WO2006123619A1 - 多層情報記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

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WO2006123619A1
WO2006123619A1 PCT/JP2006/309671 JP2006309671W WO2006123619A1 WO 2006123619 A1 WO2006123619 A1 WO 2006123619A1 JP 2006309671 W JP2006309671 W JP 2006309671W WO 2006123619 A1 WO2006123619 A1 WO 2006123619A1
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resin
signal
information recording
recording medium
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PCT/JP2006/309671
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English (en)
French (fr)
Inventor
Yuuko Tomekawa
Morio Tomiyama
Keiji Nishikiori
Masahiko Tsukuda
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/2403—Layers; Shape, structure or physical properties thereof
    • G11B7/24035—Recording layers
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    • G—PHYSICS
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    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers

Definitions

  • Multilayer information recording medium and method of manufacturing the same
  • the present invention relates to a multilayer information recording medium for reproduction or recording / reproduction, and a method of manufacturing the same.
  • FIGS. 2 (a) to 2 (f) show a method of producing a stamper which is a substrate production mold for producing a conventional multilayer information recording medium.
  • This stamper is formed as follows. First, a photosensitive material such as a photoresist is coated on a glass plate 201 to form a photosensitive film 202 (see FIG. 2A), and then a pattern of pits and guide grooves is exposed by a laser beam 203. (See Figure 2 (b)). This exposure forms an exposed portion 202a as shown in FIG. 2 (b). The photosensitive material of the exposed portion 202a is removed through a development process, and a master optical disc 205 having a pattern 204 such as pits and grooves formed therein is produced (see FIG. 2 (c)).
  • a conductive film 206 is formed on the pattern 204 such as pits and guide grooves formed on the optical recording master 205 by a method such as sputtering or vapor deposition.
  • the photosensitive film 202 Shape of the pattern 204, such as forming pits or guide grooves are transferred to the conductive film 206 (see Figure 2 (d)).
  • a plating film 207 is formed (see FIG. 2 (e)).
  • the interfacial force between the photosensitive film 202 and the conductive film 206 is also peeled off the conductive film 206 and the adhesive film 207, whereby a stamper 208 is manufactured (see FIG. 2F).
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view of a conventional multilayer information recording medium.
  • This multi-layer information recording medium is laminated on the first signal substrate 301 on which the pits having the concavo-convex force on one side and the signal surface of the guide groove are transferred and formed, and the signal surface on which the concavo-convex shape of the first signal substrate 301 is provided.
  • a transparent layer 305 is provided to bond the transparent substrate 306 together.
  • first signal substrate 301 On the first signal substrate 301, pits and guide grooves are transferred and formed on one side in a concavo-convex shape by injection compression molding or the like using the stamper 208 shown in FIG. 2 (f). A thin film layer is laminated on the signal surface having the concavo-convex shape thus formed. An information recording layer is obtained by laminating a thin film layer on the signal surface which also has this uneven shape.
  • the thickness of the first signal substrate 301 is about 1.1 mm.
  • the first thin film layer 302 includes a recording film and a reflection film, and is formed on the signal surface side of the first signal substrate 301 on which the pits and the guide grooves are formed by a method such as sputtering or vapor deposition.
  • the second signal substrate 303 is created as follows. First, a photocurable resin is spin-coated on the first signal substrate 301 on which the first thin film layer 302 is stacked, and then a signal transfer substrate having pits and guide groove signal surfaces formed on one side thereof is obtained. Bond with the layer of photocurable resin so that the signal side faces the first signal substrate 301. Thereafter, the photocurable resin is photocured, and the interfacial force between the signal transfer substrate and the resin layer made of the photocurable resin is also peeled off to form a resin layer in which the signal surface is formed. A signal board can be obtained.
  • the second thin film layer 304 is formed on the second signal substrate 303 by the same method as the method of forming the first thin film layer 302.
  • the transparent substrate 306 is made of a material that is transparent (transparent) to recording and reproducing light, and has a thickness of about 0.1 mm.
  • the transparent layer 305 is provided to adhere the transparent substrate 306 and the laminated substrate 307 to each other, and is formed of an adhesive such as a photocurable resin pressure sensitive adhesive.
  • Recording and reproduction of the multilayer information recording medium manufactured in this manner are performed by incidence of recording and reproduction laser light from the transparent substrate 306 side.
  • FIGS. 4 (a) to 4 (j) show another conventional method for manufacturing a multilayer information recording medium different from the above. This manufacturing method will be described using FIGS. 4 (a) to 4 (j).
  • the first signal substrate 401 is fixed on the rotary tape 403 by means such as vacuum suction (see FIG. 4 (a)). Then, a first thin film layer 402 containing a recording film material and a reflective film material is laminated on the surface of the first signal substrate 401 on which the pits and guide grooves of the first signal substrate 401 are formed, by sputtering or vapor deposition. As a result, the first information recording layer is formed.
  • a photocurable resin A 404 is concentrically supplied to the inner peripheral portion of the first signal substrate on the first thin film layer 402 on the first signal substrate 401 fixed to the rotary table 403 by the dispenser (see FIG. 4 (see (b)), apply a photocurable resin A 404 by spinning the rotary table 403.
  • the applied photocurable resin A404 is subjected to centrifugal force to remove excess resin and air bubbles.
  • the coating thickness of the photocurable resin A404 to be applied is the viscosity of the photocurable resin A404, the number of rotations of spin rotation, time, and the atmosphere (temperature, humidity, etc.) around the spin rotation.
  • the desired thickness can be controlled by setting arbitrarily.
  • the applied photocurable resin A 404 is cured by light irradiation of the light irradiator 405 (see FIG. 4 (c)).
  • the transfer substrate 406 having the pits and the signal surface of the guide groove formed on one side is fixed on the rotary table 407. (See Figure 4 (d)).
  • a photocurable resin B 408 is concentrically supplied to the inner periphery of the transfer substrate 406 by the dispenser on the transfer substrate 406 fixed to the rotary table 407 (see FIG. 4E).
  • the photocurable resin B408 is applied by spin-rotating the rotary table 407. Similar to the photocurable resin A404, the photocurable resin B408 to be applied can be controlled to a desired thickness. Photo-curable resin B408 applied is spin-stopped After stopping, it is cured by light irradiation of the light irradiator 409 (see FIG. 4 (f)).
  • the two substrates 410 and 411 are superimposed on one rotary table 403 via the photocurable resin C412 so that the two photocured resin layers 404 and 408 face each other ( 4 (g)), it is spin-rotated by the rotary table 403 in the integrated state.
  • the photocurable resin C412 is controlled to a desired thickness by spin rotation and then cured by light irradiation of the light irradiator 405 (see FIG. 4 (h)).
  • the transfer substrate 406 is peeled off from the interface between the transfer substrate 406 and the resin layer 408 after light curing. In this way, the second signal surface is formed on the first signal substrate 401.
  • the photocurable resin A404 used herein is selected to have excellent adhesion between the first thin film layer 402 and the photocurable resin C412.
  • the photocurable resin B408 is selected to have good releasability with the transfer substrate 405 and good adhesion with the photocurable resin C412.
  • These photocurable resins A, B and C may be of different types or of the same type. Also, in order to make the resin layer as thin as possible, the viscosity of each light-curable resin is about 0.15 Pa's.
  • a second thin film layer 413 containing a recording film material and a reflective film material is formed by a method such as sputtering or vapor deposition. , The second information recording layer.
  • a transparent layer 415 which is substantially transparent (substantially transparent) to recording and reproduction light is formed.
  • spin rotation is performed to remove air bubbles mixed in the photocurable resin and to control the thickness, and the resin is added. After application, it is formed by light irradiation and curing (see Fig. 4 (i)).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-092969
  • the fluctuation of the aperture of the light spot and the control of the focus of the light spot on the information recording layer are caused by the spherical aberration generated by the film thickness fluctuation.
  • the problem is that it affects the tracking control that causes the light spot to follow the column.
  • it is difficult to shorten the tact time because it is necessary to spin-coat one layer at a time.
  • the process of producing a resin layer for separating the information recording layer is examined except for the spin coating method.
  • the following methods are mainly used to manufacture plastic sheets and films.
  • T-Dye method A method of raising the temperature of the resin and extruding the resin in a solution state using a T-type die-cutter (T-Dye method).
  • Coating agent tank power A gravure coater method in which the coating agent is pumped up with a gravure roll, the excess is removed with a doctor blade, and the coating agent is transferred to a support held on a rotating roll.
  • the signal recording layer itself and the information recording layer laminated on the signal substrate are thermally and physically It is necessary to apply a resin etc. which does not give a load. In such a point, it can be said that the casting method of (4) is suitable. However, it was difficult to realize the uniformity of the thickness required for the multi-layer information recording medium as described above, by merely using the casting method.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and to form a resin layer uniformly and at high speed between a plurality of information recording layers, and to reduce maintenance frequency of equipment and facilities. , Multi-layered information recording medium for reducing manufacturing cost, and manufacturing method thereof To provide.
  • the method for producing a multilayer information recording medium according to the present invention comprises two or more information recording layers, and a resin layer is formed between the information recording layers.
  • the substrate is provided with a resin-coated area to which the resin is applied and a non-resin-coated area to which the resin is not applied.
  • the contact angle of the resin-coated area with the resin is smaller than the contact angle of the non-resin-coated area with the resin.
  • a metal film may be formed on the predetermined area of the substrate.
  • the main component of the metal film preferably contains at least one of Au, Cu, and Ni.
  • An oil-repellent seal thinner than the thickness of the resin layer to be formed is adhered to the predetermined area of the substrate.
  • the predetermined area for performing the oil repellent treatment may be an inner circumferential portion and an outer circumferential portion of the substrate.
  • the bottom of the squeegee is parallel to the plane of the substrate, and the bottom of the squeegee is Moving the squeegee across the entire area of the substrate such that the surface portion maintains a constant distance from the surface of the substrate.
  • the resin may be a UV-curable resin! / ⁇ .
  • the substrate may be held on a substrate holder.
  • the outer diameter of the substrate holder larger than the inner diameter of the substrate be smaller than the outer diameter of the substrate.
  • the substrate holder have oil repellency to the resin.
  • the substrate may be a signal transfer substrate having a signal surface. In this case, bonding the signal substrate having the information recording layer formed thereon to the surface of the signal transfer substrate coated with the resin so that the information recording layer faces the substrate.
  • the step of bonding the signal transfer substrate and the signal substrate on which the information recording layer is formed may be performed in a vacuum atmosphere.
  • the signal transfer substrate may be a polyolefin resin.
  • the substrate may be a signal substrate on which a signal surface is formed.
  • a step of bonding a signal transfer substrate having a signal surface to the surface coated with the resin of the signal substrate such that the signal surface faces the surface and
  • the step of bonding the signal substrate and the signal transfer substrate having the signal surface may be performed in a vacuum atmosphere.
  • a multilayer information recording medium according to the present invention is characterized by being manufactured by the method for manufacturing a multilayer information recording medium according to the present invention described above.
  • the uniformity of the thickness of the resin layer between each information recording layer is excellent, and the medium from the light source to each information recording layer is It is possible to provide a multilayer information recording medium capable of suppressing the diaphragm fluctuation of the light spot due to the optical aberration in which the fluctuation of the optical path length passing through is small, and stabilizing the focus control and the tracking control.
  • a multilayer information recording medium which is excellent in uniformity of the thickness of the resin layer between each information recording layer and can perform signal recording and reproduction favorably. can do.
  • FIG. 1 (a) is a cross-sectional view showing a step of supplying a resin onto a substrate in a resin application step according to Embodiment 1 of the present invention, and (b) It is a top view of a). (C) is a cross-sectional view showing a step of moving a squeegee to remove excess resin, and (d) is a plan view of (c). (E) is a cross-sectional view showing a state in which the squeegee is moved beyond the central hole, and (f) is a plan view of (e).
  • FIG. 2] (a) to (f) are cross-sectional views of each step of a method for producing a substrate production mold for producing a conventional multilayer information recording medium.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional multilayer information recording medium.
  • FIG. 4 (a) to (j) are cross-sectional views of steps of a conventional method for manufacturing a multilayer information recording medium.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a structure of a multilayer information recording medium in accordance with Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of a thin film layer (information recording film) when the information recording medium is recorded once.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view showing a step of resin transfer onto a first signal substrate in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view showing a step of resin transfer onto a first signal substrate in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 7C is a cross-sectional view showing a step of resin transfer onto a first signal substrate in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 7D is a cross-sectional view showing a step of resin transfer onto a first signal substrate in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view showing a step of signal transfer to a resin layer in the method for producing a multilayer information recording medium in Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 8B A cross-sectional view showing a step of signal transfer to a resin layer in the method for producing a multilayer information recording medium in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8C is a cross-sectional view showing a step of signal transfer to a resin layer in the method for producing a multilayer information recording medium in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8D is a cross-sectional view showing a step of signal transfer to a resin layer in the method for producing a multilayer information recording medium in the fourth embodiment of the present invention.
  • (a) is a cross-sectional view showing a step of supplying a resin onto a substrate in a step of applying a resin of a transparent layer in the method of producing a multilayer information recording medium according to Embodiment 4 of the present invention
  • (b) is a top view of (a).
  • (C) is a cross-sectional view showing a step of moving a squeegee and removing excess resin in the process of applying a resin in the method for producing a multilayer information recording medium in the fourth embodiment of the present invention
  • (D) is a plan view of (c).
  • (E) is a cross-sectional view showing a state in which the squeegee is moved beyond the center hole in the process of applying the resin in the method for producing a multilayer information recording medium in the fourth embodiment of the present invention
  • f) is a plan view of (e).
  • FIG. 10 A plan view showing an oil-repellent non-resin-coated area and a resin-non-oil-repellent coated area on a substrate.
  • FIG. 11A It is a plan view showing a step of preparing a substrate among steps of oil repellent treatment of a method of manufacturing a multilayer information recording medium in a first embodiment of the present invention.
  • 11B is a plan view showing a step of masking a resin-coated area in a step of oil repellent treatment in the method of producing a multilayer information recording medium in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11C It is a plan view showing a step of forming an oil repellent material among steps of oil repellent treatment of a method of manufacturing a multilayer information recording medium according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 11D is a plan view showing a step of removing a mask in the step of oil repellent treatment of the method of manufacturing a multilayer information recording medium in the first embodiment of the present invention.
  • Fig. 12A is a conceptual diagram showing oil repellency at which the contact angle with respect to a resin is large, in a non-resin coated area.
  • 12B A conceptual view showing that the wettability to a resin, in which the contact angle to the resin is small, is good in the region where the resin is applied.
  • Signal surface such as 602 pit and guide groove
  • the present embodiment is not limited to the shape of an optical disk, and can be applied to a general information recording medium such as a memory card, for example, which is not limited to the shape of an optical disk.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the multilayer information recording medium in the first embodiment of the present invention.
  • This multilayer information recording medium is disposed on the signal surface of the first signal substrate 501, which is a substrate on which signal surfaces such as pits and guide grooves formed on one side are formed, and on the signal surface of the first signal substrate 501.
  • the first signal substrate 501 has an outer diameter of ⁇ 120 mm and a thickness so as to improve warpage and rigidity of the information recording medium and to be mechanically compatible with an optical disc such as a CD, a DVD, and a Blu-ray Disc.
  • a disc force of polycarbonate or acrylic resin of about 1. 0 to 1.1 mm is formed.
  • signal surfaces such as pits and guide grooves formed on one side by resin molding such as injection compression molding are produced. It is done.
  • a central hole with a diameter of 15 mm (not shown) used to hold and rotate the disc when the player records and reproduces signals.
  • a substrate made of polycarbonate is used as the first signal substrate 501.
