JP2003085836A - 光ディスクの製造方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスクに連続する２層以上の放射線硬化型
樹脂層を形成する工程を含んだ光ディスク製造を行う装
置の構成を簡略化する。 【解決手段】 製造装置は、光ディスク上に第１の放射
線硬化型の液状材料をコーティングして第１の層を形成
する第１のコーティング手段と、ディスク上の第１の層
の上に第２の放射線硬化型の液状材料をコーティングし
て第２の層を形成する第２のコーティング手段と、第１
のコーティング手段による第１の層のコーティング後お
よび第２のコーティング手段による第２の層のコーティ
ング後にディスクに前記第１および第２の放射線硬化型
液状材料を硬化させる作用を持つ放射線を照射する単一
の放射線照射手段とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はディスク体上に、ス
ピンコーティングなどのコーティングにより放射線硬化
型の材料を塗膜して光ディスクを製造する方法および装
置に関わるものである。本発明の方法および装置は例え
ばＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷなどのＣＤ系ディスクや
ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−
ＲＡＭなどのＤＶＤ系ディスク、あるいは近年開発が進
んでいるブルーレーザー対応ディスクなどの光ディスク
あるいはＭＯ、ＭＤなどの光磁気ディスクの作成に適し
ている。

【０００２】

【従来の技術】スピンコーティングはディスク体の中心
付近に液状材料を供給し、ディスク体を回転させて回転
による遠心力で該液状材料を展延し、ディスク体表面に
該液状材料の被膜を均一な厚さで形成するという技術で
ある。スピンコーティングは例えばＣＤ系ディスクおよ
びＤＶＤ系ディスクなどの保護層の形成等に広く利用さ
れている。

【０００３】他方で近年、次世代の情報記録媒体として
ブルーレーザー対応ディスクの開発が進んでいる。従来
のコンパクトディスクやＤＶＤディスクはポリカーボネ
ートなどの透明基板を有し、その透明基板側から透明基
板を通して情報の再生を（記録型ディスクの場合には記
録も）行うが、このブルーレーザー対応ディスクは基板
とは反対側から情報の記録再生を行う。そのために記録
層（あるいは反射層）の上に厚さ0.1mm（100μm）の透
明な光透過層を形成する必要がある。

【０００４】本願出願人は先に出願された特願2001-121
377号において、このようなブルーレーザー対応ディス
クの光透過層の形成に好適に適用できるスピンコーティ
ング方法を提案しており、これにより膜厚の精密な制御
を要求されるブルーレーザー対応ディスクの光透過層を
放射線硬化型材料で形成することを可能としたが、ブル
ーレーザー対応ディスクではその光透過層の上に更に表
面保護のための保護コート層（ハードコート層）を形成
する必要がある。この保護コート層も放射線硬化型材料
をスピンコーティングなどによりコーティングして形成
するのが好適である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上に例として述べたブ
ルーレーザー対応ディスクのように、ＣＤ／ＤＶＤ系の
光記録媒体ディスクでは通常、紫外線硬化型樹脂などの
放射線硬化型材料をコーティングすることにより、保護
コート層を形成している。その際例えば上述のブルーレ
ーザー対応ディスクにおける光透過層と保護コート層、
あるいはトップコート層とその上に形成される保護コー
トなどの機能層のように、記録媒体ディスクにおいて２
つの連続する層を共に放射線硬化型材料を用いたコーテ
ィングにより積層することが求められる場合がある。こ
のような場合従来は一つの装置で１層目を積層し、完全
に硬化させてから別の装置で２層目を積層していた。従
って紫外線照射器が２台必要であり、また１層目と２層
目の界面が形成されることにより、１層目と２層目の材
料によってはクラックが発生するという問題があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明による光ディスクの製造装置は、光ディスク
上に第１の放射線硬化型の液状材料をスピンコーティン
グして第１の層を形成する第１のスピンコーティング手
段と、ディスク上の上記第１の層の上に第２の放射線硬
化型の液状材料をスピンコーティングして第２の層を形
成する第２のスピンコーティング手段と、第１のスピン
コーティング手段による第１の層のコーティング後およ
び第２のスピンコーティング手段による第２の層のコー
ティング後にディスクに第１および第２の放射線硬化型
液状材料を硬化させる作用を持つ放射線を照射する単一
の放射線照射手段と、を有することを特徴とする。

【０００７】このようにディスクに２層の放射線硬化型
液状材料をコーティングするに際して単一の放射線照射
手段を共通に用いて液状材料の硬化を行うことで装置構
成を簡略化することができる。

【０００８】この装置において、好適には放射線照射手
段は第１の層のコーティング後のディスクへの放射線照
射時と第２の層のコーティング後のディスクへの放射線
照射時とで照射放射線強度、照射時間、積算線量などの
照射条件を変えることができる。

【０００９】またこの装置において、放射線照射手段は
第１のスピンコーティング手段による第１の放射線硬化
型液状材料のコーティング後にディスクに放射線を照射
して該第１の放射線硬化型液状材料の第１の層を半硬化
させ、その後第２のスピンコーティング手段によって第
２の放射線硬化型液状材料をコーティングして第２の層
を形成し、その後、放射線照射手段はディスクに放射線
を照射して第１の層および第２の層を完全に硬化させる
こともできる。この場合第１の層を完全に硬化させてか
ら第２層をコーティングする場合に比べて処理時間を短
縮することができる。また半硬化状態で次の層をコーテ
ィングし、その後に両層を完全に硬化させることにより
両層の接着性が増し、材料の膨張・収縮による両層間の
クラックの発生が低減される。

【００１０】またこの装置において、第２のスピンコー
ティング手段による第２層のコーティング後であって放
射線照射手段による２回目の照射の前にディスクを加熱
する加熱手段を設け、ディスクのアニールおよび乾燥を
行うようにしてもよい。この加熱手段は赤外線パネルヒ
ーターとすると熱がディスクに直接吸収されるので温度
の立ち上がりが早く、また装置の他の部分があまり熱せ
られないので好適である。

【００１１】また好適には加熱手段により加熱されたデ
ィスクを所定時間載置しディスクを自然冷却するための
冷却テーブルを設ける。

【００１２】この装置はブルーレーザー対応ディスクの
製造に好適に用いることができ、その場合上記第１の層
はその光透過層、第２の層はハードコート層に相当す
る。

【００１３】また本発明の提供する光ディスク製造方法
は、少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層を積層する工
程を含む光ディスクの製造方法であって、一つの樹脂層
を積層した後に該樹脂層を硬化させる作用を持つ放射線
を照射し、該樹脂層が半硬化の状態で照射をやめて次の
層を積層するという工程を繰り返し、最後の層を積層し
た後に放射線を照射して全ての層を完全硬化させること
を特徴とする。

【００１４】このように各層を完全に硬化させずに半硬
化状態で次の層を積層することで処理時間を短縮するこ
とができる。また層間の界面形成によるクラックの発生
が低減される。

【００１５】本発明の方法をブルーレーザー対応ディス
クの製造に適用し、上記少なくとも２層の放射線硬化型
樹脂層としての光透過層およびその上に積層されるハー
ドコート層の形成に好適に用いることができる。

