JP2002197735A - 光ディスクの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 必要面積を小さく抑えることができる省スペ
ースな貼り合わせディスクの製造ラインを構成すること
ができるディスク製造装置を提供すること。 【解決手段】 ディスク基板の成形装置３０と、成形し
たディスク基板の冷却装置４０と、冷却したディスク基
板に信号層を形成するための成膜装置５０と、ディスク
基板の貼り合わせ装置を順次配置した光ディスクの製造
装置２０であって、前記成形装置はひとつの装置内に少
なくとも二つのディスクキャビティ３５，３５を並列に
配置するとともに、前記冷却装置４０を間に挟んで、前
記成形装置３０と、前記成膜装置５０及び前記貼り合わ
せ装置７０とがほぼ平行に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録媒体とし
ての光ディスクを製造する装置に係り、特にディスク基
板を貼り合わせることにより製造される光ディスクの製
造装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の装置としては、例えば図
１１に示すような装置が使用されている。図１１は、光
ディスク製造装置の全体を示す概略平面図であり、図に
おいて、光ディスク製造装置（以下、「製造装置」とい
う）１は、光ディスクの基板を成形するために並列配置
された２台の成形装置２，２を備えている。成形装置
２，２は同一の構造であり、それぞれキャビティ３，３
を備えている。この製造装置１０は、例えばＤＶＤ（デ
ィジタル・バーサタイル・ディスク）を製造するための
ラインであり、各キャビティ３，３で成形された厚み
０．６ｍｍの２枚のディスク基板が後段の工程で貼り合
わせられるようになっている。

【０００３】図１２は、成形装置２の要部を示してお
り、キャビティ３は固定型３ａに対して開閉される可動
型３ｂを有しており、キャビティ３内のディスクキャビ
ティ３ｄには、ノズル３ｃを介して加熱溶融された成形
材料が射出されるようになっている。これにより各キャ
ビティ３に関して、一度に一枚のディスク基板が成形さ
れるようになっている。

【０００４】図１１の各成形装置２，２でつくられたデ
ィスク基板は、それぞれ同形の取り出し機４，４でそれ
ぞれ取り出され、冷却装置５に送られるようになってい
る。冷却装置５は２枚のディスク基板を並列に並べて、
工程の方向に沿って送るコンベヤ５ｂを備えており、図
において５ｂで示す長い距離を移動する間に成形による
熱が冷まされるようになっている。

【０００５】冷却装置５の終端部には、移載手段６が配
置され、この移載手段６により各ディスク基板は回転テ
ーブル７上に移されるようになっている。図１３はこの
回転テーブル７付近の要部断面図である。図１１及び図
１３において、成膜装置８は、成膜を行う真空チャンバ
ー８ｂと、この真空チャンバー８ｂに対して、回転テー
ブル７との間で受け渡しを行うためのディスク基板入れ
替え装置８ａとを備えている。

【０００６】回転テーブル７は、図１１に示されている
ように、その外周部の周方向にそって、移載手段６によ
り２枚ペアで移されたディスク基板が保持されるように
なっている。この回転テーブル７は、駆動用モータ７ａ
により図１３の矢印方向に回転可能とされている。図１
３に示されているように、ディスク基板入れ替え装置８
ａは、両端にディスク基板Ｄ１を吸着保持する手段を備
え、中央部で回転可能に枢支されたアームを備えてお
り、このアームの回転により、回転テーブル７の外周部
のディスク基板Ｄ１が真空チャンバー８ｂ側へ、あるい
は、成膜の済んだディスク基板Ｄ１が真空チャンバー８
ｂ側から再び回転テーブル７へ入れ替えされるようにな
っている。

【０００７】成膜装置により信号記録層が形成されたペ
アのディスク基板は、成膜工程よりも後段に送られる。
成膜工程の工程の後段には、図１１の塗布装置１１が配
置されている。塗布装置１１は、ディスク基板の表面の
内周よりに、周方向にそってＵＶ（紫外線硬化）接着剤
を滴下するようになっている。このＵＶ接着剤が滴下さ
れた２枚ペアのディスク基板は接着面が貼り合わされ
て、スピンコータ１２に送られる。スピンコータ１２
は、貼り合わせた２枚のディスク基板を回転させること
で、ＵＶ接着剤を遠心力により、ディスク基板の接着面
に全面にわたって、薄く均一にのばして、接着剤の厚み
を制御するようになっている。

