すは2枚の基板を真空中で貼り合
わせる装置の略図と方法を示す、34は真空チャンバー
、35は真空ポンプ、36は基板9を支持しているフレ
ーム、37はフレーム36から基板9を解放し、裁板7
上に落とし込むための電磁スイッチであ。UV硬化型接
着剤が塗布された基板7を真空チャンバー34内にセッ
トし、真空チャンバー内の真空度がI X 10− ’
torrに達した時点で、?lt 611スイツチ3
7により基板9を支持しているフレー113Gから基板
9を解放し、基板9を基板7の上に自重だレノで落とし
込む。第4図CばUV露光の装置の略図と方法を示す。
プロセスの主要工程を示す。第4図aは接着剤のディス
ペンス装置の略図と方法を示す、ディスベンザ31をデ
ィスベンザの水平方向移動ユニット32により基板7上
の所定の位置に移動し、モータ33により回転している
基板7上に、ディスベンザ31を用いてUV硬化型接着
剤を塗布する。第4図すは2枚の基板を真空中で貼り合
わせる装置の略図と方法を示す、34は真空チャンバー
、35は真空ポンプ、36は基板9を支持しているフレ
ーム、37はフレーム36から基板9を解放し、裁板7
上に落とし込むための電磁スイッチであ。UV硬化型接
着剤が塗布された基板7を真空チャンバー34内にセッ
トし、真空チャンバー内の真空度がI X 10− ’
torrに達した時点で、?lt 611スイツチ3
7により基板9を支持しているフレー113Gから基板
9を解放し、基板9を基板7の上に自重だレノで落とし
込む。第4図CばUV露光の装置の略図と方法を示す。
前記工程で接着された基板7及び9を大気中でUV露光
する露光装置にセットし、UV光源38を用いて上方か
ら露光しUV硬化型接着剤を完全に硬化させる。
する露光装置にセットし、UV光源38を用いて上方か
ら露光しUV硬化型接着剤を完全に硬化させる。
尚、UV光源38にはバーキーテクニカル社製の2KW
高圧水銀燈を用いた。
高圧水銀燈を用いた。
上記の方法により製造された第1図に示す構造の光記録
媒体は、接着剤層5の中とその界面に気泡の混入が全く
無く、更に記録層部にあるピンホール部周辺の誘電体層
、記録層の破壊が全く生じな力ζった。ピットエラーレ
ートは、気泡混入に帰因するバーストエラーは皆無にな
り、4X10−’回/bitに達した。又、面プレ量は
、基板単体で70μmあったが、貼り合わせ後は351
trnとなり大幅に改善された。
媒体は、接着剤層5の中とその界面に気泡の混入が全く
無く、更に記録層部にあるピンホール部周辺の誘電体層
、記録層の破壊が全く生じな力ζった。ピットエラーレ
ートは、気泡混入に帰因するバーストエラーは皆無にな
り、4X10−’回/bitに達した。又、面プレ量は
、基板単体で70μmあったが、貼り合わせ後は351
trnとなり大幅に改善された。
実施例 2
第5図は、第1図に示す光記録媒体を下方からのUV露
光する方法を示す、第4図(a)に示す様に接着剤は基
板9に大気中で塗布され、次に第4図すに示す様に真空
中で基+Ii、9と基板7が接着され、最後に第5図に
示す様に大気中で下方からUVi光されUV硬化型接着
剤は完全に硬化される。
光する方法を示す、第4図(a)に示す様に接着剤は基
板9に大気中で塗布され、次に第4図すに示す様に真空
中で基+Ii、9と基板7が接着され、最後に第5図に
示す様に大気中で下方からUVi光されUV硬化型接着
剤は完全に硬化される。
上記の方法により製造された第1図に示す光記録媒体は
、実施例1と同様に、接着剤層5の中とその界面に気泡
の混入が全く無く、更に記録層部にあるピンホール部周
辺の誘電体層、記録層の破壊が全く生じなかった。従っ
て、気泡混入に帰因するバーストエラーは皆無になり、
ピットエラーレートは3 Xl0−’回/bitとなっ
た。又、面プレ量は、基板単体で80μmあったが、貼
り合わせ後は30μmとなり大幅に改善された。更に、
記録層部を持たない基板9に接着剤を塗布することによ
り、接着剤のピンホールから記録層への侵入を極力抑え
ることができた。
、実施例1と同様に、接着剤層5の中とその界面に気泡
の混入が全く無く、更に記録層部にあるピンホール部周
辺の誘電体層、記録層の破壊が全く生じなかった。従っ
て、気泡混入に帰因するバーストエラーは皆無になり、
ピットエラーレートは3 Xl0−’回/bitとなっ
た。又、面プレ量は、基板単体で80μmあったが、貼
り合わせ後は30μmとなり大幅に改善された。更に、
記録層部を持たない基板9に接着剤を塗布することによ
り、接着剤のピンホールから記録層への侵入を極力抑え
ることができた。
実施例 3
第2図は、1枚のポリカーボネイト基板の貼り合わせ面
に誘電体層を有しない光記録媒体の断面の主要部を示す
、ポリカーボネイト基板16は板厚が1.2mmで、そ
の表面には誘電体層は形成されていない。又、ポリカー
ボネイト基板11は+Ji)’Lが4゜2■で、その1
上面にピッチ1.8 ttm 、幅0,6μm、深さ6
70人のfPIが形成されている。12及び14は厚み
800人の窒化シリコンアルミニニウム複合誘電体層、
13は厚み800人のNd−Dy−Fe−Co−T1合
金層からなる光磁気記録層である。基板17は、ポリカ
ーボネイト基板11、窒化シリコンアルミニュウム複合
誘電体層12.14及び光磁気記録層13からなるもの
を指す、この光記録媒体は 実施例1とほぼ同じ製造方
法で密着貼り合わせされる。基板16はUV硬化接着剤
層5を介して基板17と密着貼り合′わせされている。
に誘電体層を有しない光記録媒体の断面の主要部を示す
、ポリカーボネイト基板16は板厚が1.2mmで、そ
の表面には誘電体層は形成されていない。又、ポリカー
ボネイト基板11は+Ji)’Lが4゜2■で、その1
上面にピッチ1.8 ttm 、幅0,6μm、深さ6
70人のfPIが形成されている。12及び14は厚み
800人の窒化シリコンアルミニニウム複合誘電体層、
13は厚み800人のNd−Dy−Fe−Co−T1合
金層からなる光磁気記録層である。基板17は、ポリカ
ーボネイト基板11、窒化シリコンアルミニュウム複合
誘電体層12.14及び光磁気記録層13からなるもの
を指す、この光記録媒体は 実施例1とほぼ同じ製造方
法で密着貼り合わせされる。基板16はUV硬化接着剤
層5を介して基板17と密着貼り合′わせされている。
上記の方法により製造された光記録媒体は、ピットエラ
ーレートは4 Xl0−”回/ b i tで、面プレ
量は40μmである。
ーレートは4 Xl0−”回/ b i tで、面プレ
量は40μmである。
実施例 4
第6図は、光記録媒体を加圧しながら貼り合わせる製造
装置の略図と方法を示す。接着剤の塗布工程と接着剤の
UV硬化工程は実施例1どほぼ同じである。UV硬化型
接着剤が塗布された基板7を真空チャンバー34内にセ
ットし、真空チャンバー内の真空度が2 X 10−
” torrに達した時点で、エアシリンダー40によ
り加圧しながら、基+F1.9を基板7に貼り合わせる
。 41は表面が平滑な加圧板、42は基板9を保持す
る保持ユニットである。この保持ユニットはセンターボ
ス43に合うと基板9を解放する機構であり、基板9を
基板7の上に自重だけで落とし込む。
装置の略図と方法を示す。接着剤の塗布工程と接着剤の
UV硬化工程は実施例1どほぼ同じである。UV硬化型
接着剤が塗布された基板7を真空チャンバー34内にセ
ットし、真空チャンバー内の真空度が2 X 10−
” torrに達した時点で、エアシリンダー40によ