【００１６】なお上述の本発明による光ディスク製造装
置および光ディスク製造方法において放射線硬化型の液
状材料に言及しているが、本明細書において放射線硬化
型液状材料とは広く光（可視光、紫外線、赤外線を含
む）、電磁波（波長を問わず）、Ｘ線、電子線さらには
超音波等の振動波のも含めたものとしての放射線により
硬化する液状材料を意味するものとする。該液状材料を
硬化させるために放射される放射線ももちろんそれに応
じたものとなる。

【００１７】また光ディスクはＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−
ＲＷなどのコンパクトディスクやＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶ
Ｄ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭなどのＤＶＤ系
ディスク、あるいは近年開発が進んでいるブルーレーザ
ー対応ディスクなどの光ディスクあるいはＭＯ、ＭＤな
どの光磁気ディスク等を含む。

【００１８】本発明のまた別の態様は上記のような光デ
ィスク製造装置に好適に適用することのできる物品処理
システムに関わる。

【００１９】該物品処理システムは、物品に連続的に処
理を施すための第１、第２、第３の処理装置と、所定の
搬入位置に置かれている物品をピックアップして第１の
処理装置に移載し、同時に第３の処理装置に置かれてい
る物品をピックアップして所定の搬出位置に移載する第
１の物品移載ハンドと、第１の処理装置に置かれている
物品をピックアップして第２の処理装置に移載し、同時
に第２の処理装置に置かれている物品をピックアップし
て第３の処理装置に移載する第２の物品移載ハンドと、
を有し、第１および第３の処理装置のいずれか一方は、
少なくとも物品を載置した部分を一方向に前後移動させ
る移動機構を有し、該前後移動により上記第１の物品移
載ハンドと第２の物品移載ハンドとの位置ずれを補償す
ることを特徴とする。

【００２０】それぞれ物品を２箇所から同時に移載する
移載ハンドを２つ用いたシステムでは２つの移載ハンド
の動作位置を正確に合わせることが困難であるが、本発
明のように一つの処理装置上の物品の位置を一方向に前
後移動可能とすることにより、この位置ずれを補償し
て、移載ハンドによる物品のピックアップを正確に行う
ことができる。

【００２１】このシステムにおいて更に、第１および第
３の処理装置の前記一方の取り付け方向を調節可能と
し、それにより前記前後移動の方向を調節可能とすれ
ば、２つの物品移載ハンドの間の位置ずれ方向に上記前
後移動の方向を一致させることができるので、位置ずれ
の補償をより好適に行うことができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下において図面を参照して本発
明の好適な実施形態を説明する。図１は本発明の実施形
態としての光ディスクのコーティング装置の平面図であ
る。このコーティング装置は次世代ディスクであるブル
ーレーザー対応ディスクの光透過層およびハードコート
層の形成に好適に用いられる装置である。

【００２３】再生専用のブルーレーザー対応ディスクは
情報ピットを形成した直径120mm、厚さ1.1mmのポリカー
ボネート基板に、アルミニウムの反射膜をスパッタ法に
よって形成し、その表面に放射線硬化型材料としての光
（ＵＶ即ち紫外線）硬化型樹脂をスピンコートして厚さ
100μmの光透過層を形成し、更にその上にＵＶ硬化型の
アクリル樹脂層をスピンコーティングにより積層して厚
さ２μmのハードコート層（保護コート層）を形成する
ことによって作成される。本実施例の装置はこの光透過
層および保護コート層のスピンコーティングを行う装置
である。

【００２４】コーティング装置は図１のラインＡを境に
左側に位置するスピンコート部１と、右側に位置するハ
ードコート部２とからなる。スピンコート部１はブルー
レーザー対応ディスクの光透過層をスピンコーティング
により形成するものであり、他方ハードコート部はその
光透過層の上に更にハードコート層をスピンコーティン
グによって形成するものである。なお本実施例のコーテ
ィング装置では、図１でＡと表示された部分でスピンコ
ート部１とハードコート部２とに分かれているが、これ
らを連続する一体的な装置として構成することも可能で
ある。

【００２５】スピンコート部１は以下の諸部分を備えて
いる、即ち、外部からコーティングを行うべきディスク
を供給し、またコーティング処理の終わったディスクを
装置から外部に取り出すためのロード・アンロード部１
０と、ロード・アンロード部から供給されたディスクの
表面の塵埃などの異物を除去するためのクリーナー部２
０と、装置内の各部間でディスクの同期移動を行う移載
ハンド部３０と、樹脂層のスピンコートを行うためにデ
ィスクを回転させるスピンナー部４０と、スピンコーテ
ィング時にスピンナー部に載置されたディスクの中央部
をカバーするマスクを供給しまた取り外すマスク供給排
出部５０と、コーティング時にディスク外周部エッジか
らはみ出した余分の樹脂材料を除去するエッジクリーニ
ング部６０と、スピンコート時にスピンナー上のディス
クに塗布された樹脂層の表面を紫外線により仮硬化させ
る仮硬化ＵＶ放射部７０と、ディスクに塗布された樹脂
層を本硬化させる本硬化ＵＶ放射部８０と、ディスクに
形成された樹脂層の膜厚を検査する膜厚検査部９０と、
樹脂層の形成が不良であるディスクを排出する不良品排
出部１１０と、である。

【００２６】まず処理の流れに沿って、スピンコート部
１の上記各部の動作を順に説明する。ロード・アンロー
ド部１０のローダー部１１はコーティングを施すべきデ
ィスクをスタックされた（積み重ねられた）状態で複数
保持するピンホルダー１１１を有している。ディスクは
その中心穴にピンホルダー１１１のピン１１１ａが挿入
されて保持される。ピンホルダーに保持されたディスク
どうしの間にはスペーサを挿入してディスクを互いに離
間させる。スタックされたディスクの下にはディスクス
タックを昇降させるリフター１１２が設けられている。
このリフター１１２によりスタックの一番上のディスク
が所定の供給高さ位置となるようにレベル調整する。

【００２７】ロード・アンロード部はまた供給ハンド１
３を備えている。この供給１３ハンドは等間隔で（即ち
１２０度間隔で）放射状に延びる３つのアームを有して
いる。アームの先端部下側にはディスクを吸着する真空
吸着などにより吸着・解放するディスクピックアップ機
構が設けられている。供給ハンド１３は装置制御部（不
図示）による所定の制御の下にその軸１３ｄ周りに揺動
するよう構成されている。供給ハンド３の一つのアーム
１３ａによりローダー１１のピンホルダー１１１内の一
番上のディスクをピックアップしてクリーナー部のター
ンテーブル２２上の供給・排出位置２２Ａに移載する。
このとき同時に別のアーム１３ｂによりターンテーブル
２２上の位置２２Ａからアンローダー部のピンホルダー
１１５上へ処理済みのディスクを移載することができ
る。もう一つのアーム１３ｃはローダー部のピンホルダ
ー１１１にスタックされたディスク間に挿入されている
スペーサをアンローダー部のピンホルダー１１５上に移
載するためのものである。