  • the first signal substrate 501 On the first signal substrate 501, a resin layer (the signal substrates 503, 505, and 507 and the transparent layer 509 in FIG. 5) produced by applying and curing an ultraviolet curing resin is sequentially laminated. Be done. Therefore, for example, when the signal surface is on the upper side, the shape of the information recording medium after lamination is warped in a concave shape due to curing shrinkage which can be said to be a characteristic characteristic of the ultraviolet curing resin. Therefore, the first signal substrate 501 is formed in advance so that the signal surface is upside and in a convex shape, the information after laminating the respective signal substrates 503, 505, 507 and the transparent layer 509 consisting of a resin layer. The warpage of the recording medium is offset, and the information recording medium after lamination can be formed to be flat.
  • the signal substrates 503, 505, and 507 are made of a resin layer, and mean those having the signal surface transferred to the resin layer.
  • the first thin film layer 502 has characteristics close to total reflection with respect to the laser light to be reproduced.
  • the laser light For example, Al, Ag, Au, Si, SiO, etc.
  • the first thin film layer 502 includes the reflection film 603, the dielectric film 604, the recording film 605, and the dielectric film 606.
  • a material containing a metal such as Ag or Au as a main component may be used as the thin film layer.
  • a configuration including a dye film or the like may be used as the thin film layer.
  • the thickness of the reflective film 603 may be adjusted, or the removal of the reflective film 603 itself or the thicknesses of the dielectric film 604 and the recording film 605 may be adjusted.
  • the second signal substrate 503 for example, it is desirable that it be transparent (highly permeable) to recording and reproduction light, and for example, an ultraviolet curing resin mainly composed of an acrylic resin be applied and cured.
  • an ultraviolet curing resin mainly composed of an acrylic resin be applied and cured.
  • a resin layer formed by UV curing resins have a characteristic that they can be cured by irradiating them with ultraviolet light at an arbitrary wavelength, since they have an absorption light wavelength in the UV band V, so that it is possible to control the shape of the resin layer. It is valid.
  • the second signal substrate 503 made of this resin layer is formed as follows. First, a liquid ultraviolet curing resin is applied on the first thin film layer 502, and then a signal transfer substrate having a signal surface such as pits or guide grooves formed in a concavo-convex shape is pressed and irradiated with ultraviolet light. After curing by this, the signal transfer substrate is peeled off from the interface with the resin layer made of the UV curable resin after curing. By this, a resin layer (second signal substrate) is formed.
  • the area to which the ultraviolet curing resin is applied is smaller than the outer diameter of the first signal substrate 501 and larger than the central hole of the first signal substrate 501 (not shown).
  • the third signal substrate 505 and the fourth signal substrate 507 are also formed in the same method and shape as the second signal substrate 503.
  • the transparent layer 509 is also preferably formed of, for example, an ultraviolet curable resin mainly composed of an acrylic resin, which is preferably transparent (having high permeability) to recording and reproducing light.
  • the UV curable resin is first used in a liquid state (uncured state), applied on the fourth thin film layer 508, and then cured by UV irradiation.
  • the formed transparent layer is formed so as to cover each signal substrate and each thin film layer, and is formed so as to directly adhere to the first signal substrate 501 at the inner peripheral portion and the outer peripheral portion.
  • FIG. 1 (a) is a schematic view of the casting apparatus in which the resin is supplied onto the substrate as viewed from a side force.
  • Fig. 1 (b) is a schematic view showing the condition where the resin is supplied on the substrate mounted on the device.
  • Fig. 1 (c) is a schematic view of the apparatus and substrate in the state where the resin application has been started.
  • Fig. 1 (d) is a top view of the apparatus and substrate in the state where the resin application has been started.
  • FIG. 1 (e) is a cross-sectional view of the apparatus and the substrate in a state where the resin is applied by moving the squeegee over the area of a half or more of the entire substrate beyond the central hole.
  • Fig. 1 (f) is a plan view of the apparatus and the substrate in a state in which the resin is applied to an area of half or more, as viewed from above.
  • the signal transfer substrate 101 is fixed on the table 103, which is a substrate holding table, by means such as vacuum suction. At this time, the suction force is adjusted to such an extent that the signal transfer substrate 101 is not deformed by the pressure reduction effect of the vacuum suction. Further, on the surface of the signal transfer substrate 101, a signal surface 102 is formed, and on this surface, grooves or pits formed by inverting a desired groove or pit shape to be formed on the multilayer recording medium are formed.
  • the signal transfer substrate 101 is formed of a polyolefin material which is a material having good releasability from the resin layer obtained by applying and curing the ultraviolet curing resin 106, and the thickness is 0.3. It is formed to ⁇ 0.6 mm.
  • a polyolefin material for the signal transfer substrate 101 pits or pits formed on one side by resin molding technology such as injection compression molding or the like using the conventional stamper as in the case of molding the signal transfer substrate 101.
  • the signal surface such as the guide groove can be easily manufactured.
  • the polyolefin material also has the property of transmitting ultraviolet light, and is characterized in that the applied ultraviolet curing resin can be efficiently cured by irradiating the light through the signal transfer substrate 101 with ultraviolet light.
  • a signal transfer substrate having a 25 nm deep guide groove formed on the signal forming surface 102 is used.
  • the thickness unevenness of the signal transfer substrate 101 and the surface accuracy of the signal surface 102 directly affect the thickness of the resin layer formed on the signal transfer substrate 101. Therefore, it is preferable that the smoothness of the table 103 be high and that the deformation of the signal transfer substrate 101 by adsorption be as small as possible. Therefore, in the present embodiment, a stainless steel table 103 provided with 40 suction holes of ⁇ 2 mm is used using a signal transfer substrate 101 with a thickness of 0.6 mm ( ⁇ 5 m).
  • the outer diameter of the table 103 whose inner diameter is larger than the inner diameter of the signal transfer substrate 101 is smaller than the outer diameter of the signal transfer substrate 101. This is to prevent excess resin from contacting the table. When the excess resin comes in contact with the table, there is a high possibility that resin adheres to the side surface and the back surface of the signal transfer substrate 101. In order to prevent this, it is preferable to make the shape of the table 103 smaller than the signal transfer substrate 101.
  • the oil repellent treatment means to impart oil repellency to the non-resin coated areas 104a and 104b, which has a large contact angle at which the wettability of the ultraviolet curable resin is worse than that of the resin coated area 105.
  • the oil repellent treatment means that the non-resin coated area or the non-resin coated area 104 a, 104 b has a contact angle to the ultraviolet curing resin larger than that of the resin coated area 105 to the resin. Treating at least one of the resin application areas.
  • the contact angle means the angle between the liquid surface and the substrate surface (the angle inside the liquid) where the free surface of the resin (liquid) contacts the substrate.
  • FIG. 12A shows an example of the case where the contact angle to the resin shows large oil repellency in the non-resin coated area.
  • FIG. 12B shows an example of the case where the wettability to a resin having a small contact angle with the resin is good in the resin coated area.
  • the area on the inner peripheral side of the substrate is used as a so-called clamp area to support a multilayer recording information medium when reproducing the signal. Not used as a face. Further, the area on the outer peripheral side of the substrate is not used as a signal surface because it is difficult to transfer the guide grooves and pits to the outermost peripheral portion of the signal transfer substrate manufactured by injection molding. Therefore, the signal transfer substrate 101 A resin coated area 105 for applying an ultraviolet curable resin and a non-resin coated area 104a (inner peripheral portion) and 104b (outer peripheral portion) not coated with an ultraviolet cured resin are provided.
  • the inner peripheral portion 104a of the non-resin coated region is formed at the center, and the inner peripheral side surface portion of the ⁇ 15 mm hole and the range of a radius of 10 mm from the end face of the central hole Do.
  • the outer peripheral part 104b of the non-resin-coated area covers the outer peripheral end of the radius of 59. O mm to the outer peripheral end of the radius of 60.
  • oil repellent treatment There are various methods for this oil repellent treatment.
  • a method of imparting oil repellency to the inner circumferential portion 104 a and the outer circumferential portion 104 b of the non-slip coated area by applying an oil repellent material is described here.
  • the material used as the oil repellent material include higher aliphatic carboxylic acids, amides, metal salts, aromatics of phosphoric acid, fluorine-based resins, silicone-based resins and the like.
  • a fluorine-based resin (trade name: PTFE, manufactured by DuPont) may be used. When using this fluorinated resin, its thickness should be 3 ⁇ m or less.
  • a first signal transfer substrate 101 (FIG. 11A).
  • the inner peripheral portion 104a and the outer peripheral portion 104b are made a non-resin coated region, and the other portion is made a resin coated region 105.
  • the thickness of the mask may be the thickness of a mask that is usually used, the thickness of the mask is preferably 500 ⁇ m or less because an oil-repellent material can not be formed at the boundary if it becomes too thick.
  • Spray coat oil repellent material 110 onto substrate 101 (FIG. 11C).
  • the method of spray coating may be performed by a known method.
  • a non-resin coated area of the inner peripheral portion 104a and the outer peripheral portion 104b subjected to the above-mentioned oil repellent treatment, Non-oiled resin application area 105 And a UV curable resin 106 is provided on the signal transfer substrate 101.
  • the UV curable resin 106 an acrylic monomer is mixed with the acrylic oligomer and an acrylic UV curable resin to which a photopolymerization initiator is added is selected in consideration of adhesion and curing time.
  • the amount of the ultraviolet curing resin supplied onto the signal transfer substrate is set to a value larger than the product of the area of the resin coated area 105 and the desired thickness. In particular, it is preferable to preliminarily apply more than the desired thickness in advance to almost all the surface of the resin coated area 105 so as to prevent uneven application. In the present embodiment, the object is to apply a 20 m thick resin.
  • the ultraviolet curable resin At the time of supply of the ultraviolet curable resin, bubbles may occur between the signal transfer substrate 101 and the ultraviolet curable resin 106, bubbles in the ultraviolet curable resin 106, and foreign matter may be mixed. These air bubbles and foreign matter cause an erroneous reproduction signal to be detected. For this reason, when supplying the UV curable resin, it is preferable to use a dispenser or the like and apply it slowly so that air bubbles and foreign substances are not mixed. The process of supplying the UV curable resin is performed, for example, for several seconds, and in a specific example, about 2 seconds.
  • the bottom (bottom) of the squeegee 107 is set at a distance of 20 m from the signal plane 102.
  • the squeegee 107 is moved in parallel in the direction of the arrow in the figure, over the signal transfer substrate 101.
  • the squeegee 107 can remove the excess of the ultraviolet curing resin 106. Since the bottom of the squeegee 107 is flat, the excess of the UV curable resin 106 is removed by the squeegee 107 with respect to the desired resin thickness (20 m).
  • the material of the squeegee 107 is preferably aluminum or a metal such as stainless steel. In the present embodiment, stainless steel SUS 304 is used. In addition, the squeegee 107 is preferably several cm longer than the diameter of the signal transfer substrate, with the length perpendicular to the moving direction being longer than the diameter of the signal transfer substrate 101! /.
  • the distance between the bottom (bottom) of the squeegee 107 and the signal surface 102, the parallelism, and the smoothness of the bottom of the squeegee 107 are determined by the thickness and thickness of the formed resin layer. Directly affects uniformity. Therefore, in the present embodiment, processing is performed so that the maximum height Rmax of the surface roughness of the bottom of the squeegee 107 is 1 m or less.
  • signal transfer of the bottom of the squeegee 107 is carried out. Adjustment of parallelism to the substrate 101 is repeated. At this time, since the signal transfer substrate 101 is manufactured by an injection molding machine, the thickness unevenness of the plurality of signal transfer substrates 101 manufactured using the same molding machine and the same mold has the same directivity.
  • the unevenness in thickness of the signal transfer substrate 101 is caused by the parallelism and flatness of the mold installed in the injection molding machine, and when injection molding is performed using a mold having a sufficiently small flatness,
  • the parallelism of the mold is the main factor of the thickness unevenness of the signal transfer substrate 101. Therefore, when viewed in a certain diametrical direction, the thickness of one outermost periphery of the diameter of the signal transfer substrate 101 is the largest, and the other outermost periphery is the smallest. Therefore, when disposing the signal transfer substrate 101 on the table 103, it is desirable to place the squeegee 107 in consideration of the direction of the thickness unevenness of the signal transfer substrate 101.
  • the bottom surface portion of the squeegee 107 is opposed to the signal transfer substrate 101 so that the uniformity of the thickness of the resin layer formed by applying and curing the ultraviolet curing resin becomes high. Adjust the parallelism. As a result, for example, the average value of the thickness formed on the entire surface of the resin coated area 105 is 20 ⁇ m. In addition, the thickness unevenness of the resin layer is ⁇ 1 ⁇ m.
  • an optical film thickness measuring device ETA-Optik GmbH, manufactured by Steag for measuring the thickness of the changing film thickness of the wavelength characteristic of the spectrophotometer is used.
  • the inner circumferential portion and the outer circumferential portion can be compared with the conventional spin coating method. Since oil-repellent treatment is applied to the part, resin is supplied to the end face of the disc, but oil-repellency is not imparted to the outer peripheral part, and the supplied resin is not supplied. At the outer peripheral edge of the disc, surface tension tends to increase the resin thickness at the outer peripheral edge (see Fig. 4 (j)) because it is not removed. On the other hand, according to the resin coating method of the present embodiment, since the resin is not applied to the outer peripheral end, the swelling of the outer peripheral portion can be reduced.
  • the average value of the thickness of the formed resin layer can be controlled.
  • the formation thickness of the resin layer can be changed between 10 ⁇ m force and 25 ⁇ m.
  • FIG. 1 (f) are schematic views after the squeegee 107 passes through the non-resin coated area 104a on the inner peripheral side. As the squeegee 107 passes over the signal forming surface 102, it is pushed out by the residual force S squeegee 107 of the resin to force off the extra UV curable resin.
  • the excess resin protruding from the outer diameter of the signal transfer substrate 101 falls downward due to gravity because the table 103 is inclined. It is preferable to reduce the pressure around the table 103 in order to increase the efficiency of this extra grease recovery.
  • a hole having an inner diameter of 10 mm is opened in the signal transfer substrate 101 of the present embodiment, and the remainder of the resin drops from the hole of the inner diameter by gravity.
  • a space 108 is provided in the table to promote the drop of the residue of the resin, and this portion is kept at a low pressure.
  • the space 108 is preferably depressurized by a pump (not shown). This can prevent the dropped resin from rebounding and sticking to the back side of the signal transfer substrate 101.
  • the moving speed of the squeegee 107 is faster, which is advantageous for the tact of production. If the speed is too fast, air bubbles may be generated in the resin layer, or the UV curable resin may be applied. It is expressed. Therefore, the moving speed of the squeegee 107 is preferably equal to or less than 100 mmz.
  • the supply process of the ultraviolet curing resin is 2 seconds, the moving speed of the squeegee is 70 mm Zs, and the formation tact of the resin layer is 4 seconds.
  • the supply process is the process (c) described above for supplying the ultraviolet curable resin onto the disc (the signal transfer substrate 101) before moving the squeegee.
  • the resin layer 106 of the ultraviolet curing resin excellent in uniformity of thickness can be formed at high speed and with high accuracy.
  • FIGS. 7A to 7D are cross-sectional views showing an example of each process of the signal transfer process to the uncured resin layer.
  • the signal transfer substrate 101 on which the formation of the resin layer (uncured state) 106 of the ultraviolet curable resin is completed is conveyed into the vacuum chamber 701.
  • the first signal substrate 501 is also transported into the vacuum chamber 701.
  • the first signal substrate 501 is a substrate having a thickness of 1.1 mm, on the surface of which a signal layer including guide grooves or pits is formed, and on which the first thin film layer 502 is stacked.