り加圧しながら、基+F1.9を基板7に貼り合わせる
。 41は表面が平滑な加圧板、42は基板9を保持す
る保持ユニットである。この保持ユニットはセンターボ
ス43に合うと基板9を解放する機構であり、基板9を
基板7の上に自重だけで落とし込む。
上記の方法により製造された光記録媒体は、接着剤層5
の中とその界面に気泡の混入が全く無く、更に記録層部
にあるピンホール部周辺の誘電体層、記録層の破壊が全
く住じながった。ピットエラーレートは、気泡混入に帰
因するバーストエラーは皆無になり、4X10−’回/
b i tに達した。又、面プレ量は、基板単体で7
0μmあったが、貼り合わせ後は35μmとなり大幅に
改善された。
の中とその界面に気泡の混入が全く無く、更に記録層部
にあるピンホール部周辺の誘電体層、記録層の破壊が全
く住じながった。ピットエラーレートは、気泡混入に帰
因するバーストエラーは皆無になり、4X10−’回/
b i tに達した。又、面プレ量は、基板単体で7
0μmあったが、貼り合わせ後は35μmとなり大幅に
改善された。
実施例 5
第7図及び第8図は、加圧しなからUV9■光する装置
の略図で、実施例Iで説明し゛た第4図Cの改良である
。第7図において、44は石英ガラス、第8図において
、45は加圧シリンダー、46は加圧シリンター45と
連動し′C上下に動くランプユニット・47は石英ガラ
スである。n売時に加圧することを除いて、他の貼り合
わせ工程は実施例1と同一で第1図に示す光記録媒体を
制作した。加圧は低荷重のほうが良く、その試験結果を
第2表に示す、第7図と第8図の装置でほぼ同等な歩留
が得られた 実施例 6 第9図は、大気中で接着剤を基板上に塗布した後、2枚
の基板を真空中で加圧貼り合わせ、加圧接層のままでυ
Vn光を行い、光記録媒体を製造する装置の略図と方法
を示す。第9図において、54は真空ポンプ、55は真
空チャンバー、48は加圧シリンダー、49は表面が平
滑な加圧板、50は基板7の保持ユニット、51ば位置
法用センターボス、52は石英ガラス、53はU■シリ
ンダある。この装置をもちいて第1図に示す構造の光記
録媒体を制作した。加圧は低荷重の方が、高い歩留が得
られた。試験結果は実施例5とほぼ同様な歩留で第2表
に示す通りである。
の略図で、実施例Iで説明し゛た第4図Cの改良である
。第7図において、44は石英ガラス、第8図において
、45は加圧シリンダー、46は加圧シリンター45と
連動し′C上下に動くランプユニット・47は石英ガラ
スである。n売時に加圧することを除いて、他の貼り合
わせ工程は実施例1と同一で第1図に示す光記録媒体を
制作した。加圧は低荷重のほうが良く、その試験結果を
第2表に示す、第7図と第8図の装置でほぼ同等な歩留
が得られた 実施例 6 第9図は、大気中で接着剤を基板上に塗布した後、2枚
の基板を真空中で加圧貼り合わせ、加圧接層のままでυ
Vn光を行い、光記録媒体を製造する装置の略図と方法
を示す。第9図において、54は真空ポンプ、55は真
空チャンバー、48は加圧シリンダー、49は表面が平
滑な加圧板、50は基板7の保持ユニット、51ば位置
法用センターボス、52は石英ガラス、53はU■シリ
ンダある。この装置をもちいて第1図に示す構造の光記
録媒体を制作した。加圧は低荷重の方が、高い歩留が得
られた。試験結果は実施例5とほぼ同様な歩留で第2表
に示す通りである。
実施例 7
第10図は、本実施例で用いた光記録媒体の製造装置の
略図で、62は真空チャンバー、63は真空ポンプ、5
6はモータ、57は接着剤塗布用ディスペンサノズル、
58はデイスベンサユニッ、ト、59はディスベンザ水
平方向移動ユニット、60は基板9を記録層が片面に設
けられた基板7の上に落とすための電磁スイッチである
。61は基板9の支持フレーム、64は! 51にスイ
ッチの操作部である。この装置を用いて、I Xl0−
’ Lorrの真空中で基板7の上に接着剤塗布用ディ
スペンサノズル57を用いてUV硬化接着剤を塗布し、
基板9を基板7の上に自重だけで落とし基板同士を接着
した後、第4図(clに示ずUVn光機を用いて大気中
で完全硬化させて第1図に示す光記録媒体を製造した。
略図で、62は真空チャンバー、63は真空ポンプ、5
6はモータ、57は接着剤塗布用ディスペンサノズル、
58はデイスベンサユニッ、ト、59はディスベンザ水
平方向移動ユニット、60は基板9を記録層が片面に設
けられた基板7の上に落とすための電磁スイッチである
。61は基板9の支持フレーム、64は! 51にスイ
ッチの操作部である。この装置を用いて、I Xl0−
’ Lorrの真空中で基板7の上に接着剤塗布用ディ
スペンサノズル57を用いてUV硬化接着剤を塗布し、
基板9を基板7の上に自重だけで落とし基板同士を接着
した後、第4図(clに示ずUVn光機を用いて大気中
で完全硬化させて第1図に示す光記録媒体を製造した。
この方法で制作された光記録媒体は接着剤層中及び接着
界面への気泡の混入と記録層部のピンホール破壊がなく
、ピットエラーレー1−4 Xl0−’回/blLが得
られた。特に気泡混入に起因するバーストエラーを皆無
にできた。更に、基板単体で70μmあった光記録媒体
の基板の面プレ量は、貼り合わせ後35μmとなった。
界面への気泡の混入と記録層部のピンホール破壊がなく
、ピットエラーレー1−4 Xl0−’回/blLが得
られた。特に気泡混入に起因するバーストエラーを皆無
にできた。更に、基板単体で70μmあった光記録媒体
の基板の面プレ量は、貼り合わせ後35μmとなった。
又、基板のソリ計の大幅に減少させることができた。
実施例 8
第11図は光記録媒体の貼り合わせ装置の一例である。
デー1−パルプ65を開きディスペンサ57゛を真空チ
ャンバー62°の中に挿入して基板27に接着剤を大気
中で塗布する。ディスペンサ57を真空チャンバー62
′外に移動しゲートバルブ65を閉鎖した後、真空チャ
ンバー62″を真空引きし真空度が5 Xl0−” L
orr達した時基板の貼り合わせを行う。
ャンバー62°の中に挿入して基板27に接着剤を大気
中で塗布する。ディスペンサ57を真空チャンバー62
′外に移動しゲートバルブ65を閉鎖した後、真空チャ
ンバー62″を真空引きし真空度が5 Xl0−” L
orr達した時基板の貼り合わせを行う。
その後、第4図Cに示ずυvF8光機を用い°ζ接着剤
を完全硬化させた。第11図中に示ず60 ’は電磁ス
イッチ、61は基板27の支持フレーム、58°はディ
スペンスユニット、63°は真空ポンプ、64°は電磁
スイッチ60°の操作部である。製造した光記録媒体は
第3図に示す構造で、ポリカーボネイトM +1i 2
1は板厚が1.2μmで、その片面にピッチ1゜6μm
、幅0.G7zm、深さ700人の溝が形成されている
。誘電体層22及び24は窒化シリコンと窒化アルミニ
ュウムの複合層で膜厚は800人、光磁気記録層23は
T’b−Fe−Co合金で膜厚は450人である。基板
27はポリカーボメイト基板21、誘電体層22及び2
4及び光磁気記録rf!J23からなるものを指す。
を完全硬化させた。第11図中に示ず60 ’は電磁ス
イッチ、61は基板27の支持フレーム、58°はディ
スペンスユニット、63°は真空ポンプ、64°は電磁
スイッチ60°の操作部である。製造した光記録媒体は
第3図に示す構造で、ポリカーボネイトM +1i 2
1は板厚が1.2μmで、その片面にピッチ1゜6μm
、幅0.G7zm、深さ700人の溝が形成されている