【００２８】以上のような供給ハンドの動作の詳細は同
一出願人による特願平１１−２８９２６７に詳細に説明
されている。

【００２９】クリーナ部２０のターンテーブル２２に移
載されたディスクはターンテーブルの時計回りの回転に
よりターンテーブルに載ったままクリーナー２４内に入
る。クリーナー２４はディスク表面にクリーンエアを吹
きかけるブロアとブロアの風により吹き飛ばされた塵埃
等のパーティクルを吸い込む真空吸引器とを備えてい
る。好適にはターンテーブル２２の回転速度を変速制御
し、ディスクがクリーナー２４内を移動している間は回
転速度を遅くして、十分な時間をかけてディスククリー
ニングを行うようにするとよい。またクリーニング時間
を更に延長するために、ディスクがクリーナー２４内に
入った時点でターンテーブル２２の回転を一旦止め、デ
ィスクを所定時間の間クリーナー２４内に停留させた後
に回転を再開するようにする事もできる。

【００３０】なお、本実施形態では、ディスクのクリー
ニングを十分行うために、ディスクを運搬するターンテ
ーブル２２を変速制御してディスクがクリーナー２４内
に滞在する時間を延長しているが、必要がなければター
ンテーブルを定速で回転させるようにしてもよい。

【００３１】ディスクがクリーナー２４を通過してディ
スクがターンテーブル２２上で受け渡し位置２２Ｂ（即
ち供給・排出位置２２Ａから１８０度回転した位置）に
達するとディスクは移載ハンド部３０の移載ハンド３１
によりスピンナー部に移載される。

【００３２】移載ハンド３１は先に説明した供給ハンド
３０と類似の構造であるが、供給ハンド３０が３つのア
ームを持つのに対し、移載ハンド３１は等間隔で（即ち
９０度間隔で）放射状に延びる４つのアーム３１ａ，３
１ｂ，３１ｃ，３１ｄを有している。アームの先端部下
側にはディスクを吸着する真空吸着などにより吸着・解
放するディスクピックアップ機構が設けられている。供
給ハンド１３は装置制御部による所定の制御の下にその
軸１３ａ周りに揺動するよう構成されている。

【００３３】なお、移載ハンド３１はその４本のアーム
３１ａ〜３１ｄにより装置の各部間でのディスクの移動
を同時に行う。図１に示された状態は移載ハンド３１の
待機位置を示している。この状態から時計回りに４５度
回転することにより、アーム３１ａ，１３ｂ，３１ｃ，
３１ｄはそれぞれクリーナ部、スピンナー部、本硬化Ｕ
Ｖ放射部、膜厚検査部に位置するディスクをピックアッ
プできる位置となる。その位置で各アームはそれぞれデ
ィスクを真空吸着によりピックアップする。その後、移
載ハンド３１は反時計回りに９０度回転する。これによ
りクリーナ部にあったディスクはスピンナー部に、スピ
ンナー部にあったディスクは本硬化ＵＶ放射部に、本硬
化ＵＶ放射部にあったディスクは膜厚検査部に、膜厚検
査部にあったディスクはクリーナ部に、それぞれ同時に
移動し、それぞれの位置で各アームはディスクを解放す
る。このようにして移載ハンド３１による各部間のディ
スクの同時移動が行われる。

【００３４】クリーナ部２０からスピンナー部４０に移
載されたディスクは高速回転されるスピンナーテーブル
（不図示）上に設置され、真空吸着される。ディスクは
このスピンナーテーブル上で光透過層のスピンコーティ
ングを施される。周知のようにブルーレーザー対応ディ
スクに限らず一般的に光ディスクでは、ディスクの中心
にはディスクドライブ装置への装着の際の芯出しのため
の穴（15φ）が形成されており、また射出成形時のスタ
ンパの保持のための溝などがあるため、ディスク基板の
中心部には塗膜を形成しない。従って本装置によるスピ
ンコーティングに際しても、ディスク中心領域における
光透過性樹脂膜の形成を防止するために、該領域を覆う
マスク部材としてのセンターマスクを取り付ける。

【００３５】スピンナー部４０内のスピンナーテーブル
上のディスク１００へのセンターマスク５６の供給およ
び取り外しはマスク供給排出部５０により行われる。マ
スク供給排出部５０は円盤状でその中心周りに回転可能
なマスクストレージ５５、マスクストレージ上に２重の
円周配列をなして置かれている複数のマスク５６（図１
の例では合計２４個のマスクが示されている）、マスク
を把持するマスクチャックを有するマスク移動アーム５
１、マスク移動アーム５１をマスクストレージ５５とス
ピンナー４０との間で往復移動させるボールねじ５２な
どを含む。マスク移動アームにはディスク上にコーティ
ング材料（光透過膜を形成する光硬化型樹脂）を供給す
るディスペンサーが一体的に取り付けられている。

【００３６】マスク移動アーム５１のマスクチャックに
よりマスクストレージ５５上のマスクをピックアップ
し、スピンナー４０に設置されたディスク上にマスクを
取り付ける。その後マスク移動アーム５１の先端部に設
けられたディスペンサーからマスク上に液状の光硬化型
樹脂を供給し、その後マスク移動アーム５１をスピンナ
ー４０から退避させる。

【００３７】マスク移動アーム５１が退避した後に（前
あるいはその途中でもよい）スピンナーテーブル１５２
を高速で回転させ、スピンコーティング動作を行う、即
ち中心部に供給された光硬化型樹脂を回転の遠心力によ
りディスクの上面全面に分布するようにさせる。

【００３８】スピンナーテーブルの回転によるスピンコ
ーティング開始後所定の時間が経過してディスク上にほ
ぼ均一な膜厚の樹脂層が形成されると、エッジクリーニ
ング部６０のエッジクリーナ６１により、ディスクの外
周部にはみ出した樹脂をはぎ取るエッジクリーニングを
行う。エッジクリーナ６１は軸６３周りに装置水平面内
で揺動可能であり、揺動によりエッジクリーナ６１の一
端に取り付けられたナイフエッジ６５がディスクの外周
端面に接近し、ディスク外周からはみ出した光硬化型樹
脂をそぎ取る。

【００３９】このようなディスクエッジクリーニング後
に、仮硬化ＵＶ放射部７０による光硬化型樹脂の仮硬化
を行う。スピンコーティングによりディスク面に均等に
膜形成された樹脂膜は、スピンを止めると液状樹脂の表
面張力によりその膜厚の均一性を失い、特に外周部が盛
り上がった不均一性を生ずる。また樹脂の粘度が高いほ
ど膜厚の不均一性が大きくなる。これを防止するため、
スピンコーティング後にスピンナーの回転を止めずに、
仮硬化ＵＶ放射部７０によりＵＶ光を照射し、樹脂層の
仮硬化を行う。

【００４０】仮硬化ＵＶ放射部７０は本体部７１、照射
ヘッド部７２、および本体部と照射ヘッド部とを連結す
る連結筒部７３を含んでいる。本体部７１内にはＵＶ光
源としての超高圧水銀ランプ（不図示）が設置されてい
る。超高圧水銀ランプはＵＶ硬化型樹脂を硬化しうる紫
外線（ＵＶ）領域を含む波長の光（以下ＵＶ光と称す
る）を発する。本体部７１内には更に、集光・送出光学
系（不図示）が設置されており、超高圧水銀ランプから
のＵＶ光を集光し、連結筒部７３に向かうＵＶ光ビーム
として送出する。連結筒部７３は中空の筒体であり、Ｕ
Ｖ光ビームは該連結筒部内を通過して照射ヘッド部７２
に入射する。照射ヘッド部７２は反射板を内蔵してお
り、連結筒部７３より入射したＵＶ光ビームを９０度折
り曲げて下方のディスクに向けて照射する。