  • a central hole for eccentricity is provided through the first signal substrate 501 and the center boss (see FIG. 7A).
  • the inside of the vacuum chamber 701 is evacuated by a vacuum pump 703 such as a rotary pump or a mechanical booster pump, and a vacuum atmosphere is established in a short time.
  • a vacuum pump 703 such as a rotary pump or a mechanical booster pump
  • the vacuum chamber 701 reaches a degree of vacuum of 100 Pa or less
  • the signal transfer substrate 101 on which the resin layer (uncured state) 106 of the ultraviolet curable resin is formed is superimposed on the first signal substrate 501.
  • the pressure plate 704 installed on the top of the signal transfer substrate 101 presses the signal transfer substrate 101, and the resin layer (uncured state) 106 of the ultraviolet curing resin and the first signal substrate 501 are formed. to paste together. Since the inside of the vacuum chamber 701 is in a vacuum atmosphere, it is possible to bond the bubble-free resin between the resin layer 106 of the ultraviolet curable resin and the first signal substrate 501 (see FIG. 7B). .
  • the bonded signal transfer substrate 101 and the first signal substrate 501 are removed from the vacuum chamber 701.
  • ultraviolet light is irradiated by the ultraviolet light irradiation device 750 disposed on the top of the signal transfer substrate 101 (see FIG. 7C).
  • the resin layer (uncured state) 106 of the ultraviolet curable resin is cured to form the resin layer 503.
  • the resin layer (after curing) 503 on which the signal layer is transferred is formed on the first thin film layer 502 on the first signal substrate 501 by the above-described steps.
  • a plurality of thin film layers and a resin layer can be further laminated on the first signal substrate 501 on which the resin layer 706 is formed.
  • the step of forming a thin film layer by a method such as sputtering similar to that of the first thin film layer 502, the step of applying an ultraviolet curable resin on the above-described signal transfer substrate, the signal transfer substrate and the signal substrate are opposed to each other.
  • the four information recording surfaces can be provided on the first signal substrate 501 by repeatedly performing the signal transfer step of forming the signal surface in the resin layer.
  • the formation of the transparent layer 509 (FIG. 5), which is the reproduction surface, uses an ultraviolet curing resin composed mainly of acrylic (having transparency) substantially transparent to recording and reproduction light. After applying the oil, it is formed by squeezing excess resin with a squeegee.
  • the thickness of the transparent layer 509 is such that the thickness to the information recording layer on the first signal substrate 501, which is the farthest surface force of the transparent layer, is about 100 m which is a range where the spherical aberration of the recording and reproducing head can be corrected. In accordance with the thickness of the resin layer to be sandwiched between, it is selected.
  • the thickness of the resin layer (the second signal substrate 503, the third signal substrate 505, and the fourth signal substrate 507) is 25 m
  • each resin layer formed of an ultraviolet curable resin is formed smaller than the outer diameter of the first signal substrate 501, and the inner diameter is set to the first.
  • the diameter is larger than the inner diameter of the signal substrate 501.
  • each resin layer formed of the ultraviolet curable resin is formed between the transparent layer 509 and the first signal substrate 501.
  • the structure is enclosed in Further, by bonding the first signal substrate 501 made of polycarbonate and the transparent layer 509 made of an ultraviolet curing resin at the outer peripheral portion of the medium, the resin layers are sealed, and the layers between the resin layer and the thin film layer are sealed. Can be prevented from peeling off.
  • the squeegee is maintained while keeping the distance between the lowermost portion of the squeegee and the surface of the substrate constant.
  • the first signal transfer group It is preferable to subject the outer peripheral side surface of the plate 101 to oil repellent treatment.
  • oil repellent treatment it is possible to suppress the penetration of the ultraviolet curable resin into the non-resin coated region 104 and to prevent the ultraviolet curable resin from leaking to the back side of the first signal transfer substrate 101. .
  • the thickness of each resin layer of the multilayer information recording medium can be formed at high speed and uniformly. At this time, it is possible to transfer the signal surface to the resin layer at high speed without causing defects such as inclusion of air bubbles and uncuring. By the above effects, a multilayer information recording medium capable of good recording and reproduction can be manufactured.
  • the four-layer optical information recording medium has been described as an example, the thickness of the first signal substrate 501 and each resin layer, and the thickness of the transparent layer are adjusted to further increase the number of layers. Information storage media can be manufactured.
  • a predetermined area is applied to the non-resin coated region in the oil repellent treatment. It differs in that a thin film containing the metal element of The other formations of the resin layer and the like are the same as in the first embodiment.
  • an Au thin film (40 nm in thickness) is formed on the non-resin coated area of the signal transfer substrate using a magnetron sputtering apparatus as oil repellent treatment.
  • a first signal transfer substrate 101 is prepared.
  • the inner peripheral portion 104a and the outer peripheral portion 104b are made a non-resin coated region, and the other portion is made a resin coated region 105!
  • the thickness of the mask may be the thickness of the mask usually used, the thickness of the mask is preferably 500 ⁇ m or less because it can not form a metal thin film at the boundary when the thickness is too large.
  • the signal transfer substrate 101 is placed in the chamber of the magnetron sputtering apparatus. After turning on the chamber and keeping the inside of the chamber at a vacuum of 1 ⁇ 10 — 4 Pa or less, Ar gas is introduced while the inside of the chamber is evacuated.
  • SME series manufactured by ULVAC, Inc. is used as the above-mentioned magnetron sputtering apparatus.
  • the pressure in the chamber is stabilized at 0.2 Pa, a DC voltage of 300 W is applied to the target for 3 minutes to form an Au thin film of a desired thickness on the signal transfer substrate 101. Since the contact angle of the Au thin film formed here with respect to the resin is larger than that of the material of the first signal transfer substrate 101 (Poliolephine resin), the same effect as the oil repellent treatment in Embodiment 1 can be obtained. can get.
  • the magnetron sputtering apparatus is used for the preparation of the thin film here, the present invention is not limited to this.
  • the metal thin film may be formed by a vapor deposition apparatus or the like. Similar effects can be obtained in this case.
  • the contact angle to the ultraviolet curing resin (DVD001, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) can be measured using the automatic contact angle measurement device OCA20 manufactured by EKO INSTRUMENTS CO., LTD.
  • the contact angle of the Au thin film to the UV curable resin is 82 degrees, and the contact angle of the material (polyolefin resin) of the first signal transfer substrate to the UV curable resin is 24 degrees.
  • the present inventor has found that Cu and Ni, in addition to Au, are particularly excellent in oil repellency.
  • a thin film may be formed using one kind of metal element among these metal elements in the oil repellent treatment, or a thin film may be formed using two or more kinds of metal elements. You may form. Furthermore, a thin film may be formed in which a nonmetallic element is introduced in addition to the above metallic element.
  • the contact angle of the non-resin-coated region 104 with the ultraviolet curing resin becomes significantly large.
  • ultraviolet curing on the first signal substrate is performed in a vacuum atmosphere using a bonding apparatus (FIGS. 7A and 7B) for bonding the signal transfer substrate and the signal substrate.
  • the resin layer (uncured state) made of resin is transferred, and the resin layer is hardened by exposure to light, and further, the information recording layer can be laminated.
  • the above procedure can be repeated until the desired number of information recording layers is obtained, and finally a transparent layer can be formed to produce a multilayer recording medium.
  • the non-resin coated area is used in the oil repellent treatment. This is different in that a predetermined oil-repellent seal is attached to the The other formations of the resin layer and the like are the same as in the first embodiment.
  • the ultraviolet curable resin is coated in the method of manufacturing a multilayer information recording medium according to the third embodiment.
  • a first signal transfer substrate 101 is prepared.
  • the inner peripheral portion 104a and the outer peripheral portion 104b are non-resin-coated regions, and the other portion is a resin-coated region 105.
  • the outer peripheral portion 104b of the non-resin coated area of the signal transfer substrate is in the range from a radius of 59.5 mm to an outer peripheral end of a radius of 60 mm.
  • the inner circumferential portion 104a of the non-resin-coated area of the signal transfer substrate is in a range of 10 mm in radius from the end face of the ⁇ 15 mm central hole formed at the center.
  • an oil repellent seal is attached to the non-resin coated area 104 of the first signal transfer substrate 101.
  • the oil repellent seal here is a plastic film subjected to an oil repellent treatment on the surface. By sticking the oil repellent seal on a predetermined area, oil repellency can be imparted to the predetermined area.
  • plastic films such as polyethylene, polyethylene terephthalate and polyimide can be used. If the thickness of the oil repellent seal is larger than the thickness of the resin layer to be formed, the squeegee and the seal contact with each other, so that the resin layer having a desired thickness can not be formed.
  • the oil repellent seal used in the third embodiment is a seal mainly used for the application of a capacitor, and uses a 10 / z m thick seal made of a polyethylene terephthalate material.
  • the oil repellent seal attached to the non-resin coated area 104 imparts oil repellency only to the inner peripheral portion 104 a and the outer peripheral portion 104 b of the non-resin coated area of the signal transfer substrate 101. can do.
  • An ultraviolet curing resin is applied to the signal transfer substrate 101 having the above oil-repellent seal affixed to the non-resin coated areas 104a and 104b, and the excess of the resin is removed by force with a squeegee. Thereafter, the oil repellent seal attached to the non-resin coated area 104 is removed.
  • the resin layer can not be formed on the non-resin-coated areas 104a and 104b, and the ultraviolet-cured resin can be applied to the resin-coated area 105 with a uniform thickness.
  • the first signal substrate is a vacuum atmosphere using a bonding apparatus (FIGS. 7A and 7B) for bonding the signal transfer substrate and the signal substrate.
  • the resin layer (uncured state) 106 made of resin is transferred, the resin layer is cured by exposure, the thin film layer is further laminated to form the information recording surface, and finally the transparent layer is formed.
  • Multilayer recording media can be manufactured.
  • the information recording medium having a multilayer structure can be manufactured by repeatedly forming the resin layer and laminating the information recording layer according to the present embodiment.
  • the ultraviolet curing resin can be simply applied with a uniform thickness only to the resin application region, and each resin layer (signal substrate) of the multilayer information recording medium The thickness can be formed at high speed and uniformly. Also, since the signal transfer substrate 101 and the first signal substrate 501 are bonded in a vacuum atmosphere, there is no defect such as inclusion of air bubbles or uncured, and the signal to the resin layer (uncured state) at high speed. It can be transferred. With the above effects, it is possible to realize a multilayer information recording medium capable of performing good recording and reproduction.
  • the transparent surface covering is compared with the method of manufacturing the multilayer information recording medium according to the first to third embodiments.
  • the formation of the layer is different in that excess squeegee is used to remove excess resin by using a squeegee.
  • this method of manufacturing a multilayer information recording medium when forming a transparent layer covering the surface, after applying a resin, the bottom of the squeegee disposed on the signal substrate and the surface of the signal substrate are formed. Move the squeegee across the surface while keeping the distance between them and remove excess resin by force.
  • the first thin film on the first signal substrate 501 which is not on the first signal transfer substrate 101 as compared to the method for manufacturing a multilayer information recording medium according to the first to third embodiments.
  • the difference is that a UV curable resin is applied on the layer 502.
  • a method of forming a resin layer on the first signal substrate 501 after applying the ultraviolet curing resin on the first thin film layer 502 of the first signal substrate 501 in this manner, the signal transfer substrate 101 is formed.
  • an ultraviolet curing resin may be applied to the signal surface of the signal transfer substrate 101, and then the first signal substrate 501 may be attached.
  • the non-resin coated area is subjected to oil repellent treatment, and the oil repellent treatment to impart oil repellency is carried out using the same method as in Embodiments 1 to 3. it can
  • the first signal substrate 501 on which the first thin film layer 502 is stacked is prepared.
  • the inner circumferential portion 104a and the outer circumferential portion 104b are non-resin coated regions, and the other portion is a resin coated region 105.
  • a 15 m thick oil repellent seal is attached to the non-resin coated area of the outer peripheral portion 104 b and the inner peripheral portion 104 a on the first signal substrate 501 on which the first thin film layer 502 is stacked.
  • the oil repellent seal attached to the non-resin coated area 104 imparts oil repellency only to the inner peripheral portion 104 a and the outer peripheral portion 104 b of the non-resin coated area of the signal transfer substrate 101. can do.
  • a first signal group in which the above-described oil repellent seal is attached to the non-resin coated areas 104a and 104b Apply a 20 m thick UV curable resin to the plate 501 and remove excess resin by scraping with a squeegee. Thereafter, the oil repellent seal attached to the non-resin coated area 104 is removed. By these operations, it is possible to apply the ultraviolet curable resin with a uniform thickness to the resin coated area 105 without forming the resin layer in the non-resin coated areas 104a and 104b.
  • FIGS. 8A to 8D are cross-sectional views showing an example of a process of transferring a signal to a resin layer (uncured state) according to Embodiment 4.
  • the substrate is transported into the vacuum chamber 801.
  • the signal transfer substrate 101 is also transported into the vacuum chamber 801.
  • the first signal substrate 501 is a substrate having a thickness of 1. lm, on the surface of which signal surfaces such as guide grooves or pits are formed, and on which the first thin film layer 502 is formed.
  • a central hole for eccentricity is provided via the first signal substrate 501 and a center boss (see FIG. 8A).
  • the inside of the vacuum chamber 801 is evacuated by a vacuum pump 803 such as a rotary pump or a mechanical booster pump, and a vacuum atmosphere is established in a short time.
  • a vacuum pump 803 such as a rotary pump or a mechanical booster pump
  • the signal transfer substrate 101 is superimposed on the first signal substrate 501 on which the resin layer (in the uncured state) 106 having UV curing resin force is formed. Ru.
  • a pressure plate 804 installed on the upper portion of the signal transfer substrate 101 presses the signal transfer substrate 101, whereby a resin layer (uncured state) 106 made of an ultraviolet curable resin is formed on the signal transfer substrate 101.
  • the signal plane is transferred. Since the inside of the vacuum chamber 801 is in a vacuum atmosphere, it is possible to bond the resin layer 106 and the signal transfer substrate 101 without mixing in air bubbles (see FIG. 8B).
  • the bonded signal transfer substrate 101 and the first signal substrate 501 are removed from the vacuum chamber 801. Subsequently, the entire surface of the signal transfer substrate 101 is irradiated with ultraviolet light by the ultraviolet irradiation device 8005 disposed on the upper portion of the signal transfer substrate 101 to cure the resin layer made of the ultraviolet curable resin, and the resin layer is formed. Let's say 503 (see Figure 8C).
  • the resin layer 503 on which the signal surface is transferred is formed on the first thin film layer 502 on the first signal substrate 501.
  • the second signal surface is formed on the first signal substrate 501.
  • a second thin film layer (information recording film) is formed on the second signal surface, for example, by a magnetron spin device.
  • FIGS. 9 (a) to 9 (f) show a transparent layer 509 on the first signal substrate 501 in which the second signal substrate 503 (resin layer) and the second thin film layer 504 (information recording layer) are sequentially laminated.
  • the process drawing to form is shown.
  • a resin coated area for forming a transparent layer and a transparent layer are formed in the first signal substrate 501 in which the second signal substrate (resin layer) and the second thin film layer (information recording layer) are sequentially laminated.
  • ⁇ ⁇ ⁇ Provide non-resin coated area.
  • the non-resin-coated area in the case of forming the transparent layer is different from the non-resin-coated area in the case of applying the resin layer to be the second signal substrate. That is, when the resin layer to be the second signal substrate is applied, although the inner peripheral part 904a and the outer peripheral part 904b are non-resin coated areas, the transparent layer needs to cover the outer peripheral part 904b as well.