。誘電体層22及び24は窒化シリコンと窒化アルミニ
ュウムの複合層で膜厚は800人、光磁気記録層23は
T’b−Fe−Co合金で膜厚は450人である。基板
27はポリカーボメイト基板21、誘電体層22及び2
4及び光磁気記録rf!J23からなるものを指す。
二枚の基板27はUV接着剤25を介して互いに密着貼
り合わせされている。この方法で制作された光記録媒体
は接着剤層中及び接着界面への気泡の混入と記録層部の
ピンボール周辺の誘電体層、記録層の破壊がなく、ピッ
1−エラーシー1−2X10−’回/Leftが得られ
た。特に気泡混入に起因するバーストエラーを皆無にで
きた。更に、基板単体で60μmあった光記録媒体の基
板の面ブレ量は、貼り合わせ後25μmとなった。又、
基板のソリ景を大幅に減少させることができた 実施例9 第4図に示すディスペンス装置を用いたディスペンス方
法を以下に述べる。ポイントはいかに均一に接着剤5を
基板7」二に塗布するかである。第12図aは基板7を
ターンテーブル68上に保持し、ディスベンザ31によ
り接着剤5をリング状に塗布する状態を示している。塗
布した接着剤は第12図すに示す如(、塗布初めAと塗
布線わりBが離れている塗布状態でαが5°以内、W変
動が25%以内、D t / D Iが0.6に以上で
、尚且つ、AとBの形状がほぼ均しくなければ、真空貼
り合わせ時に外周へ接着剤がはみ出したり、内面スタン
パ押さえ溝66を通りこし、ターンテーブルセンターボ
スへ達してしまう事が避けられなかった。連続的に光記
録媒体を貼り合わせる時に接着剤のはみ出しは、記録媒
体表面を接着剤で汚染したり、ハンドリング装置を汚染
したり、真空チャンバーを汚染したり、光記録媒体に光
学的歪みを与える原因であった。第13図<a1〜(e
)に示すディスペンス方法は先の問題点を全て解決し、
第14図に示す理想的な塗布状態を与える方法である。
り合わせされている。この方法で制作された光記録媒体
は接着剤層中及び接着界面への気泡の混入と記録層部の
ピンボール周辺の誘電体層、記録層の破壊がなく、ピッ
1−エラーシー1−2X10−’回/Leftが得られ
た。特に気泡混入に起因するバーストエラーを皆無にで
きた。更に、基板単体で60μmあった光記録媒体の基
板の面ブレ量は、貼り合わせ後25μmとなった。又、
基板のソリ景を大幅に減少させることができた 実施例9 第4図に示すディスペンス装置を用いたディスペンス方
法を以下に述べる。ポイントはいかに均一に接着剤5を
基板7」二に塗布するかである。第12図aは基板7を
ターンテーブル68上に保持し、ディスベンザ31によ
り接着剤5をリング状に塗布する状態を示している。塗
布した接着剤は第12図すに示す如(、塗布初めAと塗
布線わりBが離れている塗布状態でαが5°以内、W変
動が25%以内、D t / D Iが0.6に以上で
、尚且つ、AとBの形状がほぼ均しくなければ、真空貼
り合わせ時に外周へ接着剤がはみ出したり、内面スタン
パ押さえ溝66を通りこし、ターンテーブルセンターボ
スへ達してしまう事が避けられなかった。連続的に光記
録媒体を貼り合わせる時に接着剤のはみ出しは、記録媒
体表面を接着剤で汚染したり、ハンドリング装置を汚染
したり、真空チャンバーを汚染したり、光記録媒体に光
学的歪みを与える原因であった。第13図<a1〜(e
)に示すディスペンス方法は先の問題点を全て解決し、
第14図に示す理想的な塗布状態を与える方法である。
第13図aは所定塗布位1t(D、)に水平移動してき
たディスベンザを示している。第13図すはノズル先端
が基板7に接触しない範囲(δが0 、02mm〜5m
mで垂直方向へ下降した状態で接着剤の塗布開始を示し
ている。塗布開始時にはターンテーブルは既に回転して
いることが好ましい。第13図Cはリング状に接着剤を
塗布している途中の様子を示している。第13図(d)
は接着剤の塗布が終了し、ディスペンサノズルが垂直方
向へ移動した様子を示している。垂直方向への移動時タ
ーンテーブルは回転している方が好ましい、第13図(
e)はディスペンサノズルの水平方向へ移動した様子を
示している。第13図(CIの状態で、接着剤塗布の均
一性を増すため、ディスペンサノズルからの接着剤の塗
布が終了した後複数回ターンテーブルを回転させてその
後、第13図(d)の工程へ移っても良い。
たディスベンザを示している。第13図すはノズル先端
が基板7に接触しない範囲(δが0 、02mm〜5m
mで垂直方向へ下降した状態で接着剤の塗布開始を示し
ている。塗布開始時にはターンテーブルは既に回転して
いることが好ましい。第13図Cはリング状に接着剤を
塗布している途中の様子を示している。第13図(d)
は接着剤の塗布が終了し、ディスペンサノズルが垂直方
向へ移動した様子を示している。垂直方向への移動時タ
ーンテーブルは回転している方が好ましい、第13図(
e)はディスペンサノズルの水平方向へ移動した様子を
示している。第13図(CIの状態で、接着剤塗布の均
一性を増すため、ディスペンサノズルからの接着剤の塗
布が終了した後複数回ターンテーブルを回転させてその
後、第13図(d)の工程へ移っても良い。
以上第13図(a)〜(e)の工程を経て、第14図に
示す理想的な接着剤の塗布が可能になった。Wの変動幅
は接着剤粘度が2〜1000cpsの範囲で10%以内
であった。4〜1000cpaの接着剤についてはその
後真空貼り合わせを各サンプルにつき100回行い、第
23図に示す光記録媒体とした。接着剤のはみ出しは皆
無であった。
示す理想的な接着剤の塗布が可能になった。Wの変動幅
は接着剤粘度が2〜1000cpsの範囲で10%以内
であった。4〜1000cpaの接着剤についてはその
後真空貼り合わせを各サンプルにつき100回行い、第
23図に示す光記録媒体とした。接着剤のはみ出しは皆
無であった。
尚、第15図に示す如く、複数のリング状態を示す接着
剤の塗布でも接着剤のはみ出しは皆無であった。
剤の塗布でも接着剤のはみ出しは皆無であった。
第16図ta)は点状塗布による理想的な塗布を実現す
る方法である。ディスペンスノズル31は第13図(a
l〜(e)と同様に水平、垂直方向の移動が可能である
。塗布のシーケンスはディスペンサノズルがD2の位置
に移動して停止し、その後、第16図(b)で示す(4
〜(11)の位置でターンテーブルが停止する都度、δ
の位置迄ディスペンサノズルは降下し、接着剤を塗布し
、その後塗布が終了後ディスペンスノズルは上昇する。
る方法である。ディスペンスノズル31は第13図(a
l〜(e)と同様に水平、垂直方向の移動が可能である
。塗布のシーケンスはディスペンサノズルがD2の位置
に移動して停止し、その後、第16図(b)で示す(4
〜(11)の位置でターンテーブルが停止する都度、δ
の位置迄ディスペンサノズルは降下し、接着剤を塗布し
、その後塗布が終了後ディスペンスノズルは上昇する。
この工程を複数回繰り返し、第16図Lblの塗布状態
とした。基板7上への点状塗布箇所は第16図(blで
は8カ所であるが塗布箇所が多ければ多い程貼り合わせ
は良好であった。点状塗布の径dは全ての箇所で変動幅
が10%以内であヮた(接着剤粘度が2〜1000 c
psの範囲)、4〜1000 cpsの接着剤について
はその後真空貼り合わせを各サンプルにつき100回行
い第23図で示す光記録媒体としたが、接着剤の内面、
外面へのはみ出しは無かった。第17図(alは複数の
ディスペンサノズル(68a〜6811)を用いた接着