【００４１】照射ヘッド部７２による照明領域の外径は
ディスク外径とほぼ一致するようになされており、また
内径はマスク外径とほぼ一致するようになされている。
これによりＵＶ光ビームの照射領域はマスク部より外側
のディスク全体とほぼ一致する。即ち仮硬化ＵＶ部によ
るＵＶ光はディスク上に置かれたマスクには照射されな
い。スピンコーティング時にはマスク上に液状の光硬化
型樹脂が滴下されるので、マスクにＵＶ光を照射してし
まうとマスクおよびマスクとディスクの境界部の樹脂が
硬化され、マスクの除去が困難となる。これを防止する
ためにマスク部にＵＶ光が当たらないようになされてい
るわけである。

【００４２】この仮硬化ＵＶ放射部によるＵＶ照射は、
ディスク上にコーティングされた光硬化型樹脂層がその
表面張力により膜厚の不均一を発生することを防止する
ためのものであるので、単に樹脂層の表面張力による膜
厚の不均一が発生しない程度に材料の流動性を低下させ
るものであればよい。そのための照射強度および照射時
間はディスク上にコーティングされた樹脂の種類や膜厚
に応じて適宜決められる。

【００４３】仮硬化用のＵＶを照射した後、スピンナー
の回転を止める。続いてマスク５６の真空吸着を解除
し、マスク移動アーム５１によりマスクをディスク上か
らピックアップしてマスクストレージ５５に移載する。

【００４４】更にスピンナーテーブル上のディスクの真
空吸着を解除し、移載ハンド部３０のアーム３１ｂによ
りディスクをピックアップして本硬化ＵＶ放射部８０上
の位置８０Ａに移動する。

【００４５】本硬化ＵＶ放射部８０はＵＶ光を照射する
ＵＶ照射ユニット８１とディスク１００を回転させなが
ら直線移動させるディスク移動機構８５とを有する。Ｕ
Ｖ照射ユニットはＵＶランプ８２を有し、下方にＵＶ光
を照射する装置である。図２は本硬化ＵＶ放射部の概要
を示す側面図である。本硬化ＵＶ照射部８０はディスク
移動機構８５によりディスクを位置８０Ａから位置８０
Ｂに移動させる間にディスクにＵＶ光を照射してディス
ク上のＵＶ硬化型樹脂の硬化を更に進めるものである。

【００４６】図３は本硬化ＵＶ放射部８０のディスク移
動機構８５の要部を示す図であり、図２とは９０度異な
る方向からの側面図である。図２、図３を参照して本硬
化ＵＶ放射部の構成を説明する。ディスク移動ユニット
はディスクを保持するスピンドルユニット１８２と該ス
ピンドルユニットを直線移動させるためのサーボモータ
駆動ボールねじユニット１８０とを含んでいる。図３か
らわかるように、スピンドルユニット１８２のハウジン
グ１８６はプレート１８７を介してボールねじユニット
１８０の被駆動ナットに固定されている。ハウジング１
８６内には不図示のベアリングにより回転可能に支持さ
れたスピンドル１８３が設置されている。スピンドル１
８３はカプリング１８５を介してサーボモータ１８４に
連結されており、該サーボモータ１８４により回転駆動
される。スピンドル１８３の頂部はディスク１００の中
央の穴にはまり込むようになされており、さらにディス
ク１００を真空吸着するための機構も設けられている。

【００４７】以上に説明した機構により、本硬化ＵＶ放
射部８０のスピンドル１８３上に設置されたディスク１
００はサーボモータ１８４により回転されながらボール
ねじユニットにより直線移動することができる。

【００４８】本硬化ＵＶ放射部８０は、ディスク上にコ
ーティングされた光硬化型樹脂層の硬化に際して、ディ
スク１００を回転させながらＵＶ照射ユニットの照射領
域を通過するように制御する。照射時にディスクが回転
していることにより、ＵＶ照射ユニットの照射光分布に
不均一性があっても、ディスクの各部が受けるＵＶ照射
量を均一化することができる。

【００４９】上記仮硬化ＵＶ放射部７０によるＵＶ照射
により流動性が低下する程度に硬化された光透過層を構
成する光硬化型樹脂は、本硬化ＵＶ放射部８０の位置８
０Ａから位置８０Ｂに向かうこの往路において更に硬化
される。しかしながらこの時点では必ずしも光透過層を
完全に硬化させる必要はなく、半硬化状態にとどめてお
いてよい。ここで半硬化とは放射線（本実施形態では紫
外線）の照射により樹脂の硬化が生じてはいるが、更な
る照射による硬化の余地を残している状態を言う。この
光透過層を構成する光硬化型樹脂の完全な硬化は、後述
するハードコート層の塗膜後に、本硬化ＵＶ放射部の復
路において、ハードコート層の硬化と共に行う。

【００５０】上記往路におけるボールねじユニットによ
るディスクの直線移動制御は、この時点で必要な光硬化
型樹脂の硬化の程度、それに必要なＵＶ照射線量などの
諸条件に応じて適宜決められる。たとえば一定速度でＵ
Ｖ照射ユニットの照射領域を往復させてもよいし、また
は照射領域内で一旦停止、あるいは速度を低下させて、
照射時間を延長するようにしてもよい。

【００５１】以上に説明したようにディスク１００は位
置８０Ａから位置８０Ｂに移動される過程でＵＶ照射を
受ける。位置８０Ｂはハードコート部２への移載位置で
ある。即ち位置８０Ｂにおいてディスクはスピンコート
部１からハードコート部２へと移載される。

【００５２】ここでハードコート部２の構成の概要を説
明する。ハードコート部２はスピンコート部１とハード
コート部２との間でディスクの受け渡しを行う第１の移
載ハンドであるコートハンド２１０と、スピンコート部
によりコーティングされた光透過層の上にハードコート
層をスピンコーティングするための第１の処理装置とし
てのコートスピンナー部２２０と、コートスピンナー部
２２０に設置されたディスクにハードコート用のＵＶ硬
化型樹脂を供給するディスペンサー部２３０であってデ
ィスク表面をクリーニングするクリーナを兼ねるディス
ペンサー部２３０と、乾燥テーブル（後述）の前後での
ディスクの移動を行う第２の移載ハンドとしての乾燥ハ
ンド２４０、コートスピンナーでハードコート層をコー
ティングされたディスクの乾燥およびアニールを行う第
２の処理装置としての乾燥部２５０と、不具合により装
置の運転が停止した際に乾燥部２５０でディスクが過度
に熱せされてしまうのを防止するためにディスクをスト
ックしておくディスクストック部２６０と、乾燥部２５
０から取り出されたディスクを冷却するためにディスク
を一時仮置きする第３の処理装置としての冷却仮置きテ
ーブル部２７０と、を含んでいる。

