JP4598794B2 - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
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Description
図1はディスクの剥離までの製造方法の一部分を説明するための図、図2は実施形態1で用いるディスクの一例を説明するための図、図3は実施形態1に係る製造方法における放射線照射を説明するための図、図4は製造工程の途中における基板の外周端面を示す図、図5は第2の信号記録層となる有機色素膜の形成工程を説明するための図である。先ず、本発明を説明するに当たって、図1によって光ディスク基板にディスクを貼り合せるまでの工程について説明する。図1において、ディスク基板1と剥離されるディスク2とは透明な樹脂層3で一旦貼り合わされる。この貼り合せ構造は通常の構造であり、貼り合わせ工程は公知であるので詳しくは説明しない。
図6により本発明の実施形態2について説明する。図6において、図1ないし図5で用いた記号は同じ名称の部材を示すものとする。この実施形態2では、ディスク2は凹凸を有する一般的な構造のものであり、その直径は光ディスク基板1の直径にほぼ等しい。円筒状のカバー部材8は好ましくは光ディスク基板1及びディスク2の直径と同等又は放射線が外周端面付着樹脂3Xにほとんど照射されない程度に光ディスク基板1及びディスク2の直径よりも小さな内径Wを有するが、これに限られることはない。カバー部材8は空気を取り入れる通風孔8Aを備える。カバー部材8の下側にはカバー部材8と協働してほぼ閉じられた空間を形成するダクト部材9が備えられ、ダクト部材9は下部から放射線の照射により発生するオゾンを不図示のオゾン処理装置に排気する。ダクト部材9は大径部9Aと小径部9Bとからなる。大径部9Aは光ディスク基板1とディスク2との外周端面からはみ出した外周端面付着樹脂3Xに接触しない程度の内径を有する円筒内面9Cを有し、オゾンを含む空気が外周端面付着樹脂3Xと円筒内面9Cとの間を通って破線の矢印rで示すように下方向に流れる。小径部9Bは回転駆動軸部材5を囲む形で図面下方向に延びる円筒状部分を示しており、不図示のオゾン処理装置に排出する空気を導く。
図7により実施形態3について説明する。図7において、図1ないし図6で用いた記号は同じ名称の部材を示すものとする。実施形態3は、直径が互いにほぼ等しい光ディスク基板1とディスク2との外周端面及び外周端面付着樹脂3Xに冷却気体を吹きつけ、外周端面付着樹脂3Xを直接的に冷却することにより、外周端面付着樹脂3Xの硬化を遅延させることを特徴にしている。樹脂層3を形成する樹脂はその温度が低いほど硬化がより一層遅延することは知られており、実施形態3はこのことを利用している。光ディスク基板1とディスク2との外周端面近傍に冷却気体供給装置10が備えられている。冷却気体供給装置10は冷却気体を光ディスク基板1とディスク2との端面及び外周端面付着樹脂3Xに冷却気体を吹きつける気体噴出口10Aを有する気体給送部10Bを備え、気体給送部10Bは図示しない公知の気体冷却部に接続されている。気体給送部10Bは連続する円環状の構成である場合には、光ディスク基板1とディスク2との端面及び外周端面付着樹脂3Xの外周全面に冷却気体を連続して吹きつける。気体給送部10Bが一定間隔で複数設けられた構成である場合には、基板受台6を所定の速度で回転させながら、回転する光ディスク基板1とディスク2との端面及び外周端面付着樹脂3Xに冷却気体を吹きつける。
図8により実施形態4について説明する。図8において、図1ないし図7で用いた記号は同じ名称の部材を示すものとする。実施形態4は、直径が互いにほぼ等しい光ディスク基板1とディスク2とが載置される基板受台6に冷却部材11を備えて、光ディスク基板1を通して外周端面付着樹脂3Xを間接的に冷却することにより、外周端面付着樹脂3Xの硬化を遅延させることを特徴にしている。この実施形態4では放射線照射部材7としてフラッシュランプを用い、基板受台6を回転させず、また上下に移動させることも無い。基板受台6には円環の冷却部材11が埋設されており、冷却部材11の上面11Aは基板受台6の平坦な上面とほぼ同一面、あるいは幾分高い位置にある。
1A・・・透明基板
1B・・・案内溝
1C・・・有機色素膜
1D・・・半透明膜
2・・・ディスク
2A・・・ディスク2の基板
2B・・・基板2Aに形成されている凹凸
3・・・樹脂層
3A・・・樹脂層3の案内溝
3X・・・外周端面付着樹脂
4・・・ディスク2の放射線遮蔽部
4A・・・放射線遮蔽膜
4B・・・放射線抑制部
5・・・回転駆動軸部材
6・・・基板受台
6A・・・センターピン
7・・・放射線照射部材
8 ・・・カバー部材
8A・・・通気孔
9 ・・・ダクト部材
9A・・・大径部
9B・・・小径部
9C・・・円筒内面
9D・・・ダクト部材9の上端