剤の点状塗布(60a o〜6811゜)状況を示して
いる。ディスペンサノズル6日は複数有り、一度の塗布
操作で第17図(b)の接層に塗布することが可能であ
る。第17図(alの方式で点状塗布を実施し、真空中
での貼り合わせを実施したが。第16図(a)で示した
結果と同様、接着剤のはみ出しは無かった。
とした。基板7上への点状塗布箇所は第16図(blで
は8カ所であるが塗布箇所が多ければ多い程貼り合わせ
は良好であった。点状塗布の径dは全ての箇所で変動幅
が10%以内であヮた(接着剤粘度が2〜1000 c
psの範囲)、4〜1000 cpsの接着剤について
はその後真空貼り合わせを各サンプルにつき100回行
い第23図で示す光記録媒体としたが、接着剤の内面、
外面へのはみ出しは無かった。第17図(alは複数の
ディスペンサノズル(68a〜6811)を用いた接着
剤の点状塗布(60a o〜6811゜)状況を示して
いる。ディスペンサノズル6日は複数有り、一度の塗布
操作で第17図(b)の接層に塗布することが可能であ
る。第17図(alの方式で点状塗布を実施し、真空中
での貼り合わせを実施したが。第16図(a)で示した
結果と同様、接着剤のはみ出しは無かった。
本実施例では光記録媒体の最終形状として第23図を示
したグルーブ66が、第24図、第25図に示ず、段さ
87、及びテーバ88を基板内周に有するものでも良い
、第23図〜第25図の構造で使用される基板はポリカ
ーボネイトに限らず、P M M A 、エポキシ、T
PX、ガラスの基板を使用することが可能である。
したグルーブ66が、第24図、第25図に示ず、段さ
87、及びテーバ88を基板内周に有するものでも良い
、第23図〜第25図の構造で使用される基板はポリカ
ーボネイトに限らず、P M M A 、エポキシ、T
PX、ガラスの基板を使用することが可能である。
実施例 10
第19図69)は接着剤塗布の装置にスピン・コータを
用いて行った実施例である。7oはターンテーブル、7
1はディスペンスノズルである。接着剤塗布時、基板7
を低速回転(5〜300 PPM ) 、で回転しその
後、高速回転(2000〜40001211M ”)
テ接着剤を第18図(b)に示す如く基板7表面に均一
に塗り接着剤厚みを30pmとした後、第4図(b)、
第4図(Qに示す装置で真空貼り合わせ、UVn光を行
った。
用いて行った実施例である。7oはターンテーブル、7
1はディスペンスノズルである。接着剤塗布時、基板7
を低速回転(5〜300 PPM ) 、で回転しその
後、高速回転(2000〜40001211M ”)
テ接着剤を第18図(b)に示す如く基板7表面に均一
に塗り接着剤厚みを30pmとした後、第4図(b)、
第4図(Qに示す装置で真空貼り合わせ、UVn光を行
った。
接着剤としては第4表に示すもので粘度50 cpsの
ものを用いた。結果は、外周に若干の接着剤はみ出しが
あったが、実用上は問題のないものであった。
ものを用いた。結果は、外周に若干の接着剤はみ出しが
あったが、実用上は問題のないものであった。
実施例 11
第19図、第20図、第21図は接着剤の塗布装置にロ
ーラを用いて行った実施例である。第19図69は接着
剤タンク、75は接着剤(第4表参照)、76はフッ素
ゴム製ゴムローラ、72はフッ素ゴム製塗布ローラ、7
3は基W、7搬送用ベルト、74は塗布量調整用ブーレ
ドである。塗布ローラの直径は80mmで6Or?PM
で回転させて、基板7上に接着剤を均一に塗り、接着剤
厚みを30μmとした後、第4図51第4図Cに示す装
置で真空貼り合わせ、UV露光を行った。結果は外周、
内周に接着剤のはみ出しがあり、実用的であなかった。
ーラを用いて行った実施例である。第19図69は接着
剤タンク、75は接着剤(第4表参照)、76はフッ素
ゴム製ゴムローラ、72はフッ素ゴム製塗布ローラ、7
3は基W、7搬送用ベルト、74は塗布量調整用ブーレ
ドである。塗布ローラの直径は80mmで6Or?PM
で回転させて、基板7上に接着剤を均一に塗り、接着剤
厚みを30μmとした後、第4図51第4図Cに示す装
置で真空貼り合わせ、UV露光を行った。結果は外周、
内周に接着剤のはみ出しがあり、実用的であなかった。
第20図は、第19図と構成は偵でいるが、塗布ローラ
77が、フッ素ゴムとシリコンゴムの二種類の表面を持
つ特徴がある。77の表面には、基板7の外周より小さ
く、内周より大きなドーナツ状のフッ素ゴム表面とそれ
以外の部分のシリコンゴムの表面がある。塗布ローラ7
7のフッ素ゴム表面ば接着剤(第4表参照)が表面によ
く濡れる性質があり、シリコンゴム表面は濡れ性が非常
に悪いためドーナツ状のフッ素ゴム表面のみ接着剤が付
着しており、その付着接着剤を基板7上に第20図で示
す如く塗布した。接着剤厚みは30μm1770一ル表
面の周速ば0.01 my secで塗布した。 7
8w!送用ベルトには79の基板位置決めボスが付いて
おり、ローラ770回転と基板の位置がずれないように
同期をとっている。接着剤塗布後、第4図51第4図C
に示す装置で真空貼り合わせ、UVn光を行った。結果
は、外周、内周に接着剤ははみ出しておらず良好な結果
を得た。
77が、フッ素ゴムとシリコンゴムの二種類の表面を持
つ特徴がある。77の表面には、基板7の外周より小さ
く、内周より大きなドーナツ状のフッ素ゴム表面とそれ
以外の部分のシリコンゴムの表面がある。塗布ローラ7
7のフッ素ゴム表面ば接着剤(第4表参照)が表面によ
く濡れる性質があり、シリコンゴム表面は濡れ性が非常
に悪いためドーナツ状のフッ素ゴム表面のみ接着剤が付
着しており、その付着接着剤を基板7上に第20図で示
す如く塗布した。接着剤厚みは30μm1770一ル表
面の周速ば0.01 my secで塗布した。 7
8w!送用ベルトには79の基板位置決めボスが付いて
おり、ローラ770回転と基板の位置がずれないように
同期をとっている。接着剤塗布後、第4図51第4図C
に示す装置で真空貼り合わせ、UVn光を行った。結果
は、外周、内周に接着剤ははみ出しておらず良好な結果
を得た。
第21図は、塗布ローラ80の表面に基板7の外周より
小さく、内周より大きなドーナツ状の凸部が形成されC
いる。80の材質は接着剤(第4表参照)が表面に良く
濡れるフッ素ゴムである。塗布ローラ80のドーナツパ
ターンの上に接着剤1¥み30μm、780一ラ表面周
速0.03 mlsecで基板7上に塗布した。接着
剤塗布後、第4図(b)、第4図(c)に示す装置で真
空貼り合わせ、UVn光を行った。
小さく、内周より大きなドーナツ状の凸部が形成されC
いる。80の材質は接着剤(第4表参照)が表面に良く
濡れるフッ素ゴムである。塗布ローラ80のドーナツパ
ターンの上に接着剤1¥み30μm、780一ラ表面周
速0.03 mlsecで基板7上に塗布した。接着
剤塗布後、第4図(b)、第4図(c)に示す装置で真
空貼り合わせ、UVn光を行った。
結果は、外周、内周に接着剤ははみ出しておらず良好な
結果を得た。
結果を得た。
塗布ローラの表面速は0.001〜5 m1secが良
好であるe 5 mlsec以上では接着剤中への気泡
混入量が多量となりすぎ不味となる。又、0.001
m/seC以下では接着剤が低粘度の時安定したローラ
への付着が得られないからである。使用接着剤の粘度は
0.5〜10000 cpsのものを用いることが可能
であが、上記、気泡混入、不安定なローラへの接着剤付
着のことにより4〜1000 cpsの粘度のものが好