【００５３】続いて以上に述べたハードコート部２の各
部の動作について順を追って説明する。

【００５４】スピンコート部１の本硬化ＵＶ放射部８０
の位置８０Ｂにあるディスクはコートハンド２１０によ
りピックアップされてコートスピンナー部２２０のスピ
ンナーテーブル２２１上に設置される。コートハンド２
１０はその軸２１１周りに枢動可能であり、図１に示し
た状態から時計回りに４５度枢動することにより、一方
のアーム２１０ａが位置８０Ｂのディスク上に位置す
る。この位置においてアーム２１０ａの先端部に設けた
真空吸着機構（不図示）により位置８０Ｂにあるディス
クをピックアップする。その後コートハンド２１０を反
時計回りに９０度枢動させディスクをコートスピンナー
２２０上に運び、その位置でディスクの真空吸着を解放
してディスクをスピンナーテーブル２２１上に設置す
る。なお、アーム２１０ａによりディスクを本硬化ＵＶ
放射部の位置８０Ｂからコートスピンナー２２０に移動
するとき、同時にコートハンド２１０の他方のアーム２
１０ｂが冷却仮置きテーブル部２７０上のディスクを位
置８０Ｂに移動する。

【００５５】コートスピンナー上でディスク上にハード
コート層をスピンコーティングするわけであるが、スピ
ンコーティングに先立ってディスペンサー部によるディ
スク表面のクリーニングを行う。図４にディスペンサー
部の側面図を示す。ディスペンサー部は軸２３１ａ（図
１）周りに枢動可能なディスクスペンサーアーム２３１
を有している。該ディスペンサーアーム２３１にハード
コート液塗布ノズル２３３と除電クリーナーノズル２３
５とが取り付けられている。除電クリーナーノズルはイ
オンを発生する除電装置２３７に連結されており、イオ
ンを含んだエアをディスク表面に吹き付けることによ
り、除電しながらディスク表面の塵埃を吹き飛ばしてク
リーニングを行う。クリーニングを行う際にはスピンナ
ーテーブル２２１によりディスク１００を回転させなが
らディスペンサーアーム２３１を軸２３１ａ周りに揺動
させることでディスク上を径方向に数回往復させる。

【００５６】ディスク１００のクリーニングが終了した
後、ディスペンサーのハードコート液塗布ノズル２３３
によりディスクにハードコート層用の液状ＵＶ硬化型樹
脂を滴下し、ディスクを高速回転させてハードコート層
のスピンコーティングを行う。なお本実施形態ではハー
ドコート層としてＵＶ硬化型樹脂を用いているが、ハー
ドコート層はこれに限らず、スピンコート部で使用され
たエネルギー線で硬化する材料であればその他のもので
あってもよい。例えばＥＢ硬化型樹脂などのその他のエ
ネルギー線硬化型樹脂を用いる場合もある。より具体的
にはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂な
どがあり得る。

【００５７】スピンコーティングの終了後、コートスピ
ンナー２２０内のディスク１００を乾燥部２５０に移送
する。図５に乾燥部２５０の側面図を示す。乾燥部２５
０は円形の乾燥テーブル２５１と、その上方に設置され
た４枚の赤外線フラットパネルヒーター２５３（図１で
は２点鎖線で示す）を有するヒーターユニット２５４を
備える。乾燥テーブル２５０はその外周付近に３０度間
隔で１２枚のディスク１００を載置できるように構成さ
れている（図１）。乾燥テーブル２５１はその中心周り
に回動可能であり、３０度ずつ回転するようにインデッ
クス駆動される。乾燥テーブル２５１の下部にはインデ
ックス駆動のためのモータ２５６、インデックス装置
（カムユニット）２５７、および３０度回転を検出する
１サイクル検出センサ２５８が設けられている。乾燥テ
ーブル２５１およびヒーターユニットは乾燥炉２５５内
に設置されている。

【００５８】コートスピンナー２２０からピックアップ
されたディスク１００は乾燥ハンド２４０のアーム２４
０ａにより図１において１００Ａと表示された乾燥テー
ブル２５１上の位置に置かれ、その後乾燥テーブル２５
１の回転につれて一回転して再び１００Ａと表示された
位置に戻ったところで、乾燥ハンドの他方のアーム２４
０ｂによりピックアップされて次工程へ送られる。乾燥
テーブル２５１が１回転する間にディスク１００は上方
に設置されたヒーターユニットにより加熱される。この
加熱によりディスク上に塗布されたハードコート液の溶
剤を蒸発させる乾燥作用と樹脂層の歪みを緩和するアニ
ールとが行われる。アニールすることにより、ディスク
の反りが低減される。

【００５９】ここではヒーターユニット２５４に赤外線
パネルヒーター２５３を用いている。これは温風送風式
の乾燥システムのように気流によるゴミの付着や、また
風圧による膜厚分布の偏りといった問題が生じないので
好適である。また雰囲気加熱ではなく熱が直接吸収され
るので温度上昇の立ち上がりが早く、またディスク以外
の部分（乾燥テーブルなど）の温度があまり上昇しない
という利点もある。なお乾燥部内でのディスクの温度は
たとえば８０〜９０度程度となるように制御し、各ディ
スクが乾燥部内にある時間（即ち乾燥テーブル２５１が
１回転する時間）は３〜１０分程度である。これらの乾
燥温度および乾燥時間はディスク基板の材質やディスク
に形成された光透過層およびハードコート層の材料およ
び膜厚等に応じて適宜決められる。

【００６０】図６に回転テーブル上へのディスクの載置
の仕方を示している。ディスク１００は回転テーブルに
取り付けられたガイドピン２５２の上に載せられてお
り、回転テーブル２５１とディスク１００とは直接接し
ていない。このような構成と上に説明した赤外線パネル
ヒーター２５３の使用により、ディスクは９０度Ｃ程度
まで加熱され、それに対して回転テーブル（ここではス
テンレス製）の温度は４０度Ｃ程である。

【００６１】乾燥部２５０の乾燥テーブル２５１上で１
周してディスク取り出し位置に戻ったディスク１００Ａ
は、先に述べたように乾燥ハンド２４０のアーム２４０
ｂによりピックアップされて乾燥炉２５５内から取り出
される。その際の乾燥ハンド２４０の動きはコートハン
ド２１０の動作と同様である。即ち乾燥ハンド２４０は
まず図１に示した状態から軸２４１を中心として時計回
りに４５度枢動し、そこでアーム２４０ａがコートスピ
ンナーのスピンナーテーブル上のディスクをピックアッ
プし、同時にアーム２４０ｂが乾燥テーブル上のディス
ク１００Ａをピックアップする。そして乾燥ハンド２４
０が反時計回りに９０度回転することによりコートスピ
ンナーのディスクが乾燥テーブルに、乾燥テーブルのデ
ィスクが冷却仮置きテーブル部にそれぞれ移送される。

【００６２】その際コーティング装置全体の中のどこか
の部位で不具合が生じて装置の動作が停止する警告状態
となっている場合には乾燥部２５０と冷却仮置きテーブ
ル部の途中に設置されている加熱ディスクストック部２
６０で乾燥ハンドのアーム２４０ｂがディスクをリリー
スし、ディスクを加熱ディスクストック部２６０にスト
ックする。コーティング装置の運転がトラブルにより停
止した場合、乾燥部からのディスクの取り出しも停止し
てしまうと乾燥部内のディスクが適正範囲を超えて長時
間熱にさらされてしまい、ディスク基板のそり等の不良
を生じてしまう。加熱ディスクストック部２６０はこれ
を防止するために設けられているものであり、この実施
形態の装置では装置の他の部位が停止した場合でも乾燥
部内のディスクをそれぞれ所定の加熱時間後に取り出す
ことができる。