【０００８】貼り合わせたディスク基板は、硬化装置１
３に送られる。硬化装置１３は、貼り合わせたディスク
基板のＵＶ接着剤に紫外線を照射することにより、硬化
させるようになっている。そして、接着剤が硬化された
貼り合わせディスクは、後段の検査装置１４へ送られる
ようになっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の製造装置１は、ディスク基板の成形から成膜，貼
り合わせまで、一連のラインに沿って各工程を行うこと
ができるが、全ての工程を集約したため、全体として極
めて場所をとる製造ラインを呈することなる。例えば、
図１１の製造装置１は、縦Ｌ１が、約４．５ｍ，横Ｗ１
が、約６ｍといった大きさとなり、その分工場内で大き
な面積を必要とするという問題がある。すなわち、製造
装置１では、成形装置２，２の後段において、成膜装置
８，８までの間で、成形品の成形温度から、成膜作業に
適する温度まで冷却する工程を要したり、成膜工程以後
においても、貼り合わせ等の特殊な工程を必要とし、ラ
インを短縮することは容易でない。

【００１０】また、別々に可動される成膜装置８，８等
を有していると、成膜対象に応じてのターゲットの変更
や、信号記録層がひとつのみのディスクを形成する場合
等に応じて、種々の変更使用や必要なメンテナンス，お
よび機能のチェック等をしにくいという問題がある。

【００１１】本発明は、以上の点に鑑み、必要面積を小
さく抑えることができる省スペースな貼り合わせディス
クの製造ラインを構成することができるディスク製造装
置を提供することを第１の目的としている。また、複数
の成膜部を備える製造装置にあって、成膜材料に違い
や、これに応じたメンテナンスを個別に行うことができ
るディスク製造装置を提供することを第２の目的として
いる。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的は、請求
項１の発明によれば、ディスク基板の成形装置と、成形
したディスク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板
に信号層を形成するための成膜装置と、ディスク基板の
貼り合わせ装置を順次配置した光ディスクの製造装置で
あって、前記成形装置はひとつの装置内に少なくとも二
つのディスクキャビティを並列に配置するとともに、前
記冷却装置を間に挟んで、前記成形装置と、前記成膜装
置及び前記貼り合わせ装置とがほぼ平行に配置されてい
る光ディスク製造装置により、達成される。

【００１３】請求項１の構成によれば、工程順に、成形
装置、冷却装置、成膜装置、貼り合わせ装置を順次配置
した光ディスク製造装置であって、特に成形装置が、ひ
とつの装置内に、互いに貼り合わされるディスク基板を
同時に成形するための少なくとも二つのディスクキャビ
ティを並列に配置するようにしているので、従来のよう
に、例えば２台の成形装置を並列に配置する場合と比べ
て、小さなスペースで設置することができる。しかも、
この成形装置は、従来のように、複数のディスク基板を
成形するために同じ装置を並列に置かなくて済むことか
ら、その代わりに、次段の工程の冷却装置を間に挟ん
で、前記成膜装置及び前記貼り合わせ装置を、成形装置
とほぼ平行に配置される構成とすることができる。これ
により、製造ライン全体としてアルファベットのＨの文
字のような配置とすることができ、並列する各装置の間
に作業者が配置されることができるコンパクトな製造ラ
インを形成することが可能となる。

【００１４】また、上記第１の目的は、請求項２の発明
によれば、ディスク基板の成形装置と、成形したディス
ク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板に信号層を
形成するための成膜装置と、ディスク基板の貼り合わせ
装置を順次配置した光ディスクの製造装置であって、前
記冷却装置は、前記成形装置から導かれた光ディスクを
ラインの延長方向とほぼ垂直な方向に移動させながら送
風により冷却させる構成とした光ディスク製造装置によ
り、達成される。

【００１５】請求項２の構成によれば、工程順に、成形
装置、冷却装置、成膜装置、貼り合わせ装置を順次配置
した光ディスク製造装置であって、特に冷却装置が、成
形品の成形温度から、成膜作業に適する温度まで冷却す
る工程を、従来のように製造ラインの長さ方向に移動さ
せながら冷やす代わりに、成形品を縦方向に移動させて
送風により冷却しているので、この冷却装置がライン方
向に長くなることを回避でき、その分製造ラインを短縮
することができる。

【００１６】また、上記第２の目的は、請求項３の発明
によれば、ディスク基板の成形装置と、成形したディス
ク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板に信号層を
形成するための成膜装置と、ディスク基板の貼り合わせ
装置を順次配置した光ディスクの製造装置であって、前
記成膜装置は、少なくとも二つの成膜部を有し、各成膜
部に対して選択的にディスク基板を供給する手段を備え
る光ディスク製造装置により、達成される。