  • the outer peripheral part 904b becomes a resin application area.
  • the outer peripheral side surface portion 9 04c becomes a non-resin coated region. Therefore, in this case, the inner peripheral portion 904a and the outer peripheral side surface portion 904c are non-resin coated areas. Therefore, for example, the oil-repellent seal attached to the outer peripheral portion 904b is removed, and an oil-repellent seal is attached to the outer peripheral side surface portion 904c to impart oil repellency.
  • the inner peripheral portion 904a and the outer peripheral side surface portion 904c are high in oil repellency with respect to the ultraviolet curing resin, and a state is created.
  • the first signal substrate 901 on which the second thin film layer (information recording layer) is formed is fixed by vacuum suction on the substrate holder 903. Thereafter, as shown in FIGS. 9A and 9B, the ultraviolet curable resin 906 is supplied to the recording surface 902 of the first signal substrate 901.
  • the squeegee 907 is moved while keeping the distance between the bottom of the squeegee 907 and the surface of the first signal substrate 901 constant. In the squeegee 907 The excess of ultraviolet curing resin 906 is removed by force.
  • FIGS. 9 (e) and 9 (f) are schematic views after the squeegee 907 passes through the inner peripheral portion 904a of the non-resin coated region.
  • the resin 906 is not applied to the non-resin-applied regions of the inner peripheral portion 904a and the outer peripheral side surface portion 904c to which the oil repellent seal is attached. The surplus of the resin 906 falls from the center hole 908 of the substrate holder 903 (table) or the outside of the first signal substrate 901 (disk).
  • a transparent layer 906 of 75 ⁇ m can be formed with an accuracy of ⁇ 1 m, for example. Can.
  • the multilayer information recording medium according to the present invention and the method of manufacturing the same are effective as an optical disc etc. having a plurality of information recording surfaces in one recording medium, and the method of manufacturing the same.
  • it can be applied to applications such as information memory cards other than optical disks.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

　２以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には樹脂層が形成されている多層情報記録媒体の製造方法であって、基板を支持する工程と、前記基板の上に樹脂を供給する工程と、前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分を除去する工程と、を含む。また、前記基板は、前記樹脂が塗布される樹脂塗布領域と、樹脂が塗布されない非樹脂塗布領域とを有してもよい。この場合、前記樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角が、前記非樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角よりも小さい。さらに、前記基板の上に樹脂を供給する工程の前に、前記基板の所定領域に前記樹脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行う工程をさらに含んでもよい。

Description

明 細 書
多層情報記録媒体及びその製造方法
技術分野
[0001] 本願 ίま、曰本国に 2005年 5月 17曰に出願した特願 2005— 143746号の曰本特 許出願を優先権主張の基礎とするものであり、この日本特許出願の内容は本願明細 書の一部をなすものとしてここに挙げておく。
[0002] 本発明は、再生または記録再生を目的とした多層情報記録媒体とその製造方法に 関する。
背景技術
[0003] 近年、情報機器 '映像音響機器等の分野において、必要とされる情報量の拡大に 伴い、データアクセスの容易さ、大容量データの蓄積、機器の小型化に優れている 光ディスクなどの情報記録媒体が注目され、記録情報の高密度化がなされて!/、る。 例えば、光ディスクの分野においては、レーザ光の波長を約 400nmとし、レーザ光を 絞り込むための集光レンズの開口数 (NA)を 0. 85とした再生ヘッドを用いることを前 提に、単層で 25GB程度、 2層で 50GB程度の記憶容量の光記録媒体が提案されて いる（例えば、特許文献 1参照)。
[0004] 以下に、特許文献 1に記載された従来の多層情報記録媒体の構造及び製造方法 につ 、て図 2から図 4を用いて説明する。
[0005] 図 2 (a)〜 (f)は、従来の多層情報記録媒体を作製するための基板作製用金型で あるスタンパの製造方法を示している。このスタンパは、以下のようにして形成される。 まず、ガラス板 201上にフォトレジスト等の感光材料を塗布して感光膜 202を形成し（ 図 2 (a)参照）、その後レーザ光 203により、ピットや案内溝等のパターンの露光を行 う（図 2 (b)参照)。この露光によって、図 2 (b)に示すように露光された部分 202aが形 成される。露光部 202aの感光材料は現像工程を経ることにより除去され、ピットや案 内溝等のパターン 204が形成された光記録原盤 205が作製される（図 2 (c)参照)。こ の光記録原盤 205上に形成されたピットや案内溝等のパターン 204の上に、スパッタ リングや蒸着等の方法により導電膜 206を形成する。このようにして、感光膜 202〖こ 形成されたピットや案内溝等のパターン 204の形状が導電膜 206に転写される（図2 (d)参照)。さら〖こ、導電膜 206の剛性及び厚みを増加させるために、めっき膜 207を 形成する（図 2 (e)参照)。次に、感光膜 202と導電膜 206との界面力も導電膜 206お よびめつき膜 207を剥離することにより、スタンパ 208が作製される（図 2 (f)参照)。
[0006] 図 3は、従来の多層情報記録媒体の断面図を示している。この多層情報記録媒体 は、片面に凹凸形状力もなるピットや案内溝の信号面が転写形成された第 1信号基 板 301と、第 1信号基板 301の凹凸形状が設けられた信号面上に積層された第 1薄 膜層 302と、第 1薄膜層 302と接着している面とは反対の面に凹凸形状力もなるピッ トゃ案内溝の信号面が転写形成された第 2信号基板 303と、第 2信号基板 303の凹 凸形状が設けられた信号面上に積層された第 2薄膜層 304と、第 2信号基板 303〖こ 対向配置された透明基板 306と、第 2薄膜層 304と透明基板 306とを貼り合わせるた めに設けられた透明層 305により構成されて 、る。
[0007] まず、第 1信号基板 301には、図 2 (f)に示したスタンパ 208を用いて、射出圧縮成 形等により片面にピットや案内溝が凹凸形状として転写形成されている。このようにし て形成された凹凸形状からなる信号面の上に、薄膜層が積層される。この凹凸形状 力もなる信号面の上に薄膜層を積層したものを情報記録層と呼ぶ。なお、第 1信号基 板 301の厚みは 1. 1mm程度である。
[0008] また、第 1薄膜層 302は、記録膜や反射膜を含んでおり、第 1信号基板 301のピット や案内溝が形成された信号面側に、スパッタリングや蒸着等の方法により形成される
[0009] 次に、第 2信号基板 303は、次のようにして作成される。まず、第 1薄膜層 302が積 層された第 1信号基板 301の上に光硬化性榭脂をスピンコートした後、片面にピット や案内溝の信号面が形成された信号転写基板を、その信号面が第 1信号基板 301 と対向するように光硬化性榭脂の層と貼り合わせる。その後、光硬化性榭脂を光硬化 させた後、信号転写基板を光硬化性榭脂からなる榭脂層との界面力も剥離すること によって、信号面が形成された榭脂層である第 2信号基板を得ることができる。この第 2信号基板 303の上に、第 2薄膜層 304が、第 1薄膜層 302の形成方法と同様の方 法で形成される。 [0010] 最後に、透明基板 306は、記録再生光に対して透明な (透過性を有する)材料から なり、厚みが 0. 1mm程度である。透明層 305は、透明基板 306、積層基板 307を互 いに接着するために設けられており、光硬化性榭脂ゃ感圧接着剤等の接着剤から 形成されている。
[0011] このようにして作製された多層情報記録媒体の記録再生は、透明基板 306側から 記録再生レーザ光を入射することによって行う。
[0012] 図 4 (a)〜 (j)は、上記とは異なる別の従来の多層情報記録媒体の製造方法につ!、 て示すものである。図 4 (a)〜 (j)を用いてこの製造方法を説明する。
まず、第 1信号基板 401は、真空吸引（バキューム)等の手段によって回転テープ ル 403上に固定される（図 4 (a)参照)。そして、第 1信号基板 401のピットや案内溝の 第 1の信号面が形成された面に、スパッタリングや蒸着等の方法により記録膜材料や 反射膜材料を含んだ第 1薄膜層 402が積層されることにより第 1の情報記録層が形 成される。回転テーブル 403に固定された第 1信号基板 401上の第 1薄膜層 402の 上には、ディスペンサーによって光硬化性榭脂 A404が、第 1信号基板の内周部に 同心円状に供給され（図 4 (b)参照）、回転テーブル 403をスピン回転させることによ り光硬化性榭脂 A404の塗布を行う。塗布された光硬化性榭脂 A404は、遠心力に よって余分な榭脂と気泡が除去される。このとき、塗布される光硬化性榭脂 A404の 塗布厚みは、光硬化性榭脂 A404の粘度やスピン回転の回転数、時間、スピン回転 をさせている周りの雰囲気 (温度や湿度など)を任意に設定することにより、所望の厚 みに制御される。スピン回転停止後、塗布された光硬化性榭脂 A404は光照射機 40 5の光照射によって硬化される（図 4 (c)参照)。
[0013] 次に、第 1信号基板 401の上に第 2の情報記録面を形成するために、片面にピット や案内溝の信号面が形成された転写基板 406が回転テーブル 407上に固定される (図 4 (d)参照)。回転テーブル 407に固定された転写基板 406の上には、デイスペン サ一によつて光硬化性榭脂 B408が転写基板 406の内周部に同心円状に供給され ( 図 4 (e)参照）、回転テーブル 407をスピン回転させることにより光硬化性榭脂 B408 の塗布を行う。塗布される光硬化性榭脂 B408は光硬化性榭脂 A404と同様に、所 望の厚みに制御することができる。塗布された光硬化性榭脂 B408はスピン回転停 止後、光照射機 409の光照射によって硬化される（図 4 (f)参照)。
[0014] 2枚の基板 410、 411は、 1つの回転テーブル 403の上で、双方の光硬化後の榭 脂層 404、 408が対向するように光硬化性榭脂 C412を介して重ね合わされ（図 4 (g )参照）、一体ィ匕させた状態で回転テーブル 403によってスピン回転させられる。光硬 化性榭脂 C412はスピン回転によって所望の厚みに制御された後に光照射機 405の 光照射によって硬化される（図 4 (h)参照)。光硬化性榭脂 C412によって基板 410、 411が一体化された後に、転写基板 406と光硬化後の榭脂層 408の界面より、転写 基板 406を剥離する。このようにして、第 1信号基板 401の上に第 2の信号面が形成 される。
[0015] ここで用いる光硬化性榭脂 A404は第 1薄膜層 402と光硬化性榭脂 C412との接着 性が良好なものを選定する。また、光硬化性榭脂 B408は転写基板 405との剥離性 が良ぐかつ光硬化性榭脂 C412との接着性が良好なものを選定している。これらの 光硬化性榭脂 A、 B、 Cは異なる種類のものを使用してもよいし、同じ種類のものを使 用してもよい。また、榭脂層をできるだけ薄く形成するために、それぞれの光硬化性 榭脂の粘度は約 0. 15Pa' sとする。
[0016] 続いて、第 1信号基板 401の上に形成された第 2の信号面には、スパッタリングや 蒸着等の方法により記録膜材料や反射膜材料を含んだ第 2薄膜層 413が形成され、 第 2の情報記録層となる。最後に、第 2薄膜層 413と透明基板 414を貼り合わせる際 に、記録再生光に対してほぼ透明（ほぼ透過)な透明層 415が形成される。この透明 層 415は、第 2薄膜層 413の上に光硬化性榭脂を滴下した後に、スピン回転させるこ とによって光硬化性榭脂に混入する気泡の除去や厚み制御を行い、榭脂を塗布した 後に光照射して硬化することで形成される（図 4 (i)参照)。
[0017] 特許文献 1 :特開 2002— 092969号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0018] し力しながら、スピンコート法によって複数の情報記録層を分離するための透明な 榭脂層を形成すると、周方向の細力ゝな膜厚変動や、半径方向の大きな膜厚変動を 発生してしまい、特に複数積層する際には各榭脂層の膜厚変動の足し合わせで情 報記録媒体全体としての厚みムラが大きくなる。また、信号基板の端面まで光硬化性 榭脂が塗布されるため、スピン回転を停止させて光照射によって榭脂を硬化させる時 に、信号基板の外周端部において表面張力による光硬化性榭脂の盛り上がりが発 生し、信号基板の外周端部の膜厚が大きくなつてしまう（図 4 (j)参照)。これにより、レ 一ザを用いて媒体への信号の記録再生を行う際に、膜厚変動により発生する球面収 差によって光スポットの絞りの変動や情報記録層上へ光スポットのフォーカス制御、 信号列に光スポットを追従させるトラッキング制御に影響を与えてしまうことが問題と なる。また、 1層ずつスピンコートを実施する必要があるため、タクト時間の短縮が困 難である。
[0019] そこで、情報記録層を分離するための榭脂層を作製する工程をスピンコート法以外 で検討する。一般に、プラスチックシートやフィルムを製造する工法には、主として、 以下のようなものがある。
( 1)榭脂温度をあげて溶液状態になった榭脂を T型ダイスカゝら押し出す工法 (Tダ ィ法)。
(2)塗工剤槽力 グラビアロールで塗工剤を汲み上げて過剰分をドクタブレードで 除去し、回転ロール上に抱かれた支持体に塗工剤を転移させるグラビアコーター法
(3)ロール間で圧延して!/、くカレンダ一法。
(4)有機溶剤や水に溶カゝした溶液を支持台上に流延していくキャスティング法。
[0020] ここで、多層記録情報媒体を製造するにあたっては信号基板上に直接に榭脂層を 形成するため、信号基板や信号基板上に積層された情報記録層自身に熱的及び物 理的負荷を与えることなぐ榭脂等の塗布を行わなければならない。そういった点に おいては、（4)のキャスティング法が適していると言える。し力し、単にキャスティング 法を用いるだけでは、上記のような 50GBを越えるような多層情報記録媒体に要求さ れる程度の厚みの均一性を実現するのが困難であった。