【００６３】冷却仮置きテーブル部２７０は乾燥部２５
０で８０〜９０度Ｃに加熱されたディスクをある程度冷
却するために設けられている。一例としては５０度Ｃ程
度まで冷却する。これはこの後ディスクにハードコート
層硬化のためにＵＶ照射を行う際に更にディスク温度が
上がりディスク基板に変形が生ずるのを防止するためで
ある。冷却仮置きテーブル部２７０は２枚のディスクを
載置可能な冷却テーブル２７１を有している。図７およ
び図８は冷却仮置きテーブル部を示す平面図および側面
図である。冷却テーブル２７１はロータリーアクチュエ
ータ２７３（図８）により１８０度旋回可能なテーブル
であり、図７に示すように２枚のディスク１００を載置
可能である。乾燥ハンド２４０により乾燥部２５０から
移送されたディスクはまず冷却テーブル上の位置２７１
Ａ（図１）に置かれる。その後冷却テーブル２７１は１
８０度旋回し、ディスクは位置２７１Ｂに移動する。そ
こで次のディスクが位置２７１Ａに置かれ、再び冷却テ
ーブルが１８０度旋回するとはじめのディスクが位置２
７１Ａに戻る。ここでこのディスクはコートハンド２１
０のアーム２１０ｂによりピックアップされて次工程へ
送られる。以上の説明からわかるであろうように、ディ
スクは冷却テーブル上で装置運行の２ステップ分の期間
の間、冷却テーブル２７１上で冷却される。なお本実施
形態における冷却は自然冷却であるが、種々の形態の強
制冷却を用いてもよい。

【００６４】冷却仮置きテーブル部２７０はまた、２つ
の移送ハンド即ちコートハンド２１０と乾燥ハンド２４
０との間の位置ずれを補正（吸収）するために装置水平
面内の一方向に前後移動（即ち往復運動）するための前
後シリンダ２７４（図８）を備えている。冷却仮置きテ
ーブル部２７０は更に、この前後移動の方向を調節する
ための機構を有している。即ち、冷却テーブル、ロータ
リアクチュエータおよび前後シリンダ２７４は固定プレ
ート２７５の上に固定されており、この固定プレート２
７５の装置のベースプレートに対する取り付け角度位置
が調整可能になされている。以下これを図９を参照して
説明する。

【００６５】図９は冷却仮置きテーブル部２７０の固定
プレート２７５および前後シリンダ２７４の上面図であ
る。固定プレート２７５には一対の円弧状の長孔２７５
ａが設けられている。固定プレート２７５はこの長孔２
７５ａに挿通された固定ボルト２７６により装置の（ハ
ードコート部２の）ベースプレート３００に固定され
る。固定プレート２７５は長孔内のボルトによりベース
プレート３００に固定することで固定プレート２７５の
ベースプレート３００に対する取り付け角度はある範囲
で調節できる。さらに装置のベースプレート３００には
固定ボルト２７６を固定するためのねじ孔２７７が４５
度間隔で８個設けられている。図９は８個のねじ孔のう
ちの２つに固定ボルト２７６が固定されている状態を示
している。一対の固定ボルト２７６は８個のねじ孔２７
７のうちの対向する任意の２つのねじ孔に固定すること
ができるので、上記長孔の存在と相俟って、固定プレー
ト２７５はベースプレート３００に対して３６０度任意
の角度位置に固定することができる。

【００６６】このような機構により冷却仮置きテーブル
部はコートハンド２１０と乾燥ハンド２４０との間の位
置ずれを補正できる。以下においてこれを説明する。

【００６７】既に説明したように、冷却テーブル２７１
へのディスクの受け渡しは乾燥ハンド２４０のアーム２
４０ｂにより行われ、冷却テーブル２７１からのディス
クの取り出しはコートハンド２１０のアーム２１０ｂに
より行われる。ところがコートハンド２１０の位置は本
硬化ＵＶ放射部８０内の位置８０Ａとコートスピンナー
部２２０のスピンナーテーブル２２１とに合わせて調整
され、他方で乾燥ハンド２４０の位置はスピンナーテー
ブルと乾燥部２５０の位置１００Ａに合わせて調整され
る。そのため乾燥ハンド２４０による冷却テーブル２７
１へのディスク受け渡し位置と冷却テーブル２７１から
のディスク取り出し位置との間には位置ずれが生じてし
まう。そこでたとえば前後シリンダ２７４の移動方向
（図９の矢印方向）を上記位置ずれ方向に合わせ、更に
前後シリンダ２７４によって冷却テーブルの位置を乾燥
ハンド２４０からのディスク受け取り時とコートハンド
２１０へのディスク受け渡し時とで変えることにより、
位置ずれを解消することができる。

【００６８】冷却仮置きテーブル部２７０からコートハ
ンド２１０ｂによりピックアップされたディスクはスピ
ンコート部１側の本硬化ＵＶ放射部上の位置８０Ｂに移
載される。この位置においてディスクは本硬化ＵＶ放射
部８０のディスク移動機構８５のスピンドル１８３上に
載置される。

【００６９】スピンドル１８３上に置かれたディスク
は、スピンドル１８３により回転されながらディスク移
動機構８５により位置８０Ｂから位置８０Ａに向かって
移動され、その途中でＵＶ照射ユニットによるＵＶ照射
を受ける。この際、ボールねじユニット１８０によるデ
ィスクの直線移動制御は、樹脂の硬化に必要なＵＶ照射
時間などの諸条件に応じて適宜決められる。たとえば一
定速度でＵＶ照射ユニットの照射領域を移動させてもよ
いし、または照射領域内で一旦停止、あるいは速度を低
下させて、照射時間を延長するようにしてもよい。

【００７０】この本硬化ＵＶ照射部８０の復路において
は、ディスク上に塗膜された光透過層（これは往路にお
けるＵＶ照射で半硬化状態にある）およびその上に形成
されたハードコート層をそれぞれ形成する光硬化型樹脂
を完全に硬化する本硬化処理を行う。

【００７１】本硬化処理を終えて位置８０Ａに戻された
ディスク１００は移載ハンド部３０のアーム３１Ｃによ
り次の膜厚検査部９０に移載される。膜厚検査部はディ
スクにコーティングされた光透過樹脂層の膜厚が所定の
範囲内にあるかどうかを検査するために、ディスクの光
透過樹脂層の膜厚を測定するものである。移載ハンドの
アーム３１Ｃによりディスク１００は膜厚検査部の位置
９０Ａにおいて移動テーブル９１に載置される。移動テ
ーブル９１は一軸ボールねじユニット９３により該ユニ
ット９３に沿って移動され、膜厚測定器としてのレーザ
ー変位計９５の直下に移動される。移動テーブル９１は
その上に載置されたディスクを回転させる機能を有して
おり、ディスクの回転とボールねじユニット９３による
直線移動とを組み合わせて、レーザー変位計による測定
点を変え、１つのディスクに対して複数の測定点におい
て膜厚測定を行う。典型的な例では、一つの円周上につ
いて各８点の測定を７つの径方向位置について行う。従
って測定点は８×７＝５６点となる。