【００１７】請求項３の構成によれば、複数のディスク
基板について、成膜材料の違いや、成膜の必要の有無等
に応じて、運転中に一方の成膜部について、ディスクの
供給をしないで、成膜作業を停止させてターゲット交換
や必要なメンテナンス等を行うことができる。

【００１８】また、上記第１の目的は、請求項４の発明
によれば、ディスク基板の成形装置と、成形したディス
ク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板に信号層を
形成するための成膜装置と、ディスク基板の貼り合わせ
装置を順次配置した光ディスクの製造装置であって、前
記貼り合わせ装置は、貼り合わせに使用する接着剤を貼
り合わせ対象となるディスクに吐出するノズルを備える
塗布装置を有しており、貼り合わせ工程に近接した装置
上部に形成した温度調整空間内に、前記接着剤の貯留手
段から前記吐出ノズルの間が引き回される構成とした光
ディスク製造装置により、達成される。

【００１９】請求項４の構成によれば、ディスクの貼り
合わせに使用する接着剤は、その粘性等を貼り合わせに
適切な状態とするために、温度調整を必要をする。この
場合、前記貼り合わせ装置の前段に位置する塗布装置
は、貼り合わせ工程に近接した装置上部に形成した温度
調整空間内に、前記接着剤の貯留手段から前記吐出ノズ
ルの間が引き回される構成としたことにより、貼り合わ
せ工程に近接した装置上部に形成した温度調整空間内
で、接着剤の粘性調整等を行えるようにされている。こ
のため、接着剤の粘性調整等の設備が、そのための特別
なスペースを必要とせずに実現できる。

【００２０】また、上記第２の目的は、請求項５の発明
によれば、ディスク基板の成形装置と、成形したディス
ク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板に信号層を
形成するための成膜装置と、ディスク基板の貼り合わせ
装置を順次配置した光ディスクの製造装置であって、前
記成膜装置及び前記貼り合わせ装置及びこれらよりも後
段の検査装置が、当該各装置の工程に対応して工程の後
段にディスクの排出手段を有する光ディスク製造装置に
より、達成される。

【００２１】請求項５の構成によれば、前記成膜装置及
び前記貼り合わせ装置及びこれらよりも後段の検査装置
が、当該各工程に対応して工程の後段にディスクの排出
手段を備えているので、各工程における仕上がり状態等
を排出された加工途中のディスクから判別してチエック
することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図面を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下
に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるか
ら、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本
発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもので
はない。

【００２３】図１は、本発明の実施の形態に係るディス
ク製造装置（以下、「製造装置」という）２０を示す概
略平面図である。図において、ディスク製造装置２０
は、ディスク基板の成形装置３０と、成形したディスク
基板の冷却装置４０と、冷却したディスク基板に信号層
を形成するための成膜部としての成膜装置５０と、ディ
スク基板の貼り合わせ装置７０及び検査装置７５を備え
ており、貼り合わせ装置７０の前段にはディスクに接着
剤を塗布するための塗布装置６０を有している。

【００２４】そして、製造装置２０は、例えばＤＶＤ
（ディジタル・バーサタイル・ディスク）を製造するた
めのラインであり、図１に示されているように、冷却装
置４０を間に挟んで、第１の装置ブロックＢ１である成
形装置３０と、成膜装置５０，塗布装置６０，貼り合わ
せ装置７０でなる装置ブロックＢ２がほぼ平行に配置さ
れている。図２は、製造装置２０による光ディスクの製
造工程を概略的に示しており、ディスク基板の成形装置
３０において、複数，本実施形態の場合には２枚のディ
スク基板が同時に成形される（ＳＴ１）。ここまでの工
程は、第１の装置ブロックＢ１で行われる。次に、第１
の装置ブロックＢ１と、第２の装置ブロックＢ２の間の
冷却装置４０で、成形されたディスク基板の冷却が行わ
れる（ＳＴ２）。次いで、ディスク基板は第２の装置ブ
ロックＢ２に移動されて、先ず、成膜装置５０による信
号記録層に対応した金属膜の成膜が行われる（ＳＴ
３）。続いて、成膜が済んだ２枚のディスク基板の一方
の表面に、塗布装置６０によって紫外線硬化（ＵＶ）接
着剤が均一に塗布される（ＳＴ４）。次に、貼り合わせ
装置７０によって２枚のディスク基板を互いに貼り合わ
せ（ＳＴ５）、紫外線を照射して接着剤を硬化させ（Ｓ
Ｔ６）、検査装置７５による検査（ＳＴ７）の後、製品
として搬出される。