[0021] 本発明の目的は、上述の従来の課題を解決するものであって、複数の情報記録層 間に均一かつ高速に榭脂層を形成すること、及び、装置設備のメンテナンス頻度を 減らし、製造コストを低減することを目的とした多層情報記録媒体及びその製造方法 を提供することである。
課題を解決するための手段
[0022] 前記従来の課題を解決するために、本発明に係る多層情報記録媒体の製造方法 は、 2以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には榭脂層が形成されてい る多層情報記録媒体の製造方法であって、
基板を支持する工程と、
前記基板の上に榭脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するよ うに、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分 を除去する工程と、
を含む。
[0023] 前記基板は、前記樹脂が塗布される榭脂塗布領域と、榭脂が塗布されな!ヽ非榭脂 塗布領域とを設けることが好ましい。この場合、前記榭脂塗布領域の前記樹脂に対 する接触角は、前記非榭脂塗布領域の前記榭脂に対する接触角よりも小さい。
[0024] また、前記基板の上に榭脂を供給する工程の前に、
前記基板の所定領域に前記榭脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行うェ 程をさらに含むことが好まし 、。
[0025] 前記撥油化処理を行う工程では、
前記基板の前記所定領域に金属膜を形成してもよい。この場合、前記金属膜の主 成分は、少なくとも Au、 Cu、 Niのいずれか一つを含むことが好ましい。
[0026] さらに、前記撥油化処理を行う工程では、
前記基板の前記所定領域に、形成する榭脂層の厚みよりも薄!ヽ撥油性シールを接 着してちょい。
[0027] また、前記撥油化処理を行う前記所定領域は、前記基板の内周部及び外周部であ つてもよい。
[0028] 前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分を除 去する工程では、
前記スキージの底面部が前記基板の面に対して平行であって、前記スキージの底 面部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって 前記スキージを移動させてもょ 、。
[0029] また、前記榭脂は、紫外線硬化樹脂であってもよ!/ヽ。
[0030] さらに、前記基板を保持する工程では、
基板保持台の上で前記基板を保持してもよい。この場合、前記基板保持台の内径 力 前記基板の内径よりも大きぐ前記基板保持台の外径が前記基板の外径よりも小 さいことが好ましい。さらに、前記基板保持台が、前記榭脂に対して撥油性を有する ことが好ましい。
[0031] また、前記基板は、信号面を有する信号転写基板であってもよ!ヽ。この場合、 前記信号転写基板の前記榭脂を塗布した面に、情報記録層が形成された信号基 板を、前記情報記録層が対向するように貼り合せる工程と、
前記信号転写基板と前記信号基板との間の榭脂層を硬化させる工程と、 硬化した榭脂層との界面力 前記信号転写基板を剥離する工程と
をさらに含んでもよい。
[0032] さらに、前記信号転写基板と、前記情報記録層が形成された信号基板との貼り合 わせ工程を真空雰囲気中で行ってもよい。なお、前記信号転写基板は、ポリオレフィ ン榭脂であってもよい。
[0033] また、前記基板は、信号面が形成された信号基板であってもよ!ヽ。この場合、 前記信号基板の前記榭脂を塗布した面に、信号面を有する信号転写基板を、前記 信号面が対向するように貼り合せる工程と
前記信号基板と前記信号転写基板との間の榭脂層を硬化させる工程と、 硬化した榭脂層との界面力 前記信号転写基板を剥離する工程と、
をさらに含んでもよい。
[0034] さらに、前記信号基板と、前記信号面を有する前記信号転写基板との貼り合わせ 工程を真空雰囲気中で行ってもよい。
[0035] またさらに、本発明に係る多層情報記録媒体は、上記の本発明に係る多層情報記 録媒体の製造方法によって作製されたことを特徴とする。これにより、各々の情報記 録層間の榭脂層の厚みの均一性に優れ、光源から各々の情報記録層までの媒体を 通る光路長の変動が少なぐ光学収差による光スポットの絞り変動を抑え、フォーカス 制御、トラッキング制御を安定化させることができる多層情報記録媒体を提供すること ができる。
発明の効果
[0036] 本発明に係る多層情報記録媒体及びその製造方法によれば、各情報記録層間の 榭脂層の厚みの均一性に優れ、良好に信号の記録再生が行える多層情報記録媒 体を実現することができる。
図面の簡単な説明
[0037] [図 1] (a)は、本発明の実施の形態 1における榭脂の塗布工程のうち、基板上に榭脂 を供給する工程を示す断面図であり、（b)は、（a)の平面図である。（c)は、スキージ を移動させて余剰分の榭脂を除去する工程を示す断面図であり、（d)は、（c)の平面 図である。（e)は、中心孔を越えてスキージを移動させた際の状態を示す断面図であ り、（f)は、（e)の平面図である。
[図 2] (a)〜 (f)は、従来の多層情報記録媒体を作製するための基板作製用金型の 製造方法の各工程の断面図である。
[図 3]従来の多層情報記録媒体の断面図である。
[図 4] (a)〜 (j)は、従来の多層情報記録媒体の製造方法の各工程の断面図である。
[図 5]本発明の実施の形態 1に係る多層情報記録媒体の構造を示す断面図である。
[図 6]情報記録媒体が 1回記録の場合の薄膜層（情報記録膜)の構成について示す 断面図である。
[図 7A]本発明の実施の形態 1における第 1信号基板への榭脂転写工程の一工程を 示す断面図である。
[図 7B]本発明の実施の形態 1における第 1信号基板への榭脂転写工程の一工程を 示す断面図である。
[図 7C]本発明の実施の形態 1における第 1信号基板への榭脂転写工程の一工程を 示す断面図である。
[図 7D]本発明の実施の形態 1における第 1信号基板への榭脂転写工程の一工程を 示す断面図である。 [図 8A]本発明の実施の形態 4における多層情報記録媒体の製造方法の榭脂層への 信号転写工程の一工程を示す断面図である。
圆 8B]本発明の実施の形態 4における多層情報記録媒体の製造方法の榭脂層への 信号転写工程の一工程を示す断面図である。
[図 8C]本発明の実施の形態 4における多層情報記録媒体の製造方法の榭脂層への 信号転写工程の一工程を示す断面図である。
[図 8D]本発明の実施の形態 4における多層情報記録媒体の製造方法の榭脂層への 信号転写工程の一工程を示す断面図である。
圆 9] (a)は、本発明の実施の形態 4における多層情報記録媒体の製造方法の透明 層の樹脂の塗布工程のうち、基板上に榭脂を供給する工程を示す断面図であり、 (b )は、（a)の平面図である。（c)は、本発明の実施の形態 4における多層情報記録媒 体の製造方法の榭脂の塗布工程のうち、スキージを移動させて余剰分の榭脂を除去 する工程を示す断面図であり、（d)は、（c)の平面図である。（e)は、本発明の実施の 形態 4における多層情報記録媒体の製造方法の榭脂の塗布工程のうち、中心孔を 越えてスキージを移動させた際の状態を示す断面図であり、（f)は、（e)の平面図で ある。
[図 10]基板上において、撥油化処理された非榭脂塗布領域と、撥油化処理されてい な ヽ榭脂塗布領域とを示す平面図である。
圆 11A]本発明の実施の形態 1における多層情報記録媒体の製造方法の撥油化処 理の工程のうち、基板を用意する工程を示す平面図である。
圆 11B]本発明の実施の形態 1における多層情報記録媒体の製造方法の撥油化処 理の工程のうち、榭脂塗布領域をマスクする工程を示す平面図である。
圆 11C]本発明の実施の形態 1における多層情報記録媒体の製造方法の撥油化処 理の工程のうち、撥油性材料を形成する工程を示す平面図である。
圆 11D]本発明の実施の形態 1における多層情報記録媒体の製造方法の撥油化処 理の工程のうち、マスクを除去する工程を示す平面図である。
圆 12A]非榭脂塗布領域において、榭脂に対する接触角が大きぐ撥油性を示す概 念図である。 圆 12B]榭脂塗布領域において、榭脂に対する接触角が小さぐ樹脂への濡れ性が 良好なことを示す概念図である。
符号の説明
101 信号転写基板
102 信号面
103 テーブル
104、 104a, 104b 非榭脂塗布領域
105 榭脂塗布領域
106 紫外線硬化榭脂 Z紫外線硬化樹脂の榭脂層 (未硬化状態)
107 スキージ
108 空間
109 マスク
110 撥油性材料
201 ガラス板
202 感光膜
203 レーザ光
204 ピットや案内溝等のパターン
205 光記録原盤
206 導電膜
207 めっき膜
208 スタンノ
301 第 1信号基板
302 第 1薄膜層
303 第 2信号基板
304 第 2薄膜層
305 透明層
306 透明基板
307 積層基板 401 第 1信号基板
402 第 1薄膜層
403 回転テーブル
404 光硬化性樹脂 AZ光硬化後の樹脂層
405 光照射機
406 転写基板
407 回転テーブル
408 光硬化性榭脂 BZ光硬化後の榭脂層
409 光照射機
410 基板
411 基板
412 光硬化性榭脂 CZ光硬化後の榭脂層
413 第 2薄膜層
414 透明基板
415 透明層
501 第 1信号基板
502 第 1薄膜層
503 第 2信号基板
504 第 2薄膜層
505 第 3信号基板
506 第 3薄膜層
507 第 4信号基板
508 第 4薄膜層
509 透明層
601 第 1信号基板
602 ピットゃ案内溝などの信号面
603 反射膜
604 誘電体膜 605 記録膜
606 誘電体膜
701 真空槽
703 真空ポンプ
704 加圧プレート
705 紫外線照射装置
801 真空槽
804 加圧プレート
805 紫外線照射装置
806 樹脂層
901 第 1信号基板
902 記録面上
903 基盤保持台
904 非榭脂塗布領域
905 榭脂塗布領域
906 紫外線硬化榭脂
907 スキージ
908 中心穴
発明を実施するための最良の形態
[0039] 以下、本発明の実施の形態に係る多層情報記録媒体の製造方法について、図面 を参照しながら説明する。本実施の形態は光ディスク形状の情報記録媒体の構造例 について説明する力 光ディスクの形状に限定されるものではなぐ例えばメモリカー ドなどの一般的な情報記録媒体にも適用することができる。
[0040] (実施の形態 1)
図 5は、本発明の実施の形態 1における多層情報記録媒体の断面図である。この 多層情報記録媒体は、片面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が形 成された基板である第 1信号基板 501と、第 1信号基板 501の信号面上に配置され た第 1薄膜層 502と、第 1信号基板 501と反対側の面に凹凸で形成されたピットや案 内溝などの信号面が形成された第 2信号基板 503と、第 2信号基板 503の信号面上 に配置された第 2薄膜層 504と、第 2信号基板 503と反対側の面に凹凸で形成され たピットや案内溝などの信号面が形成された第 3信号基板 505と、第 3信号基板 505 の信号面上に配置された第 3薄膜層 506と、第 3信号基板 505と反対側の面に凹凸 で形成されたピットや案内溝などの信号面が形成された第 4信号基板 507と、第 4信 号基板 507の信号面上に配置された第 4薄膜層 508と、第 4薄膜層 508の上に配置 された透明層 509とによって構成される。
[0041] 第 1信号基板 501は、情報記録媒体の反りや剛性を良くして、さらに CDや DVD、 Blu-ray Discなどの光ディスクと機械的互換性を有するように、外径 φ 120mm、 厚さが 1. 0〜1. 1mm程度のポリカーボネイトやアクリル系榭脂の円板力 形成され ている。この第 1信号基板 501は、図 2 (f)で示した従来のスタンパを用いて、射出圧 縮成形等の榭脂成形によって片面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面 が作製されている。各信号基板の中心部にはプレーヤが信号を記録再生する際に、 ディスクを保持して回転させるために用いる直径 Φ 15mmの中心穴が設けられてい る（図示せず)。本実施の形態においては、第 1信号基板 501としてポリカーボネイト 製の基板を用いる。
[0042] 第 1信号基板 501の上には、紫外線硬化榭脂を塗布し硬化させることにより作製さ れる榭脂層（図 5中の信号基板 503、 505、 507や透明層 509)が順次積層される。 そのため、例えば信号面を上にした場合には、積層後の情報記録媒体の形状は紫 外線硬化榭脂特有の特徴といえる硬化収縮によって、凹形状の反りが発生する。従 つて、第 1信号基板 501は予め信号面を上にして凸形状に反るように形成することで 、榭脂層からなる各信号基板 503、 505、 507や透明層 509の積層後の情報記録媒 体の反りが相殺されて、積層後の情報記録媒体が平坦になるように成形することがで きる。なお、ここでは、信号基板 503、 505、 507とは、榭脂層からなるものであって、 榭脂層に信号面が転写されたものを意味する。
[0043] 第 1薄膜層 502は、情報記録媒体が再生専用型 (ROM)である場合、再生されるレ 一ザ光に対して全反射に近い特性を有する。例えば、 Al、 Ag、 Au、 Si、 SiOなどの
2 金属や半導体、誘電体をスパッタリングや蒸着等の方法を用いて薄膜を形成する。 [0044] 一方、情報記録媒体が 1回記録 (Write Once)型である場合、図 6を用いて、必 要とされる薄膜層（記録膜)の詳細な構成について以下に説明する。まず第 1信号基 板 601上に形成されたピットや案内溝などの信号面 602に対して、スパッタリングや 蒸着等の方法により、 AlCr力もなる反射膜 603、 ZnSからなる誘電体膜 604、 TeOP dからなる記録膜 605、 ZnSからなる誘電体膜 606が順次積層される。ここで、第 1薄 膜層 502とは、上記反射膜 603、誘電体膜 604、記録膜 605、誘電体膜 606を含む ものである。なお、ここでは、反射膜 603として AlCrを使用した力 ROMと同様に、 Agや Au等の金属を主成分とする材料を用いてもよい。また、薄膜層として色素膜等 を含む構成を用いてもよい。第 2薄膜層 504および第 3薄膜層 506、第 4薄膜層 508 についても、上記第 1薄膜層 502と同様の薄膜が形成されている。記録再生される際 の光学特性によっては、反射膜 603の厚みを調整してもよぐあるいは反射膜 603自 体の除去、誘電体膜 604や記録膜 605の厚みを調整してもよ 、。
[0045] 第 2信号基板 503は、記録再生光に対して透明（高い透過性を有する）であること が望ましぐ例えばアクリル榭脂を主成分とした紫外線硬化榭脂を塗布し硬化させる ことにより形成される榭脂層である。紫外線硬化榭脂は吸収光波長を紫外線帯域に 有し、任意の機会に紫外線を照射することにより硬化させることができる特徴を有して V、るので、榭脂層の形状制御にぉ 、て有効である。
[0046] この榭脂層からなる第 2信号基板 503は、以下のようにして形成される。まず、液体 の紫外線硬化榭脂を第 1薄膜層 502の上に塗布した後に、凹凸形状で形成されたピ ットゃ案内溝などの信号面を有する信号転写基板を押し当て、紫外線を照射するこ とによって硬化させた後に、信号転写基板を硬化後の紫外線硬化樹脂からなる榭脂 層との界面から剥離する。これによつて、榭脂層（第 2信号基板)が形成される。ここで 、紫外線硬化榭脂を塗布する領域は第 1信号基板 501の外径よりも小さぐまた第 1 信号基板 501の中心穴よりも大きく形成されている（図示せず)。なお、第 3信号基板 505および第 4信号基板 507についても、上記第 2信号基板 503と同様の方法およ び形状で形成されている。
[0047] さらに、透明層 509も、記録再生光に対して透明（高い透過性を有する）であること が望ましぐ例えばアクリル榭脂を主成分とした紫外線硬化榭脂を用いて形成されて いる。紫外線硬化榭脂はまず液体の状態 (未硬化状態)で使用され、第 4薄膜層 50 8の上に塗布された後、紫外線照射により硬化される。形成された透明層は、各信号 基板や各薄膜層を覆うように形成され、内周部と外周部において第 1信号基板 501と 直接接着するように形成される。
[0048] 次に、図 1 (a)〜(f)を用いて、本発明の実施の形態 1に係る多層情報記録媒体の 製造方法について説明を行う。図 1 (a)は、キャスティング装置において榭脂を基板 上に供給した状態を横力 見た概観図である。図 1 (b)は、装置に装着された基板上 に榭脂が供給された状態を上カゝら見た概観図である。図 1 (c)は、榭脂を塗布し始め た状態の装置及び基板を横カゝら見た概観図である。図 1 (d)は、榭脂を塗布し始めた 状態の装置及び基板を上から見た概観図である。図 1 (e)は、中心穴を越えて基板 全体の半分以上の面積にわたってスキージを移動させて榭脂を塗布した状態の装 置及び基板の断面図である。図 1 (f)は、半分以上の面積に榭脂を塗布した状態の 装置及び基板を上から見た平面図である。