10 ・・・冷却気体供給装置
10A・・・気体噴出口
10B・・・気体給送部
11 ・・・冷却部材
11A・・・冷却部材11の上面
20・・・スピン装置
21・・・回転受台
21P・・・センターピン
22 ・・・ノズル
X・・・回転中心軸線
a・・・放射線遮蔽部4の内周
b・・・放射線遮蔽部4の外周
L・・・レーザ光
CH・・・ディスクの中央孔
Claims (5)
- 1層以上の信号記録層を有する光ディスク基板と凹凸が形成されているディスクとを樹脂層によって一旦貼り合せ、前記ディスクを剥離して前記樹脂層を前記光ディスク基板に残存させることにより、前記ディスクの前記凹凸を前記光ディスク基板の前記樹脂層に転写する工程を備える光ディスクの製造方法において、
前記光ディスク基板に前記ディスクを貼り合せた後に放射線を照射して前記樹脂層を硬化させる放射線照射工程で、該放射線照射工程で発生するオゾンを含有する空気を前記光ディスク基板と前記ディスクとの円形状外周縁からはみ出している外周端面付着樹脂の近傍を通過させて、前記外周端面付着樹脂の硬化を遅らせて未硬化の状態にしておき、
前記外周端面付着樹脂が未硬化であって粘性を有する状態で、前記ディスクを剥離することを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 請求項1において、
前記放射線照射工程で、前記外周端面付着樹脂に前記放射線が照射されるのを防ぐことによって、前記外周端面付着樹脂の硬化を抑制することを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 請求項1又は請求項2において、
前記ディスクは前記光ディスク基板よりも大きな直径を有し、該光ディスク基板の直径以上の前記ディスクの外周面には前記放射線を透過しない又は透過を抑制する放射線遮蔽部が形成されており、
前記放射線照射工程では、前記放射線を前記ディスク側から照射することを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 1層以上の信号記録層を有する光ディスク基板と凹凸が形成されているディスクとを樹脂層によって一旦貼り合せ、前記ディスクを剥離して前記樹脂層を前記光ディスク基板に残存させることにより、前記ディスクの前記凹凸を前記光ディスク基板の前記樹脂層に転写する工程を備える光ディスクの製造方法において、
前記光ディスク基板に前記ディスクを貼り合せた後に放射線を照射して前記樹脂層を硬化させる放射線照射工程で、前記光ディスク基板と前記ディスクとの円形状外周縁からはみ出している外周端面付着樹脂を冷却して、前記外周端面付着樹脂の硬化を遅らせて未硬化の状態にしておき、
前記外周端面付着樹脂が未硬化であって粘性を有する状態で、前記ディスクを剥離することを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかにおいて、
前記ディスクを前記光ディスク基板から剥離した後に、前記ディスクの前記凹凸により形成された案内溝を有する前記樹脂層上に有機色素と溶媒液とからなる有機色素溶液をスピンコート法によって塗布して有機色素膜を形成し、前記スピンコート中に振り切られる前記溶媒液によって、前記光ディスク基板の外周縁に残留する前記外周端面付着樹脂を溶解して除去することを特徴とする光ディスクの製造方法。
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JPS5634429A (en) * | 1979-08-10 | 1981-04-06 | Philips Nv | Method and device for manufacturing discoid recording carrier in plastic |
JPS61220150A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Fujitsu Ltd | 光記憶デイスクの案内溝成形方法 |
JPS62293533A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-21 | Hitachi Ltd | 光デイスクの作製方法 |
JP2005085402A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Tdk Corp | スピンコート法及びディスク状記録媒体の製造方法 |
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- 2007-03-30 JP JP2007093650A patent/JP4598794B2/ja not_active Expired - Fee Related
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