【００２５】このような工程を行う製造ラインとしての
製造装置２０の構成を具体的に説明する。先ず、成形装
置３０は、ひとつの装置内に少なくとも二つのディスク
キャビティを並列に備えることで、従来のように、ひと
つのキャビティを備えた成形装置を２つ並べることがな
くて済むようにされている。

【００２６】具体的には、成形装置３０の成形部３１に
は、図３の要部断面図に示すように、固定型３３と、矢
印方向に開閉される可動型３４でなるキャビティ３２を
備えている。可動型３４は、図１の成形装置３０を構成
する装置ブロックＢ１の左半分の領域を占めるシリンダ
ーにより駆動されるようになっている。図３において、
キャビティ３２内には、例えば、厚さ０．６ｍｍのディ
スク基板に対応したディスクキャビティ３５，３５が並
列に配置されている。各ディスクキャビティ３５，３５
には、一対のノズル３６，３６のスプルーが設けられて
いる。各ノズル３６，３６には、材料供給部３７から供
給される成形材料が加熱溶融されて送られる共通のスク
リュー３８の出口が分岐接続されている。これにより、
スクリュー３８を介して、各ノズル３６，３６から、加
熱溶融された成形材料が各ディスクキャビティ３５，３
５に同時に射出されるようになっている。これによりデ
ィスクキャビティ３５，３５において、一度に二枚のデ
ィスク基板が同時に成形されるようになっている。

【００２７】このようにして成形されたディスク基板Ｄ
２は、２枚が同時に取り出されて、次段の冷却装置４０
に送られる。冷却装置４０の概略構成は、図４の正面図
及び図５の斜視図に示されている。図４において、成形
されたディスク基板Ｄ２は、例えば摂氏１００度ないし
１１０度程度であり、矢印Ａに示すように、所定のロボ
ット等の移載手段により、冷却装置４０に導入され、摂
氏３０度程度まで冷却された後、矢印Ｂに示すように、
別の移載手段によって次段へ送りだされるようになって
いる。

【００２８】この冷却装置４０は、図４及び図５に示さ
れているように、例えば、製造ラインの延長方向もしく
は製造ラインの床に平行な仮想のＸＹ平面と垂直なＺ方
向に延びるチェーンまたはベルトでなる二本の搬送手段
４１，４１を有しており、搬送手段４１，４１は平行に
配置されると共に、それぞれエンドレスなループ状もし
くは無限軌道状に配置されている。そして、搬送手段４
１，４１は、矢印Ｃ方向へ上昇した後、矢印Ｄ方向へ下
降するように駆動されるようになっている。搬送手段４
１，４１の間には、ワークの保持手段であるトレイ４２
が多数固定されており、搬送手段４１，４１の駆動とと
もに矢印Ｃ方向へ上昇した後、矢印Ｄ方向へ下降するよ
うに移動するようになっている。このワークの保持手段
であるトレイ４２は、成形後のディスク基板Ｄ２を例え
ば水平に保持するようにチャック手段等（図示せず）を
備えている。好ましくは、各トレイ４２は、その一つの
トレイ上に、成形装置３０で同時に成形された２つのデ
ィスク基板Ｄ２，Ｄ２を並列に並べて保持する構成とさ
れている（図５参照）。これにより、同時に成形された
ディスク基板Ｄ２，Ｄ２は、同時に同じ時間だけ冷却装
置４０内で滞留されるので、同一程度に冷却されるよう
になっている。

【００２９】また、好ましくは、冷却装置４０は、搬送
手段４１，４１の各トレイ４２に保持されたディスク基
板Ｄ２に対して、冷却用の風を送る送風手段４３，４３
を備えている。これにより、成形されたディスク基板Ｄ
２は強制的に冷却されるようになっている。

【００３０】このように、冷却装置４０は、成形装置３
０から取り出された高温のディスク基板Ｄ２は、製造ラ
インに対して垂直な方向に上昇もしくは下降されること
によって、滞留時間に対応して冷却され、また、送風手
段４３からの風により冷却される。この場合、冷却装置
４０は、垂直方向にワークを移動させる構造としたため
に、製造ラインの工程の方向に長く延びておらず、この
ため、冷却装置４０は、従来と比べて、その分製造ライ
ンの長さを短縮することができる。