[0049] (a)まず、図 1 (a)及び図 1 (b)に示すように、信号転写基板 101を、真空吸着などの 手段によって、基板保持台であるテーブル 103で固定する。この際、真空吸着の減 圧効果により、信号転写基板 101が変形しない程度に吸着吸引力を調整する。また 、信号転写基板 101の表面上には、信号面 102が形成され、この面には、多層記録 媒体上に形成する所望の溝又はピット形状を反転させた溝又はピットを形成しておく 。また、信号転写基板 101は、紫外線硬化榭脂 106を塗布し硬化することにより得ら れる榭脂層との剥離性が良好な材料であるポリオレフイン材料で形成されており、厚 みが 0. 3〜0. 6mmに形成されている。信号転写基板 101にポリオレフイン材料を用 いることによって、信号転写基板 101の成形時と同様に従来のスタンパを用いて、射 出圧縮成形等の榭脂成形技術により片面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの 信号面を容易に作製できる。またポリオレフイン材料は、紫外線を透過する特性も有 しており、信号転写基板 101を通して紫外線照射することにより、塗布された紫外線 硬化榭脂を効率良く硬化させることができるという特徴を有する。ここでは、信号形成 面 102に深さ 25nmの案内溝を形成した信号転写基板を使用する。
[0050] 本実施の形態のように、情報記録層を分離するための榭脂層の形成方法としてキ ヤスティング法を用いた場合、信号転写基板 101の厚みムラ、及び信号面 102の面 精度がそのまま、信号転写基板 101の上に形成する榭脂層の厚みに影響を与える。 そのため、テーブル 103の平滑性が高いこと、及び、吸着による信号転写基板 101 の変形ができるだけ小さいことが好ましい。そこで、本実施の形態では、厚み 0. 6m m (± 5 m)の信号転写基板 101を用い、 φ 2mmの吸着穴を 40個設けたステンレ ス製のテーブル 103を用いる。
[0051] このとき、テーブル 103の内径は信号転写基板 101の内径より大きぐテーブル 10 3の外形は信号転写基板 101の外形より小さいことが好ましい。これは、余剰分の榭 脂がテーブルに接触することを防ぐためである。余剰分の樹脂がテーブルと接した場 合、信号転写基板 101の側面、及び裏面に榭脂が付着する可能性が高くなる。これ を防ぐには、テーブル 103の形状を信号転写基板 101よりも小さくすることが好ましい
[0052] (b)次に、非榭脂塗布領域の内周部 104aと外周部 104bに施す撥油化処理につい て以下に説明する。この撥油化処理とは、非榭脂塗布領域 104a、 104bについて榭 脂塗布領域 105に比べて紫外線硬化樹脂の濡れ性が悪ぐ接触角が大きい撥油性 を付与することを意味する。言い換えれば、撥油化処理とは、非榭脂塗布領域 104a 、 104bの紫外線硬化榭脂に対する接触角が榭脂塗布領域 105の榭脂に対する接 触角より大きくなるように、非榭脂塗布領域又は榭脂塗布領域の少なくとも一方を処 理することである。ここで接触角とは、榭脂 (液体)の自由表面が基板と接する場所で 液面と基板面とのなす角（液体の内部にある角）をいう。例えば、図 12Aには、非榭 脂塗布領域において、榭脂に対する接触角が大きぐ撥油性を示す場合の一例を示 す。図 12Bには、榭脂塗布領域において、榭脂に対する接触角が小さぐ榭脂に対 する濡れ性が良好な場合の一例を示す。
[0053] 一般的に、 CD、 DVDに代表される光ディスクでは、基板の内周側の領域は、信号 を再生する際に、多層記録情報媒体を支持するためいわゆるクランプエリアとして用 いられるため信号面として使用されていない。また、基板の外周側の領域は、射出成 型によって作製される信号転写基板の最外周部に案内溝やピットを転写させることが 困難であるため、信号面として使用されていない。そこで、信号転写基板 101には、 紫外線硬化榭脂を塗布する榭脂塗布領域 105と紫外線硬化榭脂を塗布しない非榭 脂塗布領域 104a (内周部）、 104b (外周部）とを設ける。
[0054] 本実施の形態では、非榭脂塗布領域の内周部 104aは、中心に形成されて 、る φ 15mmの穴の内周側面部、及び、中心穴の端面から半径 10mmの範囲とする。また 、非榭脂塗布領域の外周部 104bは半径 59. Ommから半径 60. Ommの外周端に かけて、及び、ディスク外周部の外周側面部とする。
[0055] この撥油化処理には種々の方法がある力 ここでは撥油性材料を塗布することによ つて非榭脂塗布領域の内周部 104aと外周部 104bに撥油性を付与する方法につい て説明する。この撥油性材料として用いられるものは、例えば、高級脂肪族カルボン 酸、アミド類、金属塩類、リン酸の芳香族、フッ素系榭脂、シリコーン系榭脂などが挙 げられる。また、フッ素系榭脂（商品名 PTFE、デュポン社製)を用いてもよい。なお、 このフッ素系榭脂を用いる場合、その厚みは 3 μ m以下になるようにする。
[0056] 次に、この撥油化処理の一例について図 11A〜図 11Dを用いて説明する。
i)まず、第 1信号転写基板 101を用意する（図 11A)。この第 1信号転写基板 101 では、例えば、内周部 104aと外周部 104bを非榭脂塗布領域とし、それ以外の部分 を榭脂塗布領域 105としている。
ii)榭脂塗布領域 105をあら力じめマスク 109する（図 11B)。これは、榭脂塗布領 域 105に撥油性材料が塗布されな 、ようにするためである。マスクの厚さは通常用い られるマスクの厚さでよいが、あまり厚くなると境界部分に撥油性材料を形成できなく なるので、マスクの厚さは 500 μ m以下が好ましい。
iii)基板 101の上に撥油性材料 110をスプレーコートする（図 11C)。なお、このス プレーコートの方法は、既知の方法によって実行すればよい。
iv)榭脂塗布領域 105からマスク 109部分を除去する（図 11D)。
以上の撥油化処理によって、榭脂塗布領域 105には撥油性材料が塗布されず、基 板 101の非榭脂塗布領域の内周部 104aと外周部 104bのみに撥油性を付与するこ とがでさる。
[0057] (c)さらに、図 1 (a)及び図 1 (b)に示すように、上記撥油化処理を施した内周部 104a と外周部 104bとの非榭脂塗布領域と、撥油化処理されていない榭脂塗布領域 105 とを有する信号転写基板 101の上に、紫外線硬化榭脂 106を供給する。紫外線硬化 榭脂 106としては、密着性と硬化時間を考慮して、アクリル系オリゴマーにアクリル系 モノマーを混入し、光重合開始剤を添加したアクリル系紫外線硬化榭脂を選択する。 信号転写基板上に供給する紫外線硬化樹脂の量は、榭脂塗布領域 105の面積と所 望の厚みの積よりも大きい値にしておく。特に、塗布ムラができないように榭脂塗布領 域 105のほぼ全面に、所望の厚みよりも多くあら力じめ予備的に塗布しておくことが 好ましい。本実施の形態では、厚み 20 mの榭脂を塗布することを目的とする。
[0058] なお、紫外線硬化樹脂の供給時において、信号転写基板 101と紫外線硬化榭脂 1 06との間の気泡、紫外線硬化榭脂中 106内の気泡、異物混入が発生する場合があ り、これらの気泡や異物は、誤った再生信号が検出される原因になる。このため、紫 外線硬化榭脂の供給時には、ディスペンサー等を使用し、気泡、異物が混入しない よう、ゆっくり塗布することが好ましい。この紫外線硬化樹脂の供給プロセスは、例え ば数秒間、具体的な例では約 2secで行われる。
[0059] (d)次に、図 1 (c)及び図 1 (d)に示すように、スキージ 107の最下部 (底面部）を信号 面 102から 20 mだけ距離を離した位置にセットし、信号転写基板 101の上にわた つて、スキージ 107を図中の矢印方向に平行移動させる。このスキージ 107によって 、紫外線硬化榭脂 106の過剰分を除去することができる。スキージ 107の底面部は 平らな形状となっているため、所望の榭脂厚み (20 m)に対して、紫外線硬化榭脂 106の過剰分がスキージ 107によって取り除かれる。
[0060] スキージ 107の材料は、アルミニウムまたは、ステンレス等の金属製が好まし 、。本 実施の形態では、ステンレス材料の SUS 304を用いる。また、スキージ 107は、その 移動方向に垂直な長さが信号転写基板 101の直径よりも長ぐ信号転写基板の直径 より数 cm長!、ことが好まし!/、。
[0061] また、スキージ 107の底面部（最下部）と信号面 102との距離、平行度、また、スキ ージ 107の底面部の平滑性は、形成される榭脂層の厚みと厚みの均一性に直接的 に影響を及ぼす。そこで本実施の形態では、スキージ 107の底面部の表面粗さの最 大高さ Rmaxが 1 m以下になるように加工を施す。
[0062] なお、榭脂層の厚みの均一性を高めるために、スキージ 107の底面部の信号転写 基板 101に対する平行度の調整を繰り返し行う。この際、信号転写基板 101は射出 成型機で作製されているので、同じ成型機、同じ金型を用いて作成した複数の信号 転写基板 101の厚みムラは、それぞれが同様の方向性を有する。
[0063] また、信号転写基板 101の厚みムラは、射出成形機に設置された金型の平行度及 び平面度に起因し、平面度が十分小さい金型を用いて射出成形を行う場合は、金型 の平行度が信号転写基板 101の厚みムラの主要因となる。よって、ある直径方向に ついて見ると、信号転写基板 101のその直径の一方の最外周部の厚みが最も厚ぐ 他方の最外周部が最も薄くなる。そのため、信号転写基板 101をテーブル 103に設 置する際には、この信号転写基板 101の厚みムラの方向も考慮に入れ、スキージ 10 7を設置することが望ましい。
[0064] このようにして、紫外線硬化榭脂を塗布し硬化させることにより形成される榭脂層の 厚みの均一性が高くなるように、スキージ 107の底面部の、信号転写基板 101に対 する平行度の調整を行う。この結果、例えば、榭脂塗布領域 105全面に形成される 厚みの平均値は 20 μ mとなる。また、榭脂層の厚みムラは ± 1 μ mである。なお、厚 みの測定には、分光高度計の波長特性の変化力 膜厚を測定する光学式膜厚測定 装置（Steag社製、 ETA-Optik GmbH)を使用する。
[0065] なお、本発明のスキージ 107を用いた榭脂の余剰分の除去について、従来のスピ ンコート法と比較すれば、従来のスピンコート法で榭脂を塗布すると、内周部及び外 周部につ 、て撥油化処理を行って!/、な 、ので、ディスクの端面にまで榭脂が供給さ れるが、外周部に撥油性が付与されておらずその供給された榭脂が除かれないため 、ディスクの外周端では、表面張力により外周端の榭脂厚みが厚くなる傾向にある（ 図 4 (j)参照。；)。一方、本実施の形態の榭脂塗布方法によれば、外周端には榭脂が 塗布されないため、外周部の盛り上がりを小さくすることができる。
[0066] なお、スキージ 107の底面部と信号面 102との距離を調整することで、形成される 榭脂層の厚みの平均値を制御することができる。この調整により、榭脂層の形成厚み を 10 μ m力 25 μ mの間で変化させることができる。
[0067] (e)その後、非榭脂塗布領域の内周側 104aについてスキージ 107を通過させ、最 終的にはスキージ 107を信号転写基板 101の全面にわたって通過させる。なお、図 1 (e)及び図 1 (f)は、スキージ 107が内周側の非榭脂塗布領域 104aを通過した後 の模式図である。スキージ 107が信号形成面上 102を通過する際には、余分な紫外 線硬化榭脂を力き取るため、榭脂の剰余分力 Sスキージ 107によって押し出される。信 号転写基板 101の外径からはみ出す余分な榭脂は、テーブル 103が傾斜しているこ とによって、重力により下部に落ちる。なお、この余分な榭脂回収の効率を高めるた めに、テーブル 103の周りを減圧しておくことが好ましい。また、本実施の形態の信号 転写基板 101には内径 10mmの穴が開いており、榭脂の剰余分は、重力により内径 の穴より落下する。この際、榭脂の剰余分の落下を促進させるために、テーブルの中 に空間 108を設けておき、この部分を低圧にしておく。具体的には空間 108をポンプ (図示せず)で、減圧しておくことが好ましい。これにより、落下した榭脂が跳ね返り、 信号転写基板 101の裏側についたりすることを防ぐことができる。
[0068] また、スキージ 107の移動速度は、速いほうが製造のタクトに有利である力 あまり 速すぎると榭脂層中に気泡が発生したり、紫外線硬化樹脂が塗布できて 、な 、欠陥 領域が発現する。そこで、スキージ 107の移動速度は、 lOOmmZs以下であることが 好ましい。
[0069] 本実施の形態では、紫外線硬化樹脂の供給プロセスを 2sec、スキージの移動速度 を 70mmZs、榭脂層の形成タクトを 4secとする。なお、供給プロセスとは、スキージ を移動させる前に、ディスク (信号転写基板 101)上に紫外線硬化榭脂を供給する上 記プロセス（c)のことである。
[0070] 上記の工程により、高速かつ高精度に、厚みの均一性に優れた紫外線硬化榭脂の 榭脂層 106を形成することができる。
[0071] なお、ここでは信号転写基板 101がー枚だけ載置された場合について説明したが 、複数枚の信号転写基板 101を同一平面上に並べておき、榭脂を供給し、スキージ を移動させて余剰分の榭脂を除去するようにしてもょ ヽ。このように複数枚の基板を 並べておくことで、連続して榭脂の塗布工程を行うことができるため効率を向上させる ことができる。また、一枚の基板における余剰分の樹脂が隣接する基板への塗布に 用いられるため、無駄を減らすことができる。
[0072] 次に、信号転写基板 101の上に厚みが均一に形成された紫外線硬化樹脂からな る榭脂層を第 1信号基板 501の上に移すと共に、榭脂層に信号転写を行う信号転写 工程について説明する。図 7A〜図 7Dは、未硬化状態の榭脂層への信号転写工程 の各工程の例を示す断面図である。
a)紫外線硬化樹脂の榭脂層 (未硬化状態） 106の形成が完了した信号転写基板 1 01は、真空槽 701の中に搬送される。このとき同時に第 1信号基板 501も真空槽 70 1の中に搬送される。第 1信号基板 501は、表面に案内溝またはピットからなる信号 層が形成され、その上に第 1薄膜層 502が積層されている、厚みが 1. 1mmの基板 である。信号転写基板 101の中心部には、第 1信号基板 501とセンターボスを介して 偏芯をとるための中心穴が設けられている（図 7A参照)。
b)その後、真空槽 701内は、ロータリーポンプやメカ-カルブースターポンプなど の真空ポンプ 703などによって排気され、短時間で真空雰囲気となる。真空槽 701 内が lOOPa以下の真空度に達したときに、紫外線硬化樹脂の榭脂層（未硬化状態） 106が形成された信号転写基板 101を第 1信号基板 501上に重ね合わせる。このと き、信号転写基板 101の上部に設置されている加圧プレート 704が信号転写基板 1 01を加圧することによって紫外線硬化樹脂の榭脂層 (未硬化状態） 106と第 1信号 基板 501が貼り合わせる。真空槽 701内が真空雰囲気であることから、紫外線硬化 榭脂の榭脂層 106と第 1信号基板 501の間には気泡が混入することなく貼り合せるこ とが可能となる（図 7B参照)。
c)さらに、貼り合わされた信号転写基板 101と第 1信号基板 501とを真空槽 701か ら取り出す。次いで、信号転写基板 101の上部に配置されている紫外線照射装置 7 05によって紫外線を照射する（図 7C参照)。このように信号転写基板 101を介して全 面を照射することにより紫外線硬化樹脂の榭脂層 (未硬化状態） 106が硬化され、榭 脂層 503となる。
d)次いで、信号転写基板 101と紫外線硬化榭脂 503との間に圧縮エアーを吹き込 んで (図 7C参照）、紫外線硬化樹脂の榭脂層 106と信号転写基板 101の界面から 信号転写基板 101を剥離する（図 7D参照)。
上記各工程によって、第 1信号基板 501上の第 1薄膜層 502の上に信号層が転写 された榭脂層 (硬化後） 503が形成される。 [0073] なお、上記薄膜層及び榭脂層の積層と同様にして、榭脂層 706が形成された第 1 信号基板 501の上に、さらに複数層の薄膜層及び榭脂層を積層できる。例えば、第 1薄膜層 502と同様のスパッタリング等の方法による薄膜層の形成工程と、上述の信 号転写基板の上への紫外線硬化樹脂の塗布工程と、上記信号転写基板と信号基板 とを対向させて榭脂層に信号面を形成する信号転写工程とを繰り返し実施すること により、 4つの情報記録面を第 1信号基板 501の上に設けることができる。
[0074] また、再生面である透明層 509 (図 5)の形成は記録再生光に対してほぼ透明（透 過性を有する)なアクリルを主成分とした紫外線硬化榭脂を使用し、榭脂を塗布した 後に、スキージで余分な榭脂を力きとることによって形成する。この透明層 509の厚 みは、透明層の表面力も最も遠い第 1信号基板 501上の情報記録層までの厚みが、 記録再生ヘッドの球面収差が補正可能な範囲である 100 m程度となるように、間に 挟まれる榭脂層の厚みに応じて選定'形成される。例えば榭脂層（第 2信号基板 503 、第 3信号基板 505、第 4信号基板 507)の厚さがそれぞれ 25 mの場合は、透明 層 509の厚み = 100 m— 25 m X 3層 = 25 mとなるように選定して!/ヽる。また、 榭脂層の厚さがそれぞれ 10 μ mの場合は、透明層 509の厚み = 100 m— 10 m X 3層 = 70 mとなるように選定して!/ヽる。