ましい。
好であるe 5 mlsec以上では接着剤中への気泡
混入量が多量となりすぎ不味となる。又、0.001
m/seC以下では接着剤が低粘度の時安定したローラ
への付着が得られないからである。使用接着剤の粘度は
0.5〜10000 cpsのものを用いることが可能
であが、上記、気泡混入、不安定なローラへの接着剤付
着のことにより4〜1000 cpsの粘度のものが好
ましい。
実施例 12
第22図(a)、第22図(b)は接着剤の塗布装置に
スクリーン印刷を用いて行った実施例である。第22図
(a)で86はポリウレタン製スキージ、81は接着剤
(第4表参照)、82はスクリーンの版、83はドーナ
ツ状パターン部、84は基板固定台、基板7は84固定
台のセンターボスにより位置決め固定されている、第2
2図(b)は接着剤81が塗布された基板7を版を85
ヒンジを回転させて取り出す様子を示している。使用し
たスクリーンの版はパターン上で、貫通している部分と
貫通していない部分の比率が3対7のものを用いた。接
着剤が塗布された基板7は、第4図(b)、第4図(c
)に示す装置で真空貼り合わせ、UV1i光を行い光記
録媒体とした。結果は外周、内周に接着剤のはみ出しは
な°く、良好な結果であった。スクリーン印刷の場合、
使用接着剤粘度は、0.5〜70000 cpsのもの
が好ましい。
スクリーン印刷を用いて行った実施例である。第22図
(a)で86はポリウレタン製スキージ、81は接着剤
(第4表参照)、82はスクリーンの版、83はドーナ
ツ状パターン部、84は基板固定台、基板7は84固定
台のセンターボスにより位置決め固定されている、第2
2図(b)は接着剤81が塗布された基板7を版を85
ヒンジを回転させて取り出す様子を示している。使用し
たスクリーンの版はパターン上で、貫通している部分と
貫通していない部分の比率が3対7のものを用いた。接
着剤が塗布された基板7は、第4図(b)、第4図(c
)に示す装置で真空貼り合わせ、UV1i光を行い光記
録媒体とした。結果は外周、内周に接着剤のはみ出しは
な°く、良好な結果であった。スクリーン印刷の場合、
使用接着剤粘度は、0.5〜70000 cpsのもの
が好ましい。
又、500 cps以上のものについてはシリコン系消
泡剤を接着剤中に混入することにより脱気性を向上させ
ることが必要である。スクリーンの版はパターン上で貫
通している部分とFlj通していない部分との比率が2
0 cps以下の接着剤では3対7よりも小さいことが
必要である。
泡剤を接着剤中に混入することにより脱気性を向上させ
ることが必要である。スクリーンの版はパターン上で貫
通している部分とFlj通していない部分との比率が2
0 cps以下の接着剤では3対7よりも小さいことが
必要である。
以上は本発明の一部を述べたに過ぎず、本発明における
各要因の適正な範囲は次の通りである。
各要因の適正な範囲は次の通りである。
貼り合わせ加重:
本発明において、貼り合わせ加圧は基板の自重10 K
g/cIIIzの範囲で貼り合わせは可能であるが、基
板の自ri、1Kg/cmzの範囲は外周及び内周への
接着剤のはみ出しが無く更に光記録層部にあるピンホー
ル周辺の誘電体層、記録層の破壊がないので最も適して
いるといえる。
g/cIIIzの範囲で貼り合わせは可能であるが、基
板の自ri、1Kg/cmzの範囲は外周及び内周への
接着剤のはみ出しが無く更に光記録層部にあるピンホー
ル周辺の誘電体層、記録層の破壊がないので最も適して
いるといえる。
接着剤の粘度2
又、接着剤の粘度は0.5〜10000 cpsの範囲
で貼り゛合わせが可能であるが、1000 cps以上
では、貼り合わせ時、接着剤の拡tlk性と脱泡性が少
々劣り、又、4 cps以下では記録層部ピンホールへ
の接着剤侵入によるエラーレートの劣化を引き起こすた
め、4〜1000 cpsの範囲が最も好ましい。
で貼り゛合わせが可能であるが、1000 cps以上
では、貼り合わせ時、接着剤の拡tlk性と脱泡性が少
々劣り、又、4 cps以下では記録層部ピンホールへ
の接着剤侵入によるエラーレートの劣化を引き起こすた
め、4〜1000 cpsの範囲が最も好ましい。
真空度:
貼り合わせは、100 Lorr〜I X 10− ’
torrの範囲で可能である。しかし、30 Lor
r以上では気泡の混入の確率が高く、5 X 10”3
torr以下では接着剤が突沸するので、30 tor
r 〜5 Xl0−3torrの範囲が適している。但
し、プラスデック基板の接着面に誘電体が被覆されプラ
スチックの表面が露出していない第1及び2図に示す光
記録媒体の構造とプラスチック基板の接着面に誘電体の
被覆がなくプラスチックが露出している第2図に示す光
記録媒体の構造とでは、後者の方がプラスチック基板よ
りのガス放出が多く、プラスチック表面と接着剤との濡
れ性が不均一となり、気泡の混入を招き易い。そのため
、前者と後者の構造では、貼り合わせ時の適正な真空度
が異なり、後者の適正真空度は前者より高くなり10L
orr〜5 X 10−3torrである。
torrの範囲で可能である。しかし、30 Lor
r以上では気泡の混入の確率が高く、5 X 10”3
torr以下では接着剤が突沸するので、30 tor
r 〜5 Xl0−3torrの範囲が適している。但
し、プラスデック基板の接着面に誘電体が被覆されプラ
スチックの表面が露出していない第1及び2図に示す光
記録媒体の構造とプラスチック基板の接着面に誘電体の
被覆がなくプラスチックが露出している第2図に示す光
記録媒体の構造とでは、後者の方がプラスチック基板よ
りのガス放出が多く、プラスチック表面と接着剤との濡
れ性が不均一となり、気泡の混入を招き易い。そのため
、前者と後者の構造では、貼り合わせ時の適正な真空度
が異なり、後者の適正真空度は前者より高くなり10L
orr〜5 X 10−3torrである。
真空中で接着剤を塗布し、真空貼り合わせをする場合と
、大気中塗布、真空中貼り合わせの場合で制作した光記
録媒体の間に、気泡混入に帰因するバーストエラーに差
はなく、光記録媒体の内周、外周への接着剤はみ出しは
両者ともなく、面ブレ等の貼り合わせ光記録媒体の寸法
精度とも同等の品質であった。
、大気中塗布、真空中貼り合わせの場合で制作した光記
録媒体の間に、気泡混入に帰因するバーストエラーに差
はなく、光記録媒体の内周、外周への接着剤はみ出しは
両者ともなく、面ブレ等の貼り合わせ光記録媒体の寸法
精度とも同等の品質であった。
接着剤の塗布方法:
接着剤の裁板上への塗布方法とし−Cは、ディスペンサ
法、スピンコート法、ロールコート法及びスクリーン印
刷法のいずれでも可能である。但し、接着剤中及び接着
界面への気泡混入の確率を低く抑えるには、ディスペン
サ法によるリング状塗布と点状塗布が最も勝れており、
最も高い製造歩留が得られる。
法、スピンコート法、ロールコート法及びスクリーン印
刷法のいずれでも可能である。但し、接着剤中及び接着
界面への気泡混入の確率を低く抑えるには、ディスペン
サ法によるリング状塗布と点状塗布が最も勝れており、
最も高い製造歩留が得られる。
ディスペンス時の雰囲気:
接着剤をディスペンスする時の雰囲気は、大気と真空と
双方で可能であるり、双方でほぼ同等なのビットエラー
レートを有する光記録媒体を得ることができる。但し、
ディスペンス操作の安定性及び装置のメンテナンスの点
より、ディスペンス時の雰囲気は大気の方が適している
。