【００３１】図１において、冷却装置４０で冷却された
ディスク基板Ｄ２は、成膜装置５０，塗布装置６０，貼
り合わせ装置７０でなる装置ブロックＢ２に送られる。
第２の装置ブロックＢ２のほぼ中央付近には、第１の回
転テーブル５５が配置されている。この第１の回転テー
ブル５５は、大径の円形テーブルを備えており、冷却装
置４０で冷却されたディスク基板Ｄ２を所定の移載手段
により受け取って、成膜装置５０側に渡すとともに、成
膜装置５０により処理を終了したディスク基板Ｄ２を受
け取って、塗布装置６０側へ渡す役割をはたす。したが
って、第１の回転テーブル５５は、成膜装置５０の一部
をなすと共に、塗布装置６０の一部を構成している。

【００３２】具体的には、第１の回転テーブル５５は、
その周縁に沿ってディスク基板Ｄ２を多数枚保持するチ
ャッキング手段等を備えており、図６に示す駆動手段５
５ａにより、図１において時計回りの方向に回転するよ
うになっている。図１において、第１の回転テーブル５
５は、例えば、円形の回転式時計に譬えると、１２時付
近の位置で、冷却装置４０にて冷却されたディスク基板
Ｄ２を受け取り、回転移動させて、３時付近の位置で、
図６の移載手段５４に渡すようになっている。移載手段
５４は、図１及び図６に示すように、例えば、各先端に
ディスク基板Ｄ２を保持できる略十字状のアーム５４ａ
を備えている。この略十字状のアーム５４ａは、その２
つの先端で、第１の回転テーブル５５上の２つのディス
ク基板Ｄ２を保持して、駆動手段５４ｂにより１８０度
づつ回転されることで、この２つのディスク基板Ｄ２を
第２の回転テーブル５３，５３に移動させる。

【００３３】この第２の回転テーブル５３，５３は、図
１に示されているように、後述する成膜装置５０の成膜
部である２つの真空チャンバー５１，５１に対応して、
それぞれひとつずつ設けられており、正逆に回転可能
で、各成膜部に対して選択的にディスク基板を供給する
手段を構成している。すなわち、第２の回転テーブル５
３，５３は同じ構造のふたつの回転テーブルであって、
移載手段５４の略十字状のアーム５４ａの下にその外周
が位置されるように配置された正逆に回転可能な円形テ
ーブルである。第２の回転テーブル５３，５３は、それ
ぞれ、図６に示すように、駆動用モータ等の駆動手段５
３ａにより回転可能に形成されており、各第２の回転テ
ーブル５３，５３の各駆動手段５３ａ，５３ａは同期し
て同時に駆動できる他、個別に駆動できるようになって
いる。

【００３４】この第２の回転テーブル５３，５３に渡さ
れたディスク基板Ｄ２は、ディスク基板入れ替え装置５
２，５２に、それぞれ渡される。ディスク基板入れ替え
装置５２，５２は従来と同じ構成であり、両端にディス
ク基板Ｄ２を吸着保持する手段を備え、中央部で回転可
能に枢支されたアーム５２ａを備えており、このアーム
５２ａの１８０度間欠回転により、第２の回転テーブル
５３，５３の外周部のディスク基板Ｄ２，Ｄ２が２つの
成膜部である真空チャンバー５１，５１側へ、あるい
は、成膜の済んだディスク基板Ｄ２が真空チャンバー５
１，５１側から再び第２の回転テーブル５３，５３側へ
入れ替えされるようになっている。

【００３５】したがって、この第２の回転テーブル５
３，５３の片方を止めることにより、製造ライン全体を
停止させることなく、真空チャンバー５１，５１の対応
するいずれか一方のターゲットの変更や清掃その他のメ
ンテナンスに必要な事項や調整作業を行うことができ
る。特に、ディスク基板Ｄ２，Ｄ２の一方についてだけ
成膜作業を必要とする場合は、第２の回転テーブル５
３，５３の一方の動作を止めるだけで、当該一方のディ
スク基板Ｄ２の成膜を行うことなく、そのまま以後の工
程を続けることができる。このため、貼り合わせディス
クの一方のディスク基板Ｄ２のにだけ信号記録層を備え
た光ディスクを容易に製造することができる。

【００３６】また、成膜作業が終わると、成膜の済んだ
ディスク基板Ｄ２，Ｄ２が真空チャンバー５１，５１側
から再び第２の回転テーブル５３，５３側へ移動され、
さらに移載手段５４を介して、第１の回転テーブル５５
の図１における３時付近の位置へ戻される。成膜の済ん
だディスク基板Ｄ２は、第１の回転テーブル５５により
時計回りに送られて、２枚のディスク基板を貼り合わせ
る貼り合わせ装置７０の前段の塗布装置６０の下に移動
される。