【００７２】膜厚測定を終えたディスクは移動テーブル
に載ったまま再び位置９０Ａに戻され、その位置におい
て移載ハンド部３０のアーム３１Ｄによりクリーナー部
２０に送られる。但し膜厚検査部９０における膜厚検査
の結果、コーティングが適正な膜厚で行われていないこ
とが判明した不良ディスクは、膜厚検査部９０からクリ
ーナ部への移載の途中でアーム３１ｄによる真空吸着を
解除して、ディスクを不良ディスク排出部１１０に受け
渡す。

【００７３】膜厚検査部９０からクリーナー部２０の位
置２２Ｂに移載された良品ディスクはターンテーブル２
２の回転により位置２２Ａへと移動され、そこから供給
ハンド１３ｂによりアンローダー１５のピンホルダー１
１５上にピン１１５ａがディスクの中心穴にはまりこむ
ように載置される。なおアンローダー１５側のピンホル
ダー１１５もローダー１１側のピンホルダーと同様にリ
フター１１６を備えており、ピンホルダー１１５にディ
スクがスタックされて行くにつれて該リフター１１６が
下降し、スタックの一番上のディスクの高さが常に一定
となるようにする。所定数の処理済みディスクがアンロ
ーダー１５のピンホルダー１１５にスタックされると、
ピンホルダー１１５を図１の左方向に移動し、装置左端
からスタックされたディスクを装置取り出せるようにす
る。

【００７４】以上で本実施形態のスピンコーティング装
置の動作の一つのサイクルが終了する。

【００７５】なお以上に説明したスピンコーティング装
置の動作は全てＣＰＵを有する装置の制御部（不図示）
の制御の下で自動的に行われる。以上本発明の一実施形
態を説明したが本発明はこの実施形態に限定されるもの
ではない。

【００７６】以上の実施形態はブルーレーザー対応ディ
スクの光透過膜およびハードコート層のスピンコーティ
ングに関するものであったが、これに限らず本発明はデ
ィスク体上に２層以上の放射線硬化型材料層をコーティ
ングする際に広く適用することができる。他の例として
はたとえばＣＤ−Ｒのトップコート層とその上に形成さ
れるハードコート層のコーティング等がある。

【００７７】また本実施形態においてコーティングされ
た樹脂はＵＶ硬化型樹脂であったが、本発明はこれに限
定されず、例えば赤外線硬化型材料その他の光硬化型材
料、電磁波硬化型材料、Ｘ線硬化型材料、電子線硬化型
材料あるいは超音波硬化型材料などの様々な放射線硬化
型材料のディスク体へのコーティングに適用することが
できる。

【００７８】

【実施例】上記実施形態に説明した装置を用いて以下の
ようにしてブルーレーザー対応ディスクを作成した。

【００７９】ディスク状基体上にアルミニウムからなる
反射膜を成膜したディスクに、スピンナー部４０により
紫外線硬化型樹脂（２５度Ｃにおける粘度５０００ｃ
Ｐ）をスピンコートにより塗布し、本硬化ＵＶ放射部８
０の往路において140mJ/cm^２のＵＶ積算光量を照射して
半硬化させ、98umの光透過層を得た。続いてコートスピ
ンナー部２２０により、光透過層の上にアクリル系ハー
ドコート（日本化薬HOD3200）を2umの膜厚でスピンコー
トした。乾燥部２５０における加熱条件を８０度Ｃ５分
間としてアニールし、冷却後、本硬化ＵＶ放射部８０の
復路においてＵＶ積算光量3000mJ/cm^２で光透過層およ
びハードコート層を硬化させた。

【００８０】以上のようにして作成した光ディスクは、
各種信頼性試験においてもクラックの発生がなく、また
アニールの硬化によりディスクの反り角は、アニールな
しのディスクの約半分に低減した。

【００８１】

【発明の効果】本発明の光ディスク製造装置では、ディ
スクに２層の放射線硬化型液状材料をコーティングする
に際して単一の放射線照射手段を共通に用いて液状材料
の硬化を行うことで装置構成を簡略化することができ
る。

【００８２】また、本発明のディスク製造装置におい
て、第１のコーティング後にディスクに放射線を照射し
て第１の層の放射線硬化型樹脂材料を半硬化させ、その
後第２の放射線硬化型液状材料をコーティングして第２
の層を形成し、その後、放射線照射手段によりディスク
に放射線を照射して第１の層および第２の層を完全に硬
化させることにより、第１の層を完全に硬化させてから
第２層をコーティングする場合に比べて処理時間を短縮
することができる。また半硬化状態で次の層をコーティ
ングし、その後に両層を完全に硬化させることにより両
層間の界面形成によるクラックの発生が低減される。

【００８３】また本発明の光ディスク製造方法では、少
なくとも２層の放射線硬化型樹脂層を積層する工程を含
む光ディスクの製造方法において、一つの樹脂層を積層
した後に該樹脂層を硬化させる作用を持つ放射線を照射
し、該樹脂層が半硬化の状態で照射をやめて次の層を積
層するという工程を繰り返し、最後の層を積層した後に
放射線を照射して全ての層を完全硬化させている。この
ように各層を完全に硬化させずに半硬化状態で次の層を
積層することで処理時間を短縮することができる。また
層間の界面形成によるクラックの発生が低減される。

【００８４】また本発明の別の態様としての物品処理シ
ステムでは、一つの処理装置上の物品の位置を一方向で
前後移動可能とすることにより、２つの物品移載ハンド
の位置ずれを補償して、移載ハンドによる物品のピック
アップを正確に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態としてのコーティング装置の
全体構成を示す平面図である。

【図２】コーティング装置の本ＵＶ硬化部の概要を示す
側面図である。

【図３】コーティング装置の本ＵＶ硬化部の要部の構造
を示す側面図であり、図２に対して９０度をなす別の方
向から見た図である。

【図４】コーティング装置のハードコート部のディスペ
ンサーを示す側面図である。

【図５】コーティング装置の乾燥部の概要を説明する側
面図である。

【図６】乾燥部において回転テーブル上にディスクが載
置される様子を示す側面図である。

【図７】コーティング装置の冷却仮置きテーブル部の冷
却テーブルとその上に置かれたディスクを示す平面図で
ある。

【図８】冷却仮置きテーブル部の側面図である。

【図９】冷却仮置きテーブル部の装置ベースプレートへ
の取り付けの様子を示す平面図である。

【符号の説明】

１ スピンコート部 ２ ハードコート部 １０ ロード・アンロード部 １１ ローダー １３ 供給ハンド １５ アンローダー ２０ クリーナ部 ２２ ターンテーブル ２４ クリーナー ３０ 移載ハンド部 ３１ 移載ハンド ４０ スピンナー部 ５０ マスク供給排出部 ５１ マスク移動アーム ５５ マスクストレージ ５６ マスク ６０ エッジクリーニング部 ６１ エッジクリーナ ６５ ナイフエッジ ７０ 仮硬化ＵＶ放射部 ７１ 本体部 ７２ 照射ヘッド部 ８０ 本硬化ＵＶ放射部 ８１ ＵＶ照射ユニット ８５ ディスク移動機構 ９０ 膜厚検査部 １００ ディスク １１０ 不良ディスク排出部 ２１０ コートハンド ２２０ コートスピンナー部 ２２１ スピンナーテーブル ２３０ ディスペンサー部 ２３１ ディスペンサーアーム ２３３ ハードコート液塗布ノズル ２３５ 除電クリーナーノズル ２３７ 除電装置 ２４０ 乾燥ハンド ２５０ 乾燥部 ２５１ 乾燥テーブル ２５３ 赤外線パネルヒーター ２６０ ディスクストック部 ２７０ 冷却仮置きテーブル部 ２７１ 冷却テーブル ２７３ 前後シリンダ ２７５ 固定プレート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇佐美 守 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 小巻 壮 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 林田 直樹 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5D029 LB13 5D121 AA04 EE22 EE24 EE27 EE28 GG02 GG07 GG20 GG28 JJ02 JJ03 JJ04 JJ07 JJ08 JJ09