双方で可能であるり、双方でほぼ同等なのビットエラー
レートを有する光記録媒体を得ることができる。但し、
ディスペンス操作の安定性及び装置のメンテナンスの点
より、ディスペンス時の雰囲気は大気の方が適している
。
接着剤:
接着剤としては、UV硬化型接着剤に限らず、嫌気性硬
化型接着剤、シアノアクリレート系接着剤、2液硬化型
工ポキシ系接着剤及び2液硬化型ウレタン糸摘着剤等を
使用輸゛ることが可能である。
化型接着剤、シアノアクリレート系接着剤、2液硬化型
工ポキシ系接着剤及び2液硬化型ウレタン糸摘着剤等を
使用輸゛ることが可能である。
嫌気性接着剤、嫌気性付与UV接着剤を使用する接着剤
をディスペンスする時の雰囲気は、大気と真空と双方で
可能であるり、双方でほぼ同等なのピットエラーレート
を有する光記録媒体を得ることができる。但し、ディス
ペンス操作の安定性及び装置のメンテナンスの点より、
ディスペンス時の雰囲気は大気の方が適している。
をディスペンスする時の雰囲気は、大気と真空と双方で
可能であるり、双方でほぼ同等なのピットエラーレート
を有する光記録媒体を得ることができる。但し、ディス
ペンス操作の安定性及び装置のメンテナンスの点より、
ディスペンス時の雰囲気は大気の方が適している。
接着剤:
接着剤としては、UV硬化型接着剤に限らず、嫌気性硬
化型接着剤、シアノアクリレート系接着剤、2液硬化型
工ポキシ系接着剤及び2液硬化型ウレタン糸摘着剤等を
使用することが可能である。
化型接着剤、シアノアクリレート系接着剤、2液硬化型
工ポキシ系接着剤及び2液硬化型ウレタン糸摘着剤等を
使用することが可能である。
嫌気性接着剤、嫌気性付与UV接着剤を使用する場合は
、接着剤が接触する基板表面に嫌気性硬化を促進する触
媒物質を点状又は層伏に塗布することが望ましい、触媒
物質としては、Fe−、Cu、Zn。
、接着剤が接触する基板表面に嫌気性硬化を促進する触
媒物質を点状又は層伏に塗布することが望ましい、触媒
物質としては、Fe−、Cu、Zn。
A1等の金属又はそれらを1部に含む合金が使用可能で
ある。
ある。
上記接着剤は熱、水分、紫外線、嫌気性雰囲気及びそれ
らの複合により硬化するので、接着剤の硬化方法は上記
硬化方法が全て本発明に含まれる。
らの複合により硬化するので、接着剤の硬化方法は上記
硬化方法が全て本発明に含まれる。
uvi光の照射エネルギー:
UV硬化型接着剤は、tJ V露光の照射エネルギーが
100 mj/cm”以上で重合を速やかに起こし、光
記録媒体として必要な接着剤硬化物の物性値をうろこと
ができる。一方、100 mj/cm”以下では、重合
反応が不安定で接着剤硬化物の物性値の変動が大きくな
り、良好な物性値を得ることが少々難しくなる。
100 mj/cm”以上で重合を速やかに起こし、光
記録媒体として必要な接着剤硬化物の物性値をうろこと
ができる。一方、100 mj/cm”以下では、重合
反応が不安定で接着剤硬化物の物性値の変動が大きくな
り、良好な物性値を得ることが少々難しくなる。
尚、本発明において、基板の材料はポリカーボネイトに
限定されるものではなく、PMMA、エポキシ、’r
p x 、ガラス等の光学物性に優れたものであれば、
全て使用することができる。
限定されるものではなく、PMMA、エポキシ、’r
p x 、ガラス等の光学物性に優れたものであれば、
全て使用することができる。
本発明の製造方法及び媒体構造を用いることにより、下
記の効果があった。
記の効果があった。
■ 接着層への気泡混入を皆無にでき、透過光再生の場
合の初期エラーレートを改善できた。
合の初期エラーレートを改善できた。
■ 接着剤層中の気泡により引き起こされる誘電体層の
クラックの発生を皆無にでき、透過光及び反射光再生の
場合のエラーレー1−を著しく改善できた。
クラックの発生を皆無にでき、透過光及び反射光再生の
場合のエラーレー1−を著しく改善できた。
■ 接着剤層中の気泡により発生ずるレーザー光の熱拡
散の乱れを皆無にすることができ、安定したビットを形
成することができた。
散の乱れを皆無にすることができ、安定したビットを形
成することができた。
■ 低加圧荷重で貼り合わせることにより、局部的な複
屈折の発生及び従来の加圧治具による基板表面へのゴミ
、塵、加圧治具の凹凸等の転写を防止することができた
。
屈折の発生及び従来の加圧治具による基板表面へのゴミ
、塵、加圧治具の凹凸等の転写を防止することができた
。
■ 低加圧荷重で貼り合わせることにより、光記録媒体
の記録部に発生しているピンホール部を破壊せずに貼り
合わせることができた。(ピンホールを破壊するとその
部分はバーストエラーとなりピットエラーレートを低下
させる。) ■ 貼り合わせる基板単体の面ブレ、ソリの値よりも貼
り合わせた光記録媒体の値が約5割程度良くなった。
の記録部に発生しているピンホール部を破壊せずに貼り
合わせることができた。(ピンホールを破壊するとその
部分はバーストエラーとなりピットエラーレートを低下
させる。) ■ 貼り合わせる基板単体の面ブレ、ソリの値よりも貼
り合わせた光記録媒体の値が約5割程度良くなった。
■ 貼り合わせ光記録媒体の内周、外周部への接着剤の
はみ出しが皆無となり、歩留の高い、高信転性の光記録
媒体を得ることができた。
はみ出しが皆無となり、歩留の高い、高信転性の光記録
媒体を得ることができた。
表−1y8外線硬化接着剤の配合
イルガキエア651 :ヂバガイギー用t1画ffJ)
fl始剤HDDA !ヘキサンジオール
ジアクリレートTMPTA :l・リメチロ
ールプロパントリアクリレートN1)ODA
:ネオペンチルグリコールTPODA !
)リプロピレングリコールジアクリレートTIIFへ
:テトラヒドロフルフリルアクリレート羽
実施例1. 2. 3の接着剤としては配合flhlを
使用した。
fl始剤HDDA !ヘキサンジオール
ジアクリレートTMPTA :l・リメチロ
ールプロパントリアクリレートN1)ODA
:ネオペンチルグリコールTPODA !
)リプロピレングリコールジアクリレートTIIFへ
:テトラヒドロフルフリルアクリレート羽
実施例1. 2. 3の接着剤としては配合flhlを
使用した。
表−2接着剤粘度と加圧荷重の関係
NG” ;接着剤層に気泡ン臥
NGc i基板記録層部のピンボール部破壊表−3接着
剤粘度と接着剤種類の関係 NG” :接着済り層に気泡混入 表−4紫外線硬化型接着剤の配合 イルガキュア90フ;チバガ・Cギ−社製光重合開始剤
2−M’l’八B へ 917 ルrvj、’l−メ)
キシエチルDPIIΔ ;ト1本化al製ア
リクレートモノマーM−7100、東11■合成化学工
業■製オリゴエステルアクリレート R−5嫌気性接着剤 注)サンプル患は(11スリーボンドの商品丸である。
剤粘度と接着剤種類の関係 NG” :接着済り層に気泡混入 表−4紫外線硬化型接着剤の配合 イルガキュア90フ;チバガ・Cギ−社製光重合開始剤
2−M’l’八B へ 917 ルrvj、’l−メ)
キシエチルDPIIΔ ;ト1本化al製ア
リクレートモノマーM−7100、東11■合成化学工
業■製オリゴエステルアクリレート R−5嫌気性接着剤 注)サンプル患は(11スリーボンドの商品丸である。
第1〜3図は本発明の光記録媒体の一実施例を示す主要
断面図、第4図(a)〜(c]は本発明のディスペンス
装置、真空貼り合わせ装置、UVi光装置の概念図、、
第5図は本発明の下方からυvn光する装置の概念図、
第6図は本発明の真空貼り合わせ装置の概念図、第7.