【００３７】図７は、この塗布装置６０の要部の構成を
示しており、図７と図１の関係を説明すると、図７は、
第１の回転テーブル５５の中央付近で装置ブロックＢ２
を切断した状態を示す概略断面図である。そして、図１
の第１の回転テーブル５５の中心付近に接着剤の貯留手
段としてのタンク６１が位置しており、このタンク６１
は、図７に示されているタンク６１に相当する。そし
て、図７では、タンク６１の下の第１の回転テーブル５
５等の構成は図示を省略されている。

【００３８】塗布装置６０は、接着剤の粘性等のコンデ
ィションを調整するために、近接する領域全体をカバー
６５で覆った温度調節空間（以下、「温調空間」とい
う）Ｓを備えている。このカバー６５は、透明な樹脂製
のカバー体等で形成されおり、図１のＺ１で示すような
範囲，すなわち、成膜部よりも後段で、貼り合わせ工程
に近接したその前段の後述するスピンコーター付近まで
の範囲にて、第２の装置ブロックＢ２の表面を覆うよう
に設けられている。装置ブロックＢ２の下部等に収容し
たエアコンディショナー６３等の温調手段により送られ
る温度調節された空気（以下、「温調空気」という）
は、カバー６５内の導入路６６を通されるようになって
いる。この実施形態では、温調空気は紫外線硬化接着剤
インクの温度を一定にして、粘度変化を最小限にするた
めに、特に調整されたものであり、例えば、温調空気
は、摂氏２０度ないし２８度となるようにされている。
導入路６６は、その延長方向に沿って多数の空気孔を有
し、この空気孔から矢印に示すように、温調空間内に供
給されるようになっている。

【００３９】タンク６１は、この実施形態では、温調空
間Ｓ内に配置され、特に、省スペース考慮して、第２の
回転テーブル５５の中央部の上方に設けられている。タ
ンク６１は、供給部６１ａから、紫外線硬化（ＵＶ）接
着剤インクが供給されると共に、エア供給部６１ｂから
空気が供給された加圧タンクとされている。このタンク
６１から延びる供給管６７は、温調空間Ｓ内の引き回さ
れ、その終端付近には、バルブ６８ａを介して、塗布用
の噴射ノズル６８を有している。この噴射ノズル６８
は、第１の回転テーブル５５の図１において６時付近の
位置で、ディスク基板の上面となった表面に対向してお
り、詳しくは、ディスク基板Ｄ２の内径付近に対向して
いる。

【００４０】これにより、タンク６１からの圧力により
送られるＵＶ接着剤は、バルブ６８ａが開かれると、噴
射のずる６８からディスク基板Ｄ２の内径付近に塗布さ
れ、同時にディスク基板Ｄ２が第１の回転テーブル５５
の機能により、ディスク基板Ｄ２自体が回転されると、
ディスク基板Ｄ２の内径に１周分ＵＶ接着剤が塗布され
る。次いで、図１のスピンコータ６２において、スピン
コーティングされた後、次段の第３の回転テーブル７１
上の図示した７２の位置に送られるようになっている。
第３の回転テーブル７１は時計と逆回りに回転されて、
貼り合わせ装置７０の貼り合わせ部７３において、２枚
のディスク基板が接着剤を塗布された面を間にして貼り
合わせられるようになっている。このスピンコータ６２
は従来と同じ構成である。そして、さらに回転されて、
紫外線照射位置７４にて、紫外線照射されることによ
り、接着剤が硬化されて、貼り合わせディスクが完成す
るようになっている。

【００４１】したがって、上述のように、接着剤を貯留
したタンク６１は、温調空間Ｓないに配置され、タンク
からの供給管６７やノズル６８は、全て温調空間Ｓ内に
配置されているので、ＵＶインクで形成された接着剤
は、その貯留の段階から、ノズル６８までの搬送の段
階、及びノズル６８による噴射の段階まで、全てその粘
性等の特性が理想的な温度状態に調整されている。さら
に、接着剤の塗布後もスピンコータによるスピンコーテ
ィングを終えて、貼り合わせの直前までが、温調空間Ｓ
内で行われていることから、この間においても接着剤の
粘性等のコンディションが適切に調整されるようになっ
ている。

【００４２】図８は、製造装置２０の所定の位置に配置
されるディスク排出装置の概略構成図である。この排出
装置８０は、全て装置ブロックＢ２の側縁に配置されて
いる。特に、排出装置８０は、図１において、第１の回
転テーブル５５の成膜工程が終了した後の位置に対応す
るＴ１の位置、貼り合わせ装置７０の後段のＴ２の位
置、そして、検査終了後のＴ３の位置に配置されてい
る。