[0075] なお、この多層情報記録媒体の製造方法では、紫外線硬化樹脂で形成された各 々の榭脂層の外径を第 1信号基板 501の外径よりも小さく形成し、内径を第 1信号基 板 501の内径よりも大きく形成している。また、透明層 509を各々の榭脂層の領域より も半径方向外側に大きく形成することにより、紫外線硬化樹脂で形成された各々の 榭脂層は、透明層 509と第 1信号基板 501の間に包まれた構造となる。さらに、媒体 の外周部で、ポリカーボネイト製の第 1信号基板 501と紫外線硬化樹脂でできた透明 層 509が接着されることにより各榭脂層は密閉され、各々の榭脂層や薄膜層の層間 の剥離を防ぐことができる。
[0076] また、本実施の形態の多層情報記録媒体の製造方法によれば、基板の上に榭脂 を塗布した後、スキージの最下部と基板の面との間隔を一定に保ちながら、スキージ を基板の全面にわたって移動させることによって、形成する榭脂層の厚みを均一にし 、厚みムラを抑制すると共に、余剰分の榭脂を除去できる。このとき、第 1信号転写基 板 101の外周側面部に撥油化処理をしておくことが好ましい。この撥油化処理を行う ことにより、非榭脂塗布領域 104への紫外線硬化樹脂の侵入を抑制できると共に、紫 外線硬化樹脂が第 1信号転写基板 101の裏側に回りこむことを防ぐことができる。ま た、外周部 104bにおける榭脂層の厚みの増加を抑えることができる。
[0077] さらに、この多層情報記録媒体の製造方法によれば、多層情報記録媒体の各々の 榭脂層の厚みを高速かつ均一に形成することができる。このとき、また気泡の混入や 未硬化などの不良が無ぐかつ高速に榭脂層への信号面の転写を行うことが出来る 。上記効果により、良好な記録、再生が可能な多層情報記録媒体を製造することが できる。なお、本実施の形態においては、 4層の光情報記録媒体を例にとって説明し たが、第 1信号基板 501と各々の榭脂層の厚み、透明層の厚みを調整することにより 、さらに多層の情報記録媒体を製造することが出来る。
[0078] (実施の形態 2)
本発明の実施の形態 2に係る多層情報記録媒体の製造方法では、上記実施の形 態 1に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、撥油化処理において、非榭 脂塗布領域に所定の金属元素を含む薄膜を形成する点で相違する。なお、その他 の榭脂層の形成等は上記実施の形態 1と同様である。この実施の形態 2に係る多層 情報記録媒体の製造方法では、撥油化処理として、マグネトロンスパッタリング装置 を用いて、信号転写基板の非榭脂塗布領域に Au薄膜 (厚み 40nm)を形成する。
[0079] 以下に撥油化処理において、非榭脂塗布領域に所定の金属元素を含む薄膜を形 成する方法を説明する。
i)まず、第 1信号転写基板 101を用意する。この第 1信号転写基板 101では、例 えば、内周部 104aと外周部 104bを非榭脂塗布領域とし、それ以外の部分を榭脂塗 布領域 105として!/ヽる。
ii)榭脂塗布領域 105をあら力じめマスク 109する。これは、榭脂塗布領域 105に 所定の金属元素を含む薄膜が形成されないようにするためである。マスクの厚さは通 常用いられるマスクの厚さでよいが、あまり厚くなると境界部分に金属薄膜を形成でき なくなるので、マスクの厚さは 500 μ m以下が好ましい。
iii)次に、マグネトロンスパッタリング装置のチャンバ一内に信号転写基板 101を 投入し、チャンバ一内をいつたん、 l X 10_4Pa以下の真空度に保った後、ポンプで チャンバ一内を排気状態にしたまま、 Arガスを導入する。なお、上記マグネトロンス パッタリング装置には、アルバック社製の SMEシリ一ズを用 、る。
iv)チャンバ一内の圧力が 0. 2Paで安定化した後に、ターゲットに 300Wの直流 電圧を 3分間印加し、信号転写基板 101の上に所望の厚みの Au薄膜を形成する。 ここで形成する Au薄膜の榭脂に対する接触角は、第 1信号転写基板 101の材料 (ポ リオレフイン榭脂）のそれよりも大きいため、上記実施の形態 1における撥油化処理と 同様の効果が得られる。なお、ここでは薄膜の作製にマグネトロンスパッタリング装置 を用いたが、これに限られず、例えば、蒸着装置等で金属薄膜を形成してもよい。こ の場合にも同様の効果が得られる。
V)榭脂塗布領域 105からマスク 109部分を除去する。
以上の撥油化処理によって、榭脂塗布領域 105には Au薄膜が塗布されず、基板 1 01の非榭脂塗布領域の内周部 104aと外周部 104bのみに撥油性を付与することが できる。
[0080] なお、英弘精機社製の自動接触角測定装置 OCA20を用いて、紫外線硬化榭脂（ 日本化薬社製、 DVD001)に対する接触角を測定することができる。 Au薄膜の紫外 線硬化榭脂に対する接触角は、 82度であり、第 1信号転写基板の材料 (ポリオレフィ ン榭脂）の紫外線硬化榭脂に対する接触角は、 24度である。また、 Au以外の金属で も、 70度以上の接触角が得られるものであればほぼ同等の結果を得ることができる。 本発明者は、他の金属元素の探索を行った結果、 Auの他、 Cu、 Niが特に撥油性効 果が優れていることを見出した。
[0081] なお、撥油化処理にお!、て、これらの金属元素のうち、 1種類の金属元素を用いて 薄膜を形成してもよいし、 2種類以上の金属元素を用いて薄膜を形成してもよい。さ らに、上記金属元素に加えて非金属元素を導入した薄膜を形成してもよい。
[0082] 上述のように、 Au薄膜を信号転写基板 101の非榭脂塗布領域 104に形成すること により、非榭脂塗布領域 104の紫外線硬化榭脂に対する接触角が大幅に大きくなる 。これによつて、非榭脂塗布領域 104には紫外線硬化榭脂を塗布することなぐ榭脂 塗布領域 105にのみ、紫外線硬化榭脂を均一な厚みで塗布することができる。 [0083] この後、実施の形態 1と同様に、信号転写基板と信号基板との貼り合わせ装置（図 7A、図 7B)を用いて、真空雰囲気中で、第 1信号基板の上に紫外線硬化樹脂から なる榭脂層 (未硬化状態)を転写し、露光により榭脂層を硬化させ、さらに情報記録 層を積層できる。所望の情報記録層の数が得られるまで以上の手順を繰り返し、最 後に透明層を形成して多層記録媒体を製造できる。
[0084] (実施の形態 3)
本発明の実施の形態 3に係る多層情報記録媒体の製造方法では、上記実施の形 態 1及び 2に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、撥油化処理において 、非榭脂塗布領域に所定の撥油性シールを貼り付ける点で相違する。なお、その他 の榭脂層の形成等は上記実施の形態 1と同様である。この実施の形態 3に係る多層 情報記録媒体の製造方法では、信号転写基板の非榭脂塗布領域に撥油性シール を貼り付けた後、紫外線硬化樹脂の塗布を行う。
[0085] 以下に撥油化処理において、非榭脂塗布領域に所定の撥油性シールを貼り付け る方法を説明する。
i)まず、第 1信号転写基板 101を用意する。この第 1信号転写基板 101では、例 えば、内周部 104aと外周部 104bを非榭脂塗布領域とし、それ以外の部分を榭脂塗 布領域 105としている。信号転写基板の非榭脂塗布領域の外周部 104bを半径 59. 5mmから半径 60mmの外周端にかけての範囲とする。また、信号転写基板の非榭 脂塗布領域の内周部 104aを、中心に形成されている φ 15mmの中心穴の端面から 半径 10mmの範囲とする。
ii)次に、この第 1信号転写基板 101の非榭脂塗布領域 104に撥油性シールを貼 り付ける。ここでいう撥油性シールとは、表面に撥油化処理されたプラスチックフィル ムである。この撥油性シールを所定領域に貼り付けることによって、その所定領域に 撥油性を付与できる。この撥油性シールの材料としては、ポリエチレン、ポリエチレン テレフタラートやポリイミドなどのプラスチックフィルムを用いることができる。この撥油 性シールの厚み力 形成しょうとする榭脂層の厚みよりも厚いとスキージとシールが 接触してしまうため、所望の膜厚の榭脂層を形成できない。このため、非榭脂塗布領 域 104に貼り付ける撥油性シールの厚みは、形成する榭脂層の膜厚よりも薄いことが 好ましい。なお、この実施の形態 3で用いる撥油性シールは、主にコンデンサーの用 途に用いられているシールで、ポリエチレンテレフタラート材料よりなる、厚み 10 /z m のシールを使用する。
以上の撥油化処理によって、非榭脂塗布領域 104に貼り付けた撥油性シールによ つて、信号転写基板 101の非榭脂塗布領域の内周部 104aと外周部 104bのみに撥 油性を付与することができる。
[0086] 次に、非榭脂塗布領域 104に撥油性シールを貼り付けた信号転写基板 101に榭 脂を塗布する工程について説明する。
この非榭脂塗布領域 104a、 104bに上記の撥油性シールを貼り付けた信号転写基 板 101に紫外線硬化榭脂を塗布し、榭脂の余剰分をスキージで力きとって除去する 。その後、非榭脂塗布領域 104に貼り付けた撥油性シールを取り除く。これらの作業 により、非榭脂塗布領域 104a、 104bには榭脂層が形成されずに、榭脂塗布領域 1 05には均一な厚みで紫外線硬化榭脂を塗布することができる。
[0087] この後、実施の形態 1と同様に、信号転写基板と信号基板との貼り合わせ装置（図 7A及び図 7B)を用いて、真空雰囲気中で、第 1信号基板の上に紫外線硬化榭脂か らなる榭脂層 (未硬化状態） 106を転写し、露光により榭脂層を硬化させ、さらに薄膜 層を積層して情報記録面を形成し、最後に透明層を形成して、多層記録媒体を製造 できる。なお、本実施の形態による榭脂層の形成、情報記録層の積層を繰り返し行う ことにより、多層構造の情報記録媒体を製造できる。
[0088] 本実施の形態 3によれば、榭脂塗布領域にのみ均一な厚みで紫外線硬化榭脂を 簡便に塗布することができ、多層情報記録媒体の各々の榭脂層 (信号基板)の厚み を高速かつ均一に形成することができる。また、真空雰囲気下で信号転写基板 101 と第 1信号基板 501との貼り合わせを行うため、気泡の混入や未硬化などの不良が 無ぐかつ高速に榭脂層 (未硬化状態)への信号転写を行うことができる。上記効果 により、良好に記録、再生を行うことが可能な多層情報記録媒体を実現できる。
[0089] (実施の形態 4)
本発明の実施の形態 4に係る多層情報記録媒体の製造方法では、上記実施の形 態 1から 3に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、特に、表面を覆う透明 層の形成において、スキージを用いて余剰分の榭脂を力きとって除去する点で相違 する。具体的には、この多層情報記録媒体の製造方法では、表面を覆う透明層を形 成する際に、榭脂を塗布した後、信号基板の上に配置したスキージの最下部と信号 基板の面との間隔を一定に保ちながら、表面全体にわたってスキージを移動させて、 余剰分の榭脂を力きとって除去する。
[0090] また、この実施の形態 4では、上記実施の形態 1から 3に係る多層情報記録媒体の 製造方法と比較すると、第 1信号転写基板 101ではなぐ第 1信号基板 501上の第 1 薄膜層 502の上に紫外線硬化榭脂を塗布する点で相違する。なお、第 1信号基板 5 01の上に榭脂層を形成する方法としては、このように第 1信号基板 501の第 1薄膜層 502の上に紫外線硬化榭脂を塗布した後に信号転写基板 101を貼り合わせてもよい し、あるいは実施の形態 1から 3と同様にして、信号転写基板 101の信号面に紫外線 硬化榭脂を塗布した後に第 1信号基板 501を貼り合わせてもよい。また、紫外線硬化 榭脂を塗布するにあたって、非榭脂塗布領域に撥油化処理を行い、撥油性を付与 する撥油化処理については、実施の形態 1から 3と同様の方法を用いることができる
[0091] ここでは、実施の形態 3と同様に、非榭脂塗布領域に撥油性シールを貼り付ける方 法について説明する。
i)まず、第 1薄膜層 502が積層された第 1信号基板 501を用意する。この第 1信号 基板 501では、例えば、内周部 104aと外周部 104bを非榭脂塗布領域とし、それ以 外の部分を榭脂塗布領域 105としている。
ii)次に、この第 1薄膜層 502が積層された第 1信号基板 501上の外周部 104b、及 び、内周部 104aの非榭脂塗布領域に厚み 15 mの撥油性シールを貼り付ける。 以上の撥油化処理によって、非榭脂塗布領域 104に貼り付けた撥油性シールによ つて、信号転写基板 101の非榭脂塗布領域の内周部 104aと外周部 104bのみに撥 油性を付与することができる。
[0092] 次に、非榭脂塗布領域 104に撥油性シールを貼り付けた信号基板 501に榭脂を塗 布する工程について説明する。
この非榭脂塗布領域 104a、 104bに上記の撥油性シールを貼り付けた第 1信号基 板 501に厚み 20 mの紫外線硬化榭脂を塗布し、榭脂の余剰分をスキージでかき とって除去する。その後、非榭脂塗布領域 104に貼り付けた撥油性シールを取り除く 。これらの作業により、非榭脂塗布領域 104a、 104bには榭脂層が形成されずに、榭 脂塗布領域 105には均一な厚みで紫外線硬化榭脂を塗布することができる。
この後、榭脂層 (未硬化状態)が形成された第 1信号基板 501の上に、信号面を有 する信号転写基板 101を用いて榭脂層に信号面を転写する。この信号転写工程に ついて、図 8Aから図 8Dを用いて説明する。図 8Aから図 8Dは、実施の形態 4におけ る榭脂層 (未硬化状態)への信号転写工程の一例を示す断面図である。
a)第 1信号基板 501上の第 1薄膜層 502の上に紫外線硬化樹脂の塗布が完了し た後、真空槽 801の中に搬送される。このとき同時に信号転写基板 101についても 真空槽 801の中に搬送される。第 1信号基板 501は、表面に案内溝またはピット等の 信号面が形成されており、その上に第 1薄膜層 502が形成されている、厚みが 1. lm mの基板である。一方、信号転写基板 101の中心部には、第 1信号基板 501とセンタ 一ボスを介して偏芯をとるための中心穴が設けられている（図 8A参照)。
b)その後、真空槽 801内は、ロータリーポンプやメカ-カルブースターポンプなど の真空ポンプ 803などによって排気され、短時間で真空雰囲気となる。真空槽 801 内が lOOPa以下の真空度に達したときに、信号転写基板 101を、紫外線硬化榭脂 力もなる榭脂層（未硬化状態） 106が形成された第 1信号基板 501上に重ね合わせ る。このとき、信号転写基板 101の上部に設置されている加圧プレート 804が信号転 写基板 101を加圧することによって、紫外線硬化樹脂からなる榭脂層 (未硬化状態） 106に信号転写基板 101の信号面が転写される。真空槽 801内が真空雰囲気であ ることから、榭脂層 106と信号転写基板 101の間には気泡が混入することなく貼り合 せることが可能となる（図 8B参照)。
c)さらに、貼り合わされた信号転写基板 101と第 1信号基板 501とを真空槽 801か ら取り出す。次いで、信号転写基板 101の上部に配置されている紫外線照射装置 8 05によって、信号転写基板 101を介して全面に紫外線を照射することにより紫外線 硬化樹脂からなる榭脂層を硬化して榭脂層 503とする（図 8C参照。）。
d)次いで、信号転写基板 101と紫外線硬化榭脂 503との間に圧縮エアーを吹き込 んで (図 8C参照）、紫外線硬化樹脂の榭脂層 106と信号転写基板 101の界面から 信号転写基板 101を剥離する（図 8D参照)。
上記各工程によって、第 1信号基板 501上の第 1薄膜層 502の上に信号面が転写 された榭脂層 503が形成される。これにより、第 1信号基板 501の上に、第 2の信号 面が形成される。
[0094] この後、この第 2の信号面上に第 2薄膜層（情報記録膜)を、例えば、マグネトロンス ノッタ装置により形成する。
[0095] 最後に、表面を覆う透明層 509を形成する方法について、図 9 (a)〜(f)を用いて 説明する。図 9 (a)〜(f)は、第 2信号基板 503 (榭脂層)及び第 2薄膜層 504 (情報 記録層）が順に積層された第 1信号基板 501の上に、透明層 509を形成する工程図 を示す。
a)まず、第 2信号基板 (樹脂層)及び第 2薄膜層 (情報記録層）が順に積層された 第 1信号基板 501において、透明層を形成する榭脂塗布領域と、透明層を形成しな ぃ非榭脂塗布領域を設ける。なお、透明層を形成する場合の非榭脂塗布領域は第 2 信号基板となる榭脂層を塗布する際の非榭脂塗布領域とは異なる。すなわち、第 2 信号基板となる榭脂層を塗布する際には、内周部 904a及び外周部 904bが非榭脂 塗布領域であるが、透明層は外周部 904bをも覆う必要があるため、外周部 904bは 榭脂塗布領域となる。一方、外周部 904bにまで榭脂を塗布するため、外周側面部 9 04cが非榭脂塗布領域となる。そこで、この場合は、内周部 904a及び外周側面部 9 04cが非榭脂塗布領域となる。そこで、例えば、外周部 904bに貼り付けてあつた撥 油性のシールを除去し、外周側面部 904cに撥油性のシールを貼り付けて撥油性を 付与する。このように、紫外線硬化榭脂に対する撥油性が内周部 904aと外周側面部 904cだけが高 、状態を作り上げる。
b)第 2薄膜層（情報記録層）が形成された第 1信号基板 901を基板保持台 903によ り、真空吸着で固定する。その後、図 9 (a)及び図 9 (b)に示すように、紫外線硬化榭 脂 906を第 1信号基板 901の記録面上 902に供給する。