8図は本発明の加圧しながらυvn光する装置の概念図
、第9図は本発明の真空貼り合わせ工程とUVn光工程
を一つの装置で行う装置の概念図、第1O211図は本
発明のディスペンス工程、真空貼り合わせ工程とUVf
i光工程を一つの装置で行う装置の概念図、第12図(
a)は本発明のリング状に接着剤をディスペンスした基
板の断面図、第12図(blは本発明のはリング状に接
着剤をディスペンスした基板の平面図、第13図(a)
〜(6)は本発明のリング状に接着剤をディスペンスす
る工程を示す図、第14図は本発明の一重のリング状に
接着剤をディスペンスした暴仮の平面図、第15図は本
発明の多重リング状にディスペンスした基板の平面図、
第16図(a)は本発明の点状に接着剤をディスペンス
する手順を示す基板とセンターボスの断面図、第16図
(b)は本発明の点状に接着剤をディスペンスした基板
の平面図、第17図(a)は本発明の多重の同心円周上
いおいて点状に接着剤をディスペンスする手順を示す基
板とセンターボスの断面図、第17図Cb1は本発明の
多重の同心円周上いおいて点状に接着剤をディスペンス
した基板の平面図、第18図(a)はスピンコータ法に
よる接着剤塗布あ手順を示す概念図、第18図(b)は
スピンコータ法により接着剤を基板に塗布した基板とセ
ンターボスの断面図、第19〜21図はロールコータ法
により接着剤を基板に塗布する装置の概略図、第22図
Ca)、(b)はスクリーン印刷法により接着剤を基板
に塗布する装置の概略図と手順を示す図、第23〜25
図は本発明の製造方法を用い°C制作された各種光記録
媒体の断面図、第26図は従来の晶板貼り合わせ方法の
概略図、第27図は射出成形プラスチック基板の形状を
示す図である。 以 −1−出願人 !!−(:
+ −−T−ブソ’ ′I’l: T(会?+代理人弁
l!1!士 最 」二 丁+5 (1!11名ヌ+図
(^) 茅4図(it) 輩今圀(C) 第4;口 算7凹 峯を回 第1図 第10口 某l1図 !+3 胚ら(aン ¥ /j121 (e) 矛1/図(4) 矛 1/ ’Qへ (レノ ¥230 第2+図 第2!;図
断面図、第4図(a)〜(c]は本発明のディスペンス
装置、真空貼り合わせ装置、UVi光装置の概念図、、
第5図は本発明の下方からυvn光する装置の概念図、
第6図は本発明の真空貼り合わせ装置の概念図、第7.
8図は本発明の加圧しながらυvn光する装置の概念図
、第9図は本発明の真空貼り合わせ工程とUVn光工程
を一つの装置で行う装置の概念図、第1O211図は本
発明のディスペンス工程、真空貼り合わせ工程とUVf
i光工程を一つの装置で行う装置の概念図、第12図(
a)は本発明のリング状に接着剤をディスペンスした基
板の断面図、第12図(blは本発明のはリング状に接
着剤をディスペンスした基板の平面図、第13図(a)
〜(6)は本発明のリング状に接着剤をディスペンスす
る工程を示す図、第14図は本発明の一重のリング状に
接着剤をディスペンスした暴仮の平面図、第15図は本
発明の多重リング状にディスペンスした基板の平面図、
第16図(a)は本発明の点状に接着剤をディスペンス
する手順を示す基板とセンターボスの断面図、第16図
(b)は本発明の点状に接着剤をディスペンスした基板
の平面図、第17図(a)は本発明の多重の同心円周上
いおいて点状に接着剤をディスペンスする手順を示す基
板とセンターボスの断面図、第17図Cb1は本発明の
多重の同心円周上いおいて点状に接着剤をディスペンス
した基板の平面図、第18図(a)はスピンコータ法に
よる接着剤塗布あ手順を示す概念図、第18図(b)は
スピンコータ法により接着剤を基板に塗布した基板とセ
ンターボスの断面図、第19〜21図はロールコータ法
により接着剤を基板に塗布する装置の概略図、第22図
Ca)、(b)はスクリーン印刷法により接着剤を基板
に塗布する装置の概略図と手順を示す図、第23〜25
図は本発明の製造方法を用い°C制作された各種光記録
媒体の断面図、第26図は従来の晶板貼り合わせ方法の
概略図、第27図は射出成形プラスチック基板の形状を
示す図である。 以 −1−出願人 !!−(:
+ −−T−ブソ’ ′I’l: T(会?+代理人弁
l!1!士 最 」二 丁+5 (1!11名ヌ+図
(^) 茅4図(it) 輩今圀(C) 第4;口 算7凹 峯を回 第1図 第10口 某l1図 !+3 胚ら(aン ¥ /j121 (e) 矛1/図(4) 矛 1/ ’Qへ (レノ ¥230 第2+図 第2!;図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)基板の一主面に形成されている情報記録層部を内
面にして2枚の基板を貼り合わせた密着貼り合わせ構造
の光記録媒体の製造方法において、前記基板の上に接着
剤を塗布する工程と真空雰囲気中で前記基板を貼り合わ
せる工程を含むことを特徴とする光記録媒体の製造方法 (2)前記基板の自重だけ、又は前記基板単位面積当た
り1kg/cm^2以下の加圧力で貼り合わせを行う特
許請求の範囲第1項記載の光記録媒体の製造方法 (3)前記接着剤の粘度が4〜1000cpsである特
許請求の範囲第1又は2項記載の光記録媒体の製造方法 (4)前記真空雰囲気の真空度が30torr〜5×1
0^−^3torrである特許請求の範囲第1〜3項の
いずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (5)前記接着剤をリング状に塗布する特許請求の範囲
第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方
法 (6)前記接着剤を点状に塗布する特許請求の範囲第1
〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (7)前記接着剤の塗布をスピンコート法で行う特許請
求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法 (8)前記接着剤の塗布をロールコート法で行う特許請
求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法 (9)前記接着剤の塗布をスクリーン印刷法で行う特許
請求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の光記録媒
体の製造方法 (10)前記接着剤の塗布を真空雰囲気中で行う特許請
求の範囲第1〜9項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法 (11)前記接着剤を光記録部を持っている基板に塗布
する特許請求の範囲第1〜10項のいずれか1項に記載
の光記録媒体の製造方法 (12)前記接着剤を、少なくとも一層の誘電膜が形成
された基板に塗布する特許請求の範囲第1〜10項のい
ずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (13)前記接着剤が紫外線(UV)硬化接着剤で、前
記接着剤をUV露光する工程を含む特許請求の範囲第1
〜12項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (14)前記接着剤が、シアノアクリレート系、二液硬
化エポキシ系、又は二液硬化ウレタン系である特許請求
の範囲第1〜12項のいずれか1項に記載の光記録媒体
の製造方法(15)前記接着剤が嫌気性硬化型である特
許請求の範囲第1〜12項のいずれか1項に記載の光記
録媒体の製造方法 (16)荷重を加える前記工程が真空雰囲気中である特
許請求の範囲第2項記載の光記録媒体の製造方法 (17)荷重を加える前記工程と大気中でのUV露光を
行う前記工程を少なくとも時系列的に同時に実施する特
許請求の範囲第2又は13項記載の光記録媒体の製造方
法 (18)荷重を加える前記工程、真空雰囲気中で前記基
板の貼り合わせを行う前記工程と真空雰囲気中でUV露
光を行う工程とが連続している特許請求の範囲第2又は
13項記載の光記録媒体の製造方法 (19)前記接着剤をリング状に塗布する前記工程にお
いて、リング状塗布のW変動が5%以下、D_2/D_
1が0.6以上、且つαが25°以下である特許請求の
範囲第1〜5項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製
造方法 (20)前記接着剤を塗布する時ディスペンサノズルの
先端と前記接着剤が塗布される基板のクリアランスが0
.02〜5mmで、塗布始めから塗布終わりまで前記ノ
ズルの先端が前記接着剤と接しており、そして前記接着
剤の塗布を終わりにする時前記ノズル又は前記ターンテ
ーブルを垂直方向に移動させることにより、前記接着剤
と前記ノズルの先端が離れるシーケンス制御する特許請
求の範囲第1〜5、19項のいずれか1項に記載の記載
光記録媒体の製造方法 (21)塗布始めからターンテーブルを複数回回転させ
た後ターンテーブルを垂直方向に移動する特許請求の範
囲第1〜5、19、20項のいずれか1項に記載の光記
録媒体の製造方法 (22)リング状に塗布された前記接着剤が、複数の直
径のリングからなる特許請求の範囲第1〜5、19〜2
1項記載のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (23)点状に塗布された前記接着剤の径dのバラツキ
が25%以下、D_2/D_1が0.6以上である特許
請求の範囲第1〜4、6項のいずれか1項に記載の光記
録媒体の製造方法 (24)前記接着剤を塗布する時デイスペンサノズルの
先端と前記接着剤が塗布される基板のクリアランスが0
.02〜5mmで、塗布始めから塗布終わりまで前記ノ
ズルの先端が前記接着剤と接しており、そして前記接着
剤の塗布を終わりにする時前記ノズル又は前記ターンテ
ーブルが垂直方向に移動することにより、前記接着剤と
前記ノズルの先端が離れて、接着剤一箇所の点状塗布が
終わるシーケンスで制御する特許請求の範囲第1〜4、
6、23項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方
法 (25)前記ディスペンサノズルが複数からなる特許請
求の範囲第1〜4、6、23、24項のいずれか1項に
記載の光記録媒体の製造方法 (26)前記ターンテーブルの回転速度を5〜300R
PMにし前記接着剤を塗布した後、前記回転速度を20
00〜4000RPMにし前記接着剤を前記基板表面に
塗布する特許請求の範囲第1〜4、7項のいずれか1項
に記載の光記録媒体の製造方法 (27)前記接着剤を塗布する塗布ローラーの表面周速
が0.001〜5m/secである特許請求の範囲第1
〜4、8項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方
法 (28)前記接着剤を塗布する塗布ローラーに弾性体を
もちいる特許請求の範囲第1〜4、8、27項のいずれ
か1項に記載の光記録媒体の製造方法(29)前記接着
剤を塗布する塗布ローラーの弾性体に前記接着剤と濡れ
性が良好な材料と濡れ性が悪い材料をもちいる特許請求
の範囲第1〜4、8、27、28項のいずれか1項に記
載の光記録媒体の製造方法 (30)前記接着剤を塗布する塗布ローラーに凹凸のパ
ターンを形成した弾性体を用いる特許請求の範囲第1〜
4、8、27、28項のいずれか1項に記載の光記録媒