【００４３】図８において、排出装置８０は、スライド
体８２と、このスライド体８２を矢印Ｆ方向に移動させ
るシリンダ等の駆動装置８１とを備えている。スライド
体８２の上には、ディスクＤもしくはディスク基板Ｄ２
を保持するための手段としてのトレー８３と、このトレ
ー８３と、矢印Ｆ方向に沿って隣接した位置に設けられ
る通過手段８４とを備えている。通過手段８４の直下に
は、ディスクＤもしくはディスク基板Ｄ２の受け手段と
しての容器８５等が配置されている。

【００４４】製造工程が進行する過程においては、各工
程の終了したディスクＤもしくはディスク基板Ｄ２をサ
ンプリングして、例えば、矢印Ｅ方向に下降させるよう
になっている。製造装置２０の図示しない制御部もしく
は操作者によるコントロールに基づいて、必要により、
駆動装置８１が駆動され、矢印Ｆの方向にスライド体８
２が移動されると、各工程の終了したディスクＤもしく
はディスク基板Ｄ２が下降する直下の位置に、トレー８
３もしくは通過手段８４が位置させられるようになって
いる。これにより、通過手段８４が当該ディスクＤもし
くはディスク基板Ｄ２が矢印Ｇ方向に落下されて、容器
８５内に排出されるようになっている。したがって、各
工程における仕上がり状態等を排出された加工途中のデ
ィスクＤもしくはディスク基板Ｄ２に基づいて判別して
チエックすることができる。

【００４５】本実施形態の製造装置２０は以上のように
構成されており、次に図９のフローチャートと図１０の
工程図を参照して、製造装置２０の加工例を説明する。
図９において、ディスク基板を成形するための原盤を形
成する。この場合、互いに貼り合わされる２枚のディス
ク基板Ｄ２，Ｄ２に対応して、基板１，基板２と呼ぶデ
ィスク基板を成形するための各原盤をＳＴ１１とＳＴ２
１にて平行して行う（ＳＴ１１，ＳＴ２１）。次に、各
原盤を成形装置３０のモールド１及びモールド２に取り
付ける。このモールド１及びモールド２は、図３で説明
したディスクキャビティ３５，３５にそれぞれ対応して
いる。次いで、基板１に対応するディスク基板Ｄ２と、
基板２に対応するディスク基板Ｄ２が図３の各ディスク
キャビティ３５，３５内で、溶融した成形材料が射出さ
れることにより、成形される（ＳＴ１３，ＳＴ２３）。
ディスク基板Ｄ２は、透明な合成樹脂材料，例えば、ポ
リカーボネート等が使用される。これにより、図１０
（ａ）に示すように、２枚のディスク基板Ｄ２，Ｄ２が
成形される。

【００４６】次に、冷却装置４０を経て、成膜装置５０
に送られた２枚のディスク基板Ｄ２，Ｄ２について、各
真空チャンバー５０，５０内で、同時に信号記録層Ｒ
１，Ｒ２が成膜される（ＳＴ１４，ＳＴ２４）。この状
態が図１０の（ｂ）に示されている。この信号記録層Ｒ
１，Ｒ２は、各真空チャンバー５０，５０内でスパッタ
リングする際の金，銀やアルミニウム等の合金でなるタ
ーゲット成分を変えることで、例えば、信号記録層Ｒ１
は半透過膜、信号記録層Ｒ１は反射膜として形成され
る。したがって、ＳＴ１１ないし１４とＳＴ２１ないし
２４は平行して同時に行われる。

【００４７】次いで、上述したように、塗布装置６０及
び貼り合わせ装置７０に送られて、２枚のディスク基板
Ｄ２，Ｄ２は、信号記録層Ｒ１，Ｒ２互いに内側にして
貼り合わされる（ＳＴ３１）。この状態は、図１０
（ｃ）に示されている。次いで、検査装置７５に送られ
て検査された後、製造装置２０以外の印刷機に送られ
て、レーベル印刷がされる（ＳＴ３２）。すなわち、図
１０（ｄ）のＰに示す印刷が行われる。そして、包装機
により所定のパッケージングがされて（ＳＴ３３）、出
荷を待つことになる。

【００４８】したがって、この実施形態の製造装置２０
によれば、きわめて小型な例えば縦３ｍ，横４ｍ程度の
製造ラインを構成することができ、このような製造ライ
ンにより貼り合わせタイプの光ディスクを効率よく製造
することができる。また、この製造装置２０では、上述
のように２層の信号記録層を持つものの他、成膜装置５
０の各真空チャンバー５１，５１を個別に運転できるの
で、貼り合わせタイプで１層だけの信号記録層を持つ光
ディスクも容易に製造することができる。