c)次に、図 9 (c)及び図 9 (d)に示すように、スキージ 907の最下部と第 1信号基板 901の面との間隔を一定に保ちながら、スキージ 907を移動させて、スキージ 907に より紫外線硬化榭脂 906の余剰分を力きとり除去する。
d)その後、図 9 (e)及び図 9 (f)に示すように、非榭脂塗布領域の内周側 904aにつ いてスキージ 907を通過させ、最終的にはスキージ 907を第 1信号基板 901の全面 にわたつて通過させる。なお、図 9 (e)及び図 9 (f)は、スキージ 907が非榭脂塗布領 域の内周部 904aを通過した後の模式図である。このとき、撥油性シールを貼り付け ている内周部 904a及び外周側面部 904cの非榭脂塗布領域には、榭脂 906が塗布 されない。また、榭脂 906の余剰分は基板保持台 903 (テーブル)の中心穴 908や、 第 1信号基板 901 (ディスク)の外側から落下する。
e)榭脂 906を光硬化させて、透明層 906とする。
以上の工程を行うことにより、透明層 906が均一な厚みで形成された多層情報記録 媒体が得られる。
なお、スキージ 907の底面部と記録面上 902の距離を 75 mに設定し、平行度を 厳密に保持することにより、例えば、 ± 1 mの精度で 75 μ mの透明層 906を形成 することができる。
[0096] 上述の通り、本発明は好ましい実施の形態により詳細に説明されているが、本発明 はこれらに限定されるものではなぐ特許請求の範囲に記載された本発明の技術的 範囲内において多くの好ましい変形例及び修正例が可能であることは当業者にとつ て自明なことであろう。
産業上の利用可能性
[0097] 本発明に係る多層情報記録媒体及びその製造方法は、複数の情報記録面を 1つ の記録媒体中に有するような光ディスク等及びその製造方法として有効である。また 、光ディスク以外の情報メモリカード等の用途にも応用できる。

Claims

請求の範囲
[1] 2以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には榭脂層が形成されている 多層情報記録媒体の製造方法であって、
基板を支持する工程と、
前記基板の上に榭脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するよ うに、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分 を除去する工程と、
を含む、多層情報記録媒体の製造方法。
[2] 前記基板は、前記樹脂が塗布される榭脂塗布領域と、榭脂が塗布されな ヽ非榭脂 塗布領域とを有し、前記榭脂塗布領域の前記榭脂に対する接触角が、前記非榭脂 塗布領域の前記榭脂に対する接触角よりも小さいことを特徴とする請求項 1に記載の 多層情報記録媒体の製造方法。
[3] 前記基板の上に榭脂を供給する工程の前に、
前記基板の所定領域に前記榭脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行うェ 程をさらに含むことを特徴とする請求項 1に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
[4] 前記撥油化処理を行う工程では、
前記基板の前記所定領域に金属膜を形成することを特徴とする請求項 3に記載の 多層情報記録媒体の製造方法。
[5] 前記金属膜の主成分は、少なくとも Au、 Cu、 Niのいずれかひとつを含むことを特 徴とする請求項 4に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
[6] 前記撥油化処理を行う工程では、
前記基板の前記所定領域に、形成する榭脂層の厚みよりも薄!ヽ撥油性シールを接 着することを特徴とする請求項 3に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
[7] 前記撥油化処理を行う前記所定領域は、前記基板の内周部及び外周部であること を特徴とする請求項 3に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
[8] 前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分を除 去する工程では、 前記スキージの底面部が前記基板の面に対して平行であって、前記スキージの底 面部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって 前記スキージを移動させることを特徴とする請求項 1に記載の多層情報記録媒体の 製造方法。
[9] 前記榭脂は、紫外線硬化榭脂であることを特徴とする請求項 1に記載の多層情報 記録媒体の製造方法。
[10] 前記基板を保持する工程では、
基板保持台の上で前記基板を保持することを特徴とする請求項 1に記載の多層情 報記録媒体の製造方法。
[11] 前記基板保持台の内径が、前記基板の内径よりも大きぐ前記基板保持台の外径 が前記基板の外径よりも小さいことを特徴とする請求項 10に記載の多層情報記録媒 体の製造方法。
[12] 前記基板保持台が、前記榭脂に対して撥油性を有することを特徴とする請求項 10 に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
[13] 前記基板は、信号面を有する信号転写基板であることを特徴とする請求項 1に記載 の多層情報記録媒体の製造方法。
[14] 前記信号転写基板の前記榭脂を塗布した面に、情報記録層が形成された信号基 板を、前記情報記録層が対向するように貼り合せる工程と、
前記信号転写基板と前記信号基板との間の榭脂層を硬化させる工程と、 硬化した榭脂層との界面力 前記信号転写基板を剥離する工程と
をさらに含む、請求項 13に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
[15] 前記信号転写基板と、前記情報記録層が形成された信号基板との貼り合わせ工程 を真空雰囲気中で行うことを特徴とする請求項 14に記載の多層情報記録媒体の製 造方法。
[16] 前記信号転写基板は、ポリオレフイン榭脂である請求項 15に記載の多層情報記録 媒体の製造方法。
[17] 請求項 14に記載の製造方法で作製された多層情報記録媒体。
[18] 前記基板は、信号面が形成された信号基板であることを特徴とする請求項 1に記載 の多層情報記録媒体の製造方法。
[19] 前記信号基板の前記榭脂を塗布した面に、信号面を有する信号転写基板を、前記 信号面が対向するように貼り合せる工程と
前記信号基板と前記信号転写基板との間の前記榭脂層を硬化させる工程と、 硬化した榭脂層との界面力 前記信号転写基板を剥離する工程と、
をさらに含む、請求項 18に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
[20] 前記信号基板と、前記信号面を有する前記信号転写基板との貼り合わせ工程を真 空雰囲気中で行うことを特徴とする請求項 19に記載の多層情報記録媒体の製造方 法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008111387A1 (ja) * 2007-03-15 2008-09-18 Konica Minolta Opto, Inc. 記録媒体用基板、及び記録媒体用基板の製造方法
WO2009157202A1 (ja) * 2008-06-27 2009-12-30 パナソニック株式会社 多層情報記録媒体の製造方法及びその製造装置
JP2012238672A (ja) * 2011-05-10 2012-12-06 Canon Inc インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8960934B2 (en) * 2013-04-08 2015-02-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Refrigerator and method of manufacturing the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63106948A (ja) * 1986-10-23 1988-05-12 Canon Inc 光学的有機記録媒体の製造方法
JPH068680A (ja) * 1992-06-29 1994-01-18 Canon Inc 光カードの製造方法および光学記録層転写用シート
JPH08263876A (ja) * 1995-01-23 1996-10-11 Canon Inc 光記録媒体及びその製造方法
JPH11232708A (ja) * 1998-02-18 1999-08-27 Seiko Epson Corp 光ディスクの製造方法及び製造装置
WO2001086648A1 (fr) * 2000-04-25 2001-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication de substrat de disque, procede et dispositif de fabrication de disque optique

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5168441A (ja) * 1974-12-10 1976-06-14 Dainippon Printing Co Ltd Mudenkaimetsukinyori kitaihyomenni kinzokuhimakupataano keiseisuru hoho
JPH0766519B2 (ja) * 1987-04-20 1995-07-19 富士写真フイルム株式会社 磁気記録媒体
US5045351A (en) * 1988-10-18 1991-09-03 Fuji Photo Film Co., Ltd. Process for producing a magnetic recording medium
JPH02232814A (ja) * 1989-03-07 1990-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
JP2638207B2 (ja) * 1989-06-30 1997-08-06 富士写真フイルム株式会社 磁気記録媒体
DE3929167A1 (de) * 1989-09-02 1991-03-07 Basf Ag Magnetische aufzeichnungstraeger
JPH03290820A (ja) * 1990-04-09 1991-12-20 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
JP2623160B2 (ja) * 1990-09-07 1997-06-25 富士写真フイルム株式会社 磁気記録媒体
JPH0528466A (ja) * 1991-07-22 1993-02-05 Fuji Photo Film Co Ltd 金属薄膜型磁気記録媒体
DE4124811C1 (ja) * 1991-07-26 1992-08-06 Mercedes-Benz Aktiengesellschaft, 7000 Stuttgart, De
JP2990682B2 (ja) * 1992-08-21 1999-12-13 富士写真フイルム株式会社 磁気記録媒体
JP2876375B2 (ja) * 1993-02-22 1999-03-31 株式会社 金陽社 ロール
KR0185765B1 (ko) * 1993-04-10 1999-04-15 가와다 미쓰구 광 정보매체와 그 제조방법
KR960019113A (ko) * 1994-11-07 1996-06-17 가나이 쯔도무 자기 디스크 및 자기 디스크 장치
US5714222A (en) 1995-01-23 1998-02-03 Canon Kabushiki Kaisha Optical recording medium and process for producing same
JPH1010675A (ja) * 1996-04-22 1998-01-16 Fuji Photo Film Co Ltd 記録材料
ATE211028T1 (de) * 1997-05-28 2002-01-15 Global Surface Ag Verfahren zum beschichten einer oberfläche
JP3704899B2 (ja) * 1997-07-22 2005-10-12 ソニー株式会社 ディスク状の情報記録媒体のリサイクル方法
JPH11126377A (ja) 1997-08-20 1999-05-11 Sony Corp 光ディスクの製造方法
US6395331B1 (en) * 1997-10-28 2002-05-28 Yazaki Corporation Transparent substrate bearing an anti-stain, hydrophobic coating, and process for making it
JP3286249B2 (ja) * 1998-05-27 2002-05-27 ティーディーケイ株式会社 光記録媒体の製造方法
JP2002092969A (ja) 2000-09-13 2002-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスクの製造方法および光ディスク
US6638622B2 (en) * 2001-01-11 2003-10-28 Hitachi Global Storage Technologies Perfluorinated polyethers with metal carboxylate end groups as anti-wetting and corrosion-protective agents
US20060227695A1 (en) * 2003-09-17 2006-10-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Recording media
US6932187B2 (en) * 2003-10-14 2005-08-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Protective acoustic cover assembly
JP4508635B2 (ja) * 2003-12-26 2010-07-21 リンテック株式会社 画像表示装置用ハードコートフィルム
US20050208774A1 (en) * 2004-01-08 2005-09-22 Akira Fukunaga Wet processing method and processing apparatus of substrate
US7488701B2 (en) * 2004-03-29 2009-02-10 Ricoh Company, Ltd. Optical information recording medium, manufacturing method thereof and image processing method
DE102007060334A1 (de) * 2007-08-17 2009-02-19 Evonik Degussa Gmbh Silane-basierendes und wässriges Beschichtungssystem, dessen Herstellung und Verwendung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63106948A (ja) * 1986-10-23 1988-05-12 Canon Inc 光学的有機記録媒体の製造方法
JPH068680A (ja) * 1992-06-29 1994-01-18 Canon Inc 光カードの製造方法および光学記録層転写用シート
JPH08263876A (ja) * 1995-01-23 1996-10-11 Canon Inc 光記録媒体及びその製造方法
JPH11232708A (ja) * 1998-02-18 1999-08-27 Seiko Epson Corp 光ディスクの製造方法及び製造装置
WO2001086648A1 (fr) * 2000-04-25 2001-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication de substrat de disque, procede et dispositif de fabrication de disque optique

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008111387A1 (ja) * 2007-03-15 2008-09-18 Konica Minolta Opto, Inc. 記録媒体用基板、及び記録媒体用基板の製造方法
WO2009157202A1 (ja) * 2008-06-27 2009-12-30 パナソニック株式会社 多層情報記録媒体の製造方法及びその製造装置
JP2012238672A (ja) * 2011-05-10 2012-12-06 Canon Inc インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法

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