体の製造方法 (31)ラジカル重合反応型である前記UV硬化接着剤
を用いる特許請求の範囲第1〜13、16〜30項のい
ずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法(32)UV
照射エネルギーが100mj/cm^2以上で、UV硬
化接着剤を硬化させる特許請求の範囲第1〜13、16
〜31項のいずれか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (33)嫌気性を付与した前記UV硬化接着剤を用いる
特許請求の範囲第1〜13、16〜30、32項のいず
れか1項に記載の光記録媒体の製造方法 (34)情報記録層部を内面にして2枚の基板を貼り合
わせる密着貼り合わせ構造の光記録媒体において、真空
雰囲気中で接着剤を用いて貼り合わされた前記基板の密
着貼り合わせ構造からなることを特徴とする光記録媒体
。 (35)前記接着剤がラジカル重合反応型であるUV硬
化接着剤で、光重合開始剤が、イルガキュア651又は
イルガキュア907を含んでいる特許請求の範囲第34
項記載の光記録媒体。 (36)貼り合わせ応力が自重又は基板単位面積当たり
1kg/cm^2以下である特許請求の範囲第34又は
35項記載の光記録媒体。 (37)接着剤の粘度が4〜1000cpsである特許
請求の範囲第34〜36項のいずれか1項に記載の光記
録媒体。 (38)真空度が30torr〜5×10^−^3to
rrである特許請求の範囲第34〜37項のいずれか1
項に記載の光記録媒体。 (39)接着剤が接触する基板表面に、前記接着剤の硬
化反応を促進する触媒機能物質が配置されている特許請
求の範囲第34〜38項のいずれか1項に記載の光記録
媒体。 (40)接着される前記基板の一主面の周辺部に前記基
板と同心円状の1つもしくは複数のグルーブ、段差又は
テーパを有する前記基板からなる特許請求の範囲第34
〜38項のいずれか1項に記載の光記録媒体。 (41)接着される前記基板の一主面の周辺部に前記基
板と同心円状の1つもしくは複数のグルーブ、段差又は
テーパを有する前記基板と平滑な面を有する前記基板か
らなる特許請求の範囲第34〜38項のいずれか1項に
記載の光記録媒体。 (42)前記基板の材質がプラスチク又はガラスである
特許請求の範囲第34〜40項のいずれか1項に記載の
光記録媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8702493A NL8702493A (nl) | 1986-10-31 | 1987-10-19 | Optisch opnamemedium en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. |
FR878714767A FR2606198B1 (fr) | 1986-10-31 | 1987-10-26 | Support d'enregistrement optique et son procede de fabrication |
US07/464,691 US4990208A (en) | 1986-10-31 | 1990-01-16 | Method of manufacturing an optical recording medium |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26025486 | 1986-10-31 | ||
JP61-260254 | 1986-11-04 | ||
JP61-262335 | 1986-11-04 | ||
JP26233586 | 1986-11-04 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30218897A Division JP3302630B2 (ja) | 1986-10-31 | 1997-11-04 | 光記録媒体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63239628A true JPS63239628A (ja) | 1988-10-05 |
JP2826728B2 JP2826728B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=26544524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62248832A Expired - Lifetime JP2826728B2 (ja) | 1986-10-31 | 1987-10-01 | 光記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2826728B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01158646A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Sharp Corp | 磁気光学記憶素子 |
JPH02152043A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-12 | Hitachi Ltd | 光ディスクの製造方法 |
JPH033134A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Sony Corp | 光情報記録媒体の製造方法 |
JPH08273210A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Toshiba Emi Ltd | 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置 |
JPH08273208A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-18 | Toshiba Emi Ltd | 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置 |
WO1997040494A1 (en) * | 1996-04-19 | 1997-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc |
USRE39412E1 (en) | 1995-02-15 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6020337A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録担体の製造方法 |
JPS6150231A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスクとその接着法 |
JPS6173251A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光デイスクの製造法 |
JPS61292244A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報担体デイスクの製造方法および製造装置 |
-
1987
- 1987-10-01 JP JP62248832A patent/JP2826728B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6020337A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録担体の製造方法 |
JPS6150231A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスクとその接着法 |
JPS6173251A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光デイスクの製造法 |
JPS61292244A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報担体デイスクの製造方法および製造装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01158646A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Sharp Corp | 磁気光学記憶素子 |
JPH02152043A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-12 | Hitachi Ltd | 光ディスクの製造方法 |
JPH033134A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Sony Corp | 光情報記録媒体の製造方法 |
USRE39412E1 (en) | 1995-02-15 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same |
JPH08273208A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-18 | Toshiba Emi Ltd | 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置 |
JPH08273210A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Toshiba Emi Ltd | 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置 |
WO1997040494A1 (en) * | 1996-04-19 | 1997-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc |
US6309485B1 (en) | 1996-04-19 | 2001-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc |
US6733604B2 (en) | 1996-04-19 | 2004-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc |
US6733606B2 (en) | 1996-04-19 | 2004-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc including defoaming adhesive |
US6960269B2 (en) | 1996-04-19 | 2005-11-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc including centerer |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2826728B2 (ja) | 1998-11-18 |
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