【００４９】本発明は、上述の実施形態に記載の構成に
限定されない。例えば、実施形態の各構成は適宜その一
部を省略したり、他の構成と組み合わせてもよい。

【００５０】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１、２、４の
発明によれば、必要面積を小さく抑えることができる省
スペースな貼り合わせディスクの製造ラインを構成する
ことができるディスク製造装置を提供することができ
る。また、請求項３、５の発明によれば、複数の成膜部
を備える製造装置にあって、成膜材料に違いや、これに
応じたメンテナンスを個別に行うことができるディスク
製造装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態によるディスク製造装置の
全体を示す概略平面図である。

【図２】図１の製造装置の工程の概略を示すフローチャ
ートである。

【図３】図１の製造装置の成形装置の要部を示す概略断
面図である。

【図４】図１の製造装置の冷却装置を示す概略正面図で
ある。

【図５】図１の製造装置の冷却装置を示す概略斜視図で
ある。

【図６】図１の製造装置の成膜装置付近の構成を示す概
略断面図である。

【図７】図１の製造装置の塗布装置付近の構成を示す概
略断面図である。

【図８】図１の製造装置の所定の位置に配置されるディ
スク排出装置の概略構成図である。

【図９】図１の製造装置による加工例を説明するための
フローチャートである。

【図１０】図９のフローチャートに対応した工程図であ
る。

【図１１】従来のディスク製造装置の全体を示す概略平
面図である。

【図１２】図１０の製造装置の成形装置の要部を示す概
略断面図である。

【図１３】図１０の製造装置の成膜装置付近の構成を示
す概略断面図である。

【符号の説明】

２０・・・ディスク製造装置、３０・・・成形装置、４
０・・・冷却装置、５０・・・成膜装置、６０・・・塗
布装置、７０・・・貼り合わせ装置、７５・・・検査装
置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスク基板の成形装置と、成形したデ
   ィスク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板に信号
   層を形成するための成膜装置と、ディスク基板の貼り合
   わせ装置を順次配置した光ディスクの製造装置であっ
   て、 前記成形装置は、ひとつの装置内に少なくとも二つのデ
   ィスクキャビティを並列に配置するとともに、前記冷却
   装置を間に挟んで、前記成形装置と、前記成膜装置及び
   前記貼り合わせ装置がほぼ平行に配置されていることを
   特徴とする光ディスク製造装置。
2. 【請求項２】 ディスク基板の成形装置と、成形したデ
   ィスク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板に信号
   層を形成するための成膜装置と、ディスク基板の貼り合
   わせ装置を順次配置した光ディスクの製造装置であっ
   て、 前記冷却装置は、前記成形装置から導かれた光ディスク
   をラインの延長方向とほぼ垂直な方向に移動させながら
   送風により冷却させる構成としたことを特徴とする光デ
   ィスク製造装置。
3. 【請求項３】 ディスク基板の成形装置と、成形したデ
   ィスク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板に信号
   層を形成するための成膜装置と、ディスク基板の貼り合
   わせ装置を順次配置した光ディスクの製造装置であっ
   て、 前記成膜装置は、少なくとも二つの成膜部を有し、各成
   膜部に対して選択的にディスク基板を供給する手段を備
   えることを特徴とする光ディスク製造装置。
4. 【請求項４】 ディスク基板の成形装置と、成形したデ
   ィスク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板に信号
   層を形成するための成膜装置と、ディスク基板の貼り合
   わせ装置を順次配置した光ディスクの製造装置であっ
   て、 前記貼り合わせ装置は、 貼り合わせに使用する接着剤を貼り合わせ対象となるデ
   ィスクに吐出するノズルを備える塗布装置を有してお
   り、 貼り合わせ工程に近接した装置上部に形成した温度調整
   空間内に、前記接着剤の貯留手段から前記吐出ノズルの
   間が引き回される構成としたことを特徴とする光ディス
   ク製造装置。
5. 【請求項５】 ディスク基板の成形装置と、成形したデ
   ィスク基板の冷却装置と、冷却したディスク基板に信号
   層を形成するための成膜装置と、ディスク基板の貼り合
   わせ装置を順次配置した光ディスクの製造装置であっ
   て、 前記成膜装置及び前記貼り合わせ装置及びこれらよりも
   後段の検査装置が、当該各装置の工程に対応して工程の
   後段にディスクの排出手段を有することを特徴とする光
   ディスク製造装置。