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ディスクの製造装置であって、 光ディスク上に第１の放射線硬化型の液状材料をコーテ
   ィングして第１の層を形成する第１のコーティング手段
   と、 前記ディスク上の第１の層の上に第２の放射線硬化型の
   液状材料をコーティングして第２の層を形成する第２の
   コーティング手段と、 前記第１のコーティング手段による第１の層のコーティ
   ング後および前記第２のコーティング手段による第２の
   層のコーティング後にディスクに前記第１および第２の
   放射線硬化型液状材料を硬化させる作用を持つ放射線を
   照射する単一の放射線照射手段と、を有することを特徴
   とする光ディスクの製造装置。
2. 【請求項２】 前記放射線照射手段は前記第１の層のコ
   ーティング後のディスクへの放射線照射時と前記第２の
   層のコーティング後のディスクへの放射線照射時とで照
   射条件を変えることを特徴とする請求項１記載の光ディ
   スク製造装置。
3. 【請求項３】 前記放射線照射手段は第１のコーティン
   グ手段による前記第１の放射線硬化型液状材料のコーテ
   ィング後にディスクに放射線を照射して該第１の放射線
   硬化型液状材料の第１の層を半硬化させ、その後第２の
   コーティング手段によって前記第２の放射線硬化型液状
   材料をコーティングして第２の層を形成し、その後、前
   記放射線照射手段はディスクに放射線を照射して前記第
   １の層および第２の層を完全に硬化させることを特徴と
   する請求項１または２記載の光ディスク製造装置。
4. 【請求項４】 前記第２のコーティング手段による前記
   第２層のコーティング後であって前記放射線照射手段に
   よる２回目の照射の前にディスクを加熱する加熱手段を
   更に有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
   に記載の光ディスク製造装置。
5. 【請求項５】 前記加熱手段は赤外線パネルヒーターを
   有することを特徴とする請求項４記載の光ディスク製造
   装置。
6. 【請求項６】 前記加熱手段により加熱されたディスク
   を所定時間載置しディスクを自然冷却するための冷却テ
   ーブルを有することを特徴とする請求項４または５記載
   の光ディスク製造装置。
7. 【請求項７】 前記光ディスクの前記第１の層は、記録
   および／または再生光を透過する光透過層、第２の層は
   前記光透過層の保護のためのハードコート層であること
   を特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の光ディ
   スク製造装置。
8. 【請求項８】 少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層を
   積層する工程を含む光ディスクの製造方法であって、一
   つの樹脂層を積層した後に該樹脂層を硬化させる作用を
   持つ放射線を照射し、該樹脂層が半硬化の状態で照射を
   やめて次の層を積層するという工程を繰り返し、最後の
   層を積層した後に放射線を照射して全ての層を完全硬化
   させることを特徴とする光ディスク製造方法。
9. 【請求項９】 前記放射線硬化型樹脂層の積層をスピン
   コートにより行うことを特徴とする請求項８記載の光デ
   ィスク製造方法。
10. 【請求項１０】 上記放射線は紫外線であることを特徴
    とする請求項８又は９記載の光ディスク製造方法。
11. 【請求項１１】 前記光ディスクの前記少なくとも２層
    の放射線硬化型樹脂層は、記録および／または再生光を
    透過する光透過層とその上に積層される光透過層の保護
    のためのハードコート層を含むことを特徴とする請求項
    ８乃至１０のいずれかに記載の光ディスク製造方法。
12. 【請求項１２】 ディスク体を保持して回転するスピン
    ナー機構と、前記スピンナー機構に保持された前記ディ
    スク体の中央付近に液状材料を供給するディスペンサー
    機構とを有し、ディスク体を前記スピンナー機構により
    回転させながらディスク体中央付近に液状材料を供給す
    ることで遠心力により該液状材料をディスク体上に展延
    し、ディスク体表面に前記液状材料の塗膜を形成するス
    ピンコーティング装置において、前記ディスペンサー機
    構は一体的に設けられたディスク表面をクリーニングす
    るためのクリーナを有していることを特徴とするスピン
    コーティング装置。
13. 【請求項１３】 ディスク体にスピンコーティングを施
    すコートスピンナー部と、 コートスピンナーにより塗膜を形成されたディスクを加
    熱する乾燥部と、 乾燥部から取り出されたディスクを自然冷却するための
    冷却テーブル部と、 所定の搬入位置に置かれているディスクを前記コートス
    ピンナー部に移載し、同時に冷却テーブル部上に置かれ
    ているディスクを所定の搬出位置に移載する第１のディ
    スク移載ハンドと、 前記コートスピンナー部に置かれているディスクを前記
    乾燥部に移載し、同時に前記乾燥部に置かれているディ
    スクを前記冷却テーブル部に移載する第２のディスク移
    載ハンドと、を有するスピンコーティング装置であっ
    て、 前記冷却テーブル部はディスクを載置した部分を一方向
    に前後に移動させる前後移動機構を有し、該前後移動に
    より前記第１の移載ハンドによって冷却テーブル上のデ
    ィスクをピックアップする位置と前記第２の移載ハンド
    によって冷却テーブル上にディスクを置く位置との位置
    ずれを補償することを特徴とするスピンコーティング装
    置。
14. 【請求項１４】 請求項１３に記載のスピンコーティン
    グ装置で、前記冷却テーブル部は装置ベースプレートに
    対するその取り付け方向が調節可能であり、それにより
    前記前後移動の方向を調節可能であることを特徴とする
    請求項１３記載のスピンコーティング装置。
15. 【請求項１５】 物品に連続的に処理を施すための第
    １、第２、第３の処理装置と、 所定の搬入位置に置かれている物品をピックアップして
    前記第１の処理装置に移載し、同時に第３の処理装置に
    置かれている物品をピックアップして所定の搬出位置に
    移載する第１の物品移載ハンドと、 前記第１の処理装置に置かれている物品をピックアップ
    して前記第２の処理装置に移載し、同時に第２の処理装
    置に置かれている物品をピックアップして第３の処理装
    置に移載する第２の物品移載ハンドと、を有し、 前記第１および第３の処理装置のいずれか一方は、少な
    くとも前記物品を載置した部分を一方向に前後移動させ
    る移動機構を有し、該前後移動により上記第１の物品移
    載ハンドと第２の物品移載ハンドとの位置ずれを補償す
    ることを特徴とする物品処理システム。
16. 【請求項１６】 第１および第３の処理装置の前記一方
    はその取り付け方向が調節可能であり、それにより前記
    前後移動の方向を調節可能であることを特徴とする請求
    項１５記載の物品処理システム。